JPH09172128A - 集積回路の実装構造 - Google Patents
集積回路の実装構造Info
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- JPH09172128A JPH09172128A JP33229295A JP33229295A JPH09172128A JP H09172128 A JPH09172128 A JP H09172128A JP 33229295 A JP33229295 A JP 33229295A JP 33229295 A JP33229295 A JP 33229295A JP H09172128 A JPH09172128 A JP H09172128A
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- Japan
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- conductive
- integrated circuit
- terminal portion
- case
- mounting structure
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、電子機器等に用いられるプリント基
板へ実装する集積回路の実装面積を縮小し、また半田付
け等による接続状態の目視チェックを容易にする実装方
法を提供するものである。 【解決手段】外部回路と接続するための端子部を上向き
に集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装構
造において、前記集積回路の外周縁端部の上面、側面な
らびに下面に添うような断面コの字型で絶縁性のケース
と、該ケースの表面の複数箇所に、前記端子部と前記プ
リント基板の配線パターンに対応する位置間に渡って設
けられた導電部とからなる接続部材を設け、該導電部を
介して前記端子部と前記配線パターンとを接続すること
を特徴とする。
板へ実装する集積回路の実装面積を縮小し、また半田付
け等による接続状態の目視チェックを容易にする実装方
法を提供するものである。 【解決手段】外部回路と接続するための端子部を上向き
に集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装構
造において、前記集積回路の外周縁端部の上面、側面な
らびに下面に添うような断面コの字型で絶縁性のケース
と、該ケースの表面の複数箇所に、前記端子部と前記プ
リント基板の配線パターンに対応する位置間に渡って設
けられた導電部とからなる接続部材を設け、該導電部を
介して前記端子部と前記配線パターンとを接続すること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られる集積回路をプリント基板へ実装する集積回路の実
装構造に関する。
られる集積回路をプリント基板へ実装する集積回路の実
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路のプリント基板への実装方法に
は従来より色々な方法が用いられている。その方法には
大きく分けて２種類あり、ベアチップの接続端子部が設
けられた面とプリント基板の配線パターン面とを合わせ
るようにベアチップを載置し、半田あるいは導電性接着
剤等により接続する所謂フェースダウンボンディングと
言われる方法と、ベアチップの接続端子部が上側となる
ようにベアチップをプリント基板上に載置し、ワイヤボ
ンディング等によりベアチップの端子部とプリント基板
の配線パターンとを接続する方法がある。
は従来より色々な方法が用いられている。その方法には
大きく分けて２種類あり、ベアチップの接続端子部が設
けられた面とプリント基板の配線パターン面とを合わせ
るようにベアチップを載置し、半田あるいは導電性接着
剤等により接続する所謂フェースダウンボンディングと
言われる方法と、ベアチップの接続端子部が上側となる
ようにベアチップをプリント基板上に載置し、ワイヤボ
ンディング等によりベアチップの端子部とプリント基板
の配線パターンとを接続する方法がある。
【０００３】図９は従来のワイヤボンディングを用いた
集積回路の実装構造を示す構成図であり、図１０は従来
のフェースダウンボンディングによる集積回路の実装構
造を示す構成図である。図９に示した従来のワイヤボン
ディングを用いた実装構造は、ベアチップ（封止、リー
ド端子の形成等が行われていない集積回路の回路部）９
１には、ベアチップ９１の回路における外部接続端子を
形成する端子部９２が設けられている。また、ベアチッ
プ９１を実装するプリント基板９３には、ベアチップ９
１の端子部９２よりワイヤ９４を介して周辺回路と接続
される配線パターン９５が設けられている。そして、ベ
アチップ９１をプリント基板９３の所定の位置に端子部
９２を上向き（プリント基板９３を下側にして）に載置
し、接着剤９６により機械的に固定する。次に、ワイヤ
９４の一端をベアチップ９１の端子部９２に、また他端
をプリント基板９３の配線パターン９５に、それぞれ超
音波溶着等により電気的に接続している。
