JP2002201450A

JP2002201450A - 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

Info

Publication number: JP2002201450A
Application number: JP2000401499A
Authority: JP
Inventors: Jun Taketazu; 潤竹田津; Itsuo Watanabe; 伊津夫渡辺; Yasushi Goto; 泰史後藤; Yukihisa Hirozawa; 幸寿廣澤; Masanori Fujii; 正規藤井
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電
気接続が得られ、ショート発生のない電気・電子用の接
着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路
端子の接続構造を提供する。【解決手段】相対向する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に
接続する接合材料において、少なくとも絶縁性の接着層
と導電粒子を含有する接着層からなる接合材料で各接着
層は１）エポキシ樹脂、２）潜在性硬化剤、３）フィル
ム形成材、４）導電粒子のいずれか３以上を必須成分と
して含有する接着剤組成物であり、各接着層から構成さ
れる接合材料の加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の
面積（Ｂ）を用いて表される流動性Ｂ／Ａが１．３〜
２．０である接着剤組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物、そ
れを用いたCHIP-ON-GLASS実装（以下ＣＯＧ実装と呼
ぶ）またはCHIP-ON-FLEX（以下ＣＯＦ実装と呼ぶ）にお
ける回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示用ガラスパネルへの液晶駆動用
ＩＣの実装は、液晶駆動用ＩＣを直接ガラスパネル上に
回路接続部材で接合するＣＯＧ実装方法や、液晶駆動用
ＩＣを金属配線を有するフレキシブルテープに接合しガ
ラスパネルと回路接続部材で接合するＣＯＦ実装方法が
用いられる。液晶表示の高精細化に伴い、液晶駆動用Ｉ
Ｃの電極である金バンプは狭ピッチ化、狭面積化してい
る。このため、接合材料中の導電粒子が隣接電極間に流
出し、ショートを発生させるといった問題や、バンプ上
に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減少し、接続不
良を起こすといった問題がある。そこで、これらの問題
を解決するため、接合材料の少なくとも片面に絶縁性の
接着層を形成することで、ＣＯＧ実装及びＣＯＦ実装に
おける接合品質の低下を防ぐ方法が開発されている（例
えば特開平８−２７９３７１号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
続部材はバンプ面積が３０００μｍ²未満となった場
合、バンプ上に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減
少し、安定した接続抵抗値を得るのに十分ではなく、ま
た接続抵抗値を低下させるため、粒子の充填量を増やす
とショート発生率が上昇し、絶縁不良が発生するという
問題があった。本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対
して低抵抗の電気接続が得られ、かつショート発生のな
い電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子
の接続方法及び回路端子の接続構造を提供するものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、〔１〕相対向
する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧
し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接合材料にお
いて、少なくとも絶縁性の接着層と導電粒子を含有する
接着層からなる接合材料で各接着層は、（１）エポキシ
樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）導電粒子のいずれか３以上を必須成分として含有
する接着剤組成物であり、各接着層から構成される接合
材料の加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積
（Ｂ）を用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が
１．３〜２．０である接着剤組成物である。接合材料の
加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用
いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が１．３〜２．
０であり、流動性が１．３未満では流動性が悪く、良好
な接続が得られない場合があり、２．０を超えると、接
続端子、例えばバンプ上に捕捉される導電粒子の数が少
ないため、接続部分の電気抵抗値が上昇してしまう。〔２〕接合材料が、（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性
硬化剤、（３）フィルム形成材を必須成分として含有す
る絶縁性の接着層と、（１）エポキシ樹脂、（２）潜在
性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）導電粒子を必
須成分として含有する導電粒子を含有する接着層の２層
からなる上記〔１〕に記載の接着剤組成物である。〔３〕導電粒子の表面が、有機高分子化合物で覆われて
いる上記〔１〕または上記〔２〕に記載の接着剤組成物
である。〔４〕導電粒子を含有する接着層の厚みが、導電粒子の
粒径の３倍未満である上記〔１〕ないし上記〔３〕のい
ずれかに記載の接着剤組成物である。本発明の接着剤組
成物は、導電粒子を含有する層とその他の層とに分解し
た多層構成とすることができ、この時、導電粒子を含有
する接着層の厚みは、導電粒子の粒径の３倍未満である
のが好ましく、２倍未満がより好ましい。導電粒子を含
有する接着層の厚みが３倍以上の場合、導電粒子が隣接
電極間に流出する量が多くなり、絶縁性が低下するので
好ましくない。また、本発明は、〔５〕第一の接続端子
を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第
二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を
対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子の間に前記〔１〕ないし前記〔４〕のいず
れかに記載の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前
記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気
的に接続させる回路端子の接続方法である。〔６〕少なくとも一方の接続端子を有する回路部材がＩ
Ｃチップである上記〔５〕に記載の回路端子の接続方法
である。〔７〕少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、
白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から
選ばれる少なくとも一種で構成される上記〔５〕または
上記〔６〕に記載の回路端子の接続方法である。〔８〕少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、
シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なく
とも一種でコーティングもしくは付着している上記
〔５〕ないし上記〔７〕のいずれかに記載の回路端子の
接続方法である。さらに、本発明は、

