JP2002201492A - 洗浄剤組成物 - Google Patents
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Abstract
よび金属部品、セラミック部品等の脱脂洗浄に有用であ
り、被洗浄物への腐食等の影響を抑制でき、高品位な洗
浄性、環境特性、臭気、引火性など満足しうる洗浄剤組
成物を提供する。 【解決手段】 一般式1のイミダゾリジノン類(A)、
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル等のノニオン性
界面活性剤(B)を有効成分とする洗浄剤組成物。成分
A,Bはそれぞれ通常0.1〜97重量%配合される。
本組成物には更にポリオキシアルキレンリン酸エステル
等、界面活性剤(C)およびポリオキシアルキレンアミ
ン系、界面活性剤(D)を配合することが好ましい。 (R1とR2は水素またはC1〜5の直鎖/分岐鎖のア
ルキル基を表す。)
Description
る。特に、フリップチップ実装基板で使用される増粘剤
及びチキソ剤を多く含むハンダフラックスの除去、およ
び金属部品、セラミック部品等の脱脂洗浄に用いられる
洗浄剤組成物に関する。
エチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のハロゲン
化炭化水素系の洗浄剤が使用されていたが、オゾン層破
壊などの環境汚染の問題から使用することができない。
テル系化合物、ノニオン性界面活性剤およびポリオキシ
アルキレンリン酸エステル系界面活性剤を必須成分とし
て含有してなる非ハロゲン系の洗浄剤組成物を開発し、
かかる発明を既に開示している(特許1832450
号)。このような種々開発されている非ハロゲン系の洗
浄剤は、一般的にイオン性の界面活性剤等を含有してな
り洗浄力、毒性、臭気、引火性、被洗浄物への影響など
の点で優れるものである。しかし、近頃、被洗浄物の小
型化、大容量化等により、フリップチップ実装基板が用
いられるようになってきており、基板上の微細な位置制
御を可能とするため、ハンダフラックス等にもチキソ
剤、増粘剤等の各種添加剤が多く含まれる様になってき
ている。そのためこれまで以上の洗浄性が要求されるよ
うになってきている、また金属加工部品、セラミック部
品等でも、従来からの加工油の脱脂に加え、パーティク
ル、砥粒、イオン成分などの精密洗浄が必要となり、前
記の非ハロゲン系の洗浄剤では十分に対応できないよう
な場合がある。
洗浄剤は、被洗浄物を洗浄した後に、水すすぎ処理(一
般的には、被洗浄物から汚れ成分を剥離するためのプレ
リンス処理、次いで洗浄剤成分を除去するための仕上げ
リンス処理をいう)により優れた清浄度の被洗浄物を得
ることが可能であるが、こうしたすすぎ工程においてす
すぎ水を繰り返し使用すると、すすぎ水中に存在する洗
浄剤成分等(主にイオン性の界面活性剤)の濃度が高く
なるため、すすぎ水のpHがアルカリ性または酸性とな
って被洗浄物を構成する素材の一部を、変色したり、腐
食するといった問題がある。特にこの変色、腐食の問題
は、被洗浄物から汚れ成分を剥離するためのプレリンス
処理の水すすぎ工程で著しい。たとえば、被洗浄物とし
て車載用または通信用ハイブリッドIC等に使用される
厚膜ガラスコーティングは酸性水溶液中において青ヤケ
を起こし、アルカリ水溶液中において白ヤケを起こす。
また、被洗浄物のニッケル、シンチュウ、ハンダ等の金
属部分が酸、アルカリにより腐食したり、変色するとい
った問題がある。
浄性を満足でき、しかも環境特性、臭気、引火性などの
点でも実質上満足する洗浄剤組成物を提供すること目的
とする。
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の特定組成の洗
浄剤組成物を用いることにより、前記課題を解決しうる
ことを見出した。
5の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、R2は水素原子
または炭素数1〜5の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基
を表す。)で表される化合物(A)、ノニオン性界面活
性剤(B)を有効成分として含有してなる洗浄剤組成物
に関する。
る化合物(A)としては、たとえば、2−イミダゾリド
ン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、1,3
−ジエチル−2−イミダゾリジノン、1,3−ジプロピ
ル−2−イミダゾリジノン、1,3−ジブチル−2−イ
ミダゾリジノン、1,3−ジペンチル−2−イミダゾリ
ジノン、1,3−ジイソプロピル−2−イミダゾリジノ
