JP2002246739A - チップ部品実装用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ部品を実装する際の接続インピーダン
スの低インピーダンス化を実現すると共に、チップ部品
のさらなる高密度実装化を実現する。 【解決手段】 導電性材料からなり、プリント基板Ｐ上
に形成された電気回路に電気的に導通される本体１と、
該本体１上に設けられ、チップ部品Ｔを垂直姿勢でプリ
ント基板Ｐ上に実装するようにチップ部品Ｔの電極ｔ1
を電気的導通状態に保持する保持部２とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
チップ部品を実装するチップ部品実装用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、プリント基板上にチップ部品を実装する場合
は、プリント基板上にチップ部品の各電極位置に合わせ
て形成された接続ランドに当該各電極をはんだ付けす
る。図４は、このようなチップ部品の実装例（多層プリ
ント基板の場合）を示す図であり、プリント基板Ｐ上に
は、各層を接続するスルーホールｐ1と、チップ部品Ｔ
（例えばチップコンデンサ）をはんだ付けするための接
続ランドｐ2と、これら接続ランドｐ2とスルーホールｐ
1との間を接続するパターン配線ｐ3が形成されている。
この場合、チップ部品Ｔの各電極ｔ1は、各接続ランド
ｐ2に対して位置決めされた後、ハンダ付けされる。

【０００３】ここで、上記チップ部品Ｔが電源とＧＮＤ
との間に介装される交流バイパス用のコンデンサであっ
た場合、パターン配線ｐ3が長くなると、その抵抗分に
よって十分なバイパス効果（ノイズ除去や電源電圧の安
定性等）が得られなくなる。したがって、接続ランドｐ
2とスルーホールｐ1とを近接配置してパターン配線ｐ3
を短くすることが望まれるが、集積度が高いプリント基
板Ｐの場合には、スルーホールｐ1や他の部品の配置に
よる制約からパターン配線ｐ3を十分に短くすることが
困難である。特に、プリント基板Ｐ上に実装される電気
回路が高速動作あるいは多ビット化した場合、上記パタ
ーン配線ｐ3の長さに起因する接続インピーダンスの増
加は、バイパス効果の劣化を来し、結果として電気回路
の誤動作の原因となり易い。

【０００４】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、チップ部品を実装する際の接続インピーダン
スの低インピーダンス化を実現すると共に、チップ部品
のさらなる高密度実装化を実現することを目的とするも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第１の手段として、導電性材料からな
り、プリント基板上に形成された電気回路に電気的に導
通される本体と、該本体上に設けられ、チップ部品を垂
直姿勢でプリント基板上に実装するようにチップ部品の
電極を電気的導通状態に保持する保持部とを備えるとい
う手段を採用する。

【０００６】また、第２の手段として、上記第１の手段
において、チップ部品の実装数に応じて複数の保持部を
備えるという手段を採用する。

【０００７】第３の手段として、上記第１または第２の
手段において、保持部を、チップ部品の電極を挟み込む
ように配置された複数の凸部から形成するという手段を
採用する。

【０００８】第４の手段として、上記第１〜第３いずれ
かの手段において、本体は、プリント基板上に垂直固定
される板状部材であるという手段を採用する。

【０００９】第５の手段として、上記第１〜第３いずれ
かの手段において、本体は、プリント基板上にチップ部
品の電極間方向の幅に応じた間隔で平行固定される板状
部材であるという手段を採用する。

【００１０】さらに、第６の手段として、上記第１〜第
５いずれかの手段において、本体は、プリント基板上に
立設される少なくとも１つの固定用脚部を備えるという
手段を採用する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるチップ部品実装用治具の一実施形態について説明
する。

【００１２】図１は、本実施形態に係わるチップ部品実
装用治具Ａの構成を示す斜視図である。このチップ部品
実装用治具Ａは、導電性材料である銅板を機械加工して
形成したものであり、本体１、保持部２及び固定用脚部
３から形成されている。

【００１３】本体１は、長尺平板状に形成されている。
保持部２は、このような本体１の表面に１あるいは複数
設けられるものであり、３つの凸部２ａ〜２ｃから形成
されている。この凸部２ａ〜２ｃは、図示するように垂
直姿勢にあるチップ部品Ｔ（バイパス用コンデンサ）の
電極ｔ1を挟み込むように配置されている。固定用脚部
３は、本体１の両端かつ該本体１に対して面一に形成さ
れた棒状部分である。

【００１４】図２は、上記保持部２の構成例を示す斜視
図である。（ａ）は、本体１の一部をプレス加工するこ
とによって凸部２ａ〜２ｃを形成する場合、（ｂ）は、
本体１に３つの孔を形成し、各孔に棒状部材を埋め込む
ことにより凸部２ａ〜２ｃを形成する場合を示してい
る。また、（ｃ）は、凸部２ａ〜２ｃに代わって窪み部
２ｄを本体１に形成し、この窪み部２ｄにチップ部品Ｔ
の電極ｔ1を填め込むように保持するものである。この
ように構成された保持部２により、チップ部品Ｔは本体
１に対して正確に位置決めされる、つまり他方の電極ｔ
1がプリント基板Ｐ上の接続ランドｐ2に対して正確に位
置決めされる。

【００１５】このように構成されたチップ部品実装用治
具Ａを用いてチップ部品Ｔをプリント基板Ｐ上に実装す
る場合、まず各保持部２にチップ部品Ｔの一方の電極ｔ
1を挟み込んだ状態としてはんだ付けする。この際、直
方体状のチップ部品Ｔの片面を本体１に当接させること
により、図示するようにチップ部品Ｔを本体１に対して
平行、かつ、チップ部品Ｔの他方の電極ｔ1が固定用脚
部３と同一方向（下方）に突出するような姿勢とし、こ
の状態にて一方の電極ｔ1を保持部２にはんだ付け固定
する。

【００１６】そして、このようにしてチップ部品Ｔが一
体化されたチップ部品実装用治具Ａの固定用脚部３をプ
リント基板Ｐ上に予め形成された固定孔に挿入し、該固
定孔の周囲に形成されると共に電源に接続された接続ラ
ンドｐ2にはんだ付け固定する。この固定用脚部３をプ
リント基板Ｐに固定した状態では、チップ部品Ｔの他方
の電極ｔ1は、スルーホールｐ1（ＧＮＤ層に接続されて
いる）に近接配置された接続ランドｐ2に当接状態とな
っており、この電極ｔ1を当該接続ランドｐ2にはんだ付
け接続する。

【００１７】このように本チップ部品実装用治具Ａを用
いることにより、チップ部品Ｔであるバイパス用コンデ
ンサをプリント基板Ｐ上に垂直姿勢で実装することが可
能であり、したがって従来のようにプリント基板Ｐ上に
平行実装する場合に比較してチップ部品Ｔの実装密度を
向上させることができる。

【００１８】しかも、本チップ部品実装用治具Ａは、パ
ターン配線ｐ3に代わってプリント基板Ｐ上に実装され
る部品の１つとしてバイパス用コンデンサの接続経路の
一部を形成する、すなわち、プリント基板Ｐ上にパター
ン配線ｐ3を形成することなくバイパス用コンデンサの
一方の電極ｔ1を電源に接続する銅板なので、肉薄かつ
狭幅なパターン配線ｐ3に比較してインピーダンスが低
く、よって良好なバイパス効果を実現できる。

【００１９】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、例えば以下のような変形例が考えられ
る。 （１）上記実施形態では、本体１がプリント基板Ｐ上に
垂直固定されるように構成したが、図３に示すように両
端を折り曲げることにより固定用脚部３を本体１Ａに対
して直交させるように構成する。この場合、各保持部２
には、本体１Ａに直交する姿勢でチップ部品Ｔの一方の
電極ｔ1が挟み込まれてはんだ付けされると共に、本体
１Ａは、プリント基板Ｐに対してチップ部品Ｔの電極間
方向の幅相当の間隔を隔てて平行固定される。

【００２０】（２）上記図１及び図３では、２つのチッ
プ部品Ｔをプリント基板Ｐ上に実装するために保持部２
を２ヶ所に設けたが、この保持部２は、チップ部品Ｔの
数量に応じて任意個数設けられる。 （３）上記実施形態では、本体１の両端に固定用脚部３
を設けたが、さらに多数の固定用脚部３を設けるように
しても良い。例えば、本体１の中間部にもう１本の固定
用脚部３を設けることが考えられる。 （４）さらに、上記実施形態では、チップ部品Ｔの一例
としてバイパス用コンデンサの実装について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、各種のチ
ップ部品Ｔの実装に適用可能なものである。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導電性材料からなり、プリント基板上に形成された電気
回路に電気的に導通される本体と、該本体上に設けら
れ、チップ部品を垂直姿勢でプリント基板上に実装する
ようにチップ部品の電極を電気的導通状態に保持する保
持部とを備えるので、チップ部品の接続インピーダンス
の低インピーダンス化を実現することが可能であると共
に、チップ部品のさらなる高密度実装化を実現すること
が可能である。

【００２２】また、構成が極めて簡単であり、よって容
易に作成することができると共に、プリント基板にチッ
プ部品を垂直に実装できるので、チップ部品のプリント
基板上における専有面積を最小にすることができる。さ
らには、本体が固定用脚部によってプリント基板にしっ
かりと固定されるので、外力によるチップ部品の破損を
防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態の構成を示す斜視図であ
る。

【図２】 本発明の一実施形態における保持部の構成例
を示す斜視図である。

【図３】 本発明の一実施形態における本体の変形例を
示す斜視図である。

【図４】 従来のチップ部品の実装例を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ，Ａ’……チップ部品実装用治具 Ｐ……プリント基板 ｐ1……スルーホール ｐ2……接続ランド ｐ3……パターン配線 Ｔ……チップ部品 ｔ1……電極 １，１Ａ……本体 ２……保持部 ２ａ〜２ｃ……凸部 ２ｄ……窪み部 ３……固定用脚部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性材料からなり、 プリント基板（Ｐ）上に形成された電気回路に電気的に
   導通される本体（１）と、 該本体（１）上に設けられ、チップ部品（Ｔ）を垂直姿
   勢でプリント基板（Ｐ）上に実装するようにチップ部品
   （Ｔ）の電極（ｔ1）を電気的導通状態に保持する保持
   部（２）とを備える、 ことを特徴とするチップ部品実装用治具。
2. 【請求項２】 チップ部品（Ｔ）の実装数に応じて複
   数の保持部（２）を備える、ことを特徴とする請求項１
   記載のチップ部品実装用治具。
3. 【請求項３】 保持部（２）は、チップ部品（Ｔ）の
   電極（ｔ1）を挟み込むように配置された複数の凸部
   （２ａ〜２ｃ）から形成される、ことを特徴とする請求
   項１または２記載のチップ部品実装用治具。
4. 【請求項４】 本体（１）は、プリント基板（Ｐ）上
   に垂直固定される板状部材である、ことを特徴とする請
   求項１〜３いずれかに記載のチップ部品実装用治具。
5. 【請求項５】 本体（１）は、プリント基板（Ｐ）上
   にチップ部品（Ｔ）の電極間方向の幅に応じた間隔で平
   行固定される板状部材である、ことを特徴とする請求項
   １〜３いずれかに記載のチップ部品実装用治具。
6. 【請求項６】 本体（１）は、プリント基板（Ｐ）上
   に立設される少なくとも１つの固定用脚部（３）を備え
   る、ことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載のチ
   ップ部品実装用治具。