JP2003103207A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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- JP2003103207A JP2003103207A JP2001303692A JP2001303692A JP2003103207A JP 2003103207 A JP2003103207 A JP 2003103207A JP 2001303692 A JP2001303692 A JP 2001303692A JP 2001303692 A JP2001303692 A JP 2001303692A JP 2003103207 A JP2003103207 A JP 2003103207A
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- coating liquid
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は基板の板面に塗布液を塗布する時
には塗布液の粘度を低下させて液切れよく吐出させるこ
とができるようにした塗布装置を提供することにある。 【解決手段】 インクジェット方式のヘッド11を備え
た塗布装置において、上記ヘッドは、塗布液を貯える液
室13が区画形成されたヘッド本体12と、上記液室を
封止するように設けられた可撓板17と、上記ヘッド本
体に設けられ上記液室と連通するノズル19が穿設され
たノズルプレート18と、上記ヘッド本体に設けられ上
記液室に貯えられた塗布液を加熱するヒータ22と、上
記可撓板の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓板
を振動させて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗布
液を吐出させる第2のピエゾ素子20とを具備する。
には塗布液の粘度を低下させて液切れよく吐出させるこ
とができるようにした塗布装置を提供することにある。 【解決手段】 インクジェット方式のヘッド11を備え
た塗布装置において、上記ヘッドは、塗布液を貯える液
室13が区画形成されたヘッド本体12と、上記液室を
封止するように設けられた可撓板17と、上記ヘッド本
体に設けられ上記液室と連通するノズル19が穿設され
たノズルプレート18と、上記ヘッド本体に設けられ上
記液室に貯えられた塗布液を加熱するヒータ22と、上
記可撓板の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓板
を振動させて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗布
液を吐出させる第2のピエゾ素子20とを具備する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被塗布材に対して
塗布液を噴射塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
塗布液を噴射塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば液晶表示装置や半導体装置の製
造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基
板に配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成するため
の成膜プロセスがある。このプロセスにおいては、基板
に液体を噴射してその板面に配向膜やレジストなどの機
能性薄膜を形成するインクジェット方式のヘッドを備え
た塗布装置が用いられることがある。
造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基
板に配向膜やレジストなどの機能性薄膜を形成するため
の成膜プロセスがある。このプロセスにおいては、基板
に液体を噴射してその板面に配向膜やレジストなどの機
能性薄膜を形成するインクジェット方式のヘッドを備え
た塗布装置が用いられることがある。
【0003】上記ヘッドの内部には長手方向に沿って複
数の液室が区画して設けられており、この液室にはそれ
ぞれ塗布液が貯えられている。
数の液室が区画して設けられており、この液室にはそれ
ぞれ塗布液が貯えられている。
【0004】また、上記ヘッドには上記各液室と連通す
るように複数のノズルが形成されたノズルプレートが設
けられており、上記各液室はそれぞれ可撓性を有する可
撓板によって閉塞されている。この可撓板には圧電振動
子が固着されており、これに駆動信号を入力することに
よって上記可撓板を振動させて上記各液室に貯えられた
塗布液を上記ノズルから吐出させるようになっている。
るように複数のノズルが形成されたノズルプレートが設
けられており、上記各液室はそれぞれ可撓性を有する可
撓板によって閉塞されている。この可撓板には圧電振動
子が固着されており、これに駆動信号を入力することに
よって上記可撓板を振動させて上記各液室に貯えられた
塗布液を上記ノズルから吐出させるようになっている。
【0005】上記ノズルから吐出した塗布液は基板の板
面に付着して機能性薄膜を形成することになる。
面に付着して機能性薄膜を形成することになる。
【0006】上記機能性薄膜を形成するために基板に塗
布する塗布液としては比較的高粘度のものが用いられる
ことがある。しかし、高粘度の塗布液を上記ノズルから
吐出させる場合、上記ヘッドのノズル表面において塗布
液の垂れが生じ易いため、良好な吐出がなされないこと
がある。
布する塗布液としては比較的高粘度のものが用いられる
ことがある。しかし、高粘度の塗布液を上記ノズルから
吐出させる場合、上記ヘッドのノズル表面において塗布
液の垂れが生じ易いため、良好な吐出がなされないこと
がある。
【0007】そこで、インクジェット方式の塗布装置を
用いて基板に塗布液を塗布する場合には、その塗布液を
溶剤で希釈して上記塗布装置に適した5cp〜15cp
の粘度にする必要がある。
用いて基板に塗布液を塗布する場合には、その塗布液を
溶剤で希釈して上記塗布装置に適した5cp〜15cp
の粘度にする必要がある。
【0008】こうすることで、上記ノズル表面における
塗布液の液切れを安定させて、塗布液の良好な吐出を可
能としている。
塗布液の液切れを安定させて、塗布液の良好な吐出を可
能としている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板に噴射塗
布する塗布液を溶剤で希釈してインクジェット方式の塗
布装置から吐出させるのに適した5cp〜15cpの粘
度に低下させた場合、塗布液が基板の板面に付着して安
定した状態で定着乾燥するまでの間に、基板上で流動し
易い。そのため塗布液が乾燥することで形成される機能
性薄膜に斑模様が生じ、均一な厚さにならない虞があ
る。
布する塗布液を溶剤で希釈してインクジェット方式の塗
布装置から吐出させるのに適した5cp〜15cpの粘
度に低下させた場合、塗布液が基板の板面に付着して安
定した状態で定着乾燥するまでの間に、基板上で流動し
易い。そのため塗布液が乾燥することで形成される機能
性薄膜に斑模様が生じ、均一な厚さにならない虞があ
る。
【0010】この発明は、塗布液をノズルから吐出する
際にはノズル表面での液切れの安定性を向上させて良好
な吐出を可能にするとともに、この塗布液が基板の板面
に付着した後には均一な厚さの機能性薄膜を形成するこ
とができる塗布装置及び塗布方法を提供することにあ
る。
際にはノズル表面での液切れの安定性を向上させて良好
な吐出を可能にするとともに、この塗布液が基板の板面
に付着した後には均一な厚さの機能性薄膜を形成するこ
とができる塗布装置及び塗布方法を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は液室に
貯えられた塗布液をインクジェット方式のヘッドに設け
られたノズルから被塗布材に噴射塗布する塗布装置にお
いて、上記液室に貯えられた塗布液を温度調整する温度
調整手段が設けられていることを特徴とする塗布装置に
ある。
貯えられた塗布液をインクジェット方式のヘッドに設け
られたノズルから被塗布材に噴射塗布する塗布装置にお
いて、上記液室に貯えられた塗布液を温度調整する温度
調整手段が設けられていることを特徴とする塗布装置に
ある。
【0012】請求項2の発明はインクジェット方式のヘ
ッドを備えた塗布装置において、上記ヘッドは、塗布液
を貯える液室が形成されたヘッド本体と、上記液室を封
止するように設けられた可撓板と、上記ヘッド本体に設
けられ上記液室と連通するノズルが穿設されたノズルプ
レートと、上記ヘッド本体に設けられ上記液室に貯えら
れた塗布液を温度調整する温度調整手段と、上記可撓板
の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓板を振動さ
せて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗布液を吐出
させる圧電振動子とを有することを特徴とする塗布装置
にある。
ッドを備えた塗布装置において、上記ヘッドは、塗布液
を貯える液室が形成されたヘッド本体と、上記液室を封
止するように設けられた可撓板と、上記ヘッド本体に設
けられ上記液室と連通するノズルが穿設されたノズルプ
レートと、上記ヘッド本体に設けられ上記液室に貯えら
れた塗布液を温度調整する温度調整手段と、上記可撓板
の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓板を振動さ
せて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗布液を吐出
させる圧電振動子とを有することを特徴とする塗布装置
にある。
【0013】請求項3の発明は被塗布材に対してノズル
から塗布液を噴射塗布する塗布方法において、上記ノズ
ルから吐出される塗布液の粘度を低下させることを特徴
とする塗布方法にある。
から塗布液を噴射塗布する塗布方法において、上記ノズ
ルから吐出される塗布液の粘度を低下させることを特徴
とする塗布方法にある。
【0014】請求項4の発明は上記ノズルから吐出され
る塗布液の粘度を加熱して低下させることを特徴とする
請求項3記載の塗布方法にある。
る塗布液の粘度を加熱して低下させることを特徴とする
請求項3記載の塗布方法にある。
【0015】請求項5の発明は上記塗布液は流動時には
非流動時に比べて低い粘度を呈する溶媒が用いられてい
ることを特徴とする請求項3記載の塗布方法にある。
非流動時に比べて低い粘度を呈する溶媒が用いられてい
ることを特徴とする請求項3記載の塗布方法にある。
【0016】この発明によればヘッドに加熱手段を設け
て液室に貯えられた塗布液を加熱してその粘度を低下さ
せるようにしたので、常温では高い粘度を有する塗布液
をノズルから液切れよく吐出することができる。
て液室に貯えられた塗布液を加熱してその粘度を低下さ
せるようにしたので、常温では高い粘度を有する塗布液
をノズルから液切れよく吐出することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。
明の一実施の形態を説明する。
【0018】図1と図2に示す塗布装置はほぼ直方体形
状のベース1を有する。上記ベース1の下面の所定位置
にはそれぞれ脚2が設けられており、上記ベース1を水
平に支持している。
状のベース1を有する。上記ベース1の下面の所定位置
にはそれぞれ脚2が設けられており、上記ベース1を水
平に支持している。
【0019】上記ベース1の上面の幅方向両端部には長
手方向に沿ってそれぞれ取り付け板3が固着されてい
る。各取り付け板3の上面の上記ベース1の幅方向内方
に位置する一端部には長手方向に沿ってそれぞれ断面ほ
ぼ矩形状のガイド部材4が固着されている。
手方向に沿ってそれぞれ取り付け板3が固着されてい
る。各取り付け板3の上面の上記ベース1の幅方向内方
に位置する一端部には長手方向に沿ってそれぞれ断面ほ
ぼ矩形状のガイド部材4が固着されている。
【0020】この一対のガイド部材4の上面側にはテー
ブル5が水平に設けられている。このテーブル5はほぼ
矩形板状をしており、その下面の対向する一対の端部に
は断面ほぼL字状のスライド部材6が固着されている。
ブル5が水平に設けられている。このテーブル5はほぼ
矩形板状をしており、その下面の対向する一対の端部に
は断面ほぼL字状のスライド部材6が固着されている。
【0021】上記各スライド部材6は上記各ガイド部材
4とそれぞれ係合し、それによって上記テーブル5はベ
ース1の長手方向に沿ってスライド可能に支持される。
上記テーブル5は図示しない駆動装置によって上記ガイ
ド部材4に沿って所定の速度で駆動されるようになって
いる。
4とそれぞれ係合し、それによって上記テーブル5はベ
ース1の長手方向に沿ってスライド可能に支持される。
上記テーブル5は図示しない駆動装置によって上記ガイ
ド部材4に沿って所定の速度で駆動されるようになって
いる。
【0022】上記テーブル5の上面には例えば静電チャ
ックや吸引チャックのような保持手段によってガラス基
板や半導体ウエハなどの被塗布材としての基板Wが着脱
可能に保持されるようになっている。
ックや吸引チャックのような保持手段によってガラス基
板や半導体ウエハなどの被塗布材としての基板Wが着脱
可能に保持されるようになっている。
【0023】つまり、基板Wは上記テーブル5の上面に
保持されることで上記ベース1の上面側を長手方向に沿
って搬送されるようになっている。
保持されることで上記ベース1の上面側を長手方向に沿
って搬送されるようになっている。
【0024】上記ベース1の長手方向中途部には、上記
一対のガイド部材4を跨ぐ状態で、門型に形成された支
持体7が立設されている。
一対のガイド部材4を跨ぐ状態で、門型に形成された支
持体7が立設されている。
【0025】この支持体7の上部には断面ほぼ矩形状の
揺動アーム8が上記ベース1の幅方向に沿って水平に渡
設されている。この揺動アーム8の一端は上記支持体7
の内周面を構成する一側面に設けられた支持部材9にス
ライド可能に支持されており、他端は揺動駆動手段とし
て角柱状の第1のピエゾ素子10を介して上記支持体7
の上記一側面に対向する他側面に固着されている。
揺動アーム8が上記ベース1の幅方向に沿って水平に渡
設されている。この揺動アーム8の一端は上記支持体7
の内周面を構成する一側面に設けられた支持部材9にス
ライド可能に支持されており、他端は揺動駆動手段とし
て角柱状の第1のピエゾ素子10を介して上記支持体7
の上記一側面に対向する他側面に固着されている。
【0026】つまり、上記第1のピエゾ素子10に図示
しない制御装置から所望の電気信号を与えることによっ
て、上記揺動アーム8は基板Wの搬送方向に直交する方
向に沿って揺動するようになっている。
しない制御装置から所望の電気信号を与えることによっ
て、上記揺動アーム8は基板Wの搬送方向に直交する方
向に沿って揺動するようになっている。
【0027】図1乃至図4に示すように上記揺動アーム
8の基板Wの搬送方向に対向する一側面にはその長手方
向のほぼ全長にわたって複数、この実施の形態では8つ
のインクジェット方式のヘッド11がその下面を上記揺
動アーム8の下面よりも下方へ突出させて設けられてい
る。複数のヘッド11がなす長さ寸法は、基板Wの幅寸
法とほぼ同等あるいはわずかに長く設定されている。
8の基板Wの搬送方向に対向する一側面にはその長手方
向のほぼ全長にわたって複数、この実施の形態では8つ
のインクジェット方式のヘッド11がその下面を上記揺
動アーム8の下面よりも下方へ突出させて設けられてい
る。複数のヘッド11がなす長さ寸法は、基板Wの幅寸
法とほぼ同等あるいはわずかに長く設定されている。
【0028】図3に示すように各ヘッド11は、角柱状
のヘッド本体12を有しており、このヘッド本体12に
は長手方向に沿って複数の液室13(1つのみ図示)が
所定間隔で区画形成されている。各液室13にはそれぞ
れ基板Wの板面に機能性薄膜としての、たとえば配向
膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロニクス
ルミネッセンスなどを形成する塗布液が貯えられる。
のヘッド本体12を有しており、このヘッド本体12に
は長手方向に沿って複数の液室13(1つのみ図示)が
所定間隔で区画形成されている。各液室13にはそれぞ
れ基板Wの板面に機能性薄膜としての、たとえば配向
膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロニクス
ルミネッセンスなどを形成する塗布液が貯えられる。
【0029】上記液室13は上記ヘッド本体12の上面
と下面とにそれぞれ開口形成されている。このヘッド本
体12の上面の開口14は可撓板17によって閉塞され
ており、下面の開口15はノズルプレート18によって
閉塞されている。このノズルプレート18には各液室1
3に連通するノズル19がそれぞれ設けられている。
と下面とにそれぞれ開口形成されている。このヘッド本
体12の上面の開口14は可撓板17によって閉塞され
ており、下面の開口15はノズルプレート18によって
閉塞されている。このノズルプレート18には各液室1
3に連通するノズル19がそれぞれ設けられている。
【0030】上記可撓板17の上記液室13と反対側の
側面には圧電振動子として板状の第2のピエゾ素子20
が固着して設けられており、この第2のピエゾ素子20
には図示しない制御装置によって駆動電圧が供給される
ようになっている。
側面には圧電振動子として板状の第2のピエゾ素子20
が固着して設けられており、この第2のピエゾ素子20
には図示しない制御装置によって駆動電圧が供給される
ようになっている。
【0031】上記第2のピエゾ素子20を作動させ、上
記可撓板17を振動させれば液室13内の塗布液に圧力
を加えられるから、その塗布液を上記各ノズル19から
液滴状で吐出させることができるようになっている。
記可撓板17を振動させれば液室13内の塗布液に圧力
を加えられるから、その塗布液を上記各ノズル19から
液滴状で吐出させることができるようになっている。
【0032】上記、ヘッド本体12には上記液室13に
一端を連通させた塗布液供給路21が設けられており、
この塗布液供給路21の他端は上記ヘッド本体12の側
面に開口し、図示しない塗布液供給タンクに接続され
る。それによって、上記液室13内は塗布液で満たされ
るようになっている。
一端を連通させた塗布液供給路21が設けられており、
この塗布液供給路21の他端は上記ヘッド本体12の側
面に開口し、図示しない塗布液供給タンクに接続され
る。それによって、上記液室13内は塗布液で満たされ
るようになっている。
【0033】上記ヘッド本体12には長手方向に沿って
加熱手段としてのヒータ22が埋設されており、上記液
室13内に貯えられた塗布液を25〜50℃の範囲で加
熱可能となっている。塗布液は通常、室温で20〜30
cpの粘度のものが用いられるが、ヒータ22によって
25〜50℃に加熱されることで粘度が5〜15cpに
低下する。
加熱手段としてのヒータ22が埋設されており、上記液
室13内に貯えられた塗布液を25〜50℃の範囲で加
熱可能となっている。塗布液は通常、室温で20〜30
cpの粘度のものが用いられるが、ヒータ22によって
25〜50℃に加熱されることで粘度が5〜15cpに
低下する。
【0034】次に上記構成の塗布装置を使用する際の作
用について説明する。
用について説明する。
【0035】塗布装置によって基板Wの板面に塗布液を
噴射塗布する場合、予め上記ヒータ22によって液室1
3に貯えられた塗布液を加熱し、その粘度を5cp〜1
5cpに低下させておく。
噴射塗布する場合、予め上記ヒータ22によって液室1
3に貯えられた塗布液を加熱し、その粘度を5cp〜1
5cpに低下させておく。
【0036】基板Wをテーブル5の上面に保持したなら
ば、このテーブル5をベース1の長手方向に沿って所定
の速度で駆動する。基板Wがヘッド11の下方に到達し
たならば、制御装置から第2のピエゾ素子20に駆動信
号を入力し、この第2のピエゾ素子20によって可撓板
17を振動させる。この可撓板17の振動に伴って上記
液室13の内部に貯えられた塗布液には所定の圧力が加
わるから、塗布液は上記ノズル19から液滴となって吐
出されることになる。
ば、このテーブル5をベース1の長手方向に沿って所定
の速度で駆動する。基板Wがヘッド11の下方に到達し
たならば、制御装置から第2のピエゾ素子20に駆動信
号を入力し、この第2のピエゾ素子20によって可撓板
17を振動させる。この可撓板17の振動に伴って上記
液室13の内部に貯えられた塗布液には所定の圧力が加
わるから、塗布液は上記ノズル19から液滴となって吐
出されることになる。
【0037】このとき、塗布液の粘度は5cp〜15c
pに低下しているので上記ノズル19から吐出する際の
液切れがよく、良好な吐出が可能となる。
pに低下しているので上記ノズル19から吐出する際の
液切れがよく、良好な吐出が可能となる。
【0038】上記ノズル19から吐出した塗布液は基板
Wの板面に付着するとともにその板面上で流動し、基板
Wの板面全体にわたって塗布されることになる。そし
て、基板Wに塗布された塗布液は乾燥されて機能性薄膜
を形成することになる。
Wの板面に付着するとともにその板面上で流動し、基板
Wの板面全体にわたって塗布されることになる。そし
て、基板Wに塗布された塗布液は乾燥されて機能性薄膜
を形成することになる。
【0039】液室13の内部で加熱された塗布液はノズ
ル19から吐出されると、外気との接触によって経時的
に温度低下するから、塗布液の粘度は基板Wに付着した
後、20cp〜30cpに上昇することになる。
ル19から吐出されると、外気との接触によって経時的
に温度低下するから、塗布液の粘度は基板Wに付着した
後、20cp〜30cpに上昇することになる。
【0040】そのため、基板Wの板面に吐出された塗布
液は基板Wの板面で定着乾燥するまでの間に流動しすぎ
ることがないから、基板Wの板面には機能性薄膜を斑模
様が生じることなくほぼ均一な厚さで形成することがで
きる。
液は基板Wの板面で定着乾燥するまでの間に流動しすぎ
ることがないから、基板Wの板面には機能性薄膜を斑模
様が生じることなくほぼ均一な厚さで形成することがで
きる。
【0041】つまり、塗布液を吐出時には液切れよくノ
ズル19から吐出させることができ、吐出後は基板W上
で安定した状態で定着させることができる。
ズル19から吐出させることができ、吐出後は基板W上
で安定した状態で定着させることができる。
【0042】また、従来使用していた塗布液を変更せず
そのまま使用することができるのでこの塗布装置の導入
リスクを軽減することができる。
そのまま使用することができるのでこの塗布装置の導入
リスクを軽減することができる。
【0043】なお、上記一実施の形態では、ノズル19
から塗布液を噴射しやすいように塗布液を加熱してその
粘度を低下させたが、たとえば流動時のように塗布液に
大きなせん断応力が生じているときにはその粘度が低下
するとともに、非流動時のようにせん断応力がほとんど
生じていないときにはその粘度が上昇する性質を有する
有機溶剤を塗布液の溶媒として用いてもよい。
から塗布液を噴射しやすいように塗布液を加熱してその
粘度を低下させたが、たとえば流動時のように塗布液に
大きなせん断応力が生じているときにはその粘度が低下
するとともに、非流動時のようにせん断応力がほとんど
生じていないときにはその粘度が上昇する性質を有する
有機溶剤を塗布液の溶媒として用いてもよい。
【0044】このような塗布液を用いれば、上記液室1
3に貯えられているときには上記第2のピエゾ素子20
の振動によって流動するから、この塗布液には大きなせ
ん断応力が生じる。その結果、上記液室13内の塗布液
は粘度が低下することになり、上記ノズル19からは液
切れよく吐出されることになる。
3に貯えられているときには上記第2のピエゾ素子20
の振動によって流動するから、この塗布液には大きなせ
ん断応力が生じる。その結果、上記液室13内の塗布液
は粘度が低下することになり、上記ノズル19からは液
切れよく吐出されることになる。
【0045】そして、この塗布液は基板Wの板面に付着
すると、非流動状態となって粘度が上昇することにな
る。そのため、この塗布液が基板Wの板面に付着してか
ら定着乾燥するまでの間は流動し難くなるから、斑模様
が生じることのない、均一な厚さの機能性薄膜を形成す
ることが可能となる。
すると、非流動状態となって粘度が上昇することにな
る。そのため、この塗布液が基板Wの板面に付着してか
ら定着乾燥するまでの間は流動し難くなるから、斑模様
が生じることのない、均一な厚さの機能性薄膜を形成す
ることが可能となる。
【0046】さらに、上記性質の有機溶剤を溶媒とした
塗布液を用いることで、上記一実施の形態のように塗布
液を加熱するヒータ22をヘッド本体12に設けなくて
すむから、ヘッド11の構成を簡単にすることができ
る。
塗布液を用いることで、上記一実施の形態のように塗布
液を加熱するヒータ22をヘッド本体12に設けなくて
すむから、ヘッド11の構成を簡単にすることができ
る。
【0047】なお、この発明は上記各実施の形態に限定
されるものではなく、図4に示す構成であってもよい。
すなわち、この実施の形態は、ヒータ22をヘッド本体
12に埋設せず、帯板状のヒータ22Aをヘッド本体1
2の上記塗布液供給路21が開口した側面と反対側の側
面に設けるようにした。このような構成であっても、上
記一実施の形態と同様、液室13の塗布液を加熱するこ
とが可能である。
されるものではなく、図4に示す構成であってもよい。
すなわち、この実施の形態は、ヒータ22をヘッド本体
12に埋設せず、帯板状のヒータ22Aをヘッド本体1
2の上記塗布液供給路21が開口した側面と反対側の側
面に設けるようにした。このような構成であっても、上
記一実施の形態と同様、液室13の塗布液を加熱するこ
とが可能である。
【0048】また、ヒータ22をペルチェ素子等にすれ
ば印加する電圧を切り替えることによって加熱、冷却を
行うことができるので塗付液を外気温以下でも塗布する
ことができる。
ば印加する電圧を切り替えることによって加熱、冷却を
行うことができるので塗付液を外気温以下でも塗布する
ことができる。
【0049】さらに、この発明の塗布装置の適用範囲は
上記実施の形態に限定されるものではなく、たとえば記
録用紙等に向けてインクを噴射して印刷するプリンタ等
に適用することも可能である。
上記実施の形態に限定されるものではなく、たとえば記
録用紙等に向けてインクを噴射して印刷するプリンタ等
に適用することも可能である。
【0050】
【発明の効果】この発明によれば、塗布液が液室から吐
出される際にその粘度を低下させることができるから、
比較的高粘度の塗布液を液切れよく吐出することとが可
能となる。また、液室から吐出された塗布液は経時的に
粘度が上昇するから、斑模様が生じることなく、被塗布
材に定着させることができる。
出される際にその粘度を低下させることができるから、
比較的高粘度の塗布液を液切れよく吐出することとが可
能となる。また、液室から吐出された塗布液は経時的に
粘度が上昇するから、斑模様が生じることなく、被塗布
材に定着させることができる。
【図1】この発明の一実施の形態に係る塗布装置の正面
図。
図。
【図2】塗布装置の側面図。
【図3】ヘッド本体の断面図。
【図4】この発明の他の実施の形態を示すヘッド本体の
断面図。
断面図。
11…ヘッド
12…ヘッド本体
13…液室
17…可撓板
18…ノズルプレート
19…ノズル
20…第2のピエゾ素子
22…ヒータ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
B05D 3/00 B05D 3/00 D 4F042
B41J 2/01 B41J 3/04 101Z
Fターム(参考) 2C056 EA06 EC21 EC29 EC45 FA04
FA15 FB01 FC01 HA15
4D074 AA01 BB05 DD21 DD43 DD62
4D075 AC06 AC96 BB13Y BB22X
CA47 DA06 DC22 DC24 DC27
EA45
4F033 AA14 BA03 DA01 EA05 HA01
NA01
4F041 AA02 AA06 AB01 BA10
4F042 AA02 AA06 AA07 DA09
Claims (5)
- 【請求項1】 液室に貯えられた塗布液をインクジェッ
ト方式のヘッドに設けられたノズルから被塗布材に噴射
塗布する塗布装置において、 上記液室に貯えられた塗布液を温度調整する温度調整手
段が設けられていることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】 インクジェット方式のヘッドを備えた塗
布装置において、 上記ヘッドは、 塗布液を貯える液室が形成されたヘッド本体と、 上記液室を封止するように設けられた可撓板と、 上記ヘッド本体に設けられ上記液室と連通するノズルが
穿設されたノズルプレートと、 上記ヘッド本体に設けられ上記液室に貯えられた塗布液
を温度調整する温度調整手段と、 上記可撓板の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓
板を振動させて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗
布液を吐出させる圧電振動子とを有することを特徴とす
る塗布装置。 - 【請求項3】 被塗布材に対してノズルから塗布液を噴
射塗布する塗布方法において、 上記ノズルから吐出される塗布液の粘度を低下させるこ
とを特徴とする塗布方法。 - 【請求項4】 上記ノズルから吐出される塗布液の粘度
を加熱して低下させることを特徴とする請求項3記載の
塗布方法。 - 【請求項5】 上記塗布液は流動時には非流動時に比べ
て低い粘度を呈する溶媒が用いられていることを特徴と
する請求項3記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303692A JP2003103207A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303692A JP2003103207A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003103207A true JP2003103207A (ja) | 2003-04-08 |
Family
ID=19123739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001303692A Pending JP2003103207A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003103207A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2393844A (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ink jet method of forming display elements |
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| KR20190109537A (ko) | 2017-03-24 | 2019-09-25 | 니혼 덴산 가부시키가이샤 | 액적 토출 장치 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001303692A patent/JP2003103207A/ja active Pending
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