JP2003117675A - レーザビーム送出システム - Google Patents
レーザビーム送出システムInfo
- Publication number
- JP2003117675A JP2003117675A JP2002178552A JP2002178552A JP2003117675A JP 2003117675 A JP2003117675 A JP 2003117675A JP 2002178552 A JP2002178552 A JP 2002178552A JP 2002178552 A JP2002178552 A JP 2002178552A JP 2003117675 A JP2003117675 A JP 2003117675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- delivery system
- beams
- beam delivery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
- G02B26/12—Scanning systems using multifaceted mirrors
- G02B26/123—Multibeam scanners, e.g. using multiple light sources or beam splitters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/106—Beam splitting or combining systems for splitting or combining a plurality of identical beams or images, e.g. image replication
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/1086—Beam splitting or combining systems operating by diffraction only
- G02B27/1093—Beam splitting or combining systems operating by diffraction only for use with monochromatic radiation only, e.g. devices for splitting a single laser source
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/145—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/32—Holograms used as optical elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Lenses (AREA)
- Holo Graphy (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
く向かわせ、処理対象を正確に処理することができるレ
ーザビーム送出システムを提供する。 【解決手段】 レーザ源4から発せられた単一のレーザ
ビームは、コンピュータ生成ホログラム20によって3
本の等しい大きさ及び形のレーザビーム28,30,3
2に分離され、分離形成された複数の平行なレーザビー
ム28,30,32は、コリメーティング光学系34を
経てイルミネーションプリズム40に入って収束され、
第1リピートポジショナのミラー54で、F−θレンズ
60の後面に向かって反射される。このF−θレンズ6
0で所望の光学的特性に変化された光線は処理対象12
に向けて放射される。
Description
数の等しい大きさ及び形のレーザビームに分離し、この
複数のビームを部分的に修正して最終的に1つの対象に
向ける、例えば基板のような対象の所望の面を効果的に
加工処理するレーザビーム送出システムに関する。
ムに分離することは従来から知られているが、現在利用
可能なシステムの多くは、操作が非常に面倒であり、か
つ、一旦レーザビームを複数のレーザビームに分離する
とそのレーザビームを効率的に処理することができな
い。特に、現在利用可能である従来から知られているシ
ステムにおいては、分離されたレーザビームを処理対象
の所望の面に効率よくかつ迅速に向け直すことができ
ず、レーザビーム送出システムに望まれる正確さが実現
されていない。
光学系により、収束されるか又は修正され、処理対象の
「焦点加工(focal point machining )」又は「結像(im
aging )」を提供する。焦点加工は従来からよく知られ
ている技術であり、一般的に、レーザL(図1参照)か
らのレーザビームBをリピートポジショナ又はガルバノ
メータに供給し、供給されたレーザビームBを、リピー
トポジショナ又はガルバノメータ(わかりやすくするた
めにこのうちの一方のみが図示されている)のミラーM
により収束レンズFに反射させることを含む。収束レン
ズFは、供給されたビームを処理対象Oに集中させる。
焦点加工の目的は、レーザビームBからのエネルギー全
てを集中させることにより、そのエネルギーを処理対象
Oの表面の所望の箇所Sに収束させることである。この
場合、処理対象Oを、収束レンズFの焦点面FPに等し
い距離だけ収束レンズFから離しておくことが望まし
い。この結果、処理対象Oの表面上の所望の領域又は箇
所Sに供給されたビーム全てを収束させ、処理対象Oに
所望の開口又は特徴を形成することができる。
るが、こちらは、通常、処理対象Oの所望の開口又は特
徴を、より高度な技巧とより厳しい許容誤差とでもって
処理することが含まれる。「焦点加工」の場合、レーザ
ビームBはレーザL(図2参照)からリピートポジショ
ナ又はガルバノメータ(わかりやすくするためにこのう
ちの一方のみが図示されている)に供給され、供給され
たレーザビームBを、リピートポジショナ又はガルバノ
メータのミラーMにより収束レンズFに反射させる。収
束レンズFは、供給されたビームを処理対象Oに集中さ
せる。結像の目的は、処理対象Oの表面上に、供給され
たレーザビームの開口領域の像を写すことである。この
目的ために、処理対象Oを、収束レンズFの焦点面FP
より長い距離だけ処理対象Oから離すようにする。この
場合、従来の結像幾何学レンズ方程式を使って処理パラ
メータが決定及び/又は算出され、対象は結像システム
の像比率に最適化される。この方程式や教示は従来から
よく知られているが、さらなる詳細な解説は提供されて
いない。
技術における上述のような不十分な点及び不都合な点を
克服することである。本発明の別の目的は、単一のレー
ザビームを複数の等しい大きさ及び形のレーザビーム、
好ましくは2本又は3本以上の別個のレーザビームに分
離することであり、これらの等しい大きさ及び形のレー
ザビームは、実質又は疑似フラットトップ形を有するか
又は処理のために最適化された特別な形を備えるように
形成される。
システムにより分離された別個の等しい大きさ及び形の
レーザビームのそれぞれを平行にし、その平行かつ分離
されたレーザビームそれぞれを処理対象に供給すること
である。本発明のさらなる目的は、レーザビーム送出シ
ステムの光軸に沿ったイルミネーションプリズムを設
け、3本の異なるレーザビームを重ねて又は部分的に重
ねてリピートポジショニングシステム、例えばガルバノ
メータ、の第1ミラーに収束させることである。この結
果、3本の重なったビームはリピートポジショニングシ
ステムのミラーの開口部内にのみ放射されて開口部を照
らし、供給されたレーザビーム全てがリピートポジショ
ニングシステムにより処理対象に確実に反射されて、レ
ーザビーム送出システムの効率を最大限に高めることが
できる。
出システムの光軸に沿ってイルミネーションプリズムを
移動させるための調節機構を提供し、収束の程度又は別
個の平行なビームの重なり、そしてビームがF−θレン
ズに入る際の3本の異なる平行なビームの再拡張及び最
終分離を調節することである。
レーザビーム、例えば2本又は3本以上の別個のレーザ
ビーム、が処理対象の所望の面を加工することのできる
レーザビーム送出システムを提供し、レーザビーム送出
システムの効率を改善することである。
ーザビームを修正するトレパニングモジュールを提供
し、各レーザビームが半径方向に内側に向かって又は半
径方向に外側に向かって互いと調和を取りながら螺旋旋
回するように制御することである。
め、本発明のレーザビーム送出システムは、レーザビー
ムを出力するレーザ源と、前記レーザ源からのレーザビ
ームの出力を受けると共に、該レーザビームを複数の分
離されたレーザビームにする形成手段と、前記複数の分
離されたレーザビームの進む方向を、リピートポジショ
ナ装置のミラーの開口部を通る方向に変える収束機構
と、前記複数の分離されたレーザビームの進む方向を、
F−θレンズに向かう方向に変えるリピートポジショナ
装置と、前記複数の分離されたレーザビームの焦点を処
理対象に合わさせるF−θレンズと、を有することを特
徴とする。
ラムを有し、該コンピュータ生成ホログラムは、像面で
光レーザビームを少なくとも3つの分離されたレーザビ
ームに分離させるものであることが好ましい。また、前
記3つの分離されたレーザビームが互いに平行となる状
態で当該レーザビーム送出システムの光軸に沿って供給
されるよう、前記コンピュータ生成ホログラムによって
生成された前記3つの分離されたレーザビームを平行に
するための平行光学素子を前記像面近傍に配置してもよ
い。
ジショナ装置のミラーとの間にイルミネーションプリズ
ムを配置して、前記3つの分離されたレーザビームが前
記リピートポジショナ装置に近づくにつれて、前記3つ
の分離されたレーザビームを相互に収束させ、このよう
に生成された光レーザビーム全てがリピートポジショナ
装置の開口部を通過するようにしてもよい。
を前記F−θレンズ及び前記処理対象の方向に向けるた
め2つのリピートポジショナ装置を配置してもよい。前
記F−θレンズは、前記2つのリピートポジショナ装置
と前記処理対象との間に配置され、前記F−θレンズ
は、前記複数の分離されたレーザビームの夫々が前記処
理対象に入射する前に焦点に集められるよう前記処理対
象と十分な間隔を置いて配置してもよい。
ピートポジショナ装置と前記処理対象との間に配置さ
れ、前記処理対象は、前記F−θレンズの焦点面となる
位置に配置されてもよい。前記レーザビームはガウスプ
ロフィールを有し、前記コンピュータ生成ホログラム
は、該ガウスプロフィールを有するレーザビームを、夫
々が実質的にフラットトップポーションプロフィールを
有する3つの分離されたレーザビームに変換することが
好ましい。
ルミネーションプリズムを有し、該ドライブは、前記リ
ピートポジショナ装置のミラーの開口部を通る前記複数
の分離されたレーザビームの収束の度合いを調節するた
め、前記光軸に沿って前後方向に前記イルミネーション
プリズムを移動させるようにしてもよい。
ピートポジショナ装置のミラーの開口部を通る前記レー
ザビームの収束を促進するため、当該レーザビーム送出
システムの長手軸に垂直となるように延びる1組の対向
平面と、当該レーザビーム送出システムの光軸に対して
鋭角をなすように延びる1組の傾斜面と、を有するもの
でもよい。
リピートポジショナ装置の開口部を通過するよう、1組
のプリズムが、前記3つの分離されたレーザビームのう
ちの2つの中央ビームに対する収束を促進し、該1組の
プリズムは、前記複数の分離されたレーザビームの集光
の度合いを調節するため前記光軸に沿って前後方向の移
動が可能であるものでもよい。
分離されたレーザビームの収束の度合いを調節するた
め、回転軸に対して回転可能であることが好ましい。前
記3つの分離されたレーザビームが前記リピートポジシ
ョナ装置の第1ミラーの開口部を通過するよう、1組の
屈折ミラーが、前記3つの分離されたレーザビームのう
ちの2つの中央ビームに対する収束を促進し、前記1組
の屈折ミラーは、前記複数の分離されたレーザビームの
収束の度合いを調節するため前記光軸に沿って前後方向
に移動が可能であることが好ましい。
方向に向けられ、該一連の部分反射ビームスプリッタ
は、当該レーザビーム送出システムの光軸に平行な、供
給された前記レーザビームの一部分を反射すると共に、
供給された前記レーザビームの残りの部分を通過させる
ようにしてもよい。
に供給され、該ビームスプリッタ装置は、当該レーザビ
ーム送出システムの前記光軸に平行となるよう供給され
る少なくとも3つの分離されたレーザビームに、供給さ
れた前記レーザビームを分離し、該ビームスプリッタ装
置は、前記レーザビームの一部分を通過させると共に、
供給された前記レーザビームの残りの部分を反射する部
分反射面を有するものでもよい。
ョンプリズムと、3つの個別のシャッターとが全て回転
モジュールに支持されると共に収納され、前記光軸に関
して前記回転モジュールを回転させるため、前記回転モ
ジュールに回転ドライブが接続されたことが好ましい。
外側ビームを中央ビームに対して間隔を置いて配置する
ためのスプレッダモジュールを有し、調節機構が、前記
中央ビームに対する前記2つの外側ビームの間隔を調節
するべく、第1の1組のプリズムの第2の1組のプリズ
ムとの間隔を空けるようにしたものでもよい。
所定の回転軸に関して回転させると共に、前記中央ビー
ムに対する前記2つの外側ビームの間隔の調節の支援を
行う回転機構を有するものであってもよい。当該レーザ
ビーム送出システムは、2つの外側ビームを中央ビーム
に対して放射状になるよう間隔を置いて配置するための
スプレッダモジュールと、前記中央ビームに対する前記
2つの外側ビームの間隔を調節するべく、第1の1組の
プリズムの第2の1組のプリズムとの間隔を空けさせる
調節機構と、を有し、前記スプレッダモジュール及び前
記調節機構は回転モジュールに収納され、前記光軸に関
して前記回転モジュールを回転させるための回転ドライ
ブが前記回転モジュールに接続されたものでもよい。
束機構と前記リピートポジショナ装置との間に配置され
たトレパニングモジュールを有し、該トレパニングモジ
ュールは、当該レーザビーム送出システムの前記光軸に
沿って配置され、該光軸と同心とされた、連続的に間隔
を置いて配置された第1及び第2の回転ウエッジプリズ
ムを有することが好ましい。
書及び添付の請求項に用いられている「重なる」という
用語は、必ずしもレーザビーム同士が物理的に重なって
いたり互いに結合することを意味しない。この用語は、
単純に、3本のビーム全てが十分な量だけ互いに対し又
は互いに向かって十分に収束し、それにより第1リピー
トポジショナのミラーの開口部を通り抜けることを意味
する。
用語は、PCボード、基板、パネル、フレックスサーキ
ット、またその他のコンピュータ及び電子部品を包含す
る。それらの処理対象には小さな開口、道、穴が形成さ
れる。
しながら実施例を使って説明する。図3(a)を参照し
て、本発明の基本要素に関する簡単な説明を行う。この
例から分かるように、レーザビーム送出システム2は、
通常、参照番号8で示すレーザビームスプリッタ/シェ
ーパ/コリメータ装置にレーザビーム6を供給するため
に設けられたレーザ源4を備える。レーザビームスプリ
ッタ/シェーパ/コリメータ装置8において、放出され
たレーザビーム6は、複数の等しい大きさ及び形のレー
ザビーム、好ましくは3本の等しい大きさ及び形のレー
ザビームに分離される。レーザビームが、複数の等しい
大きさ及び形のレーザビームにうまく分離されると、分
離形成された平行なレーザビームは、処理対象12、例
えば基板、の上面10に向けられる。
d:YAGの第3調波)の波長を備えた紫外線を放出す
るのが好ましい。レーザビーム6は、約2.8mm±1
0%のビーム直径を備え、レーザビームモードは、TE
M00(ガウス形)であるのが好ましい。レーザM2
は、1.3より小さいのが好ましく、その偏光率は、1
00:1より大きいのが好ましい。パルス幅は、10n
sであるのが好ましく、レーザビーム6のパルスエネル
ギーは、約450マイクロジュールである。9.3ミク
ロン、9.4ミクロン、532nm等、その他の様々な
レーザビームも使用可能である。本発明の上述した要素
の残りの特徴は、通常通りで従来技術でよく知られてい
るため、これらについてのさらなる詳細な説明は省略す
る。
くレーザビームスプリッタ/シェーパ/コリメータ装置
8について詳細に説明する。この図から分かるように、
レーザビーム6は、レーザ源4によりコンピュータ生成
ホログラム20の後面24に向けられる。レーザ源4か
ら放出されるレーザビーム6は、通常、図3(b)に示
すレーザビーム形(すなわち、ガウスプロフィール)の
ものである。放出されたレーザビーム6は、コンピュー
タ生成ホログラム20の前面22に入る。形成手段とし
てのコンピュータ生成ホログラム20は、供給されたレ
ーザビーム6を複数の別個の等しい大きさ及び形のレー
ザビーム28、30、32に分離するように設計されて
おり、それぞれのレーザビーム28、30、32は、概
ねフラットトップ形(図3(c))又は最適化処理のた
めに考案された特別な形を備える。好ましい形態では、
レーザビーム6は、図3(a)に示すような3本の等し
い大きさ及び形のレーザビーム28、30、32に分離
される。図3(a)には3本のレーザビーム28、3
0、32が示されているが、コンピュータ生成ホログラ
ム20は、特別な設計要件に基づいて、供給されたレー
ザビームを、その時の特定の利用形態に従って、より少
ない数又は多い数の等しい大きさ及び形のレーザビーム
に分離することができるように設計されている。
グラム20を通して放射されるので、供給されたレーザ
ビームは、コンピュータ生成ホログラム20の固有の特
性により修正され、その後、コンピュータ生成ホログラ
ム20の後面24から3本の等しい大きさ及び形のレー
ザビーム28、30、32として像面26に向けて放出
される。3本のレーザビーム28、30、32は、レー
ザビームが像面26にあるとき、それぞれ図3(c)に
示されているのに似た波形を備える。例えば、3本の等
しい大きさ及び形のレーザビームは、疑似フラットトッ
ププロフィールのものである。
レーザビーム6を3本の等しい大きさ及び形のレーザビ
ームに分離し、入力レーザビーム6のガウス形(図3
(b)参照)を3つのフラットトップ状の形(図3
(c)参照)又は処理に最適なその他の適当な形に変更
するように設計されている。入力レーザビームは、2.
