JP2003124480A - 光コネクタ及び光素子 - Google Patents
光コネクタ及び光素子Info
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- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベーキングや防湿梱包等を用いずに、高能率
な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けを
可能にする。 【構成】 ボディ１０内に挿入されたプラグの先端側に
位置する光デバイス３０を、プリント基板４０の表面に
実装し、光コネクタが実装される主基板に、プリント基
板４０を介して接続する。プリント基板４０は、光デバ
イス３０の透明樹脂パッケージと同一材料により構成す
る。プリント基板４０は、光コネクタの実装面とは反対
側の上面側からボディ１０内に挿入固定される。或い
は、プラグが挿入される側とは反対の後面側からボディ
１０内に挿入固定される。
な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けを
可能にする。 【構成】 ボディ１０内に挿入されたプラグの先端側に
位置する光デバイス３０を、プリント基板４０の表面に
実装し、光コネクタが実装される主基板に、プリント基
板４０を介して接続する。プリント基板４０は、光デバ
イス３０の透明樹脂パッケージと同一材料により構成す
る。プリント基板４０は、光コネクタの実装面とは反対
側の上面側からボディ１０内に挿入固定される。或い
は、プラグが挿入される側とは反対の後面側からボディ
１０内に挿入固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ、ＭＤ、Ｃ
Ｄ、アンプ、ＴＶ、ＳＴＢ（セットトップボックス：衛
星放送のアダプタ装置）、パソコン等の各種デジタル機
器における光信号の入力／出力に使用される光コネクタ
及びこれに使用される光素子に関し、更に詳しくは、プ
ラグが挿入されるジャック側に改良を加えた光コネクタ
及びこれに使用される光素子に関する。
Ｄ、アンプ、ＴＶ、ＳＴＢ（セットトップボックス：衛
星放送のアダプタ装置）、パソコン等の各種デジタル機
器における光信号の入力／出力に使用される光コネクタ
及びこれに使用される光素子に関し、更に詳しくは、プ
ラグが挿入されるジャック側に改良を加えた光コネクタ
及びこれに使用される光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、据え置きタイプのデジタルオ
ーディオ機器には角形の光コネクタが使用されている
が、ポータブルタイプのデジタルオーディオ機器には、
光ミニジャックと呼ばれる丸形ミニプラグ使用の小型コ
ネクタが多用されている。この光コネクタは、例えば特
開平１１−１０９１８９号公報に記載されている。特開
平１１−１０９１８９号公報に記載された光コネクタの
構造を図１６により説明する。
ーディオ機器には角形の光コネクタが使用されている
が、ポータブルタイプのデジタルオーディオ機器には、
光ミニジャックと呼ばれる丸形ミニプラグ使用の小型コ
ネクタが多用されている。この光コネクタは、例えば特
開平１１−１０９１８９号公報に記載されている。特開
平１１−１０９１８９号公報に記載された光コネクタの
構造を図１６により説明する。
【０００３】特開平１１−１０９１８９号公報に記載さ
れた光コネクタは、丸形のミニプラグが挿入されるジャ
ック形式のボディ１と、該ボディ１に取り付けられた接
片部材３ａ〜３ｅとを備えている。ボディ１の正面に
は、プラグが挿入される円形のプラグ挿入穴２が形成さ
れている。接片部材３ａ〜３ｅは、ボディ１のプラグ挿
入穴２に挿入されたプラグに両側から弾性的に接触する
と共に、一部が接続端子としてボディ１の両側に突出
し、ボディ１が実装される主基板に電気的に接続される
ことにより、電気信号の伝送を行う。ボディ２の後端部
には、プラグ挿入穴２に挿入されたミニプラグに対向す
るように光デバイス４が内蔵されている。
れた光コネクタは、丸形のミニプラグが挿入されるジャ
ック形式のボディ１と、該ボディ１に取り付けられた接
片部材３ａ〜３ｅとを備えている。ボディ１の正面に
は、プラグが挿入される円形のプラグ挿入穴２が形成さ
れている。接片部材３ａ〜３ｅは、ボディ１のプラグ挿
入穴２に挿入されたプラグに両側から弾性的に接触する
と共に、一部が接続端子としてボディ１の両側に突出
し、ボディ１が実装される主基板に電気的に接続される
ことにより、電気信号の伝送を行う。ボディ２の後端部
には、プラグ挿入穴２に挿入されたミニプラグに対向す
るように光デバイス４が内蔵されている。
【０００４】ここにおける光デバイス４は、リードフレ
ームに取り付けられたチップを、リードフレームの一部
と共に透明樹脂パッケージ４ａ内に封入した構造になっ
ており、リードフレームの他の部分は、前記主基板に対
する接続端子４ｂとして透明樹脂パッケージ４ａ外へ突
出しており、光デバイス４がボディ１に組み込まれた状
態でボディ１の後方に延出する。
ームに取り付けられたチップを、リードフレームの一部
と共に透明樹脂パッケージ４ａ内に封入した構造になっ
ており、リードフレームの他の部分は、前記主基板に対
する接続端子４ｂとして透明樹脂パッケージ４ａ外へ突
出しており、光デバイス４がボディ１に組み込まれた状
態でボディ１の後方に延出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の光コ
ネクタには、主に光デバイス４の構造に関連して以下の
問題がある。
ネクタには、主に光デバイス４の構造に関連して以下の
問題がある。
【０００６】当該光コネクタを主基板に実装する際、接
片部材３ａ〜３ｅと共に、光デバイス４の接続端子４ｂ
が主基板に半田付けされる。このとき、光デバイス４の
透明樹脂パッケージ４ａと接続端子４ｂ（リードフレー
ム）の熱膨脹係数が大きく異なるため、透明樹脂パッケ
ージ４ａにクラックや剥離が発生する危険性が高く、最
悪の場合は、チップとリードフレームを接続するリード
ワイヤが断線する危険性もある。
片部材３ａ〜３ｅと共に、光デバイス４の接続端子４ｂ
が主基板に半田付けされる。このとき、光デバイス４の
透明樹脂パッケージ４ａと接続端子４ｂ（リードフレー
