JP2003017433A - チャンバセンサポート - Google Patents

チャンバセンサポート

Info

Publication number
JP2003017433A
JP2003017433A JP2001195792A JP2001195792A JP2003017433A JP 2003017433 A JP2003017433 A JP 2003017433A JP 2001195792 A JP2001195792 A JP 2001195792A JP 2001195792 A JP2001195792 A JP 2001195792A JP 2003017433 A JP2003017433 A JP 2003017433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
chamber
port
tube
sensor port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001195792A
Other languages
English (en)
Inventor
Daisuke Hayashi
大輔 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001195792A priority Critical patent/JP2003017433A/ja
Priority to PCT/JP2002/006346 priority patent/WO2003003433A1/ja
Priority to US10/480,652 priority patent/US6987271B1/en
Publication of JP2003017433A publication Critical patent/JP2003017433A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/18Vacuum control means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な物量量検知レスポンス特性を保証しつ
つ放射線を十全に遮蔽すること。 【解決手段】 この圧力検知ポート26にポート・アッ
センブリ44は、チャンバ10の内側からポート取付口
42の小口径部42aに挿入された管46と、ポート取
付口42の大口径部42b内で管46の内奥端部にOリ
ング55付きの中心軸合せリング56を介して気密に接
続された内側ブロック48と、ポート取付口42の大口
径部42b内で内側ブロック48の軸方向外側面に隣接
して設けられた中間ブロック50と、ポート取付口42
の大口径部42b内で中間ブロック50の軸方向外側面
に隣接して設けられた外側ブロック52と、ポート取付
口42の外つまりチャンバ10の外で外側ブロック52
の軸方向外側面にOリング59付きの中心軸合せリング
60を介して気密に接続された管54とを有している。
管54の終端部に位置センサとして真空計28が取り付
けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
において放射線が散乱するチャンバ内の物理量を測定す
るためのチャンバセンサポートに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、真空チャンバを処理室に用いる
半導体製造装置では、チャンバ内の圧力または真空度を
測定・管理するために、チャンバの壁に気密に設けたポ
ートつまりチャンバ圧力検知ポートを介してチャンバの
外壁側に圧力センサを取り付ける構成を採っている。従
来より、真空チャンバ内で発生する汚染物質がチャンバ
圧力検知ポートを通って圧力センサに侵入ないし付着す
るのを防止するために、汚染物質を受け止める遮蔽板を
衝立式にポートの手前に設ける構成が採られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、真空チャン
バ内の被処理基板(半導体ウエハ)に電子ビームを照射
する半導体製造装置たとえば電子ビームアニール装置で
は、高エネルギーの加速電子をチャンバ内に取り出す際
にX線が発生し、チャンバ内で散乱するX線がチャンバ
圧力検知ポートから外へ漏れてしまうという問題があ
る。一般に、X線に対しては、鉛、ステンレス鋼(SU
S)、鉛含有ガラス(PbO75%含有)等の格子間隔
の狭い材質または重い材質が遮蔽ないし減衰機能を有す
ることが知られている。しかし、従来の圧力検知ポート
では、そのような格子間隔の狭い材質で上記のような遮
蔽板を構成しても、任意の方向から散乱してくるX線を
衝立式で効果的に遮断するのは難しく、遮蔽度または密
閉度を高めようとするとポート開口面積が小さくなって
圧力検知のレスポンス特性が低下するという問題があっ
た。
【0004】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、良好な物理量検知レスポンス特性を
保証すると同時に放射線を十全に遮蔽できるチャンバセ
ンサポートを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のチャンバセンサポートは、放射線が散乱
するチャンバ内の所定の物理量を測定するためのセンサ
を前記チャンバの外壁に取り付けて、前記センサを前記
チャンバの内部に連通させるチャンバセンサポートであ
って、前記チャンバの壁を貫通して形成されたポート取
付孔と、前記ポート取付口の中に気密に取り付けられ、
前記ポート取付口の軸方向に貫通する1つまたは複数の
第1の貫通孔を有する第1のブロックと、前記第1のブ
ロックの軸方向外側面に隣接して前記ポート取付口の中
に気密に取り付けられ、前記第1の貫通孔と重ならない
位置で前記ポート取付口の軸方向に貫通し、かつ前記第
1のブロックとの間に形成される隙間を介して前記第1
の貫通孔と連通する1つまたは複数の第2の貫通孔を有
する第2のブロックとを具備する構成とした。
【0006】上記の構成においては、第1および第2の
ブロックのそれぞれの貫通孔と両ブロック間の隙間とに
よって形成される迷路を介してチャンバ側とセンサ側と
をスムースに連通させることができる。そして、この迷
路を有する2層ブロック構造にチャンバ側から任意の方
向で放射線が侵入してきても、素通りすることはでき
ず、少なくとも片方のブロックによって遮蔽される。
【0007】本発明のチャンバセンサポートにおいて、
好ましくは、第1および第2のブロックが放射線を遮蔽
する部材からなる。この場合、第1および第2のブロッ
クの各々がチャンバの中から入射してくる放射線を遮蔽
可能な板厚を有するのが好ましい。
【0008】また、好ましい一態様として、第1のブロ
ックと第2のブロックとの間に気密に取り付けられ、第
1の貫通孔および第2の貫通孔のいずれとも重ならない
位置でポート取付口の軸方向に貫通し、かつ第1のブロ
ックとの間に形成される隙間と第2のブロックとの間に
形成される隙間を介してそれぞれ第1の貫通孔と第2の
貫通孔とに連通する1つまたは複数の第3の貫通孔を有
する第3のブロックを具備する構成としてよい。
【0009】かかる構成においても、第1、第2および
第3のブロックのそれぞれの貫通孔と各隣接するブロッ
ク間の隙間とによって形成される迷路を介してチャンバ
側とセンサ側とをスムースに連通させることができる。
そして、この3層ブロック構造にチャンバ側から任意の
方向で放射線(たとえばX線)が侵入してきても、必ず
3層の中の少なくとも2層が協働して(多重に)放射線
に立ちはだかるため、適度な迷路構成で十分大きな開口
面積を確保しつつ各層のブロックを可及的に薄くしてポ
ート全体の構成をコンパクト化することができる。この
構成においても、第1〜第3の各ブロックが放射線を遮
蔽する部材であるのが好ましく、また、各ブロックの板
厚はチャンバの中から入射してくる放射線を遮蔽可能な
板厚の1/2以上であるのが好ましい。
【0010】本発明のチャンバセンサポートにおいて、
各ブロックの好ましい材質はステンレス鋼であり、最も
好ましくは全てのブロックがステンレス鋼で構成される
ことである。ステンレス鋼は、放射線に対する遮蔽能力
が高いうえ、環境問題のおそれもない。
【0011】本発明のチャンバセンサポートにおいて、
チャンバ側から侵入してくる放射線を途中で漏らすこと
なく上記多層ブロック構造に導くために、第1のブロッ
クのチャンバ内壁側に隣接してポート取付口の中に第1
の管を気密に取り付ける構成が好ましい。この場合、好
ましい一態様として、第1の管が第1の貫通孔の全てを
管内に臨ませる大きさの口径を有する構成としてよく、
たとえば、第1のブロックにおいて第1の貫通孔がポー
ト取付孔と同軸に1つ設けられ、第1の管が第1の貫通
孔と同軸に設けられる構成としてよい。また、第1の管
がOリング付きの中心軸合わせリングを介して第1のブ
ロックに気密に接続される構成によって良好なシーリン
グを形成することができる。第1の管もステンレス鋼で
構成されてよい。
【0012】また、センサ側でも、第2のブロックのチ
ャンバ外壁側にセンサに至る第2の管を気密に接続して
なる構成が好ましく、第2の管が第2の貫通孔の全てを
管内に臨ませる大きさの口径を有する構成や、第2の管
と第2のブロックとの間にOリング付きの中心軸合わせ
リングを設ける構成も好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
好適な実施形態を説明する。
【0014】図1に、本発明のチャンバセンサポートの
適用可能な処理装置の構成を示す。この処理装置は、真
空の処理室内で被処理基板たとえば半導体ウエハWの上
面(被処理面)全域に電子ビームを照射して所定の処理
を施すものである。
【0015】この処理装置は、上面および底面の閉塞し
た真空封止可能な円筒状または箱状のチャンバ10を処
理室として有する。チャンバ10の材質はたとえばアル
ミニウムでよい。チャンバ10内には、底面中心部に設
置された支持台または支持部材12の上にサセプタ14
が水平に設けられている。サセプタ14は、たとえばカ
ーボン素材やAlN等のアルミニウム化合物を円板状に
成形して形成され、加熱手段として抵抗加熱ヒータ16
を内蔵している。サセプタ14には等間隔に配置された
複数個たとえば3個の貫通孔14aが形成されており、
各貫通孔14aを通ってリフタピン17が昇降機構(図
示せず)によりサセプタ14よりも高い位置(ウエハ受
け渡し位置)とサセプタ14よりも低い位置(退避位
置)との間で昇降移動するようになっている。
【0016】チャンバ10の側壁には、チャンバ内に所
要の処理ガス(たとえばN2,He,O2,H2)を供給す
るためのガス供給手段として処理ガスノズル18が気密
に取り付けられるとともに、半導体ウエハWをチャンバ
内に搬入しまたはチャンバから搬出する際に開閉される
ゲートバルブ20が設けられている。
【0017】チャンバ10の底部周縁部には排気口22
が設けられており、この排気口22は排気管24を介し
て真空ポンプ(図示せず)に通じている。該真空ポンプ
によりチャンバ10の内部を所望の真空度に減圧できる
ようになっている。この処理装置では、チャンバ10内
の物理量として圧力を測定するために、チャンバ10の
側壁に後述するこの実施形態の圧力検知ポート26を設
け、この圧力検知ポート26の終端部に圧力センサとし
て真空計28を取り付けている。
【0018】チャンバ10の天井部には、多数の電子ビ
ーム管30が設けられている。これらの電子ビーム管3
0は、サセプタ14に載置されている半導体ウエハWの
上面(被処理面)全域に真上の天井面から電子ビームを
照射するために、たとえば図2にも示すように、チャン
バ天井部のほぼ全域に亘って略均等に(略一様な分布密
度で)配置されている。各電子ビーム管30の下端には
長方形状の照射窓32が取り付けられ、この照射窓32
には電子ビームを透過する薄いシリコン膜34が被着さ
れている。
【0019】各電子ビーム管30の内奥にはフィラメン
ト36が設けられており、このフィラメント36より発
生する電子を図示しない加速電極でビーム状に加速して
該照射窓32を介してチャンバ10内へ導入し、この導
入した電子ビーム38を拡散しつつ半導体ウエハWに照
射するようになっている。ここで、各電子ビーム管26
において加速電子がシリコン膜34から打ち出される際
にX線が発生する。そして、このように電子ビーム38
の生成に際して発生するX線はチャンバ10内で任意の
方向に散乱する。
【0020】図2の構成例では、全体で19個の電子ビ
ーム管30が配置された状態を示している。また、図3
には、各電子ビーム管30より放射された電子ビーム3
8が半導体ウエハWの面上で形成する照射パターン40
を示している。ここで、略円形の各照射パターン40が
互いに略外接するように各電子ビーム管30の配列や電
子ビーム管30とサセプタ14との間の距離が設定され
ている。
【0021】各電子ビーム管30の照射窓32に臨ませ
て、チャンバ天井部には冷却ガスノズル40が設けられ
ている。これらの冷却ガスノズル40より冷却ガスとし
てたとえば不活性ガスを噴射させることにより、電子ビ
ーム38によって加熱される照射窓32を不活性ガスで
冷却するようにしている。
【0022】この処理装置における処理たとえばレジス
ト膜の改質処理は、次のようにして行われる。
【0023】先ず、チャンバ側壁のゲートバルブ20が
開いて、外部の搬送アーム(図示せず)が半導体ウエハ
Wをチャンバ10の中に搬入して、サセプタ14の上方
でリフタピン17に受け渡す。リフタピン17は、半導
体ウエハWをピン先端に水平に載せて受け取ると、直後
に下降してサセプタ14上に移載する。半導体ウエハW
の上面(被処理面)には、前工程でレジスト膜が均一に
塗布されている。
【0024】次に、処理ガス源(図示せず)からの処理
ガスたとえばN2(O2濃度300ppm未満)が処理ガ
スノズル18よりチャンバ10内に導入される。一方
で、真空ポンプ(図示せず)により排気口22および排
気管24を通してチャンバ10内が排気され、所定の真
空度に維持される。また、サセプタ14内の抵抗発熱ヒ
ータ16が通電して発熱し、サセプタ14上の半導体ウ
エハWを所定の温度たとえば室温から500゜Cの範囲
内(たとえば100゜C程度)に加熱する。
【0025】そして、チャンバ10の天井部に設けられ
ている各電子ビーム管30が作動して、5〜15keV
の範囲内たとえば6keVの加速エネルギーで電子ビー
ム38を放射し、サセプタ14上の半導体ウエハWの上
面(被処理面)に照射する(ドーズ量2mC)。こうし
て、半導体ウエハW上のレジスト膜に焼結ないし改善処
理が施される。
【0026】この処理装置では、チャンバ10の側壁に
圧力検知ポート26を介して取り付けた真空計28によ
りチャンバ10内の減圧空間の圧力を測定し、測定値が
設定値に一致するように真空ポンプの排気量を制御す
る。
【0027】図4に、この実施形態における圧力検知ポ
ート26の構成を示す。この圧力検知ポート26は、チ
ャンバ10の側壁を貫通して形成された断面T形のポー
ト取付口42を有し、このポート取付口42の中にX線
遮断機能と圧力伝達機能とを兼ね備えるポート・アッセ
ンブリ44を組み込んでいる。
【0028】このポート・アッセンブリ44は、チャン
バ10の内側からポート取付口42の小口径部42aに
挿入された管46と、ポート取付口42の大口径部42
b内で管46の内奥端部に気密に接続された内側ブロッ
ク48と、ポート取付口42の大口径部42b内で内側
ブロック48の軸方向外側面に隣接して設けられた中間
ブロック50と、ポート取付口42の大口径部42b内
で中間ブロック50の軸方向外側面に隣接して設けられ
た外側ブロック52と、ポート取付口42の外つまりチ
ャンバ10の外で外側ブロック52の軸方向外側面に気
密に接続された管54とを有している。
【0029】内側ブロック48は、材質的にはステンレ
ス鋼たとえばSUS304,SUS316またはSUS316L
からなり、形状的には図5に示すように略円板状に形成
され、中心部を軸方向に貫通する1つの貫通孔48aを
有し、上面(外側面)と下面(内側面)にそれぞれ深さ
の一定な凹所48b,48cを有している。
【0030】図4において、管46は、軸方向にポート
取付口42の小口径部42aから大口径部42b内に突
出し、この突出部にて外径が段状に細くなっているフラ
ンジ部46aを有している。内側ブロック48は、管4
6のフランジ部46aにKF(Klein Flange)継手たと
えばOリング55付きの中心軸合わせリング56を介し
て同軸に取り付けられる。より詳細には、管46の外径
と、リング56の外径と、内側ブロック48の下面(内
側面)凹所48bの口径とが略同一の寸法に選ばれ、面
一または同軸に配置される。リング55は、ポート取付
口42の大口径部42bの底面と内側ブロック48の下
面との間に挿入される。好ましくは、内側ブロック48
の中心貫通孔48aの口径と管46の内径とが略同一の
寸法に選ばれてよい。管46および中心軸合わせリング
56の材質もステンレス鋼たとえばSUS304,SUS3
16またはSUS316Lでよい。Oリング55の材質はフ
ッ素ゴムたとえばバイトン(商品名)でよい。
【0031】中間ブロック50は、材質的にはステンレ
ス鋼たとえばSUS304,SUS316またはSUS316L
からなり、形状的には図6に示すように略円板状に形成
され、周縁部を軸方向に貫通する複数個たとえば4個
(周方向に90゜間隔)の貫通孔50aを有し、上面
(外側面)に深さが一定の凹所50bを有している。中
間ブロック50における中心軸から貫通孔50aまでの
距離または半径は、内側ブロック48における中心貫通
孔48aの口径よりも相当大きな値に選ばれる。
【0032】図4において、中間ブロック50は、内側
ブロック48と同一の外径を有し、内側ブロック48の
上面(外側面)の外周縁部に同軸に載置される。中間ブ
ロック50の下面(内側面)と内側ブロック48の上面
(外側面)との間には、内側ブロック48側の凹所48
cによって隙間が形成される。また、中間ブロック50
側の貫通孔50aのいずれもこの隙間(凹所48c)に
臨んでおり、この隙間(凹所48c)を介して内側ブロ
ック48の中心貫通孔48aおよび配管46の管路に連
通している。ここで、重要なことは、中間ブロック50
の貫通孔50aがポート取付口42の中心軸を中心とし
て半径方向で内側ブロック48の貫通孔48aよりもず
っと外側に位置し、両貫通孔50a,48aが相互に重
ならないということである。
【0033】外側ブロック52は、材質的にはステンレ
ス鋼たとえばSUS304,SUS316またはSUS316L
からなり、形状的には図7に示すように逆さカップ状に
形成され、下面(内側面)に比較的大きい口径の深い凹
所52aおよび上面(外側面)に比較的小さい口径の浅
い凹所52bをそれぞれ有し、上面(外側面)側の凹所
52bの周縁部を軸方向に貫通する複数個たとえば4個
(周方向に90゜間隔)の貫通孔52cを有している。
【0034】図4において、外側ブロック52の外径は
ポート取付口42の大口径部42bにすっぽり入る大き
さに選ばれ、下面(内側面)側の凹所52aの口径は内
側ブロック48および中間ブロック50がすっぽり入る
大きさに選ばれている。ここで、外側ブロック52の下
面(内側面)と中間ブロック50の上面(外側面)との
間には、中間ブロック50側の凹所50bによって隙間
が形成される。そして、外側ブロック52側の貫通孔5
2cのいずれもこの隙間(凹所50b)に臨んでおり、
この隙間(凹所50b)を介して中間ブロック50の貫
通孔50aに連通している。ここで、重要なことは、外
側ブロック52の貫通孔52cはポート取付口42の中
心軸を中心として半径方向で中間ブロック50の貫通孔
50aと内側ブロック48の貫通孔48aとの中間に位
置し、三者(52c,50a,48a)が相互に重なら
ないということである。
【0035】外側ブロック52の外周縁部には周方向に
一定の間隔を置いて複数個のボルト通し穴52dが形成
されている。一方、チャンバ10においては、外側ブロ
ック52を受け入れるポート取付口42の大口径部42
bの底部にて、外側ブロック52の各ボルト通し穴52
dに対応する位置にネジ穴10aが形成されている。各
ボルト通し穴52dにボルト58が挿し込まれてネジ穴
10aにねじ込まれることで、チャンバ10に外側ブロ
ック52、中間ブロック50および内側ブロック48の
3層ブロックが一体的にチャンバ10に固定されるとと
もに、内側ブロック48と管46との間でOリング55
が圧縮変形して気密封止のシーリングが形成される。な
お、3つのブロック48,50,52同士を溶接で一体
型のサブアッセンブリに結合することもできる。
【0036】外側ブロック52と管54との間にはKF
継手たとえばOリング59付きの中心軸合わせリング6
0が挿入される。より詳細には、管54の基端部が半径
方向外側に広がってフランジ部54aを形成し、このフ
ランジ部54aの下面と外側ブロック52との間にOリ
ング59が挿入され、リング60が外側ブロック52の
上面(外側面)側の凹所52bと管54の管路下端部の
凹所との間に軸方向面一に挿入される。管54および中
心軸合わせリング60の材質もステンレス鋼たとえばS
US304,SUS316またはSUS316Lでよい。Oリン
グ59の材質はフッ素ゴムたとえばバイトン(商品名)
でよい。
【0037】管54のフランジ部54aにはリング状の
抑え部材62が被せられる。この抑え部材62には、周
方向に一定の間隔を置いて複数個のボルト通し穴62a
