JP2003142641A - 半導体装置の樹脂封止後におけるタイバーの除去装置及び方法、並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の樹脂封止後におけるタイバーの除去装置及び方法、並びに半導体装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームに切断カスが残らないように
タイバーを切断除去するためのタイバー除去装置を提供
する。 【解決手段】 タイバー除去装置は、第１の除去部と第
２の除去部７を備える。第２の除去部７は、第１の除去
部においてタイバーを除去した後、リード間に挟まった
切断カスを除去する。第２の除去部７は、リードフレー
ムＬを所定の位置に位置決めした状態でダイ１１６とス
トリッパピース１２８とで挟持する。この状態で、カス
除去パンチ１３６を下降させて、パンチ１３６の突起部
１３６ａをダイ１１６の孔１１６ａに嵌挿させることに
より、突起部１３６ａがカスをリード間から押し出し孔
１１６ａを介して除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の樹脂
封止後に行われるタイバーの除去装置及び方法に関す
る。本発明はまた半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９（ａ），（ｂ）はそれぞれ、樹脂モ
ールド工程後の半導体装置を示す断面図及び平面図を示
す。半導体装置のリードフレームＬは、樹脂モールド工
程において樹脂パッケージ２により封止される。リード
フレームＬのリード３間にはタイバー４が形成されてお
り、樹脂モールド時に樹脂がリードフレームＬの周囲に
流出するのを食い止めるようになっている。符号５は、
タイバー４により流出が食い止められた樹脂ダムを表
す。
【０００３】タイバー４及び樹脂ダム５は、典型的に、
以下のようにして切断除去される。すなわち、まず、樹
脂モールド工程後のリードフレームＬをダイ上に位置決
めした状態で配置する。ダイ上面には、内面が切断刃を
構成する複数の凹部が形成されており、これら凹部は、
切断したカスを逃がす排出孔に連通するとともに、リー
ドフレームＬが位置決めされた状態でタイバー４及び樹
脂ダム５に対向するように配置されている。続いて、リ
ードフレームＬ上方から、上記凹部に嵌挿可能な複数の
切断刃を備えたパンチを下降させ、リードフレームＬを
ダイとパンチで挟圧しながらダイの凹部にパンチの切断
刃を挿入することにより、タイバー４及び樹脂ダム５を
切断し切断カスを除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、切断工
程後にパンチを上昇させる際に切断カスが切断刃ととも
に持ち上がり、リード３間に切断カスが挟まることがあ
った。この場合、リード３間でショートし不良品を生じ
る問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、リードフレームに切断
カスが残らないようにタイバーを切断除去するためのタ
イバー除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００６】本発明はまた、タイバーを確実に除去する
ことのできる半導体装置製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るタイバー除去装置は、半導体素子を樹
脂封止した後にリードフレームのタイバーを除去する装
置において、該装置は第１及び第２の除去部を備える。
第１の除去部は、リードフレームを挟持すべく対向して
配設された第１及び第２の支持部材と、第１の支持部材
に対し往復動可能に第１の支持部材に支持されたタイバ
ーカットパンチとを備える。タイバーカットパンチ及び
第２の支持部材にはそれぞれ刃部が設けてあり、リード
フレームを所定の位置に位置決めして第１及び第２の支
持部材によりリードフレームを挟持した状態で前記刃部
を互いに歯合させることにより、タイバーを所定の寸法
に除去するようになっている。第２の除去部は、リード
フレームを挟持すべく対向して配設された第３及び第４
の支持部材と、第１の除去部におけるタイバーの除去後
にリードフレームに残ったカスを除去するために、第３
の支持部材に対し往復動可能に第３の支持部材に支持さ
れたカス除去パンチとを備える。カス除去パンチ及び第
４の支持部材にはそれぞれ突起部及び孔が設けてあり、
リードフレームを所定の位置に位置決めして第３及び第
４の支持部材によりリードフレームを挟持した状態で、
カス除去パンチを第４の支持部材に対し、前記突起部を
第４の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、こ
れによりリードフレームからカスを孔に押し出して除去
する。
【０００８】本除去装置によれば、第１の除去部でタイ
バー（及び樹脂ダム）を除去した後で、第２の除去部で
リード間に挟まった切断カスを除去するので、タイバー
（及び樹脂ダム）を確実に除去できる。
【０００９】なお、本発明では上述のようにタイバーと
ともに樹脂ダムを除去できるが、以下では、説明の簡略
