JP2003105960A

JP2003105960A - 電子線硬化樹脂含浸床材

Info

Publication number: JP2003105960A
Application number: JP2001300129A
Authority: JP
Inventors: Kunitomo Mizushima; 邦具水島; Yasuhiro Harada; 康裕原田; Yasushi Oyama; 靖大山
Original assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Current assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-09
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP4482255B2

Abstract

(57)【要約】【課題】表面硬度に優れ、耐傷性や耐摩耗性及び耐ク
ラック性能にも優れかつ意匠的にも一般の木質材料と同
等の性能が得られる電子線硬化樹脂含浸床材Ａを、木質
薄単板３の樹種選択を広げつつ安価に生産できるように
する。【解決手段】熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層２が
表面に設けられた基材１と、この基材１の表面に設けら
れ、低粘度及び高粘度の２種類の着色料の混合の電子線
硬化型樹脂が含浸又は圧入されて硬化された木質薄単板
３と、この木質薄単板３の表面に設けられた少なくとも
２層以上の塗装膜４とを備えた構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子線硬化型の樹
脂を含浸又は圧入して硬化させ表面強度を強化した低Ｖ
ＯＣの電子線硬化樹脂含浸床材に関する技術分野に属す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、樹脂強化型の床材として、樹
脂が耐圧釜内加圧減圧法等により浸透された突き板等を
木質薄単板の表面に貼り付けたものや、基材に木質薄単
板を貼り付けたものに熱硬化性の樹脂を塗布含浸させ、
これを１３０℃〜１４０℃といった高温条件におけるホ
ットプレスで硬化させたものが既に公知である。

【０００３】しかし、これら従来の熱硬化型樹脂等によ
る樹脂強化型の床材は、床材として所望の性能を得るた
めには以下の問題がある。すなわち、樹脂を突き板等に
浸透させる方法においては、耐圧釜を使用したバッチ方
式となって生産性が悪い。一方、ホットプレス法におい
ては、熱硬化に時間を要し、極めて生産性が悪くなる上
に、離型シートや１３０℃〜１４０℃の熱をかける際の
エネルギーコスト等が必要で、多大な生産コストを要す
る。具体的には、ライン生産する場合に、これらの樹脂
含浸の工程や熱硬化の工程がラインスピードを決める要
因となっており、硬化含浸を効率よく行う方法や、熱硬
化樹脂以外の樹脂を使用した木質材料の改善が望まれて
いた。

【０００４】また、これらの熱硬化型の樹脂の殆どは有
機溶媒を使った溶媒系の樹脂であり、希釈に使用される
溶媒が残存し、これが室内における使用時に揮発してシ
ックハウスの問題を引き起こしていることは周知のこと
である。

【０００５】これらに鑑み、エネルギーを低減させる製
造方法として、電子線硬化型樹脂を使用した建材の検討
が行われている。この電子線硬化型の樹脂を使用する場
合、以下のようなメリットがある。すなわち、加熱が
不要であるので、省エネルギーである。一般の熱硬化
型の樹脂等に比較して、硬化による体積収縮が極めて小
さい。電子線による硬化のため、一定厚みをムラなく
硬化させることができる。希釈剤として、自身も硬化
反応に参加するモノマーを使用するので、揮発性の溶媒
を用いずとも済み、完成後の製品から揮発成分が発生せ
ず、ホルムアルデヒドや、ＶＯＣといったシックハウス
の原因となる成分が発生しない。

【０００６】このようなメリットを踏まえ、例えば特開
平１１―２０７９１８号や特開２０００―２５１９０号
の各公報に示されるように、表面に電子線硬化型樹脂を
含浸させた紙を使用し、この紙を主に化粧材表面のコー
ティング材として利用することが検討されてきた。