ム）の熱膨脹係数が大きく異なるため、透明樹脂パッケ
ージ４ａにクラックや剥離が発生する危険性が高く、最
悪の場合は、チップとリードフレームを接続するリード
ワイヤが断線する危険性もある。
【０００７】このため、半田付け工程として、高能率な
高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けが不
可能であり、仮に可能であったとしても、透明樹脂パッ
ケージ４ａの脱湿処理方法の一つてあるベーキングや防
湿梱包等が必要であり、工数の増加を余儀なくされる。
高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けが不
可能であり、仮に可能であったとしても、透明樹脂パッ
ケージ４ａの脱湿処理方法の一つてあるベーキングや防
湿梱包等が必要であり、工数の増加を余儀なくされる。
【０００８】また、光デバイス４の接続端子４ｂは、ボ
ディ１の後方に突出しており、この分、実装面積を増大
させる原因になっている。
ディ１の後方に突出しており、この分、実装面積を増大
させる原因になっている。
【０００９】更に又、当該光コネクタでは、プラグの挿
抜時にボディ１や光デバイス４に外力が付加される。ま
た、ボディ１に挿入されたプラグがこじられることによ
る外力も加わる。これらのため、ボディ１のみならず光
デバイス４についても、主基板に対して高い半田付け強
度が要求される。
抜時にボディ１や光デバイス４に外力が付加される。ま
た、ボディ１に挿入されたプラグがこじられることによ
る外力も加わる。これらのため、ボディ１のみならず光
デバイス４についても、主基板に対して高い半田付け強
度が要求される。
【００１０】本発明はかかる事情に鑑みて創案されたも
のであり、ベーキングや防湿梱包等を用いずとも、高能
率な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付け
が可能であり、且つ、実装面積の縮小も可能な光コネク
タを提供することを目的とする。
のであり、ベーキングや防湿梱包等を用いずとも、高能
率な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田付け
が可能であり、且つ、実装面積の縮小も可能な光コネク
タを提供することを目的とする。
【００１１】本発明の別の目的は、ベーキングや防湿梱
包等を用いずとも、高能率な高温短時間での半田付けや
リフロー方式の半田付けを可能にし、且つ、実装面積の
縮小も可能にする光コネクタ用光素子を提供することに
ある。
包等を用いずとも、高能率な高温短時間での半田付けや
リフロー方式の半田付けを可能にし、且つ、実装面積の
縮小も可能にする光コネクタ用光素子を提供することに
ある。
【００１２】本発明の更に別の目的は、プラグの挿抜や
こじりに対して十分な半田付け強度を確保できる光コネ
クタ用光素子を提供することにある。
こじりに対して十分な半田付け強度を確保できる光コネ
クタ用光素子を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る光コネクタは、プラグが挿入されるボ
ディと、ボディ内に挿入されたプラグの先端側に位置す
るようにボディ内に配置される光デバイスとを備えた光
コネクタにおいて、前記光デバイスが、前記ボディ内に
ほぼ直角に配置されたプリント基板の表面に実装される
と共に、当該光コネクタが実装される主基板に、前記プ
リント基板を介して接続されることを特徴としている。
に、本発明に係る光コネクタは、プラグが挿入されるボ
ディと、ボディ内に挿入されたプラグの先端側に位置す
るようにボディ内に配置される光デバイスとを備えた光
コネクタにおいて、前記光デバイスが、前記ボディ内に
ほぼ直角に配置されたプリント基板の表面に実装される
と共に、当該光コネクタが実装される主基板に、前記プ
リント基板を介して接続されることを特徴としている。
【００１４】また、本発明に係る光コネクタ用光素子
は、プラグが挿入されるボディに搭載される光コネクタ
用光素子であって、前記ボディ内にほぼ直角に配置さ
れ、前記光コネクタが主基板に実装された状態で下端面
が前記主基板に半田付けされるように、前記下端面に配
線パターンが設けられたプリント基板と、前記ボディ内
に挿入されたプラグの先端側に位置するように、前記プ
リント基板の正面に実装された光デバイスとを具備して
いる。
は、プラグが挿入されるボディに搭載される光コネクタ
用光素子であって、前記ボディ内にほぼ直角に配置さ
れ、前記光コネクタが主基板に実装された状態で下端面
が前記主基板に半田付けされるように、前記下端面に配
線パターンが設けられたプリント基板と、前記ボディ内
に挿入されたプラグの先端側に位置するように、前記プ
リント基板の正面に実装された光デバイスとを具備して
いる。
【００１５】本発明に係る光コネクタにおいては、光デ
バイスが実装されたプリント基板の配線パターンを主基
板に直接半田付けすることにより、光デバイスが主基板
と接続される。即ち、光デバイスはリードフレームを用
いずに主基板に実装される。プリント基板は樹脂からな
るので、光デバイスの透明樹脂パッケージとプリント基
板との間の熱膨脹係数の差は、透明樹脂パッケージとリ
ードフレームとの間の熱膨脹係数の差より格段に小さ
い。このため、透明樹脂パッケージにクラックや剥離が
発生する危険性が小さく、その結果として高能率な高温
短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けが可能に
なる。また、プリント基板は、主基板との接続のため
に、リードフレームのようにボディの外に突出させる必
要がない。このため、実装面積の縮小が可能になる。
バイスが実装されたプリント基板の配線パターンを主基
板に直接半田付けすることにより、光デバイスが主基板
と接続される。即ち、光デバイスはリードフレームを用
いずに主基板に実装される。プリント基板は樹脂からな
るので、光デバイスの透明樹脂パッケージとプリント基
板との間の熱膨脹係数の差は、透明樹脂パッケージとリ
ードフレームとの間の熱膨脹係数の差より格段に小さ
い。このため、透明樹脂パッケージにクラックや剥離が
発生する危険性が小さく、その結果として高能率な高温
短時間での半田付けやリフロー方式の半田付けが可能に