化のため樹脂ダムの除去及び樹脂ダムのカスに関しては
言及しない。
【００１０】カス除去パンチの突起部は、先端が小さく
なるようテーパー状に形成して、突起部の強度を高めて
もよい。カス除去パンチの突起部を樹脂で形成して、カ
ス除去時にリードフレームと突起部が干渉しても、リー
ドフレームＬに傷を与えるのを防止するようにしてもよ
い。
【００１１】第２の支持部材には、タイバーカットパン
チ及び第２の支持部材の刃部が互いに歯合したときにタ
イバーカットパンチの刃部に対し気体（例えばエアー）
を供給する手段を設けてもよい。これにより、タイバー
除去後にパンチを上昇させる際にカスがパンチの刃部と
ともに持ち上げられるのを抑制することができる。
【００１２】本発明に係るタイバー除去方法は、半導体
素子を樹脂封止した後にリードフレームのタイバーを除
去する方法において、リードフレームを支持部材上の所
定の位置に位置決めした状態で、タイバーカットパンチ
を支持部材に対し、タイバーカットパンチに設けた刃部
と支持部材に設けた刃部とが互いに歯合するように移動
することにより、タイバーを所定の寸法に除去する第１
の除去工程と、第１の除去工程後に、リードフレームに
残ったカスを除去する第２の除去工程とを含むことを特
徴とするものである。
【００１３】本除去方法によれば、第１の除去工程でタ
イバーを除去した後で、第２の除去工程でリード間に挟
まった切断カスを除去するので、タイバーを確実に除去
できる。
【００１４】第２の除去工程は、リードフレームを第２
の支持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、突起
部を備えたパンチを第２の支持部材に対し、突起部を第
２の支持部材に設けた孔に嵌挿するように移動し、これ
によりリードフレームからカスを前記孔に押し出して除
去する工程を含むようにしてもよい。
【００１５】第１の除去工程において、タイバーカット
パンチ及び支持部材の刃部が互いに歯合したときにタイ
バーカットパンチの刃部に対し気体を供給するようにし
てもよい。
【００１６】本発明に係る半導体装置製造方法は、リー
ドフレーム上に半導体素子を配設して樹脂封止する工程
と、封止工程後にゲート残りを除去する工程と、ゲート
残り除去工程後にリードフレームのタイバーを除去する
工程を含む。タイバー除去工程は、リードフレームを支
持部材上の所定の位置に位置決めした状態で、タイバー
カットパンチを支持部材に対し、タイバーカットパンチ
に設けた刃部と支持部材に設けた刃部とが互いに歯合す
るように移動することにより、タイバーを所定の寸法に
除去する第１の工程と、第１の工程後に、リードフレー
ムに残ったカスを除去する第２の工程とを含む。
【００１７】本製造方法によれば、タイバー除去前にゲ
ート残りを予め除去することで、タイバーやカスを除去
する際に、ゲート残りの存在により第１及び／又は第２
の除去部の各部品が損傷するのが防止され、したがっ
て、高信頼性のタイバー除去を実現できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態を説明する。
【００１９】図１、２は、本発明に係るタイバー除去装
置の一実施形態を示す断面図である。本発明に係るタイ
バー除去装置は、第１の除去部６と第２の除去部７とか
らなる。図１に示す第１の除去部６は、樹脂モールド工
程後にタイバーを除去するものであり、図２に示す第２
の除去部７は、第１の除去部６によりタイバー除去を行
った後にリード間に詰まった切断カスを除去するための
ものである。
【００２０】図１に示す第１の除去部６は、下側ダイセ
ット８を有し、該ダイセット８には上下方向に伸びたガ
イドポスト９が固定されている。ガイドポスト９には上
側ダイセット１０が上下動可能に支持されている。
【００２１】下側ダイセット８上にはダイプレート１２
が固定されている。ダイプレート１２には、スペーサ１
４を介してタイバーカットダイ１６が取り外し可能に固
定されている。ダイ１６は、タイバーを切断する際にリ
ードフレームＬを挟持する下側支持部材（第２の支持部
材）を構成する。ダイ１６が磨耗した場合にダイ１６を
取り外して研磨し、研磨したダイ１６を再使用するため
に、スペーサ１４は、ダイ１６の高さが調整できるよう
に研磨した分だけ厚いものと交換される。ダイ１６のリ
ードフレーム支持面は、リードフレームＬのリードピッ
チに合わせて凹凸状になっており、凸部でリードフレー
ムを受け、凹部１６ａの内面が刃部を形成している。凹
部１６ａは、ダイ１６下側に形成されたカス排出孔１６
ｂに連通した貫通孔を形成している。なお、下側ダイセ
ット８、ダイプレート１２、スペーサ１４にはそれぞ
れ、カス排出孔１６ｂに対応して、切断されたタイバー
を除去するためのカス排出孔８ａ、１２ａ、１４ａが形
成されている。
【００２２】上側ダイセット１０にはバッキングプレー
ト１８が固定されている。バッキングプレート１８には
パンチプレート２０が固定されている。パンチプレート
２０には、ストリッパプレート２２を上下動可能に支持
するための、上下方向に伸びたガイドポスト２４が固定
されている。ストリッパプレート２２には、下面の所定
の位置にパイロットピン２６を備えたストリッパピース
２８が固定されている。ストリッパピース２８は、タイ
バーを切断する際にリードフレームＬを挟持する上側支
持部材（第１の支持部材）を構成する。
【００２３】ストリッパプレート２２の上面には、上下
方向に伸びたプッシュロッド３０の一端が固定されてい
る。プッシュロッド３０は、バッキングプレート１８及
びパンチプレート２０を貫通し、その他端が、プッシュ
ロッド３０を下側に付勢するために上側ダイセット１０
内部に設けたコイルばね３２に連結されている。なお、
符号３４は、コイルばね３２を上側ダイセット１０内に
組み込むためのねじを表す。
【００２４】第１の除去部６は、ダイ１６の刃部を構成
する凹部１６ａと協働してタイバーを切断除去するため
にタイバーカットパンチ３６を備えている。タイバーカ
ットパンチ３６はダイ１６に対向して複数の切断刃（突
起部）３６ａを有し、これら切断刃３６ａの大きさ・ピ
ッチは、ダイ１６の凹部１６ａに嵌挿可能に設定されて
いる。タイバーカットパンチ３６はまた、パンチプレー
ト２０によりその上部が保持されるとともに、ストリッ
パピース２８により高精度に位置決めされている。
【００２５】さらに詳しくは、パンチプレート２０に
は、パンチ３６上部を組み込む貫通孔が形成されてお
り、パンチ３６上端とバッキングプレート１８の間には
スペーサ３８が設けてある。パンチ３６が磨耗した場合
にパンチ３６を取り外して研磨し、研磨したパンチ３６
を再使用するために、スペーサ３８は、パンチ３６の高
さが調整できるように研磨した分だけ厚いものと交換さ
れる。パンチ３６は、ねじ４０により締め付けられたパ
ンチ押さえ部材４２により、パンチプレート２０に取り
外し可能に固定されている。
【００２６】パンチ３６の切断刃３６ａ間の凹部には、
ストリッパピース２８に設けたガイド２８ａが嵌挿され
ている。これらガイド２８ａは、後述するようにパンチ
３６がストリッパピース２８に相対的に上下動する際
に、パンチ３６の切断刃３６ａが左右にぶれることなく
案内されるように高精度に形成されている。
【００２７】ダイ１６とストリッパピース２８との間に
は、リードフレームＬを第１の除去部６内に案内し、さ
らに第２の除去部７に搬送するためのガイドレール４４
が設けてある。ガイドレール４４には、ストリッパピー
ス２８に設けたパイロットピン２６が挿入され、これに
よりリードフレームＬを位置決めするための孔４４ａが
形成されている。ガイドレール４４は、ダイ１６とスト
リッパピース２８との間にこれらと所定の間隔をあけて
配置された図に示す待機位置と、後述するようにストリ
ッパピース２８の下降により、ストリッパピース２８に
押圧されて下降し、ダイ１６とストリッパピース２８に
挟持されるタイバー除去位置との間で上下動できるよう
になっている。
【００２８】図２に示す第２の除去部７は第１の除去部
６に類似しており、したがって同一の部材には同一の符
号を付し、ここでは異なる点のみを説明する。第２の除
去部７のパンチ（カス除去パンチ）１３６の突起部１３
６ａは、第１の除去部６と同様にダイ１１６に設けた貫
通孔（広義には凹部）１１６ａに嵌挿することができ、
これにより、リード間に詰まったカスを押し出して排出
孔１１６ｂに落とすようになっている。ストリッパピー
ス１２８は、カスを除去する際にリードフレームＬを挟
持する上側支持部材（第３の支持部材）を構成し、ダイ
１１６は、カスを除去する際にリードフレームＬを挟持
する下側支持部材（第４の支持部材）を構成する。な
お、第１の除去部７の突起部１３６ａ及び貫通孔１１６
ａは、第２の除去部６の場合のように刃部を構成する必
要はない。突起部１３６ａの断面形状は、第１の除去部
６の突起部３６ａ（したがって、突起部３６ａにより切
断されるタイバー部分）と同一形状であってもよいが、
リード間に詰まったカスＴを押し出すのに十分な大きさ
であれば、図３（ａ）に示すように第１の除去部６の突
起部３６ａ（したがって、突起部３６ａにより切断され
るタイバー部分）よりも小さくなるように設定してもよ
い。好ましくは、図３（ｂ）に示すように、突起部１３
６ａを根元を太く先端が細くなるようテーパ状に形成
し、これにより突起部１３６ａの強度を高めてもよい。
加えて、パンチ１３６（少なくとも突起部１３６ａ）を
樹脂で形成するのが好ましい。この場合、カスＴの除去
する際にリードフレームＬと突起部１３６ａが干渉して
も、リードフレームＬに傷を与えることがない。
【００２９】第１の除去部６のパンチ３６は、パンチ３
６の切断刃（突起部）３６ａ間の凹部に嵌挿されたスト
リッパピース２８のガイド２８ａにより高精度に位置決
め・案内される。しかしながら、第２の除去部７のパン
チ１３６は、第１の除去部６に比べて突起部１３６ａの
位置決め精度は低くても、リード間に残ったカスを除去
することは可能である。したがって、ストリッパピース
１２８にガイド２８ａのようなものを設けず、図２に示
すようにパンチ３６の周囲のみをストリッパピース１２
８でガイドするようにしてもよい。この場合、ストリッ
パピース１２８の構造を簡素化でき、したがって安価な
タイバー除去装置を提供できる利点がある。
【００３０】次に、タイバー除去装置の動作を説明す
る。図１を参照して、リードフレームＬは、ガイドレー
ル４４に沿って第１の除去部６のダイ１６の上方に搬送
される。次に、ガイドポスト９に沿って上側ダイセット
１０を下降させることにより、ガイドポスト２４に沿っ
てストリッパプレート２６及び該プレート２６に固定さ
れたストリッパピース２８が下降し、ストリッパピース
２８下面に設けたパイロットピン２６がガイドレール４
４の孔４４ａを介してリードフレームＬに設けられた位
置決め孔（図示せず）に挿入されることによりリードフ
レームＬが位置決めされ、この状態にて、ストリッパピ
ース２８がガイドレール４４を押し下げる。
【００３１】さらに上側ダイセット１０を下降させる
と、ストリッパピース２８は、ダイ１６に接触し、リー
ドフレームＬをダイ１６に圧接する。続いて、上側ダイ
セット１０を下降させると、ストリッパピース２８はプ
ッシュロッド３０を介して圧縮コイルバネ３２を押圧
し、その反力により、リードフレームＬはダイ１６へさ
らに圧接される。上側ダイセット１０に固定されたバッ
キングプレート１８に（スペーサ３８を介して）底面が
当接しているパンチ３６は、ストリッパピース２８のガ
イド２８ａに案内され下降し、ダイ１６の刃部１６ａと
タイバ−カットパンチ３６の刃部３６ａとでタイバーを
挟圧し切断する。パンチ３６の突起部３６ａがダイ１６
の凹部１６ａに嵌挿された状態を図４に示す。切断され
たタイバーのカスは、排出孔１６ｂ、１４ａ、１２ａ、
６ａを通り装置外へ排出される。
【００３２】その後、上側ダイセット１０を上昇させ
て、第１の除去部６の各部材に下降時と逆の動作を行わ
せ、ガイドレール４４を待機状態に復帰させる。なお、
パンチ３６が元の位置へ復帰するための上昇時に、リー
ドフレームＬがパンチ３６とともに上昇しようとする
が、ストリッパピース２８により阻止される。
【００３３】リードフレームＬのリード間には、第１の
除去部６においてパンチ３６の刃部３６ａをダイ１６の
凹部１６ａから抜き出す際に、一度切断したタイバーの
カスが持ち上がり、カスが挟まっている場合がある。こ
のようなカスを除去するため、本発明では、リードフレ
ームＬを、ガイドレール４４を介して第２の除去部７に
搬送する。
【００３４】第２の除去部７において、リードフレーム
Ｌは、リードフレームＬのリード間のタイバー除去位置
が、ダイ１１６の貫通孔１１６ａの真上になるように待
機する（図３参照）。この状態で、第１の除去部６にお
いて行ったのとほぼ同一の方法で第２の除去部７の各部
材を動作させる。具体的には、パンチ１３６の突起部１
３６をダイ１１６の貫通孔１１６ａに嵌挿させること
で、突起部１３６によりリード間に詰まったカスが貫通
孔１１６ａ内に押し出され、排出孔１１６ｂ、１４ａ、
１２ａ、６ａを通り装置外へ排出される。
【００３５】このように、本実施形態に係るタイバー除
去装置によれば、第１の除去部６におけるタイバー除去
工程においてリード間に詰まった切断カスを、第２の除
去部７において完全に除去することができるので、高品
質の半導体装置を提供することができる。
【００３６】以上の説明は本発明の一実施形態に係るも
ので、本発明は種々改変可能である。例えば、図５に示
すように、第１の除去部６におけるダイ２１６の排出孔
２１６ｂに通気孔２１７を設け、ダイ２１６の凹部にパ
ンチの突起部が嵌挿されたときにパンチの突起部に対し
気体、例えばエアーを供給することで、パンチの突起部
をダイ２１６の凹部から抜く際にカスが突起先端に付着
したまま持ち上がるのを抑制するようにしてもよい。
【００３７】また、リードフレームＬが該フレームＬを
ガイドするガイドレールから離脱した場合にこれを検出
する機構を設け、これによりタイバー除去やカス除去動
作において、リードフレームＬや各除去部の各部材が破
損するのを防止するようにしてもよい。図６に示す検出
機構の例では、センサ３４３は、ガイドレール３４４の
溝３４５の上下に設けた孔３４７を介して、リードフレ
ームＬが溝３４５から外れていないかを検出する。
【００３８】ところで、樹脂封止後のリードフレームに
はゲート残りが存在するために、ゲート残りが存在した
ままで第１の除去部６を用いてタイバーを除去すると、
ゲート残りがダイなどの部品を損傷させる可能性があ
る。したがって、第１の除去部６でのタイバーカット工
程の前にゲートカット工程を行うのが好ましい。
【００３９】図７は、ゲートカット部の一例を示す部分
断面図である。このゲートカット部５０は、第１の除去
部６と類似の構成を有し、類似する部材に対しては図１
に表す符号を４００番台に置き換えて表す。また、図の
例において、ゲートカット部５０は、第１及び第２の除
去部６、７と協働するように構成されている。すなわ
ち、ガイドレール４４に案内されたリボン状のリードフ
レームＬに対し、リードフレーム案内方向に関して上流
側から下流側に向けてゲートカット部５０、第１の除去
部６、第２の除去部７が順次配置されており、ゲートカ
ット部、第１及び第２の除去部６、７に共通した部材で
ある上側ダイセット１０を下降させることにより、ゲー
ト残り除去工程、タイバー除去工程、及びカス除去工程
が、各除去部５０、６、７の所定位置に配置されたリー
ドフレーム部分に対して同時に行われるようになってい
る。
【００４０】具体的に、リードフレームＬのゲート残り
Ｇに対向した突起部５２ａを備えたリフター５２が、下
側ダイセット４０８、ダイプレート４１２、及びダイ４
１６の設けた孔の内部に配置したコイルばね５４の一端
に連結され上方に付勢されている。なお、符号５６は、
コイルばね５４を上記孔に組み込むためのねじを表す。
【００４１】ストリッパピース４２８は、ガイドレール
４４に沿って案内されたリードフレームＬを挟んでリフ
ター５２の突起部５２ａの反対側に突起部４２８ｂを有
する。この突起部４２８は、ストリッパピース４２８が
下降してリードフレームＬのゲート残りＧの反対面を支
持し、この状態でさらに下降してリフター５２の突起部
５２ａと協働してゲート残りＧを挟圧し、ゲート残りＧ
を切断・除去するためのものである。
【００４２】プレート４２０には押下げピン５８が固定
されている。押下げピン５８はまた、ストリッパプレー
ト４２２及びストリッパピース４２８に設けられた貫通
孔に上下動可能に嵌挿されいる。リフター５２の上面５
２ｂは、押下げピン５８の下面５８ａに対向しており、
押下げピン５８が下降する際に押下げピン５８と接触す
ることができる。なお、図では理解のし易さのため、リ
ードフレームＬを横切るように押下げピン５８とリフタ
ー５２が対向して示されているが、実際には、押下げピ
ン５８は下降の際にリードフレームＬと干渉しないよう
に構成されている。
【００４３】ストリッパプレート４２２の最下面４２２
ａは、ストリッパピース４２８の下面４２８ａと略等し
い高さに設定されている。ダイプレート４１２の最上面
４１２ａは、ばね５４に付勢されて最上部に位置するリ
フター５２の突起部５２ａ先端と略等しい高さに設定さ
れている。
【００４４】次に、ゲートカット部５０の動作を説明す
る。リードフレームＬは、ガイドレール４４に沿ってゲ
ートカット部５０のダイ４１６の上方に搬送される。次
に、ガイドポスト（図示せず）に沿って上側ダイセット
（図示せず）を下降させることにより、ガイドポストに
沿ってストリッパプレート４２６及び該プレート４２６
に固定されたストリッパピース４２８が下降し、ストリ
ッパピース４２８下面に設けたパイロットピン４２６が
ガイドレール４４の孔（図示せず）を介してリードフレ
ームＬに設けられた位置決め孔（図示せず）に挿入され
ることによりリードフレームＬが位置決めされる。この
とき、図８（ａ）に示すように、ストリッパプレート４
２６はダイプレート４１２と接触して停止し、他方、ゲ
ート残りＧは、ストリッパピース４２８の突起部４２８
ｂとリフター５２の突起部５２ａにより挟圧されて切断
・除去される。このとき、第１及び第２の除去部６、７
ではタイバー及びカスの除去は行われていない。
【００４５】その後、さらに上側ダイセットを下降させ
ると、該ダイセットに固定されたプレート４２０の下降
により、押下げピン５８は、ストリッパプレート４２２
及びストリッパピース４２８に形成した貫通孔を下側方
向に案内される。そして、図８（ｂ）に示すように、押
下げピン５８はリフター５２に接触し、リフター５２を
ばね５４の付勢力に抗して下方に押し込み、リフター５
２の突起部５２ａをリードフレームＬから離間させる。
【００４６】さらにリフター５２の突起部５２ａを十分
に押下げた状態（すなわち、突起部５２ａとリードフレ
ームＬとが接触しない状態）で、第１及び第２の除去部
６、７に配置されたリードフレームＬ部分に対しタイバ
ーの除去とカスの除去が行われる。このような昇降可能
なゲートカット手段を用いることにより、高信頼性且つ
高効率で、ゲート残り除去、タイバー除去、及びカス除
去を行うことができる。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、半導体製造工程におい
て樹脂封止後にタイバーを確実に除去することができる
ので、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るタイバー除去装置の第１の除去
部を示す断面図。
【図２】 本発明に係るタイバー除去装置の第２の除去
部を示す断面図。
【図３】 （ａ）第２の除去部のパンチ突起部を示す拡
大断面図。（ｂ）第２の除去部のパンチ突起部の変形例
を示す拡大断面図。
【図４】 第１の除去部において、タイバーカットパン
チの突起部がダイの凹部に嵌挿された状態を示す図。
【図５】 第１の除去部のダイの別の実施形態を示す断
面図。
【図６】 リードフレーム離脱検出機構の一例を示す断
面図。
【図７】 ゲート残り除去を行う機構の一例を示す断面
図。
【図８】 （ａ）図６の機構によるゲート残り切断中を
示す部分断面図。（ｂ）図６の機構によるゲート残り切
断後を示す部分断面図。
【図９】 （ａ）樹脂モールド工程後の半導体装置を示
す側面図。（ｂ）樹脂モールド工程後の半導体装置を示
す平面図。
【符号の説明】
６：第１の除去部、７：第２の除去部、１６：ダイ、１
６ａ：凹部（刃部）、２８：ストリッパピース、３６：
タイバーカットパンチ、３６ａ：突起部（刃部）、１１
６：ダイ、１１６ａ：貫通孔、１２８：ストリッパピー
ス、１３６：カス除去パンチ、１３６ａ：突起部。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA01 CA21 5F067 DB00 DE01

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子を樹脂封止した後にリードフ
    レームのタイバーを除去する装置において、該装置は第
    １及び第２の除去部を備え、 前記第１の除去部は、 リードフレームを挟持すべく対向して配設された第１及
    び第２の支持部材と、 第１の支持部材に対し往復動可能に第１の支持部材に支
    持されたタイバーカットパンチとを備え、 タイバーカットパンチ及び第２の支持部材にはそれぞれ
    刃部が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位置
    決めして第１及び第２の支持部材によりリードフレーム
    を挟持した状態で前記刃部を互いに歯合させることによ
    り、タイバーを所定の寸法に除去するようになってお
    り、 前記第２の除去部は、 リードフレームを挟持すべく対向して配設された第３及
    び第４の支持部材と、 第１の除去部におけるタイバーの除去後にリードフレー
    ムに残ったカスを除去するために、第３の支持部材に対
    し往復動可能に第３の支持部材に支持されたカス除去パ
    ンチとを備え、 カス除去パンチ及び第４の支持部材にはそれぞれ突起部
    及び孔が設けてあり、リードフレームを所定の位置に位
    置決めして第３及び第４の支持部材によりリードフレー
    ムを挟持した状態で、カス除去パンチを前記第４の支持
    部材に対し、前記突起部を前記第４の支持部材に設けた
    孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレーム
    からカスを孔に押し出して除去すること特徴とするタイ
    バー除去装置。
  2. 【請求項２】 前記カス除去パンチの突起部は、先端が
    小さくなるようテーパー状に形成されることを特徴とす
    る請求項１記載の除去装置。
  3. 【請求項３】 前記カス除去パンチの突起部は、樹脂で
    形成されることを特徴とする請求項１記載の除去装置。
  4. 【請求項４】 前記第２の支持部材には、タイバーカッ
    トパンチ及び第２の支持部材の刃部が互いに歯合したと
    きにタイバーカットパンチの刃部に対し気体を供給する
    手段が設けられることを特徴とする請求項１記載の除去
    装置。
  5. 【請求項５】 半導体素子を樹脂封止した後にリードフ
    レームのタイバーを除去する方法において、 リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めし
    た状態で、タイバーカットパンチを前記支持部材に対
    し、タイバーカットパンチに設けた刃部と前記支持部材
    に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することに
    より、タイバーを所定の寸法に除去する第１の除去工程
    と、 第１の除去工程後に、リードフレームに残ったカスを除
    去する第２の除去工程とを含むタイバー除去方法。
  6. 【請求項６】 前記第２の除去工程は、 リードフレームを第２の支持部材上の所定の位置に位置
    決めした状態で、突起部を備えたパンチを前記第２の支
    持部材に対し、前記突起部を前記第２の支持部材に設け
    た孔に嵌挿するように移動し、これによりリードフレー
    ムからカスを前記孔に押し出して除去する工程を含むこ
    とを特徴とする請求項５記載の除去方法。
  7. 【請求項７】 前記第１の除去工程において、タイバー
    カットパンチ及び前記支持部材の刃部が互いに歯合した
    ときにタイバーカットパンチの刃部に対し気体を供給す
    ることを特徴とする請求項５記載の除去方法。
  8. 【請求項８】 半導体装置の製造方法において、 リードフレーム上に半導体素子を配設して樹脂封止する
    工程と、 前記封止工程後にゲート残りを除去する工程と、 前記ゲート残り除去工程後にリードフレームのタイバー
    を除去する工程を含み、 前記タイバー除去工程は、 リードフレームを支持部材上の所定の位置に位置決めし
    た状態で、タイバーカットパンチを前記支持部材に対
    し、タイバーカットパンチに設けた刃部と前記支持部材
    に設けた刃部とが互いに歯合するように移動することに
    より、タイバーを所定の寸法に除去する第１の工程と、 第１の工程後に、リードフレームに残ったカスを除去す
    る第２の工程とを含むことを特徴とする製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100710006B1 (ko) * 2005-04-15 2007-04-25 한미반도체 주식회사 반도체 금형장치
JP2007258211A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
KR100795965B1 (ko) 2006-12-01 2008-01-21 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 싱귤레이션장치
JP2019022835A (ja) * 2018-11-22 2019-02-14 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9221092B2 (en) 2006-09-01 2015-12-29 Standard Lifters, Inc. Guided keeper assembly and method for metal forming dies
US8074486B1 (en) 2011-05-24 2011-12-13 Standard Lifters, Inc. Guided keeper assembly and method for metal forming dies
US7730757B2 (en) * 2006-09-01 2010-06-08 Standard Lifters, Llc Guided keeper assembly and method for metal forming dies
TWI355869B (en) * 2008-03-12 2012-01-01 Nan Ya Printed Circuit Board Cutting mold for rigid-flexible circuit board
US20090241329A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Utac Thai Limited Side rail remover
US8616038B2 (en) 2010-06-02 2013-12-31 Standard Lifters, Inc. Two-piece guide pin and method
CA2801060C (en) 2010-06-14 2018-01-02 Standard Lifters, Inc. Guided keeper and method for metal forming dies
CN102332409B (zh) * 2010-07-13 2013-04-17 均豪精密工业股份有限公司 半导体元件的整合式制造设备及其制造方法
US8910502B2 (en) 2010-09-07 2014-12-16 Standard Lifters, Inc. Guided keeper and method for metal forming dies
US8919178B2 (en) 2010-09-07 2014-12-30 Standard Lifters, Inc. Guided keeper and method for metal forming dies
CN102592962A (zh) * 2011-01-06 2012-07-18 均豪精密工业股份有限公司 半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法
US9248491B2 (en) 2011-02-21 2016-02-02 Standard Lifters, Inc. Guided keeper assembly and method for metal forming dies
JP6393019B2 (ja) * 2011-09-26 2018-09-19 日産自動車株式会社 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
EP2769410B8 (en) * 2011-10-21 2022-01-05 Hitachi Energy Switzerland AG Power semiconductor module and power semiconductor module assembly with multiple power semiconductor modules
US8939005B2 (en) 2012-03-15 2015-01-27 Standard Lifters, Inc. Guide pin assembly for metal forming dies and method
CA2929121C (en) 2013-11-22 2021-10-19 Standard Lifters, Inc. Guide pin head
US10954984B2 (en) 2016-11-30 2021-03-23 Standard Lifters, Inc. Collar and shaft assembly
JP6783128B2 (ja) * 2016-12-06 2020-11-11 三菱電機株式会社 リード加工装置
KR102454256B1 (ko) * 2018-02-22 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 장치
US11344943B2 (en) 2019-09-05 2022-05-31 Standard Lifters, Inc. Modular guided keeper base
US12337369B2 (en) 2020-06-29 2025-06-24 Standard Lifters, Inc. Guide pin connection
US12402396B2 (en) 2020-09-01 2025-08-26 Standard Lifters, Inc. Modular guided keeper base
US20230042407A1 (en) * 2021-08-04 2023-02-09 Stmicroelectronics S.R.L. Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US412618A (en) * 1889-10-08 Process of and apparatus for punching and feeding blanks
US2564354A (en) * 1947-08-08 1951-08-14 Danly Mach Specialties Inc Forming apparatus
US3500710A (en) * 1967-06-16 1970-03-17 Philip Taber Apparatus for punching openings in sheet material
CH617886A5 (ja) * 1977-05-26 1980-06-30 Bobst Fils Sa J
US4220272A (en) * 1978-10-30 1980-09-02 Danti Bernard R Precision cutting means
JPS60228099A (ja) * 1984-04-20 1985-11-13 株式会社日立製作所 打抜き加工方法
KR910001118B1 (ko) * 1985-11-13 1991-02-23 후지쓰 가부시끼가이샤 Ic 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 ic 시이트 가공장치
US4866976A (en) * 1985-12-13 1989-09-19 Aatec Assembling-Automations Technik Gmbh Apparatus for the metal working of components
JPH05102370A (ja) 1991-10-08 1993-04-23 Nec Corp タイバー切断型
JPH05347372A (ja) * 1991-12-30 1993-12-27 Richard H J Fierkens 集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置
JP3392998B2 (ja) * 1995-12-25 2003-03-31 日本碍子株式会社 シート材の加工装置
JP2734446B2 (ja) 1996-04-25 1998-03-30 日本電気株式会社 タイバー切断金型
US6003418A (en) * 1997-07-31 1999-12-21 International Business Machines Corporation Punched slug removal system
KR100242947B1 (ko) * 1997-09-13 2000-02-01 윤종용 반도체 패키지의 타이 바 절단장치
KR100244966B1 (ko) * 1997-12-30 2000-03-02 윤종용 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치
JP3085278B2 (ja) * 1998-05-01 2000-09-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JPH11354551A (ja) 1998-06-12 1999-12-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置および除去方法
US7051427B2 (en) * 2000-09-29 2006-05-30 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit trimming device broken die sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100710006B1 (ko) * 2005-04-15 2007-04-25 한미반도체 주식회사 반도체 금형장치
JP2007258211A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
KR100795965B1 (ko) 2006-12-01 2008-01-21 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 싱귤레이션장치
JP2019022835A (ja) * 2018-11-22 2019-02-14 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機

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