【０００７】また、表面化粧シートとしては、例えば特
開平１０―４４３３１号や特開平１０―８６３０９号の
各公報に示されるように、電子線樹脂含浸紙を使用した
化粧材を設け、この化粧材を例えば室内ドアや収納の面
材等として使用したものが公知であり、既に上市されて
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の如
き電子線樹脂含浸紙を床に使った場合は、床材として必
要な所望の性能を得ることが極めて困難であり、しか
も、意匠的にも一般の木質床材と比較すると見劣りする
という欠点があった。このため、表面化粧材として紙の
代わりに、木材の薄単板に電子線硬化性の樹脂を含浸硬
化させ、これを床材の表面に使用する表面化粧方法が検
討されているが、以下の問題がある。

【０００９】つまり、床材の表面に木質薄単板を使用す
るに当たり、一番の問題となるのは樹脂の含浸である。
木質薄単板は紙等の素材と異なって不均一な材料であ
り、特に、導管といわれる樹脂の通り道と木繊維部とい
われる微細管との集まりでは両者の樹脂の浸透傾向が異
なり、樹脂を均一に含浸させることは難しい。このた
め、従来の樹脂強化型床材に使用される表面の木質薄単
板は、導管の大きなナラ材が主流に用いられる等、樹種
が限定される。

【００１０】本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、上記のように電子線硬化型の樹脂が含
浸硬化される木質薄単板を備えた床材の構造に工夫を凝
らすことにより、表面硬度に優れ、耐傷性や耐摩耗性及
び耐クラック性能にも優れかつ意匠的にも一般の木質材
料と同等の性能が得られる電子線硬化樹脂含浸床材を、
木質薄単板の樹種選択を広げつつ安価に生産できるよう
にすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は以下の点を有するものとした。

【００１２】１．床材として、所望の性能を電子線硬化
型の樹脂を含浸又は圧入して硬化させた木質薄単板によ
り実現する。

【００１３】２．表面に貼り付ける木質薄単板は０．１
５〜０．５ｍｍのものを使用し、単板の樹種については
限定しない。

【００１４】３．木質薄単板の下には、表面から含浸又
は圧入させた樹脂の浸透を防ぐバリア層を設ける。

【００１５】４．含浸又は圧入させる電子線硬化型樹脂
は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整
されかつ主に木繊維部に含浸させる樹脂と、４０℃にお
ける粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整されか
つ主に導管部に含浸させる樹脂との粘度の異なる２種類
とする。

【００１６】５．表面に貼り付けた木質薄単板の導管部
及び木繊維部に、顔料又は染料により着色された電子線
硬化型樹脂を均一に含浸又は圧入して完全硬化させ、１
５０〜３００ｋｅＶ程度の低エネルギー型の電子線照射
装置でも未硬化の樹脂を残存させない。

【００１７】具体的には、請求項１の発明の電子線硬化
樹脂含浸床材は、表面に、熱硬化型樹脂を硬化させたバ
リア層が設けられた基材と、この基材のバリア層表面に
接着され、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下
に調整された低粘度の樹脂、及び４０℃における粘度が
１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹
脂の２種類の電子線硬化型樹脂が含浸又は圧入されて硬
化されてなる０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板と、
この木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗装膜と
を備えてなる。

【００１８】上記の構成によると、バリア層を設けた基
材を使用し、この基材のバリア層表面に接着されている
木質化粧単板として０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単
板を用いたため、１５０〜３００ｋｅＶといった低エネ
ルギー型の電子線照射装置でも、表面の木質薄単板に含
浸又は圧入させた樹脂を完全硬化させることができる。
また、電子線硬化型樹脂として、粘度の異なる２種類の
樹脂を使用したので、木質薄単板の導管部及び木繊維部
の中に均一に樹脂を含浸させることができる。よって、
表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性及び耐クラック性能
に優れた樹脂強化型の電子線硬化樹脂含浸床材を意匠よ
く安価に生産できる。

【００１９】特に、電子線硬化型の樹脂として、粘度１
００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂をも使用しているの
で、導管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材の
製造が可能となり、表面に使用される木質薄単板の樹種
選択の幅が広くなる。

