JP2003100730A5 - - Google Patents

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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をボートによって支持した状態で処理するプロセスチューブに対して前記ボートが搬
入搬出される処理ステージと、この処理ステージから離間した位置に設定された待機ステ
ージと、この待機ステージの前記ボートに対して前記基板を装填および脱装する基板移載
装置と、前記ボートが載置されるボート載置板と、前記ボート載置板に載置された前記ボ
ートを前記処理ステージと前記待機ステージとの間で搬送するボート搬送装置と、を備え
ていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ボート載置板には、前記ボート載置板に載置された前記ボートを前記処理ステージ若
しくは前記待機ステージに載置する際に、前記処理ステージ若しくは前記待機ステージに
対する前記ボート載置板の載置位置を合わせる位置合わせ部が形成されていることを特徴
とする請求項１の基板処理装置。
【請求項３】
処理ステージから離間した位置に設定された待機ステージでボート載置板に載置されたボ
ートに対して基板移載装置が基板を装填する工程と、
ボート搬送装置が前記ボート載置板に載置された状態の前記ボートを前記待機ステージか
ら前記処理ステージに搬送する工程と、
前記処理ステージで前記ボート載置板に載置された前記ボートによって支持した状態で基
板を処理室へ搬入し、該処理室で前記基板を処理する工程と、を有する半導体装置の製造
方法。

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