JP2003156759A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板と液晶表示パネル
の接合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレス
ＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導
電膜を用いて熱圧着して行うこと。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板４の端子５の
表面には、蒸着による導電性の微細な凹凸層又はヤスリ
等により機械的に荒らされて生じた微細な凹凸５ａが形
成されている。この微細な凹凸５ａは、導電性粒子を含
む異方性導電膜の前記導電性粒子と同じ役割を担ってい
る。これによって、透明基板３に配置されている液晶表
示パネルの端子７と、フレキシブルプリント基板４に配
置されている端子５とは、導電性粒子を含まない異方性
導電性膜１０を用いて熱圧着して接合されている。
の接合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレス
ＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導
電膜を用いて熱圧着して行うこと。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板４の端子５の
表面には、蒸着による導電性の微細な凹凸層又はヤスリ
等により機械的に荒らされて生じた微細な凹凸５ａが形
成されている。この微細な凹凸５ａは、導電性粒子を含
む異方性導電膜の前記導電性粒子と同じ役割を担ってい
る。これによって、透明基板３に配置されている液晶表
示パネルの端子７と、フレキシブルプリント基板４に配
置されている端子５とは、導電性粒子を含まない異方性
導電性膜１０を用いて熱圧着して接合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルと
フレキシブルプリント基板とを少なくとも具備して構成
された液晶表示装置に関し、特に、フレキシブルプリン
ト基板と液晶表示パネルの接合構造、又はフレキシブル
プリント基板へのバンプレスＩＣチップの取付け構造に
関する。
フレキシブルプリント基板とを少なくとも具備して構成
された液晶表示装置に関し、特に、フレキシブルプリン
ト基板と液晶表示パネルの接合構造、又はフレキシブル
プリント基板へのバンプレスＩＣチップの取付け構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、例えば図５に示す如
く、液晶表示パネル１とフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ基板）４とを含んで構成されている。液晶表示パネ
ル１は、電極が形成された対向する２枚の透明基板２、
３の間隙に液晶が封入された液晶表示素子を備えるもの
である。液晶表示パネルは、電界や電流或いは温度によ
って液晶分子の配列状態や相変化が起こり、液晶状態で
の光の干渉、散乱、回折、旋光、選択散乱、吸収などの
光学的性質が変化することを動作原理とするものであ
る。通常は、対向する電極間に電圧を印加して液晶層を
制御することにより、液晶表示パネル上に表示を行う。
液晶表示パネルは非発光性であるため、表示を可視化す
るには外光やバックライトの発光を利用する必要があ
る。
く、液晶表示パネル１とフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ基板）４とを含んで構成されている。液晶表示パネ
ル１は、電極が形成された対向する２枚の透明基板２、
３の間隙に液晶が封入された液晶表示素子を備えるもの
である。液晶表示パネルは、電界や電流或いは温度によ
って液晶分子の配列状態や相変化が起こり、液晶状態で
の光の干渉、散乱、回折、旋光、選択散乱、吸収などの
光学的性質が変化することを動作原理とするものであ
る。通常は、対向する電極間に電圧を印加して液晶層を
制御することにより、液晶表示パネル上に表示を行う。
液晶表示パネルは非発光性であるため、表示を可視化す
るには外光やバックライトの発光を利用する必要があ
る。
【０００３】フレキシブルプリント基板４は、ポリイミ
ドフィルムをベースフィルムとし、その上に導電薄膜の
パターンが形成されたものである。 即ち、フレキシブ
ルプリント基板４は、スパッタリングによって銅箔をポ
リイミドのベースフィルムの表面に形成する銅箔形成工