【００２０】また、表面の木質薄単板に含浸して使用さ
れている電子線硬化型の樹脂は無溶剤の樹脂であるの
で、完成した床材からはＶＯＣ等の有機溶媒等の揮発成
分が発生しない。しかも、２層以上施される塗装膜に
は、無溶剤型（水性型を含む）、ＵＶ硬化型又は電子線
硬化型の塗料を使用した場合、同様にＶＯＣ等の有機揮
発成分が発生しない。よって、床材としての使用時にシ
ックハウスの問題を招くことはない。

【００２１】請求項２の発明では、上記塗装膜の最外層
を除いた他の層のいずれかに減摩剤が１０重量部以上含
有されている構成とする。このことで、床材の耐摩耗性
及び耐シガレット性能を向上させることができる。

【００２２】請求項３の発明では、上記塗装膜の少なく
とも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたものと
する。こうすると、塗装膜の最外層を形成する上塗り工
程で電子線照射することにより、塗膜の完全硬化が可能
となり、また木質薄単板に含浸された樹脂と塗装膜との
密着性を向上させることができ、さらには、塗装膜の最
外層が電子線硬化型の塗料により形成されているので、
塗膜層からの有機溶媒の放散がなく、低ＶＯＣの仕様の
床材とすることができる。

【００２３】請求項４の発明では、上記基材のバリア層
は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形成されて
いるものとする。このことで、バリア層の一定厚みを確
保することができ、基材に対する電子線硬化型の樹脂の
染み込みを効果的に防ぐことができる。

【００２４】その場合、請求項５の発明では、上記シー
ト状物からなるバリア層は着色されているものとする。
こうすれば、着色されたバリア層により０．１５〜０．
５０ｍｍの木質薄単板でも、優れた意匠を実現すること
ができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態に係る電
子線硬化樹脂含浸床材Ａを示し、この電子線硬化樹脂含
浸床材Ａは、基材１と、この基材１の表面に貼り付けら
れて接着された木質薄単板３と、この木質薄単板３の表
面に設けられた２層以上の塗装膜４とを備えてなる。

【００２６】（基材）上記基材１の表面には、熱硬化型
樹脂を硬化させたバリア層２が設けられている。基材１
は、例えば合板、ＬＶＬ、ＭＤＦ、パーティクルボー
ド、ＯＳＢ、集成材等の木質系もしくは石膏ボード、珪
酸カルシウム板、火山性ガラス質複層板等の無機系材
料、又はこれらの薄板を複層させたものが使用される。

【００２７】上記バリア層２は、樹脂によるか又は樹脂
を含浸させたシート状物により形成される。前者の場合
の樹脂は、熱硬化性樹脂、変性熱硬化性樹脂又は熱硬化
性樹脂に熱軟化性樹脂を混合した混合樹脂が使用され
る。具体的にはメラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素・メ
ラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、
或いはこれらの樹脂の変性物や混合物が挙げられる。こ
の場合、硬化させたときに適度な靭性のある樹脂が好ま
しく、特に、メラミン系樹脂と酢酸ビニル樹脂、エチレ
ン変性酢酸ビニル樹脂、アクリルエマルジョン樹脂の混
合物やメチロールメラミンのメチロール基をアクリル変
性又はアリル変性したものが好適に用いられる。

【００２８】一方、後者のように、樹脂を含浸させたシ
ート状物によるバリア層２を形成する場合、そのシート
状物は、基材１に対して樹脂の染み込みを防止できる繊
密なシート状物、例えば紙や不織布ガラス繊維シート等
を使用することができる。シート状物に含浸させる樹脂
は、熱硬化性樹脂、変性熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂
に熱軟化性樹脂を混合した混合樹脂が使用される。具体
的にはメラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素・メラミン系
樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、或いはこ
れらの樹脂の変性物や混合物が挙げられる。この場合、
硬化させたときに適度な靭性のある樹脂が好ましく、特
にメラミン系樹脂と酢酸ビニル樹脂、エチレン変性酢酸
ビニル樹脂、アクリルエマルジョン樹脂の混合物やメチ
ロールメラミンのメチロール基をアクリル変性又はアリ
ル変性したものが好適に用いられる。