なる。また、プリント基板は、主基板との接続のため
に、リードフレームのようにボディの外に突出させる必
要がない。このため、実装面積の縮小が可能になる。
【００１６】プリント基板を光デバイスの透明樹脂パッ
ケージと同一材料とした場合は、透明樹脂パッケージの
クラックや剥離が特に効果的に防止される。
ケージと同一材料とした場合は、透明樹脂パッケージの
クラックや剥離が特に効果的に防止される。
【００１７】プリント基板の固定構造としては、プラグ
が挿入される側とは反対の後面側からボディに挿入固定
される構造、又は当該光コネクタの実装面とは反対側の
上面側からボディに挿入固定される構造が好ましい。こ
れらの固定構造によると、プリント基板の表面に実装さ
れた光デバイスが、ボディの一部により、当該光コネク
タの実装面の側で遮蔽される。これにより、光コネクタ
にリフロー方式の半田付けを行う場合に問題となる、光
デバイスの透明樹脂パッケージへのフラックスの付着が
防止される。
が挿入される側とは反対の後面側からボディに挿入固定
される構造、又は当該光コネクタの実装面とは反対側の
上面側からボディに挿入固定される構造が好ましい。こ
れらの固定構造によると、プリント基板の表面に実装さ
れた光デバイスが、ボディの一部により、当該光コネク
タの実装面の側で遮蔽される。これにより、光コネクタ
にリフロー方式の半田付けを行う場合に問題となる、光
デバイスの透明樹脂パッケージへのフラックスの付着が
防止される。
【００１８】ちなみに、プリント基板が当該光コネクタ
の実装面である下面側からボディに挿入される固定構造
の場合は、下面に形成された挿入穴を通して光デバイス
が下面側に露出し、リフロー方式の半田付けでは、その
透明樹脂パッケージにフラックス蒸気が直接当たる。そ
の結果、透明樹脂パッケージの表面にフラックスが付着
し、その透明度が低下する。
の実装面である下面側からボディに挿入される固定構造
の場合は、下面に形成された挿入穴を通して光デバイス
が下面側に露出し、リフロー方式の半田付けでは、その
透明樹脂パッケージにフラックス蒸気が直接当たる。そ
の結果、透明樹脂パッケージの表面にフラックスが付着
し、その透明度が低下する。
【００１９】また、本発明に係る光コネクタ用光素子に
おいては、光コネクタのボディ内にほぼ直角に配置され
たプリント基板の正面に光デバイスが実装されると共
に、プリント基板の下端面に設けられた配線パターン
が、光コネクタが実装される主基板に半田付けされるこ
とにより、光デバイスが主基板と接続される。これによ
り、上述した諸機能が得られるが、その反面、プリント
基板は、主基板上に逆Ｔ字状に垂直実装される関係か
ら、ボディに挿入されたプラグをこじったときの回転モ
ーメント、特に主基板に平行な面内での回転モーメント
に対して、主基板から剥がれ易いという問題がある。
おいては、光コネクタのボディ内にほぼ直角に配置され
たプリント基板の正面に光デバイスが実装されると共
に、プリント基板の下端面に設けられた配線パターン
が、光コネクタが実装される主基板に半田付けされるこ
とにより、光デバイスが主基板と接続される。これによ
り、上述した諸機能が得られるが、その反面、プリント
基板は、主基板上に逆Ｔ字状に垂直実装される関係か
ら、ボディに挿入されたプラグをこじったときの回転モ
ーメント、特に主基板に平行な面内での回転モーメント
に対して、主基板から剥がれ易いという問題がある。
【００２０】この問題に対しては、プリント基板の下端
面の特に両側端部に実装強度向上用のダミーパターンを
設けるのが有効である。これにより単に半田付け面積が
増大するだけでなく、その半田付け部がプリント基板の
下端面の両側端部に位置することにより、主基板に平行
な面内での回転モーメントに対して特に有効に作用す
る。
面の特に両側端部に実装強度向上用のダミーパターンを
設けるのが有効である。これにより単に半田付け面積が
増大するだけでなく、その半田付け部がプリント基板の
下端面の両側端部に位置することにより、主基板に平行
な面内での回転モーメントに対して特に有効に作用す
る。
【００２１】プリント基板の下端面に設けられる配線パ
ターン及びダミーパターンは、プリント基板の下端面か
ら表面又は裏面の少なくとも一方に連続して露出形成さ
れた構成が好ましい。この構成により半田付け面積が増
大し、主基板に対する実装強度が増大する。
ターン及びダミーパターンは、プリント基板の下端面か
ら表面又は裏面の少なくとも一方に連続して露出形成さ
れた構成が好ましい。この構成により半田付け面積が増
大し、主基板に対する実装強度が増大する。
【００２２】プリント基板は又、前記下端面の配線パタ
ーンに対応する位置に当該基板を板厚方向に貫通する第
１スルーホールを有し、前記ダミーパターンに対応する
位置に当該基板を板厚方向に貫通する第２スルーホール
を有する構成が好ましい。この構成により、主基板に対
する実装強度が一層増大する。
ーンに対応する位置に当該基板を板厚方向に貫通する第
１スルーホールを有し、前記ダミーパターンに対応する
位置に当該基板を板厚方向に貫通する第２スルーホール
を有する構成が好ましい。この構成により、主基板に対
する実装強度が一層増大する。
【００２３】スルーホールの形状については、第１スル
ーホールは断面が略半円形の凹部であり、第２スルーホ
ールは前記プリント基板の下端面から側面にかけて形成
された断面が略１／４円の凹部であることが好ましい。
ーホールは断面が略半円形の凹部であり、第２スルーホ
ールは前記プリント基板の下端面から側面にかけて形成
された断面が略１／４円の凹部であることが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る
光コネクタの４面図、図２は同光コネクタに使用されて
いる光デバイス及びプリント基板の４面図、図３は同光
コネクタの一部破断側面図、図４は同光コネクタにおけ
る光デバイス及びプリント基板の挿入方向を示す一部破
断側面図である。
基づいて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る
光コネクタの４面図、図２は同光コネクタに使用されて
いる光デバイス及びプリント基板の４面図、図３は同光
コネクタの一部破断側面図、図４は同光コネクタにおけ
る光デバイス及びプリント基板の挿入方向を示す一部破
断側面図である。
