JPH09199669A - プリント配線基板モジュール - Google Patents
プリント配線基板モジュールInfo
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- JPH09199669A JPH09199669A JP8022109A JP2210996A JPH09199669A JP H09199669 A JPH09199669 A JP H09199669A JP 8022109 A JP8022109 A JP 8022109A JP 2210996 A JP2210996 A JP 2210996A JP H09199669 A JPH09199669 A JP H09199669A
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- Japan
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- wiring board
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- multilayer wiring
- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２重構造にしたことで３次元方向を有効活用
し高機能化及び高密度化を可能としたプリント多層配線
基板モジュールを提供する。 【解決手段】 電子部品が搭載された第１のプリント基
板１０ａと、電子部品が搭載された第２のプリント基板
１０ｂとを積層する。第２のプリント基板１０ｂにスル
ーホール１５を設け、第１の太さを有する第１の足部１
２ａ1 と第１の太さよりも細い第２の太さを有する第２
の足部１２ａ2 とを有するリードフレーム１２ａにおけ
る第１の足部１２ａ1 を第１のプリント基板１０ａに接
続すると共に、第２の足部１２ａ2 を第２のプリント基
板１０ｂのスルーホール１５に挿入することにより第２
のプリント基板１０ｂを第１のプリント基板１０ａに固
定する。
し高機能化及び高密度化を可能としたプリント多層配線
基板モジュールを提供する。 【解決手段】 電子部品が搭載された第１のプリント基
板１０ａと、電子部品が搭載された第２のプリント基板
１０ｂとを積層する。第２のプリント基板１０ｂにスル
ーホール１５を設け、第１の太さを有する第１の足部１
２ａ1 と第１の太さよりも細い第２の太さを有する第２
の足部１２ａ2 とを有するリードフレーム１２ａにおけ
る第１の足部１２ａ1 を第１のプリント基板１０ａに接
続すると共に、第２の足部１２ａ2 を第２のプリント基
板１０ｂのスルーホール１５に挿入することにより第２
のプリント基板１０ｂを第１のプリント基板１０ａに固
定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度化及び高機
能化を可能とした、電気的な機能動作を有する産業用及
び民生用プリント配線基板モジュールに関するものであ
る。
能化を可能とした、電気的な機能動作を有する産業用及
び民生用プリント配線基板モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のプリント配線基板モジュ
ールの正面図及び平面図である。このプリント多層配線
基板モジュールは、導通配線されたプリント多層配線基
板２０と電気的な機能動作をさせる電子部品（能動部
品、受動部品）２１と、プリント多層配線基板２０及び
その他の基板を電気的に接続するためのリードフレーム
２２とから成っている。
ールの正面図及び平面図である。このプリント多層配線
基板モジュールは、導通配線されたプリント多層配線基
板２０と電気的な機能動作をさせる電子部品（能動部
品、受動部品）２１と、プリント多層配線基板２０及び
その他の基板を電気的に接続するためのリードフレーム
２２とから成っている。
【０００３】プリント多層配線基板２０の外形寸法の縦
側の端には、プリント多層配線基板２０及びその他の基
板を電気的に接続するために、縦側外形寸法を中心にセ
ンター振り分けして、一定のピッチに設置してある入出
力端子に相当する数のある程度の面積を有する導電パッ
ド２４が設けてある。プリント多層配線基板２０及びそ
の他の基板を電気的に接続するためのリードフレーム２
２が導電パッド２４からはみ出さないように、プリント
多層配線基板２０に組み込まれる。リードフレーム２２
の間隔がプリント多層配線基板２０と同一ピッチになる
ように半田２３で半田付けされており、ＤＩＰ（デュア
ル・インライン・パッケージ）形態になっている。
側の端には、プリント多層配線基板２０及びその他の基
板を電気的に接続するために、縦側外形寸法を中心にセ
ンター振り分けして、一定のピッチに設置してある入出
力端子に相当する数のある程度の面積を有する導電パッ
ド２４が設けてある。プリント多層配線基板２０及びそ
の他の基板を電気的に接続するためのリードフレーム２
２が導電パッド２４からはみ出さないように、プリント
多層配線基板２０に組み込まれる。リードフレーム２２
の間隔がプリント多層配線基板２０と同一ピッチになる
ように半田２３で半田付けされており、ＤＩＰ（デュア