【００２９】バリア層２について、透明感のある意匠を
出すためには、基材１表面に貼る木質薄単板３と同系の
色で着色するのがよい。深みのある意匠を出すために
は、表面に貼る木質薄単板３よりも濃色でかつ同系の色
で着色するのがよい。

【００３０】こうしてバリア層２として、シート状物に
より形成することにより、バリア層２の一定厚みを確保
することができ、基材１に対する電子線硬化型の樹脂の
染み込みを防ぐことができる。

【００３１】また、シート状物によるバリア層２が着色
されているので、０．１５〜０．５０ｍｍの程度の木質
薄単板３でも、１〜２ｍｍの厚い突き板を使用した場合
と同様の優れた意匠を実現することができる。

【００３２】（木質薄単板）上記基材１のバリア層２表
面に設けられている木質薄単板３は、電子線硬化型樹脂
が含浸又は圧入されて硬化された０．１５〜０．５０ｍ
ｍの薄単板からなる。こうして０．１５〜０．５０ｍｍ
という木質薄単板３を使用できるため、床材Ａを安価に
製造することができる。

【００３３】また、適当な電子線硬化型の樹脂を選択す
ることにより、硬化後に硬くて靭性が高くなるため、
０．１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板３でも、床材
Ａとして所望の性能を実現することができる。

【００３４】上記電子線硬化型樹脂は、４０℃における
粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂
と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・
ｓに調整された高粘度の樹脂との２種類の電子線硬化型
樹脂が用いられる。

【００３５】この電子線硬化型樹脂のオリゴマーは、ポ
リエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレート、又はこれらのアクリレートとシリコ
ンアクリレートとの混合物等を樹脂液として使用する。
架橋剤としては、多官能性アクリレートモノマー又は多
官能性メタクリレートモノマーを使用する。これらの樹
脂液及び架橋剤は必須成分とする。

【００３６】希釈剤は、樹脂液及び架橋剤の混合物の粘
度が高い場合に添加し、４０℃における粘度を１００ｍ
Ｐａ・ｓ以下及び１０００〜３５００ｍＰａ・ｓになる
よう調整する。この希釈剤として、単官能性アクリレー
トモノマー又は単官能性メタクリレートモノマー又は多
官能性メタクリレートモノマーを使用する。多官能性メ
タクリレートモノマーは、架橋剤としても希釈剤として
も使用可能である。樹脂には、必要に応じて顔料又は染
料等の着色料が混入される。

【００３７】上記電子線硬化型樹脂は異なる粘度の樹脂
を使用しているため、その木質薄単板３への含浸又は圧
入の方法は、粘度の違う樹脂の各々によって異なる方法
を採用する。すなわち、４０℃における粘度が１００ｍ
Ｐａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂を木質薄単板３
に含浸又は圧入させるためには、本出願人が既に提案し
ているように（特願２０００―７１４７２号明細書及び
図面参照）、木材の温度を４０〜８０℃とし、低粘度合
成樹脂液の温度を４０℃未満とすることが有効である。
好ましくは、予め４５〜５５℃に暖められた基材１に約
３０℃の樹脂をフローコーターで塗布する。また、この
低粘度の樹脂についてはロールコーターによる塗布も可
能である。

【００３８】一方、４０℃における粘度が５００〜３５
００ｍＰａ・ｓの高粘度の樹脂を木質薄単板３に含浸又
は圧入するために、ロールコーターを用いる。そのロー
ルについては、金属性でもゴム製でもよいが、好ましく
はデュロメーターの硬さが２０〜９０程度のゴムロール
を使用し、クリアランスを−１．５ｍｍ程度に調整する
と、好適に樹脂が含浸される。このとき、リバースロー
ルによる再圧入を行うと、さらに好適に樹脂が含浸され
る。