ン、1−イソプロピル−2−イミダゾリジノン、1−イ
ソブチル−2−イミダゾリジノン、1−イソペンチル−
2−イミダゾリジノン、1−メチル−2−イミダゾリジ
ノン、1−エチル−2−イミダゾリジノン、1−プロピ
ル−2−イミダゾリジノン、1−ブチル−2−イミダゾ
リジノン、1−ペンチル−2−イミダゾリジノン、1−
メチル−3−エチル−2−イミダゾリジノン、1−メチ
ル−3−プロピル−2−イミダゾリジノン、1−メチル
−3−ブチル−2−イミダゾリジノン、1−メチル−3
−ペンチル−2−イミダゾリジノン1−エチル−3−プ
ロピル−2−イミダゾリジノン、1−エチル−3−ブチ
ル−2−イミダゾリジノン等を例示できる。これら化合
物は1種を単独でまたは2種以上を適宜に組合せて使用
できる。これら化合物のうち洗浄力が良好であるという
理由から1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、
1,3−ジエチル−2−イミダゾリジノン、1,3−ジ
プロピル−2−イミダゾリジノンが好ましい。
のイオン性がノニオン性である限り特に制限はなく、各
種公知のものを採用しうる。その具体例としては、ポリ
オキシアルキレンアルキル(アルキル基の炭素数6以
上)エーテル、ポリオキシアルキレンフェノールエーテ
ル、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテル
などのポリアルキレングリコールエーテル型ノニオン性
界面活性剤;ポリアルキレングリコールモノエステル、
ポリアルキレングリコールジエステルなどのポリアルキ
レングリコールエステル型ノニオン性界面活性剤;脂肪
酸アミドのアルキレンオキサイド付加物;ソルビタン脂
肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコ
ール型ノニオン性界面活性剤;脂肪酸アルカノールアミ
ドなどをあげることができる。これらノニオン性界面活
性剤(B)は1種を単独でまたは2種以上を適宜に組合
せて使用できる。なお、前記アルキレンとは、エチレ
ン、プロピレンまたはブチレンをいい、ポリオキシアル
キレンとはポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレ
ン、ポリオキシブチレンまたはこれらが共重合したもの
をいう。以下、本発明においてアルキレンとは同意であ
る。
ち、洗浄力の点からポリエチレングリコールエーテル型
ノニオン性界面活性剤が好ましい。より好ましいものと
しては下記、式[2]:
しくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数
7〜12の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換され
たフェニル基を、mは2〜20の整数を示す。)で表さ
れるポリオキシエチレンアルキルエーテルである。特に
R3 は炭素数10〜16の直鎖もしくは分岐鎖のアル
キル基であり、mは3〜16の整数のポリオキシエチレ
ンアルキルエーテルが好ましい。
(A)、ノニオン性界面活性剤(B)に加えポリオキシ
アルキレンリン酸エステル系界面活性剤(C)、および
ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤(D)を含有
することができる。特にポリオキシアルキレンリン酸エ
ステル系界面活性剤(C)は洗浄剤に含有されると、水
で希釈して使用する際に、優れた洗浄性向上効果があ
る、しかし洗浄液が酸性になり、洗浄物によっては変色
等の問題を引き起こす恐れがあるため、必要に応じてポ
リオキシアルキレンアミン系界面活性剤(D)をpH調
整剤として添加するのが好ましい。ポリオキシアルキレ
ンリン酸エステル系界面活性剤(C)としては各種公知
のものを制限なく使用できるが、洗浄性、環境特性、引
火性の点から、下記式[3]:
しくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数
7〜12の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換され
たフェニル基を、nは0〜20の整数、Xは水酸基また
は式[4]:
くは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数7
〜12の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換された
フェニル基を、nは前記と同じを示す。))で表される
ポリオキシエチレンリン酸エステル系界面活性剤または
その塩が好ましい。前記塩としてはナトリウム塩、カリ
ウム塩などの金属塩、アンモニウム塩、アルカノールア
ミン塩などを例示できる。特に、R4 は炭素数7〜1
6の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、nは3〜16の
整数で表されるポリオキシエチレンリン酸エステル系界
面活性剤が好ましい。これらポリオキシアルキレンリン
酸エステル系界面活性剤(C)は1種を単独でまたは2
種以上を適宜に組合せて使用できる。
チレンリン酸エステル系界面活性剤またはその塩の市販
品としては、例えば第一工業製薬(株)製の「プライサ
ーフ」シリーズ、日本乳化剤(株)製の「N−1000
FCP」、「RA−574」、「RA−579」などを
例示できる。
(D)としては、各種公知のものを制限なく使用できる
が、洗浄性、環境特性、引火性の点から、下記式
[5]:
は分岐鎖の炭素数1〜22のアルキル基またはアルケニ
ル基を示し、Yは水素原子または直鎖もしくは分岐鎖の
炭素数1〜4のアルキル基またはアシル基を示し、pは
1〜15、qは0〜15の整数を示す。)で表されるポ
リオキシエチレンアミン系界面活性剤が好ましい。これ
らのなかでもR6 は炭素数8〜18の直鎖もしくは分
岐鎖のアルキル基またはアルケニル基、Yは水素原子、
p+qが2〜15の整数のポリオキシエチレンアミン系
界面活性剤が好ましい。これらポリオキシアルキレンア
ミン系界面活性剤(D)は1種を単独でまたは2種以上
を適宜に組合せて使用できる。
チレンアルキルアミン系界面活性剤の市販品としては、
例えば日本乳化剤(株)製の「Newcol 40
5」、「Newcol 410」、竹本油脂(株)製の
「パイオニンD−3104」、「パイオニンD−311
0」、ライオン(株)製の「エソミンT/15」、「エ
ソミンT/25」などを例示できる。
を含有することも出来る、化合物(E)の具体例として
は、ベンジルアルコール、1−フェニルエタノール、1
−フェニルプロパノール、1−フェニルブタノール、1
−フェニルペンタノール、1−フェニルヘキサノール、
1−フェニル−3−メチルブタノール、1−フェニル−
3−メチルペンタノール、1−フェニル−4−メチルペ
ンタノール、1−フェニル−2−メチルペンタノール、
1−フェニル−2,3−ジメチルペンタノール、1−フ
ェニル−2,2−ジメチルペンタノール、1−フェニル
−2−メチルプロパノール、1−フェニル−2−メチル
ブタノール、1−フェニル−3,3−ジメチルブタノー
ル、1−フェニル−2,2−ジメチルプロパノール等が
挙げられる。これら化合物は1種を単独でまたは2種以
上を適宜に組み合わせて使用することもできる。これら
式[6]で表される化合物のうちベンジルアルコールが、
泡切れ性が良好である等の理由で好ましい。
(B)の使用割合は、特に制限はされないが、通常は順
に0.1〜97重量%程度:0.1〜97重量%程度で
ある。より好ましくは前記化合物(A)とノニオン性界
面活性剤(B)を0.5〜80重量%程度:0.5〜8
0重量%程度とすることが好ましい。
ら、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤
(C)およびポリオキシアルキレンアルキルアミン系界
面活性剤(D)をそれぞれ0.01〜85重量%程度、
好ましくはそれぞれ0.1〜60重量%程度含有させ、
前記化合物(A)、ノニオン性界面活性剤(B)、ポリ
オキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤(C)お
よびポリオキシアルキレンアルキルアミン系界面活性剤
(D)からなる洗浄剤とすることも可能である。
ら、式[6]で表される化合物(E)を85重量%以下の
範囲(好ましくは10重量%以上80重量%以下の範
囲)で含有させ、前記化合物(A)、ノニオン性界面活
性剤(B)、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界
面活性剤(C)、ポリオキシアルキレンアルキルアミン
系界面活性剤(D)および化合物(E)からなる洗浄剤
とすることも可能である。
洗浄剤としての主目的を果たす成分であるが、洗浄物の
種類(汚染の種類)や、洗浄方式により必要量の幅があ
るが、少なくとも0.1重量%を必要とする。特にその
使用割合が65重量%以上の場合には洗浄物の種類、洗
浄方式を問わず洗浄性がよい。また、ノニオン性界面活
性剤(B)は、すすぎの際、汚れ成分を水中で保持する
はたらきがあるが、洗浄物の種類(汚染の種類)や、洗
浄方式により必要量の幅があるため少なくとも0.1重
量%を必要とする。特にその使用割合が4重量%以上の
場合には洗浄物の種類、洗浄方式を問わず洗浄性がよ
い。また、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面
活性剤(C)は、特に洗浄剤を水で希釈して使用する際
に、優れた洗浄性向上効果があるため少なくとも0.0
1重量%を必要とするが、85重量%を越えると、余剰
の添加となり効果の向上はみられないばかりか、むしろ
被洗浄物に対する腐食等の影響が出ることがあり好まし
くない。また、ポリオキシアルキレンアミン系界面活性
剤(D)は、特に洗浄剤を水で希釈して使用する際に、
優れた洗浄性向上効果があるため少なくとも0.01重
量%を必要とするが、85重量%を越えると、余剰の添
加となり効果の向上はみられないばかりか、むしろ被洗
浄物に対する腐食等の影響が出ることがあり好ましくな
い。
用することもできるが、洗浄物の種類(汚染の種類)
や、洗浄方式により水で溶解して水溶液として使用する
こともできる。この場合、洗浄剤の引火危険性の低減、
排水処理負荷の低減等の効果が得られる。洗浄性の点か
らすれば、前記洗浄剤組成物の濃度が70〜98重量%
程度になるようにすることで、チキソ剤や増粘剤が多く
含まれたハンダフラックスに対しても高度な洗浄性が得
られる。また金属部品、セラミック部品などの加工油類
の脱脂洗浄や、パーティクル洗浄などには前記洗浄剤組
成物の有効成分が1重量%程度でも効果がある。
剤組成物を1重量%の水溶液に調整したときのpHが6
〜8の中性付近となるように、各成分の使用割合を調整
するのが好ましい。本発明では、このように洗浄剤組成
物のpHを6〜8の中性付近とすることにより、すすぎ
水処理工程(プレリンス槽)においてすすぎ水を繰り返
し使用しても、すすぎ水中のイオン性界面活性剤の濃度
向上に伴う、pHの変動を抑制できるため、洗浄物の腐
食や変色を防止することができる。
オン性のポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活
性剤(C)とカチオン性のポリオキシアルキレンアミン
系界面活性剤(D)の割合によって決まるため、pHの
調整はこれらの使用割合を適宜に調整して行う。なお、
洗浄剤組成物のpHは使用する界面活性剤の種類により
それぞれ異なるため一概にはいえないが、一般的に重量
比で、前者(C)1〜10に対し、後者(D)10〜1
となるようにする。好ましくは、前者1〜5に対し、後
者が5〜1である。
洗浄剤の1重量%水溶液のpHを酸性またはアルカリ性
に調整することで、エッチング効果など様々な効果が期
待できることもあり、本発明の洗浄剤組成物では、1重
量%水溶液のpHを中性領域に限定するものではない。
り消泡剤、酸化防止剤などの添加剤を配合することがで
き、該添加剤の使用量は洗浄剤に対して0.1%程度以
下とされる。
品、セラミック部品、電子部品等の洗浄において良好な
洗浄性を示すが、特にチキソ剤や増粘剤が多量に使用さ
れているフリップチップ実装された基板、例えばPG
A、BGA、CSP、MCM、特に、ソルダーペースト
の印刷法により製造したウエハレベルCSP、インアタ
ーポーザなどの洗浄に使用した場合に、既存のグリコー
ルエーテル系洗浄剤を使用した場合に比較して非常に良
好な洗浄性を示す。
を洗浄するにあたっては、各種の使用方法を採用できる
が、以下に、一般的な使用方法として、電子部品上のロ
ジンフラックスに接触させる場合について説明する。す
なわち、洗浄剤組成物に電子部品を直接浸漬して洗浄す
る方法、該水溶液を、スプレー装置を使用してフラッシ
ュする方法、あるいは機械的手段によりブラッシングす
る方法などを適宜選択して採用することができる。フリ
ップチップ実装基板を洗浄する場合、50μm以下の隙
間に洗浄剤を通液させなければならず、ダイレクトパス
洗浄装置(荒川化学工業株式会社製、商品名、特許26
21800号)を用いて洗浄するのが最適である。
は、洗浄剤組成物中の洗浄剤成分の濃度、該成分の使用
割合、除去すべきフラックスの種類等により適宜選択す
ればよく、一般に除去すべきフラックスを洗浄除去する
のに有効な温度と時間で洗浄剤をフラックスに接触させ
る。洗浄剤組成物の使用時の温度は20℃程度から80
℃程度である。これは使用温度が20℃よりも低い場合
にはフラックスの溶解性が悪くなるため、また、80℃
よりも高くなる場合には水分等の蒸発のために洗浄が不
可能になるためである。これらのことから通常は50〜
70℃程度とするのが好ましい。電子部品上のフラック
スを、例えば60℃程度の温度において浸漬法により除
去する場合には、一般に本発明の洗浄剤組成物にハンダ
フラックスを有する電子部品を約1〜20分程度浸漬す
れば、良好に除去することができる。
は仕上げ処理として、洗浄剤組成物による洗浄のあと
に、プレリンス処理、仕上げリンス処理の水すすぎ処理
を行い残留している可能性のある洗浄剤組成物を完全に
除去する。このような水洗処理により、基板の清浄度
は、非常に高いものとなる。
る。 (1)本発明の洗浄剤組成物は、高品位な洗浄にも十分
に対応できる優れた洗浄性を有する。 (2)本発明の洗浄剤組成物は、チキソ剤、増粘剤が多
量に使用されているフリップチップ実装基板用フラック
スの洗浄にも十分に対応できる優れた洗浄性を有する。 (3)本発明の洗浄剤組成物は、有効成分が1%程度の
希薄溶液でも優れた脱脂洗浄性を有する。 (4)本発明の洗浄剤組成物は非ハロゲン系の洗浄剤で
あるため、フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層破
壊の問題はない。また、環境破壊、引火性、すすぎ性、
臭気などの点でも十分に満足しうる。
するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもの
ではない。なお、各例の部および%は重量基準である。
ングリコールアルキルエーテル型ノニオン界面活性剤
(第一工業製薬(株)製、商品名「ノイゲンET−13
5」、式[2]においてR3は炭素数12〜14の分岐鎖
アルキル基、mは9である)10部、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテルのリン酸モノエステル(式[3]にお
いてR4は炭素数12の直鎖アルキル基、nは16、X
は水酸基である。)2部、ポリオキシエチレンアルキル
アミン(式[5]においてR6は炭素数12の直鎖アルキ
ル基、p+qは10、Yは水素原子である)3部および
純水3部を混合して洗浄剤組成物を調製した。
おいて洗浄剤組成物を表1に示すように変化させた他は
実施例1と同様に調製した。
ノブチルエーテルを使用。E成分はベンジルアルコール
使用。
であり、a1は1,3−ジメチルイミダゾリジノン、a
2は1,3−ジプロピルイミダゾリジノンを示す。成分
Bはノニオン性界面活性剤であり、b1はポリエチレン
グリコールアルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤
(第一工業製薬(株)製、商品名「ノイゲンET−13
5」、式[2]においてR3は炭素数12〜14の分岐鎖
アルキル基、mは9である)、b2はポリエチレングリ
コールアラルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤(第
一工業製薬(株)製、商品名「ノイゲンEA−12
0」、式[2]においてR3はノニルフェニル基であり、
mは5である)、b3はポリオキシエチレンソルビタン
モノラウレート(第一工業製薬(株)製、商品名「ソル
ゲンTW20」、エチレンオキシド平均付加モル数1
2)を示す。成分Cはポリオキシアルキレンリン酸エス
テル系界面活性剤であり、c1はポリオキシエチレンア
ルキルエーテルのリン酸モノエステル(式[3]において
R4は炭素数12の直鎖アルキル基、nは16、Xは水
酸基である)、c2はポリオキシエチレンアラルキルエ
ーテルのリン酸ジエステル(式[3]においてR4はノニ
ルフェニル基、nは10、Xは式[5]においてR5はノ
ニルフェニル基、nは10である)を示す。成分Dはポ
リオキシアルキレンアミン系界面活性剤であり、d1は
ポリオキシエチレンアルキルアミン(式[5]においてR
6は炭素数12の直鎖アルキル基、p+qは10、Yは
水素原子である)、d2はポリオキシエチレンアルキル
アミン(式[5]においてR6 は炭素数18の直鎖アル
キル基、p+qは7、Yは水素原子である)、d3はポ
リオキシエチレン牛脂アミン(式[5]においてR6 は
オレイン酸、リノール酸、ミスチリン酸、パルミチン酸
およびステアリン酸などの混合物からなる牛脂の残基、
p+qは15、Yは水素原子である)を示す。
種の洗浄剤組成物を以下の試験に供した。試験結果を表
3に示す。
基板を70℃の洗浄剤組成物に浸漬し、フラックスの除
去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定した。な
お、本試験に用いた使用フラックスについて表2に併せ
て示す。また、各実施例および比較例に用いた実装方法
およびフラックスの種類に関しては表2の番号によって
表3に示す。 ○:良好に除去できる。△:若干残存する。×:かなり
残存する。
品フラックス タムラ化研製、フリップチップ実装用試作品フラック
ス 千住金属製、フリップチップ実装用試作品フラックス
オンクロマトグラフィーIC7000(YOKOGAWA製、商品名)
を用いて、基板の清浄度(残留イオン量)を測定した。
製し、この水溶液を40℃に加温して、ニッケル、亜
鉛、鉛の各金属片を1時間浸漬した。浸漬前後における
金属表面の様子について以下の判定基準に基づき目視判
定した。 ○:変化なし。△:金属表面にくもりがみられる。×:
金属表面に激しい錆がみられる。
物を純水で希釈し、有効成分が1%となるように調製
し、以下の試験に供した。試験結果を表4に示す。
A)、またはグリースの付着したセラミック製電子部品
(被洗浄物B)を超音波洗浄装置(40kHz、600
W)に設置し、前記有効成分が1%となるよう調製した
製造例1〜7および比較例の当該洗浄剤組成物により7
5℃で5分間洗浄した後、純水で5分間すすぎ処理を行
った。さらに70℃で5分間熱風乾燥した。油の除去の
度合いを以下の判定基準に基づき目視判定した。 ○:良好に除去できる。△:若干残存する。×:かなり
残存する。
5)
品フラックス タムラ化研製、フリップチップ実装用試作品フラック
ス 千住金属製、フリップチップ実装用試作品フラックス
Claims (8)
- 【請求項1】 式[1]: 【化1】 (式中、R1は水素原子または炭素数1〜5の直鎖もし
くは分岐鎖のアルキル基を、R2は水素原子または炭素
数1〜5の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。)
で表される化合物(A)、ノニオン性界面活性剤(B)
を有効成分として含有してなる洗浄剤組成物。 - 【請求項2】 前記ノニオン性界面活性剤(B)が、
式[2]: 【化2】 (式中、R3 は炭素数6〜20の直鎖もしくは分岐鎖の
アルキル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖
もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、
mは2〜20の整数を表す。)で表されるポリエチレン
グリコールエーテル型のノニオン性界面活性剤である請
求項1記載の洗浄剤組成物。 - 【請求項3】 ポリオキシアルキレンリン酸エステル系
界面活性剤(C)およびポリオキシアルキレンアミン系
界面活性剤(D)を含有してなる請求項1または2に記
載の洗浄剤組成物。 - 【請求項4】 前記ポリオキシアルキレンリン酸エステ
ル系界面活性剤(C)が、式[3]: 【化3】 (式中、R4 は炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖
のアルキル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直
鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基
を、nは0〜20の整数、Xは水酸基または式[4]: 【化4】 (式中、R5 は炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖
のアルキル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直
鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基
を、nは前記と同じを表す。))で表されるポリオキシ
エチレンリン酸エステル系界面活性剤またはその塩であ
る請求項1〜3のいずれかに記載の洗浄剤組成物。 - 【請求項5】 前記ポリオキシアルキレンアミン系界面
活性剤(D)が、式[5]: 【化5】 (式中、R6 は水素原子または炭素数1〜22の直鎖
もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基を示
し、Yは水素原子または炭素数1〜4の直鎖もしくは分
岐鎖のアルキル基またはアシル基を示し、pは1〜1
5、qは0〜15の整数を表す。)で表されるポリオキ
シエチレンアミン系界面活性剤である請求項1〜4のい
ずれかに記載の洗浄剤組成物。 - 【請求項6】式[6]: 【化6】 (式中、R7は水素原子または炭素数1〜5の直鎖もし
くは分岐鎖のアルキル基を表す。)で表される化合物
(E)を含有してなる請求項1〜5のいずれかに記載の
洗浄剤組成物。 - 【請求項7】 前記洗浄剤組成物が水を含有してなる請
求項1〜6のいずれかに記載の洗浄剤組成物。 - 【請求項8】 前記化合物(A)、ノニオン性界面活性
剤(B)、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面
活性剤(C)およびポリオキシアルキレンアミン系界面
活性剤(D)の使用割合が順に0.1〜97重量%:
0.1〜97重量%:0.01〜85重量%:0.01〜
85重量%である請求項1〜5のいずれかに記載の洗浄
剤組成物。
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