〔９〕上記〔５〕
ないし上記〔８〕のいずれかに記載の回路端子の接続方
法で得られる回路端子の接続構造である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、相対向する回路電極間
に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し、加圧方
向の電極間を電気的に接続する接合材料において、少な
くとも絶縁性の接着層と導電粒子を含有する接着層から
なる接合材料である。各接着層は、（１）エポキシ樹
脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）導電粒子のいずれか３以上を必須成分として含有
する接着剤組成物である。接合材料は、絶縁性の接着層
（Ｚ）と導電粒子を含有する接着層（Ｄ）から構成さ
れ、その構成は、２層では、Ｚ−Ｄが、３層では、Ｚ−Ｄ
−Ｚ、Ｄ−Ｚ−Ｄが挙げられ、同様に４層以上の構成と
することもできる。そして、各接着層から構成される接
合材料の加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積
（Ｂ）を用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が
１．３〜２．０である必要がある。流動性が１．３未満
では流動性が悪く、良好な接続が得られない場合があ
り、２．０を超えると、接続端子、例えばバンプ上に捕
捉される導電粒子の数が少ないため、接続部分の電気抵
抗値が上昇してしまう。流動性の測定は、厚み０．７ｍ
ｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラスを用いて、厚み３５μ
ｍ、５ｍｍ×５ｍｍの接着剤組成物をこの２枚のガラス
間に挟み、２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧を行
い、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）から
（Ｂ）／（Ａ）の値を求めた。この面積は、画像処理装
置などを用いても測定することができる。各接着層の厚
みが異なる場合、その厚みに比例させ接合材料の厚みが
３５μｍとなるようにした。

【０００６】接合材料を構成する絶縁性の接着層は、
（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィ
ルム形成材を必須成分として含有することが好ましく、
また、導電粒子を含有する接着層は、（１）エポキシ樹
脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）導電粒子を必須成分として含有することが好まし
い。導電粒子は、その導電粒子の表面が、有機高分子化
合物で覆われていることが好ましく、有機高分子化合物
の被覆はマイクロカプセルの手法に通常用いられている
方法を採用することができる。例えば、導電粒子に高分
子化合物のスプレー、浸漬乾燥などである。被覆厚み
は、絶縁性を有すればよく、極めて薄い厚みでもよい。
導電粒子を含有する接着層は、その厚みが、導電粒子の
粒径の３倍未満であると好ましい。導電粒子を含有する
接着層の厚みが３倍以上の場合、導電粒子が隣接電極間
に流出する量が多くなり、絶縁性が低下する傾向にあ
り、また、接続端子に保持される導電粒子の数が少なく
なるので、接続抵抗が高くなったり、接続信頼性に劣る
ようになる。