【００３９】上記木質薄単板３に含浸又は圧入された電
子線硬化型樹脂は電子線照射装置による電子線が照射さ
れて硬化する。電子線硬化型樹脂は木質薄単板３に含浸
又は圧入されているので、電子線照射装置としては加速
電圧が１５０〜３００ｋｅＶ以下の低エネルギー型の装
置を使用するのが好ましい。５００〜１０００ｋｅＶの
中エネルギー型の電子線照射装置は使用可能であるが、
装置にかかる投資が多額になるため、好適には使用され
ない。また、１５００ｋｅＶ以上の高エネルギー型の電
子線照射装置になると、装置自体が大掛かりになるばか
りでなく、表面の木質薄単板３及び基材１の合板等に劣
化を起こすため、好ましくない。尚、電子線照射装置に
ついては走査型又は非走査型のいずれを用いてもよい。

【００４０】電子線照射装置による電子線照射条件は、
加速電圧が１５０〜５００ｋｅＶ、好ましくは１５０〜
３００ｋｅＶとする。木質薄単板３は０．１５〜０．５
ｍｍ程度のものであるので、０．１５ｍｍの薄単板であ
れば１５０ｋｅＶの加速電圧により、また０．２５ｍｍ
の薄単板であれば２００ｋｅＶの加速電圧により、さら
に０．５ｍｍの薄単板であれば３００ｋｅＶ以上の加速
電圧により、それぞれ含浸した樹脂が完全硬化する。

【００４１】電子線照射量については、樹脂特性に応じ
て５〜２０Ｍｒａｄ（５０〜２００ｋＧｙ）の範囲内で
適宜選択する。

【００４２】（塗装膜）上記木質薄単板３の表面に少な
くとも２層の塗装膜４を設けるための塗装については、
使用する塗料等は限定されず、適宜選択することが可能
である。低ＶＯＣの電子線硬化型の樹脂を使用した場合
には、電子線硬化型の塗料又はＵＶ硬化型の塗料が好適
である。塗装については、２層以上に分けて行う。塗料
には、必要に応じて、顔料又は染料等の着色料が加えら
れる。

【００４３】また、耐摩耗性を向上させるために、塗装
膜４の最外層を除いた他の層のいずれか、つまり下塗り
又は中塗りの塗料に１０重量部以上好ましくは３０重量
部以上の減摩剤を加え、さらに表面に仕上げ塗装を行う
複層の塗装を行ってもよい。すなわち、最外層に減摩剤
を入れることは、耐摩耗性能の向上の効果も高くなるの
で、欧米等では一般的に行われており、減摩剤を混入し
た塗装膜１層のみで製品とすることが可能である。しか
し、その場合、床材表面は減摩剤のために滑り難くなっ
ており、ざらざらとした意匠及び質感になる。これは、
欧米等においては、靴で生活するために問題とならない
のに対し、日本においては、裸足等で生活することが多
く、塗装の一番表層に減摩剤を入れることは好まれな
い。

【００４４】このため、本発明の実施形態では、例えば
２層で塗装が行われる場合、例えば下塗りに１０重量部
以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を入れたもの
を塗装し、これに上塗りをする。この場合、下塗りの塗
料に関してはＵＶ硬化型塗料でも、電子線硬化型塗料で
も問題ないが、上塗りについては電子線硬化型の塗料と
することが好適である。

【００４５】また、例えば３層で塗装する場合には、塗
装面との密着性を高めるための下塗りを行い、中塗りに
１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を
入れたものを塗装し、これに上塗りをする。この場合も
同様に、下塗り及び中塗りの塗料に関してはＵＶ硬化型
塗料でも、電子線硬化型塗料でも問題ないが、上塗りに
ついては電子線硬化型の塗装とすることが好適に行われ
る。

【００４６】このように、床材Ａ表面の塗装においてＵ
Ｖ硬化型の塗装又は電子線硬化型の塗装が好適である
が、その下塗り、中塗り及び上塗りまでの全てを電子線
硬化型の塗料で行ってもよい。特に、下塗り又は中塗り
にＵＶ塗装が選択された場合、上塗りの工程において電
子線照射されることにより、ＵＶ塗装が行われた下塗り
及び中塗りの塗膜に着色料や減摩剤等が含まれていて
も、塗膜の完全硬化が可能となる。また、木質薄単板３
に含浸された樹脂と塗装膜４との密着性を向上させると
いう効果もある。