ル・インライン・パッケージ）形態になっている。
【０００４】また、電気的入出力を行う場合、リードフ
レーム２２をプリント配線基板２０の両端に設置して、
その他の基板と電気的に接続する方法は最も一般的な接
続方法である。ここで、従来技術におけるプリント多層
配線基板とリードフレームとを接続する部分が問題とな
る。なお、この部分が本発明との相違部分となってい
る。
レーム２２をプリント配線基板２０の両端に設置して、
その他の基板と電気的に接続する方法は最も一般的な接
続方法である。ここで、従来技術におけるプリント多層
配線基板とリードフレームとを接続する部分が問題とな
る。なお、この部分が本発明との相違部分となってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装方式を採用
したプリント多層配線基板モジュールは、ある限られた
領域に装着しようとした場合、構造上、部品点数により
最低限の面積を必要としている。このためプリント多層
配線基板モジュールが必要とする面積を活用して高機能
化及び高密度化を実現しようとしても、そのような限ら
れた領域に装着することができないという問題があっ
た。
したプリント多層配線基板モジュールは、ある限られた
領域に装着しようとした場合、構造上、部品点数により
最低限の面積を必要としている。このためプリント多層
配線基板モジュールが必要とする面積を活用して高機能
化及び高密度化を実現しようとしても、そのような限ら
れた領域に装着することができないという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたものであり、プリント多層配線基板において２枚の
プリント配線基板をリードフレームを介して上下になる
ように接続し、２重構造にしたことで３次元方向を有効
活用し高機能化及び高密度化を可能としたプリント多層
配線基板モジュールを提供することを目的とする。
れたものであり、プリント多層配線基板において２枚の
プリント配線基板をリードフレームを介して上下になる
ように接続し、２重構造にしたことで３次元方向を有効
活用し高機能化及び高密度化を可能としたプリント多層
配線基板モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め本発明のプリント配線基板モジュールは、電子部品が
搭載された第１のプリント基板と、電子部品が搭載され
た第２のプリント基板とを積層したプリント基板モジュ
ールであって、前記第２のプリント基板にスルーホール
を設け、第１の太さを有する第１の足部と第１の太さよ
りも細い第２の太さを有する第２の足部とを有するリー
ドフレームにおける前記第１の足部を前記第１のプリン
ト基板に接続すると共に、前記第２の足部を前記第２の
プリント基板のスルーホールに挿入することにより前記
第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に固定し
たものである。
め本発明のプリント配線基板モジュールは、電子部品が
搭載された第１のプリント基板と、電子部品が搭載され
た第２のプリント基板とを積層したプリント基板モジュ
ールであって、前記第２のプリント基板にスルーホール
を設け、第１の太さを有する第１の足部と第１の太さよ
りも細い第２の太さを有する第２の足部とを有するリー
ドフレームにおける前記第１の足部を前記第１のプリン
ト基板に接続すると共に、前記第２の足部を前記第２の
プリント基板のスルーホールに挿入することにより前記
第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に固定し
たものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、導通配線されたプリント配線
基板に電子部品（能動部品、受動部品）を搭載し、更に
リードフレームを備えて電気回路を構成し、電気的機能
動作を有する２枚のプリント配線基板モジュールにおい
て、上側に設置するプリント配線基板には従来方式の接
続方法でリードフレームを設置し、この上側のプリント
配線基板に設置したリードフレームの端子を下側のプリ
ント配線基板に形成した貫通穴に挿入し、半田付けする
ことにより２重構造を形成する。
基板に電子部品（能動部品、受動部品）を搭載し、更に
リードフレームを備えて電気回路を構成し、電気的機能
動作を有する２枚のプリント配線基板モジュールにおい
て、上側に設置するプリント配線基板には従来方式の接
続方法でリードフレームを設置し、この上側のプリント
配線基板に設置したリードフレームの端子を下側のプリ
ント配線基板に形成した貫通穴に挿入し、半田付けする
ことにより２重構造を形成する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、図を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の
実施形態におけるプリント多層配線基板モジュールの正
面図と平面図である。図１に示すプリント多層配線基板
モジュールは、導通配線されたプリント多層配線基板１
０ａ，１０ｂと、電気的機能動作をさせる電子部品（集
積回路、コンデンサ、抵抗等）１１と、プリント多層配
線基板１０ａ，１０ｂ及びその他の基板を電気的に接続
するためのリードフレーム１２ａとから成っている。
実施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の
実施形態におけるプリント多層配線基板モジュールの正
面図と平面図である。図１に示すプリント多層配線基板
モジュールは、導通配線されたプリント多層配線基板１
０ａ，１０ｂと、電気的機能動作をさせる電子部品（集
積回路、コンデンサ、抵抗等）１１と、プリント多層配
線基板１０ａ，１０ｂ及びその他の基板を電気的に接続
するためのリードフレーム１２ａとから成っている。
【００１０】リードフレーム１２ａは、幅広部（第１の
足部）１２ａ1 と幅狭部（第２の足部）１２ａ2 を有す
る。第１の足部１２ａ1 は、第１の太さを有している。
また第２の足部１２ａ2 は、第１の太さよりも細い第２
の太さを有している。幅広部１２ａ1 の端部が、プリン
ト多層配線基板１０ａに固定されている。
足部）１２ａ1 と幅狭部（第２の足部）１２ａ2 を有す
る。第１の足部１２ａ1 は、第１の太さを有している。
また第２の足部１２ａ2 は、第１の太さよりも細い第２
の太さを有している。幅広部１２ａ1 の端部が、プリン
ト多層配線基板１０ａに固定されている。
【００１１】プリント多層配線基板１０ａ，１０ｂは、
積層多層技術による多層構造を有している。その各層
は、導通穴（スルーホール）を介して導通配線されて、
電気的に導通を有するパターンが構成されている。プリ
ント多層配線基板の上層面部には、銅箔に半田メッキさ
れた導通パターンが配線されている。プリント多層配線
基板１０ａの長手方向側の両辺には、外形寸法の中心に
対して１．５ｍｍピッチでセンター振り分けして、入出
力端子用の導体パッド１４が設置してある。プリント多
層配線基板１０ａの導体パッド１４にリードフレーム１
２ａを装着し、半田１３で半田付けされている。
積層多層技術による多層構造を有している。その各層
は、導通穴（スルーホール）を介して導通配線されて、
電気的に導通を有するパターンが構成されている。プリ
ント多層配線基板の上層面部には、銅箔に半田メッキさ
れた導通パターンが配線されている。プリント多層配線
基板１０ａの長手方向側の両辺には、外形寸法の中心に
対して１．５ｍｍピッチでセンター振り分けして、入出
力端子用の導体パッド１４が設置してある。プリント多
層配線基板１０ａの導体パッド１４にリードフレーム１
２ａを装着し、半田１３で半田付けされている。
【００１２】また、プリント多層配線基板１０ｂの長手
方向側の両辺の寸法は、上側のプリント多層配線基板１
０ａの寸法に対して各辺がそれぞれ１．５ｍｍ大きく設
定されている。そして、リードフレーム１２ａが挿入可
能なランド付きの導通穴（スルーホール）１５が、上側
プリント多層配線基板１０ａの導体パッド１４に装着し
たリードフレーム１２ａが挿入可能な位置に設置されて
いる。プリント多層配線基板１０ｂに設置したランド付
きの導通穴（スルーホール）１５にリードフレーム１２
ａが挿入される。
方向側の両辺の寸法は、上側のプリント多層配線基板１
０ａの寸法に対して各辺がそれぞれ１．５ｍｍ大きく設
定されている。そして、リードフレーム１２ａが挿入可
能なランド付きの導通穴（スルーホール）１５が、上側
プリント多層配線基板１０ａの導体パッド１４に装着し
たリードフレーム１２ａが挿入可能な位置に設置されて
いる。プリント多層配線基板１０ｂに設置したランド付
きの導通穴（スルーホール）１５にリードフレーム１２
ａが挿入される。
【００１３】この場合、スルーホール１５は幅狭部１２
ａ2 よりも僅かに広く形成されているので、挿入された
リードフレーム１２ａは、その幅広部１２ａ1 の端部が
ストッパーとなり、それ以上挿入できなくなる。この状
態で導通穴（スルーホール）１５とリードフレーム１２
ａが半田１３で半田付けされる。幅広部１２ａ1 の長さ
を全てのリードフレーム１２ａで等しくしておけば、プ
リント多層配線基板１０ａとプリント多層配線基板１０
ｂの上下の間隔は一定に保たれる。
ａ2 よりも僅かに広く形成されているので、挿入された
リードフレーム１２ａは、その幅広部１２ａ1 の端部が
ストッパーとなり、それ以上挿入できなくなる。この状
態で導通穴（スルーホール）１５とリードフレーム１２
ａが半田１３で半田付けされる。幅広部１２ａ1 の長さ
を全てのリードフレーム１２ａで等しくしておけば、プ
リント多層配線基板１０ａとプリント多層配線基板１０
ｂの上下の間隔は一定に保たれる。
【００１４】このように２枚のプリント多層配線基板１
０ａ，１０ｂにおいて、上側に設置するプリント多層配
線基板１０ａに設置したリードフレーム１２ａの端子を
下側のプリント多層配線基板１０ｂに形成した導通穴１
５に挿入し、半田付けすることにより２重構造を実現す
ることができる。
０ａ，１０ｂにおいて、上側に設置するプリント多層配
線基板１０ａに設置したリードフレーム１２ａの端子を
下側のプリント多層配線基板１０ｂに形成した導通穴１
５に挿入し、半田付けすることにより２重構造を実現す
ることができる。
【００１５】図２は、本発明の第２の実施形態のプリン
ト多層配線基板モジュールの正面図及び平面図である。
図２に示すプリント多層配線基板モジュールは、導通配
線されたプリント多層配線基板１０ｃ，１０ｄと、電気
的機能動作をさせる電子部品（集積回路、コンデンサ、
抵抗等）１１と、プリント多層配線基板１０ｃ，１０ｄ
及びその他の基板を電気的に接続する入出力端子（リー
ドフレーム）１２ａ，１２ｂとから成っている。
ト多層配線基板モジュールの正面図及び平面図である。
図２に示すプリント多層配線基板モジュールは、導通配
線されたプリント多層配線基板１０ｃ，１０ｄと、電気
的機能動作をさせる電子部品（集積回路、コンデンサ、
抵抗等）１１と、プリント多層配線基板１０ｃ，１０ｄ
及びその他の基板を電気的に接続する入出力端子（リー
ドフレーム）１２ａ，１２ｂとから成っている。
【００１６】プリント多層配線基板１０ｃの長手方向側
の両辺には、外形寸法を中心に対して３．０ｍｍピッチ
でセンター振り分けして、入出力端子用の導体パッド１
４が設置してある。プリント多層配線基板１０ｃの導体
パッド１４にリードフレーム１２ａを装着し、半田１３
で半田付けされている。
の両辺には、外形寸法を中心に対して３．０ｍｍピッチ
でセンター振り分けして、入出力端子用の導体パッド１
４が設置してある。プリント多層配線基板１０ｃの導体
パッド１４にリードフレーム１２ａを装着し、半田１３
で半田付けされている。
【００１７】また、プリント多層配線基板１０ｄの長手
方向側の両辺の寸法は、上側のプリント多層配線基板１
０ｃの寸法に対して各辺がそれぞれ１．５ｍｍ大きく設
定されている。そして、リードフレーム１２ａが挿入可
能なランド付きの導通穴（スルーホール）１５が、上側
プリント多層配線基板１０ｃの導体パッド１４に装着し
たリードフレーム１２ａの端子が挿入可能な位置に設置
されている。プリント多層配線基板１０ｄに設置したラ
ンド付きの導通穴（スルーホール）１５にリードフレー
ム１２ａが挿入される。
方向側の両辺の寸法は、上側のプリント多層配線基板１
０ｃの寸法に対して各辺がそれぞれ１．５ｍｍ大きく設
定されている。そして、リードフレーム１２ａが挿入可
能なランド付きの導通穴（スルーホール）１５が、上側
プリント多層配線基板１０ｃの導体パッド１４に装着し
たリードフレーム１２ａの端子が挿入可能な位置に設置
されている。プリント多層配線基板１０ｄに設置したラ
ンド付きの導通穴（スルーホール）１５にリードフレー
ム１２ａが挿入される。
【００１８】また、上側プリント多層配線基板１０ｃの
長手方向側の両辺の外形寸法を中心に３．０ｍｍピッチ
でセンター振り分けして設置されている入出力端子用の
導体パッド１４に対して、３．０ｍｍピッチずらして入
出力端子用の導体パッド１４を設置する。リードフレー
ム１２ｂを装着し、それぞれ半田１３で半田付けされて
いる。この実施形態においても、２つのプリント多層配
線基板１０ｃ，１０ｄによる２重構造を形成することが
できる。
長手方向側の両辺の外形寸法を中心に３．０ｍｍピッチ
でセンター振り分けして設置されている入出力端子用の
導体パッド１４に対して、３．０ｍｍピッチずらして入
出力端子用の導体パッド１４を設置する。リードフレー
ム１２ｂを装着し、それぞれ半田１３で半田付けされて
いる。この実施形態においても、２つのプリント多層配
線基板１０ｃ，１０ｄによる２重構造を形成することが
できる。
【００１９】上述の実施形態において、入出力端子ピン
を設置する際、規則性を持たせて設置する例を説明した
が、これらの入出力端子ピンは、同様の目的でプリント
多層配線基板の如何なる部位に対しても適宜の仕方で設
置・配列或いは設定することができる。また、リードフ
レームの長さは、プリント配線基板の厚みや電子部品の
形態を配慮し、適宜変化させることもできる。更に、同
様の目的でリードフレーム数を増減しても良い。また、
セラミック基板を使用することもできる。
を設置する際、規則性を持たせて設置する例を説明した
が、これらの入出力端子ピンは、同様の目的でプリント
多層配線基板の如何なる部位に対しても適宜の仕方で設
置・配列或いは設定することができる。また、リードフ
レームの長さは、プリント配線基板の厚みや電子部品の
形態を配慮し、適宜変化させることもできる。更に、同
様の目的でリードフレーム数を増減しても良い。また、
セラミック基板を使用することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント多層配線基板モジュールにおいて、上側に設置す
るプリント配線基板には従来方式の接続方法でリードフ
レームを設置し、上側のプリント配線基板に設置したリ
ードフレームの端子を下側のプリント配線基板に形成し
た導通穴に挿入し、半田付けすることにより２重構造を
形成することができる。このように構成したことで外形
寸法の縮小化が可能になる。そして、より狭い領域に実
装・装着することができるように軽薄短小化したこと
で、実装効率を格段に向上することができる。また、こ
れにより高機能化を実現し、外部環境にも柔軟に対応可
能な構造を有するプリント多層配線基板モジュールを提
供することができる。
リント多層配線基板モジュールにおいて、上側に設置す
るプリント配線基板には従来方式の接続方法でリードフ
レームを設置し、上側のプリント配線基板に設置したリ
ードフレームの端子を下側のプリント配線基板に形成し
た導通穴に挿入し、半田付けすることにより２重構造を
形成することができる。このように構成したことで外形
寸法の縮小化が可能になる。そして、より狭い領域に実
装・装着することができるように軽薄短小化したこと
で、実装効率を格段に向上することができる。また、こ
れにより高機能化を実現し、外部環境にも柔軟に対応可
能な構造を有するプリント多層配線基板モジュールを提
供することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態におけるプリント多層
配線基板モジュールの構成を示す（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は側面図である。
配線基板モジュールの構成を示す（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態におけるプリント多層
配線基板モジュールの構成を示す（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は側面図である。
配線基板モジュールの構成を示す（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は側面図である。
【図３】従来のプリント多層配線基板モジュールの構成
を示す（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
を示す（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ プリント多層配線基
板 １１，２１ 電子部品（集積回路、コンデンサ、トラ
ンジスタ） １２ａ，１２ｂ 入出力端子（リードフレーム） １３ 半田 １４ 導体パッド １５ ランド付き導通穴（スルーホール）
板 １１，２１ 電子部品（集積回路、コンデンサ、トラ
ンジスタ） １２ａ，１２ｂ 入出力端子（リードフレーム） １３ 半田 １４ 導体パッド １５ ランド付き導通穴（スルーホール）
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が搭載された第１のプリント基
板と、電子部品が搭載された第２のプリント基板とを積
層したプリント基板モジュールであって、 前記第２のプリント基板にスルーホールを設け、第１の
太さを有する第１の足部と第１の太さよりも細い第２の
太さを有する第２の足部とを有するリードフレームにお
ける前記第１の足部を前記第１のプリント基板に接続す
ると共に、前記第２の足部を前記第２のプリント基板の
スルーホールに挿入することにより前記第２のプリント
基板を前記第１のプリント基板に固定したことを特徴と
するプリント配線基板モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022109A JPH09199669A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント配線基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022109A JPH09199669A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント配線基板モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199669A true JPH09199669A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12073728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8022109A Withdrawn JPH09199669A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント配線基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011205616A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
| EP4091412A4 (en) * | 2020-01-16 | 2024-10-02 | Ellipse World, Inc. | SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING AND ASSEMBLING PACKAGED ELECTRONIC MODULES |
-
1996
- 1996-01-12 JP JP8022109A patent/JPH09199669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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