8mm±10%で、1.3より大きなM2及びガウス形
を備えるのが好ましい。コンピュータ生成ホログラム2
0は、通常、レーザビームの形を修正して、例えば、そ
れぞれ約1.5mmの直径の3本の別個のレーザビーム
を出力するように設計されている。
出システム2の像面26に設置する。シャッタ27は複
数の動かせる部材又はドア29を備え、それらのドア2
9は、開位置では供給された光を通し、閉位置では光を
遮断して供給された光が通るのを妨げるための光トラッ
プとして機能する。第1実施例によると、3つの開口が
設けられていて、それぞれの開口は、開位置及び閉位置
を有する関連するドア29を備えている。コンピュータ
生成ホログラム20は、3本の別個のレーザビームのそ
れぞれがシャッタ27のそれぞれの開口の1つを通るよ
うに設計されている。これにより、ドア29が開位置に
ある時、コンピュータ生成ホログラム20は、開口を通
して光を放射し、供給された光は、その後、平行光学素
子としてのコリメーティング光学系34により平行にさ
れる。しかしながら、関連するドア29が閉位置にある
時、コンピュータ生成ホログラム20からの光はドア2
9により遮断され、開口を通過することができない。ド
ア29のそれぞれは、制御装置、モータ又はドア29の
開位置から閉位置又はその反対の移動を制御するための
一般的な装置(図示せず)に電気的に連結される。シャ
ッタ27のドア29の位置を適切に制御することによ
り、全ての光を遮断するか、1本のビーム光を遮断して
残りの2本のビーム光にシャッタ27を通り抜けさせる
か、2本のビーム光を遮断して1本のビーム光にシャッ
タ27を通り抜けさせるか、あるいは全ての光にシャッ
タ27を通り抜けさせることが可能である。
28、30、32は、3個の全てのドア29が開位置に
ある場合、像面26を通過後、コリメーティング光学系
34に向けられる。コリメーティング光学系34は、第
1実施例では、一対の僅かな間隔で対向する凸レンズ3
6、38からなる。コリメーティング光学系34は、3
個の等しい大きさ及び形のレーザビーム28、30、3
2を平行にし、平行にされたレーザビームを光学軸Aに
沿って処理対象12の方へ出力する。コリメーティング
光学系34は、例えば、屈折あるいは回折要素のいずれ
をも取ることができる。しかしながら、コリメーティン
グ光学系34の重要な特徴は、3個の分かれたレーザビ
ームが平行にされ、平行にされた光線だけが光学軸Aに
沿ってコリメーティング光学系34から処理対象12の
方へ確実に供給されるということである。
28、30、32は、コリメーティング光学系34の後
面からオプティマイザとピッチコンペンセータオプティ
ック即ちイルミネーションプリズム40のような収束機
構に向けて放射される。イルミネーションプリズム40
は、一対の対向する平面42、44と一対の傾斜面4
6、48とを備えることが好ましく、一対の対向する平
面42、44はレーザビーム送出システム2の光学軸A
に直角に延びており、一対の傾斜面46、48はレーザ
ビーム送出システム2の光学軸Aと鋭角をなす。その鋭
角は70°と99°の間が好ましく、最も好ましくは約
89.5°である。イルミネーションプリズム40は、
図面では模式的に示されているだけであるが、モータド
ライブ50に結合された調節アセンブリ45によって支
持されており、調節アセンブリ45はイルミネーション
プリズム40をレーザビーム送出システム2の光学軸A
に沿って軸方向に前後に移動することを容易にしてい
る。モータドライブ50は、イルミネーションプリズム
40をコリメーティング光学系34の方向あるいはリピ
ートポジショナ52の方向に動かすことを容易にし、レ
ーザビーム送出システム2の焦点特性を調節する。
直角に延びるイルミネーションプリズム40の中央平面
42は、3個の等しい大きさ及び形のレーザビーム2
8、30、32のうちの中央ビーム30の方向は変更し
ない。つまり、中央平面42は中央ビーム30の形状、
角度、進路に実質的に影響することなく、その光線を直
接通過させる。しかしながら、一対の傾斜面46、48
の各々は、2個の平行にされた外側ビームの一つを変更
するかあるいは方向を変える。即ち傾斜面46は、平行
にされたビーム28の方向を変える一方、傾斜面48は
平行にされたビーム32の方向を変えるため、これら2
個のビームの双方は少なくとも部分的に互いに収束する
かあるいはイルミネーションプリズム40から所望の光
学的な距離で中央ビーム30と重なる。2個の外側ビー
ム28と32の中央ビーム30上におけるこの方向変換
は、3個の等しい大きさ及び形のレーザビーム28、3
0、32が第1リピートポジショナ52即ち第1ガルバ
ノメータの反射ミラー54の開口部としての有効口径C
Agを通過することを可能にしている。本発明の好まし
い実施例によれば、第1リピートポジショナ52のミラ
ー54は図2に明確化のために模式的に示されており、
一般に一対のリピートポジショナ52、56が3個の等
しい大きさ及び形状の平行にされたビーム28、30、
32の方向変換のために設けられる(図20参照)と理
解されよう。
28、32と中央ビーム30の全てが実質的に第1リピ
ートポジショナ52の第1ミラー54において収束する
ように、イルミネーションプリズム40を支持し、第1
リピートポジショナ52の第1ミラーに対するイルミネ
ーションプリズム40の調節を容易にしている。一旦、
3個の全てのビームが第1ミラー54に入射し、それか
ら反射されると、3個の全てのビーム28、30、32
は特定のピッチに再び拡張し始め、F−θレンズ60に
到達する前に互いに間隔を開ける。F−θレンズ60
は、第2リピートポジショナ56(図3(a)には示さ
れていない)の第2ミラー58から再び拡張するレーザ
ビームを後面62で受ける多要素設計になっている。光
線の拡張した3個のビームは、それから各々従来の方法
でF−θレンズ60に固有の光学的特性を経て変更され
る。最後に、変更された光線はF−θレンズ60の前面
64から処理対象12に向けて放射される。
ズ60は約76.3mmの焦点距離を有し、約30mm
×30mmの走査範囲と直径10mmの有効口径を有し
ている。F−θレンズ60の前面64から放射された光
線は、目標物、基板あるいは他の処理対象12に向けら
れるか映像される。処理対象12は、F−θレンズ60
の中心から(光学軸Aに沿って測り)約50μの距離に
置かれることが好ましい。F−θレンズ60の前面64
から放射された光線が処理対象12に向けられる。処理
対象12はF−θレンズ60からF−θレンズ60の焦
点距離より大きい距離だけ離される。
の各々のスポットの直径は約1.2mmである一方、ス
ポットの間隔は約5.08mmである。3個の分かれた
レーザビームのスポット径は、イルミネーションプリズ
ム40によって方向変換され約1.2mmである一方、
スポット径は1.2mmである。
する短い説明を行う。この実施例では、前述の実施例と
同一の構成要素に同一の符号が付けられており、それら
の構成要素に関するそれ以上詳細な説明は行わない。こ
の実施例は、F−θレンズ60に関して処理対象12の
位置の調節が唯一の修正であることを除けば、図3の実
施例と実質的に同一であると理解してよい。本実施例に
よれば、図3の実施例のように、処理対象12をF−θ
レンズ60の焦点距離より大きい位置に置く代わりに、
処理対象12はF−θレンズ60のより近傍に置かれ
る。即ち、処理対象12は正確にF−θレンズ60の焦
点面に置かれる。この配置により、処理対象12の焦点
加工は、前述のように、レーザビーム送出システム2に
より容易に達成される。その他の全ての点については、
図4の実施例は図3の実施例と同一であり、それ以上の
説明は行わない。
に対する第2実施例について詳細な説明を行う。この実
施例は、第1実施例に非常に類似しているので同一の構
成要素には同一の符号が付けられ、既に説明された構成
要素についてはそれ以上の詳細な説明は行わない。
相違は、収束光学系の配置である。本実施例によれば、
図3の単一イルミネーションプリズム40が取り除か
れ、間隔を開けて配置された2個のより小さいプリズム
41即ち収束機構に代えられる。2個の小さいプリズム
41の各々は、2個の外側ビームのうちの一つを収束す
るように配置されるので、外側ビーム28、32の各イ
ルミネーションパスは第1リピートポジショナの鏡の有
効口径CAgだけを通過する。一方、中央ビームは影響
されず、2個のより小さいプリズム41のいずれによっ
ても変更されない。より小さいイルミネーションプリズ
ムは双方とも調節アセンブリ45によって連結、支持さ
れており、図面では模式的にのみ示されているモータド
ライブ50に連結されている。モータドライブ50は2
個のより小さいプリズム41をレーザビーム送出システ
ム2の光学軸Aに沿って軸方向に前後に移動することを
容易にしている。そのため、3個の等しい大きさ及び形
の平行にされたレーザビーム28、30、32の重なり
の程度を必要に応じて調節するために、両プリズム41
を互いにレーザビーム送出システム2の光学軸Aに沿っ
て同時に前後に移動することができる。2個のより小さ
いプリズム41の各々は、中央ピボット軸廻りに、中央
ビーム30に関して関連する外側ビーム28か32の収
束角度を制御するために回転されることが好ましい。こ
れら2個のより小さいプリズム41の位置と方向を適切
に制御することにより、2個の外側ビーム28、32の
望ましい収束が得られ、中央ビーム30との望ましい重
なりが得られる。そのため、3個の全てのビーム28、
30、32は第1リピートポジショナの鏡の有効口径C
Agだけを通過する。その他の全ての点については、本
実施例は図3の実施例と実質的に同一である。
する短い議論を行う。この実施例では、前述の実施例と
同一の構成要素に同一の符号が付けられており、それら
の構成要素についてはそれ以上詳細な説明は行わない。
この実施例は、F−θレンズ60に関して処理対象12
の位置の再配置が唯一の修正であることを除けば、図5
の実施例と実質的に同一であると理解してよい。本実施
例によれば、図5の実施例のように、処理対象12をF
−θレンズ60の焦点距離より大きい位置に置く代わり
に、処理対象12はF−θレンズ60のより近傍に置か
れる。即ち、処理対象12は正確にF−θレンズ60の
焦点面に置かれる。この配置により、処理対象12の焦
点加工は、前述のように、レーザビーム送出システム2
により容易に達成される。その他の全ての点について
は、図6の実施例は図5の実施例と同一であり、それ以
上の議論は行わない。
る。本実施例によれば、第2コンピュータ生成ホログラ
ム21が第1コンピュータ生成ホログラム20と第1コ
ンピュータ生成ホログラム20の像面Pとの間の位置に
設けられる。第2コンピュータ生成ホログラム21は、
第1実施例のように、第1コンピュータ生成ホログラム
から出力された3個の分かれたレーザビームを受ける第
1前面を有する。第2コンピュータ生成ホログラムは、
その内部光線変換特性により、3個の分かれたレーザビ
ームを3個の平行にされたレーザビームに収束し、3個
のレーザビームを後面から出力する。これら3個の平行
にされたレーザビームは出力されてシャッター27の開
口部の一つを、前述のように、関連するドア29が開位
置にある場合、通過するようにされている。その他の全
ての点については、本実施例は図5の第2実施例と実質
的に同一である。第1と第2コンピュータ生成ホログラ
ム20と21は、レーザビームの輪郭を変更し実質的に
平坦なトッププロフィールを得る手助けをする(図3
(c)参照)。
する短い議論を行う。この実施例では、前述の実施例と
同一の構成要素に同一の符号が付けられており、それら
の構成要素についてはそれ以上詳細な記述は行わない。
この実施例は、F−θレンズ60に関して処理対象12
の位置の変更が唯一の修正であることを除けば、図7の
実施例と実質的に同一であると理解してよい。本実施例
によれば、図7の実施例のように、処理対象12をF−
θレンズ60の焦点距離より大きい位置に置く代わり