【０００７】本発明で使用する（１）エポキシ樹脂とし
ては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、Ａ
Ｄ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エ
ピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾール
ノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナ
フタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ
樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェ
ニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を
有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以
上を混合して用いることが可能である。これらのエポキ
シ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ⁺、Ｃｌ^-等）や、加水分
解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用
いることがエレクトロンマイグレーション防止のために
好ましい。

【０００８】本発明で使用する（２）潜在性硬化剤とし
ては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これら
は、単独または混合して使用することができ、分解促進
剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質
等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間
が延長されるために好ましい。

【０００９】本発明で使用する（３）フィルム形成材と
しては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレ
タン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物
を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、
そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れ
たり、べたついたりしない機械特性等を付与するもので
あり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるも
のである。フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐
熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ま
しい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロ
ヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポ
キシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることによ
り得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール
類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５と
をアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒
中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得る
ことができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点
からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノー
ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１
／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リ
ン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸
点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、
ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分
が５０重量部以下で５０〜２００℃に加熱して重付加反
応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などがある。２官
能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つもの
で、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノール
Ｓ等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ
樹脂はラジカル重合性の官能基により変性されていても
よい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上
を混合して用いてもよい。

【００１０】本発明の接着剤組成物には、アクリル酸、
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアク
リロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とし
た重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジ
ルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリ
シジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを
併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これら
アクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を
高める点から２０万以上が好ましい。本発明の接着剤組
成物には、さらに、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止
剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、カップリン
グ剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネー
ト類等を含有することもできる。充填剤を含有した場
合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填
剤の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、５
〜６０体積部（接着剤樹脂成分１００体積部に対して）
の範囲が好ましい。６０体積部を超えると信頼性向上の
効果が飽和することがあり、５体積部未満では添加の効
果が少ない。

【００１１】カップリング剤としてはケチミン、ビニル
基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネ
ート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。具体
的には、アミノ基を有するシランカップリング剤とし
て、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。ケチミンを有するシ
ランカップリング剤として、上記のアミノ基を有するシ
ランカップリング剤に、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物を反応さ
せて得られたものが挙げられる。

【００１２】本発明の接着剤組成物は導電粒子が無くて
も、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続
が得られるが、導電粒子を含有した場合、より安定した
接続が得られる。導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十
分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等
の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類が
好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷移金属
類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。
また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等
に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属
類としたものでもよい。プラスチックに導通層を被覆等
により形成した場合や熱溶融金属粒子の揚合、加熱加圧
により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が
増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し信
頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚み
は良好な抵抗を得るためには、１００オングストローム
以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金
属類の層をもうける揚合では、貴金属類層の欠損や導電
粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生
じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下を
引き起こすため、３００オングストローム以上が好まし
い。そして、厚くなるとそれらの効果が飽和してくるの
で最大１μｍにするのが望ましいが制限するものではな
い。導電粒子は、接着剤樹脂成分１００体積部に対して
０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過
剰な導電粒子による隣接回路の短絡等を防止するために
は０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。

【００１３】本発明の接着剤組成物は、ＣＯＧ実装やＣ
ＯＦ実装における、フレキシブルテープやガラス基板と
ＩＣチップとの接着用のフィルム状接着剤として使用す
ることもできる。すなわち、第一の接続端子を有する第
一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部
材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に本発明の接着剤組成物（フィルム状接着剤）を介
在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子
と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によ
っては単数でもよい）設けられており、前記回路部材の
少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端
子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端
子間に本発明の接着剤を介在させ、加熱加圧することで
対向配置した接続端子同士を電気的に接続して回路板と
する。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することに
より、対向配置した接続端子同士は、直接接触により又
は接着剤組成物中の導電粒子を介して電気的に接続する
ことができる。

