JP2003082425A - 銅基合金 - Google Patents
銅基合金Info
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- JP2003082425A JP2003082425A JP2001275702A JP2001275702A JP2003082425A JP 2003082425 A JP2003082425 A JP 2003082425A JP 2001275702 A JP2001275702 A JP 2001275702A JP 2001275702 A JP2001275702 A JP 2001275702A JP 2003082425 A JP2003082425 A JP 2003082425A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的性質、導電率、耐応力緩和特性などに
優れ自動車内機器用端子やコネクタなどに適した銅基合
金を提供する。 【解決手段】 Ｍｎを 0.2〜0.8mass%、Ｎｉを 0.2〜0.
8mass%、Ｐを 0.1〜0.5mass%含む銅基合金、前記銅基合
金にさらにＳｎ0.05〜0.5mass%、Ｚｎ0.05〜1.0mass%の
いずれか１種または２種を含む銅基合金。 【効果】 Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐの合金元素は、相互に反応し
て種々の化合物を生成して銅マトリックス中に析出し、
または一部が固溶して、前記銅基合金の機械的性質、導
電率、耐応力緩和特性を高め、曲げ加工性やメッキ耐熱
剥離性も良好に保持される。前記特性は〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕
のＰに対する質量(mass%) 比が 2.0〜7.0のとき特に安
定する。前記銅基合金にＳｎまたはＺｎを適量添加する
ことにより機械的性質が改善され、さらにＳｎは耐応力
緩和特性を、Ｚｎはメッキ耐熱剥離性をそれぞれ大幅に
向上させる。
優れ自動車内機器用端子やコネクタなどに適した銅基合
金を提供する。 【解決手段】 Ｍｎを 0.2〜0.8mass%、Ｎｉを 0.2〜0.
8mass%、Ｐを 0.1〜0.5mass%含む銅基合金、前記銅基合
金にさらにＳｎ0.05〜0.5mass%、Ｚｎ0.05〜1.0mass%の
いずれか１種または２種を含む銅基合金。 【効果】 Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐの合金元素は、相互に反応し
て種々の化合物を生成して銅マトリックス中に析出し、
または一部が固溶して、前記銅基合金の機械的性質、導
電率、耐応力緩和特性を高め、曲げ加工性やメッキ耐熱
剥離性も良好に保持される。前記特性は〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕
のＰに対する質量(mass%) 比が 2.0〜7.0のとき特に安
定する。前記銅基合金にＳｎまたはＺｎを適量添加する
ことにより機械的性質が改善され、さらにＳｎは耐応力
緩和特性を、Ｚｎはメッキ耐熱剥離性をそれぞれ大幅に
向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車内機器に使
用される端子やコネクタ、一般に使用される電子電気機
器用配線部品（スイッチやリレー）、ＩＣリードフレー
ムなどに適した銅基合金に関する。
用される端子やコネクタ、一般に使用される電子電気機
器用配線部品（スイッチやリレー）、ＩＣリードフレー
ムなどに適した銅基合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ナビゲーションシステム、エアバ
ック、アンチロックブレーキシステムなど自動車に搭載
される機器や安全装置などは確実に増加してきており、
それに伴い車内スペースを最大限に利用するため、搭載
機器類をコンパクトにパッケージ化することが重視さ
れ、機器類の小型化が、以前にも増して強く要求される
ようになった。また重要な機器であっても車内ではなく
温度が上昇し易いエンジンルームなどに設置されるよう
になった。このため自動車内機器に使用される端子やコ
ネクタには、小型化のための強度向上、高温下での使用
に耐える耐応力緩和特性の向上、さらには自己の抵抗発
熱を抑制するために導電率の向上が求められている。こ
のような特性向上は、高密度集積化が進む電子電気機器
用配線部品、ＩＣリードフレームなどにも求められてい
る。
ック、アンチロックブレーキシステムなど自動車に搭載
される機器や安全装置などは確実に増加してきており、
それに伴い車内スペースを最大限に利用するため、搭載
機器類をコンパクトにパッケージ化することが重視さ
れ、機器類の小型化が、以前にも増して強く要求される
ようになった。また重要な機器であっても車内ではなく
温度が上昇し易いエンジンルームなどに設置されるよう
になった。このため自動車内機器に使用される端子やコ
ネクタには、小型化のための強度向上、高温下での使用