に、処理対象12はF−θレンズ60のより近傍に置か
れる。即ち、処理対象12は正確にF−θレンズ60の
焦点面に置かれる。この配置により、処理対象12の焦
点加工は、前述のように、レーザビーム送出システム2
により容易に達成される。その他の全ての点について
は、図8の実施例は図7の実施例と同一である。
ティング光学系は一対の浅い角度の反射器又は偏向鏡4
3即ち収束機構からなる。2個の鏡43は、図面では模
式的に示されているだけであるが、モータドライブ50
に結合された調節アセンブリ45によって支持されてお
り、2個の鏡43の反射面は対向している。2個の鏡4
3の各々は、別の図示していない駆動機構によってピボ
ット軸廻りに回転可能である。駆動機構は、レーザビー
ム送出システム2の光学軸Aに対する、鏡43の各々に
よって規定される、平面の傾斜角度を制御する。鏡43
の各々の平面と光学軸Aとの間に形成される角度を調節
することにより、2個の外側ビームが第1リピートポジ
ショナ52の鏡54の有効口径CAgを容易に通過する
ように、関連する外側ビーム28、32の収束の程度を
変更することができる。
り、光学軸Aに沿って前後に移動でき、更に2個の外側
レーザビームの収束の程度をレーザビームが鏡43から
反射するときに調節する。その他の全ての点について
は、本実施例は本発明の第1実施例と実質的に同一であ
り、前述の構成要素に関するそれ以上詳細な説明は行わ
ない。
関する短い議論を行う。この実施例では、同一の構成要
素には同一の符号が付けられており、それらの構成要素
についてはそれ以上詳細な記述は行わない。この実施例
は、F−θレンズ60に関して処理対象12の位置の変
更が唯一の修正であることを除けば、図9の第4実施例
と実質的に同一であると理解してよい。本実施例によれ
ば、図8の実施例のように、処理対象12をF−θレン
ズ60の焦点距離より大きい位置に置く代わりに、処理
対象12はF−θレンズ60のより近傍に置かれる。即
ち、処理対象12は正確にF−θレンズ60の焦点面に
置かれる。この配置により、処理対象12の焦点加工
は、前述のように、レーザビーム送出システム2により
容易に達成される。その他の全ての点については、図1
0の実施例は図9の実施例と同一である。
グに対する第5の実施例について詳細に説明する。本実
施例は第4実施例に非常に類似しているので、同一の構
成要素には同一の符号が付けられ以前に議論された構成
要素についてはそれ以上詳細な説明は行わない。
な相違は、レーザを複数の平行にされた別々のビームに
分割する機構である。その他の全ての点については、本
実施例は図9の実施例と実質的に同一である。図11と
図15を参照して、単一レーザビームを複数の平行にさ
れたレーザビームに分割する機構を説明する。それらの
図に見られるように、レーザビーム6はレーザ源4から
放射され、部分反射ミラーあるいはビームスプリッタ6
8、70、72のシリーズの最初の一つ68に向けられ
る。部分反射ミラーあるいはビームスプリッタ68、7
0、72は、レーザビーム送出システム2の光学軸Aに
沿って供給された光線の一部を反射する一方、供給され
たレーザビーム6の残りの部分を通過させるように設計
されている。本発明の一形態によれば、第1ビームスプ
リッタ68は光学軸Aと45°の角度となるように配置
され、30/70ビームスプリッタである。即ち、ビー
ムスプリッタ68は供給されたレーザビームの約30%
を光学軸Aに沿って平行な形でビーム32として反射す
る一方、供給されたレーザビーム6の残りの70%が第
1部分反射ミラーあるいはビームスプリッタ68を通過
するようにされている。
ッタ70は、第1ビームスプリッタ68から僅かな距離
だけ隔たっている。第2部分反射ミラーあるいはビーム
スプリッタ70もまたレーザビーム送出システム2の光
学軸Aと約45°の角度となるように配置されている。
第1部分反射ミラーあるいはビームスプリッタ68を通
過する残りの70%のレーザビームは、第2部分反射ミ
ラーあるいはビームスプリッタ70の反射面に向けられ
入射する。このビームスプリッタ70は50/50ビー
ムスプリッタであるので、第2部分反射ミラーあるいは
ビームスプリッタ70は供給されたレーザビーム6の約
50%を反射する一方、供給されたレーザビーム6の残
りの約50%が第2部分反射ミラーあるいはビームスプ
リッタ70を通過する。第2部分反射ミラーあるいはビ
ームスプリッタ70によって反射されたレーザビーム
は、第1反射レーザビームに平行にビーム30として光
学軸Aに沿って反射される。
リッタの隣りに配置されるので、全反射ミラー72が第
2ビームスプリッタを通過する残りの光線を全て受け、
全反射ミラー72はレーザビーム送出システム2の光学
軸Aに沿って供給された残りの光線の100%をビーム
28として反射する。全反射ミラー72によって反射さ
れたレーザビームは、第1及び第2反射レーザビーム3
0、32として光学軸Aに沿って反射される。全ての3
個のビーム28、30、32は、供給されたレーザビー
ムが平行にされ、第1及び第2ビームスプリッタ並びに
全反射ミラー72は単に供給されたビームをレーザビー
ム送出システム2の光学軸Aに沿って平行にされた様式
で反射しているだけであるので、実質的に平行にされて
いると理解してよい。
ームスプリッタ68と、第2ビームスプリッタ70と全
反射ミラー72との間隔を増大させるか減少させること
により容易に変更することができる。更に、当業者であ
れば容易にわかるように、単一のレーザビームから発せ
られた分離レーザビームの量は、全反射ミラー72の前
に配置されたビームスプリッタの量を変更するか、ビー
ムスプリッタの特性を変更することにより、増大又は減
少させることができる。
形例について説明する。この実施例では、上述の実施例
で説明したのと同様の構成要素については、同様の参照
符号を付し、説明を省略する。この実施例は、図11に
示すものに比べてF−θレンズ60に関して、処理対象
12の位置が異なっているだけであり、その他は図11
に示すものと実質的に同一である。この実施例によれ
ば、図11に示すように、処理対象12をF−θレンズ
60の焦点面よりも大きい距離に配置する代わりに、処
理対象12をF−θレンズ60に近い位置に配置する。
つまり、処理対象12を、正確にF−θレンズ60の焦
点面に配置する。この配置によって、上述したように、
処理対象12の焦点加工は、レーザビーム送出システム
2によって容易に達成される。図12の実施例の他の構
成要素は図11に示すものと同様である。
メージングの第6実施例について詳細に説明する。この
実施例は第1実施例に極めて近似しており、同一の構成
要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。
最も異なるのは、シェーピング(形造ること)とコリメ
ーティング光学系とである。この実施例によれば、レー
ザビーム6は光がコリメートされている、第1のコンピ
ュータ生成ホログラム20を通って進む。このコリメー
トされた光は、コンピュータ生成ホログラム20の前面
から出て、第2のコンピュータ生成ホログラム21の後
面に供給される。この第2のコンピュータ生成ホログラ
ム21は、コリメートされた光をガウスプロフィールか
ら疑似のフラットトッププロフィールに変換し、その前
面から疑似のフラットトッププロフィールを出力する。
この光は次に第3のコンピュータ生成ホログラム23の
後面に入り、ここでは光がシェーピングつまり形作ら
れ、第3のコンピュータ生成ホログラム23の前面から
第1の一対のイルミネーションプリズム40,40’に
向けて出力される。この一対のイルミネーションプリズ
ム40,40’は、3つの同じ大きさ及び形のレーザビ
ーム28,30,32への変換機構である。イルミネー
ションプリズム40,40’の各々は、一対の対向する
平面42,44を有し、この平面はレーザビーム送出シ
ステム2の光軸Aに対して垂直であり、また、一対の傾
斜面46,48を有し、各々はレーザビーム送出システ
ム2の光軸2に対して鋭角をなしている。2つのイルミ
ネーションプリズム40,40’は互いに反対を向き合
うように配置されている。多数の開閉ドアを有するシャ
ッタ27が、分離ビーム28,30又は32の個数を制
御するために2つのイルミネーションプリズム40,4
0’の間に配置されていて、ビーム28,30,32が
シャッタ27を通じて処理対象12に向かうようになっ
ている。
2つの外側ビームを収束させ、外側ビーム28,32の
各々のイルミネーションパスが第1のリピートポジショ
ナ52のミラー54の有効口径CAgを通るようになっ
ており、一方、中央ビーム30は第1及び第2のイルミ
ネーションプリズム40,40’によって影響を受ける
ことなく変化しないようになっている。第2のイルミネ
ーションプリズム40’は、モータ50に接続された調
節アセンブリ45に接続され、かつ支持され、第2のイ
ルミネーションプリズム40’がレーザビーム送出シス
テム2の光軸Aに沿って前後に移動されることができ、
必要があれば、3つの同じ大きさ及び形のコリメートレ
ーザビーム28,30,32の重なりの程度を調節する
ことができる。この第2のイルミネーションプリズム4
0’を適切に制御することによって、2つの外側ビーム
28,32の所望の収束、それによる中央ビーム30と
の十分な重なりが達成され、3つのビーム28,30,
32の全てが第1のリピートポジショナのミラーの有効
口径CAgに向けて通る。その他の構成要素は図3に示
す実施例と実質的に同じである。
形例について説明する。この実施例において、同一の構
成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。こ
の実施例は、図13に示すものに比べて、F−θレンズ
60に関して、処理対象12の位置が異なっているだけ
であり、その他は図13に示すものと実質的に同一であ
る。この実施例によれば、図12に示すように、処理対
象12をF−θレンズ60の焦点面よりも大きい距離に
配置する代わりに、処理対象12をF−θレンズ60に
近い位置に配置する。つまり、処理対象12を、正確に
F−θレンズ60の焦点面に配置する。この配置によっ
て、上述したように、処理対象12の焦点加工は、レー
ザビーム送出システム2によって容易に達成される。図
14の実施例の他の構成要素は図13に示すものと同様
であり、同じ構成要素について更なる説明は行わない。
て、3つの分離された平行なレーザビームの典型的な重
なりは、ミラーの有効口径CAgを通る重なった光とし
て見ることができる。図16(a)に示すように、3つ
の分離レーザビームは、第1のリピートポジショナのミ
ラー54の有効口径CAgを通るとき、ある程度収束す
るが完全に重なることはない。
効口径CAgを通るとき、3つのレーザビームの実質的
な重なりがある。最後に、図16(c)に示すように、
3つの分離レーザビームは互いに重なり合い、本質的に
結合して1つのビームとなり、第1の反射面のミラー5
4の有効口径を通る。
出システム2を使用するための制御システムを説明す
る。コンピュータ化された制御システム73は、第1及
び第2のリピートポジショナ52,58の両方のドライ
ブに接続され、光軸Aに沿ってイルミネーション光学系
アセンブリの前後への移動を制御するドライブに接続さ
れている。イルミネーション光学系アセンブリに分離プ
リズム又はミラー(図5,6,7,8,11及び12を
参照)の回転を制御するための分離モータが設けられて
いる場合は、そのような追加のドライブが制御システム
73によって接続され、かつ制御される。レーザ源4及
びシャッタ27はドア29の開閉を制御するための制御
システムによって接続かつ制御され、レーザビーム2
8,30,32のいくつのものが、及びいずれのもの
が、シャッタ27を通ることが許容されるかを制御する
ことが容易となる。
0に関連する固有の問題を説明する。この図に示すよう
に、処理対象は、そこに設けられた複数の開口を有す
る。全ての開口が、同じ大きさを有し配列上に同じ間隔
で設けられるようになっている。しかしながら、製造公
差及びF−θレンズ60における他の欠陥のために、光
学的ゆがみが生じ、例えば、図18に示すように、処理
対象における開口の配列が変形したり位置ずれしたりす
る。F−θレンズ60における生じた欠陥は、商業的に
製造するのに受容することができない。従って、本発明
は、F−θレンズ60によって生じる欠陥を補償するた
めに制御システムを利用する。このF−θレンズ60の
光学的ゆがみの問題に打ち勝つため、本発明は、制御シ
ステムを利用し、そこでは、目標領域の地図が作られ、
従来の態様で、F−θレンズ60で欠陥が起こる場所、
必要な補償が求められる場所を決定する。一度、そのよ
うな地図が作られると、制御システムはプログラミング
することができ、補償を求める領域における開口又は他
の特徴を形成するとき、イルミネーション光学系を制御
することができ、処理対象12における所望の開口を正
確な位置に形成するように、必要な補償を提供すること
ができる。そのような補償のために、システムは、商業
的製造において許容することができる配列を形成するこ
とができる。このような技術は公知であり、説明しな
い。
ズ60における欠陥を補償するために、制御システムを
適切にプログラムすることによって、均一な大きさ、形
状を有し、均等に配置された開口を処理対象12におけ
る所望の位置に形成することができる。
を簡単に説明する。図に示すように、図示しないイルミ
ネーションプリズムを通る3つの分離ビーム28,3
0,32があり、これらが、第1のガルボメータ52の
第1の反射ミラー54に向けられていて、第2のガルボ
メータ58の第2の反射ミラー56に向けて反射されて
いる。光が、第2のガルボメータ58の第2のミラー5
6で反射されると、3つの分離ビームが再度拡張を開始
し、3つの分離ビーム28,30,32となる。これら
の3つの分離ビームは3つの処理対象12,12’、1
2,”にレンズ60によって焦点を合わされ、3つの別
々の対象物を同時に処理することが容易となり、システ
ムの処理能力を向上することができる。処理能力は所望
の対象を同時に処理するのに用いられるレーザビームの
量を増減することにより変動することが理解される。
施例の変形例を説明する。この実施例は、図14に示す
実施例と極めて似ているので、図14に示すのと異なる
構成要素について説明する。この実施例の主な変更点
は、第1の反射ミラー54の有効口径CAgを通るレー
ザビーム28,30,32が収束する前に、レーザビー
ム28,30,32を収束させるトレパニングモジュー
ル80が追加されていることである。トレパニングモジ
ュール80は、第1及び第2の相互に離れて配置された
回転するウエッジプリズム82,84を有する。ウエッ
ジプリズム82及び84の両者は、レーザビーム送出シ
ステム2の光軸に沿ってかつ同心をなすように配置され
る。互いに離れて配置された回転するウエッジ82,8
4は、3つの集中するビーム28,30,32の光軸に
関して相対的に回転するように配置されている。そのよ
うな回転を容易にするために、ウエッジプリズム82,
84の外周が、ベルト(参照番号なし)等によって回転
ドライブ86,88に結合され、電動モータがウエッジ
プリズム82,84を回転駆動し、レーザビーム送出シ
ステム2の光軸周りに回転させる。
面を有し、通例の方法で、レーザビームがウエッジプリ
ズム82,84を通るように、光を変えることを容易に
する。つまり、各ウエッジプリズム82,84の第1の
前面90又は94は、レーザビーム送出システム2の光
軸に垂直に延びる面を規定し、各ウエッジプリズム8
2,84の第2の後面92,96はレーザビーム送出シ
ステム2の光軸に対して90°よりも小さい角度をなす
面を規定する。トレパニングモジュール80を操作して
いる間、ウエッジプリズム82,84の両方は、レーザ
ビーム送出システム2の光軸周りに1分間に約7,00
0〜20,000回の回転速度で回転する。しかしなが
ら、所望のトレパニング効果(図22参照)を達成する
ために、第1のウエッジプリズム82を、第2のウエッ
ジプリズム84の回転数とは異なる回転数で回転させ
る。この結果、3つのレーザビーム28,30,32が
第1のウエッジプリズム82の第1の前面に入って通過
するとき、3つのレーザビーム28,30,32はそれ
ぞれ、少しだけ変化し、つまり、これらのレーザビーム
は第1のウエッジプリズム82の後面92から出ていく
ときに多少曲がる。この少し変化した光は第2のウエッ
ジプリズム84の第1の前面94に向かい、そこで受光
されてそこを通り、第2のウエッジプリズム84の第2
の後面96から出ていくとき、同様に変化する。変化し
た光は、ミラー54の有効口径CAgを通り、上述の実
施例と同様、処理対象12、または、同時に処理される
べき対象12,12’、12”に向けられる。
4の相対的な回転のために、第1のウエッジプリズム8
2の後面92から出る少し変化したレーザビーム28,
30,32は第2のウエッジプリズム84の第1の前面
94に沿って異なる位置に入射する。レーザビーム2
8,30,32の入射位置におけるそのような変化は、
レーザビーム28,30,32が第2のウエッジプリズ
ム84の第2の後面94を通って出るとき、レーザビー
ム28,30,32の曲げ角における変化を生じさせ
る。相対的な回転と、第2のウエッジプリズム84の第
1の前面に沿ったレーザビーム28,30,32の入射
位置における変化の正味の効果は、レーザビーム28,
30,32のトレパニング(図22を参照)を容易にす
る機構を提供することであり、トレパニングモジュール
80の操作の間、各レーザビームは、相互に一斉に内側
又は外側に向かって放射状に旋回するように制御され
る。2つの回転ドライブ86,88は、第1及び第2の
ウエッジプリズム82,84の間の回転速度制御、回転
方向及び相対的な回転差を容易に制御するために、コン
ピュータ98に接続されている。
12,12’、12”の所望の表面における所望の開口
又は他の特徴の所望の穿孔、バーニング、加工、成形な
どを容易にする。第1及び第2の回転ウエッジプリズム
82及び84は、高回転速度であるため、極めて早く且
つ効果的にトレパニング効果を生じせしめる。その理由
は、3つのレーザビーム28,30,32の螺旋運動が
2つの回転するウエッジプリズム82,84によっての
み制御され、レーザビーム送出システム2の残りのいず
れの構成も移動する必要がなく、固定位置を保つからで
ある。
3つのレーザビーム28,30,32又はもし望まれる
なら、単一のレーザビームが、第1及び第2のウエッジ
プリズム82,84を回転するために連続的に供給さ
れ、連続したトレパニング効果が提供され、または、そ
の代わりに、レーザビームは、手近にあるものを適用し
て、所望の速さでパルス状に発することができることが
理解される。上述のように、第1及び第2のリピートポ
ジショナ52,58は、トレパニングモジュール80の
操作の間、固定された位置で保持され、動きが安定化す
るまでリピートポジショナ52,58を待つ必要がな
い。図14に関してだけ説明したが、トレパニングモジ
ュール80は、ここで説明したどの実施例についても適
用することができる。
テレスコーピングレンズが、レーザ源とトレパニングモ
ジュール80との間に配置され、トレパニングモジュー
ル80によって変化される前に、レーザビーム28,3
0,32の所望の拡張が容易になる。加えて、1つ又は
それ以上のダイレーションレンズが、シャッタとトレパ
ニングモジュール80との間に設けられ、変化されたレ
ーザビームの適切な拡張が容易となる。
ビームを平行にされた複数のレーザビームに分割するた
めの更なる2つの配置を説明する。レーザビーム6は、
例えば、波長が355nmあるいは266nmであるI
Rビーム又はUVYAGレーザであってもよい。もしく
は、波長が9.3又は9.4ミクロンのCO2 レーザ又
はQスイッチCO2 レーザ、又は、例えば、532nm
ビームを用いることができる。
タ装置69は、例えば、石英、溶融シリカ、又はIR材
料を含んでいてもよい。レーザビーム6は、図示しない
レーザ源から発せられ、一連のビームスプリッタ、例え
ば、第1及び第2の半反射ミラー又はビームスプリッタ
68,70の内の第1のビームスプリッタ68に向けら
れる。ビームスプリッタ68,70は両方とも、供給さ
れる光の一部を通すように設計され、供給された残りの
レーザビーム6を反射する。両方のビームスプリッタ6
8,70の透過/反射面63,65はレーザビーム送出
システム2の光軸Aに関して、横断的に延びている。図
23によれば、第1のビームスプリッタ68は30/7
0又は33.3/66.6のビームスプリッタであり、
光軸Aに関して約20°から約80°の範囲の角度、好
ましくは約60°の角度に配置された透過/反射面を有
している。第1のビームスプリッタ68は、コリメート
形式で供給されたレーザビームのほぼ33.3%を通
し、ビーム32として光軸Aに沿って又は平行に供給
し、供給されたレーザビームの残りの66.6%を10
0%の反射コーティングがされたスプリッタ装置69の
裏の反射面71に向けて反射する。第1のビームスプリ
ッタ68で反射された全ての光は、今度は反射面71で
反射され、第2のビームスプリッタ70に向かう。
スプリッタ68と平行に延びるように置かれているが、
第1ビームスプリッタ68が光軸Aとなす角度に応じ
て、第1ビームスプリッタ68から僅かな距離の間隔を
おいて配置されている。第2ビームスプリッタ70の透
過/反射面65は、レーザビーム送出システム2の光軸
Aに関してやはり約20°から約80°の間の、好まし
くは約60°の角度に向けられる。第1ビームスプリッ
タ68及び後方反射面71により反射される残りの6
6.6パーセントのレーザビームは、第2ビームスプリ
ッタ70の透過/反射面65の方向に向けられ、透過/
反射面65に入射する。第2ビームスプリッタ70が5
0/50ビームスプリッタであるため、第2ビームスプ
リッタ70は、供給されたレーザビーム6の約50パー
セントが第2部分ビームスプリッタ70を通過し、ビー
ム30として光軸Aに沿って供給されることを可能にす
る一方、残りの部分(すなわち供給されたレーザビーム
6の約50パーセント)を後方反射面71の別の領域に
向けて反射する。
反射されたレーザビームの全体が、今度は反射面71に
よって反射され、第1及び第2レーザビーム30及び3
2と平行なビーム28として、光軸Aに沿ってすなわち
それと平行に供給される。前述のように、これら3つの
ビーム28、30、32全てが実質上平行であり、第1
及び第2ビームスプリッタ68及び70と後方反射面7
1とが、供給されたレーザビームの所望の部分を、レー
ザビーム送出システム2の光軸Aに沿って平行に、3つ
の別々のビーム28、30及び32として反射するだけ
であることは、理解されよう。
する詳細な説明を行う。本実施例は先の実施例と非常に
似ているので、本実施例と先の実施例との相違点のみを
詳細に説明する。本図から分かるように、スプリッタ装
置69は、少なくとも2つ、できれば3つの一体型プリ
ズムウェッジ68'、70'及び72'を有する。先の実
施例と同様に、レーザビーム6がレーザ(図示されてい
ない)から発射され、一対の部分反射要素すなわちビー
ムスプリッタ68'及び70'の内、第1プリズムウェッ
ジ・ビームスプリッタ68'の透過/反射面63に向け
られる。プリズムウェッジ・ビームスプリッタ68'、
70'の双方の透過/反射面63、65は、供給光の一
部を通過させる一方で、供給されたレーザビーム6の残
りの部分を反射するように構成されている。プリズムウ
ェッジ・ビームスプリッタ68'及び70'のそれぞれ
は、レーザビーム送出システム2の光軸Aに対し横切っ
て延びる透過/反射面63、65を有している。先の実
施例と同様に、第1プリズムウェッジ・ビームスプリッ
タ68'は、光軸Aに対して約20°から約80°の間
の、好ましくは約60°の角度で配置された透過/反射
面63を有する、30/70あるいは33.3/66.
