JPH05347372A - 集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置 - Google Patents
集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置Info
- Publication number
- JPH05347372A JPH05347372A JP34862492A JP34862492A JPH05347372A JP H05347372 A JPH05347372 A JP H05347372A JP 34862492 A JP34862492 A JP 34862492A JP 34862492 A JP34862492 A JP 34862492A JP H05347372 A JPH05347372 A JP H05347372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- cutting
- symmetrical
- lead frame
- cutting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S83/00—Cutting
- Y10S83/955—Cutter edge shiftable to present different portion of edge
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/06—Blanking
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/9425—Tool pair
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/944—Multiple punchings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9457—Joint or connection
- Y10T83/9473—For rectilinearly reciprocating tool
- Y10T83/9476—Tool is single element with continuous cutting edge [e.g., punch, etc.]
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路パッケージ用の改良されたリードフ
レーム切断方法及び装置の提供。 【構成】 多数の切断エッジを有する対称形パンチを同
じく対称的で両面使用できる薄い切断プレートとともに
使用する。対称形パンチは2種類あり一つは四つの切断
エッジ41,42,43,44を有し、集積回路パッケ
ージ16のリードフレーム14上のダムバーを除去する
のに用いられるもの20であり、他は二つの切断エッジ
56,58を有し、リードフレームを適当な長さにそろ
えるもの50である。それと共に使用される薄い切断プ
レート30,52は1回の作動で同時に多数製造され
る。 【効果】 上記の構成により大きなコスト削減が実現す
る。
レーム切断方法及び装置の提供。 【構成】 多数の切断エッジを有する対称形パンチを同
じく対称的で両面使用できる薄い切断プレートとともに
使用する。対称形パンチは2種類あり一つは四つの切断
エッジ41,42,43,44を有し、集積回路パッケ
ージ16のリードフレーム14上のダムバーを除去する
のに用いられるもの20であり、他は二つの切断エッジ
56,58を有し、リードフレームを適当な長さにそろ
えるもの50である。それと共に使用される薄い切断プ
レート30,52は1回の作動で同時に多数製造され
る。 【効果】 上記の構成により大きなコスト削減が実現す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、大略半導体処理方法及
び装置に関し、より特定的には半導体チップをカプセル
収納した後の通常のリードフレーム上の複数のリードを
相互連絡しているダムバーを切断し且つリードフレーム
上の複数のリードを適当な長さに切断する改良された集
積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置に
関する。 この出願は同日付、同じ出願人により出願さ
れた「各種寸法のICパッケージのリードフレーム切出
装置及びその方法」と称する発明の特許出願と関連す
る。
び装置に関し、より特定的には半導体チップをカプセル
収納した後の通常のリードフレーム上の複数のリードを
相互連絡しているダムバーを切断し且つリードフレーム
上の複数のリードを適当な長さに切断する改良された集
積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置に
関する。 この出願は同日付、同じ出願人により出願さ
れた「各種寸法のICパッケージのリードフレーム切出
装置及びその方法」と称する発明の特許出願と関連す
る。
【0002】
【従来の技術】集積回路パッケージ上のリードフレーム
のリードからダムバーを切断し、リード間で切断する従
来の方法はリードフレーム上の切断されるべき各位置に
対応する溝を有する下方切断プレートと協同する個々の
パンチを用いている。リードフレームと結合したパッケ
ージ半導体装置を切断プレート上に位置させ、自動パン
チ工具に設けられた個々のパンチをリードフレーム上に
押下げて通常のリードフレーム上のリード間を相互接続
しているダムバーを打ち抜く。パンチをリードフレーム
上の適当な位置に動かして、パンチを次の打抜き所望箇
所に位置させ、ダムバーの全ての所望箇所が取り去られ
るまでくり返すことにより、単一のパンチを使用でき
る。別の共願では、一群のパンチが自動パンチ工具に組
になって設けられ、ダムバーの全ての所望箇所が自動パ
ンチ工具の単一切断工程で取り去られる。
のリードからダムバーを切断し、リード間で切断する従
来の方法はリードフレーム上の切断されるべき各位置に
対応する溝を有する下方切断プレートと協同する個々の
パンチを用いている。リードフレームと結合したパッケ
ージ半導体装置を切断プレート上に位置させ、自動パン
チ工具に設けられた個々のパンチをリードフレーム上に