【００２５】本発明の第１実施形態に係る光コネクタ
は、ポータブルタイプのデジタルオーディオ機器等に多
用される、光ミニジャックと呼ばれる丸形ミニプラグ使
用の小型コネクタであり、図示されない主基板上に実装
される。この光コネクタは、図１に示すように、丸形ミ
ニプラグが挿入されるジャック形式のボディ１０と、該
ボディ１０に取り付けられた５個の接片部材２１〜２５
と、該ボディ１０の後端部内にブリント基板４０と共に
組み込まれた光デバイス３０とを備えている。
は、ポータブルタイプのデジタルオーディオ機器等に多
用される、光ミニジャックと呼ばれる丸形ミニプラグ使
用の小型コネクタであり、図示されない主基板上に実装
される。この光コネクタは、図１に示すように、丸形ミ
ニプラグが挿入されるジャック形式のボディ１０と、該
ボディ１０に取り付けられた５個の接片部材２１〜２５
と、該ボディ１０の後端部内にブリント基板４０と共に
組み込まれた光デバイス３０とを備えている。
【００２６】樹脂からなる角形のボディ１０は、正面か
ら後端部に達する断面円形のプラグ挿入穴１１と、光デ
バイス３０及びプリント基板４０を収容するためにボデ
ィ１０の後端部に設けられたデバイス収容穴１２とを有
しており、プラグ挿入穴１１はデバイス収容穴１２に連
通している。デバイス収容穴１２は、図３及び図４に示
すように、ボディ１０の後端部の上面に設けられてお
り、その底部は光デバイス３０の部分で閉止され、プリ
ント基板４０の部分では主基板との接続のために下方に
開放されている。一方、デバイス収容穴１２の後方は、
両側の支持部１３，１３を除いて開放されている。
ら後端部に達する断面円形のプラグ挿入穴１１と、光デ
バイス３０及びプリント基板４０を収容するためにボデ
ィ１０の後端部に設けられたデバイス収容穴１２とを有
しており、プラグ挿入穴１１はデバイス収容穴１２に連
通している。デバイス収容穴１２は、図３及び図４に示
すように、ボディ１０の後端部の上面に設けられてお
り、その底部は光デバイス３０の部分で閉止され、プリ
ント基板４０の部分では主基板との接続のために下方に
開放されている。一方、デバイス収容穴１２の後方は、
両側の支持部１３，１３を除いて開放されている。
【００２７】５個の接片部材２１〜２５は、いずれも弾
力性のある金属薄板からなり、それぞれの一部がボディ
１０内において、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグ
に側方から弾性的に当接するようになっている。また、
別の一部が接続端子としてボディ１０の両側に突出して
いる。なお、接片部材２１〜２５の詳細な構造は、特開
平１１−１０９１８９号公報に記載された５個の接片部
材と同一である。
力性のある金属薄板からなり、それぞれの一部がボディ
１０内において、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグ
に側方から弾性的に当接するようになっている。また、
別の一部が接続端子としてボディ１０の両側に突出して
いる。なお、接片部材２１〜２５の詳細な構造は、特開
平１１−１０９１８９号公報に記載された５個の接片部
材と同一である。
【００２８】光デバイス３０は、図２に示すように、ボ
ディ１０の後端部に直角に挿入される垂直なプリント基
板４０の正面側の表面に接合されて、光素子５０（図１
参照）を構成している。
ディ１０の後端部に直角に挿入される垂直なプリント基
板４０の正面側の表面に接合されて、光素子５０（図１
参照）を構成している。
【００２９】光素子５０の光デバイス３０は、チップを
透明樹脂パッケージ３１内に封入した構造になってお
り、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端がチッ
プに正対するように、プリント基板４０と共にボディ１
０内に固定される。透明樹脂パッケージ３１の正面に
は、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端部が正
対するレンズ３２が、チップの正面側に位置して設けら
れている。
透明樹脂パッケージ３１内に封入した構造になってお
り、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端がチッ
プに正対するように、プリント基板４０と共にボディ１
０内に固定される。透明樹脂パッケージ３１の正面に
は、プラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端部が正
対するレンズ３２が、チップの正面側に位置して設けら
れている。
【００３０】プリント基板４０は、光デバイス３０の透
明樹脂パッケージ３１と同じ透明樹脂（例えばエポキシ
樹脂）からなり、その正面には複数の配線パターン４１
が縦向きにプリントされている。配線パターン４１は、
一端部が透明樹脂パッケージ３１内のチップに接続され
ている。配線パターン４１の他端部は、主基板との接続
のために、プリント基板４０の下端面まで回り込んで形
成されている。
明樹脂パッケージ３１と同じ透明樹脂（例えばエポキシ
樹脂）からなり、その正面には複数の配線パターン４１
が縦向きにプリントされている。配線パターン４１は、
一端部が透明樹脂パッケージ３１内のチップに接続され
ている。配線パターン４１の他端部は、主基板との接続
のために、プリント基板４０の下端面まで回り込んで形
成されている。
【００３１】プリント基板４０の下端面は、ボディ１０
の下面とほぼ面一になって下方に露出している。プリン
ト基板４０の下端面の両側端部を除く部分には、配線パ
ターン４１に対応する複数のスルーホール４２が設けら
れている。各スルーホール４２は、プリント基板４０を
板厚方向に貫通し、その下面が下方に開放した断面半円
形の凹部とされている。
の下面とほぼ面一になって下方に露出している。プリン
ト基板４０の下端面の両側端部を除く部分には、配線パ
ターン４１に対応する複数のスルーホール４２が設けら
れている。各スルーホール４２は、プリント基板４０を
板厚方向に貫通し、その下面が下方に開放した断面半円
形の凹部とされている。
【００３２】ボディ１０に対する光デバイス３０及びプ
リント基板４０の固定には、圧入の他、接着等が用いら
れる。
リント基板４０の固定には、圧入の他、接着等が用いら
れる。