が形成されている。一方、外側ブロック52において
は、抑え部材62を載せる上面(外側面)にて、抑え部
材62の各ボルト通し穴62aに対応する位置にネジ穴
52eが形成されている。各ネジ穴52eにボルト64
がねじ込まれることで、管54が抑え部材62を介して
外側ブロック52に固定されるとともに、管54のフラ
ンジ部54aと外側ブロック52との間でOリング59
が圧縮変形して気密封止のシーリングが形成される。
【0038】管54の他端側には真空計(圧力センサ)
28が気密に取り付けられる。この真空計28は、全圧
真空計または分圧真空計のいずれでもよく、たとえば容
量真空計またはピラニー真空計等でよく、配管54内の
圧力に応じた電気信号PSを圧力検知信号として発生す
る。
【0039】この圧力検知ポートにおいて、チャンバ1
0内の圧力は、管46の管路→内側ブロック48の中心
貫通孔48a→内側ブロック48と中間ブロック50と
の間の隙間(内側ブロック48の凹所48c)→中間ブ
ロック50の周縁部貫通孔50a→中間ブロック50と
外側ブロック52との間の隙間(中間ブロック50の凹
所50b)→外側ブロック52の中心回りの貫通孔52
c→管54の管路を通って真空計28へスムースに伝わ
る。上記経路の中で、3つのブロック48,50,52
は3段階の迷路(ラビリンス)を形成している。この迷
路は、気体に対しては十分大きなコンダクタンスを与
え、圧力検知のレスポンスに影響しない程度の十分大き
な開口面積を確保することができる。
【0040】また、チャンバ10内で散乱するX線に対
しては、チャンバ10の中からポート・アッセンブリ4
4に入射または侵入してくるX線を上記3層のブロック
(48,50,52)により確実に遮蔽ないし遮断する
ことができる。
【0041】特に注目すべきことは、たとえば管46の
中を直進して来たX線に対しては、内側ブロック48の
中心貫通孔48aを通り抜けさせても、中間ブロック5
0および外側ブロック52で多重に遮蔽することができ
る。また、管46の中を反射しながら侵入してくるX線
に対しても、内側ブロック48、中間ブロック50およ
び外側ブロック52の少なくとも2つで多重に遮蔽する
ことができる。さらに、管46の外側のチャンバ壁(ア
ルミニウム)を通り抜けてポート・アッセンブリ44の
内奥に侵入してくるX線に対しても、内側ブロック4
8、中間ブロック50および外側ブロック52の少なく
とも2つで多重に遮蔽することができる。
【0042】通常、加速電圧10〜15eV程度の加速
電子の生成に際して発生するX線に対して、SUSは8
mmの板厚でほぼ十全な遮蔽効果を奏する。したがっ
て、この実施形態のポート・アッセンブリ44では、内
側ブロック48、中間ブロック50および外側ブロック
52の軸方向の各板厚を4mm以上に設定してよい。か
かる板厚の3層ブロック構造により、チャンバ10内の
いかなる方向から侵入してくるX線に対しても必ず合計
厚み8mm以上のSUSを立ちはだからせて、確実に遮
蔽することができる。
【0043】また、チャンバ10の内壁に臨む管46を
SUSで構成することで、この管46に入ったX線を外
へ漏らさずに内奥の3層ブロック構造へ導いて確実に遮
蔽することができる。
【0044】なお、X線はSUSに入射すると通過によ
って減衰するほかに、反射によって2次、3次のX線が
発生する。ただし、10〜15eV程度の加速電子によ
るX線は反射を3回繰り返すとほぼ問題ないレベル
(0.6μSv/h以下)まで減衰するので、4次X線
はほぼ存在しないと考えてよい。
【0045】図8および図9に、この実施形態の3層ブ
ロック構造(48,50,52)における板厚以外の主
要な条件である貫通孔(穴)および隙間等の条件の数値
(一例)を示す。
【0046】図9に示すように、この実施形態では、
内側ブロック48と中間ブロック50間の各穴48a,
50aの穴周囲面積La*Na*Gab,Lb*Nb*Gabの
中の小さい方、中間ブロック50の穴面積計Sb*N
b、中間ブロック50と外側ブロック52間の各穴5
0a,52cの穴周囲面積Lb*Nb*Gcd,Lc*Nc*
Gcdの中の小さい方、および外側ブロック52の穴面
積計Sc*Ncのいずれも内側ブロック48の穴面積計S
a*Naと同一またはそれ以上であることを設計指針とし
ている。
【0047】この実施形態の圧力検知ポート26におい
て、内側ブロック48、中間ブロック50および外側ブ
ロック52からなる3層ブロック構造を2層ブロック構
造や4層ブロック構造等に変形することは可能である。
たとえば、中間ブロック50を省いて内側ブロック48
と外側ブロック52とを互いに接近させて2層ブロック
構造とすることができる。もっとも、2層ブロック構造
においては、各ブロックの板厚を8mm以上にする必要
があり、全ブロックを足し合せた正味の厚みが16mm
以上になってしまい、ポート・アッセンブリ44が大型
化する。その点、上記のような3層ブロック構造では、
全ブロックを足し合わせた正味の厚みを12mmまで抑
えることができ、ポート・アッセンブリ44をコンパク
ト化することができる。一方、4層以上になると、迷路
構造が煩雑になりすぎて、設計や製作が難しくなるだけ
でなく、開口率が小さくなって圧力検知のレスポンス特
性が低くなりやすい。
【0048】また、ポート・アッセンブリ44の各部を
SUS以外の材質たとえば鉛または鉛含有ガラスで構成
することも可能である。もっとも、鉛系の材質は汚染の