押下げて通常のリードフレーム上のリード間を相互接続
しているダムバーを打ち抜く。パンチをリードフレーム
上の適当な位置に動かして、パンチを次の打抜き所望箇
所に位置させ、ダムバーの全ての所望箇所が取り去られ
るまでくり返すことにより、単一のパンチを使用でき
る。別の共願では、一群のパンチが自動パンチ工具に組
になって設けられ、ダムバーの全ての所望箇所が自動パ
ンチ工具の単一切断工程で取り去られる。
【0003】従来技術のパンチはL型で、L型の短い
(上方)部分を自動パンチ工具にパンチを取り付け及び
位置されるのに使用する。パンチの(下方)切断端は断
面ほぼ正方形をなしている。パンチの切断端は厚い従来
の切断プレート中の対応する溝よりも若干狭く、パンチ
と切断プレートの間のダムバー上の力が切断作用を起
し、ダムバーの部分を切断して取り去るようになってい
る。このように切断されたダムバー部分は厚い従来技術
の切断プレートの溝部に落ちこむ。パンチの切断部が破
損又は鈍くなった時は新しいパンチと取り換える。
(上方)部分を自動パンチ工具にパンチを取り付け及び
位置されるのに使用する。パンチの(下方)切断端は断
面ほぼ正方形をなしている。パンチの切断端は厚い従来
の切断プレート中の対応する溝よりも若干狭く、パンチ
と切断プレートの間のダムバー上の力が切断作用を起
し、ダムバーの部分を切断して取り去るようになってい
る。このように切断されたダムバー部分は厚い従来技術
の切断プレートの溝部に落ちこむ。パンチの切断部が破
損又は鈍くなった時は新しいパンチと取り換える。
【0004】ダムバーを取り去った後、同様のパンチを
使用してリードを適当な長さに切断する。切断プレート
はダムバー切断に用いられる切断プレートと構造的に同
様であるが、異なる領域に溝を有し、リードフレームの
リードを適当な長さに切断することを可能にする。
使用してリードを適当な長さに切断する。切断プレート
はダムバー切断に用いられる切断プレートと構造的に同
様であるが、異なる領域に溝を有し、リードフレームの
リードを適当な長さに切断することを可能にする。
【0005】従来技術の切断プレートは単一の厚い金属
片から加工されて、適当な位置の溝と共に抜き型を形成
する。切断プレートを製作するのに高度の精密加工が要
求され、これにより切断プレートは極めて高価で、製作
に時間がかかる。切断プレートは何回もの厚肉切断工程
が続けられるが、厚肉切断プレートが損傷又は使用によ
り摩耗した際の取り換えコストが高い。
片から加工されて、適当な位置の溝と共に抜き型を形成
する。切断プレートを製作するのに高度の精密加工が要
求され、これにより切断プレートは極めて高価で、製作
に時間がかかる。切断プレートは何回もの厚肉切断工程
が続けられるが、厚肉切断プレートが損傷又は使用によ
り摩耗した際の取り換えコストが高い。
【0006】従って、多数の切断エッジを備え、再使用
には鈍ってきた時、新しい切断エッジに位置させ、また
比較的薄い且つ一つの切断工程における多数の切断プレ
ートの一つとして製作される切断プレートを有し、その
コストを大巾に減じた集積回路パッケージ用リードフレ
ーム切断方法及び装置を備える必要が存在する。
には鈍ってきた時、新しい切断エッジに位置させ、また
比較的薄い且つ一つの切断工程における多数の切断プレ
ートの一つとして製作される切断プレートを有し、その
コストを大巾に減じた集積回路パッケージ用リードフレ
ーム切断方法及び装置を備える必要が存在する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は多数の
切断エッジを備えたパンチを有し、一つの切断エッジが
損傷或いは鈍くなった時、損傷した或いは鈍くなったも
のを新しいものと取換えるというより、同じパンチ上の
新しい切断エッジを使用するようにパンチを位置づけで
きる集積回路パッケージ用の改良されたリードフレーム
切断方法及び装置を備えることである。
切断エッジを備えたパンチを有し、一つの切断エッジが
損傷或いは鈍くなった時、損傷した或いは鈍くなったも
のを新しいものと取換えるというより、同じパンチ上の
新しい切断エッジを使用するようにパンチを位置づけで
きる集積回路パッケージ用の改良されたリードフレーム
切断方法及び装置を備えることである。
【0008】本発明の他の目的は1回の切断工程を用い
て多数の薄い切断プレートが製造されるので、製造コス
トが安い薄い切断プレートを使用する改良された集積回
路パッケージ用のリードフレーム切断方法及び装置を備
えることである。
て多数の薄い切断プレートが製造されるので、製造コス
トが安い薄い切断プレートを使用する改良された集積回
路パッケージ用のリードフレーム切断方法及び装置を備
えることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、パッケ
ージとリードフレームが結合された集積回路が備えられ
る集積回路のリードフレームは切断してリードを連結す
るダムバーを除去し、リードを適当な長さにそろえなけ
ればならない。集積回路パッケージのリードフレーム上
のダムバーを適当に切断するのに自動パンチ工具が備え
られる。この自動パンチ工具は従来技術のパンチのほぼ
正方形の切断面に対応してほぼ長方形の切断面を有する
一つ又はそれ以上のパンチを備えている。パンチを自動
パンチ工具に適切に取りつけ、パンチの長方形切断領域
の一端又はエッジ部分のみをリードフレームと接触させ
る。パンチは水平軸及び垂直軸に対して対称である。こ
のようにして、パンチは四つの別個の切断領域、即ちパ
ンチの両端に二つづつの領域を有する。これら四つの切
断領域のいずれもが、どのようにパンチが自動パンチ工
具に設けられているかによって、切断位置に位置でき
る。パンチが対称であるので、使用中の切断エッジが損
傷し、或いは鈍くなると、パンチは水平面に180度回
転(周囲回転)して、或いは垂直面に180度回転(上
下回転)してパンチの鋭い切断エッジを備えることがで
きる。これにより一つのパンチを4回使用でき、従来の
パンチよりも長く使用でき、集積回路パッケージ上のリ
ードフレーム切断費用を大巾に縮減する。
ージとリードフレームが結合された集積回路が備えられ
る集積回路のリードフレームは切断してリードを連結す
るダムバーを除去し、リードを適当な長さにそろえなけ