【００３３】次に、本発明の第１実施形態に係る光コネ
クタの機能について説明する。
クタの機能について説明する。
【００３４】当該光コネクタは、例えばリフロー方式の
半田付けにより、主基板上に実装される。これにより、
接片部材２１〜２５が主基板の表面に電気的に接続さ
れ、且つ機械的に固定される。また、光素子５０の光デ
バイス３０がプリント基板４０を介して主基板に電気的
に接続される。
半田付けにより、主基板上に実装される。これにより、
接片部材２１〜２５が主基板の表面に電気的に接続さ
れ、且つ機械的に固定される。また、光素子５０の光デ
バイス３０がプリント基板４０を介して主基板に電気的
に接続される。
【００３５】このリフロー方式の半田付けでは、当該光
コネクタの全体がリフロー炉内で高温に加熱されるが、
光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１とプリント基
板４０が同一樹脂からなり、両者の熱膨脹係数に差がな
い。このため、透明樹脂パッケージ３１に割れや剥離が
生じない。即ち、ベーキングや防湿梱包等を行わずと
も、リフロー方式の半田付けが可能になる。
コネクタの全体がリフロー炉内で高温に加熱されるが、
光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１とプリント基
板４０が同一樹脂からなり、両者の熱膨脹係数に差がな
い。このため、透明樹脂パッケージ３１に割れや剥離が
生じない。即ち、ベーキングや防湿梱包等を行わずと
も、リフロー方式の半田付けが可能になる。
【００３６】この半田付けでは又、主基板の表面からフ
ラックス蒸気が生じるが、光デバイス３０はボディ１０
の後端部に設けられたデバイス収容穴１２に上方から挿
入され、両側及び下方がボディ１０の一部で遮蔽されて
いる。このため、フラックスが光デバイス３０の透明樹
脂パッケージ３１の表面に付着する事態が回避される。
ラックス蒸気が生じるが、光デバイス３０はボディ１０
の後端部に設けられたデバイス収容穴１２に上方から挿
入され、両側及び下方がボディ１０の一部で遮蔽されて
いる。このため、フラックスが光デバイス３０の透明樹
脂パッケージ３１の表面に付着する事態が回避される。
【００３７】また、ボディ１０の後端部内に直角に収容
されたプリント基板４０は、リードフレームのようにボ
ディ１０の外側へ突出せず、リフロー方式の半田付けに
より、下端面が主基板の表面に接合されるので、実装面
積の縮小が可能になる。
されたプリント基板４０は、リードフレームのようにボ
ディ１０の外側へ突出せず、リフロー方式の半田付けに
より、下端面が主基板の表面に接合されるので、実装面
積の縮小が可能になる。
【００３８】図５は本発明の第２実施形態に係る光コネ
クタの平面図、図６は同光コネクタの一部破断側面図、
図７は同光コネクタにおける光デバイス及びプリント基
板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
クタの平面図、図６は同光コネクタの一部破断側面図、
図７は同光コネクタにおける光デバイス及びプリント基
板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
【００３９】本発明の第２実施形態に係る光コネクタ
は、本発明の第１実施形態に係る光コネクタと比べて、
光素子５０の挿入方向が相違する。即ち、本発明の第２
実施形態に係る光コネクタでは、光デバイス３０及びプ
リント基板４０が挿入されるデバイス収容穴１２がボデ
ィ１０の後端面に設けられ、このデバイス収容穴１２に
光デバイス３０及びプリント基板４０が後方から挿入さ
れ固定される。そして、デバイス収容穴１２に挿入され
た光デバイス３０はボディ１０により周囲全体が包囲さ
れ、プリント基板４０の周囲は下端面を残してボディ１
０により包囲される。
は、本発明の第１実施形態に係る光コネクタと比べて、
光素子５０の挿入方向が相違する。即ち、本発明の第２
実施形態に係る光コネクタでは、光デバイス３０及びプ
リント基板４０が挿入されるデバイス収容穴１２がボデ
ィ１０の後端面に設けられ、このデバイス収容穴１２に
光デバイス３０及びプリント基板４０が後方から挿入さ
れ固定される。そして、デバイス収容穴１２に挿入され
た光デバイス３０はボディ１０により周囲全体が包囲さ
れ、プリント基板４０の周囲は下端面を残してボディ１
０により包囲される。
【００４０】従って、本発明の第２実施形態に係る光コ
ネクタでも、光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１
にフラックスが付着する事態が回避される。
ネクタでも、光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１
にフラックスが付着する事態が回避される。
【００４１】図８は本発明に係る光コネクタに使用され
る別の光素子の正面図、図９は同光素子の側面図、図１
０は同光素子を搭載した光コネクタの実装状態を示す側
面図、図１１は光素子の接合状態を示す平面図である。
なお、図８〜図１１及び後で示す図１２〜図１５では、
表示上の都合からプリントパターンの形成領域をハッチ
ングで表している。
る別の光素子の正面図、図９は同光素子の側面図、図１
０は同光素子を搭載した光コネクタの実装状態を示す側
面図、図１１は光素子の接合状態を示す平面図である。
なお、図８〜図１１及び後で示す図１２〜図１５では、
表示上の都合からプリントパターンの形成領域をハッチ
ングで表している。
【００４２】ここで使用される光素子５０は、図８及び
図９に示すように、前述の光コネクタに使用された光素
子５０と比べて、プリント基板４０の構造、即ち、プリ
ント基板４０の下端面の両側縁部にダミーパターン４５
及びスルーホール４４を設けた点が相違する。他の部分
の構造及びボディ１０の取付け構造は、前述の光コネク
タに使用された光素子５０と実質的に同一である。
図９に示すように、前述の光コネクタに使用された光素
子５０と比べて、プリント基板４０の構造、即ち、プリ
ント基板４０の下端面の両側縁部にダミーパターン４５
及びスルーホール４４を設けた点が相違する。他の部分
の構造及びボディ１０の取付け構造は、前述の光コネク
タに使用された光素子５０と実質的に同一である。