問題があり、SUSに較べると実用性は低い。
【0049】上記実施形態における真空チャンバ10は
本発明の一適用例にすぎないものであり、本発明のチャ
ンバセンサポートはX線その他の放射線の漏れ防止を必
要とする任意のチャンバに適用可能である。本発明のチ
ャンバセンサポートに取付されるセンサとしては、上記
した実施形態におけるような圧力センサ以外にも、チャ
ンバセンサポートを介してチャンバ内の所望の物理量を
検出可能な任意のセンサを使用することができる。上記
実施形態における処理装置における各部の構成も一例で
あり、本発明における被処理基板は半導体ウエハに限ら
ず、LCD基板、CD基板、ガラス基板、フォトマス
ク、プリント基板等も可能である。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチャンバ
センサポートによれば、良好な物理量検知レスポンス特
性を保証すると同時に放射線を十全に遮蔽することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るチャンバセンサポー
トの適用可能な処理装置の構成を示す断面図である。
【図2】実施形態における処理装置のチャンバの天井部
に設けた電子ビーム管の配列状態を示す図である。
【図3】実施形態における処理装置で電子ビーム管から
放射される電子ビームによって照射される被処理基板の
照射パターンの一例を示す図である。
【図4】実施形態に係るチャンバ圧力検知ポートの構成
を示す断面図である。
【図5】実施形態に係るチャンバ圧力検知ポートにおけ
る内側ブロックの構成を示す図である。
【図6】実施形態に係るチャンバ圧力検知ポートにおけ
る中間ブロックの構成を示す図である。
【図7】実施形態に係るチャンバ圧力検知ポートにおけ
る外側ブロックの構成を示す図である。
【図8】実施形態の3層ブロック構造における貫通孔
(穴)および隙間等の条件(構成)を示す図である。
【図9】実施形態の3層ブロック構造における貫通孔
(穴)および隙間等の条件(数値)を示す図である。
【符号の説明】
10 チャンバ 26 圧力検知ポート 28 真空計(圧力センサ) 44 ポート・アッセンブリ 46 管 48 内側ブロック 50 中間ブロック 52 外側ブロック 54 管 55 Oリング 56 中心軸合わせリング 59 Oリング 60 中心軸合わせリング

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放射線が散乱するチャンバ内の所定の物
    理量を測定するためのセンサを前記チャンバの外壁に取
    り付けて、前記センサを前記チャンバの内部に連通させ
    るチャンバセンサポートであって、 前記チャンバの壁を貫通して形成されたポート取付口
    と、 前記ポート取付口の中に気密に取り付けられ、前記ポー
    ト取付口の軸方向に貫通する1つまたは複数の第1の貫
    通孔を有する第1のブロックと、 前記第1のブロックの軸方向外側面に隣接して前記ポー
    ト取付口の中に気密に取り付けられ、前記第1の貫通孔
    と重ならない位置で前記ポート取付口の軸方向に貫通
    し、かつ前記第1のブロックとの間に形成される隙間を
    介して前記第1の貫通孔と連通する1つまたは複数の第
    2の貫通孔を有する第2のブロックとを具備するチャン
    バセンサポート。
  2. 【請求項2】 前記第1および第2のブロックが前記放
    射線を遮蔽する部材からなる請求項1に記載のチャンバ
    センサポート。
  3. 【請求項3】 前記第1および第2のブロックの各々
    が、前記チャンバの中から入射してくる前記放射線を遮
    蔽可能な板厚を有する請求項2に記載のチャンバセンサ
    ポート。
  4. 【請求項4】 前記第1のブロックおよび前記第2のブ
    ロックのいずれも板厚8mm以上のステンレス鋼からな
    る請求項1〜3のいずれかに記載のチャンバセンサポー
    ト。
  5. 【請求項5】 前記第1のブロックと前記第2のブロッ
    クとの間に気密に取り付けられ、前記第1の貫通孔およ
    び前記第2の貫通孔のいずれとも重ならない位置で前記
    ポート取付口の軸方向に貫通し、かつ前記第1のブロッ
    クとの間に形成される隙間と前記第2のブロックとの間
    に形成される隙間を介してそれぞれ前記第1の貫通孔と
    前記第2の貫通孔とに連通する1つまたは複数の第3の
    貫通孔を有する第3のブロックを具備する請求項1に記
    載のチャンバセンサポート。
  6. 【請求項6】 前記3のブロックが前記放射線を遮蔽す
    る部材からなる請求項5に記載のチャンバセンサポー
    ト。
  7. 【請求項7】 前記第1,第2および第3のブロックの
    各々が、前記チャンバの中から入射してくる前記放射線
    を遮蔽可能な板厚の1/2以上の板厚を有する請求項6
    に記載のチャンバセンサポート。
  8. 【請求項8】 前記第1のブロック、前記第2のブロッ
    クおよび前記第3のブロックのいずれも板厚4mm以上
    のステンレス鋼からなる請求項6または7に記載のチャ
    ンバセンサポート。
  9. 【請求項9】 前記第1のブロックのチャンバ内壁側に
    隣接して前記ポート取付口の中に第1の管を気密に取り
    付ける請求項1〜8のいずれかに記載のチャンバセンサ