ればならない。集積回路パッケージのリードフレーム上
のダムバーを適当に切断するのに自動パンチ工具が備え
られる。この自動パンチ工具は従来技術のパンチのほぼ
正方形の切断面に対応してほぼ長方形の切断面を有する
一つ又はそれ以上のパンチを備えている。パンチを自動
パンチ工具に適切に取りつけ、パンチの長方形切断領域
の一端又はエッジ部分のみをリードフレームと接触させ
る。パンチは水平軸及び垂直軸に対して対称である。こ
のようにして、パンチは四つの別個の切断領域、即ちパ
ンチの両端に二つづつの領域を有する。これら四つの切
断領域のいずれもが、どのようにパンチが自動パンチ工
具に設けられているかによって、切断位置に位置でき
る。パンチが対称であるので、使用中の切断エッジが損
傷し、或いは鈍くなると、パンチは水平面に180度回
転(周囲回転)して、或いは垂直面に180度回転(上
下回転)してパンチの鋭い切断エッジを備えることがで
きる。これにより一つのパンチを4回使用でき、従来の
パンチよりも長く使用でき、集積回路パッケージ上のリ
ードフレーム切断費用を大巾に縮減する。
【0010】本発明の長方形パンチを備えた自動パンチ
工具と連係して薄い下方切断プレートが備えられる。こ
のプレートは、従来技術の比較的厚い切断プレートを製
作するのに用いられる加工工程に対して、一回の切断工
程で他の多数の薄い切断プレートと一緒に製作され、そ
れによって切断プレートのコストを大巾に縮減する。更
に、切断プレートの一側が損傷したり或いは使用により
鈍化した時に、切断プレートを回転(上下回転)し、切
断プレートを取換えることなく、新しい切断面を備える
ことができる。薄い切断プレートの切断エッジは、従来
技術の厚い、機械加工された切断プレートの切断エッジ
のように多くの切断サイクルに耐えられないが、薄い切
断プレートの製造コストが非常に安いことと、裏表(他
側)使用により、薄い切断プレートの取換えが安くな
り、厚い機械加工された切断プレートの一つの作動面を
用いるものと比較して、大きくコスト削減を実現する。
工具と連係して薄い下方切断プレートが備えられる。こ
のプレートは、従来技術の比較的厚い切断プレートを製
作するのに用いられる加工工程に対して、一回の切断工
程で他の多数の薄い切断プレートと一緒に製作され、そ
れによって切断プレートのコストを大巾に縮減する。更
に、切断プレートの一側が損傷したり或いは使用により
鈍化した時に、切断プレートを回転(上下回転)し、切
断プレートを取換えることなく、新しい切断面を備える
ことができる。薄い切断プレートの切断エッジは、従来
技術の厚い、機械加工された切断プレートの切断エッジ
のように多くの切断サイクルに耐えられないが、薄い切
断プレートの製造コストが非常に安いことと、裏表(他
側)使用により、薄い切断プレートの取換えが安くな
り、厚い機械加工された切断プレートの一つの作動面を
用いるものと比較して、大きくコスト削減を実現する。
【0011】ダムバーがリードフレームから取去られる
と、リードフレーム上のリードを適当な長さに切断しな
ければならない。自動パンチ工具はより大きなトリム用
パンチを備え、リードフレームのリードを適当な長さに
切断する。これらのトリム用パンチは長方形の形状をな
し、自動パンチ工具の一つの切断ストロークでリードフ
レームの一側に沿って全てのリードを切断する。トリム
用パンチは水平軸に対して対称である。この方式で、ト
リム用パンチは二つの別個の切断領域を有する。即わち
パンチの二つの(上下の)長手表面に一個づつ備えてい
る。これらの二つの切断面のいずれかが、パンチがいか
に自動パンチ工具に設けられているかによって切断位置
に位置できる。パンチが対称であることにより、使用中
の切断エッジ(下側)が損傷したり、鈍化すると、パン
チは垂直面に180度回転(上下回転)して、パンチの
鋭い切断エッジを備えることができる。これにより、一
つのパンチを従来のパンチと同様の長さで二回使用で
き、集積回路パッケージ上のリードフレーム上のリード
を長さに切断するコストを大巾に縮減する。
と、リードフレーム上のリードを適当な長さに切断しな
ければならない。自動パンチ工具はより大きなトリム用
パンチを備え、リードフレームのリードを適当な長さに
切断する。これらのトリム用パンチは長方形の形状をな
し、自動パンチ工具の一つの切断ストロークでリードフ
レームの一側に沿って全てのリードを切断する。トリム
用パンチは水平軸に対して対称である。この方式で、ト
リム用パンチは二つの別個の切断領域を有する。即わち
パンチの二つの(上下の)長手表面に一個づつ備えてい
る。これらの二つの切断面のいずれかが、パンチがいか
に自動パンチ工具に設けられているかによって切断位置
に位置できる。パンチが対称であることにより、使用中
の切断エッジ(下側)が損傷したり、鈍化すると、パン
チは垂直面に180度回転(上下回転)して、パンチの
鋭い切断エッジを備えることができる。これにより、一
つのパンチを従来のパンチと同様の長さで二回使用で
き、集積回路パッケージ上のリードフレーム上のリード
を長さに切断するコストを大巾に縮減する。
【0012】リードフレームのリード長さ切断はダムバ
ー切断に使用されたものと同様の薄い切断プレートを使
用することにより達成される。この薄い切断プレートは
多数(例えば10枚の)他の切断プレートと同時に、一
つの切断工程で形成され、従って製作は相当に安くで
き、また回転(上下回転)して切断プレートを取換える
ことなしに新しい切断面を備えることができる。ダムバ
ー切断用の薄い切断プレートの場合と同様に、リードを
長さに切断するのに薄い(約0.06インチ、即わち0.
15センチの厚さ)の安価な切断プレートを用いること
により、従来技術の厚い、機械加工した切断プレートを
使用するコストに比較して、大きなコスト削減が実現で
きる。
ー切断に使用されたものと同様の薄い切断プレートを使
用することにより達成される。この薄い切断プレートは
多数(例えば10枚の)他の切断プレートと同時に、一
つの切断工程で形成され、従って製作は相当に安くで
き、また回転(上下回転)して切断プレートを取換える
ことなしに新しい切断面を備えることができる。ダムバ
ー切断用の薄い切断プレートの場合と同様に、リードを
長さに切断するのに薄い(約0.06インチ、即わち0.
