JPS61270896A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 セラミック基板は、その高耐熱性の高絶縁性とにより電
子部品の基板材料、あるいはパッケージ材料として広（
用いられているが、特に配線パターンをセラミック基板
上に印刷し、多層に積層して用いる多層セラミック基板
の製造方法の改善を行った。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、セラミック基板を多層に積層し、基板上の配
線パターンを、相互にスルーホールに埋込まれた導体に
よって接続する必要のある多層セラミック基板の製造方
法に関する。

セラミック材料は、高耐熱性（融点は通常２０００℃以
上）で機械的強度も大であり、且つ高絶縁性という特徴
があるので、電子部品の基板材料、バ　−ツケージ部品
、電子部品搭載用の基板等の多くの用途に用いられてい
る。

セラミックは、一度焼結を終わると、極めて硬度は高く
なるので機械的な加工は殆ど出来ない。

従って、加工は焼結の前の生のバインダーを含んだ粘土
質の状態で行っている。

一般にセラミック基板は、生（Ｏｒｅｅｎ）のシート状
態の材料を所望の形状に機械加工した後、高温で焼結し
た後使用される。

焼結前のセラミック板は、通常グリーンシートと呼ばれ
、粘性のある柔らかい粘土状態で、加工され、スルーホ
ールに導電ペーストを充填するに当たり、そのプロセス
管理に問題があり改善が要望されている。

〔従来の技術〕

セラミックを多層に積層して用いる場合の基本的な構造
を第２図により説明する。同図において多層セラミック
基板１はそれぞれ１１，１２．〜１５等のセラミック層
より成り、各セラミック層上には必要なる配線パターン
１０が描かれている。

セラミックの相互間を接続するため導電材料が充填され
たスルーホール２が設けられている。これらは焼結前に
それぞれ印刷法により形成され、多層に積層した後、焼
結を行って一体化している。

基板上には図のごと＜ＩＣパッケージ４、あるいは、そ
の他の電子部品５等が搭載されている。

セラミック基板に、ＩＣチップを搭載してキャップを被
せることにより、それ自体をＩＣパッケージとして用い
ることも可能である。

このように多層セラミック基板は、高配線密度を必要と
する場合の基板材料としては用途が広い。

グリーンシート７と呼ばれる生のセラミック板は、その
ままではハンドリングが困難なため、通常第３図に示す
ごとく片面をポリエステルフィルム６が接着された状態
で加工工程にまわされる。

機械的加工、あるいは導電ペーストの印刷、充填等をポ
リエステルフィルムを付けたまま行い、セラミックを多
層に積層する前にポリエステルフィルムを剥離する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記に述べた、従来のグリーンシートの使用法では、ス
ルーホール２に導電ペースト３を充填するに当たって、
グリーンシート７の上よりスクリーンマスクを用いた印
刷法を用いる。

スクリーンマスクには、スルーホール２に対応した位置
にスルーホール寸法よりも多少の余裕をみたパターンが
描かれていて印刷終了後、ポリエステルフィルム６を除
去する。第４図に示されたごとく、グリーンシートのポ
リエステルフィルムとは反対面に導電ペーストのだれが
残る。

これは配線の微細ピッチ化の障害となるので、導電ペー
ストの粘度の管理、印刷の工程管理等が重要なる問題と
なっている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、多層セラミック基板を焼結前のグリーン
シートを加工するに当たり、従来のごとくグリーンシー
トの一面のみでなく、両面を有機フィルムにて被覆する
。

その上で、スルーホールを開口し、導電ペーストの充填
して、前記有機フィルムを除去することによって解決さ
れる。

〔作用〕

導電ペーストの充填時に生じただれは、すべてポリエス
テルフィルム上に付着するので、導電ペースト充填後、
ポリエステルフィルムを剥離することにより、グリーン
シートには全くだれの無い埋込みスルーホールが得られ
る。

〔実施例〕

本発明の一実施例について、第１図工程断面図により説
明する。

第１図（ａ）は、ポリエステルフィルム６が接着された
グリーンシート７の反対面上に、接着材８をスプレィ法
、あるいは刷毛により塗布した状態を示す。

接着材を塗布した上にポリエステルフィルム９−をラミ
ネイトコーター等で接着させる。これを第１図（ｂｌに
示す。

次いで、スルーホール２をパンチングにより開口して第
１図（Ｃ）が得られる。

次いで、印刷法で導電ペースト３を充填すると第１図（
ｄ）の状態が得られる。

導電ペーストの乾燥後、グリーンシートの両面のポリエ
ステルフィルムを剥離することにより、だれの無いスル
ーホールの充填されたグリーンシートを得ることが出来
る。これを第１図（ｅ）に示す。

しかる後、グリーンシートの面に必要なる配線パターン
の印刷を行って乾燥した後、所要の枚数のグリーンシー
トを圧着して、高温で焼結させる。

グリーンシートの材料としてアルミナを使用する時は、
焼結温度は１５００〜１６００℃で、この場合は導電ペ
ーストとしてはタングステン、あるいはモリブデン等が
使用される。

焼結温度が９００−１１００℃と低い、セラミック材料
としてガラスセラミックがあり、この場合は金、銅、あ
るいはニッケル等の導電ペーストが焼結温度によって使
い分けて使用することが出来る。

〔発明の効果〕

以上に説明せるごとく、本発明の製造方法の適用により
、多層セラミック基板の製造に当たっての、印刷ペース
トの調整、管理が容易となり、検査工数が省略され、コ
スト削減に寄与する。

また設計面での高密度配線が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかわる多層セラミック基板のグリー
ンシート加工工程順断面図、 第２図は多層セラミック板の構造、 第３図は従来のグリーンシート加工法、第４図は印刷工
程後の導電ペーストのだれ、を示す。 図面において、 １は多層セラミック基板、 ２はスルーホール、 ３は導電ペースト、 ４はＩＣパッケージ、 ５は電子部品、 ６．９はポリエステルフィルム・ ７はグリーンシート、 ８は接着材、 １０は配線パターン、 をそれぞれ示す。 第　１　図 うＡンぎラミγ７裁りた唇え白２ 第２図 懸の１リー＞シー７−／ｌ　７Ｄニジゑ第３図 ｒ”９１？Ｖｓ’ｔｔｔｙ＋　４８　ｒ−７１−／ｌ　
ｒ−ａ第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　焼結前のグリーンシート（７）の両面を、有機フィル
   ム（６）、（９）にて被覆した後、スルーホール（２）
   を開口し、 導電ペースト（３）の充填した後、前記有機フィルムを
   除去する工程を含むことを特徴とするセラミック基板の
   製造方法。