程と、ポリイミドのベースフィルムの表面に形成された
銅箔に所望のパターンを形成するパターニング工程を経
て製作される。パターニング工程は、銅箔表面にレジス
トをコーティングするレジストコーティング工程、マス
クを通じて露光し所望のパターンを焼き付ける露光工
程、及びエッチング液によるエッチング工程を含む。
ドフィルムをベースフィルムとし、その上に導電薄膜の
パターンが形成されたものである。 即ち、フレキシブ
ルプリント基板４は、スパッタリングによって銅箔をポ
リイミドのベースフィルムの表面に形成する銅箔形成工
程と、ポリイミドのベースフィルムの表面に形成された
銅箔に所望のパターンを形成するパターニング工程を経
て製作される。パターニング工程は、銅箔表面にレジス
トをコーティングするレジストコーティング工程、マス
クを通じて露光し所望のパターンを焼き付ける露光工
程、及びエッチング液によるエッチング工程を含む。
【０００４】ＩＣチップ等の取り付け工程では、液晶パ
ネル駆動用のＩＣチップ６などの部品は、ＣＯＦ（Chip
On Film）等の実装方法によりフレキシブルプリント基
板４に異方性導電膜を用いて熱圧着される。ＩＣチップ
６においては、所定の面にAl（アルミニューム）等の導
電材料で形成された複数の電極が基板の電極に対応され
て配置され、各電極の表面には各々バンプが形成されて
いる。バンプはAu(金)又はSn−Pb（スズ−鉛）合金等の
金属材料で構成されている。
ネル駆動用のＩＣチップ６などの部品は、ＣＯＦ（Chip
On Film）等の実装方法によりフレキシブルプリント基
板４に異方性導電膜を用いて熱圧着される。ＩＣチップ
６においては、所定の面にAl（アルミニューム）等の導
電材料で形成された複数の電極が基板の電極に対応され
て配置され、各電極の表面には各々バンプが形成されて
いる。バンプはAu(金)又はSn−Pb（スズ−鉛）合金等の
金属材料で構成されている。
【０００５】しかしながら、ＩＣチップへのバンプの形
成には時間とコストがかかるので、実装構造を有する製
品は生産性を向上させることができず、コストアップが
もたらされる。また、バンプの形成は、通常、専門業者
に委ねられるので、ＩＣチップを回路基板に実装して電
子機器を製造するメーカーにとっては、そのＩＣチップ
に関する機密が外部に漏れるという問題がある。
成には時間とコストがかかるので、実装構造を有する製
品は生産性を向上させることができず、コストアップが
もたらされる。また、バンプの形成は、通常、専門業者
に委ねられるので、ＩＣチップを回路基板に実装して電
子機器を製造するメーカーにとっては、そのＩＣチップ
に関する機密が外部に漏れるという問題がある。
【０００６】そこで、従来から端子にバンプを形成しな
いバンプレスＩＣチップをフレキシブルプリント基板に
取付ける方法が提案されている。
いバンプレスＩＣチップをフレキシブルプリント基板に
取付ける方法が提案されている。
【０００７】例えば、特開平１０−２７０４９９号公報
には、バンプレスベアチップＩＣと回路基板とを異方性
導電膜を用いて導通接続するためのＩＣチップ搭載基板
であって、上記回路基板が可撓性を有し、該回路基板の
上記バンプレスベアチップＩＣと接続する部分の裏側
に、平坦な頂面を有する凸部を設けたことを特徴とする
ＩＣチップ搭載基板が開示されている。なお、前記凸部
は銅等の金属又はポリイミド等の樹脂を用いて形成され
ており、その頂面までの高さは異方性導電膜に含まれて
いる導電性粒子の粒径よりも大きく設定されている。
には、バンプレスベアチップＩＣと回路基板とを異方性
導電膜を用いて導通接続するためのＩＣチップ搭載基板
であって、上記回路基板が可撓性を有し、該回路基板の
上記バンプレスベアチップＩＣと接続する部分の裏側
に、平坦な頂面を有する凸部を設けたことを特徴とする
ＩＣチップ搭載基板が開示されている。なお、前記凸部
は銅等の金属又はポリイミド等の樹脂を用いて形成され
ており、その頂面までの高さは異方性導電膜に含まれて
いる導電性粒子の粒径よりも大きく設定されている。
【０００８】また、特開２０００−３６５１５号公報に
は、パッシベーション膜の上に有機絶縁膜を形成したバ
ンプレスＩＣチップと回路基板とが、少なくとも表面が
金属の硬質導電性粒子を含有する異方性導電膜で接合さ
れたことを特徴とするベアチップ実装構造が開示されて
いる。なお、前記硬質導電性粒子の硬度は圧縮硬さＫ値
として３００kgf／mm2 以上であり、また前記有機絶縁
膜は厚さが１〜１０μｍのポリイミド膜である。
は、パッシベーション膜の上に有機絶縁膜を形成したバ
ンプレスＩＣチップと回路基板とが、少なくとも表面が