に耐える耐応力緩和特性の向上、さらには自己の抵抗発
熱を抑制するために導電率の向上が求められている。こ
のような特性向上は、高密度集積化が進む電子電気機器
用配線部品、ＩＣリードフレームなどにも求められてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記自動車
内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、Ｉ
Ｃリードフレームなどには、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、
Ｃｕ−Ｃｒ系合金、Ｃｕ−Ｚｒ系合金などが使用されて
いるが、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は導電率が低く、Ｃｕ
−Ｃｒ系合金およびＣｕ−Ｚｒ系合金は強度が低く、い
ずれも前記近年の厳しい特性要求に十分対応できないも
のである。
内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、Ｉ
Ｃリードフレームなどには、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、
Ｃｕ−Ｃｒ系合金、Ｃｕ−Ｚｒ系合金などが使用されて
いるが、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は導電率が低く、Ｃｕ
−Ｃｒ系合金およびＣｕ−Ｚｒ系合金は強度が低く、い
ずれも前記近年の厳しい特性要求に十分対応できないも
のである。
【０００４】このようなことから、本発明者らは、自動
車内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、
ＩＣリードフレームなどに適した銅基合金について研究
を行い、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｐ系合金は機械的性質、導
電率、耐応力緩和特性などに優れることを見いだし、さ
らに研究を進めて本発明を完成させるに至った。本発明
の目的は、機械的性質、導電率、耐応力緩和特性などに
優れ、近年の厳しい特性要求にも十分対応し得る、自動
車内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、
ＩＣリードフレームなどに適した銅基合金を提供するこ
とにある。
車内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、
ＩＣリードフレームなどに適した銅基合金について研究
を行い、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｐ系合金は機械的性質、導
電率、耐応力緩和特性などに優れることを見いだし、さ
らに研究を進めて本発明を完成させるに至った。本発明
の目的は、機械的性質、導電率、耐応力緩和特性などに
優れ、近年の厳しい特性要求にも十分対応し得る、自動
車内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、
ＩＣリードフレームなどに適した銅基合金を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Ｍｎを０．２〜０．８mass％、Ｎｉを０．２〜０．８ma
ss％、Ｐを０．１〜０．５mass％含み、残部がＣｕおよ
び不可避不純物からなることを特徴とする銅基合金であ
る。
Ｍｎを０．２〜０．８mass％、Ｎｉを０．２〜０．８ma
ss％、Ｐを０．１〜０．５mass％含み、残部がＣｕおよ
び不可避不純物からなることを特徴とする銅基合金であ
る。
【０００６】請求項２記載の発明は、〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕の
Ｐに対する質量（mass％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が
２．０〜７．０であることを特徴とする請求項１記載の
銅基合金である。
Ｐに対する質量（mass％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が
２．０〜７．０であることを特徴とする請求項１記載の
銅基合金である。
【０００７】請求項３記載の発明は、Ｍｎを０．２〜
０．８mass％、Ｎｉを０．２〜０．８mass％、Ｐを０．
１〜０．５mass％含み、さらにＳｎ０．０５〜０．５ma
ss％、Ｚｎ０．０５〜１．０mass％のいずれか１種また
は２種を含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる
ことを特徴とする銅基合金である。
０．８mass％、Ｎｉを０．２〜０．８mass％、Ｐを０．
１〜０．５mass％含み、さらにＳｎ０．０５〜０．５ma
ss％、Ｚｎ０．０５〜１．０mass％のいずれか１種また
は２種を含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる
ことを特徴とする銅基合金である。