【００４３】プリント基板４０の構造を具体的に説明す
ると、プリント基板４０の下部を除く部分の正面には、
光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１が取付けられ
ている。透明樹脂パッケージ３１の正面には、ボディ１
０のプラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端部が正
対するように、レンズ３２が形成されている。レンズ３
２は、透明樹脂パッケージ３１内に封入されたチップの
正面側に位置している。
ると、プリント基板４０の下部を除く部分の正面には、
光デバイス３０の透明樹脂パッケージ３１が取付けられ
ている。透明樹脂パッケージ３１の正面には、ボディ１
０のプラグ挿入穴１１に挿入されたプラグの先端部が正
対するように、レンズ３２が形成されている。レンズ３
２は、透明樹脂パッケージ３１内に封入されたチップの
正面側に位置している。
【００４４】プリント基板４０の下部正面には、基板幅
方向に整列する複数の縦向きの配線パターン４１がプリ
ントされている。複数の縦向きの配線パターン４１は、
プリント基板４０の下端面を経由してプリント基板４０
の下部背面まで延長してプリントされている。プリント
基板４０の下端面には、配線パターン１４に対応する複
数の第１スルーホール４３が、両側縁部を除いて形成さ
れている。各第１スルーホール４３は、プリント基板４
０を板厚方向に貫通し、その下面が下方に開放した断面
半円形の凹部である。
方向に整列する複数の縦向きの配線パターン４１がプリ
ントされている。複数の縦向きの配線パターン４１は、
プリント基板４０の下端面を経由してプリント基板４０
の下部背面まで延長してプリントされている。プリント
基板４０の下端面には、配線パターン１４に対応する複
数の第１スルーホール４３が、両側縁部を除いて形成さ
れている。各第１スルーホール４３は、プリント基板４
０を板厚方向に貫通し、その下面が下方に開放した断面
半円形の凹部である。
【００４５】プリント基板４０の下端面の両側縁部に
は、下方及び側方に開放する断面が１／４円の第２スル
ーホール４４が、プリント基板４０を板厚方向に貫通し
て設けられている。そして、第２スルーホール４４の内
面にはダミーパターン４５がプリントされている。この
ダミーパターン４５は、プリント基板４０の正面及び背
面並びに側面に延長して形成されている。
は、下方及び側方に開放する断面が１／４円の第２スル
ーホール４４が、プリント基板４０を板厚方向に貫通し
て設けられている。そして、第２スルーホール４４の内
面にはダミーパターン４５がプリントされている。この
ダミーパターン４５は、プリント基板４０の正面及び背
面並びに側面に延長して形成されている。
【００４６】上記光素子５０を搭載する光コネクタは、
例えばリフロー方式の半田付けにより、主基板上に実装
される。実装状態では、図１０に示すように、接片部材
が半田付け部６１により主基板６０の表面に電気的に接
続され、且つ機械的に固定される。また、図１１に示す
ように、プリント基板４０の配線パターン４１及びダミ
ーパターン４５が半田付け部６２及び６３により主基板
６０の表面に接合される。半田付け部６２による配線パ
ターン４１の接合により、光デバイス３０がプリント基
板４０を介して主基板６０に電気的に接続されると共
に、プリント基板４０が主基板６０に機械的に固定され
る。また、半田付け部６３によるダミーパターン４５の
接合によっても、プリント基板４０が主基板６０に機械
的に固定される。
例えばリフロー方式の半田付けにより、主基板上に実装
される。実装状態では、図１０に示すように、接片部材
が半田付け部６１により主基板６０の表面に電気的に接
続され、且つ機械的に固定される。また、図１１に示す
ように、プリント基板４０の配線パターン４１及びダミ
ーパターン４５が半田付け部６２及び６３により主基板
６０の表面に接合される。半田付け部６２による配線パ
ターン４１の接合により、光デバイス３０がプリント基
板４０を介して主基板６０に電気的に接続されると共
に、プリント基板４０が主基板６０に機械的に固定され
る。また、半田付け部６３によるダミーパターン４５の
接合によっても、プリント基板４０が主基板６０に機械
的に固定される。
【００４７】半田付け部６３によるダミーパターン４５
の接合を追加すると、単に半田付け面積が増大して半田
付け強度が向上するだけでなく、半田付け部６３がプリ
ント基板４０の両側縁部に位置するために、主基板６０
の表面に平行な面内での回転モーメントＭに対して高い
抵抗力が発揮される。このため、ボディ１０に対するプ
ラグの挿抜やボディ１０に挿入されたプラグのこじりに
対して十分な半田付け強度が確保され、プリント基板４
０の半田付け強度、ひいては光コネクタの実装強度が向
上する。
の接合を追加すると、単に半田付け面積が増大して半田
付け強度が向上するだけでなく、半田付け部６３がプリ
ント基板４０の両側縁部に位置するために、主基板６０
の表面に平行な面内での回転モーメントＭに対して高い
抵抗力が発揮される。このため、ボディ１０に対するプ
ラグの挿抜やボディ１０に挿入されたプラグのこじりに
対して十分な半田付け強度が確保され、プリント基板４
０の半田付け強度、ひいては光コネクタの実装強度が向
上する。
【００４８】また、機器の小型化に伴い、光コネクタを
小型化した場合であっても、半田付け面積の総和が従来
品より増大することなどから、光コネクタの実装強度が
向上する。
小型化した場合であっても、半田付け面積の総和が従来
品より増大することなどから、光コネクタの実装強度が
向上する。
【００４９】これに加えて、本実施形態では、プリント
基板４０の下端面に配線パターン４１及びダミーパター
ン４５に対応して第１スルーホール４２及び第２スルー
ホール４４が形成されている。スルーホールを形成する
と、半田付け強度を担う界面距離が増大する。この点か
らもプリント基板４０の半田付け強度が向上する。
基板４０の下端面に配線パターン４１及びダミーパター
ン４５に対応して第１スルーホール４２及び第２スルー
ホール４４が形成されている。スルーホールを形成する
と、半田付け強度を担う界面距離が増大する。この点か
らもプリント基板４０の半田付け強度が向上する。
【００５０】更に、配線パターン４１はプリント基板４