金属の硬質導電性粒子を含有する異方性導電膜で接合さ
れたことを特徴とするベアチップ実装構造が開示されて
いる。なお、前記硬質導電性粒子の硬度は圧縮硬さＫ値
として３００kgf／mm2 以上であり、また前記有機絶縁
膜は厚さが１〜１０μｍのポリイミド膜である。
【０００９】しかしながら、これらの従来方法は、複雑
な工程や構造を含むために、製造コストを上昇させると
いう問題がある。更に、接着剤は導電性粒子を含む異方
性導電膜が用いられているため、コスト低減が難しいと
いう問題もある。
な工程や構造を含むために、製造コストを上昇させると
いう問題がある。更に、接着剤は導電性粒子を含む異方
性導電膜が用いられているため、コスト低減が難しいと
いう問題もある。
【００１０】ところで、従来の液晶表示装置の製造にお
いて、フレキシブルプリント基板４と液晶表示パネル１
との接合工程では、ＩＣチップ６などが実装されたフレ
キシブルプリント基板４は液晶表示パネル１に異方性導
電膜を用いて熱圧着により接合される。即ち、図６に示
す如く、対向するフレキシブルプリント基板の端子５と
液晶表示パネルの端子９との間に導電性粒子１１を含む
異方性導電膜１０を配置し、両端子間の位置合わせを行
った後に熱圧着し、フレキシブルプリント基板４と液晶
表示パネル１とを接合していた。
いて、フレキシブルプリント基板４と液晶表示パネル１
との接合工程では、ＩＣチップ６などが実装されたフレ
キシブルプリント基板４は液晶表示パネル１に異方性導
電膜を用いて熱圧着により接合される。即ち、図６に示
す如く、対向するフレキシブルプリント基板の端子５と
液晶表示パネルの端子９との間に導電性粒子１１を含む
異方性導電膜１０を配置し、両端子間の位置合わせを行
った後に熱圧着し、フレキシブルプリント基板４と液晶
表示パネル１とを接合していた。
【００１１】しかしながら、この従来の接合方法では、
端子電極パターン間の間隔が３０μm以下になった場
合、導電性粒子１１同士が数珠つなぎになって、端子電
極パターン間が電気的に短絡するという問題がある。更
に、接着剤は導電性粒子１１を含む異方性導電膜１０が
用いられているため、コスト低減が難しいという問題も
ある。
端子電極パターン間の間隔が３０μm以下になった場
合、導電性粒子１１同士が数珠つなぎになって、端子電
極パターン間が電気的に短絡するという問題がある。更
に、接着剤は導電性粒子１１を含む異方性導電膜１０が
用いられているため、コスト低減が難しいという問題も
ある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、液晶表示パネルとフレキシブルプリント基
板とを少なくとも具備して構成された液晶表示装置にお
いて、フレキシブルプリント基板と液晶表示パネルの接
合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレスＩＣ
チップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導電膜
を用いて熱圧着して行うことである。
する課題は、液晶表示パネルとフレキシブルプリント基
板とを少なくとも具備して構成された液晶表示装置にお
いて、フレキシブルプリント基板と液晶表示パネルの接
合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレスＩＣ
チップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導電膜
を用いて熱圧着して行うことである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、液晶表示パネルとフレキシブルプリント基板とを少
なくとも具備して構成された液晶表示装置において、前
記フレキシブルプリント基板の端子に表面に微細な凹凸
を形成した。そして、前記表面に微細な凹凸が形成され
た端子と前記液晶表示パネルの端子とを導電性粒子を含
まない異方性導電膜を用い熱圧着して接合した。
に、液晶表示パネルとフレキシブルプリント基板とを少
なくとも具備して構成された液晶表示装置において、前
記フレキシブルプリント基板の端子に表面に微細な凹凸
を形成した。そして、前記表面に微細な凹凸が形成され
た端子と前記液晶表示パネルの端子とを導電性粒子を含
まない異方性導電膜を用い熱圧着して接合した。
【００１４】また、上記課題を解決するために、液晶表
示パネルとフレキシブルプリント基板とを少なくとも具
備して構成された液晶表示装置において、前記フレキシ
ブルプリント基板のバンプレスＩＣチップが取り付けら
れる導電パターンは５μm以上の高さを有するものと
し、且つその表面に微細な凹凸を形成した。そして、前
記表面に微細な凹凸が形成された導電パターンと前記バ
ンプレスＩＣチップの端子とを導電性粒子を含まない異
方性導電膜を用い熱圧着して接合した。
示パネルとフレキシブルプリント基板とを少なくとも具
備して構成された液晶表示装置において、前記フレキシ
ブルプリント基板のバンプレスＩＣチップが取り付けら
れる導電パターンは５μm以上の高さを有するものと
し、且つその表面に微細な凹凸を形成した。そして、前
記表面に微細な凹凸が形成された導電パターンと前記バ
ンプレスＩＣチップの端子とを導電性粒子を含まない異
方性導電膜を用い熱圧着して接合した。
【００１５】更に、上記課題を解決するために、液晶表
示パネルとフレキシブルプリント基板とを少なくとも具
備して構成された液晶表示装置において、前記フレキシ
ブルプリント基板の端子の表面に微細な凹凸を形成し、
前記フレキシブルプリント基板のバンプレスＩＣチップ
が取り付けられる導電パターンは５μm以上の高さのも
のとし、且つその表面に凹凸を形成した。そして、前記
表面に微細な凹凸が形成された端子と前記液晶表示パネ
ルの端子とを導電性粒子を含まない異方性導電膜を用い
熱圧着して接合し、且つ前記表面に微細な凹凸が形成さ
れた導電パターンと前記バンプレスＩＣチップの端子と
を導電性粒子を含まない異方性導電膜を用い熱圧着して
接合した。
示パネルとフレキシブルプリント基板とを少なくとも具
備して構成された液晶表示装置において、前記フレキシ
ブルプリント基板の端子の表面に微細な凹凸を形成し、
前記フレキシブルプリント基板のバンプレスＩＣチップ
が取り付けられる導電パターンは５μm以上の高さのも
のとし、且つその表面に凹凸を形成した。そして、前記
表面に微細な凹凸が形成された端子と前記液晶表示パネ
ルの端子とを導電性粒子を含まない異方性導電膜を用い
熱圧着して接合し、且つ前記表面に微細な凹凸が形成さ
れた導電パターンと前記バンプレスＩＣチップの端子と
を導電性粒子を含まない異方性導電膜を用い熱圧着して
接合した。
【００１６】なお、前記フレキシブルプリント基板の端
子の表面に形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性
の微細な凹凸層を蒸着して形成したもの、又は前記表面
上をヤスリ等により機械的に荒らして形成したものであ
る。
子の表面に形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性
の微細な凹凸層を蒸着して形成したもの、又は前記表面
上をヤスリ等により機械的に荒らして形成したものであ
る。
【００１７】また、前記フレキシブルプリント基板のバ
ンプレスＩＣチップが取り付けられる導電パターンの表
面に形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性の微細
な凹凸層を蒸着して形成したもの、又は前記表面上をヤ
スリ等により機械的に荒らして形成したものである。
ンプレスＩＣチップが取り付けられる導電パターンの表
面に形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性の微細
な凹凸層を蒸着して形成したもの、又は前記表面上をヤ
スリ等により機械的に荒らして形成したものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態は、図５に
示す如き液晶表示装置において、液晶表示パネル１とフ
レキシブルプリント基板４とを、導電性粒子を含まない
異方性導電性膜を用いて接合したことを特徴とするもの
である。即ち、図１に主要部の拡大断面図で示す如く、
透明基板３に配置されている液晶表示パネルの端子７
と、フレキシブルプリント基板４に配置されている端子
５とは、導電性粒子を含まない異方性導電性膜１０を用
いて熱圧着して接合されている。
示す如き液晶表示装置において、液晶表示パネル１とフ
レキシブルプリント基板４とを、導電性粒子を含まない
異方性導電性膜を用いて接合したことを特徴とするもの
である。即ち、図１に主要部の拡大断面図で示す如く、
透明基板３に配置されている液晶表示パネルの端子７
と、フレキシブルプリント基板４に配置されている端子
５とは、導電性粒子を含まない異方性導電性膜１０を用
いて熱圧着して接合されている。
【００１９】フレキシブルプリント基板４の端子５の表
面には、図２又は図３に示す如く、微細な凹凸５ａが形
成されている。即ち、液晶表示パネル１とフレキシブル
プリント基板４とを接合する場合に、液晶表示パネルの
端子７とフレキシブルプリント基板の端子５は、位置合
わせが行われた後に、これら端子間に導電性粒子を含ま
ない異方性導電膜１０が配置され、熱圧着される。
面には、図２又は図３に示す如く、微細な凹凸５ａが形
成されている。即ち、液晶表示パネル１とフレキシブル
プリント基板４とを接合する場合に、液晶表示パネルの
端子７とフレキシブルプリント基板の端子５は、位置合
わせが行われた後に、これら端子間に導電性粒子を含ま
ない異方性導電膜１０が配置され、熱圧着される。
【００２０】前記熱圧着の工程において、フレキシブル
プリント基板４の端子５の上に形成された微細な凹凸５
ａが凹凸層である場合、この凹凸層は図６に示す異方性
導電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様の役
割を担い、これによって液晶表示パネルの端子７とフレ
キシブルプリント基板の端子５は確実に電気的に接続さ
れる。また、前記熱圧着の工程において、フレキシブル
プリント基板４の端子５の上に形成された微細な凹凸５
ａがヤスリ等で機械的に荒らされて形勢された凹凸であ
る場合、この機械的に荒らされて生じた金属の髭が図６
に示す異方性導電膜１１に分散されている導電性粒子１
２と同様の役割を担い、これによって液晶表示パネルの
端子７とフレキシブルプリント基板の端子５は確実に電
気的に接続される。
プリント基板４の端子５の上に形成された微細な凹凸５
ａが凹凸層である場合、この凹凸層は図６に示す異方性
導電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様の役
割を担い、これによって液晶表示パネルの端子７とフレ
キシブルプリント基板の端子５は確実に電気的に接続さ
れる。また、前記熱圧着の工程において、フレキシブル
プリント基板４の端子５の上に形成された微細な凹凸５
ａがヤスリ等で機械的に荒らされて形勢された凹凸であ
る場合、この機械的に荒らされて生じた金属の髭が図６
に示す異方性導電膜１１に分散されている導電性粒子１
２と同様の役割を担い、これによって液晶表示パネルの
端子７とフレキシブルプリント基板の端子５は確実に電
気的に接続される。
【００２１】ところで、図２に示す微細な凹凸５ａは、
フレキシブルプリント基板４の端子５の上面に導電性の
微細な凹凸層を蒸着によって形成して作成されたもので
ある。即ち、所定の個所に所定数のＣｕ(銅）端子が配
置されて構成されたフレキシブルプリント基板４に、Ｃ
ｕ端子に対応した個所に穴があけられたマスクを被せ、
その上から導電性金属を蒸着し、その後に前記マスクを
フレキシブルプリント基板４から外す。これによって、
上記穴を通してフレキシブルプリント基板の端子５の上
面に微小な導電性粒子による微細な凹凸５ａが形成され
る。蒸着される導電性金属は、Ａｕが望ましい。
フレキシブルプリント基板４の端子５の上面に導電性の
微細な凹凸層を蒸着によって形成して作成されたもので
ある。即ち、所定の個所に所定数のＣｕ(銅）端子が配
置されて構成されたフレキシブルプリント基板４に、Ｃ
ｕ端子に対応した個所に穴があけられたマスクを被せ、
その上から導電性金属を蒸着し、その後に前記マスクを
フレキシブルプリント基板４から外す。これによって、
上記穴を通してフレキシブルプリント基板の端子５の上
面に微小な導電性粒子による微細な凹凸５ａが形成され
る。蒸着される導電性金属は、Ａｕが望ましい。
【００２２】また、図２に示す微細な凹凸５ａは、フレ
キシブルプリント基板４の端子５の上面に導電性の微細
な凹凸層を粒子印刷法によって形成して作成されたもの
である。即ち、所定の個所に所定数のＣｕ端子が配置さ
れて構成されたフレキシブルプリント基板４に、Ｃｕ
（銅）端子に対応した個所に穴があけられたマスクを被
せ、その上から微小な導電性粒子が分散されて樹脂を塗
布し、その後に前記マスクをフレキシブルプリント基板
４から外す。これによって、上記穴を通してフレキシブ
ルプリント基板の端子５の上面に微小な導電性粒子によ
る微細な凹凸５ａが形成される。前記微小な導電性粒子
は、図６に示す導電性粒子１２と同程度のサイズのＡｕ
（金）粒子が望ましい。
キシブルプリント基板４の端子５の上面に導電性の微細
な凹凸層を粒子印刷法によって形成して作成されたもの
である。即ち、所定の個所に所定数のＣｕ端子が配置さ
れて構成されたフレキシブルプリント基板４に、Ｃｕ
（銅）端子に対応した個所に穴があけられたマスクを被
せ、その上から微小な導電性粒子が分散されて樹脂を塗
布し、その後に前記マスクをフレキシブルプリント基板
４から外す。これによって、上記穴を通してフレキシブ
ルプリント基板の端子５の上面に微小な導電性粒子によ
る微細な凹凸５ａが形成される。前記微小な導電性粒子
は、図６に示す導電性粒子１２と同程度のサイズのＡｕ
（金）粒子が望ましい。
【００２３】次に、図３に示す微細な凹凸５ａは、フレ
キシブルプリント基板４の端子５の上面をヤスリ等で機
械的に荒らして形成されたものである。
キシブルプリント基板４の端子５の上面をヤスリ等で機
械的に荒らして形成されたものである。
【００２４】図６の異方性導電膜１１に分散されている
導電性粒子１２は、端子間ピッチが５０μmの場合、粒
径は８〜１２μm程度である。従って、フレキシブルプ
リント基板４の端子５の表面には、粒径に換算して２〜
１０μm程度の凹凸５ａが形成されるのが望ましい。
導電性粒子１２は、端子間ピッチが５０μmの場合、粒
径は８〜１２μm程度である。従って、フレキシブルプ
リント基板４の端子５の表面には、粒径に換算して２〜
１０μm程度の凹凸５ａが形成されるのが望ましい。
【００２５】次に、本発明の第２実施形態の液晶表示装
置は、図５に示す如き液晶表示装置において、フレキシ
ブルプリント基板４にバンプレスＩＣチップ６を、導電
性粒子を含まない異方性導電性膜を用いて取付けたこと
を特徴とするものである。即ち、図４に主要部の拡大断
面図で示す如く、バンプレスＩＣチップ６のバンプレス
な端子８と、フレキシブルプリント基板４に配置されて
いる導電パターン９とは、導電性粒子を含まない異方性
導電性膜１０を用いて熱圧着して接合されている。
置は、図５に示す如き液晶表示装置において、フレキシ
ブルプリント基板４にバンプレスＩＣチップ６を、導電
性粒子を含まない異方性導電性膜を用いて取付けたこと
を特徴とするものである。即ち、図４に主要部の拡大断
面図で示す如く、バンプレスＩＣチップ６のバンプレス
な端子８と、フレキシブルプリント基板４に配置されて
いる導電パターン９とは、導電性粒子を含まない異方性
導電性膜１０を用いて熱圧着して接合されている。
【００２６】フレキシブルプリント基板４の導電パター
ン９は５μm以上程度の高さを有し、且つその表面に
は、微細な凹凸が形成されている。即ち、バンプレスＩ
Ｃチップ６をフレキシブルプリント基板４に取付ける場
合に、バンプレスＩＣチップ６のバンプレスな端子８
と、フレキシブルプリント基板４に配置されている導電
パターン９とは、位置合わせが行われた後に、その間に
導電性粒子を含まない異方性導電膜１０が配置され、熱
圧着される。
ン９は５μm以上程度の高さを有し、且つその表面に
は、微細な凹凸が形成されている。即ち、バンプレスＩ
Ｃチップ６をフレキシブルプリント基板４に取付ける場
合に、バンプレスＩＣチップ６のバンプレスな端子８
と、フレキシブルプリント基板４に配置されている導電
パターン９とは、位置合わせが行われた後に、その間に
導電性粒子を含まない異方性導電膜１０が配置され、熱
圧着される。
【００２７】前記熱圧着の工程において、５μm以上程
度の高さ導電パターン９はバンプの機能を果たし、且つ
その表面に形成された微細凹凸層は図６に示す異方性導
電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様の役割
を担い、これによってバンプレスＩＣチップ６をフレキ
シブルプリント基板４に確実に取付けることができる。
また、前記熱圧着の工程において、５μm以上程度の高
さの導電パターン９はバンプの機能を果たし、且つその
表面に形成された微細な凹凸がヤスリ等で機械的に荒ら
されて形成された凹凸に生じた金属の髭が図６に示す異
方性導電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様
の役割を担い、これによってバンプレスＩＣチップ６を
フレキシブルプリント基板４に確実に取付けることがで
きる。
度の高さ導電パターン９はバンプの機能を果たし、且つ
その表面に形成された微細凹凸層は図６に示す異方性導
電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様の役割
を担い、これによってバンプレスＩＣチップ６をフレキ
シブルプリント基板４に確実に取付けることができる。
また、前記熱圧着の工程において、５μm以上程度の高
さの導電パターン９はバンプの機能を果たし、且つその
表面に形成された微細な凹凸がヤスリ等で機械的に荒ら
されて形成された凹凸に生じた金属の髭が図６に示す異
方性導電膜１１に分散されている導電性粒子１２と同様
の役割を担い、これによってバンプレスＩＣチップ６を
フレキシブルプリント基板４に確実に取付けることがで
きる。
【００２８】フレキシブルプリント基板４の導電パター
ン９の表面には、各バンプレスＩＣチップ６の各端子に
対して、粒径に換算して２〜１０μm程度の凹凸が形成
されるのが望ましい。
ン９の表面には、各バンプレスＩＣチップ６の各端子に
対して、粒径に換算して２〜１０μm程度の凹凸が形成
されるのが望ましい。
【００２９】
【発明の効果】本発明により、液晶表示パネルとフレキ
シブルプリント基板とを少なくとも具備して構成された
液晶表示装置において、フレキシブルプリント基板と液
晶表示パネルの接合、又はフレキシブルプリント基板へ
のバンプレスＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含ま
ない異方性導電膜を用いて熱圧着して行うことが可能と
なった。
シブルプリント基板とを少なくとも具備して構成された
液晶表示装置において、フレキシブルプリント基板と液
晶表示パネルの接合、又はフレキシブルプリント基板へ
のバンプレスＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含ま
ない異方性導電膜を用いて熱圧着して行うことが可能と
なった。
【００３０】従って、高価な導電性粒子を用いないか
ら、低コストの異方性導電膜を利用することができ、製
造コストの低減が図られた。
ら、低コストの異方性導電膜を利用することができ、製
造コストの低減が図られた。
【００３１】また、従来の導電性粒子を含む異方性導電
膜を用いないので、導電性粒子の数珠つなぎによる電気
的短絡の発生を防止できるようになった。
膜を用いないので、導電性粒子の数珠つなぎによる電気
的短絡の発生を防止できるようになった。
【００３２】更に、バンプレスＩＣチップのフレキシブ
ルプリント基板への実装を簡単且つ確実に実施できるの
で、製造コストの低減と製品品質の向上が図られた。
ルプリント基板への実装を簡単且つ確実に実施できるの
で、製造コストの低減と製品品質の向上が図られた。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の第１実施形態の主
要部の拡大断面図である。
要部の拡大断面図である。
【図２】第１実施形態の液晶表示装置におけるフレキシ
ブル基板の端子の一実施例の部分的な平面図である。
ブル基板の端子の一実施例の部分的な平面図である。
【図３】第１実施形態の液晶表示装置におけるフレキシ
ブル基板の端子の他の実施例の部分的な平面図である。
ブル基板の端子の他の実施例の部分的な平面図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態の主
要部の拡大断面図である。
要部の拡大断面図である。
【図５】液晶表示パネルとフレキシブルプリント基板を
具備して構成された液晶表示装置の構成の一例を示した
平面図である。
具備して構成された液晶表示装置の構成の一例を示した
平面図である。
【図６】従来の液晶表示装置における主要部の拡大断面
図である。
図である。
１ 液晶表示パネル
２、３ 透明基板
４ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）
５ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）の端子
５ａ 凹凸
６ ＩＣチップ
７ 液晶表示パネルの端子
８ ＩＣチップの端子
９ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）の導電パ
ターン １０ 導電性粒子を含まない異方性導電膜 １１ 導電性粒子を含む異方性導電膜 １２ 導電性粒子
ターン １０ 導電性粒子を含まない異方性導電膜 １１ 導電性粒子を含む異方性導電膜 １２ 導電性粒子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 MA31 NA16
NA27 PA06
5E319 AB05 AC01 AC03 AC15 BB11
BB16 CC12 CC61 GG20
5E343 AA02 AA26 AA33 AA36 BB12
BB14 BB15 BB16 BB24 BB71
DD23 EE42 EE43 EE60 FF23
GG04
5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB07
CC23 CD04 CD06 DD06 DD16
EE16
5F044 MM26 NN12 NN17 NN19 NN22
Claims (7)
- 【請求項１】 液晶表示パネルとフレキシブルプリント
基板とを少なくとも具備して構成された液晶表示装置に
おいて、前記フレキシブルプリント基板の端子は表面に
微細な凹凸が形成され、前記液晶表示パネルの端子と導
電性粒子を含まない異方性導電膜を用い熱圧着して接合
されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 液晶表示パネルとフレキシブルプリント
基板とを少なくとも具備して構成された液晶表示装置に
おいて、前記フレキシブルプリント基板のバンプレスＩ
Ｃチップが取り付けられる導電パターンは５μm以上の
高さを有し且つ表面に微細な凹凸が形成されたものであ
って、前記バンプレスＩＣチップの端子と導電性粒子を
含まない異方性導電膜を用い熱圧着して接合されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項３】 液晶表示パネルとフレキシブルプリント
基板とを少なくとも具備して構成された液晶表示装置に
おいて、前記フレキシブルプリント基板の端子は表面に
微細な凹凸が形成され、前記液晶表示パネルの端子と導
電性粒子を含まない接着剤で接合されていること、及
び、前記フレキシブルプリント基板のバンプレスＩＣチ
ップが取り付けられる導電パターンは５μm以上の高さ
を有し且つ表面に微細な凹凸が形成されたものであっ
て、前記バンプレスＩＣチップの端子と導電性粒子を含
まない異方性導電膜を用い熱圧着して接合されているこ
とを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記フレキシブルプリント基板の端子の
表面に形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性の微
細な凹凸層を蒸着して形成したものであることを特徴と
する請求項１又は３の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記フレキシブルプリント基板の端子の
表面に形成された微細な凹凸は、前記表面上を機械的に
微細に荒らして形成したものであることを特徴とする請
求項１又は３の液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記フレキシブルプリント基板のバンプ
レスＩＣチップが取り付けられる導電パターンの表面に
形成された微細な凹凸は、前記表面に導電性の微細な凹
凸層を蒸着して形成したものであることを特徴とする請
求項２又は３の液晶表示装置。 - 【請求項７】 前記フレキシブルプリント基板のバンプ
レスＩＣチップが取り付けられる導電パターンの表面に
形成された微細な凹凸は、前記表面上を機械的に微細に
荒らして形成したものであることを特徴とする請求項２
又は３の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352859A JP2003156759A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352859A JP2003156759A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003156759A true JP2003156759A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19164979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001352859A Pending JP2003156759A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003156759A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2006278442A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の導通設置構造とその製造装置 |
-
2001
- 2001-11-19 JP JP2001352859A patent/JP2003156759A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2006278442A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の導通設置構造とその製造装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |