JPH0528791Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子部品を実装したプリント基板を
枠状金属シヤーシに挿入し半田付け固定したシヤ
ーシベース構体に関するものである。

従来の技術 電子チユーナ等に使用されるシヤーシベース構
体は、第３図及び第４図に示すように、金属製の
略矩形状のシヤーシベース１と、一方の面に複数
の電子部品７が実装されると共に他方の面に配線
用導電パターン２を形成してチツプ状電子部品３
を半田付け（第３図で半田部分を省略）したプリ
ント基板４とからなり、上記シヤーシベース１が
プリント基板４を囲繞するように、そのプリント
基板４をシヤーシベース１内に位置決めした状態
で収納配置する。このプリント基板４の位置決め
は、一般的にシヤーシベース１の一方の開口端か
らプリント基板４を挿入し、上記シヤーシベース
１の内壁面の要所に設けられた突起にプリント基
板４の外周部を係止させることにより行われる。
このシヤーシベース１内に位置決めされたプリン
ト基板４の導電パターン２の形成面には配線用の
他、外周縁部に接地用の導電パターン５が形成さ
れ、この接地用導電パターン５とシヤーシベース
１とを半田６により電気的かつ機械的に接続して
上記導電パターン５を接地すると共にプリント基
板４をシヤーシベース１に固定している。

一方、シヤーシベース１は金属板を打抜きし、
折曲形成されるが、金属板は通常フープとなつて
いるので、元のくせが残り、寸法精度が出来にく
い。そこで、その対策として特別な矯正工程を設
けている。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上述したシヤーシベース構体におい
て、シヤーシベース１とプリント基板４の接地用
導電パターン５とをプリント基板４をシヤーシベ
ース１に内挿した状態で、プリント基板の半田付
け面まで溶融半田に浸漬するデイツプ処理で半田
付けした場合、第３図に示すように、シヤーシベ
ース１とその近傍のチツプ部品３の電極間に、第
４図に示すように、半田ブリツジが多く発生して
いた。そのため、従来、シヤーシベース１の近傍
にはアース電位以外の導電パターンを近接しない
ようにしていたが、近年、機器の小型化に伴い、
プリント基板周縁部にまで電子部品を配置せざる
を得なくなつてきている。

問題点を解決するための手段 本考案は、周縁要部に接地用導電パターンを有
し、電子部品を実装したプリント基板を枠状シヤ
ーシベースに挿入し上記接地用導電パターンとシ
ヤーシベース内壁とを浸漬法による半田付け固定
したものにおいて、前記シヤーシベース内壁の前
記プリント基板の半田付け面周縁部に位置する電
子部品の高さ位置に、プリント基板囲繞全周に亘
つて貫走する凹部を形成したことを特徴とする。

作 用 プリント基板の周縁部に位置する電子部品と対
向する内壁に凹部を形成したシヤーシベースを用
いることにより、プリント基板周縁部に配置され
た電子部品とシヤーシベース内壁とを離隔でき
る。

さらに、プリント基板に沿う凹部は、シヤーシ
ベースの寸法狂いを矯正する。

実施例 本考案の２つの実施例を第１図及び第２図を参
照して以下説明する。第３図及び第４図と同一参
照符号は同一物を示す。先ず、第１図において、
９は金属製の略矩形状のシヤーシベース、４は配
線用及び接地用導電パターンを形成し電子部品７
を実装したプリント基板、１０はプリント基板４
の周縁部に形成された導電パターン２上に半田付
けされたチツプ電子部品、１１は電子部品１０に
対向するシヤーシベース９の内壁９ａに穿設され
たプリント基板４に沿つてのびる凹部、１２は電
子部品１０と導電パターン２とを接続した半田、
１３はシヤーシベース９と接地用導電パターン
（図示せず）とを接続した半田である。

本考案の特徴は、シヤーシベース９の内壁９ａ
に凹部１１を穿設し、プリント基板４の周縁部に
位置する電子部品１０とシヤーシベース内壁９ａ
との間の距離を大きくしたことである。これによ
り、半田デイツプにてシヤーシベース９と接地用
導電パターンとを半田付けしてプリント基板４を
固定するに際し、上記電子部品１０とシヤーシベ
ース９との間に半田ブリツジが生じにくくなり短
絡等が防止される。又、上記凹部１１を設けるこ
とによりシヤーシベース９の反り防止等、板金加
工による歪矯正にもなる。

次に、本考案の他の実施例を第２図に示すと、
第１図と異なる点は、金属製の略矩形状シヤーシ
ベース１４の内壁１４ａに形成する凹部１５を外
方に膨出成形したことのみで、その作用と効果は
第１図の効果に加え、シヤーシベースの強度を向
上させる効果がある。

考案の効果 本考案によれば、シヤーシベースの内壁のプリ
ント基板の周縁部に位置する電子部品と対向する
高さに凹部を形成してシヤーシベースの反り矯正
を行つたので、半田テイツプによるプリント基板
とシヤーシベースとの接続・固定に際し、電子部
品とシヤーシベースとが離隔できて、半田ブリツ
ジが生じないので、プリント基板が広く使用でき
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るシヤーシベー
ス構体の各実施例を示す要部側断面図、第３図は
従来のシヤーシベース構体の具体例を示す部分斜
視図、第４図は第３図のシヤーシベース構体の要
部側断面図である。 ４……プリント基板、９，１４……シヤーシベ
ース、９ａ，１４ａ……シヤーシ内壁、１０……
電子部品、１１，１５……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 周縁部要部に接地用導電パターンを有し、電子
   部品を実装したプリント基板を枠状シヤーシベー
   スに挿入し上記接地用導電パターンとシヤーシベ
   ース内壁とを浸漬法により半田付け固定したもの
   において、 前記シヤーシベース内壁の前記プリント基板の
   半田付け面周縁部に位置する電子部品の高さ位置
   に、プリント基板囲繞全周に亘つて貫走する凹部
   を形成したことを特徴とするシヤーシベース構
   体。