15センチの厚さ)の安価な切断プレートを用いること
により、従来技術の厚い、機械加工した切断プレートを
使用するコストに比較して、大きなコスト削減が実現で
きる。
【0013】
【作用】多数の切断エッジを有する対称形状の長方形の
パンチを使用することにより、一つの切断エッジが損傷
又は鈍化すると、次のエッジを切断位置にもたらし、集
積回路パッケージのリードフレームを連絡するダムバー
を除去し、二つの切断面を有するパンチによりリードの
フレーム上のリードを適当な長さに切断する。
パンチを使用することにより、一つの切断エッジが損傷
又は鈍化すると、次のエッジを切断位置にもたらし、集
積回路パッケージのリードフレームを連絡するダムバー
を除去し、二つの切断面を有するパンチによりリードの
フレーム上のリードを適当な長さに切断する。
【0014】本発明の上記の及び他の目的、特徴及び利
点は次の添付の図面に示した好ましい実施例の説明から
明らかになる。
点は次の添付の図面に示した好ましい実施例の説明から
明らかになる。
【0015】
【実施例】図1−3はダムバーを切断し、リードフレー
ム上のリードを適当な長さにそろえる従来技術の切断装
置を示している。図1に示す如く、従来技術のパンチ1
0はL型である。パンチ10は一つないし幾つかが自動
パンチ工具12内に設けられ、それにより図2に示すよ
うな集積回路パッケージ16のリードフレーム14上の
ダムバーを切断する。図3は図2の自動パンチ工具とパ
ンチ10と共にダムバーを切断するのに用いられる厚い
精密加工された切断プレート18を示している。この機
械加工された切断プレート18は製造するのに相当の費
用がかかり、従ってそれが損傷したり摩耗した際の取換
えは高くつく。
ム上のリードを適当な長さにそろえる従来技術の切断装
置を示している。図1に示す如く、従来技術のパンチ1
0はL型である。パンチ10は一つないし幾つかが自動
パンチ工具12内に設けられ、それにより図2に示すよ
うな集積回路パッケージ16のリードフレーム14上の
ダムバーを切断する。図3は図2の自動パンチ工具とパ
ンチ10と共にダムバーを切断するのに用いられる厚い
精密加工された切断プレート18を示している。この機
械加工された切断プレート18は製造するのに相当の費
用がかかり、従ってそれが損傷したり摩耗した際の取換
えは高くつく。
【0016】本発明のリードフレーム切断装置の作動は
図4−6を参照することにより最もよく理解される。本
装置は集積回路リードフレーム上のダムバーを切断し、
またリードを適当な長さにそろえる(トリムする)改良
された方法を与える。この装置は図6に示す如く、従来
技術のものと同様、下方工具36と共に、自動パンチ工
具12を含む。然しながら、自動パンチ工具12はダム
バーパンチ20とトリムパンチ50を受止するように変
更されている。同様に下方工具36は切断プレート30
と52を受止するように変更されている。
図4−6を参照することにより最もよく理解される。本
装置は集積回路リードフレーム上のダムバーを切断し、
またリードを適当な長さにそろえる(トリムする)改良
された方法を与える。この装置は図6に示す如く、従来
技術のものと同様、下方工具36と共に、自動パンチ工
具12を含む。然しながら、自動パンチ工具12はダム
バーパンチ20とトリムパンチ50を受止するように変
更されている。同様に下方工具36は切断プレート30
と52を受止するように変更されている。
【0017】図6に示す如く、本発明のダムバーパンチ
20は自動パンチ工具12に図示のように設けられる。
自動パンチ工具12は停止片22を有する。ダムバーパ
ンチ20は図示の如く停止片22と自動パンチ工具12
の中央体により形成された溝に位置し、ダムバーパンチ
20上の半円切欠26内と、自動パンチ工具12上の対
応する半円溝内に嵌装した小さな円形ロッド24と共に
整合され、保持される。
20は自動パンチ工具12に図示のように設けられる。
自動パンチ工具12は停止片22を有する。ダムバーパ
ンチ20は図示の如く停止片22と自動パンチ工具12
の中央体により形成された溝に位置し、ダムバーパンチ
20上の半円切欠26内と、自動パンチ工具12上の対
応する半円溝内に嵌装した小さな円形ロッド24と共に
整合され、保持される。
【0018】ダムバー切断プレート30は安価な切断工
程を用いて薄いシートメタル材料から作られる。これは
1回の切断工程で多数の薄い切断プレートが切断され且
つ形成されるものである。ダムバー切断プレート30は
図4に示す如く、切断されるリードフレーム14のダム
バー領域に対応する溝32を有する。切断プレート30
は下方工具36(図6)に取付けられ、それにより切断
プレート30は自動パンチ工具12に対して適当な位置
に固定される。工具36は打抜かれたダムバーからのス
クラップメタルを捕集するのに溝38を備える。
程を用いて薄いシートメタル材料から作られる。これは
1回の切断工程で多数の薄い切断プレートが切断され且
つ形成されるものである。ダムバー切断プレート30は
図4に示す如く、切断されるリードフレーム14のダム
バー領域に対応する溝32を有する。切断プレート30
は下方工具36(図6)に取付けられ、それにより切断
プレート30は自動パンチ工具12に対して適当な位置
に固定される。工具36は打抜かれたダムバーからのス
クラップメタルを捕集するのに溝38を備える。
【0019】説明のため、図4に通常カッドフラットパ
ック16として知られている集積回路パッケージがリー
ドフレーム14と結合して示されている。この特定の例
示は説明のためのものであり、多くの異なる型の集積回
路と様々な形態のものが本発明の装置と関連して用いら
れる。
ック16として知られている集積回路パッケージがリー
ドフレーム14と結合して示されている。この特定の例
示は説明のためのものであり、多くの異なる型の集積回
路と様々な形態のものが本発明の装置と関連して用いら
れる。
【0020】図6に示すようにリードフレーム14上の
ダムバーの幅15はダムバーパンチ20の幅よりも実質
小さい。図5に示すように、この独自の構成により、各
ダムバーパンチ20上に四つの別個の切断エッジ41,
42,43,44が備えられる。ダムバーパンチ20は
対称であるので、自動パンチ工具12中の四つの切断領
域41,42,43,44のいずれにも取付けができ
る。この方式で、本発明のダムバーパンチ20はパンチ
全体を取換えるというより、単にダムバーパンチ20を
再移動して、それを新しい切断エッジに再位置すること
によって、四回使用でき、従来技術のダムバーパンチ1
0よりも長く使用できる。
ダムバーの幅15はダムバーパンチ20の幅よりも実質
小さい。図5に示すように、この独自の構成により、各
ダムバーパンチ20上に四つの別個の切断エッジ41,
42,43,44が備えられる。ダムバーパンチ20は
対称であるので、自動パンチ工具12中の四つの切断領
域41,42,43,44のいずれにも取付けができ
る。この方式で、本発明のダムバーパンチ20はパンチ
全体を取換えるというより、単にダムバーパンチ20を
再移動して、それを新しい切断エッジに再位置すること
によって、四回使用でき、従来技術のダムバーパンチ1
0よりも長く使用できる。
【0021】本発明の切断プレート30はまた従来技術
の切断プレート18よりも重要な利点を備える。それが
唯一回の切断工程で作られる多数のプレートの一つとし
て薄いシートメタルを使って整造されるので、切断プレ
ート30のコストは機械加工切断プレート18のコスト
よりもはるかに安価である。本発明の薄い切断プレート
30を一側でのみ使用すると、従来技術の機械加工切断
プレート18のものよりひんぱんに取換えが必要となる
が、薄い切断プレート30の両側(上面と下面)を使用
することにより切断プレート30の耐用期間を二倍にす
る。この二側面使用の特徴は各プレートの製造コストが
非常に安いのと相まって、切断プレート30を使用する
数が増えるのを考慮した後でも、大きなコスト的な利点
を終始生じるものである。薄い切断プレート30は逆転
(上下回転)可能で、上側のものが損傷したり摩耗する
と、新しい切断面が簡易に備えられ、一面のものの倍だ
け切断プレート30の寿命を延長する。
の切断プレート18よりも重要な利点を備える。それが
唯一回の切断工程で作られる多数のプレートの一つとし
て薄いシートメタルを使って整造されるので、切断プレ
ート30のコストは機械加工切断プレート18のコスト
よりもはるかに安価である。本発明の薄い切断プレート
30を一側でのみ使用すると、従来技術の機械加工切断
プレート18のものよりひんぱんに取換えが必要となる
が、薄い切断プレート30の両側(上面と下面)を使用
することにより切断プレート30の耐用期間を二倍にす
る。この二側面使用の特徴は各プレートの製造コストが
非常に安いのと相まって、切断プレート30を使用する
数が増えるのを考慮した後でも、大きなコスト的な利点
を終始生じるものである。薄い切断プレート30は逆転
(上下回転)可能で、上側のものが損傷したり摩耗する
と、新しい切断面が簡易に備えられ、一面のものの倍だ
け切断プレート30の寿命を延長する。
【0022】図7は本発明のトリム用パンチ50をリー
ドフレーム14と結合した集積回路パッケージと共に示
している。図7に示すように、リードフレーム14のダ
ムバーは前の工程で既に除去されている。切断プレート
52は図6に示した工具36と同様の工具に取付けら
れ、それによりしっかりと位置に保持される。同様に、
トリム用パンチ50が図6に示した工具12と同様の自
動パンチ工具に取付けられる。図7に示すように、トリ
ム用パンチ50はリードフレームの一側の結合したリー
ド幅を通して延長し、自動パンチ工具の一切断ストロー
クでこれら全てのリードを適当な長さに切断する。トリ
ム用パンチ50は対称的であり、下方エッジ56が損傷
したり、使用により鈍化した後、図8に示すように上方
へ回転でき、未使用の切断エッジ58を使用できる。こ
のようにして、トリム用パンチ58は従来技術のパンチ
の倍だけ耐用できる。
ドフレーム14と結合した集積回路パッケージと共に示
している。図7に示すように、リードフレーム14のダ
ムバーは前の工程で既に除去されている。切断プレート
52は図6に示した工具36と同様の工具に取付けら
れ、それによりしっかりと位置に保持される。同様に、
トリム用パンチ50が図6に示した工具12と同様の自
動パンチ工具に取付けられる。図7に示すように、トリ
ム用パンチ50はリードフレームの一側の結合したリー
ド幅を通して延長し、自動パンチ工具の一切断ストロー
クでこれら全てのリードを適当な長さに切断する。トリ
ム用パンチ50は対称的であり、下方エッジ56が損傷
したり、使用により鈍化した後、図8に示すように上方
へ回転でき、未使用の切断エッジ58を使用できる。こ
のようにして、トリム用パンチ58は従来技術のパンチ
の倍だけ耐用できる。
【0023】切断プレート52は特徴的にまた構造的に
図4に示した切断プレート30と同様である。主要な違
いはトリム用パンチ50を収容する溝の場所である。中
央プレート52は図7に示す如く、トリム用パンチ50
に対応する四つの溝54を有する。図8に示す如く、ト
リム用パンチ50はリードフレーム14の不要の部分を
剪断し、それによってリードフレーム14のリードを所
望の長さにそろえる。
図4に示した切断プレート30と同様である。主要な違
いはトリム用パンチ50を収容する溝の場所である。中
央プレート52は図7に示す如く、トリム用パンチ50
に対応する四つの溝54を有する。図8に示す如く、ト
リム用パンチ50はリードフレーム14の不要の部分を
剪断し、それによってリードフレーム14のリードを所
望の長さにそろえる。
【0024】図9に、本発明の装置でダムバー切断とリ
ード長さのトリム操作をなした後の代表的カッドフラッ
トパック型集積回路パッケージ16が示されている。
ード長さのトリム操作をなした後の代表的カッドフラッ
トパック型集積回路パッケージ16が示されている。
【0025】次に本発明の作動について説明する。
【0026】代表的応用において、ダムバーパンチ20
の数は切断すべきダムバー部分の数に対応し、またダム
バーパンチ20は自動パンチ工具12中適正な位置に設
けられる。リードフレーム14を結合した集積回路16
は自動処理技術を使用する切断装置上の適正な位置にも
たらされる。適正に位置されると、自動パンチ工具は下
方に一ストローク作動して、ダムバーパンチが切断プレ
ート30内の溝内に押圧され、ダムバーの全ての非所望
部分を打抜く。次にダムバーを取り除いたリードフレー
ム14と結合した集積回路が自動処理手段により次の作
動、即わちリードを適当な長さにそろえる動作をなす。
の数は切断すべきダムバー部分の数に対応し、またダム
バーパンチ20は自動パンチ工具12中適正な位置に設
けられる。リードフレーム14を結合した集積回路16
は自動処理技術を使用する切断装置上の適正な位置にも
たらされる。適正に位置されると、自動パンチ工具は下
方に一ストローク作動して、ダムバーパンチが切断プレ
ート30内の溝内に押圧され、ダムバーの全ての非所望
部分を打抜く。次にダムバーを取り除いたリードフレー
ム14と結合した集積回路が自動処理手段により次の作
動、即わちリードを適当な長さにそろえる動作をなす。
【0027】再たび集積回路パッケージ16と結合した
リードフレーム14が自動処理技術で切断装置に位置さ
れる。位置が決まると、自動パンチ工具は一ストローク
下方に動作して、トリム用パンチ50が切断プレート5
2中の溝に入り、リードの全ての非所望部分を剪断し、
それによってリードを所望の長さにそろえる。集積回路
パッケージ16のリードフレーム14は前もってダムバ
ーを除去しているので、リードをそろえることにより第
6図に示すような最終的カッドフラットパックが備えら
れる。所望ならば、次の動作を使用して、リードを所望
の形態に形成することができる。
リードフレーム14が自動処理技術で切断装置に位置さ
れる。位置が決まると、自動パンチ工具は一ストローク
下方に動作して、トリム用パンチ50が切断プレート5
2中の溝に入り、リードの全ての非所望部分を剪断し、
それによってリードを所望の長さにそろえる。集積回路
パッケージ16のリードフレーム14は前もってダムバ
ーを除去しているので、リードをそろえることにより第
6図に示すような最終的カッドフラットパックが備えら
れる。所望ならば、次の動作を使用して、リードを所望
の形態に形成することができる。
【0028】本発明を好ましい実施例に沿って説明した
が、これは説明のためのものであって、限定を意味する
ものではない。本発明の範囲と精神から逸脱することな
く諸変更が可能である。
が、これは説明のためのものであって、限定を意味する
ものではない。本発明の範囲と精神から逸脱することな
く諸変更が可能である。
【0029】
【発明の効果】対称形のパンチに多数の切断エッジを設
けることにより、また一度に多数打抜きでき、且つ両面
を使用できる薄い切断プレートを用いることにより、本
発明の集積回路パッケージ用リードフレーム切断装置は
大きなコストダウンが図られる。
けることにより、また一度に多数打抜きでき、且つ両面
を使用できる薄い切断プレートを用いることにより、本
発明の集積回路パッケージ用リードフレーム切断装置は
大きなコストダウンが図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ダムバー切断とリード長さ切断に用いられる従
来技術のパンチの斜視図である。
来技術のパンチの斜視図である。
【図2】自動パンチ工具に取付けられ、集積回路パッケ
ージのリードフレームのダムバーを切断しようとする図
1に示した従来技術の二つのパンチを一部断面で示した
側面図である。
ージのリードフレームのダムバーを切断しようとする図
1に示した従来技術の二つのパンチを一部断面で示した
側面図である。
【図3】図2に示した自動パンチ工具とパンチと関連し
て使用する従来の厚い機械加工した切断プレートの斜視
図である。
て使用する従来の厚い機械加工した切断プレートの斜視
図である。
【図4】集積回路のリードフレーム上のダムバーを切断
するのに用いられる本発明の二つのダムバー用パンチを
本発明の薄い切断プレートと共に示した斜視図である。
するのに用いられる本発明の二つのダムバー用パンチを
本発明の薄い切断プレートと共に示した斜視図である。
【図5】各ダムバー用パンチの四つの異なる切断領域を
示す図4に示したダムバー用パンチの正面図である。
示す図4に示したダムバー用パンチの正面図である。
【図6】本発明のダムバー用パンチと、リードフレーム
を結合した集積回路と、本発明の薄い下方切断プレート
と下方工具とを備えた自動パンチ工具の一部横断面で示
した側面図である。
を結合した集積回路と、本発明の薄い下方切断プレート
と下方工具とを備えた自動パンチ工具の一部横断面で示
した側面図である。
【図7】集積回路パッケージのリードフレームのリード
を適当な長さに切断するのに用いられる本発明の二つの
トリム用パンチを本発明の薄い切断プレートと共に示し
た斜視図である。
を適当な長さに切断するのに用いられる本発明の二つの
トリム用パンチを本発明の薄い切断プレートと共に示し
た斜視図である。
【図8】トリム用パンチの一つと、積層回路パッケージ
のリードフレームと第7図に示した切断プレートの側面
図である。
のリードフレームと第7図に示した切断プレートの側面
図である。
【図9】ダムバーを除去し、リードを適当な長さに切断
した後の(カッド型)集積回路パッケージの斜視図であ
る。
した後の(カッド型)集積回路パッケージの斜視図であ
る。
12 自動パンチ工具 14 リードフレーム 16 集積回路パッケージ 20 ダムバー用パンチ 30 薄い切断プレート 41−44 切断エッジ 50 トリム用パンチ 52 薄い切断プレート 56,58 切断エッジ
Claims (23)
- 【請求項1】 基部から複数のメタルリードが延長し、
基部に隣接し、メタルリード間に位置する除去すべきダ
ムバーメタル接続部分と、全てのメタルリードを接続す
る外方メタルフレームを有するリードフレームと、該リ
ードフレームの基部に固着され、前記リードフレームの
メタルリードに結合ワイヤ接続部分で接続される半導体
チップと、該半導体チップとリードフレームの基部を囲
んで保護し、前記リードフレームのメタルリードを前記
半導体チップの外側に延長させる手段とを含む集積回路
パッケージ用のリードフレーム切断装置であって、前記
リードフレームから除去される部分に対応する溝を有
し、前記集積回路パッケージの載置されるダムバー接続
部分の除去を行なう切断プレート手段と、前記切断プレ
ート手段の溝に整合し、前記リードフレーム上に下方へ
力を与えて前記リードフレームの前記部分を同時に切断
し、前記切断プレート手段の溝におろして、前記除去す
る部分を前記リードフレームから除去する取り脱し可能
のパンチ手段であって、各ダムバー接続部分用単一長方
形パンチ部材を有し、各パンチ部材がその各端部に直線
長方形切断部を有するパンチ手段を有するパンチ工具手
段とを含むリードフレーム切断装置。 - 【請求項2】 前記切断プレート手段が約0.06イン
チ(約0.15センチ)の厚さの薄い金属片を含み、両
面が使用できるように対称的である請求項1記載の装
置。 - 【請求項3】 前記切断プレート手段が一回の切断工程
で製作された多数の切断プレートの一つを含む請求項2
記載の装置。 - 【請求項4】 前記切断プレート手段に連結して、前記
リードフレームから除去すべき部分を除去する間に切断
プレート手段を位置に保持する下方工具手段を含み、該
下方工具手段は溝を有し、その中に前記リードフレーム
から除去される部分を切断分離後に落下させるようにし
た請求項1記載の装置。 - 【請求項5】 前記取脱し可能のパンチ手段の長方形パ
ンチ部分は略長方形横断面の切断面を有し、前記対称形
パンチは前記パンチ工具手段に固着されている請求項1
記載の装置。 - 【請求項6】 前記対称形パンチがその両側に半円溝を
有し、その少くとも一つは前記対称形パンチを前記パン
チ工具手段を保持するのに使用される請求項5記載の装
置。 - 【請求項7】 前記対称形パンチは上縁で形成された二
つの別個の切断面と、下縁で形成された二つの別個の切
断面を有し、それによって前記対称形パンチは別個の切
断面の各から他の切断面に回転可能である請求項5記載
の装置。 - 【請求項8】 前記対称形パンチが四つの切断面を有
し、その第一切断面は対称形パンチの上方左面であり、
第二切断面は対称形パンチの上方右面であり、第三切断
面は対称形パンチの下方左面であり、第4切断面は対称
形パンチ下方右面であり、それによって前記対称形パン
チが前記パンチ工具手段の切断位置に前記四つの切断面
のいずれか一つと共に位置することが可能である請求項
7記載の装置。 - 【請求項9】 前記対称パンチ中の二つの半円溝の少く
とも一つがパンチ工具手段に適正に位置した時、前記パ
ンチ工具手段の対応する同径の半円溝と整合し、円形ロ
ッドを前記対称形パンチの半円溝の一つと前記パンチ工
具手段の半円溝により形成された円に設置して、前記対
称形パンチが前記円形ロッドと共に前記パンチ工具手段
に固定される請求項6記載の装置。 - 【請求項10】 前記対称形パンチがその上縁と下縁で
形成された二つの別個の切断面を有し、該切断面の各は
前記リードフレームの外側メタルフレームの一部分を除
去するのに使用され、それによって前記リードフレーム
のメタルリードを適当な長さに切断する請求項5記載の
装置。 - 【請求項11】 前記四つの別個の切断面を有する対称
形パンチが前記ダムバー接続部分を前記リードフレーム
から除去するようにした請求項8記載の装置。 - 【請求項12】 請求項1記載の集積回路パッケージ用
のリードフレーム切断装置を備える方法であって、基部
から複数のメタルリードが延長し、基部に隣接し、メタ
ルリード間に位置する除去すべきダムバーメタル接続部
分と、全てのメタルリードを接続する外方メタルフレー
ムを有するリードフレームと、該リードフレームの基部
に固着され、前記リードフレームのメタルリードに結合
ワイヤ接続部分で接続される半導体チップと、該半導体
チップとリードフレームの基部を囲んで保護し、前記リ
ードフレームのメタルリードを前記半導体チップの外側
に延長させる手段とを含む集積回路パッケージを備え、
前記リードフレームから除去される部分に対応する溝を
有し、前記集積回路パッケージの載置されるダムバー接
続部分の除去を行なう切断プレート手段を備え、前記切
断プレート手段の溝に整合し、前記リードフレーム上に
下方へ力を与えて前記リードフレームの前記部分を同時
に切断し、前記切断プレート手段の溝におろして、前記
除去する部分を前記リードフレームから除去する取り脱
し可能のパンチ手段であって、各ダムバー接続部分用単
一長方形パンチ部材を有し、各パンチ部材がその各端部
に直線長方形切断部を有するパンチ手段を有するパンチ
工具手段を備える工程を含むリードフレームを切断する
方法。 - 【請求項13】 前記切断プレート手段が約0.06イ
ンチ(約0.15センチ)の厚さの薄い金属片を含み、
両面が使用できるように対称的である請求項12記載の
方法。 - 【請求項14】 前記切断プレート手段が一回の切断工
程で製作された多数の切断プレートの一つで作られる請
求項13記載の方法。 - 【請求項15】 前記切断プレート手段に連結して、前
記リードフレームから除去すべき部分を除去する間に切
断プレート手段を位置に保持する下方工具手段を備え、
該下方工具手段は溝を有し、その中に前記リードフレー
ムから除去される部分を切断分離後に落下させるように
した請求項12記載の方法。 - 【請求項16】 前記取脱し可能のパンチ手段の長方形
パンチ部分は略長方形横断面の切断面を有し、前記対称
形パンチは前記パンチ工具手段に固着されている請求項
12記載の装置。 - 【請求項17】 前記対称形パンチがその両側に半円溝
を有し、その少くとも一つは前記対称形パンチを前記パ
ンチ工具手段を保持するのに使用される請求項16記載
の方法。 - 【請求項18】 前記対称形パンチは上縁で形成された
二つの別個の切断面と、下縁で形成された二つの別個の
切断面を有し、それによって前記対称形パンチは別個の
切断面の各から他の切断面に回転可能である請求項16
記載の方法。 - 【請求項19】 前記対称形パンチが四つの切断面を有
し、その第一切断面は対称形パンチの上方左面であり、
第二切断面は対称形パンチの上方右面であり、第三切断
面は対称形パンチの下方左面であり、第4切断面は対称
形パンチ下方右面であり、それによって前記対称形パン
チが前記パンチ工具手段の切断位置に前記四つの切断面
のいずれか一つと共に位置することが可能である請求項
18記載の方法。 - 【請求項20】 前記対称パンチ中の二つの半円溝の少
くとも一つがパンチ工具手段に適正に位置した時、前記
パンチ工具手段の対応する同径の半円溝と整合し、円形
ロッドを前記対称形パンチの半円溝の一つと前記パンチ
工具手段の半円溝により形成された円に設置して、前記
対称形パンチが前記円形ロッドと共に前記パンチ工具手
段に固定される請求項17記載の方法。 - 【請求項21】 前記対称形パンチがその上縁と下縁で
形成された二つの別個の切断面を有し、該切断面の各は
前記リードフレームの外側メタルフレームの一部分を除
去するのに使用され、それによって前記リードフレーム
のメタルリードを適当な長さに切断する請求項16記載
の方法。 - 【請求項22】 前記四つの別個の切断面を有する対称
形パンチが前記ダムバー接続部分を前記リードフレーム
から除去するようにした請求項19記載の方法。 - 【請求項23】 前記対称パンチ手段を前記パンチ工具
手段に取付け、前記パンチ工具手段を前記切断プレート
に対して適正な位置に位置づけし、前記集積回路パッケ
ージを前記切断プレート上に設置し、前記パンチ工具を
作動して前記リードフレームから前記除去すべき部分を
除去する工程を含む請求項12記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81450391A | 1991-12-30 | 1991-12-30 | |
| US814,503 | 1991-12-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347372A true JPH05347372A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=25215241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34862492A Pending JPH05347372A (ja) | 1991-12-30 | 1992-12-28 | 集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5291814A (ja) |
| JP (1) | JPH05347372A (ja) |
| DE (1) | DE4244544A1 (ja) |
| FR (1) | FR2685814B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103991104A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-20 | 广州美维电子有限公司 | 软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法 |
| JP2017087224A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 凸版印刷株式会社 | パンチ装置および打ち抜き加工方法 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1283800B1 (it) * | 1995-09-01 | 1998-04-30 | Burr Oak Tool & Gauge | Dispositivo di taglio stazionario e spostabile in modo graduato |
| US6069406A (en) | 1997-05-20 | 2000-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring patterned film and production thereof |
| US6269723B1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-08-07 | Integrated Packaging Assembly Corporation | Method and apparatus for enhancement of a punch guide/receptor tool in a dambar removal system |
| KR19990046901A (ko) * | 1997-12-01 | 1999-07-05 | 윤종용 | 댐바 절단 장치 |
| KR100244966B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2000-03-02 | 윤종용 | 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치 |
| US6173632B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-01-16 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Single station cutting apparatus for separating semiconductor packages |
| IES20000537A2 (en) * | 2000-07-05 | 2002-02-06 | Paul Mcgrath | A device for use in preparation of animation cells |
| US7051427B2 (en) * | 2000-09-29 | 2006-05-30 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit trimming device broken die sensor |
| NL1018511C2 (nl) * | 2001-07-11 | 2003-01-14 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met een enkele bewerking uit een drager verwijderen van een dragerdeel, en een uit een drager verwijderd product. |
| JP3741995B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2006-02-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の樹脂封止後におけるタイバーの除去装置及び方法、並びに半導体装置の製造方法 |
| GB2385550A (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Colin Maxwell Wade | Punch for a ductile material joining tool |
| TW536460B (en) * | 2002-03-13 | 2003-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Method and die to remove the waste from metal die-casting products |
| US20060112566A1 (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Peterson Eric L | Fiber cement shear |
| GB2431608A (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | John Mckellar | Zero contact die cutting |
| TWM289953U (en) * | 2005-11-24 | 2006-04-21 | Inventec Corp | Cutting tool of circuit board disposed with electronic devices |
| JP2009253216A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Nec Electronics Corp | リード切断装置およびリード切断方法 |
| US11618231B2 (en) * | 2018-08-09 | 2023-04-04 | Asmpt Singapore Pte, Ltd. | Apparatus and method for detecting failure in a mechanical press |
| CN110586744B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-03-23 | 昆山精诚得精密五金模具有限公司 | 一种汽车交流发电机罩盖连续冲压模具 |
| CN114986165B (zh) * | 2022-08-04 | 2024-04-05 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 引线框架的制造装置及其制造方法以及引线框架 |
| CN119927102B (zh) * | 2025-01-20 | 2025-11-25 | 西安微电子技术研究所 | 一种多工位csop封装器件的一次性引线冲切装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US402381A (en) * | 1889-04-30 | Shear-knife | ||
| US490777A (en) * | 1893-01-31 | trethewey | ||
| US1302249A (en) * | 1919-01-15 | 1919-04-29 | Duplex Machine Co | Punch for perforating films. |
| US1663092A (en) * | 1926-05-04 | 1928-03-20 | Parys Andy | Shearing machine |
| US2180204A (en) * | 1937-11-27 | 1939-11-14 | Hallden Machine Company | Rotary cutting device |
| US2304771A (en) * | 1941-04-16 | 1942-12-08 | Ascote Inc | Cutter |
| US2825407A (en) * | 1955-03-24 | 1958-03-04 | Plastic Binding Corp | Gang punch |
| US3150551A (en) * | 1959-01-06 | 1964-09-29 | W A Whitney Mfg Co | Convertible hydraulically operated shear unit |
| US3392617A (en) * | 1966-03-02 | 1968-07-16 | Henn Harry Walther | Punch assembly for perforating materials |
| US3500710A (en) * | 1967-06-16 | 1970-03-17 | Philip Taber | Apparatus for punching openings in sheet material |
| JPS5844758A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-15 | Nec Corp | 集積回路製造装置 |
| US4646601A (en) * | 1985-08-07 | 1987-03-03 | Alpha Industries, Inc. | Indexible cross-cut blade and blade holder for tube cut-off machines |
| JPS62128163A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| US4995289A (en) * | 1989-07-07 | 1991-02-26 | Amp Incorporated | Die assembly having improved insert retaining system and having reversible die inserts |
-
1992
- 1992-12-28 FR FR9215761A patent/FR2685814B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-28 JP JP34862492A patent/JPH05347372A/ja active Pending
- 1992-12-30 DE DE19924244544 patent/DE4244544A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-04-08 US US08/046,498 patent/US5291814A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103991104A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-20 | 广州美维电子有限公司 | 软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法 |
| JP2017087224A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 凸版印刷株式会社 | パンチ装置および打ち抜き加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2685814A1 (fr) | 1993-07-02 |
| DE4244544A1 (en) | 1993-07-01 |
| FR2685814B1 (fr) | 1995-03-10 |
| US5291814A (en) | 1994-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05347372A (ja) | 集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置 | |
| JP3676192B2 (ja) | 無段変速機用ベルトのエレメントの打抜き加工方法 | |
| US20080276774A1 (en) | Sheet metal section | |
| US7250352B2 (en) | Methods for manufacturing a hybrid integrated circuit device | |
| US6640603B2 (en) | Slug-retaining punch press tool | |
| US5054188A (en) | Trim cut and form machine | |
| US5146662A (en) | Lead frame cutting apparatus for various sized integrated circuit packages and method therefor | |
| JPS6030532A (ja) | 打抜き加工用簡易金型 | |
| US5495780A (en) | Method for sharpening an IC lead-frame punch | |
| EP1359612A2 (en) | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device | |
| JPH08216099A (ja) | 薄物材料の切断加工装置 | |
| US5178050A (en) | Die for use in fine press working | |
| JPH0788571A (ja) | 板金加工方法 | |
| JP2707507B2 (ja) | 精密せん断加工法並びにその装置 | |
| JPH0474605A (ja) | 打ち抜き加工方法 | |
| JPH09309100A (ja) | 薄板切断プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造と切断方法及び切断プレート板の製造方法 | |
| JP2001205356A (ja) | ブランク打抜方法およびブランク打抜装置 | |
| JPS61180622A (ja) | 積層抜き型 | |
| JP2002239648A (ja) | 光通信用パッケージ部品とその製造方法及び製造装置 | |
| JPH0314266Y2 (ja) | ||
| JP2003062624A (ja) | プレス打抜き装置のスクラップ材排出構造 | |
| SU1503939A1 (ru) | Штамп дл обработки полосового материала | |
| JPS6222269Y2 (ja) | ||
| JP2669763B2 (ja) | リードフレームのタイバー切断装置 | |
| JPH06218449A (ja) | 薄板用切断金型装置 |