集積回路の実装構造を示す構成図であり、図１０は従来
のフェースダウンボンディングによる集積回路の実装構
造を示す構成図である。図９に示した従来のワイヤボン
ディングを用いた実装構造は、ベアチップ（封止、リー
ド端子の形成等が行われていない集積回路の回路部）９
１には、ベアチップ９１の回路における外部接続端子を
形成する端子部９２が設けられている。また、ベアチッ
プ９１を実装するプリント基板９３には、ベアチップ９
１の端子部９２よりワイヤ９４を介して周辺回路と接続
される配線パターン９５が設けられている。そして、ベ
アチップ９１をプリント基板９３の所定の位置に端子部
９２を上向き（プリント基板９３を下側にして）に載置
し、接着剤９６により機械的に固定する。次に、ワイヤ
９４の一端をベアチップ９１の端子部９２に、また他端
をプリント基板９３の配線パターン９５に、それぞれ超
音波溶着等により電気的に接続している。
【０００４】また、図１０によるフェースダウンボンデ
ィングの実装構造は、ベアチップ９１を実装するプリン
ト基板９７には、バンプ（厚みのある導電体で形成され
た端子片で端子部に搭載接続されている）９２１をクリ
ーム半田等の半田９８等により電気的、機械的に接続す
る配線パターン９９が設けられている。そして、配線パ
ターン９９にクリーム半田等の半田９８を塗布し、配線
パターン９９に対応する位置にベアチップ９１のバンプ
９２１を合わせるようにベアチップ９１を下向きに載置
し、リフロー炉等により半田９８を溶融させ、ベアチッ
プ９１をプリント基板９７に実装している。
ィングの実装構造は、ベアチップ９１を実装するプリン
ト基板９７には、バンプ（厚みのある導電体で形成され
た端子片で端子部に搭載接続されている）９２１をクリ
ーム半田等の半田９８等により電気的、機械的に接続す
る配線パターン９９が設けられている。そして、配線パ
ターン９９にクリーム半田等の半田９８を塗布し、配線
パターン９９に対応する位置にベアチップ９１のバンプ
９２１を合わせるようにベアチップ９１を下向きに載置
し、リフロー炉等により半田９８を溶融させ、ベアチッ
プ９１をプリント基板９７に実装している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のような集積回路
の実装方法によると、ワイヤボンディングによる実装方
法では、ベアチップ９１周辺の配線パターン９５にワイ
ヤボンディングにより電気的接続を行うため、実質的な
実装面積はベアチップ９１の面積と周囲の接続用配線パ
ターンのための面積の和となり、実装面積が大きくな
る。また、フェースダウンボンディングによる実装方法
では、ベアチップ９１のバンプ９２１がプリント基板９
７上に対向して半田付けされているので、半田付け部分
の目視が不可能で半田付けのチェックが困難となる等の
問題がある。本発明は、このような問題を解決すること
を目的とする。
の実装方法によると、ワイヤボンディングによる実装方
法では、ベアチップ９１周辺の配線パターン９５にワイ
ヤボンディングにより電気的接続を行うため、実質的な
実装面積はベアチップ９１の面積と周囲の接続用配線パ
ターンのための面積の和となり、実装面積が大きくな
る。また、フェースダウンボンディングによる実装方法
では、ベアチップ９１のバンプ９２１がプリント基板９
７上に対向して半田付けされているので、半田付け部分
の目視が不可能で半田付けのチェックが困難となる等の
問題がある。本発明は、このような問題を解決すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
を解決するもので、外部回路と接続するための端子部を
上向きに集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の
実装構造において、前記集積回路の外周縁端部の上面、
側面ならびに下面に添うような断面コの字型で絶縁性の
ケースと、該ケースの表面の複数箇所に、前記端子部と
前記プリント基板の配線パターンに対応する位置間に渡
って設けられた導電部とからなる接続部材を設け、該導
電部を介して前記端子部と前記配線パターンとを接続す
ることを特徴とする。
を解決するもので、外部回路と接続するための端子部を
上向きに集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の
実装構造において、前記集積回路の外周縁端部の上面、
側面ならびに下面に添うような断面コの字型で絶縁性の
ケースと、該ケースの表面の複数箇所に、前記端子部と
前記プリント基板の配線パターンに対応する位置間に渡
って設けられた導電部とからなる接続部材を設け、該導
電部を介して前記端子部と前記配線パターンとを接続す
ることを特徴とする。
【０００７】また、前記ケースの導電部と前記端子部を
ワイヤボンディングで接続したことを特徴とする。ま
た、前記ケースの導電部と前記端子部を、導電体が配設
された接着シートを貼着して接続することを特徴とす
る。また、前記ケースの導電部と前記端子部を、導電性
接着部剤で接着し接続することを特徴とする。
ワイヤボンディングで接続したことを特徴とする。ま
た、前記ケースの導電部と前記端子部を、導電体が配設