【００１４】本発明の回路端子の接続方法は、本発明の
接着剤組成物を、接続端子の表面が、金、銀、錫、白金
族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ば
れる少なくとも一種から構成される接続端子（電極回
路）に形成した後、もう一方の接続端子（回路電極）を
位置合わせし加熱加圧して接続することができる。この
とき、一方の回路部材側から光を照射してもよい。本発
明においては、フレキシブルテープがポリイミド樹脂等
の有機絶縁物質、ガラス基板の表面が窒化シリコン、シ
リコーン化合物、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂から
選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着し
た回路部材に対して特に良好な接着強度が得られる電気
・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続
方法及び回路端子の接続構造の提供が可能となる。

【００１５】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とビスフェノールＡからガラス転移温度が８０℃の
フェノキシ樹脂を合成した。この樹脂５０ｇを、重量比
でトルエン（沸点１１０.６℃）／酢酸エチル（沸点７
７.１℃）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分
４０重量％の溶液とした。固形重量比でフェノキシ樹脂
４０ｇ、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する
液状エポキシ（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社
製商品名、エポキシ当量１８５）６０ｇとなるように配
合し、導電粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に
厚み０．２μｍのニッケル層、その外側に厚み０．０４
μｍの金層を設けた平均粒径５μｍ粒子にＰＶＡ溶液に
より数〜数百Åの厚さに被覆）を５体積％配合分散さ
せ、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）フィルムに塗工装置を用いて塗
布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚
みが１０μｍのフィルム状接着剤組成物を得た。また、
固形重量比でフェノキシ樹脂４０ｇ、マイクロカプセ
ル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当
量１８５）６０ｇとなるように配合し、厚み８０μｍの
片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０
分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが１０μｍのフィ
ルム状接着剤組成物を得た。これらの接着剤組成物をラ
ミネーターを用い貼り合わせ、二層構成のフィルム状接
着剤組成物を得た。

【００１６】（実施例２）固形重量比でフェノキシ樹脂
３５ｇ、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する
液状エポキシ（エポキシ当量１８５）６５ｇとなるよう
に配合したほかは実施例１と同様にして二層構成のフィ
ルム状接着剤組成物を得た。

【００１７】（比較例１）固形重量比でフェノキシ樹脂
３０ｇ、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する
液状エポキシ（エポキシ当量１８５）７０ｇとしたほか
は実施例１と同様にして二層構成のフィルム状接着剤組
成物を得た。

【００１８】（回路の接続）バンプ面積５０μｍ×５０
μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配
置したＩＣチップと厚み１．１ｍｍのガラス上にインジ
ュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴ
Ｏ基板（表面抵抗、＜２０Ω／□）とを、上記接着剤組
成物を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、２００
℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換算）で１０秒間加熱加
圧して接続した。このとき、フィルム状接着剤組成物は
あらかじめＩＴＯ基板上に、接着剤組成物の接着面を７
０℃、０．５ＭＰａ（バンプ面積換算）で５秒間加熱加
圧して貼り付け、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩ
Ｃチップと接続した。（流動性の測定）厚み０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍ
のガラスを用いて、厚み３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの回
路接続用樹脂組成物からなる回路用接続材料をこのガラ
スに挟み、２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧を行
い、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）から
（Ｂ）／（Ａ）の値を求めた。（バンプ上捕捉粒子数の測定）回路の接続後、ガラス側
からバンプを金属顕微鏡（倍率２００倍）で観察し、バ
ンプ上の導電粒子数をカウントし平均値を求めた。（接続抵抗の測定）回路の接続後接続部の電気抵抗値
を、初期と、−４０℃／３０分と１００℃／３０分の温
度サイクル槽中に５００サイクル保持した後に２端子測
定法を用いマルチメータで測定した。それらの測定結果
を表１に示した。

【００１９】

【表１】

【００２０】フィルム形成材として用いたフェノキシ樹
脂の配合量が少なく、エポキシ樹脂の配合量が多くなる
と流動性が増加してくる。流動性が増加するとバンプ上
の導電粒子数が減少してくる。粒子数が減少すると温度
サイクル試験後の接続信頼性を評価する接続抵抗の大幅
な増加が見られ、２０Ω以上にもなる。本発明の接合材
料の流動性が１．３〜２．０の範囲では、初期と信頼性
試験後の接続抵抗が両者で低く良好な結果を示す。一
方、比較例１の流動性が２．５では、初期値の接続抵抗
は低く良好であるが、信頼性試験後の接続抵抗は著しく
大きくなり回路部材の接合材料には適しない。また、種
々実験した結果、導電粒子を含有する接着層の厚みが、
導電粒子の粒径の３倍未満であると、バンプ上に捕捉さ
れる導電粒子の数が多くなり接続抵抗が低い状態を維持
することができた。さらに、流動性が１.３未満では、流
動性が悪く気泡の巻き込みを生じ良好な接続が得られな
かった。導電粒子が有機高分子で覆われている場合、流
動性に大きな影響はないが、隣接接続端子間のショート
の発生がなく絶縁不良が解消される。また、導電粒子の
充填量を増やし、確実な接続を確保することができた。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実
装において、バンプ面積の小さい駆動用ＩＣであっても
低抵抗の電気接続が得られる、電気・電子用の接着剤組
成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の
接続構造の提供が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｒ 11/01 ５０１Ｃ 23/31 Ｈ０５Ｋ 3/32 ＢＨ０１Ｒ 11/01 ５０１Ｈ０１Ｌ 23/30 ＢＨ０５Ｋ 3/32 (72)発明者廣澤幸寿茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者藤井正規茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮事業所内Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA13 BA03 CC02 CE01 DA03 DB02 FA05 4J040 DB021 DB022 DD021 DD022 EB081 EB082 EC041 EC042 EC061 EC062 EC071 EC072 EC081 EC082 EC121 EC122 ED001 ED002 EE061 EE062 EF031 EF032 EG001 EG002 HA026 HA066 HC01 HC15 HC16 HC18 HC23 HD18 JA09 JA12 JB02 JB10 KA14 KA32 KA42 LA09 MA02 MA04 MA10 NA20 4M109 AA02 BA05 BA07 CA22 EA02 EA20 EB02 EB18 EC07 5E319 AA03 AC04 AC11 BB11 GG01 GG20 5F044 KK03 KK06 LL07 LL11 RR17 RR18 RR19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対向する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に
接続する接合材料において、少なくとも絶縁性の接着層
と導電粒子を含有する接着層からなる接合材料で各接着
層は、（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、
（３）フィルム形成材、（４）導電粒子のいずれか３以
上を必須成分として含有する接着剤組成物であり、各接
着層から構成される接合材料の加熱加圧前の面積（Ａ）
と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて表される流動性
（Ｂ）／（Ａ）の値が１．３〜２．０である接着剤組成
物。
【請求項２】接合材料が、（１）エポキシ樹脂、
（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材を必須成分
として含有する絶縁性の接着層と、（１）エポキシ樹
脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）導電粒子を必須成分として含有する導電粒子を含
有する接着層の２層からなる請求項１に記載の接着剤組
成物。
【請求項３】導電粒子の表面が、有機高分子化合物で
覆われている請求項１または請求項２に記載の接着剤組
成物。
【請求項４】導電粒子を含有する接着層の厚みが、導
電粒子の粒径の３倍未満である請求項１ないし請求項３
のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項５】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤組成物を
介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端
子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接
続方法。
【請求項６】少なくとも一方の接続端子を有する回路
部材がＩＣチップである請求項５に記載の回路端子の接
続方法。
【請求項７】少なくとも一方の接続端子の表面が金、
銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴ
Ｏ）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項５
または請求項６に記載の回路端子の接続方法。
【請求項８】少なくとも一方の回路部材表面が窒化シ
リコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれ
る少なくとも一種でコーティングもしくは付着している
請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の回路端子の
接続方法。
【請求項９】請求項５ないし請求項８のいずれかに記
載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構
造。