6ビームスプリッタである。第1プリズムウェッジ・ビ
ームスプリッタ68'は、供給されたレーザビームのほ
ぼ33.3パーセントを平行な形で通過させ、光軸Aに
沿ってすなわちそれと平行にビーム32として供給する
一方で、供給されたレーザビームの残り66.6パーセ
ントを100%反射被覆を備えたスプリッタ装置69の
後方反射面71に向けて反射する。第1プリズムウェッ
ジ・ビームスプリッタ68'により反射された光の全て
が、今度は反射面71によって第2ビームスプリッタ7
0'に向けて反射される。
70'もまた、第1ビームスプリッタ68'の透過/反射
面と平行にではあるが、そこから僅かな距離の間隔をお
いて配置された透過/反射面65を有している。第2プ
リズムウェッジ・ビームスプリッタ70'の透過/反射
面65もまた、レーザビーム送出システム2の光軸Aに
対して約20°から約80°の間の、好ましくは60°
の角度に向けられている。第1ビームスプリッタ68'
及び後方反射面71により反射された残りの66.6パ
ーセントのレーザビームは、第2プリズムウェッジ・ビ
ームスプリッタ70'の透過/反射面65に向けられ、
そこに入射する。第2ビームスプリッタ70'が50/
50ビームスプリッタであるため、第2プリズムウェッ
ジ・ビームスプリッタ70'は供給されたレーザビーム
6の約50パーセントを通過させ、ビーム30として光
軸Aに沿って供給されるようにすると共に、残りの部分
(すなわち供給されたレーザビーム6の約50パーセン
ト)を後方反射面71の別の領域に向けて反射する。実
質上、第2プリズムウェッジ・ビームスプリッタ70'
により反射されたレーザビームの全てが、今度は反射面
71により反射され、第1及び第2レーザビーム30及
び32と平行なビーム28として、光軸Aに沿ってすな
わちそれと平行に供給される。前述のように、3つのビ
ーム28、30、32全てが実質上平行であり、第1及
び第2ビームスプリッタ68'及び70'と後方反射面7
1とが、供給されたレーザビームの所望の一部分を、レ
ーザビーム送出システム2の光軸Aに沿って平行に反射
するだけであることは理解されよう。
8'、70'あるいは72'のベース角及びレーザビーム
6の入射角を変化させることによって、放射されるレー
ザビーム28、30及び32のそれぞれの出力角が容易
に変更できることは理解されるであろう。
間の間隔は、レーザビーム6とスプリッタ装置69との
角度上の関係を変化させること、及び/あるいは第1ビ
ームスプリッタ68'と第2ビームスプリッタ70'との
間隔を増加あるいは減少させること、及び/あるいはス
プリッタ装置69の厚さを増加あるいは減少させること
のいずれかによって、容易に変更することができる。更
に、熟練した当業者にとっては明白なことであろうが、
単一のレーザビーム6から生成される別々なレーザビー
ムの数量は、スプリッタ装置69に沿って設けられる、
順に配置されたビームスプリッタ68'、70'の数量を
変化させること及び各ビームスプリッタの透過/反射特
性を適切に変化させることによって、増加あるいは減少
させることができる。
ムウェッジ・ビームスプリッタ70の透過/反射面65
と平行にではあるが、そこから僅かな距離の間隔をおい
て配置された透過/反射面67を有する第3ビームスプ
リッタ72を用いてもよい。第3ビームスプリッタ72
の透過/反射面67も、レーザビーム送出システム2の
光軸Aに対してやはり約20°から約80°の間の、好
ましくは約60°の角度に向けられる。第1及び第2プ
リズムウェッジ・ビームスプリッタ68及び70の透過
/反射面63及び65は、低パーセンテージのレーザビ
ーム、例えば供給されたビームのそれぞれ25%及び3
3.3%を通過させる一方で、残りの供給光の全てを、
各透過/反射面63及び65によって後方反射面71に
向けて反射させ、また第3ビームスプリッタ72の透過
/反射面67へ向けて入射させる。第3ビームスプリッ
タ72が50/50ビームスプリッタであるため、第3
ビームスプリッタ72は、供給されたレーザビーム6の
約50パーセントを通過させ、ビーム28として光軸A
に沿ってすなわちそれと平行に供給されるようにする一
方、残りの部分(すなわち供給されたレーザビーム6の
約50パーセント)を後方反射面71の別の領域に向け
て反射する。実質上、第3ビームスプリッタ72により
反射されたレーザビームの全てが、今度は反射面71に
よって反射され、第1、第2及び第3レーザビーム3
0、32及び28と平行なビーム128として、光軸A
に沿ってすなわちそれと平行に供給される。前述のよう
に、これら4つのビーム28、30、32及び128の
全てが実質上平行であり、第1、第2及び第3ビームス
プリッタ68'、70'及び72'と後方反射面71と
が、供給されたレーザビームの所望の一部分をレーザビ
ーム送出システム2の光軸Aに沿って平行に反射するだ
けであることは、理解されよう。
なモジュール122に関する詳細な説明を行う。この実
施例によれば、上記の実施例と同様に、レーザビーム6
がレーザ源4によって生成され、1つ以上のレンズ10
4、106及びできれば1つ以上のコンピュータ生成ホ
ログラム(図示されていない)等の、光が適切に平行化
され、かつ/あるいは特定の用途に応じて所望の形状に
変換される整形手段を経て進んで行く。平行化及び変換
された光は、次に最終コンピュータ生成ホログラム12
0の後面に入り、そこで光が整形され、最終コンピュー
タ生成ホログラム120の前面から第1の一対の中央イ
ルミネーションプリズム140、140'、すなわち収
束手段に向けて、3つの等しい大きさ及び形状のレーザ
ビーム28、30、32として放射される。各中央イル
ミネーションプリズム140、140'は、どちらもレ
ーザビーム送出システム2の光軸Aと垂直に延びる1組
の対向する平面(番号は付されていない)と、それぞれ
レーザビーム送出システム2の光軸Aと鋭角を形成する
1組の傾斜面(番号は付されていない)とを有してい
る。2つの中央イルミネーションプリズム140、14
0'は、互いに向き合う関係に位置している。それぞれ
開放及び閉鎖可能なドアを有する3つの個々のシャッタ
ー127、127'、127''が、2つの中央イルミネ
ーションプリズム140、140'の間に配置されてい
る。3つの個々のシャッター127、127'、12
7''のそれぞれは、3つの別々のビーム28、30、あ
るいは32の内のそれぞれ1つを遮断するか、あるいは
それぞれのシャッターを通過させて処理対象12に向け
ることができるよう、3つの別々のビーム28、30、
あるいは32の内の1つを制御するように位置決めされ
ている。
0'は、前述のように、通常2つの外側のビーム28及
び32を収束させるように構成されているが、中央のビ
ーム30は、第1及び第2中央イルミネーションプリズ
ム140、140'によって影響されず、変化させられ
ないままでいる。第2中央イルミネーションプリズム1
40'が調節アセンブリ(図示されていない)に接続さ
れ、それによって支持され、モータードライブ(図示さ
れていない)に接続されているため、第2中央イルミネ
ーションプリズム140'は、3つのレーザビーム2
8、30、32の相対位置を調節するために、必要に応
じて、レーザビーム送出システム2の光軸Aに沿って前
後に移動させることができる。本実施例によれば、最終
コンピュータ生成ホログラム120、第1及び第2中央
イルミネーションプリズム140、140'、及び3つ
の個々のシャッター127、127'、127''と調節
アセンブリは、全て回転可能なモジュール122によっ
て支持され、その内部に収納されている。回転駆動装置
124(概略のみ示されている)は、回転可能なモジュ
ール122に接続されて、回転可能なモジュール122
が光軸Aに関してどちらの回転方向にも回転できるよう
にしている。こうした仕組みにより、回転駆動装置12
4によって、回転可能なモジュール122をレーザビー
ム送出システム2の光軸Aに関して例えば反時計回りに
90°といった所望する量だけ回転させることができる
ため、図25から分かるように当初は全て水平面上にあ
る3つのビーム28、30及び32の方向が、図26か
ら分かるように今度は3つのビーム28、30及び32
の全てが垂直面上にあるような方向に変化する。
モジュール126に関する詳細な説明を行う。前述の実
施例と同様に、中央イルミネーションプリズム140
は、レーザビーム28、30及び32の経路を適切に変
化させるのに役立つように設けられている。中央イルミ
ネーションプリズム140は、いずれもレーザビーム送
出システム2の光軸Aに対して垂直に延びる1組の対向
する平面142、144と、それぞれレーザビーム送出
システム2の光軸Aと鋭角を形成する1組の傾斜面14
6、148とを有している。好ましくは、その鋭角は7
0°から99°の間であり、最も好ましくは約89.5
°である。前述の実施例と同様に、中央イルミネーショ
ンプリズム140は、調節アセンブリ145により支持
され、レーザビーム送出システム2の収束特性を調節す
るために、レーザビーム送出システム2の光軸Aに沿っ
て中央イルミネーションプリズム140を軸方向に前後
に移動させることができるよう、モータードライブ(図
示されていない)に接続されていてもよい。
して垂直に延びる中央イルミネーションプリズム140
の中央の平面142は、3つの等しい大きさ及び形状の
レーザビーム28、30及び32の中央のビーム30を
方向転換させず、中央の平面142は、中央のビーム3
0の形状、角度及び/あるいは経路に実質上影響を与え
ることなく、そのまま光を通過させる。
ールすなわちスプレッダモジュール126は、一般に第
1組及び第2組の間隔を置いたプリズムウェッジ13
0、130'及び132、132'を備えている。供給ビ
ームが前記のように生成され、中央に位置するプリズム
140によりビームスプレッダモジュール126に向け
て供給される。ビームスプレッダモジュール126を形
成する各プリズムウェッジ130、130'及び13
2、132'は、光軸Aに垂直に配置された第1面13
4と、光軸Aに対して角度θで配置された第2面136
とを備えており、つまり第2面136に垂直に延びる線
が光軸Aと角度θを形成していることになる。少なくと
も第2組、好ましくは第1組及び第2組の両方のプリズ
ムウェッジ130、130'及び132、132'は、調
節アセンブリ(図示されていない)によって支持され、
モータードライブ(図示されていない)に接続されてお
り、その結果、少なくとも1組のプリズムウェッジ13
0、130'及び/あるいは132、132'は、間隔を
距離P1から距離P2に変えるよう、中央のビーム30
に対する外側のレーザ28及び32の分離の量すなわち
度合いを調節するために必要なとき、1)レーザビーム
送出システム2の光軸Aに沿って前後に移動可能であ
り、かつ/あるいは2)前記間隔を置いた1組のプリズ
ムウェッジを形成している他方の協働するプリズムウェ
ッジ130、130'あるいは132、132'に近づく
か又は遠ざかるように移動可能である。プリズムウェッ
ジに関して調節アセンブリ54を適切に制御することに
より、中央のビーム30に対する2つの外側のビーム2
8、32の所望の乖離度を容易に調節することができ
る。
30、130'は、各外側のビーム28あるいは32が
第1プリズムウェッジ130あるいは130'の第1面
134に入り、第1プリズムウェッジ130あるいは1
30'の第2面136から光軸Aに対して角度θで出て
行く。つまり第1組のプリズムウェッジ130あるいは
130'は、中央のビーム30から所望の距離(すなわ
ちP2−P1)だけ放射状に遠ざかるように、各外側の
ビーム28、32を方向転換させるのである。
32、132'は、各外側のビーム28あるいは32
が、光軸Aに対して角度θで各プリズムウェッジの第2
面136に入り、各プリズムウェッジ132あるいは1
32'の第1面134から出て行き、その結果各外側の
ビーム28あるいは32が再び光軸Aに平行に伝えられ
る、すなわち進行して行くように、配置される。つま
り、第2組のプリズムウェッジ132、132'は、そ
れぞれ外側のビーム28あるいは32の内1つを受け入
れ、そのビームを光軸Aと平行に方向転換させるのであ
る。
詳細な説明を行う。本実施例は、図27の実施例と非常
によく似ているため、本実施例と先の実施例との相違点
のみを詳細に論じる。この図から分かるように、ビーム
分離モジュールすなわちスプレッダモジュール126
は、一般に第1組及び第2組の間隔を置いたプリズムウ
ェッジ150、150'及び152、152'を備えてい
る。供給ビーム28、30及び32が前記のように生成
され、中央に位置するプリズム140によりビームスプ
レッダモジュール126に向けて供給される。ビームス
プレッダモジュール126を形成する各三角プリズムウ
ェッジ150、150'及び152、152'は、光軸A
に実質上垂直に配置された第1面156と、光軸Aに対
して角度θで配置された第2面158とを備えており、
つまり第2面158に垂直に延びる線が光軸Aと角度θ
を形成していることになる。各三角プリズムウェッジ1
50、150'及び152、152'は、調節アセンブリ
45によって支持され、モータードライブ(図示されて
いない)に接続されており、その結果、各プリズムウェ
ッジは、中央のビーム30に対する外側のレーザビーム
28及び32の分離の量すなわち度合いを調節するため
に必要なとき、1)レーザビーム送出システム2の光軸
Aに沿って前後に移動すること、2)三角プリズムウェ
ッジの回転軸の周囲に回転すること、3)他方の協働す
る三角プリズムウェッジに近づくか又はそれから遠ざか
るように移動することの内少なくともどれか1つが可能
である。各三角プリズムウェッジに関して調節アセンブ
リ45を適切に制御することにより、中央のビーム30
に対する2つの外側のビーム28、32の所望の収束度
あるいは乖離度を容易に調節することができる。
ジ150、150'は、各外側のビーム28あるいは3
2がプリズムウェッジ150あるいは150'の第ニ面
158に入り、プリズムウェッジ150あるいは15
0'の第1面156から光軸Aに対して角度θで出て行
く。つまり第1組のプリズムウェッジ150あるいは1
50'は、光軸Aから放射状に遠ざかるように、各外側
のビーム28、32を方向転換させるのである。
52あるいは152'は、各外側のビーム28あるいは
32が、光軸Aに対して角度θで三角プリズムウェッジ
の第2面158に入り、各プリズムウェッジの第1面1
56から出て行き、その結果、各外側のビーム28ある
いは32が再び光軸Aに平行にではあるが光軸から更に
離れた状態で伝えられる、すなわち進行して行くように
配置される。つまり、第2組のプリズムウェッジ15
2、152'は、それぞれ外側のビーム28あるいは3
2の内1つを受け入れ、そのビームを光軸Aと平行に方
向転換させるのである。
外側ビーム28、32を間隔を置いて配置する、或いは
分離するためのビーム分離モジュール或いはスプレッダ
モジュール126が、中央ビーム30に対する外側ビー
ム28,32の位置、間隔、及び/或いは方向を変更す
るための回転モジュール122と更に組み合わされてい
ても良いことは理解されよう。本発明により直ちに達成
されるビーム配列の可能な多様性が図29に示されてい
る。3つのレーザビームからなるセットの夫々は全て単
一の面BP内にあるが、互いの間の相対的間隔及び/或
いは水平方向の/鉛直方向の関係が個々の実施例に応じ
て変更され得ることは理解されよう。
いた更なる実施例に関して詳細に示した図面が開示され
る。この実施例によれば、レーザ源4により生成された
レーザビーム6は、光が集光され平行にされる第1コン
ピュータ生成ホログラム20を通って進む。集光され平
行にされた光は、第1コンピュータ生成ホログラム20
の前面から出て、第2コンピュータ生成ホログラム21
の後面に供給される。第2コンピュータ生成ホログラム
21は、その集光され平行にされた光をガウスプロフィ
ールからラインイメージプロフィールに集光或いは変換
し、そのラインイメージプロフィールを第2コンピュー
タ生成ホログラム21の前面から十分なフラットトップ
ビーム或いは所望の波面として出す。そのラインイメー
ジプロフィールを有する光は、その後、光が分割されて
出される第3コンピュータ生成ホログラム23の後面に
入り、第3コンピュータ生成ホログラム23の前面か
ら、一組の第1イルミネーションプリズム140,14
0’、即ち、収束機構に向かって、等しい大きさ及び形
の3つのイメージプロフィールレーザビーム28,3
0,32として出される。イルミネーションプリズム1
40,140’の夫々は、レーザビーム送出システム2
の光軸Aに垂直となるように延びる1組の対向平面と、
レーザビーム送出システム2の光軸Aに対して鋭角をな
す1組の傾斜面とを有している。2つのイルミネーショ
ンプリズム140,140’は、互いに対向するように
配置される。複数の開閉自在なドアを有するシャッター
(図示省略)が2つのイルミネーションプリズム14
0,140’間に配置され、シャッターを通過し、第2
イルミネーションプリズム140’を通過した後に処理
対象の物12に導かれる、分離されたビーム28,3
0,或いは32の数を調節できるようにされている。
は、ラインイメージプロフィールを有する2つの外側ビ
ーム28,32の夫々のイルミネーション経路が第1リ
ピートポジショナ52のミラー54の開口部(有効口
径)をもっぱら通過するよう当該2つの外側ビームを集
光する。一方、中央ビーム30は、第1及び第2イルミ
ネーションプリズム140,140’によって影響を及
ぼされず、不変であるように維持される。等しい大きさ
及び形の平行な線状の3つのレーザビーム28,30,
32の重なりの度合いを必要に応じて調節するため、第
2イルミネーションプリズム140’が、レーザビーム
送出システム2の光軸Aに沿って前後に移動されるよ
う、第2イルミネーションプリズム140’は、モータ
ドライブ(図示省略)に接続された調節アセンブリ45
に接続され、該調節アセンブリによって保持されてい
る。第2イルミネーションプリズム140’の適当な調
節によって、中央ビーム30と十分な重なりをなす、2
つの外側ビーム28,32の所望の集光を実現すること
ができ、その結果、3つのビーム28,30,32全て
が第1リピートポジショナ52のミラー54の有効口径
をもっぱら通過するようになる。
し反射すると、3つのビーム28,30,32全ては、
第2リピートポジショナ56によって制御される第2ミ
ラー58で反射し、F−θレンズ60に突き当たる前
に、特定のピッチに再拡張すると共に相互に間隔を置き
始める。拡張された3つのビーム28,30,32の夫
々は、その後、F−θレンズ60の固有の光学的特質を
介して、従来の手法により、変じられる。最後に、変じ
られた光は、F−θレンズ60の前面64から、3つの
同等で矩形の開口を処理対象12に形成すべく、処理対
象12に照射される。
3つの同等な開口を処理対象12に形成しているとき
に、処理対象12を保持するテーブル111がX方向或
いはY方向に移動されるか、或いは、リピートポジショ
ナ52,56がX方向或いはY方向に適切に移動される
と、当該システムが、処理対象12のレーザダイシング
或いは切断に使用され得ることが理解されよう。1つの
切断方向に沿った所望の量のダイシング或いは切断が処
理対象12に対してなされると、今度は、テーブル11
1が90°回転され、第1の方向に対して垂直な第2の
方向に沿った所望の量のダイシング或いは切断が処理対
象12に対してなされても良い。
の変形例に関する手短な検討を行う。この実施例では、
同一の構成要素に対しては同一の参照符号が付され、こ
れらの構成要素に関する詳細な説明は省略する。この実
施例と先に述べた実施例との間の主な違いは、F−θレ
ンズをイメージングレンズに取り替えたこと、第2イル
ミネーションプリズム140’、第1及び第2リピート
ポジショナ52,56を取り除いて単一の反射ミラー2
40を設けたことである。このような構成とされている
ため、レーザビーム28,30,32がシャッター(図
示省略)を通過する際には、3つのビーム全てが互いに
平行の状態で進み、互いに集光しない。従って、3つの
ビーム28,30,32は互いに平行となる状態で移動
してミラー240に突き当たり、該ミラー240では、
3つのビーム28,30,32が反射されてイメージン
グレンズ60に向かう向きに方向が変えられる。3つの
ビーム28,30,32の夫々は、その後、イメージン
グレンズ60の固有の光学的特質を介して、従来の手法
により、変じられる。最後に、変じられた光は、イメー
ジングレンズ60の前面64から、3つの同等で矩形の
開口を処理対象12に形成すべく、処理対象12に照射
される。
3つの同等な開口を処理対象12に形成しているとき
に、処理対象12を保持するテーブル111がX方向或
いはY方向に移動されると、上述のように、当該システ
ムが、処理対象12のレーザダイシング或いは切断に使
用され得ることが理解されよう。
た材料に対する穴あけ、MEMSの三次元構造化、ステ
レオリソグラフィ、メモリ又はICの修理構成のための
リンクブローイングや、マスク修理、すなわち、リソグ
ラフィ用マスクのレーザによる清掃支援に用いられても
良い。また、或いは、レーザビーム送出システム2は、
感光性物質の露光や、或いは、ダイレクトレーザイメー
ジングに用いられても良い。本発明の好ましい実施形態
によれば、シャッタ、ドア、ガルボメータ等の個々の構
成要素全てのX,Y,Z方向の移動は、補間動作を介し
て実現される。
しない限り、上記の改良されたレーザビーム送出システ
ムに改変を加えても良いのは勿論であり、上記説明及び
添付の図面に示された論旨が本発明の概念の一例を示す
ものに過ぎず、これをもって本発明を限定的に解釈して
はならないことは言うまでもない。
る。
1実施例の図であり、(a)は、システムを示す図、
(b)は、放出された初期レーザビームの波形を示す
図、(c)は、初期レーザビームの分離後の、像平面に
おける3本のレーザビームの波形を示す図である。
を示す図である。
2実施例の図である。
を示す図である。
3実施例の図である。
を示す図である。
4実施例の図である。
形を示す図である。
第5実施例の図である。
形を示す図である。
第6実施例の図である。
形を示す図である。
平行なビームにレーザビームを分離する様子を示した分
解図である。
を貫通する際の点の重なり状態を3形態示す図である。
めに、処理対象において、点の大きさ及び開口の間隔を
修正するための制御システムを示す図である。
で複数の開口が開けられた対象を示す図である。
ひずみが補償された複数の開口が開けられた対象を示す
図である。
を同時に処理する際に使用される分離された3本のビー
ムを示す図である。
に示す実施例の図である。
されたレーザビームのトレパニングパスを示す図であ
る。
平行なビームにレーザビームを分離するためのさらなる
実施例の図である。
平行なビームにレーザビームを分離するための別の実施
例の図である。
るための回転可能なスプリッタモジュールを示す斜視図
である。
転させた後の、図25の回転可能なスプリッタモジュー
ルを示す斜視図である。
供給された中央のビームから半径方向にさらに離すため
の実施例の斜視図である。
供給された中央のビームから半径方向にさらに離すため
の別の実施例の斜視図である。
る。
ムを形成するための実施例を示す斜視図である。
ムを形成するための別の実施例を示す斜視図である。
装置 10: 上面 12: 処理対象 20: コンピュータ生成ホログラム 22: 前面 24: 後面 26: 像平面 27: シャッタ 28: レーザビーム 29: ドア 30: レーザビーム 32: レーザビーム 34: コリメーティング光学系 40: イルミネーションプリズム 41: プリズム 42: 平面 43: 鏡 44: 平面 45: 調節アセンブリ 46: 傾斜面 48: 傾斜面 50: モータ 52: リピートポジショナ 54: ミラー 56: リピートポジショナ 60: F−θレンズ 68: ビームスプリッタ 69: ビームスプリッタ装置 70: ビームスプリッタ 71: 後方反射面 80: トレパニングモジュール 82: ウエッジプリズム 84: ウエッジプリズム 122: 回転モジュール 126: スプレッダモジュール 130: プリズムウエッジ 132: プリズムウエッジ 150: プリズムウエッジ 152: プリズムウエッジ
0)
Claims (20)
- 【請求項1】 レーザビームを出力するレーザ源と、 前記レーザ源からのレーザビームの出力を受けると共
に、該レーザビームを複数の分離されたレーザビームに
する形成手段と、 前記複数の分離されたレーザビームの進む方向を、リピ
ートポジショナ装置のミラーの開口部を通る方向に変え
る収束機構と、 前記複数の分離されたレーザビームの進む方向を、F−
θレンズに向かう方向に変えるリピートポジショナ装置
と、 前記複数の分離されたレーザビームの焦点を処理対象に
合わさせるF−θレンズと、 を有することを特徴とするレーザビーム送出システム。 - 【請求項2】 前記形成手段は、コンピュータ生成ホロ
グラムを有し、 該コンピュータ生成ホログラムは、像面で光レーザビー
ムを少なくとも3つの分離されたレーザビームに分離さ
せるものであることを特徴とする請求項1に記載のレー
ザビーム送出システム。 - 【請求項3】 前記3つの分離されたレーザビームが互
いに平行となる状態で当該レーザビーム送出システムの
光軸に沿って供給されるよう、前記コンピュータ生成ホ
ログラムによって生成された前記3つの分離されたレー
ザビームを平行にするための平行光学素子を前記像面近
傍に配置したことを特徴とする請求項2に記載のレーザ
ビーム送出システム。 - 【請求項4】 前記平行光学素子と前記リピートポジシ
ョナ装置のミラーとの間にイルミネーションプリズムを
配置して、前記3つの分離されたレーザビームが前記リ
ピートポジショナ装置に近づくにつれて、前記3つの分
離されたレーザビームを相互に収束させ、このように生
成された光レーザビーム全てがリピートポジショナ装置
の開口部を通過するようにしたことを特徴とする請求項
3に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項5】 前記複数の分離されたレーザビームを前
記F−θレンズ及び前記処理対象の方向に向けるため2
つのリピートポジショナ装置を配置したことを特徴とす
る請求項1に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項6】 前記F−θレンズは、前記2つのリピー
トポジショナ装置と前記処理対象との間に配置され、前
記F−θレンズは、前記複数の分離されたレーザビーム
の夫々が前記処理対象に入射する前に焦点に集められる
よう前記処理対象と十分な間隔を置いて配置されたこと
を特徴とする請求項1に記載のレーザビーム送出システ
ム。 - 【請求項7】 前記F−θレンズは、前記2つのリピー
トポジショナ装置と前記処理対象との間に配置され、前
記処理対象は、前記F−θレンズの焦点面となる位置に
配置されたことを特徴とする請求項1に記載のレーザビ
ーム送出システム。 - 【請求項8】 前記レーザビームはガウスプロフィール
を有し、前記コンピュータ生成ホログラムは、該ガウス
プロフィールを有するレーザビームを、夫々が実質的に
フラットトップポーションプロフィールを有する3つの
分離されたレーザビームに変換することを特徴とする請
求項1に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項9】 前記収束機構は、ドライブに接続された
イルミネーションプリズムを有し、該ドライブは、前記
リピートポジショナ装置のミラーの開口部を通る前記複
数の分離されたレーザビームの収束の度合いを調節する
ため、前記光軸に沿って前後方向に前記イルミネーショ
ンプリズムを移動させることを特徴とする請求項1に記
載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項10】 前記イルミネーションプリズムは、前
記リピートポジショナ装置のミラーの開口部を通る前記
レーザビームの収束を促進するため、当該レーザビーム
送出システムの長手軸に垂直となるように延びる1組の
対向平面と、当該レーザビーム送出システムの光軸に対
して鋭角をなすように延びる1組の傾斜面と、を有する
ことを特徴とする請求項9に記載のレーザビーム送出シ
ステム。 - 【請求項11】 前記3つの分離されたレーザビームが
前記リピートポジショナ装置の開口部を通過するよう、
1組のプリズムが、前記3つの分離されたレーザビーム
のうちの2つの中央ビームに対する収束を促進し、該1
組のプリズムは、前記複数の分離されたレーザビームの
集光の度合いを調節するため前記光軸に沿って前後方向
の移動が可能であることを特徴とする請求項2に記載の
レーザビーム送出システム。 - 【請求項12】 前記1組のプリズムは、また、前記複
数の分離されたレーザビームの収束の度合いを調節する
ため、回転軸に対して回転可能であることを特徴とする
請求項11に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項13】 前記3つの分離されたレーザビームが
前記リピートポジショナ装置の第1ミラーの開口部を通
過するよう、1組の屈折ミラーが、前記3つの分離され
たレーザビームのうちの2つの中央ビームに対する収束
を促進し、前記1組の屈折ミラーは、前記複数の分離さ
れたレーザビームの収束の度合いを調節するため前記光
軸に沿って前後方向に移動が可能であることを特徴とす
る請求項2に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項14】 前記レーザは、一連のビームスプリッ
タの方向に向けられ、該一連の部分反射ビームスプリッ
タは、当該レーザビーム送出システムの光軸に平行な、
供給された前記レーザビームの一部分を反射すると共
に、供給された前記レーザビームの残りの部分を通過さ
せることを特徴とする請求項1に記載のレーザビーム送
出システム。 - 【請求項15】 前記レーザビームはビームスプリッタ
装置に供給され、該ビームスプリッタ装置は、当該レー
ザビーム送出システムの前記光軸に平行となるよう供給
される少なくとも3つの分離されたレーザビームに、供
給された前記レーザビームを分離し、該ビームスプリッ
タ装置は、前記レーザビームの一部分を通過させると共
に、供給された前記レーザビームの残りの部分を反射す
る部分反射面を有することを特徴とする請求項1に記載
のレーザビーム送出システム。 - 【請求項16】 ホログラムと、第1及び第2イルミネ
ーションプリズムと、3つの個別のシャッターとが全て
回転モジュールに支持されると共に収納され、前記光軸
に関して前記回転モジュールを回転させるため、前記回
転モジュールに回転ドライブが接続されたことを特徴と
する請求項1に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項17】 当該レーザビーム送出システムは、2
つの外側ビームを中央ビームに対して間隔を置いて配置
するためのスプレッダモジュールを有し、調節機構が、
前記中央ビームに対する前記2つの外側ビームの間隔を
調節するべく、第1の1組のプリズムの第2の1組のプ
リズムとの間隔を空けることを特徴とする請求項1に記
載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項18】 前記調節機構は、また、夫々のプリズ
ムを所定の回転軸に関して回転させると共に、前記中央
ビームに対する前記2つの外側ビームの間隔の調節の支
援を行う回転機構を有することを特徴とする請求項17
に記載のレーザビーム送出システム。 - 【請求項19】 当該レーザビーム送出システムは、2
つの外側ビームを中央ビームに対して放射状になるよう
間隔を置いて配置するためのスプレッダモジュールと、
前記中央ビームに対する前記2つの外側ビームの間隔を
調節するべく、第1の1組のプリズムの第2の1組のプ
リズムとの間隔を空けさせる調節機構と、を有し、 前記スプレッダモジュール及び前記調節機構は回転モジ
ュールに収納され、前記光軸に関して前記回転モジュー
ルを回転させるための回転ドライブが前記回転モジュー
ルに接続されたことを特徴とする請求項1に記載のレー
ザビーム送出システム。 - 【請求項20】 当該レーザビーム送出システムは、前
記収束機構と前記リピートポジショナ装置との間に配置
されたトレパニングモジュールを有し、 該トレパニングモジュールは、当該レーザビーム送出シ
ステムの前記光軸に沿って配置され、該光軸と同心とさ
れた、連続的に間隔を置いて配置された第1及び第2の
回転ウエッジプリズムを有することを特徴とする請求項
1に記載のレーザビーム送出システム。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US29920501P | 2001-06-19 | 2001-06-19 | |
| US60/299,205 | 2001-06-19 | ||
| US32300501P | 2001-09-18 | 2001-09-18 | |
| US60/323,005 | 2001-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003117675A true JP2003117675A (ja) | 2003-04-23 |
| JP4204810B2 JP4204810B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=26971093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002178552A Expired - Fee Related JP4204810B2 (ja) | 2001-06-19 | 2002-06-19 | レーザビーム送出システム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6804269B2 (ja) |
| EP (1) | EP1271219B1 (ja) |
| JP (1) | JP4204810B2 (ja) |
| AT (1) | ATE304185T1 (ja) |
| DE (1) | DE60205991T2 (ja) |
| TW (1) | TW550867B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537124A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | トップ エンジニアリング カンパニー リミテッド | 非金属材基板の切断装置及び切断方法 |
| JP2008290086A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2009252892A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、プリント基板製造方法およびレーザ加工装置 |
| JP2011011212A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
| WO2011032129A3 (en) * | 2009-09-14 | 2011-07-14 | Preco, Inc. | Multiple laser beam focusing head |
| JP2016522761A (ja) * | 2013-04-26 | 2016-08-04 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションUnited Technologies Corporation | 選択的レーザー溶融システム |
| KR20210144641A (ko) * | 2020-02-12 | 2021-11-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 가변 펄스폭 플랫 탑 레이저 장치 및 이의 동작 방법 |
| JP2022547412A (ja) * | 2019-08-29 | 2022-11-14 | オート・エコール・アルク | レーザ加工装置 |
Families Citing this family (82)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4662411B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2011-03-30 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| US7292333B2 (en) | 2003-06-24 | 2007-11-06 | Corning Incorporated | Optical interrogation system and method for 2-D sensor arrays |
| US7057720B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-06-06 | Corning Incorporated | Optical interrogation system and method for using same |
| US7285365B2 (en) | 2004-02-13 | 2007-10-23 | Micronic Laser Systems Ab | Image enhancement for multiple exposure beams |
| WO2006000549A1 (de) * | 2004-06-29 | 2006-01-05 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laserbearbeitungsmaschine zum bohren von löchern in ein werkstück mit einer optischen auslenkvorrichtung und einer ablenkeinheit |
| US7893384B2 (en) | 2004-12-07 | 2011-02-22 | Chosen Technologies, Inc. | Systems and methods for laser material manipulation |
| US7772520B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-08-10 | Climax Molybdenum Company | Hand-held laser cutting apparatus and method using same |
| JP5030512B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-09-19 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| KR100785050B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2007-12-12 | 에이치비전자주식회사 | 레이저 디스플레이 장치 |
| FR2903923B1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-09-26 | Ly Son | Systeme laser a noyau focal pour le travail thermique tel que le coupage, le percage, le soudage, le marquage et le traitement de surface de corps solide comme du metal. |
| US8324529B2 (en) | 2007-11-14 | 2012-12-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device with a converged laser beam and laser machining method |
| CN101275818B (zh) * | 2008-05-09 | 2011-04-20 | 厦门大学 | 全息枪瞄光路系统 |
| DE102008029946A1 (de) * | 2008-06-26 | 2009-12-31 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Scannvorrichtung für einen Laserstrahl |
| DE102008032751B3 (de) | 2008-07-11 | 2009-12-10 | Innolas Systems Gmbh | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren mit Doppel- oder Mehrfachspot mittels eines Galvanoscanners |
| DE102008053507B4 (de) * | 2008-10-28 | 2011-05-12 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| US8388609B2 (en) * | 2008-12-01 | 2013-03-05 | Amo Development, Llc. | System and method for multibeam scanning |
| AU2015201408B2 (en) * | 2008-12-01 | 2017-04-13 | Amo Development, Llc | System and method for laser photoaltering a material using multi-beam scanning |
| US8908995B2 (en) | 2009-01-12 | 2014-12-09 | Intermec Ip Corp. | Semi-automatic dimensioning with imager on a portable device |
| US20100243916A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-09-30 | Lockheed Martin Corporation | Modular optical diagnostic platform for chemical and biological target diagnosis and detection |
| US20100295919A1 (en) * | 2009-05-21 | 2010-11-25 | Palo Alto Research Center Incorporated | Multiple Integrated Multi-Beam Laser Scanning System |
| TWI395630B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
| US9036262B2 (en) | 2011-07-13 | 2015-05-19 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Beam shaping and control apparatus |
| DK2565994T3 (en) | 2011-09-05 | 2014-03-10 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Laser device and method for marking an object |
| EP2565996B1 (en) | 2011-09-05 | 2013-12-11 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laser device with a laser unit, and a fluid container for a cooling means of said laser unit |
| EP2565673B1 (en) | 2011-09-05 | 2013-11-13 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Device and method for marking of an object by means of a laser beam |
| ES2544269T3 (es) * | 2011-09-05 | 2015-08-28 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Aparato de marcado con una pluralidad de láseres de gas con tubos de resonancia y medios de deflexión ajustables individualmente |
| EP2564973B1 (en) * | 2011-09-05 | 2014-12-10 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with a plurality of lasers and a combining deflection device |
| EP2564975B1 (en) * | 2011-09-05 | 2014-12-10 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with a plurality of lasers and individually adjustable sets of deflection means |
| EP2564972B1 (en) * | 2011-09-05 | 2015-08-26 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with a plurality of lasers, deflection means and telescopic means for each laser beam |
| EP2564976B1 (en) | 2011-09-05 | 2015-06-10 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with at least one gas laser and heat dissipator |
| US9779546B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-10-03 | Intermec Ip Corp. | Volume dimensioning systems and methods |
| US10007858B2 (en) | 2012-05-15 | 2018-06-26 | Honeywell International Inc. | Terminals and methods for dimensioning objects |
| US10321127B2 (en) | 2012-08-20 | 2019-06-11 | Intermec Ip Corp. | Volume dimensioning system calibration systems and methods |
| US9939259B2 (en) | 2012-10-04 | 2018-04-10 | Hand Held Products, Inc. | Measuring object dimensions using mobile computer |
| CN203265914U (zh) * | 2012-10-12 | 2013-11-06 | 张立国 | 一种大幅面微孔高速钻孔系统 |
| US20140104413A1 (en) | 2012-10-16 | 2014-04-17 | Hand Held Products, Inc. | Integrated dimensioning and weighing system |
| US9080856B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-07-14 | Intermec Ip Corp. | Systems and methods for enhancing dimensioning, for example volume dimensioning |
| JP2014231071A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光による基板切断装置 |
| US10228452B2 (en) | 2013-06-07 | 2019-03-12 | Hand Held Products, Inc. | Method of error correction for 3D imaging device |
| KR20150102180A (ko) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| EP3117191A4 (en) * | 2014-03-13 | 2018-03-28 | National University of Singapore | An optical interference device |
| US9823059B2 (en) | 2014-08-06 | 2017-11-21 | Hand Held Products, Inc. | Dimensioning system with guided alignment |
| US9779276B2 (en) | 2014-10-10 | 2017-10-03 | Hand Held Products, Inc. | Depth sensor based auto-focus system for an indicia scanner |
| US10775165B2 (en) | 2014-10-10 | 2020-09-15 | Hand Held Products, Inc. | Methods for improving the accuracy of dimensioning-system measurements |
| US10810715B2 (en) | 2014-10-10 | 2020-10-20 | Hand Held Products, Inc | System and method for picking validation |
| KR101590774B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2016-02-19 | 한국생산기술연구원 | 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 헤드장치 및 이를 이용하는 조형평면의 스캐닝방법 및 이를 이용하는 입체조형장치. |
| US10060729B2 (en) | 2014-10-21 | 2018-08-28 | Hand Held Products, Inc. | Handheld dimensioner with data-quality indication |
| US9897434B2 (en) | 2014-10-21 | 2018-02-20 | Hand Held Products, Inc. | Handheld dimensioning system with measurement-conformance feedback |
| US9762793B2 (en) | 2014-10-21 | 2017-09-12 | Hand Held Products, Inc. | System and method for dimensioning |
| US9752864B2 (en) | 2014-10-21 | 2017-09-05 | Hand Held Products, Inc. | Handheld dimensioning system with feedback |
| JP6724789B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2020-07-15 | 日本ゼオン株式会社 | 光学フィルムの製造方法 |
| US9786101B2 (en) | 2015-05-19 | 2017-10-10 | Hand Held Products, Inc. | Evaluating image values |
| US10066982B2 (en) | 2015-06-16 | 2018-09-04 | Hand Held Products, Inc. | Calibrating a volume dimensioner |
| US20160377414A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | Hand Held Products, Inc. | Optical pattern projector |
| US9857167B2 (en) | 2015-06-23 | 2018-01-02 | Hand Held Products, Inc. | Dual-projector three-dimensional scanner |
| US9835486B2 (en) | 2015-07-07 | 2017-12-05 | Hand Held Products, Inc. | Mobile dimensioner apparatus for use in commerce |
| EP3118576B1 (en) | 2015-07-15 | 2018-09-12 | Hand Held Products, Inc. | Mobile dimensioning device with dynamic accuracy compatible with nist standard |
| US20170017301A1 (en) | 2015-07-16 | 2017-01-19 | Hand Held Products, Inc. | Adjusting dimensioning results using augmented reality |
| US10094650B2 (en) | 2015-07-16 | 2018-10-09 | Hand Held Products, Inc. | Dimensioning and imaging items |
| US9704007B2 (en) * | 2015-09-16 | 2017-07-11 | Datalogic ADC, Inc. | Illumination with wedge-shaped optical element |
| US10249030B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-04-02 | Hand Held Products, Inc. | Image transformation for indicia reading |
| US10225544B2 (en) | 2015-11-19 | 2019-03-05 | Hand Held Products, Inc. | High resolution dot pattern |
| US10025314B2 (en) | 2016-01-27 | 2018-07-17 | Hand Held Products, Inc. | Vehicle positioning and object avoidance |
| US10339352B2 (en) | 2016-06-03 | 2019-07-02 | Hand Held Products, Inc. | Wearable metrological apparatus |
| US9940721B2 (en) | 2016-06-10 | 2018-04-10 | Hand Held Products, Inc. | Scene change detection in a dimensioner |
| US10163216B2 (en) | 2016-06-15 | 2018-12-25 | Hand Held Products, Inc. | Automatic mode switching in a volume dimensioner |
| US10909708B2 (en) | 2016-12-09 | 2021-02-02 | Hand Held Products, Inc. | Calibrating a dimensioner using ratios of measurable parameters of optic ally-perceptible geometric elements |
| RU2650776C1 (ru) * | 2016-12-26 | 2018-04-17 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) | Лидарный комплекс |
| US11047672B2 (en) | 2017-03-28 | 2021-06-29 | Hand Held Products, Inc. | System for optically dimensioning |
| US10733748B2 (en) | 2017-07-24 | 2020-08-04 | Hand Held Products, Inc. | Dual-pattern optical 3D dimensioning |
| KR101943227B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2019-01-28 | 김찬삼 | 레이저빔의 회절을 이용하여 재질의 표면에 패턴을 형성하는 가공 장치 및 그 방법 |
| US10584962B2 (en) | 2018-05-01 | 2020-03-10 | Hand Held Products, Inc | System and method for validating physical-item security |
| CN109141825B (zh) * | 2018-09-13 | 2019-07-02 | 西华大学 | 亚波长光学成像器件焦距测量装置及其测量方法 |
| US11360218B2 (en) * | 2018-09-21 | 2022-06-14 | Aptiv Technologies Limited | Wide field-of-view lidar optical assembly and system |
| TWI892641B (zh) * | 2019-01-31 | 2025-08-01 | 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 | 光學系統 |
| US11639846B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-05-02 | Honeywell International Inc. | Dual-pattern optical 3D dimensioning |
| RU2762744C2 (ru) * | 2019-12-23 | 2021-12-22 | Общество с ограниченной ответственностью "Яндекс Беспилотные Технологии" | СПОСОБЫ И СИСТЕМЫ ОБНАРУЖЕНИЯ С ПОМОЩЬЮ ЛИДАРА (LiDAR) С ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКОЙ МАТРИЦЕЙ |
| RU2762618C2 (ru) * | 2019-12-23 | 2021-12-21 | Общество с ограниченной ответственностью "Яндекс Беспилотные Технологии" | ЛИДАРНАЯ (LiDAR) СИСТЕМА ДЛЯ ОБНАРУЖЕНИЯ ОБЪЕКТОВ В ИНТЕРЕСУЮЩЕЙ ОБЛАСТИ И СПОСОБ НА ЕЕ ОСНОВЕ |
| RU2724240C1 (ru) * | 2019-12-30 | 2020-06-22 | Акционерное общество "Корпорация космических систем специального назначения "Комета" (АО "Корпорация "Комета") | Способ доставки на точечную цель излучения лазерного дальномера |
| DE102021101373A1 (de) | 2021-01-22 | 2022-07-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Anordnung zur Lasermaterialbearbeitung |
| CN118922763A (zh) * | 2022-03-25 | 2024-11-08 | 见真实股份有限公司 | 用于使用每种颜色的单个窄带光源在时间上顺序地生成虚拟图像的光场图像投影系统 |
| CN118060708B (zh) * | 2024-04-22 | 2024-08-27 | 深圳市圭华智能科技有限公司 | 一种电池激光加工设备 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| AU651374B2 (en) * | 1990-08-22 | 1994-07-21 | Visx Incorporated | System for scanning a surgical laser beam |
| US5627649A (en) * | 1991-10-11 | 1997-05-06 | Ricoh Company, Ltd. | Method and device for correcting a position for writing an image |
| JP2588281Y2 (ja) * | 1992-11-25 | 1999-01-06 | 株式会社小松製作所 | レーザマーキング装置 |
| JP3235078B2 (ja) * | 1993-02-24 | 2001-12-04 | 株式会社ニコン | 走査露光方法、露光制御装置、走査型露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP3211538B2 (ja) * | 1994-01-13 | 2001-09-25 | キヤノン株式会社 | 検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
| US6268904B1 (en) * | 1997-04-23 | 2001-07-31 | Nikon Corporation | Optical exposure apparatus and photo-cleaning method |
| JP3937580B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2007-06-27 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
| EP1661656B1 (en) * | 1999-04-02 | 2008-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laser method for machining through holes only in a ceramic green sheet, the latter provided with a carrier film |
| US6791060B2 (en) * | 1999-05-28 | 2004-09-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Beam shaping and projection imaging with solid state UV gaussian beam to form vias |
| TW482705B (en) * | 1999-05-28 | 2002-04-11 | Electro Scient Ind Inc | Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias |
| US6392742B1 (en) * | 1999-06-01 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Illumination system and projection exposure apparatus |
| JP3346374B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2002-11-18 | 住友電気工業株式会社 | レーザ穴開け加工装置 |
| US6653593B2 (en) * | 1999-10-08 | 2003-11-25 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
| JP3479878B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2003-12-15 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
| TW504425B (en) * | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
| US6696008B2 (en) * | 2000-05-25 | 2004-02-24 | Westar Photonics Inc. | Maskless laser beam patterning ablation of multilayered structures with continuous monitoring of ablation |
| US6585903B1 (en) | 2000-09-06 | 2003-07-01 | Visteon Global Tech. Inc. | Electrical circuit board and a method for making the same |
| TW503143B (en) * | 2000-10-06 | 2002-09-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Method and apparatus for drilling printed wiring boards |
| DE10125397B4 (de) * | 2001-05-23 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl |
-
2002
- 2002-06-04 US US10/162,944 patent/US6804269B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-13 DE DE60205991T patent/DE60205991T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-13 AT AT02254124T patent/ATE304185T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-06-13 EP EP02254124A patent/EP1271219B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-19 JP JP2002178552A patent/JP4204810B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-19 TW TW091113360A patent/TW550867B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537124A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | トップ エンジニアリング カンパニー リミテッド | 非金属材基板の切断装置及び切断方法 |
| JP2008290086A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2009252892A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、プリント基板製造方法およびレーザ加工装置 |
| JP2011011212A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
| WO2011032129A3 (en) * | 2009-09-14 | 2011-07-14 | Preco, Inc. | Multiple laser beam focusing head |
| JP2016522761A (ja) * | 2013-04-26 | 2016-08-04 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションUnited Technologies Corporation | 選択的レーザー溶融システム |
| JP2022547412A (ja) * | 2019-08-29 | 2022-11-14 | オート・エコール・アルク | レーザ加工装置 |
| JP7452901B2 (ja) | 2019-08-29 | 2024-03-19 | オート・エコール・アルク | レーザ加工装置 |
| KR20210144641A (ko) * | 2020-02-12 | 2021-11-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 가변 펄스폭 플랫 탑 레이저 장치 및 이의 동작 방법 |
| KR102713413B1 (ko) * | 2020-02-12 | 2024-10-07 | (주)이오테크닉스 | 가변 펄스폭 플랫 탑 레이저 장치 및 이의 동작 방법 |
| US12370625B2 (en) | 2020-02-12 | 2025-07-29 | Eo Technics Co., Ltd. | Variable-pulse-width flat-top laser device and operating method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE304185T1 (de) | 2005-09-15 |
| DE60205991D1 (de) | 2005-10-13 |
| US20020196534A1 (en) | 2002-12-26 |
| TW550867B (en) | 2003-09-01 |
| JP4204810B2 (ja) | 2009-01-07 |
| EP1271219B1 (en) | 2005-09-07 |
| EP1271219A1 (en) | 2003-01-02 |
| DE60205991T2 (de) | 2006-07-13 |
| US6804269B2 (en) | 2004-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4204810B2 (ja) | レーザビーム送出システム | |
| JP4873191B2 (ja) | レーザービームを用いた材料の穿孔および除去装置 | |
| US7618415B2 (en) | Beam steering system for corneal laser surgery | |
| JP4721293B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| US7961407B2 (en) | Techniques for steering an optical beam | |
| JPH11502792A (ja) | ノズルの形成方法および装置 | |
| CN101397185A (zh) | 激光加工装置 | |
| JP2009534820A (ja) | 大基板のレーザアニーリング用装置および大基板のレーザアニーリング方法 | |
| US6373025B1 (en) | Apparatus and method for laser fusion bonding | |
| JP2008527430A (ja) | 光均質化装置 | |
| KR20180064599A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| TW202135965A (zh) | 雷射加工裝置和雷射加工工件的方法 | |
| EP4506098A1 (en) | Method and system for laser processing of elongated thin workpieces using direct laser writing | |
| US5401934A (en) | Lens system for scanning laser apparatus | |
| US20150253577A1 (en) | Stabilization of High-Power WBC Systems | |
| JP5036144B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP4820377B2 (ja) | シュワルツシルト対物鏡を使用してフォトマスクの縮写像を投影する装置 | |
| KR101287982B1 (ko) | 레이저 가공 방법 및 장치 | |
| JPH103045A (ja) | レーザ分岐装置及びレーザ光強度調整装置 | |
| JP4169264B2 (ja) | 光ビーム生成装置 | |
| JPH11352419A (ja) | ビーム回転機能付ホモジナイザ装置及びこれを用いたレーザ加工装置 | |
| US12440921B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| US20240131593A1 (en) | Blue Laser Metal Additive Manufacturing System | |
| JP2008049361A (ja) | ビーム成形方法及び該方法を用いたレーザ加工装置 | |
| JP2026017623A (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040205 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040906 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040913 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040906 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041108 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070619 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080924 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081015 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |