JP2002200611A - グリーンシートの積層方法 - Google Patents
グリーンシートの積層方法Info
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- green
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】積層不良を防止するとともに寸法精度を確保で
きるグリーンシートの積層方法を提供する。 【解決手段】セラミック粉と有機物からなるグリーンシ
ートに合成樹脂からなるベースフィルムを貼り合わせた
ベースフィルム付きグリーンシートを準備し、所定の温
度及び湿度において前記ベースフィルム付きグリーンシ
ートから前記ベースフィルムを剥離してから１０分以内
に前記グリーンシートを積層するグリーンシートの積層
方法とする。
きるグリーンシートの積層方法を提供する。 【解決手段】セラミック粉と有機物からなるグリーンシ
ートに合成樹脂からなるベースフィルムを貼り合わせた
ベースフィルム付きグリーンシートを準備し、所定の温
度及び湿度において前記ベースフィルム付きグリーンシ
ートから前記ベースフィルムを剥離してから１０分以内
に前記グリーンシートを積層するグリーンシートの積層
方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック多層基板
及びセラミック部品等の製造に用いるグリーンシートの
積層方法に関する。
及びセラミック部品等の製造に用いるグリーンシートの
積層方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子回路は高密度化に進んでおり、
セラミック多層基板やセラミック部品を利用し、回路基
板やデバイスの小型化を実現している。
セラミック多層基板やセラミック部品を利用し、回路基
板やデバイスの小型化を実現している。
【０００３】セラミック多層基板やセラミック部品を製
造する際にはセラミック紛と有機物からなるグリーンシ
ートが用いられる。このグリーンシートを複数枚積層し
て焼結することにより、セラミック多層基板やセラミッ
ク部品が製造される。また、一般的にこのグリーンシー
トはベースフィルム上に成形されており、グリーンシー
トを複数枚積層する際にはこのベースフィルムを剥離し
ておく必要がある。
造する際にはセラミック紛と有機物からなるグリーンシ
ートが用いられる。このグリーンシートを複数枚積層し
て焼結することにより、セラミック多層基板やセラミッ
ク部品が製造される。また、一般的にこのグリーンシー
トはベースフィルム上に成形されており、グリーンシー
トを複数枚積層する際にはこのベースフィルムを剥離し
ておく必要がある。
【０００４】ここで、従来の技術について図２を用いて
説明する。図２は、従来のグリーンシートの上面図
（ａ）及び側断面図（ｂ）である。図２において、２は
グリーンシート、３は位置決め孔、４はビア孔である。
説明する。図２は、従来のグリーンシートの上面図
（ａ）及び側断面図（ｂ）である。図２において、２は
グリーンシート、３は位置決め孔、４はビア孔である。
【０００５】従来の方法はグリーンシート単体でハンド
リングする方式で、例えばポリエステルを主成分とする
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをベー
スフィルムとし、この上にグリーンシートの成形を行な
い、あらかじめこのベースフィルムを剥離したグリーン
シートを所定の大きさに切断し、図２に示すように位置
決め孔３と層間の電気的接続をとるためのビア孔４を形
成し、前記ビア孔４に導体を充填した後、グリーンシー
ト２の面上に導体によって所定の配線パタ−ンを形成す
る。その後、前記配線パタ−ンの形成された複数枚のグ
リーンシートを積層後、焼成を行なっていた。
リングする方式で、例えばポリエステルを主成分とする
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをベー
スフィルムとし、この上にグリーンシートの成形を行な
い、あらかじめこのベースフィルムを剥離したグリーン
シートを所定の大きさに切断し、図２に示すように位置
決め孔３と層間の電気的接続をとるためのビア孔４を形
成し、前記ビア孔４に導体を充填した後、グリーンシー
ト２の面上に導体によって所定の配線パタ−ンを形成す
る。その後、前記配線パタ−ンの形成された複数枚のグ
リーンシートを積層後、焼成を行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法に
は以下のような問題があった。
は以下のような問題があった。
【０００７】即ち、グリーンシートをベースフィルムか
らあらかじめ剥離する前記従来の方法では、グリーンシ
ートは柔らかく、薄く、破れ易いために各工程でのハン
ドリングが困難であり、また、積層工程前に導体をビア
孔に充填する工程や配線印刷後の導体を乾燥する工程で
熱が加わったり、積層工程前で保管している際に長時間
室内に放置することにより、温度や湿度の影響でグリー
ンシートが大きく縮み、積層する際に位置決め治具にグ
リーンシートが合わなかったり、破損したりする等の積
層不良を起こすとともに、位置精度が非常に悪くなると
いう問題を有していた。
らあらかじめ剥離する前記従来の方法では、グリーンシ
ートは柔らかく、薄く、破れ易いために各工程でのハン
ドリングが困難であり、また、積層工程前に導体をビア
孔に充填する工程や配線印刷後の導体を乾燥する工程で
熱が加わったり、積層工程前で保管している際に長時間
室内に放置することにより、温度や湿度の影響でグリー
ンシートが大きく縮み、積層する際に位置決め治具にグ
リーンシートが合わなかったり、破損したりする等の積
層不良を起こすとともに、位置精度が非常に悪くなると
いう問題を有していた。
【０００８】また、セラミック多層基板やセラミック部
品を製造する際は配線パターンや微小なビア孔の形成さ
れたグリーンシートを複数枚積層しなければならないた
め、グリーンシートの寸法精度は特に重要である。しか
し、前記従来の方法では、グリーンシートの寸法精度を
確保することが困難という問題があった。
品を製造する際は配線パターンや微小なビア孔の形成さ
れたグリーンシートを複数枚積層しなければならないた
め、グリーンシートの寸法精度は特に重要である。しか
し、前記従来の方法では、グリーンシートの寸法精度を
確保することが困難という問題があった。
【０００９】そこで、本発明は前記従来の問題を解決す
るため、積層不良を防止するとともに寸法精度を確保で
きるグリーンシートの積層方法を提供することを目的と
する。
るため、積層不良を防止するとともに寸法精度を確保で
きるグリーンシートの積層方法を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のグリーンシートの積層方法は、セラミック
粉と有機物からなるグリーンシートに合成樹脂からなる
ベースフィルムを貼り合わせたベースフィルム付きグリ
ーンシートを準備し、所定の温度及び湿度において前記
ベースフィルム付きグリーンシートから前記ベースフィ
ルムを剥離してから１０分以内に前記グリーンシートを
積層することを特徴とする。
め、本発明のグリーンシートの積層方法は、セラミック
粉と有機物からなるグリーンシートに合成樹脂からなる
ベースフィルムを貼り合わせたベースフィルム付きグリ
ーンシートを準備し、所定の温度及び湿度において前記
ベースフィルム付きグリーンシートから前記ベースフィ
ルムを剥離してから１０分以内に前記グリーンシートを
積層することを特徴とする。
【００１１】これにより、積層工程前まではグリーンシ
ートにはベースフィルムが配置されているために、この
ベースフィルム付きグリーンシートのままハンドリング
すれば、このベースフィルムが、柔らかく、薄く、破れ
易いグリーンシートを保護し、各工程でのハンドリング
を簡易にし、また、積層工程前に導体をビア孔に充填す
る工程や配線印刷後の導体を乾燥する工程で熱が加わっ
たり、積層工程前での保管の際に長時間室内に放置する
ことにより温度や湿度の影響でグリーンシートが大きく
縮むことを防ぐことができる。
ートにはベースフィルムが配置されているために、この
ベースフィルム付きグリーンシートのままハンドリング
すれば、このベースフィルムが、柔らかく、薄く、破れ
易いグリーンシートを保護し、各工程でのハンドリング
を簡易にし、また、積層工程前に導体をビア孔に充填す
る工程や配線印刷後の導体を乾燥する工程で熱が加わっ
たり、積層工程前での保管の際に長時間室内に放置する
ことにより温度や湿度の影響でグリーンシートが大きく
縮むことを防ぐことができる。
【００１２】また、本発明のグリーンシートの積層方法
は、セラミック粉と有機物からなるグリーンシートに合
成樹脂からなるベースフィルムを貼り合わせたベースフ
ィルム付きグリーンシートを準備し、温度１０℃〜３０
℃及び湿度３０％〜６０％において前記ベースフィルム
付きグリーンシートから前記ベースフィルムを剥離して
から１０分以内に前記グリーンシートを積層することを
特徴とする。
は、セラミック粉と有機物からなるグリーンシートに合
成樹脂からなるベースフィルムを貼り合わせたベースフ
ィルム付きグリーンシートを準備し、温度１０℃〜３０
℃及び湿度３０％〜６０％において前記ベースフィルム
付きグリーンシートから前記ベースフィルムを剥離して
から１０分以内に前記グリーンシートを積層することを
特徴とする。
【００１３】これにより、非常に薄いグリーンシートで
もベースフィルム付きグリーンシートからグリーンシー
トを剥離して積層治具にセットする間に起こる寸法変化
を低減することができる。
もベースフィルム付きグリーンシートからグリーンシー
トを剥離して積層治具にセットする間に起こる寸法変化
を低減することができる。
【００１４】以上より、セラミック多層基板及びセラミ
ック部品の製造工程におけるグリーンシートのハンドリ
ングを著しく向上させ、積層する際に位置決め治具にグ
リーンシートが合わなかったり、破損したり等の積層不
良を防止するとともに、位置精度が非常に悪くなるとい
う問題を解決し、高品質で安価なセラミック多層基板及
びセラミック部品を提供することができる。
ック部品の製造工程におけるグリーンシートのハンドリ
ングを著しく向上させ、積層する際に位置決め治具にグ
リーンシートが合わなかったり、破損したり等の積層不
良を防止するとともに、位置精度が非常に悪くなるとい
う問題を解決し、高品質で安価なセラミック多層基板及
びセラミック部品を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は、本発明で用いるベースフィルム付
きグリーンシートの断面図である。図１において、１は
ベースフィルム、２はグリーンシートである。
きグリーンシートの断面図である。図１において、１は
ベースフィルム、２はグリーンシートである。
【００１７】本発明で用いるグリーンシートの原料であ
るセラミック粉としては、一般にはアルミナ粉とガラス
粉を約５０対５０の割合で混合したものを使用できる。
より具体的には、Ａｌ2Ｏ3：１３．９７〜６０質量％、
ＳｉＯ2：２２．８〜５６．５２質量％、Ｂ2Ｏ3：２．
３２〜５．１質量％、Ｎａ2Ｏ：０．６〜２．１質量
％、Ｋ2Ｏ：０．６〜１．５６質量％、ＣａＯ：２．４
〜４．８質量％、ＭｇＯ：０．８４〜８．５３質量％、
ＰｂＯ：７．２〜１２質量％の組成範囲で総量が１００
質量％となるように選んだ組成物を使用できる。
るセラミック粉としては、一般にはアルミナ粉とガラス
粉を約５０対５０の割合で混合したものを使用できる。
より具体的には、Ａｌ2Ｏ3：１３．９７〜６０質量％、
ＳｉＯ2：２２．８〜５６．５２質量％、Ｂ2Ｏ3：２．
３２〜５．１質量％、Ｎａ2Ｏ：０．６〜２．１質量
％、Ｋ2Ｏ：０．６〜１．５６質量％、ＣａＯ：２．４
〜４．８質量％、ＭｇＯ：０．８４〜８．５３質量％、
ＰｂＯ：７．２〜１２質量％の組成範囲で総量が１００
質量％となるように選んだ組成物を使用できる。
【００１８】また、本発明で用いるグリーンシートの原
料である有機物は、溶剤とバインダーからなる。前記溶
剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン
等が使用できる。また、前記バインダーとしては、アク
リル系樹脂等が使用できる。
料である有機物は、溶剤とバインダーからなる。前記溶
剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン
等が使用できる。また、前記バインダーとしては、アク
リル系樹脂等が使用できる。
【００１９】一方、本発明で用いるベースフィルムの合
成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）が一般的に使用されるが、その他、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルケトン（ＰＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）等を使用でき
る。
成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）が一般的に使用されるが、その他、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルケトン（ＰＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）等を使用でき
る。
【００２０】また、前記グリーンシートの厚みは、１０
〜４００μｍの範囲のものが好ましく、ベースフィルム
の厚みは、１０〜６００μｍの範囲のものが好ましい
が、この範囲以外の厚みであっても使用できる。
〜４００μｍの範囲のものが好ましく、ベースフィルム
の厚みは、１０〜６００μｍの範囲のものが好ましい
が、この範囲以外の厚みであっても使用できる。
【００２１】このようにして作製したベースフィルム付
きグリーンシートを用いてセラミック多層基板を製造す
る。以下にその製造方法について説明する。
きグリーンシートを用いてセラミック多層基板を製造す
る。以下にその製造方法について説明する。
【００２２】前記ベースフィルム付きグリーンシートの
所定の位置に層間接続用のビア孔及び位置決め孔を形成
し、このビア孔に導体ペーストとして銀ペーストを充填
して任意の内層パターンを形成する。ビア孔に導体ペー
ストを充填した後及び内層パターンを形成した後には、
それぞれ温度５０℃〜１００℃で約３０分間乾燥する。
その後、室温１０℃〜３０℃、湿度３０％〜６０％で管
理された工程にて前記ベースフィルム付きグリーンシー
トからベースフィルムを剥離する。また、ベースフィル
ムを剥離するには人の手によってでも良いし、自動機に
て機械的に剥離してもその効果は同じである。
所定の位置に層間接続用のビア孔及び位置決め孔を形成
し、このビア孔に導体ペーストとして銀ペーストを充填
して任意の内層パターンを形成する。ビア孔に導体ペー
ストを充填した後及び内層パターンを形成した後には、
それぞれ温度５０℃〜１００℃で約３０分間乾燥する。
その後、室温１０℃〜３０℃、湿度３０％〜６０％で管
理された工程にて前記ベースフィルム付きグリーンシー
トからベースフィルムを剥離する。また、ベースフィル
ムを剥離するには人の手によってでも良いし、自動機に
て機械的に剥離してもその効果は同じである。
【００２３】次に、グリーンシートに形成されている位
置決め孔を積層治具に予め用意されている位置合わせ用
ピンに挿入することにより位置合わせを行ない、所定の
枚数を積層する。この時に前記ベースフィルム付きグリ
ーンシートからベースフィルムを剥離した後、１０分以
内に積層治具にセットする。
置決め孔を積層治具に予め用意されている位置合わせ用
ピンに挿入することにより位置合わせを行ない、所定の
枚数を積層する。この時に前記ベースフィルム付きグリ
ーンシートからベースフィルムを剥離した後、１０分以
内に積層治具にセットする。
【００２４】この時、ベースフィルム付きグリーンシー
トからベースフィルムを剥離した後に長時間放置してお
くと、グリーンシートが縮むことにより寸法精度が悪く
なり、且つその時の工程の温度、湿度も不安定であると
大きく寸法精度に影響する。
トからベースフィルムを剥離した後に長時間放置してお
くと、グリーンシートが縮むことにより寸法精度が悪く
なり、且つその時の工程の温度、湿度も不安定であると
大きく寸法精度に影響する。
【００２５】このようにして形成した積層体を５００℃
で焼成してバインダーを除去し、次に９００℃で基板焼
成を行なった後にＡｇ／Ｐｄからなる最外層導体を形成
することによりセラミック多層基板が完成する。
で焼成してバインダーを除去し、次に９００℃で基板焼
成を行なった後にＡｇ／Ｐｄからなる最外層導体を形成
することによりセラミック多層基板が完成する。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明のグリーンシートの
積層方法によれば、セラミック多層基板及びセラミック
部品の製造工程におけるグリーンシートのハンドリング
を著しく向上させ、積層する際に位置決め治具にグリー
ンシートが合わなかったり、破損したりする等の積層不
良を防止するとともに、位置精度が非常に悪くなるとい
う問題を解決し、高品質で安価なセラミック基板及びセ
ラミック部品を提供することができる。
積層方法によれば、セラミック多層基板及びセラミック
部品の製造工程におけるグリーンシートのハンドリング
を著しく向上させ、積層する際に位置決め治具にグリー
ンシートが合わなかったり、破損したりする等の積層不
良を防止するとともに、位置精度が非常に悪くなるとい
う問題を解決し、高品質で安価なセラミック基板及びセ
ラミック部品を提供することができる。
【図１】本発明で用いるベースフィルム付きグリーンシ
ートの断面図である。
ートの断面図である。
【図２】従来のグリーンシートの上面図（ａ）及び側断
面図（ｂ）である。
面図（ｂ）である。
１ ベースフィルム ２ グリーンシート ３ 位置決め孔 ４ ビア孔
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック粉と有機物からなるグリーン
シートに合成樹脂からなるベースフィルムを貼り合わせ
たベースフィルム付きグリーンシートを準備し、所定の
温度及び湿度において前記ベースフィルム付きグリーン
シートから前記ベースフィルムを剥離してから１０分以
内に前記グリーンシートを積層することを特徴とするグ
リーンシートの積層方法。 - 【請求項２】 前記所定の温度が、１０℃〜３０℃であ
り、前記所定の湿度が、３０％〜６０％である請求項１
に記載のグリーンシートの積層方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402870A JP2002200611A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | グリーンシートの積層方法 |
| TW090132151A TW516354B (en) | 2000-12-28 | 2001-12-25 | Method of laminating green sheet |
| PCT/JP2001/011517 WO2002053338A1 (en) | 2000-12-28 | 2001-12-27 | Method of laminating green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402870A JP2002200611A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | グリーンシートの積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002200611A true JP2002200611A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=18867087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000402870A Pending JP2002200611A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | グリーンシートの積層方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002200611A (ja) |
| TW (1) | TW516354B (ja) |
| WO (1) | WO2002053338A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005212194A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Sony Corp | セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミックシートの製造方法及び圧電アクチュエータ素子の製造方法 |
| JP2010108882A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Ohara Inc | イオン伝導性固体電解質の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105939843B (zh) | 2014-01-30 | 2018-11-16 | 萨克米伊莫拉机械合作社合作公司 | 用于具有结构化表面的陶瓷板的连续压带及带的制造和使用方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03290992A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Fujitsu Ltd | セラミック多層配線板の製造方法 |
| JPH05131415A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄板セラミツクスの製造方法 |
| JPH05301205A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Oki Ceramic Kogyo Kk | グリーンシートの製造方法 |
| JP3022114B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 粒界絶縁型積層半導体セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH08236389A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシート |
| JPH0936547A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000402870A patent/JP2002200611A/ja active Pending
-
2001
- 2001-12-25 TW TW090132151A patent/TW516354B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-27 WO PCT/JP2001/011517 patent/WO2002053338A1/ja not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005212194A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Sony Corp | セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミックシートの製造方法及び圧電アクチュエータ素子の製造方法 |
| JP2010108882A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Ohara Inc | イオン伝導性固体電解質の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW516354B (en) | 2003-01-01 |
| WO2002053338A1 (en) | 2002-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041004 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041129 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060116 |