された接着シートを貼着して接続することを特徴とす
る。また、前記ケースの導電部と前記端子部を、導電性
接着部剤で接着し接続することを特徴とする。
【０００８】また、前記導電部を前記ケースの上面部の
裏面まで延設し、前記端子部に導電体で形成された粒体
を設け、前記導電体の延設した部分と前記粒体とを前記
ケースで圧接して、前記端子部と前記導電部とを接続す
ることを特徴とする。また、前記ケースの上面部の前記
端子部に対応する位置に前記導電部と導通する導電性の
突起を設け、該突起を前記端子部に圧着させ、前記端子
部と前記導電部とを接続することを特徴とする。
裏面まで延設し、前記端子部に導電体で形成された粒体
を設け、前記導電体の延設した部分と前記粒体とを前記
ケースで圧接して、前記端子部と前記導電部とを接続す
ることを特徴とする。また、前記ケースの上面部の前記
端子部に対応する位置に前記導電部と導通する導電性の
突起を設け、該突起を前記端子部に圧着させ、前記端子
部と前記導電部とを接続することを特徴とする。
【０００９】また、前記ケースの上面の導電部の前記端
子部に対応する位置に孔を設け、前記孔に導電性部材を
充填し前記導電部と前記端子部を接続することを特徴と
する。また、外部回路と接続するための端子部を上向き
に集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装構
造において、導電体が配設された接着シートの各端部
を、前記集積回路の表裏に接着し、該導電体と前記端子
部とを接続すると共に、該導電体と前記プリント基板の
配線パターンに接続することを特徴とする。
子部に対応する位置に孔を設け、前記孔に導電性部材を
充填し前記導電部と前記端子部を接続することを特徴と
する。また、外部回路と接続するための端子部を上向き
に集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装構
造において、導電体が配設された接着シートの各端部
を、前記集積回路の表裏に接着し、該導電体と前記端子
部とを接続すると共に、該導電体と前記プリント基板の
配線パターンに接続することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明に係る集積回路の実装構造を示す分解
斜視図である。図示のように集積回路（ベアチップ）１
１には外部接続端子を形成する端子部１１１を、通常の
場合四角形の各辺に沿って複数個設けられている（図示
はその一部を示す）。樹脂系材料を射出成形法等により
形成され断面コの字型のケース１２は、ベアチップ１１
の外周縁端部を側面より四辺を覆い被せられるように略
Ｌ字型を形成したもので、同形のもの２個よりなりベア
チップ１１の相対向する２辺に各々を挿入することによ
り外周縁端部のすべてを覆うように形成されている。ま
たケース１２には、ベアチップ１１の端子部１１１に対
応する位置に、対応する数の導電部１２１が設けられ
（図示はその一部を示す）ている。導電部１２１はケー
ス１２の外周の上面、側面および下面に渡って帯状に金
メッキ等により形成されている。
る。図１は本発明に係る集積回路の実装構造を示す分解
斜視図である。図示のように集積回路（ベアチップ）１
１には外部接続端子を形成する端子部１１１を、通常の
場合四角形の各辺に沿って複数個設けられている（図示
はその一部を示す）。樹脂系材料を射出成形法等により
形成され断面コの字型のケース１２は、ベアチップ１１
の外周縁端部を側面より四辺を覆い被せられるように略
Ｌ字型を形成したもので、同形のもの２個よりなりベア
チップ１１の相対向する２辺に各々を挿入することによ
り外周縁端部のすべてを覆うように形成されている。ま
たケース１２には、ベアチップ１１の端子部１１１に対
応する位置に、対応する数の導電部１２１が設けられ
（図示はその一部を示す）ている。導電部１２１はケー
ス１２の外周の上面、側面および下面に渡って帯状に金
メッキ等により形成されている。
【００１１】上記ベアチップ１１にケース１２を組付け
るには、ベアチップ１１と２個のケース１２を接着剤に
より接着する。即ち、接着剤をケース１２の内側に塗布
し、ベアチップ１１の側面より２個のケース１２を矢印
Ａ、Ｂに示すように挿入する。すると、ベアチップ１１
のすべての外周縁端部をケース１２が囲み、ケース１２
に設けた導電部１２１を介してベアチップ１１の回路は
外部回路と接続される。
るには、ベアチップ１１と２個のケース１２を接着剤に
より接着する。即ち、接着剤をケース１２の内側に塗布
し、ベアチップ１１の側面より２個のケース１２を矢印
Ａ、Ｂに示すように挿入する。すると、ベアチップ１１
のすべての外周縁端部をケース１２が囲み、ケース１２
に設けた導電部１２１を介してベアチップ１１の回路は
外部回路と接続される。
【００１２】次にベアチップ１１の端子部１１１と、ケ
ース１２の導電部１２１、そしてベアチップ１１を搭載
するプリント基板の配線パターンを接続する構造につい
て、いくつかの例を説明する。なお、図１と同様の構成
については同一符号を付し、その説明を省略する。図２
は本発明の第１実施例に係る集積回路の実装構造を示す
側面図である。
ース１２の導電部１２１、そしてベアチップ１１を搭載
するプリント基板の配線パターンを接続する構造につい
て、いくつかの例を説明する。なお、図１と同様の構成
については同一符号を付し、その説明を省略する。図２
は本発明の第１実施例に係る集積回路の実装構造を示す
側面図である。
【００１３】図示のようにケース１２を組付けたベアチ
ップ１１を実装するガラス、セラミック等の絶縁板より
なるプリント基板２３には、ベアチップ１１を半田（あ
るいは導電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続
する配線パターン２３１が設けられている。また、ベア
チップ１１の端子部１１１とケース１２の導電部１２１
を接続する接続部材であるワイヤ２４は金線等が用いら
れワイヤボンディングにより接続されている。
ップ１１を実装するガラス、セラミック等の絶縁板より
なるプリント基板２３には、ベアチップ１１を半田（あ
るいは導電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続
する配線パターン２３１が設けられている。また、ベア
チップ１１の端子部１１１とケース１２の導電部１２１
を接続する接続部材であるワイヤ２４は金線等が用いら
れワイヤボンディングにより接続されている。
【００１４】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ケース１２を組付けたベアチ
ップ１１の端子部１１１と導電部１２１の上面とをワイ
ヤ２４の両端を各々超音波溶着し、端子部１１１と導電
部１２１を電気的に接続する。そして、プリント基板２
３の所定の位置にベアチップ１１を端子部１１１を上向
きに載置し、配線パターン２３１とケース１２の導電部
１２１の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ケース１２を組付けたベアチ
ップ１１の端子部１１１と導電部１２１の上面とをワイ
ヤ２４の両端を各々超音波溶着し、端子部１１１と導電
部１２１を電気的に接続する。そして、プリント基板２
３の所定の位置にベアチップ１１を端子部１１１を上向
きに載置し、配線パターン２３１とケース１２の導電部
１２１の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
【００１５】図３は本発明の第２実施例に係る集積回路
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにベアチップ１１の端子部１
１１とケース１２の導電部１２１を接続する接続構造が
異なる点である。即ち、接続部材には図３（ｂ）に示す
ようにフィルムに金メッキが施されて導電部３４１が形
成され、そして導電部３４１を除き接着剤３４２が塗布
された接着シート３４が用いられている。
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにベアチップ１１の端子部１
１１とケース１２の導電部１２１を接続する接続構造が
異なる点である。即ち、接続部材には図３（ｂ）に示す
ようにフィルムに金メッキが施されて導電部３４１が形
成され、そして導電部３４１を除き接着剤３４２が塗布
された接着シート３４が用いられている。
【００１６】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、接着シート３４の一端をベア
チップ１１の端子部１１１と導電部３４１が重なるよう
にベアチップ１１に貼着し、他端をケース１２の導電部
１２１と導電部３４１が重なるようにケース１２の上面
に貼着することにより端子部１１１と導電部１２１が電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース１２の導電部１２１の側面
および／または下面とを半田（あるいは導電性接着剤）
２５により電気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、接着シート３４の一端をベア
チップ１１の端子部１１１と導電部３４１が重なるよう
にベアチップ１１に貼着し、他端をケース１２の導電部
１２１と導電部３４１が重なるようにケース１２の上面
に貼着することにより端子部１１１と導電部１２１が電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース１２の導電部１２１の側面
および／または下面とを半田（あるいは導電性接着剤）
２５により電気的、機械的に接続する。
【００１７】図４は本発明の第３実施例に係る集積回路
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにベアチップ１１の端子部１
１１とケース１２の導電部１２１を接続する接続構造が
異なる点である。即ち、接続部材は半田（あるいは導電
性接着剤）４４が用いられている。また、ケース１２が
端子部１１１近傍まで延び、そしてケース１２の端子部
１１１に対応する位置に設けられている導電部１２１
が、ケース１２の外周の上面、側面および下面に加えて
断面コの字型の上部最端面部１２２にまで延設されてい
る。
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにベアチップ１１の端子部１
１１とケース１２の導電部１２１を接続する接続構造が
異なる点である。即ち、接続部材は半田（あるいは導電
性接着剤）４４が用いられている。また、ケース１２が
端子部１１１近傍まで延び、そしてケース１２の端子部
１１１に対応する位置に設けられている導電部１２１
が、ケース１２の外周の上面、側面および下面に加えて
断面コの字型の上部最端面部１２２にまで延設されてい
る。
【００１８】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の端子部１１
１と導電部１２１の断面コの字型ケースの上部最端面部
１２２とを半田（あるいは導電性接着剤）４４により電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース１２の外周に設けた導電部
１２１の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の端子部１１
１と導電部１２１の断面コの字型ケースの上部最端面部
１２２とを半田（あるいは導電性接着剤）４４により電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース１２の外周に設けた導電部
１２１の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的機械的に接続する。
【００１９】図５は本発明の第４実施例に係る集積回路
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにケース５２および端子部１
１１と導電部５２２を接続する接続構造が異なる点であ
る。ケース５２は、ケース１２の断面コの字型の上部の
板厚が厚くなっており、その上方の一部分を端子部１１
１の真上まで延設させて延設部５２１が形成されてい
る。そして、ケース５２の外周から延設部５２１の上
面、端面および裏面にまで導電部５２２が延長されてい
る。そして、半田、アルミニウムまたは銅材等の導体か
らなる粒体（導体粒）５４が導電部５２２と端子部１１
１間に圧入され、また必要により半田や導電性接着剤が
その部分に充填される。
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第１実施例
と異なる点は、図示のようにケース５２および端子部１
１１と導電部５２２を接続する接続構造が異なる点であ
る。ケース５２は、ケース１２の断面コの字型の上部の
板厚が厚くなっており、その上方の一部分を端子部１１
１の真上まで延設させて延設部５２１が形成されてい
る。そして、ケース５２の外周から延設部５２１の上
面、端面および裏面にまで導電部５２２が延長されてい
る。そして、半田、アルミニウムまたは銅材等の導体か
らなる粒体（導体粒）５４が導電部５２２と端子部１１
１間に圧入され、また必要により半田や導電性接着剤が
その部分に充填される。
【００２０】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の端子部１１
１とケース５２の延設部５２１裏面との間に導体粒５４
を圧入することにより、あるいは導体粒５４を導電性接
着剤あるいは半田によりベアチップ１１の端子部１１１
に取り付けた後、ケース５２にベアチップ１１を圧入す
ることにより導体粒５４と導電部５２２を圧接させ、電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース５２の外周に設けた導電部
５２２の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の端子部１１
１とケース５２の延設部５２１裏面との間に導体粒５４
を圧入することにより、あるいは導体粒５４を導電性接
着剤あるいは半田によりベアチップ１１の端子部１１１
に取り付けた後、ケース５２にベアチップ１１を圧入す
ることにより導体粒５４と導電部５２２を圧接させ、電
気的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位
置にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、
配線パターン２３１とケース５２の外周に設けた導電部
５２２の側面および／または下面とを半田（あるいは導
電性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
【００２１】図６は本発明の第５実施例に係る集積回路
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第４実施例
と異なる点は、図示のように端子部１１１と導電部５２
２を接続する接続構造が異なる点である。即ち、接続部
材としてはケース５２から端子部１１１に向けて立てら
れたピン６４が用いられている。ピン６４は燐青銅等に
より成形され、ケース５２の延設部５２１裏面の導電部
５２２上より下方に向けて（端子部１１１に向けて）突
設され、円筒形で先端（図示下方）を尖らせた形状とな
っており、導電部５２２と導通するよう形成されてい
る。
の実装構造を示す側面図である。本実施例が第４実施例
と異なる点は、図示のように端子部１１１と導電部５２
２を接続する接続構造が異なる点である。即ち、接続部
材としてはケース５２から端子部１１１に向けて立てら
れたピン６４が用いられている。ピン６４は燐青銅等に
より成形され、ケース５２の延設部５２１裏面の導電部
５２２上より下方に向けて（端子部１１１に向けて）突
設され、円筒形で先端（図示下方）を尖らせた形状とな
っており、導電部５２２と導通するよう形成されてい
る。
【００２２】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ケース５２の内側に接着剤を
塗布し（ピン６４には付着しないように）、ベアチップ
１１の外周縁端部に側面より挿入する。この際にピン６
４が端子部１１１に圧着するように圧入する（ピン６４
の突出量を端子部１１１と圧接するようにする）。これ
によりケース５２の導電部５２２が端子部１１１と電気
的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位置
にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、配
線パターン２３１とケース５２の外周に設けた導電部５
２２の側面および／または下面とを半田（あるいは導電
性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ケース５２の内側に接着剤を
塗布し（ピン６４には付着しないように）、ベアチップ
１１の外周縁端部に側面より挿入する。この際にピン６
４が端子部１１１に圧着するように圧入する（ピン６４
の突出量を端子部１１１と圧接するようにする）。これ
によりケース５２の導電部５２２が端子部１１１と電気
的に接続する。そして、プリント基板２３の所定の位置
にベアチップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、配
線パターン２３１とケース５２の外周に設けた導電部５
２２の側面および／または下面とを半田（あるいは導電
性接着剤）２５により電気的、機械的に接続する。
【００２３】図７は本発明の第６実施例に係る集積回路
の実装構造を示す側面図である。図示のようにケース７
２は、ケース１２の断面コの字型の上面をベアチップ１
１の端子部１１１と重なるところまで延長され、延長し
た上面にまで導電部７２１が形成されている。そして、
ケース７２の延長した上面の端子部１１１に対応する位
置（端子部１１１の真上、導電部７２１も重なる）に、
端子部１１１よりやや大きい孔７６が設けられている。
の実装構造を示す側面図である。図示のようにケース７
２は、ケース１２の断面コの字型の上面をベアチップ１
１の端子部１１１と重なるところまで延長され、延長し
た上面にまで導電部７２１が形成されている。そして、
ケース７２の延長した上面の端子部１１１に対応する位
置（端子部１１１の真上、導電部７２１も重なる）に、
端子部１１１よりやや大きい孔７６が設けられている。
【００２４】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ケース７２の内側に接着剤を
塗布し（孔７６周辺には付着しないように）、ベアチッ
プ１１の外周縁端部に側面より孔７６の真下に端子部１
１１が来るまで挿入する（そのように孔７６等の位置設
定がなされている）。そして、孔７６に上部より半田
（あるいは導電性接着剤）７４を流し込むことにより、
ケース７２の導電部７２１と端子部１１１を電気的に接
続する。そして、プリント基板２３の所定の位置にベア
チップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、配線パタ
ーン２３１とケース７２の外周に設けた導電部７２１の
側面および／または下面とを半田（あるいは導電性接着
剤）２５により電気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ケース７２の内側に接着剤を
塗布し（孔７６周辺には付着しないように）、ベアチッ
プ１１の外周縁端部に側面より孔７６の真下に端子部１
１１が来るまで挿入する（そのように孔７６等の位置設
定がなされている）。そして、孔７６に上部より半田
（あるいは導電性接着剤）７４を流し込むことにより、
ケース７２の導電部７２１と端子部１１１を電気的に接
続する。そして、プリント基板２３の所定の位置にベア
チップ１１を端子部１１１を上向きに載置し、配線パタ
ーン２３１とケース７２の外周に設けた導電部７２１の
側面および／または下面とを半田（あるいは導電性接着
剤）２５により電気的、機械的に接続する。
【００２５】以上のように第１〜第６実施例は、ケース
１２、５２、７２の導電部１２１、５２２、７２１を介
して、ベアチップ１１の端子部１１１とプリント基板２
３の配線パターン２３１を電気的に接続するため、端子
部１１１からの接続は導電部１２１、５２２、７２１の
上部と行えばよく、周囲に拡がる接続用配線パターンが
必要なく実装面積が縮小できる。
１２、５２、７２の導電部１２１、５２２、７２１を介
して、ベアチップ１１の端子部１１１とプリント基板２
３の配線パターン２３１を電気的に接続するため、端子
部１１１からの接続は導電部１２１、５２２、７２１の
上部と行えばよく、周囲に拡がる接続用配線パターンが
必要なく実装面積が縮小できる。
【００２６】また、端子部１１１と導電部７２１および
配線パターン２３１の接続状態が目視できるので、接続
状態の確認を容易に行うことができる。図８は本発明の
第７実施例に係る集積回路の実装構造を示す側面図であ
る。なお、図１、図２と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。本実施例は上述の実施例
と異なり、ケース１２、５２、７２等が用いられない構
造である。図示のように、ベアチップ１１を直接プリン
ト基板２３の配線パターン２３１に接続部材である両面
接着シート８４により接続されている。両面接着シート
８４は、図８（ｂ）に示すようにフィルムの両面に金メ
ッキが施されて導電部８４１が形成され、そして導電部
８４１を除き接着剤８４２が塗布されたものである。そ
して、両面の導電部８４１はスルーホール８４３の導電
部により電気的に接続されている。
配線パターン２３１の接続状態が目視できるので、接続
状態の確認を容易に行うことができる。図８は本発明の
第７実施例に係る集積回路の実装構造を示す側面図であ
る。なお、図１、図２と同様なものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。本実施例は上述の実施例
と異なり、ケース１２、５２、７２等が用いられない構
造である。図示のように、ベアチップ１１を直接プリン
ト基板２３の配線パターン２３１に接続部材である両面
接着シート８４により接続されている。両面接着シート
８４は、図８（ｂ）に示すようにフィルムの両面に金メ
ッキが施されて導電部８４１が形成され、そして導電部
８４１を除き接着剤８４２が塗布されたものである。そ
して、両面の導電部８４１はスルーホール８４３の導電
部により電気的に接続されている。
【００２７】本実施例によりベアチップ１１をプリント
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の導電部１１
１に導電部８４１が重なるように両面接着シート８４の
一端を貼着し、他端をベアチップ１１の外周縁端部の下
面に貼着する。そして、配線パターン２３１の所定の位
置（導電部８４１と配線パターン２３１が重なる位置）
に載置し押圧することにより、ベアチップ１１の端子部
１１１とプリント基板２３の配線パターン２３１とを電
気的、機械的に接続する。
基板２３に実装するには、ベアチップ１１の導電部１１
１に導電部８４１が重なるように両面接着シート８４の
一端を貼着し、他端をベアチップ１１の外周縁端部の下
面に貼着する。そして、配線パターン２３１の所定の位
置（導電部８４１と配線パターン２３１が重なる位置）
に載置し押圧することにより、ベアチップ１１の端子部
１１１とプリント基板２３の配線パターン２３１とを電
気的、機械的に接続する。
【００２８】以上のように第７実施例でも直接ベアチッ
プ１１を配線パターン２３１に接続するため、第１〜第
６実施例と同様に実装面積は小さくすることができる。
また、端子部１１１と導電部７２１および配線パターン
２３１の接続状態が目視できるので、接続状態の確認を
容易に行うことができる。
プ１１を配線パターン２３１に接続するため、第１〜第
６実施例と同様に実装面積は小さくすることができる。
また、端子部１１１と導電部７２１および配線パターン
２３１の接続状態が目視できるので、接続状態の確認を
容易に行うことができる。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
集積回路の実装構造によれば、実装面積を小さくでき、
また半田付け等による接続箇所のチェックが容易になる
効果が期待できる。
集積回路の実装構造によれば、実装面積を小さくでき、
また半田付け等による接続箇所のチェックが容易になる
効果が期待できる。
【図１】本発明に係る集積回路の実装構造を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図４】本発明の第３実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図５】本発明の第４実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図６】本発明の第５実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図７】本発明の第６実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図８】本発明の第７実施例に係る集積回路の実装構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図９】従来のワイヤボンディングを用いた集積回路の
実装構造を示す構成図である。
実装構造を示す構成図である。
【図１０】従来のフェースダウンボンディングによる集
積回路の実装構造を示す構成図である。
積回路の実装構造を示す構成図である。
１１・・・・集積回路（ベアチップ） １１１・・・端子部 １２・・・・ケース １２１・・・導電部 ２３・・・・プリント基板 ２３１・・・配線パターン ２４・・・・ワイヤ ２５・・・・半田（あるいは導電性接着剤）
Claims (8)
- 【請求項１】 外部回路と接続するための端子部を上向
きに集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装
構造において、 前記集積回路の外周縁端部の上面、側面ならびに下面に
添うような断面コの字型で絶縁性のケースと、 該ケースの表面の複数箇所に、前記端子部と前記プリン
ト基板の配線パターンに対応する位置間に渡って設けら
れた導電部とからなる接続部材を設け、 該導電部を介して前記端子部と前記配線パターンとを接
続することを特徴とする集積回路の実装構造。 - 【請求項２】 前記ケースの導電部と前記端子部をワイ
ヤボンディングで接続したことを特徴とする請求項１記
載の集積回路の実装構造。 - 【請求項３】 前記ケースの導電部と前記端子部を、導
電体が配設された接着シートを貼着して接続することを
特徴とする請求項１記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項４】 前記ケースの導電部と前記端子部を、導
電性接着部剤で接着し接続することを特徴とする請求項
１記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項５】 前記導電部を前記ケースの上面部の裏面
まで延設し、 前記端子部に導電体で形成された粒体を設け、 前記導電体の延設した部分と前記粒体とを前記ケースで
圧接して、前記端子部と前記導電部とを接続することを
特徴とする請求項１記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項６】 前記ケースの上面部の前記端子部に対応
する位置に前記導電部と導通する導電性の突起を設け、
該突起を前記端子部に圧着させ、前記端子部と前記導電
部とを接続することを特徴とする請求項１記載の集積回
路の実装構造。 - 【請求項７】 前記ケースの上面の導電部の前記端子部
に対応する位置に孔を設け、前記孔に導電性部材を充填
し前記導電部と前記端子部を接続することを特徴とする
請求項１記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項８】 外部回路と接続するための端子部を上向
きに集積回路をプリント基板に搭載する集積回路の実装
構造において、 導電体が配設された接着シートの各端部を、前記集積回
路の表裏に接着し、該導電体と前記端子部とを接続する
と共に、該導電体と前記プリント基板の配線パターンに
接続することを特徴とする集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33229295A JPH09172128A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33229295A JPH09172128A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172128A true JPH09172128A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18253335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33229295A Withdrawn JPH09172128A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583556B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Flat-type fluorescent lamp for illumination unit and liquid crystal device |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP33229295A patent/JPH09172128A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583556B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Flat-type fluorescent lamp for illumination unit and liquid crystal device |
| KR100443237B1 (ko) * | 2000-11-29 | 2004-08-04 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 조명장치용 평면형 형광램프조명장치와 액정표시장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |