JP2003103703A

JP2003103703A - 木質化粧単板張り床材の製造方法

Info

Publication number: JP2003103703A
Application number: JP2001300123A
Authority: JP
Inventors: Kunitomo Mizushima; 邦具水島; Yasuhiro Harada; 康裕原田; Yasushi Oyama; 靖大山
Original assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Current assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】電子線硬化型樹脂を使用して、床材として必
要な性能が得られ、意匠的にも一般の木質材料と同等の
性能が得られる木質化粧単板張り床材を製造する。【解決手段】表面にバリア層２を持つ基材１に木質薄
単板からなる木質化粧単板３を貼り付けて基板４とし、
この基板４を加温してその表面に、着色された電子線硬
化型樹脂５をロールコーターを用いて圧入浸透させ、次
いで、基板４表面に付着した余剰の樹脂を掻き取った
後、木質化粧単板３の内部に浸透した樹脂を低エネルギ
ー型の電子線照射装置により電子線硬化させ、その表面
をサンディングして付着樹脂を除去した後、その表面に
塗装仕上げを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、木質化粧単板張り
床材の製造方法に関し、特に、電子線硬化型樹脂を含浸
硬化させて表面強度を強化した低ＶＯＣの木質単板張り
床材を、低エネルギー型の電子線照射装置を利用して意
匠よく安価にかつ効率よくライン生産できるようにする
方法に関する技術分野に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、床材の製造方法として、耐圧
釜内加圧減圧法等により樹脂が浸透された突き板等を木
質薄単板の表面に貼り付ける方法や、基材に木質薄単板
を貼り付けたものに熱硬化性の樹脂を塗布含浸させて床
材とし、この床材を１３０℃〜１４０℃といった高温条
件下でホットプレスにより硬化させる方法が一般的に行
われている。床材に求められる性能は過酷であり、表面
硬度、耐薬品性、耐シガレット性等のさまざまな性能を
向上させるために、従来、アセチル化木材、ＷＰＣ等、
上記方法を代表例とするような改善方法が検討されてき
た。

【０００３】しかし、上記熱硬化型樹脂等により床材と
して所望の性能を得るためには、以下の問題があった。
すなわち、樹脂を突き板等に浸透させる方法において
は、耐圧釜を使用したバッチ式の方式となって生産性が
悪い。一方、ホットプレス法においては、熱硬化に時間
を要し、生産性が極めて悪くなる上に、離型シートや１
３０℃〜１４０℃の熱をかける際のエネルギーコスト等
が必要で、多大な生産コストを要する。

【０００４】具体的には、ライン生産する場合に、これ
らの樹脂含浸の工程や熱硬化の工程がラインスピードを
決める要因となっており、硬化含浸を効率よく行う方法
や、熱硬化樹脂以外の樹脂を使用した木質材料の改善が
望まれていた。

【０００５】これらに鑑み、電子線硬化技術の建材への
応用の検討が行われている。この電子線硬化型樹脂を使
用した化粧板の製造は１９６０年代から行われており、
電子線硬化型樹脂を使用する場合、次のような利点が挙
げられる。すなわち、製品の特徴としては、電子線硬
化樹脂は硬化するときの体積収縮が小さいため、硬化後
の寸法精度がよい。そのため、硬化後の表面は平滑で、
最小限のサンダー処理で製品とすることができ、表面突
き板に薄いものを使用することができる。特定の電子
線樹脂の採用により、非常に硬くて靭性の高い化粧材が
得られる。

【０００６】また、製造方法の特徴としては、ＥＢ照
射により常温かつ短時間で硬化させることができる（省
エネルギーである）。電子線硬化樹脂は極めて硬化速
度が速いので、全体的なラインスピードを速めることが
可能となり、生産性が大幅に向上する。

【０００７】これらの特徴を生かし、例えば特開平１１
―２０７９１８号や特開２０００―２５１９０号の各公
報に示されるように、主に化粧材表面のコーティング材
としての利用が検討されてきた。

【０００８】また、表面化粧シートとしては、例えば特
開平１０―４４３３１号や特開平１０―８６３０９号の
各公報に示されるように、建材の表面に使用する化粧紙
のトップコートとして検討されてきた。この各公報に示
される、電子線樹脂含浸紙を使用した化粧材は既に上市
されており、その場合、電子線樹脂含浸紙を使用した化
粧材は、ドア及び収納の面材等に主に利用されてきた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記電子線樹
脂含浸紙を床に使った場合、床材として所望の性能を得
ることは極めて困難である上、意匠的にも一般の木質材
料と比較すると見劣りする欠点がある。このため、表面
化粧材として紙の代わりに、木材の薄単板に電子線硬化
性の樹脂を含浸硬化させる表面化粧方法が検討されてい
る。

【００１０】本発明の目的は、電子線硬化型樹脂を木材
の薄単板に含浸硬化させて木質化粧単板張り床材を製造
するときの工程に工夫を凝らすことにより、床材として
必要な性能を有し、意匠的にも一般の木質材料と同等の
性能を有する木質化粧単板張り床材が得られるようにす
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の点を有するものとした。

【００１２】１．床材として、所望の性能を電子線硬化
型樹脂によって実現する。

【００１３】２．表面に貼り付ける木質化粧単板は０．
１５〜０．５ｍｍのものを使用する。

【００１４】３．表面に貼り付けた木質化粧単板に電子
線硬化型樹脂を加温状態で均一に含浸させる。

【００１５】４．電子線照射装置としては、１５０〜３
００ｋｅＶ程度の低エネルギー型の電子線照射装置を使
用する。

【００１６】５．染料又は顔料により着色された電子線
硬化型樹脂を圧入して完全硬化させ、未硬化の樹脂を残
存させない。

【００１７】６．硬化後、塗装前のサンディング厚みを
最小限に抑え、収率を向上させる。

【００１８】具体的には、請求項１の発明の木質化粧単
板張り床材の製造方法は、表面にバリア層を持つ基材に
木質薄単板からなる木質化粧単板を貼り付けて基板とす
る単板接着工程と、この木質化粧単板を有する基板を加
温する加温工程と、この加温した基板の表面に、電子線
硬化型樹脂をロールコーターを用いて圧入浸透させる樹
脂圧入浸透工程と、基板表面に付着した余剰の樹脂を掻
き取る余剰樹脂掻取り工程と、木質化粧単板の内部に浸
透した樹脂を低エネルギー型の電子線照射装置により電
子線硬化させる樹脂硬化工程と、基板表面をサンディン
グして付着樹脂を除去する樹脂除去工程と、サンディン
グをかけた基板表面に塗装仕上げを行う仕上げ工程とを
備えていることを特徴とする。尚、上記低エネルギー型
の電子線照射装置とは１５０〜３００ｋｅＶ程度のもの
である。

【００１９】上記の構成によると、単板接着工程におい
て、表面にバリア層を持つ基材に木質薄単板からなる木
質化粧単板が貼り付けられ、この木質化粧単板が基材表
面に貼り付けられた基板がその後の加温工程で加温され
る。次の樹脂圧入浸透工程で、この加温した基板の表面
に、電子線硬化型樹脂がロールコーターを用いて圧入浸
透され、次いで、余剰樹脂掻取り工程において、基板表
面に付着した余剰の樹脂が掻き取られる。この後、樹脂
硬化工程では、上記木質化粧単板の内部に浸透した樹脂
が低エネルギー型の電子線照射装置により電子線硬化さ
れ、樹脂除去工程において、基板表面がサンディングさ
れて付着樹脂が除去された後、仕上げ工程で、そのサン
ディングをかけた基板表面に塗装仕上げが行われる。こ
のことで、表面硬度に優れ耐傷性・耐摩耗性、耐クラッ
ク性能及び耐汚染性能に優れた樹脂強化型の木質単板張
り床材を、意匠よく安価にかつ効率よくライン生産する
ことができる。

【００２０】また、上記単板接着工程で基材に貼り付け
られる木質化粧単板が木質薄単板であり、基材としてバ
リア層を設けたものを使用したため、１５０〜３００ｋ
ｅＶといった低エネルギー型の電子線照射装置でも、表
面の木質薄単板に含浸させた電子線硬化型樹脂を完全硬
化させることができ、未硬化の電子線硬化型樹脂が床材
中に残存することはない。

【００２１】また、上記加温工程で予め基板を加温し、
この加温された木質化粧単板に電子線硬化型樹脂を塗布
するので、表面の木質化粧単板中に均一に樹脂を含浸す
ることができる。

【００２２】さらに、上記電子線硬化型樹脂は無溶剤で
あるので、製品である床材は低ＶＯＣとなる。

【００２３】請求項２の発明では、上記木質化粧単板は
０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板とする。このよう
に０．１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板を木質化粧
単板として使用することで、床材を安価に製造すること
ができる。尚、適当な電子線硬化型樹脂の選択使用によ
り硬化後に硬く、靭性の高いものとなるため、０．１５
〜０．５０ｍｍという木質薄単板でも、床材として所望
の性能を実現することができる。

【００２４】請求項３の発明では、上記樹脂圧入浸透工
程において、電子硬化型樹脂の塗装に使用するロール
は、ゴムロールでかつデュロメーターの硬さが２０〜９
０であるものとする。こうすると、木質化粧単板の表面
に対するクリアランスを例えば−１．５ｍｍ程度に調整
することで、木質化粧単板に対して樹脂を均一に好適に
含浸させることができる。また、ゴムロール表面に凹凸
があると、さらに均一に好適に含浸させることができ
る。

【００２５】請求項４の発明では、上記加温工程の後で
樹脂圧入浸透工程の前に、着色されかつ４０℃における
粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂を基板表面
に塗布し、その後に基板表面に付着した余剰の樹脂を掻
き取る低粘度樹脂塗布工程を設ける。尚、この低粘度樹
脂塗布工程が多段階で行われると、なお好適な結果が得
られる。

【００２６】このように４０℃で粘度１００ｍＰａ・ｓ
以下の樹脂をフローコーターで基板表面に塗布すること
により、木繊維部を良好にＷＰＣ化することが可能とな
る。また、導管部の少ない樹種においても樹脂強化型の
床材の製造が可能となり、表面に使用される木質化粧単
板の樹種選択の幅が広くなる。

【００２７】請求項５の発明では、上記余剰樹脂掻取り
工程又は低粘度樹脂塗布工程において、基板表面に付着
した余剰の樹脂を掻き取る前に、表面の樹脂を冷却す
る。このように表面の樹脂を冷却することにより、レジ
ンの粘度が高くなり、その後に掻取りを行うので、余剰
なレンジのみを掻き取ることが可能となる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図２は本発明の実施形態に係る木
質化粧単板張り床材Ａを、また図１はその製造方法の工
程をそれぞれ示す。この製造方法は、図１に示すよう
に、単板接着工程Ｓ１、加温工程Ｓ２、樹脂圧入浸透工
程Ｓ３、余剰樹脂掻取り工程Ｓ４、樹脂硬化工程Ｓ５、
樹脂除去工程Ｓ６及び仕上げ工程Ｓ７を備えてなる。

【００２９】（単板接着工程Ｓ１）上記単板接着工程Ｓ
１では、表面にバリア層２（図２参照）を持つ基材１に
木質薄単板からなる木質化粧単板３を貼り付けて基板４
とする。上記基材１は合板、ＬＶＬ、ＭＤＦ、パーティ
クルボード、ＯＳＢ集成材等の木質系もしくは石膏ボー
ド、珪酸カルシウム板、火山性ガラス質複層板等の無機
系材料、又はこれらの薄板を複層させたものを使用す
る。

【００３０】また、この基材１表面のバリア層２は、樹
脂によるか又は樹脂を含浸させたシートにより形成され
る。前者の場合の樹脂は、熱硬化性樹脂、変性熱硬化性
樹脂又は熱硬化性樹脂に熱軟化性樹脂を混合した混合樹
脂が使用される。具体的には、メラミン系樹脂、尿素系
樹脂、尿素・メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ
エステル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸
ビニル系樹脂、或いはこれらの樹脂の変性物や混合物が
挙げられる。この場合、硬化させたときに適度な靭性の
ある樹脂が好ましく、特に、メラミン系樹脂と酢酸ビニ
ル樹脂、エチレン変性酢酸ビニル樹脂、アクリルエマル
ジョン樹脂の混合物やメチロールメラミンのメチロール
基をアクリル変性又はアリル変性したものが好適に用い
られる。

【００３１】一方、後者のように、樹脂を含浸させたシ
ートによるバリア層２を形成する場合、そのシートは、
基材１に対して樹脂の染み込みを防止することができる
繊密なシート状物、例えば紙不織布ガラス繊維シート等
が使用できる。含浸させる樹脂は、熱硬化性樹脂、変性
熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に熱軟化性樹脂を混合し
た混合樹脂が使用される。具体的には、メラミン系樹
脂、尿素系樹脂、尿素・メラミン系樹脂、フェノール系
樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系
樹脂、酢酸ビニル系樹脂、或いはこれらの樹脂の変性物
や混合物が挙げられる。この場合も、硬化させたときに
適度な靭性のある樹脂が好ましく、特に、メラミン系樹
脂と酢酸ビニル樹脂、エチレン変性酢酸ビニル樹脂、ア
クリルエマルジョン樹脂の混合物やメチロールメラミン
のメチロール基をアクリル変性又はアリル変性したもの
が好適に用いられる。

【００３２】さらに、バリア層２に使用される樹脂を着
色することにより、好適な意匠を実現することができ
る。具体的には、透明感のある意匠を出すためには、表
面に貼る木質化粧単板３と同系の色で着色する。深みの
ある意匠を出すためには、木質化粧単板３よりも濃色で
かつ同系の色で着色する等、０．１５〜０．５０ｍｍ程
度の木質化粧単板３でも、１〜２ｍｍの厚い突き板を使
用した場合と同様の優れた意匠を実現することができ
る。

【００３３】上記木質化粧単板３は、０．１５〜０．５
０ｍｍの木質薄単板であることが望ましい。こうして
０．１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板を使用できる
ため、安価に製造することができる。

【００３４】また、適当な電子線硬化型樹脂を選択する
ことにより、硬化後に硬くて靭性が高くなるため、０．
１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板でも、床材Ａとし
て所望の性能を実現することができる。

【００３５】（加温工程Ｓ２）次の加温工程Ｓ２では、
上記基材１表面に木質化粧単板３が貼り付けられた基板
４を加温する。この基板４の加温については、赤外線ヒ
ーターやジェットドライヤーが好適に用いられる。木材
に樹脂を含浸させる方法としては、本出願人が提案した
ように（特願２０００―７１４７２号参照）、木材の温
度が４０〜８０℃であり、樹脂の温度が４０℃未満であ
ることが有効である。従って、基板４の表面温度を４０
〜８０℃、好ましくは約４５℃〜５５℃に加温する。

【００３６】（樹脂圧入浸透工程Ｓ３）この後、樹脂圧
入浸透工程Ｓ３において、上記加温した基板４の表面に
電子線硬化型樹脂５をロールコーターを用いて圧入浸透
させる。この電子線硬化型樹脂５のオリゴマーは、例え
ばポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、
ウレタンアクリレート、又はこれらアクリレートとシリ
コンアクリレートとの混合物等を樹脂液として使用す
る。また、架橋剤として、多官能性アクリレートモノマ
ー又は多官能性メタクリレートモノマーを使用する。こ
れら樹脂液又は架橋剤又は樹脂液及び架橋剤の混合物を
必須成分とする。

【００３７】希釈剤は、樹脂液又は架橋剤又は樹脂液及
び架橋剤の混合物の粘度が高い場合に使用する。４０℃
における粘度を１０００〜３５００ｍＰａ・ｓ程度にな
るよう希釈材の量を調整する。希釈剤として、単官能性
アクリレートモノマーを使用する。樹脂５には、必要に
応じて染料又は顔料等の着色料が混入される。

【００３８】そして、上記の電子線硬化型樹脂５を基板
４の表面に圧入するために、ロールコーターを用いる。
ロールは金属性でもゴム製でもよい。好ましくは、デュ
ロメーターの硬さが２０〜９０程度のゴムロールを使用
し、クリアランスを−１．５ｍｍ程度に調整すると、基
板４表面の木質化粧単板３に対して好適に樹脂５が含浸
される。このとき、リバースロールによる再圧入を行う
と、さらに好適に樹脂５が含浸される。また、ゴムロー
ルの表面に凹凸エンボスを付けると、好適に圧入するこ
とが可能である。

【００３９】（余剰樹脂掻取り工程Ｓ４）次の余剰樹脂
掻取り工程Ｓ４において、表面に付着した余剰の樹脂５
を掻き取る。この余剰樹脂５の掻取りについては、リバ
ースコーターで行うことも可能であるが、好適にはヘラ
等の板状のもので行うのがよい。

【００４０】ヘラ等の板状のものについては、ゴム製の
ヘラを使うと、表面の凹凸が生かされる外観仕上がりと
なる。金属製のヘラを使うと、表面凹凸の少ない外観仕
上がりとなる。つまり、金属製のヘラを使用すると、表
面の凹凸への追従性がないので、表面についてより平滑
な仕上げが可能である。

【００４１】また、ゴムヘラ又はゴム製のリバースコー
ターによる掻取りを行うと、表面の凹凸に追従するた
め、表面の余剰レジンを好適に取り除くことができる。
この場合、サンディング後にムラのない塗装仕上げが可
能となる。しかし、表面に凹凸が残る意匠外観となる。

【００４２】金属ヘラ又はゴムヘラ、ゴムリバースにつ
いては、外観仕上がり要求に応じて適宜選択することが
できる。

【００４３】（樹脂硬化工程Ｓ５）次いで、樹脂硬化工
程Ｓ５において、木質化粧単板３の内部に浸透した樹脂
を１５０〜３００ｋｅＶ程度の低エネルギー型の電子線
照射装置により電子線硬化させる。

【００４４】すなわち、本発明では木質薄単板からなる
木質化粧単板３を使用しているので、上記電子線照射装
置には、加速電圧が１５０〜３００ｋｅＶ以下の低エネ
ルギー型の装置を使用する。５００ｋｅＶ程度までは使
用可能であるが、１０００ｋｅＶ以上になると、装置自
体が大掛かりになるばかりでなく、表面の木質化粧単板
３に劣化を起こすため、好ましくない。電子線硬化型樹
脂を含浸させた木質単板に電子線照射した場合、２００
ｋｅＶで表面から約３００μｍが、また３００ｋｅＶで
表面から約５００μｍがそれぞれ硬化されることは公知
である。特願２０００―７１４７２号で提案した方法を
行った場合、単板の樹種と含浸させる樹脂との組み合わ
せによって、３００μｍ〜数ｍｍまで樹脂が浸透するこ
とが確認されている。この場合、０．５ｍｍを越えるよ
うな木質厚単板を表面化粧材に使用した場合には、２０
０〜３００ｋｅＶといった低エネルギー型の電子線照射
装置では、未硬化の樹脂が残存することが想定される。

【００４５】電子線照射装置については、走査型又は非
走査型のいずれにも限定されない。また、電子線照射装
置による電子線照射条件は、上記の如く加速電圧を１５
０〜３００ｋｅＶとする。本発明で使用している木質化
粧単板３は０．１５〜０．５ｍｍ程度の木質薄単板であ
るので、その木質薄単板が０．１５ｍｍであれば１５０
ｋｅＶの加速電圧とし、０．２ｍｍの木質薄単板であれ
ば２００ｋｅＶの加速電圧とし、０．５ｍｍの木質薄単
板であれば３００ｋｅＶ以上の加速電圧とすれば、含浸
した樹脂は完全硬化する。

【００４６】電子線照射量については、樹脂特性に応じ
て５〜２０Ｍｒｄ（５０〜２００ｋＧｙ）の範囲内で適
宜選択する。

【００４７】（樹脂除去工程Ｓ６）その後、樹脂除去工
程Ｓ６において、基板４表面をサンディングして付着樹
脂を除去する。この工程は、前の樹脂硬化工程Ｓ５でロ
ールコーターによる塗装及び電子線照射による含浸され
た樹脂の硬化後に、基板４表面の付着樹脂を取り除くた
めの工程であり、表面に付着したレジンを取り除くため
に、０．０２〜０．１０ｍｍ程度のサンディングを表面
にかける。サンディングについてはベルトサンダーが好
適に用いられる。

【００４８】（仕上げ工程Ｓ７）最後に、仕上げ工程Ｓ
７において、サンディングをかけた基板４表面に塗装仕
上げを行って塗装膜６を形成する。この工程での塗装に
使用する塗料等は限定されず、適宜選択することが可能
である。電子線硬化型樹脂を使用した場合には、好適に
は電子線硬化型の塗料又はＵＶ硬化型の塗料が好適であ
る。塗装については１層に限らず、複層に分けて行って
もよい。塗料には、着色剤として染料又は顔料等が必要
に応じて加えられる。耐摩耗性を向上させるために、下
塗りの塗料に減摩剤を加え、さらに仕上げ塗装を行う複
層の塗装が好適である。

【００４９】以上のような工程を経て木質化粧単板張り
床材Ａが製造される。こうして製造された木質化粧単板
張り床材Ａは、表面硬度に優れ耐傷性・耐摩耗性、耐ク
ラック性能及び耐汚染性能に優れた樹脂強化型の木質単
板張り床材となり、よって、この木質単板張り床材Ａを
意匠よく、安価にかつ効率よくライン生産することがで
きる。

【００５０】（他の実施形態）尚、上記実施形態に係る
製造方法において、加温工程Ｓ２の後、樹脂圧入浸透工
程Ｓ３の前に、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ
以下の低粘度の樹脂を基板４表面に塗布し、その後に基
板４表面に付着した余剰の樹脂を掻き取る低粘度樹脂塗
布工程Ｓ２′（図１参照）を設けてもよい。

【００５１】すなわち、木材には導管部及び木繊維部が
ある。一般的な電子線硬化型の樹脂は粘度が高く、この
粘度の高い樹脂をロールコーターにより圧入した場合、
樹脂は主に径の大きな導管部に進入していく。しかし、
樹種によっては導管の極めて小さいものもあり、樹脂が
入り難いことがある。このような場合にも、上記実施形
態の製造方法によると、基板４が好ましくは４５〜５５
℃に暖められ、これに約３０℃の樹脂をフローコーター
で塗布することにより、樹脂の温度は基板４の温度によ
り加温されて約４０℃となる。従って、この約４０℃に
おいて、１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂を基板４
に塗布すると、木繊維部に浸透していくこととなり、電
子線照射及び樹脂の硬化後に所望の性能を実現すること
ができる。また、フローコーターの代わりにロールコー
ターを用いて圧入を行うと、さらに好適な結果が得ら
れ、好ましくは、このロール表面に凹凸エンボスが設け
られている方がよい。また、低粘度樹脂のロールによる
圧入は、多段階に行われることも有効である。

【００５２】そして、この低粘度樹脂塗布工程Ｓ２′に
おいて、基板４表面に付着した余剰の低粘度樹脂を掻き
取る場合、余剰樹脂の掻取りはゴムヘラ又はゴム製のリ
バースコーターで行うことが望ましい。その理由は余剰
樹脂掻取り工程Ｓ４で説明したものと同じである。

【００５３】また、余剰樹脂掻取り工程Ｓ４において、
基板４表面に付着した余剰の樹脂を掻き取る場合、その
余剰樹脂の掻取りの前に、表面に塗布した樹脂を冷却す
る工程を設けてもよい。

【００５４】すなわち、４０〜８０℃、好ましくは４５
〜５５℃に暖められた基板４に樹脂を塗布するので、レ
ジンを塗布した際に温められて粘度が下がってしまい、
掻き取った時に、折角含浸させたレジンは粘度が低いた
めに掻き取られてしまう。これに対し、冷却によりレジ
ンの粘度を高くした後に掻取りを行うと、掻取り時に表
面の余剰なレジンのみを掻き取ることが可能となる。

【００５５】その掻取り時の温度は樹脂の粘度特性によ
り異なる。掻取り時の樹脂の粘度は２５００〜５０００
ｍＰａ・ｓ程度、好適には３０００〜３５００ｍＰａ・
ｓがよい。具体的には、樹脂粘度が３０００〜３５００
ｍＰａ・ｓになるように冷却した後、掻取りを行うのが
よい。

【００５６】

【実施例】次に、具体的に実施した実施例について説明
する。

【００５７】（実施例１）メチロールメラミンのメチロ
ール基をアリル変性させた樹脂を表面に含浸させた紙
を、厚さ１２ｍｍの合板にホットプレスで貼り付けて基
材とし、この基材に０．２５ｍｍのナラ材の木質薄単板
を酢酸ビニル接着剤を用いて接着して基板とした。次い
で、この基板をジェットドライヤーで５０℃に調整し
た。その表面に下記配合１の樹脂混合液をロールコータ
ーで５０ｇ／ｍ²塗布した。このとき、デュロメーター
硬さが５０のゴムロールを使用した。３分間常温で放冷
した後に金属ヘラにより表面の余剰樹脂を掻き取った。
この後、基板を電子線照射装置に挿入し、加速電圧２０
０ｋｅＶ、照射線量１０Ｍｒａｄの照射条件で電子線を
照射して単板内の樹脂を硬化させた。次に、ベルトサン
ダーで表面を０．０５ｍｍ研削した後、ウレタンアクリ
レート系塗料で塗装を行い、これをＵＶ硬化させ、樹脂
強化床材を得た。

【００５８】〈配合１〉粘度：２５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート９０重量部架橋剤：トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート１５重量部希釈剤：単官能アクリレートモノマー１５重量部着色染料０．５重量部（実施例２）メチロールメラミンのメチロール基をアリ
ル変性させた樹脂を表面に含浸させた紙を厚さ１２ｍｍ
の合板にホットプレスで貼り付けて基材とし、この基材
に０．２５ｍｍのナラ材の木質薄単板を酢酸ビニル接着
剤を用いて接着して基板とした。次いで、この基板をジ
ェットドライヤーで５０℃に調整した。その後、基板表
面にフローコーターで、下記配合２の樹脂液を塗布し、
２分間放冷した後、表面の余剰レジンをゴムヘラで掻き
取った。さらに、その表面に上記配合１の樹脂混合液を
ロールコーターで５０ｇ／ｍ²塗布した。このとき、デ
ュロメーター硬さが５０のゴムロールを使用した。３分
間常温で放冷した後、金属ヘラにより表面の余剰樹脂を
掻き取った。電子線照射装置に挿入し、加速電圧２００
ｋｅＶ、照射線量１０Ｍｒａｄの照射条件で電子線を照
射して単板内の樹脂を硬化させた。次に、ベルトサンダ
ーで表面を０．０５ｍｍ研削した後、ウレタンアクリレ
ート系塗料で塗装を行い、これをＵＶ硬化させて樹脂強
化床材を得た。

【００５９】〈配合２〉粘度：７０ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート２０重量部架橋剤：トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート６０重量部希釈剤：単官能アクリレートモノマー２５重量部着色染料０．５重量部（比較例１）上記実施例１に対し、基板をジェットドラ
イヤーで５０℃に暖める工程のみを省略した。その他の
工程は実施例１と同じである。

【００６０】（比較例２）上記実施例１に対し、電子線
硬化樹脂を下記の配合３に代えた製造方法である。

【００６１】〈配合３〉粘度：４５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート９０重量部架橋剤：トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート１０重量部希釈剤：単官能アクリレートモノマーなし着色顔料０．５重量部（比較例３）実施例１に対し、樹脂をロールコーターで
塗布後、表面の余剰樹脂を掻き取らずに電子線照射を行
い、樹脂を硬化させた。次いで、硬化した余剰樹脂をベ
ルトサンダーによるサンディングにより取り除いた後、
実施例１と同様にウレタンアタリレート系塗料で塗装を
行い、樹脂強化床材を得た。表面の余剰樹脂を含めたベ
ルトサンダーによる研削は約０．１ｍｍ程度であり、表
面の木質薄単板の残存厚みは約０．２ｍｍ程度であっ
た。

【００６２】（比較例４）これは、従来法である。０．
５ｍｍ厚のナラ材単板を耐圧釜に入れ、耐圧釜内を２．
６７ｋＰａまで減圧した後に、この耐圧釜内に不飽和ポ
リエステル樹脂を注入し、さらに耐圧釜内を９６０ｋＰ
ａに加圧して樹脂を減圧加圧注入した。このようにして
得られた合成樹脂注入単板をホットプレスで加熱加圧し
て樹脂を硬化させ、樹脂強化突き板とし、これを１２ｍ
ｍ厚の合板にビニルウレタン接着剤を用いて接着した。
次いで、この表層をベルトサンダーで０．３ｍｍ研削
し、実施例１と同様にウレタンアクリレート系塗料で塗
装を行った。残存の単板厚みは約０．２ｍｍ程度であっ
た。

【００６３】以上の実施例１，２及び比較例１〜４につ
いて、鉛筆引っ掻き試験（ＪＩＳＫ５４００に準拠）及
び寒熱繰り返しＢ試験（ＪＡＳ特殊合板に準拠）を行っ
た。尚、寒熱繰り返しＢ試験は、１５ｃｍ×１５ｃｍの
試験体により試験確認を行った。また、摩耗試験機を用
いて表面研削を行い、化粧単板中への樹脂浸透深さを測
定した。また、これらの表面について、外観評価（平滑
性の確認）を行った。これらの結果を表１に示す。表１
中の「外観」の項において、○印は良好な状態を、また
△印は劣っている状態をそれぞれ示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】この表１の結果を見ると、外観的には、実
施例１，２及び比較例３，４は表面に凹凸のない好適な
意匠の床材が得られた。また、性能的にも、実施例１，
２及び比較例４は、同等の性能を有していた。しかし、
比較例３については、鉛筆引っ掻き試験及び寒熱繰り返
しＢ試験において、実施例１，２及び比較例４に比べて
劣っていた。これは、表面の余剰レジンが硬化されてお
り、内部のレジンに未硬化な部分が残存するためであ
る。内部に含浸させたレジンを完全硬化させるために
は、電子線照射の前工程として表面の余剰レジンの掻取
りが必須であることが判る。

【００６６】比較例２，３については、他の例に比べ
て、外観的にも性能的にも明らかに劣るものであった。
これは、樹脂の含浸が良好に行われていないためである
と考えられる。

【００６７】以上によって、基材の加温及び樹脂粘度の
調整は必須であることが判る。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明で
は、木質化粧単板張り床材の製造方法として、表面にバ
リア層を持つ基材に木質薄単板からなる木質化粧単板を
貼り付けて基板とし、この基板を加温して基板の表面
に、電子線硬化型樹脂をロールコーターを用いて圧入浸
透させ、次いで、基板表面に付着した余剰の樹脂を掻き
取った後、木質化粧単板の内部に浸透した樹脂を低エネ
ルギー型の電子線照射装置により電子線硬化させ、その
表面をサンディングして付着樹脂を除去した後、その表
面に塗装仕上げを行う。また、請求項２の発明では、上
記木質化粧単板は０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板
とする。これら発明によると、表面硬度に優れ耐傷性・
耐摩耗性及び耐クラック性能に優れた樹脂強化型の木質
単板張り床材を意匠よく、安価にかつ効率よくライン生
産することができる。

【００６９】請求項３の発明によると、電子線硬化型樹
脂を圧入浸透させる工程において、樹脂の塗装に使用す
るロールは、ゴムロールでかつデュロメーターの硬さが
２０〜９０のものとしたことにより、木質化粧単板に対
して樹脂を均一に好適に含浸させることができる。ま
た、ゴムロールの表面に凹凸のエンボスがあるとなお好
適な結果が得られる。

【００７０】請求項４の発明によると、基板を加温する
工程の後で樹脂の圧入浸透工程の前に、着色されかつ４
０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹
脂をフローコーターで塗布した後、表面に付着した余剰
の樹脂を掻き取る工程を設けたことにより、木繊維部を
良好にＷＰＣ化することができるとともに、表面に使用
される木質化粧単板の樹種選択の幅が広くなる。

【００７１】請求項５の発明によると、基板表面の余剰
樹脂の掻取りの前に、表面の樹脂を冷却することによ
り、レジンの粘度を高くした後に掻取りを行うことがで
き、表面をより平滑に仕上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る木質化粧単板張り床材
の製造方法を示す工程図である。

【図２】木質化粧単板張り床材を示す断面図である。

【符号の説明】

Ｓ１単板貼付工程Ｓ２加温工程Ｓ２′ 低粘度樹脂塗布工程Ｓ３樹脂圧入浸透工程Ｓ４余剰樹脂掻取り工程Ｓ５樹脂硬化工程Ｓ６樹脂除去工程Ｓ７仕上げ工程Ａ木質化粧単板張り床材１基材２バリア層３木質化粧単板４基板５電子線硬化型樹脂６塗装膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 33/00 Ｂ３２Ｂ 33/00 Ｅ０４Ｆ 15/04 Ｅ０４Ｆ 15/04 Ｅ６０１６０１Ｚ (72)発明者大山靖富山県東砺波郡井波町井波１番地の１大建工業株式会社内Ｆターム(参考） 2B002 AA02 AA03 BA01 BA15 BA16 BB06 BB12 DA01 2B230 AA10 AA22 BA04 BA18 CB25 DA02 EB01 EB03 EB05 EB08 EB13 EB28 EB29 2B250 AA05 BA03 BA06 CA11 DA04 EA02 EA13 FA21 FA26 FA28 FA31 FA33 FA37 GA03 HA01 4F100 AK01C AK36 AK51 AP00C AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C EJ17 EJ42 EJ82C GB08 HB01C JA06 JB14C JD01B

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面にバリア層を持つ基材に木質薄単板
からなる木質化粧単板を貼り付けて基板とする単板接着
工程と、上記木質化粧単板を有する基板を加温する加温工程と、上記加温した基板の表面に、電子線硬化型樹脂をロール
コーターを用いて圧入浸透させる樹脂圧入浸透工程と、上記基板表面に付着した余剰の樹脂を掻き取る余剰樹脂
掻取り工程と、木質化粧単板の内部に浸透した樹脂を低エネルギー型の
電子線照射装置により電子線硬化させる樹脂硬化工程
と、基板表面をサンディングして付着樹脂を除去する樹脂除
去工程と、サンディングをかけた基板表面に塗装仕上げを行う仕上
げ工程とを備えたことを特徴とする木質化粧単板張り床
材の製造方法。
【請求項２】請求項１の木質化粧単板張り床材の製造
方法において、木質化粧単板は０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板で
あることを特徴とする木質化粧単板張り床材の製造方
法。
【請求項３】請求項１の木質化粧単板張り床材の製造
方法において、樹脂圧入浸透工程で、電子硬化型樹脂の塗装に使用する
ロールは、ゴムロールでかつデュロメーターの硬さが２
０〜９０であることを特徴とする木質化粧単板張り床材
の製造方法。
【請求項４】請求項１木質化粧単板張り床材の製造方
法において、加温工程の後で樹脂圧入浸透工程の前に、着色されかつ
４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の
樹脂を基板表面に塗布し、その後に基板表面に付着した
余剰の樹脂を掻き取る低粘度樹脂塗布工程を設けたこと
を特徴とする木質化粧単板張り床材の製造方法。
【請求項５】請求項１又は４の木質化粧単板張り床材
の製造方法において、基板表面に付着した余剰の樹脂を掻き取る前に、表面の
樹脂を冷却することを特徴とする木質化粧単板張り床材
の製造方法。