【０００８】請求項４記載の発明は、〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕の
Ｐに対する質量（mass％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が
２．０〜７．０であることを特徴とする請求項３記載の
銅基合金である。
Ｐに対する質量（mass％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が
２．０〜７．０であることを特徴とする請求項３記載の
銅基合金である。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載発明において、Ｍ
ｎ、Ｎｉ、Ｐの合金元素は、相互に反応して種々の化合
物を生成して銅マトリックス中に析出し、または一部が
固溶して、銅基合金の機械的性質、導電率、耐応力緩和
特性を向上させる。一方、前記端子やコネクタは接触抵
抗を低減させるため、通常メッキが施され、その耐熱剥
離性が良好なこと また製品形状への曲げ加工性が良好
なことが求められるが、前記合金元素は、前記メッキ耐
熱剥離性や曲げ加工性を損なうことがない。
ｎ、Ｎｉ、Ｐの合金元素は、相互に反応して種々の化合
物を生成して銅マトリックス中に析出し、または一部が
固溶して、銅基合金の機械的性質、導電率、耐応力緩和
特性を向上させる。一方、前記端子やコネクタは接触抵
抗を低減させるため、通常メッキが施され、その耐熱剥
離性が良好なこと また製品形状への曲げ加工性が良好
なことが求められるが、前記合金元素は、前記メッキ耐
熱剥離性や曲げ加工性を損なうことがない。
【００１０】この発明において、Ｍｎ、Ｎｉの含有量を
それぞれ０．２〜０．８mass％、０．２〜０．８mass％
に規定する理由は、いずれが下限値未満でも前記自動車
内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、Ｉ
Ｃリードフレームなどに必要な機械的性質、耐応力緩和
特性などが十分に得られなくなり、上限値を超えると導
電率および曲げ加工性が低下するためである。またＰの
含有量を０．１〜０．５mass％に規定する理由は、下限
値未満ではＭｎとＮｉがＰと化合物を形成できずに固溶
するため、導電率を始め、引張強さおよび耐応力緩和特
性が低下し、上限値を超えると鋳造性および熱間加工性
が低下するためである。
それぞれ０．２〜０．８mass％、０．２〜０．８mass％
に規定する理由は、いずれが下限値未満でも前記自動車
内機器用端子やコネクタ、電子電気機器用配線部品、Ｉ
Ｃリードフレームなどに必要な機械的性質、耐応力緩和
特性などが十分に得られなくなり、上限値を超えると導
電率および曲げ加工性が低下するためである。またＰの
含有量を０．１〜０．５mass％に規定する理由は、下限
値未満ではＭｎとＮｉがＰと化合物を形成できずに固溶
するため、導電率を始め、引張強さおよび耐応力緩和特
性が低下し、上限値を超えると鋳造性および熱間加工性
が低下するためである。
【００１１】前記合金元素のＭｎ、ＮｉおよびＰの効果
は、〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕のＰに対する質量（mass％）比
（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が２．０〜７．０のとき最も安
定して発現される。〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐが２．０未満の
ときは導電率が若干低下し、７．０を超えると強度が若
干低下する。前記質量比は２．０〜５．０が最適であ
る。
は、〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕のＰに対する質量（mass％）比
（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が２．０〜７．０のとき最も安
定して発現される。〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐが２．０未満の
ときは導電率が若干低下し、７．０を超えると強度が若
干低下する。前記質量比は２．０〜５．０が最適であ
る。
【００１２】請求項３記載の発明は、前記銅基合金（Ｃ
ｕ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｐ合金）にＳｎまたは／およびＺｎを
適量含有させたものであり、これら元素は機械的性質を
改善し、さらにＳｎは耐応力緩和特性を高め、Ｚｎはメ
ッキの耐熱剥離性を高める作用も有する。前記Ｓｎの含
有量を０．０５〜０．５mass％に、前記Ｚｎの含有量を
０．０５〜１．０mass％にそれぞれ規定する理由は、い
ずれも下限値未満ではその効果が十分に得られず、いず
れが上限値を超えても導電率が低下するためである。
ｕ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｐ合金）にＳｎまたは／およびＺｎを
適量含有させたものであり、これら元素は機械的性質を
改善し、さらにＳｎは耐応力緩和特性を高め、Ｚｎはメ
ッキの耐熱剥離性を高める作用も有する。前記Ｓｎの含
有量を０．０５〜０．５mass％に、前記Ｚｎの含有量を
０．０５〜１．０mass％にそれぞれ規定する理由は、い
ずれも下限値未満ではその効果が十分に得られず、いず
れが上限値を超えても導電率が低下するためである。
【００１３】本発明では、前記合金元素の他、必要に応
じてＣｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｔｉなどの元素を、前記銅
基合金の基本的特性を低下させない範囲で添加すること
ができる。
じてＣｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｔｉなどの元素を、前記銅
基合金の基本的特性を低下させない範囲で添加すること
ができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）表１に示す本請求項１記載発明で規定する
組成の銅基合金（Ｎｏ．１〜８）を高周波溶解炉にて溶
解し、これをＤＣ法により厚さ３０ｍｍ、幅１００ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊に鋳造し、この鋳塊を９００
℃で６０分間加熱して均質化処理を施したのち、その温
度でそのまま熱間圧延を開始し、熱間圧延後、直ちに冷
却して厚さ１２ｍｍの熱延材とし、この熱延材の両面を
各１．５ｍｍ切削して酸化被膜を除去したのち、冷間圧
延して厚さ０．３６ｍｍの冷延材とし、この冷延材に８
００℃で１５秒間加熱後、直ちに１５℃／秒以上の冷却
速度で冷却する熱処理と、４７５℃で２時間加熱する熱
処理をこの順に施し、次いで、厚さ０．２５ｍｍに冷間
圧延したのち、３５０℃で２時間低温焼鈍して銅基合金
板材を製造した。前記冷延材の２回の熱処理、および低
温焼鈍はいずれも不活性ガス雰囲気中で行った。
る。 （実施例１）表１に示す本請求項１記載発明で規定する
組成の銅基合金（Ｎｏ．１〜８）を高周波溶解炉にて溶
解し、これをＤＣ法により厚さ３０ｍｍ、幅１００ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊に鋳造し、この鋳塊を９００
℃で６０分間加熱して均質化処理を施したのち、その温
度でそのまま熱間圧延を開始し、熱間圧延後、直ちに冷
却して厚さ１２ｍｍの熱延材とし、この熱延材の両面を
各１．５ｍｍ切削して酸化被膜を除去したのち、冷間圧
延して厚さ０．３６ｍｍの冷延材とし、この冷延材に８
００℃で１５秒間加熱後、直ちに１５℃／秒以上の冷却
速度で冷却する熱処理と、４７５℃で２時間加熱する熱
処理をこの順に施し、次いで、厚さ０．２５ｍｍに冷間
圧延したのち、３５０℃で２時間低温焼鈍して銅基合金
板材を製造した。前記冷延材の２回の熱処理、および低
温焼鈍はいずれも不活性ガス雰囲気中で行った。
【００１５】（実施例２）表１に示す本請求項３記載発
明の組成の銅基合金（Ｎｏ．９〜１２）を用いた他は、
実施例１と同じ方法により銅基合金板材を製造した。
明の組成の銅基合金（Ｎｏ．９〜１２）を用いた他は、
実施例１と同じ方法により銅基合金板材を製造した。
【００１６】（比較例１）表１に示す本発明規定外組成
の銅基合金（Ｎｏ．１３〜１６）を用いた他は、実施例
１と同じ方法により銅基合金板材を製造した。
の銅基合金（Ｎｏ．１３〜１６）を用いた他は、実施例
１と同じ方法により銅基合金板材を製造した。
【００１７】実施例１、２および比較例１で製造した各
々の銅基合金板材について、機械的性質（引張強さ、伸
び）、導電率、耐応力緩和特性、曲げ加工性およびメッ
キ耐熱剥離性を調べた。また従来の銅基合金板材（表１
のＮｏ．１７〜１９）についても同様の調査を行った。 （１）機械的性質はＪＩＳ Ｚ ２２０１で規定する５
号試験片を用い、ＪＩＳ Ｚ ２２４１に準拠して調べ
た。 （２）導電率は、ＪＩＳ Ｈ ０５０５に準拠して調べ
た。 （３）耐応力緩和特性は、日本電子材料工業会標準規格
（ＥＭＡＳ−３００３）の片持ちブロック式を採用し、
表面最大応力を４００Ｎ／ｍｍ2 に設定して１５０℃の
恒温槽に保持し、１０００時間保持後の応力緩和率
（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）を調べた。 （４）曲げ加工性は、内側曲げ半径が０．１ｍｍの１８
０゜曲げを行い、曲げ部にクラックが生じないものは良
好（○）、クラックが生じたものは不良（×）と判定し
た。 （５）メッキの耐熱剥離性は、試験片に厚さ３μｍの光
沢Ｓｎメッキを施し、これを大気中１５０℃で１０００
時間加熱したのち、９０°の曲げおよび曲げ戻し試験を
行い、曲げ部分のＳｎメッキの密着状況を目視観察し
た。メッキが剥離しなかった場合は密着性良好（○）、
剥離した場合は密着性不良（×）と判定した。結果を表
１に併記する。
々の銅基合金板材について、機械的性質（引張強さ、伸
び）、導電率、耐応力緩和特性、曲げ加工性およびメッ
キ耐熱剥離性を調べた。また従来の銅基合金板材（表１
のＮｏ．１７〜１９）についても同様の調査を行った。 （１）機械的性質はＪＩＳ Ｚ ２２０１で規定する５
号試験片を用い、ＪＩＳ Ｚ ２２４１に準拠して調べ
た。 （２）導電率は、ＪＩＳ Ｈ ０５０５に準拠して調べ
た。 （３）耐応力緩和特性は、日本電子材料工業会標準規格
（ＥＭＡＳ−３００３）の片持ちブロック式を採用し、
表面最大応力を４００Ｎ／ｍｍ2 に設定して１５０℃の
恒温槽に保持し、１０００時間保持後の応力緩和率
（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）を調べた。 （４）曲げ加工性は、内側曲げ半径が０．１ｍｍの１８
０゜曲げを行い、曲げ部にクラックが生じないものは良
好（○）、クラックが生じたものは不良（×）と判定し
た。 （５）メッキの耐熱剥離性は、試験片に厚さ３μｍの光
沢Ｓｎメッキを施し、これを大気中１５０℃で１０００
時間加熱したのち、９０°の曲げおよび曲げ戻し試験を
行い、曲げ部分のＳｎメッキの密着状況を目視観察し
た。メッキが剥離しなかった場合は密着性良好（○）、
剥離した場合は密着性不良（×）と判定した。結果を表
１に併記する。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、本請求項１記載
発明のＮｏ．１〜８は、いずれも、前記自動車内機器用
端子やコネクタ、電子機器用配線部品、ＩＣリードフレ
ームなどに要求されている、引張強さ５９０Ｎ／ｍｍ2
以上、伸び６％以上、導電率５５％ＩＡＣＳ以上、耐応
力緩和特性５０以下の当面の目標値を満足し、さらに曲
げ加工性、メッキ耐熱剥離性にも優れた特性を示した。
特に〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐの質量比が２．０〜７．０のＮ
ｏ．１、２、４、５、７、８は引張強さおよび導電率が
優れた。本請求項２記載発明のＮｏ．９〜１２も優れた
特性を示し、特にＳｎを添加したＮｏ．９、１０は耐応
力緩和特性が、Ｚｎを添加したＮｏ．１１はメッキ耐熱
剥離性が、ＳｎとＺｎを添加したＮｏ．１２は耐応力緩
和特性とメッキ耐熱剥離性がそれぞれ大幅に向上した。
比較例のＮｏ．１３はＭｎが少ないため引張強さと耐応
力緩和特性が低く、Ｎｏ．１４はＰが少ないため引張強
さ、導電率および耐応力緩和特性が低く、Ｎｏ．１５は
Ｐが多いため熱間加工中に割れが生じて正常に製造する
ことができず、Ｎｏ．１６はＮｉが多いため導電率およ
び曲げ加工性が低下した。従来の銅基合金板材のＮｏ．
１７（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金）は導電率が、Ｎｏ．１８
（Ｃｕ−Ｍｇ合金）は引張強さが、Ｎｏ．１９（Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｆｅ合金）は導電率および曲げ加工性がそれぞれ
低下した。
発明のＮｏ．１〜８は、いずれも、前記自動車内機器用
端子やコネクタ、電子機器用配線部品、ＩＣリードフレ
ームなどに要求されている、引張強さ５９０Ｎ／ｍｍ2
以上、伸び６％以上、導電率５５％ＩＡＣＳ以上、耐応
力緩和特性５０以下の当面の目標値を満足し、さらに曲
げ加工性、メッキ耐熱剥離性にも優れた特性を示した。
特に〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐの質量比が２．０〜７．０のＮ
ｏ．１、２、４、５、７、８は引張強さおよび導電率が
優れた。本請求項２記載発明のＮｏ．９〜１２も優れた
特性を示し、特にＳｎを添加したＮｏ．９、１０は耐応
力緩和特性が、Ｚｎを添加したＮｏ．１１はメッキ耐熱
剥離性が、ＳｎとＺｎを添加したＮｏ．１２は耐応力緩
和特性とメッキ耐熱剥離性がそれぞれ大幅に向上した。
比較例のＮｏ．１３はＭｎが少ないため引張強さと耐応
力緩和特性が低く、Ｎｏ．１４はＰが少ないため引張強
さ、導電率および耐応力緩和特性が低く、Ｎｏ．１５は
Ｐが多いため熱間加工中に割れが生じて正常に製造する
ことができず、Ｎｏ．１６はＮｉが多いため導電率およ
び曲げ加工性が低下した。従来の銅基合金板材のＮｏ．
１７（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金）は導電率が、Ｎｏ．１８
（Ｃｕ−Ｍｇ合金）は引張強さが、Ｎｏ．１９（Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｆｅ合金）は導電率および曲げ加工性がそれぞれ
低下した。
【００２０】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の銅基合金
は、機械的性質、導電率および耐応力緩和特性に優れ、
曲げ加工性およびメッキ密着性も良好であり、従って、
厳しい特性が要求されている自動車内機器用端子やコネ
クタ、電子電気機器用配線部品、ＩＣリードフレームな
どにも十分使用でき、工業上顕著な効果を奏する。
は、機械的性質、導電率および耐応力緩和特性に優れ、
曲げ加工性およびメッキ密着性も良好であり、従って、
厳しい特性が要求されている自動車内機器用端子やコネ
クタ、電子電気機器用配線部品、ＩＣリードフレームな
どにも十分使用でき、工業上顕著な効果を奏する。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｍｎを０．２〜０．８mass％、Ｎｉを
０．２〜０．８mass％、Ｐを０．１〜０．５mass％含
み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなることを特徴
とする銅基合金。 - 【請求項２】 〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕のＰに対する質量（mass
％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が２．０〜７．０である
ことを特徴とする請求項１記載の銅基合金。 - 【請求項３】 Ｍｎを０．２〜０．８mass％、Ｎｉを
０．２〜０．８mass％、Ｐを０．１〜０．５mass％含
み、さらにＳｎ０．０５〜０．５mass％、Ｚｎ０．０５
〜１．０mass％のいずれか１種または２種を含み、残部
がＣｕおよび不可避不純物からなることを特徴とする銅
基合金。 - 【請求項４】 〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕のＰに対する質量（mass
％）比（〔Ｍｎ＋Ｎｉ〕／Ｐ）が２．０〜７．０である
ことを特徴とする請求項３記載の銅基合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275702A JP4728535B2 (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 電子電気機器用配線部品用の銅基合金板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275702A JP4728535B2 (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 電子電気機器用配線部品用の銅基合金板材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003082425A true JP2003082425A (ja) | 2003-03-19 |
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ID=19100519
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001275702A Expired - Lifetime JP4728535B2 (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 電子電気機器用配線部品用の銅基合金板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4728535B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| WO2015027976A3 (de) * | 2013-09-02 | 2015-09-11 | Kme Germany Gmbh & Co. Kg | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727051A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture |
| JPS6379929A (ja) * | 1987-08-26 | 1988-04-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 集積回路導体用銅ニッケル錫合金およびその製造方法 |
| JPH11189834A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-07-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高強度トロリ線およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-11 JP JP2001275702A patent/JP4728535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727051A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015027976A3 (de) * | 2013-09-02 | 2015-09-11 | Kme Germany Gmbh & Co. Kg | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4728535B2 (ja) | 2011-07-20 |
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