    ポート。
  10. 【請求項10】 前記第1の管が前記第1の貫通孔の全
    てを管内に臨ませる大きさの口径を有する請求項9に記
    載のチャンバセンサポート。
  11. 【請求項11】 前記第1のブロックにおいて前記第1
    の貫通孔が前記ポート取付口と同軸に1つ設けられ、前
    記第1の管が前記第1の貫通孔と同軸に設けられる請求
    項10に記載のチャンバセンサポート。
  12. 【請求項12】 前記第1の管がOリング付きの中心軸
    合わせリングを介して前記第1のブロックに気密に接続
    される請求項9〜11のいずれかに記載のチャンバセン
    サポート。
  13. 【請求項13】 前記第1の管がステンレス鋼からなる
    請求項9〜12のいずれかに記載のチャンバセンサポー
    ト。
  14. 【請求項14】 前記第2のブロックのチャンバ外壁側
    に前記センサに至る第2の管を気密に接続してなる請求
    項1〜13のいずれかに記載のチャンバセンサポート。
  15. 【請求項15】 前記第2の管が前記第2の貫通孔の全
    てを管内に臨ませる大きさの口径を有する請求項14に
    記載のチャンバセンサポート。
  16. 【請求項16】 前記第2の管と前記第2のブロックと
    の間にOリング付きの中心軸合わせリングを設ける請求
    項14または15に記載のチャンバセンサポート。
  17. 【請求項17】 前記放射線がX線である請求項1〜1
    6のいずれかに記載のチャンバセンサポート。
JP2001195792A 2001-06-28 2001-06-28 チャンバセンサポート Pending JP2003017433A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001195792A JP2003017433A (ja) 2001-06-28 2001-06-28 チャンバセンサポート
PCT/JP2002/006346 WO2003003433A1 (en) 2001-06-28 2002-06-25 Chamber sensor port, chamber, and electron beam processor
US10/480,652 US6987271B1 (en) 2001-06-28 2002-06-25 Chamber sensor port, chamber and electron beam processor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001195792A JP2003017433A (ja) 2001-06-28 2001-06-28 チャンバセンサポート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003017433A true JP2003017433A (ja) 2003-01-17

Family

ID=19033712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001195792A Pending JP2003017433A (ja) 2001-06-28 2001-06-28 チャンバセンサポート

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6987271B1 (ja)
JP (1) JP2003017433A (ja)
WO (1) WO2003003433A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019153738A (ja) * 2018-03-06 2019-09-12 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4966922B2 (ja) * 2008-07-07 2012-07-04 東京エレクトロン株式会社 レジスト処理装置、レジスト塗布現像装置、およびレジスト処理方法
SG11201700850QA (en) * 2014-08-08 2017-03-30 Canon Anelva Corp Sputtering apparatus and processing apparatus

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59224115A (ja) * 1983-06-03 1984-12-17 Agency Of Ind Science & Technol 電子ビ−ムアニ−ル方法
JPS60534U (ja) * 1983-06-17 1985-01-05 日本電子株式会社 ペニング真空計
JPS60534A (ja) 1983-06-17 1985-01-05 Toshiba Corp 印字制御方式
JPS637155A (ja) 1986-06-25 1988-01-13 Matsushita Electric Works Ltd コイルユニツトの製法
JPS637155U (ja) * 1986-06-30 1988-01-18
JPH05264388A (ja) * 1991-08-23 1993-10-12 Ulvac Japan Ltd 超高真空用真空計
JP3204544B2 (ja) * 1992-07-09 2001-09-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5563339A (en) * 1995-02-24 1996-10-08 Southwest Research Institute Self-correcting autocalibrating vapor pressure analyzer
US5824896A (en) * 1996-07-16 1998-10-20 Lee; Kyu-Heyng Measure driving apparatus and measure signal generating apparatus of non-contact system, using wave of inclined rotor
JP3580967B2 (ja) * 1996-11-21 2004-10-27 株式会社アルバック 真空計
JP3833776B2 (ja) * 1997-04-08 2006-10-18 株式会社アルバック 広帯域電離真空計
JP2000162161A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Shimadzu Corp 蛍光x線分析装置
JP3553422B2 (ja) * 1999-06-08 2004-08-11 三菱電機株式会社 流量センサ
EP1128168A3 (en) * 2000-02-23 2002-07-03 Hitachi, Ltd. Measurement apparatus for measuring physical quantity such as fluid flow

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019153738A (ja) * 2018-03-06 2019-09-12 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR20190106671A (ko) * 2018-03-06 2019-09-18 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치
KR102195420B1 (ko) * 2018-03-06 2020-12-28 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치
JP6990121B2 (ja) 2018-03-06 2022-01-12 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6987271B1 (en) 2006-01-17
WO2003003433A1 (en) 2003-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10147511B2 (en) Radiolucent window, radiation detector and radiation detection apparatus
US10586719B2 (en) Substrates support apparatus, substrate treating system including the same, and substrate treating method
JP2010080923A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
GB2155201A (en) X-ray exposure apparatus
JP2009246061A (ja) 熱処理装置
TW201923898A (zh) 半導體加工設備
JPH06346234A (ja) スパッタリング装置
CN111279452B (zh) 自等离子体腔体的污染抑制装置
WO2005015620A1 (ja) 熱処理装置
KR20190090353A (ko) 가열식 세라믹 면판
JPH0744176B2 (ja) プラズマアッシング方法
WO2014038314A1 (ja) 常温接合装置および常温接合方法
JP4661968B2 (ja) 枚葉式の処理装置
JP4855625B2 (ja) プラズマ処理装置の観測窓およびプラズマ処理装置
JP2003017433A (ja) チャンバセンサポート
KR101800105B1 (ko) 하전 입자선 장치
JPH0335774B2 (ja)
JP2007234583A (ja) 荷電ビーム装置および欠陥修正方法
TWI865604B (zh) 用於改善均勻性的抖動或動態偏移
JPH06953B2 (ja) 薄膜形成装置
JPH09320794A (ja) X線発生装置
EP0093970A1 (en) Soft X-ray generator
JPH06338446A (ja) 荷電粒子線露光装置およびそれによる描画方法
Zarinshad et al. Breakthrough 4π helium ion energy spatial distribution determination in plasma focus space by Sohrabi mega-size panorama cylindrical ion image detector
US20250014922A1 (en) Metrology slot plates