【００４７】また、少なくとも上塗りの塗料が電子線硬
化型の塗料を使用しているため、有機溶媒の放散がな
く、低ＶＯＣの仕様の床材Ａとすることができる。

【００４８】したがって、この実施形態においては、基
材１のバリア層２表面に０．１５〜０．５０ｍｍの木質
薄単板３が設けられているため、１５０〜３００ｋｅＶ
といった低エネルギー型の電子線照射装置でも、表面の
木質薄単板３に含浸させた樹脂を完全硬化させることが
できる。また、電子線硬化型樹脂として、粘度の異なる
２種類の樹脂が使用されているので、木質薄単板３の導
管部及び木繊維部の中に均一に樹脂を含浸させることが
できる。よって、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性及
び耐クラック性能に優れた樹脂強化型の電子線硬化樹脂
含浸床材Ａ（木質単板張り床材）を意匠よく安価に生産
できる。

【００４９】また、上記電子線硬化型の樹脂として、粘
度１００ｍＰａ・ｓ以下の樹脂を使用しているので、導
管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材Ａの製造
が可能となり、表面に使用される木質薄単板３の樹種選
択の幅を広げることができる。

【００５０】さらに、表面の木質薄単板３に含浸して使
用されている電子線硬化型の樹脂は無溶剤の樹脂である
ので、完成した床材ＡからはＶＯＣ等の有機溶媒等の揮
発成分が発生しない。また、２層以上施される塗装膜４
には、無溶剤型（水性型を含む）、ＵＶ硬化型又は電子
線硬化型の塗料が使用されるので、同様にＶＯＣ等の有
機揮発成分が発生しない。よって、床材Ａとしての使用
時にシックハウスの問題の発生を防止することができ
る。

【００５１】

【実施例】次に、具体的に実施した実施例について説明
する。

【００５２】（実施例１）表面に紙をホットプレスで貼
り付けた厚さ１２ｍｍの合板を基材とし、この基材表面
に０．２５ｍｍのナラ材の木質薄単板を酢酸ビニル接着
剤を用いて接着した。次いで、この木質薄単板が接着さ
れた基材をジェットドライヤーで加熱して５０℃に調整
した。その後、木質薄単板の表面にフローコーターで下
記配合１の樹脂液を塗布して２分間放冷した後に、表面
の余剰レジンをゴムヘラで掻き取った。さらに、その表
面に下記配合２の樹脂混合液をロールコーターで５０ｇ
／ｍ ²塗布した。このとき、デュロメーター硬さが５０
のゴムロールを使用した。５分間常温で放冷した後、金
属ヘラにより表面の余剰樹脂を掻き取った。その後、上
記木質薄単板が接着された基材を電子線照射装置に挿入
し、加速電圧３００ｋｅＶ、照射線量１０Ｍｒａｄの照
射条件で電子線を照射して木質薄単板内の樹脂を硬化さ
せた。次に、ベルトサンダーで表面を０．０５ｍｍ研削
した後、減摩剤としてアルミナ粉末を５０重量部混合し
たウレタンアクリレート系塗料で下塗りを行い、これを
ＵＶ硬化させ、さらに、この表面にエポキシアクリレー
ト塗料で上塗りを行った。これを電子線照射装置に挿入
し、加速電圧１５０ｋｅＶ、照射線量５Ｍｒａｄの照射
条件で電子線を照射して塗料を硬化させ、電子線硬化樹
脂含浸床材を得た。

【００５３】〈配合１〉粘度：５０ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート２０重量部架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート６０重量部希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート２０重量部着色染料０．５重量部〈配合２〉粘度：２５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート９０重量部架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート１５重量部希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート１０重量部着色染料０．５重量部（実施例２）実施例１において、ナラ材の代わりに、導
管の小さいカバ材を使用したものである。その他は実施
例１と同じである。

【００５４】（比較例１）実施例２の製造工程におい
て、木質薄単板の表面にフローコーターで配合１の樹脂
液を塗布して２分間放冷した後に、表面の余剰レジンを
ゴムヘラで掻き取るという工程のみを省略したもので、
その他は実施例２と同様である。

【００５５】（比較例２）実施例２の製造工程におい
て、表面に配合２の樹脂混合液をロールコーターで５０
ｇ／ｍ²塗布して５分間常温で放冷し、その後に金属ヘ
ラにより表面の余剰樹脂を掻き取るという工程のみを省
略したもので、その他は実施例２と同様である。

【００５６】（比較例３）実施例１において、表面の木
質薄単板の厚みを０．７５ｍｍに変更したもので、その
他は実施例１と同様である。

【００５７】（比較例４）実施例１において、配合２の
樹脂の代わりに下記配合３の樹脂を使用したもので、そ
の他は実施例１と同様である。

【００５８】〈配合３〉粘度：５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）オリゴマー：エポキシアクリレート５０重量部架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート３０重量部希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート１０重量部着色染料０．５重量部以上の実施例１，２及び比較例１〜４について、鉛筆引
っ掻き試験（ＪＩＳＫ５４００に準拠）及び寒熱繰り返
しＢ試験（ＪＡＳ特殊合板に準拠）を行った。尚、寒熱
繰り返しＢ試験については、１５ｃｍ×１５ｃｍの試験
片で確認した。また、摩耗試験機を用いて表面研削を行
い、化粧単板中への樹脂浸透深さを測定した。また、こ
れらの表面について、外観評価（平滑性の確認）を行っ
た。これらの結果を表１に示す。表１中の「外観」の項
において、○印は良好な状態を、また△印は劣っている
状態を、さらに×は不良状態をそれぞれ示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】この表１の結果を考察すると、外観的に見
ると、実施例１，２と比較例３とは表面に凹凸のない好
適な意匠の床材が得られた。また、性能的には、実施例
１，２は略同等の性能を有していた。これにより、実施
例１の導管の大きいナラ材又は実施例２の導管の小さい
カバ材のいずれにおいても同等の性能を実現することが
できた。

【００６１】比較例１については、０．０５ｍｍの表面
研削により殆ど樹脂含浸層は残らなかった。導管の小さ
いカバ材に対して、樹脂粘度が高い樹脂を使用したた
め、ロールコーターによる圧入のみでは樹脂の含浸が不
十分であったためと考えられる。このように、導管部の
小さい樹種に対しては、粘度の低い、例えば配合１のよ
うな樹脂による処理が有効と考えられる。

【００６２】比較例２については、表面導管の凹凸が目
立ち、平滑な意匠が得られなかっただけではなく、性能
的にも床材として、所望の性能を全く満たしていなかっ
た。導管部に樹脂を残し、意匠を向上させるためには、
例えば配合２のような高粘度の樹脂を塗布し、金属等の
ヘラによる掻取りが必要なことが判る。

【００６３】比較例３については、摩耗試験において、
０．４０ｍｍ程度摩耗させた時点で未硬化の樹脂が残存
していた。従って、０．４０〜０．６５ｍｍまで浸透し
た樹脂は未硬化のまま残っていることになる。電子線硬
化型の樹脂は、経時によって硬化することはなく、電子
線照射によってのみ硬化する。未硬化の樹脂を残さない
ようにする解決方法としては、より大きな電子線照射装
贋により深くまで硬化させる方法がある。例えば、比較
例３の場合は、表面研削０．０５ｍｍを含めると、約
０．７ｍｍまで樹脂が浸透していることになる。この場
合、表面から０．７ｍｍ厚みの単板中に含浸させた樹脂
を完全に硬化させるためには、７５０〜１０００ｋｅＶ
の中エネルギー型電子線照射装置が必要となる。この場
合、完全硬化により床材の性能向上は望めるが、電子線
照射装置の初期設置費用がかさむため、これは、本発明
の意図するところではない。また、電子線のエネルギー
も高すぎるため、床材の表面性能の劣化を起こす可能性
もある。

【００６４】比較例４については、表面導管の凹凸が目
立つ意匠となり、鉛筆引っ掻き試験においても、所望の
性能を得ることはできなかった。一方、寒熱繰り返しＢ
試験については、良好な結果が得られた。これは、樹脂
の粘度が低すぎるため、導管部を良好に埋めることがで
きず、表面意匠がよくならなかったものと考えられる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
電子線硬化樹脂含浸床材によると、熱硬化型樹脂を硬化
させたバリア層が表面に設けられた基材と、この基材の
表面に接着され、低粘度及び高粘度の２種類の電子線硬
化型樹脂が含浸又は圧入されて硬化されてなる木質薄単
板と、この木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗
装膜とを備えた構成としたことにより、表面硬度に優
れ、耐傷性、耐摩耗性及び耐クラック性能に優れた樹脂
強化型の電子線硬化樹脂含浸床材を意匠よく安価に生産
できるとともに、表面の木質薄単板や塗装膜からはＶＯ
Ｃ等の有機溶媒等の揮発成分が発生せず、床材としての
使用時にシックハウスの問題を防止することができる。
また、電子線硬化型の樹脂として低粘度の樹脂を使用し
て、導管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材の
製造が可能となり、木質薄単板の樹種選択の幅を拡大す
ることができる。

【００６６】請求項２の発明によると、上記塗装膜の最
外層を除いた他の層のいずれかに減摩剤を１０重量部以
上含有させたことにより、床材の耐摩耗性及び耐シガレ
ット性能を向上させることができる。

【００６７】請求項３の発明によると、上記塗装膜の少
なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたも
のとしたことにより、塗装膜の最外層を形成する上塗り
工程での電子線照射により、塗膜の完全硬化が可能とな
り、また木質薄単板に含浸された樹脂と塗装膜との密着
性を向上させることができ、さらには、塗装膜の最外層
が電子線硬化型の塗料により形成されているので、塗膜
層からの有機溶媒の放散がなく、低ＶＯＣの仕様の床材
とすることができる。

【００６８】請求項４の発明によると、上記基材のバリ
ア層は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形成さ
れているものとしたことにより、バリア層の一定厚みを
確保することができ、基材に対する電子線硬化型の樹脂
の染み込みを効果的に防ぐことができる。

【００６９】請求項５の発明では、上記シート状物から
なるバリア層は着色されているものとしたことにより、
着色されたバリア層により０．１５〜０．５０ｍｍの木
質薄単板でも、優れた意匠を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る電子線硬化樹脂含浸床
材の断面図である。

【符号の説明】

Ａ電子線硬化樹脂含浸床材１基材２バリア層３木質薄単板４塗装膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大山靖富山県東砺波郡井波町井波１番地の１大建工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に、熱硬化型樹脂を硬化させたバリ
ア層が設けられた基材と、上記基材のバリア層表面に接着され、４０℃における粘
度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂
と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・
ｓに調整された高粘度の樹脂との２種類の電子線硬化型
樹脂が含浸又は圧入されて硬化されてなる０．１５〜
０．５０ｍｍの木質薄単板と、上記木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗装膜と
を備えてなることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床
材。
【請求項２】請求項１の電子線硬化樹脂含浸床材にお
いて、塗装膜の最外層を除いた他の層のいずれかに減摩剤が１
０重量部以上含有されていることを特徴とする電子線硬
化樹脂含浸床材。
【請求項３】請求項１又は２の電子線硬化樹脂含浸床
材において、塗装膜の少なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗
布されたものであることを特徴とする電子線硬化樹脂含
浸床材。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１つの電子線硬
化樹脂含浸床材において、バリア層は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形
成されていることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床
材。
【請求項５】請求項４の電子線硬化樹脂含浸床材にお
いて、シート状物からなるバリア層は着色されていることを特
徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。