０の正面及び背面の両面に形成されている。このため、
配線パターン４１の半田付け部６２はプリント基板４０
の正面側及び裏面側に拡がって形成される。また、ダミ
ーパターン４５はプリント基板４０の正面、背面及び側
面の３面に形成されている。このため、ダミーパターン
４５の半田付け部６３はプリント基板４０の正面側、裏
面側及び側方に拡がって形成される。このように、本実
施形態では、配線パターン４１及びダミーパターン４５
を延長して形成したことによる半田付け部６２及び６３
の面積増大の点からも、プリント基板４０の半田付け強
度が向上する。
０の正面及び背面の両面に形成されている。このため、
配線パターン４１の半田付け部６２はプリント基板４０
の正面側及び裏面側に拡がって形成される。また、ダミ
ーパターン４５はプリント基板４０の正面、背面及び側
面の３面に形成されている。このため、ダミーパターン
４５の半田付け部６３はプリント基板４０の正面側、裏
面側及び側方に拡がって形成される。このように、本実
施形態では、配線パターン４１及びダミーパターン４５
を延長して形成したことによる半田付け部６２及び６３
の面積増大の点からも、プリント基板４０の半田付け強
度が向上する。
【００５１】従って、本実施形態では、プリント基板４
０の半田付け強度が特に高いものになる。
０の半田付け強度が特に高いものになる。
【００５２】図１２は本発明に係る光コネクタに使用さ
れる更に別の光素子の正面図、図１３は同光素子の側面
図、図１４は同光素子の底面図、図１５は同光素子の接
合状態を示す平面図である。
れる更に別の光素子の正面図、図１３は同光素子の側面
図、図１４は同光素子の底面図、図１５は同光素子の接
合状態を示す平面図である。
【００５３】ここで使用される光素子５０は、図８〜図
１１に示した光素子５０と比べて、光デバイス３０がプ
リント基板４０の正面の特に幅方向中央部に全高にわた
って接合されている点が相違している。この相違に伴っ
て、プリント配線４１はプリント基板４０の下端面及び
背面に形成されている。他の構成は、図８〜図１１に示
した光素子５０と実質同一である。
１１に示した光素子５０と比べて、光デバイス３０がプ
リント基板４０の正面の特に幅方向中央部に全高にわた
って接合されている点が相違している。この相違に伴っ
て、プリント配線４１はプリント基板４０の下端面及び
背面に形成されている。他の構成は、図８〜図１１に示
した光素子５０と実質同一である。
【００５４】ここにおける光素子５０も、プリント基板
４０の両側端部にダミーパターン４５及びスルーホール
４４を追加したことにより、プリント基板４０は、主基
板６０の表面に平行な面内での回転モーメントＭに対し
て高い抵抗力を発揮し、ボディ１０に対するプラグの挿
抜やボディ１０に挿入されたプラグのこじりに対して十
分な半田付け強度を示す。
４０の両側端部にダミーパターン４５及びスルーホール
４４を追加したことにより、プリント基板４０は、主基
板６０の表面に平行な面内での回転モーメントＭに対し
て高い抵抗力を発揮し、ボディ１０に対するプラグの挿
抜やボディ１０に挿入されたプラグのこじりに対して十
分な半田付け強度を示す。
【００５５】また、プリント基板４０の下端面に配線パ
ターン４１及びダミーパターン４５に対応して第１スル
ーホール４２及び第２スルーホール４４が形成されてい
る点、更には、配線パターン４１がプリント基板４０の
背面に形成され、その半田付け部６２がプリント基板４
０の拡がって形成されると共に、ダミーパターン４５が
プリント基板４０の正面、背面及び側面の３面に形成さ
れ、その半田付け部６３がプリント基板４０の正面側、
裏面側及び側方に拡がって形成される点からも、プリン
ト基板４０の半田付け強度が向上する。
ターン４１及びダミーパターン４５に対応して第１スル
ーホール４２及び第２スルーホール４４が形成されてい
る点、更には、配線パターン４１がプリント基板４０の
背面に形成され、その半田付け部６２がプリント基板４
０の拡がって形成されると共に、ダミーパターン４５が
プリント基板４０の正面、背面及び側面の３面に形成さ
れ、その半田付け部６３がプリント基板４０の正面側、
裏面側及び側方に拡がって形成される点からも、プリン
ト基板４０の半田付け強度が向上する。
【００５６】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明に係る光
コネクタは、光デバイスをプリント基板に実装し、該プ
リント基板を介して主基板と接続し、その接続に金属製
のリードフレームを使用しないので、光デバイスの透明
樹脂パッケージにクラックや剥離が発生し難い。従っ
て、ベーキングや防湿梱包等による工数の増加を伴うこ
となく、高能率な高温短時間での半田付けやリフロー方
式の半田付けが可能になる。
コネクタは、光デバイスをプリント基板に実装し、該プ
リント基板を介して主基板と接続し、その接続に金属製
のリードフレームを使用しないので、光デバイスの透明
樹脂パッケージにクラックや剥離が発生し難い。従っ
て、ベーキングや防湿梱包等による工数の増加を伴うこ
となく、高能率な高温短時間での半田付けやリフロー方
式の半田付けが可能になる。
【００５７】また、本発明に係る光コネクタ用光素子
は、光コネクタのボディ内にほぼ直角に配置されたプリ
ント基板の正面に光デバイスが実装されると共に、プリ
ント基板の下端面に設けられた配線パターンが、光コネ
クタが実装される主基板に半田付けされる構成を採用す
ることにより、ベーキングや防湿梱包等を用いずとも、
高能率な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田
付けを可能にし、且つ、実装面積の縮小も可能にする。
は、光コネクタのボディ内にほぼ直角に配置されたプリ
ント基板の正面に光デバイスが実装されると共に、プリ
ント基板の下端面に設けられた配線パターンが、光コネ
クタが実装される主基板に半田付けされる構成を採用す
ることにより、ベーキングや防湿梱包等を用いずとも、
高能率な高温短時間での半田付けやリフロー方式の半田
付けを可能にし、且つ、実装面積の縮小も可能にする。
【００５８】そして特に、プリント基板の下端面の両側
端部に実装強度向上用のダミーパターンを設けることに
より、プラグの挿抜やこじりに対する半田付け強度を大
幅に高めることができる。
端部に実装強度向上用のダミーパターンを設けることに
より、プラグの挿抜やこじりに対する半田付け強度を大
幅に高めることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る光コネクタの４面
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）は背面図である。
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）は背面図である。
【図２】同光コネクタに使用されている光デバイス及び
プリント基板の４面図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図である。
プリント基板の４面図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図である。
【図３】同光コネクタの一部破断側面図である。
【図４】同光コネクタにおける光デバイス及びプリント
基板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
基板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る光コネクタの平面
図である。
図である。
【図６】同光コネクタの一部破断側面図である。
【図７】同光コネクタにおける光デバイス及びプリント
基板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
基板の挿入方向を示す一部破断側面図である。
【図８】本発明に係る光コネクタに使用される別の光素
子の正面図である。
子の正面図である。
【図９】同光素子の側面図である。
【図１０】同光素子を搭載した光コネクタの実装状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図１１】同光素子の接合状態を示す平面図である。
【図１２】本発明に係る光コネクタに使用される更に別
の光素子の正面図である。
の光素子の正面図である。
【図１３】同光素子の側面図である。
【図１４】同光素子の底面図である。
【図１５】同光素子の接合状態を示す平面図である。
【図１６】従来の光コネクタの３面図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
１０ ボディ
１１ プラグ挿入穴
１２ デバイス収容穴
２１〜２５ 接片部材
３０ 光デバイス
３１ 透明樹脂パッケージ
３２ レンズ
４０ プリント基板
４１ 配線パターン
４２ スルーホール
４３ 第１スルーホール
４４ 第２スルーホール
４５ ダミーパターン
５０ 光素子
６０ 主基板
６１，６２，６３ 半田付け部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中川 浩志
大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホ
シデン株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 DA03 DA04
DA06 DA15 DA31
5F041 AA43 AA44 AA47 DA34 DC23
DC66 DC77 FF14
5F088 AA01 BB01 JA03 JA12 JA14
Claims (12)
- 【請求項１】 プラグが挿入されるボディと、ボディ内
に挿入されたプラグの先端側に位置するようにボディ内
に配置される光デバイスとを備えた光コネクタにおい
て、前記光デバイスが、前記ボディ内にほぼ直角に配置
されたプリント基板の表面に実装されると共に、当該光
コネクタが実装される主基板に、前記プリント基板を介
して接続されることを特徴とする光コネクタ。 - 【請求項２】 前記プリント基板は、前記光デバイスの
透明樹脂パッケージと同一材料からなる請求項１に記載
の光コネクタ。 - 【請求項３】 リフロー方式の半田付けにより主基板へ
の実装が行われる請求項１又は２に記載の光コネクタ。 - 【請求項４】 前記プリント基板は、プラグが挿入され
る側とは反対の後面側から前記ボディに挿入固定される
請求項１、２又は３に記載の光コネクタ。 - 【請求項５】 前記プリント基板は、当該光コネクタの
実装面とは反対側の上面側から前記ボディに挿入固定さ
れる請求項１、２又は３に記載の光コネクタ。 - 【請求項６】 前記プリント基板の表面に実装された光
デバイスが、前記ボディの一部により、当該光コネクタ
の実装面の側で遮蔽される請求項４又は５に記載の光コ
ネクタ。 - 【請求項７】 プラグが挿入されるボディに搭載される
光コネクタ用光素子であって、前記ボディ内にほぼ直角
に配置され、前記光コネクタが主基板に実装された状態
で下端面が前記主基板に半田付けされるように、前記下
端面に配線パターンが設けられたプリント基板と、前記
ボディ内に挿入されたプラグの先端側に位置するよう
に、前記プリント基板の正面に実装された光デバイスと
を具備することを特徴とする光コネクタ用光素子。 - 【請求項８】 前記プリント基板は、下端面の両側端部
を除く部分に前記配線パターンを有し、前記下端面の両
側端部に実装強度向上用のダミーパターンを有する請求
項７に記載の光コネクタ用光素子。 - 【請求項９】 前記配線パターン及びダミーパターン
は、前記プリント基板の下端面から表面又は裏面の少な
くとも一方に連続して露出形成されている請求項８に記
載の光コネクタ用光素子。 - 【請求項１０】 前記プリント基板は、前記下端面の配
線パターンに対応する位置に当該基板を板厚方向に貫通
する第１スルーホールを有し、前記ダミーパターンに対
応する位置に当該基板を板厚方向に貫通する第２スルー
ホールを有する請求項８又は９に記載の光コネクタ用光
素子。 - 【請求項１１】 前記第１スルーホールは断面が略半円
形の凹部であり、前記第２スルーホールは前記プリント
基板の下端面から側面にかけて形成された断面が略１／
４円の凹部である請求項１０に記載の光コネクタ用光素
子。 - 【請求項１２】 請求項１〜６の何れかに記載の光コネ
クタであって、請求項７〜１０の何れかに記載の光素子
を搭載する光コネクタ。
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