JP2003165149A - 射出成形装置及び射出成形方法 - Google Patents
射出成形装置及び射出成形方法Info
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- JP2003165149A JP2003165149A JP2001365283A JP2001365283A JP2003165149A JP 2003165149 A JP2003165149 A JP 2003165149A JP 2001365283 A JP2001365283 A JP 2001365283A JP 2001365283 A JP2001365283 A JP 2001365283A JP 2003165149 A JP2003165149 A JP 2003165149A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形装置及び射出成形方法において、薄
肉部にも十分に樹脂を充填させること。 【解決手段】 互いに開閉可能で型閉め時に相互間にキ
ャビティ１を形成する複数の型体２、３を備え、これら
の型体で薄肉部を有する成形品を製造する射出成形装置
であって、前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に
供される部分１ａの少なくとも一部を構成し移動可能な
コア型３ａを備え、前記キャビティ内に溶融状態の樹脂
を射出する射出機構１１と、前記樹脂がキャビティ内に
注入される最中に前記コア型をキャビティ内に向けて移
動させるコア移動機構１２とを備えている。
肉部にも十分に樹脂を充填させること。 【解決手段】 互いに開閉可能で型閉め時に相互間にキ
ャビティ１を形成する複数の型体２、３を備え、これら
の型体で薄肉部を有する成形品を製造する射出成形装置
であって、前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に
供される部分１ａの少なくとも一部を構成し移動可能な
コア型３ａを備え、前記キャビティ内に溶融状態の樹脂
を射出する射出機構１１と、前記樹脂がキャビティ内に
注入される最中に前記コア型をキャビティ内に向けて移
動させるコア移動機構１２とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉部を有する成
形品の射出成形装置及び射出成形方法に関する。
形品の射出成形装置及び射出成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型の記憶媒体として半導体メモ
リを内蔵した種々のメモリカードが開発され、多くの電
子デバイス機器に利用されている。このメモリカード
は、例えば樹脂成形された上本体と下本体とで不揮発性
半導体メモリを挟んで内部に収納したものであり、半導
体メモリを収納するために上本体及び下本体に凹部が形
成されている。
リを内蔵した種々のメモリカードが開発され、多くの電
子デバイス機器に利用されている。このメモリカード
は、例えば樹脂成形された上本体と下本体とで不揮発性
半導体メモリを挟んで内部に収納したものであり、半導
体メモリを収納するために上本体及び下本体に凹部が形
成されている。
【０００３】また、メモリカードは、全体として薄く軽
量であり、上本体及び下本体においては、特に半導体メ
モリを収納するための凹部が、他の厚肉部に対して薄い
薄肉部となっている。そして、これらのメモリカードの
上本体及び下本体は、射出成形によって製造される。従
来、薄肉部を有する樹脂製品を射出成形により製造する
場合には、相互に開閉可能な型体間に所望の薄肉部を有
する成形体に対応したキャビティを形成し、該キャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填して射出成形を行っている。
量であり、上本体及び下本体においては、特に半導体メ
モリを収納するための凹部が、他の厚肉部に対して薄い
薄肉部となっている。そして、これらのメモリカードの
上本体及び下本体は、射出成形によって製造される。従
来、薄肉部を有する樹脂製品を射出成形により製造する
場合には、相互に開閉可能な型体間に所望の薄肉部を有
する成形体に対応したキャビティを形成し、該キャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填して射出成形を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の射出成形技術では、以下の課題が残されている。す
なわち、メモリカード等の薄肉部を有する成形体を成形
する場合、射出される溶融状態の樹脂が薄肉部内に十分
に充填されにくいという不都合があった。
来の射出成形技術では、以下の課題が残されている。す
なわち、メモリカード等の薄肉部を有する成形体を成形
する場合、射出される溶融状態の樹脂が薄肉部内に十分
に充填されにくいという不都合があった。
【０００５】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、薄肉部にも十分に樹脂を充填させることができる
射出成形装置及び射出成型方法を提供することを目的と
する。
ので、薄肉部にも十分に樹脂を充填させることができる
射出成形装置及び射出成型方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
の射出成形装置は、互いに開閉可能で型閉め時に相互間
にキャビティを形成する複数の型体を備え、これらの型
体で薄肉部を有する成形品を製造する射出成形装置であ
って、前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に供さ
れる部分の少なくとも一部を構成し移動可能なコア型を
備え、前記キャビティ内に溶融状態の樹脂を射出する射
出機構と、前記樹脂がキャビティ内に注入される最中に
前記コア型をキャビティ内に向けて移動させるコア移動
機構とを備えていることを特徴とする。
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
の射出成形装置は、互いに開閉可能で型閉め時に相互間
にキャビティを形成する複数の型体を備え、これらの型
体で薄肉部を有する成形品を製造する射出成形装置であ
って、前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に供さ
れる部分の少なくとも一部を構成し移動可能なコア型を
備え、前記キャビティ内に溶融状態の樹脂を射出する射
出機構と、前記樹脂がキャビティ内に注入される最中に
前記コア型をキャビティ内に向けて移動させるコア移動
機構とを備えていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の射出成形方法は、互いに開
閉可能で型閉め時に相互間にキャビティを形成する複数
の型体を用いて薄肉部を有する成形品を製造する射出成
形方法であって、前記型体は、前記キャビティの前記薄
肉部に供される部分の少なくとも一部を構成し移動可能
なコア型を備えたものであり、前記溶融状態の樹脂をキ
ャビティ内に注入する射出工程を有し、該射出工程は、
前記樹脂が前記キャビティ内に注入される最中に前記コ
ア型をキャビティ内に向けて移動させることを特徴とす
る。
閉可能で型閉め時に相互間にキャビティを形成する複数
の型体を用いて薄肉部を有する成形品を製造する射出成
形方法であって、前記型体は、前記キャビティの前記薄
肉部に供される部分の少なくとも一部を構成し移動可能
なコア型を備えたものであり、前記溶融状態の樹脂をキ
ャビティ内に注入する射出工程を有し、該射出工程は、
前記樹脂が前記キャビティ内に注入される最中に前記コ
ア型をキャビティ内に向けて移動させることを特徴とす
る。
【０００８】これらの射出成形装置及び射出成形方法で
は、樹脂がキャビティ内に注入される最中にコア型をキ
ャビティ内に向けて移動させるので、樹脂の注入開始直
後では、薄肉部に供される部分の開口面積が広く、スム
ーズに樹脂が注入され、さらに注入最中では、薄肉部に
供される部分において、コア型の移動により注入される
樹脂が押されて流速が高まり、薄肉部に供される部分に
十分に充填することができる。なお、本発明は、樹脂が
注入される最中にコア型を所定の位置まで移動させるも
のであり、樹脂が完全に充填された状態でコア型を移動
させて樹脂を圧縮するコア圧縮成形方式とは異なり、薄
肉部は特に圧縮されない。
は、樹脂がキャビティ内に注入される最中にコア型をキ
ャビティ内に向けて移動させるので、樹脂の注入開始直
後では、薄肉部に供される部分の開口面積が広く、スム
ーズに樹脂が注入され、さらに注入最中では、薄肉部に
供される部分において、コア型の移動により注入される
樹脂が押されて流速が高まり、薄肉部に供される部分に
十分に充填することができる。なお、本発明は、樹脂が
注入される最中にコア型を所定の位置まで移動させるも
のであり、樹脂が完全に充填された状態でコア型を移動
させて樹脂を圧縮するコア圧縮成形方式とは異なり、薄
肉部は特に圧縮されない。
【０００９】また、本発明の射出成形装置は、前記成形
品が、半導体メモリを挟んで内部に収納するメモリカー
ドの上本体及び下本体の少なくとも一方であり、前記薄
肉部に供される部分が、前記上本体及び前記下本体の前
記半導体メモリを収納する凹部に供される部分である技
術に好適である。
品が、半導体メモリを挟んで内部に収納するメモリカー
ドの上本体及び下本体の少なくとも一方であり、前記薄
肉部に供される部分が、前記上本体及び前記下本体の前
記半導体メモリを収納する凹部に供される部分である技
術に好適である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る射出成形装置
及び射出成形方法の一実施形態を、図１から図３を参照
しながら説明する。
及び射出成形方法の一実施形態を、図１から図３を参照
しながら説明する。
【００１１】本実施形態における射出成形装置は、メモ
リカードの下本体を樹脂成形するものであって、図１及
び図２に示すように、互いに上下方向に移動して開閉し
型閉め時に相互間にキャビティ１を形成する固定型（型
体）２及び可動型（型体）３と、キャビティ１内に溶融
状態の熱可塑性樹脂Ｒを射出する射出成形機等の射出機
構１１と、固定型２に対して可動型３を進退移動させる
油圧機構等の可動型駆動機構（コア移動機構）１２とを
備えている。また、成形対象であるメモリカードの下本
体（成形品）４は、図３に示すように、互いに厚さの異
なる厚肉部４ａと薄肉部４ｂとを有し、薄肉部４ｂに半
導体メモリを収納する凹部が形成される。なお、薄肉部
４ｂの厚さは、例えば０．３５ｍｍである。
リカードの下本体を樹脂成形するものであって、図１及
び図２に示すように、互いに上下方向に移動して開閉し
型閉め時に相互間にキャビティ１を形成する固定型（型
体）２及び可動型（型体）３と、キャビティ１内に溶融
状態の熱可塑性樹脂Ｒを射出する射出成形機等の射出機
構１１と、固定型２に対して可動型３を進退移動させる
油圧機構等の可動型駆動機構（コア移動機構）１２とを
備えている。また、成形対象であるメモリカードの下本
体（成形品）４は、図３に示すように、互いに厚さの異
なる厚肉部４ａと薄肉部４ｂとを有し、薄肉部４ｂに半
導体メモリを収納する凹部が形成される。なお、薄肉部
４ｂの厚さは、例えば０．３５ｍｍである。
【００１２】上記射出機構１１は、スプルー７からラン
ナー６を介してゲート５からキャビティ１内に溶融状態
の樹脂Ｒを注入するものである。上記可動型２は、キャ
ビティ１の薄肉部４ｂに供される部分１ｂの一面を構成
し型閉め方向に移動可能なコア型３ａを備えている。ま
た、上記可動型駆動機構１２は、樹脂Ｒがキャビティ１
内に注入される最中にコア型３ａをキャビティ内に向け
て移動させるように設定されている。
ナー６を介してゲート５からキャビティ１内に溶融状態
の樹脂Ｒを注入するものである。上記可動型２は、キャ
ビティ１の薄肉部４ｂに供される部分１ｂの一面を構成
し型閉め方向に移動可能なコア型３ａを備えている。ま
た、上記可動型駆動機構１２は、樹脂Ｒがキャビティ１
内に注入される最中にコア型３ａをキャビティ内に向け
て移動させるように設定されている。
【００１３】次に、この射出成形装置を用いた上記下本
体４の射出成形方法について説明する。
体４の射出成形方法について説明する。
【００１４】成形時に、可動型駆動機構１２により、固
定型２と可動型３とを型閉めしてキャビティ１を形成す
ると共に、スプルー７をゲート５のランナー６に連通さ
せる。このとき、可動型駆動機構１２により、コア型３
ａを所望の位置よりも後退させておき、薄肉部４ｂに供
される部分１ａの厚さを所望の薄肉部４ｂよりも広くし
ておく。この状態で、射出機構１１により成形材料であ
る溶融した樹脂Ｒをスプルー７からランナー６、ゲート
５を介してキャビティ１内に射出する。
定型２と可動型３とを型閉めしてキャビティ１を形成す
ると共に、スプルー７をゲート５のランナー６に連通さ
せる。このとき、可動型駆動機構１２により、コア型３
ａを所望の位置よりも後退させておき、薄肉部４ｂに供
される部分１ａの厚さを所望の薄肉部４ｂよりも広くし
ておく。この状態で、射出機構１１により成形材料であ
る溶融した樹脂Ｒをスプルー７からランナー６、ゲート
５を介してキャビティ１内に射出する。
【００１５】この際、樹脂Ｒがキャビティ１内に注入さ
れた直後は、図１に示すように、薄肉部４ｂに供される
部分１ａの開口面積が広いため、スムーズに樹脂が流入
する。さらに、樹脂Ｒの流入開始時から、極短い時間を
あけて（例えば、１００分の数秒程度）、可動型駆動機
構１２により、図２に示すように、樹脂Ｒがキャビティ
１内に注入される最中にコア型３ａをキャビティ１内に
向けて所定の位置まで移動させる。このとき、薄肉部４
ｂに供される部分１ａにおいて、コア型３ａの移動によ
り注入される樹脂Ｒが押されて流速が高まり、薄肉部４
ｂに供される部分１ａに十分に充填することができる。
なお、樹脂Ｒの充填完了時ではなく、注入途中でコア型
３ａを移動させるため、キャビティ１内の樹脂Ｒは圧縮
されない。
れた直後は、図１に示すように、薄肉部４ｂに供される
部分１ａの開口面積が広いため、スムーズに樹脂が流入
する。さらに、樹脂Ｒの流入開始時から、極短い時間を
あけて（例えば、１００分の数秒程度）、可動型駆動機
構１２により、図２に示すように、樹脂Ｒがキャビティ
１内に注入される最中にコア型３ａをキャビティ１内に
向けて所定の位置まで移動させる。このとき、薄肉部４
ｂに供される部分１ａにおいて、コア型３ａの移動によ
り注入される樹脂Ｒが押されて流速が高まり、薄肉部４
ｂに供される部分１ａに十分に充填することができる。
なお、樹脂Ｒの充填完了時ではなく、注入途中でコア型
３ａを移動させるため、キャビティ１内の樹脂Ｒは圧縮
されない。
【００１６】そして、上記キャビティ１内全体に充填さ
れた樹脂Ｒが、固化した後、可動型駆動機構１２によ
り、固定型２と可動型３とを型開状態にし、キャビティ
１内で固化した樹脂Ｒ、すなわち成形品を突き出しピン
（図示せず）により、突き出して可動型３から取り出す
ことにより、下本体４が製造される。
れた樹脂Ｒが、固化した後、可動型駆動機構１２によ
り、固定型２と可動型３とを型開状態にし、キャビティ
１内で固化した樹脂Ｒ、すなわち成形品を突き出しピン
（図示せず）により、突き出して可動型３から取り出す
ことにより、下本体４が製造される。
【００１７】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば、上記実施形態としては、メモリカードの下本体を
成形する射出成形装置及び射出成形方法に適用したが、
メモリカードの上本体を成形する技術に適用してもよ
く、さらに薄肉部を有する他の成形品を成形するものに
適用しても構わない。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば、上記実施形態としては、メモリカードの下本体を
成形する射出成形装置及び射出成形方法に適用したが、
メモリカードの上本体を成形する技術に適用してもよ
く、さらに薄肉部を有する他の成形品を成形するものに
適用しても構わない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明の射出成形装置及び射出成形方法によ
れば、樹脂がキャビティ内に注入される最中にコア型を
キャビティ内に向けて移動させるので、樹脂の注入開始
直後では、薄肉部に供される部分の開口面積が広く、ス
ムーズに樹脂が注入され、さらに注入最中では、薄肉部
に供される部分において、コア型の移動により注入され
る樹脂が押されて流速が高まり、薄肉部に供される部分
に十分に充填することができる。したがって、薄肉部に
おいて充填不足の無い良好な成形品が得られるので、特
にメモリカードの成形用として好適である。
すなわち、本発明の射出成形装置及び射出成形方法によ
れば、樹脂がキャビティ内に注入される最中にコア型を
キャビティ内に向けて移動させるので、樹脂の注入開始
直後では、薄肉部に供される部分の開口面積が広く、ス
ムーズに樹脂が注入され、さらに注入最中では、薄肉部
に供される部分において、コア型の移動により注入され
る樹脂が押されて流速が高まり、薄肉部に供される部分
に十分に充填することができる。したがって、薄肉部に
おいて充填不足の無い良好な成形品が得られるので、特
にメモリカードの成形用として好適である。
【図１】 本発明に係る射出成形用金型の一実施形態に
おける樹脂射出直後の固定型及び可動型を示す要部断面
図である。
おける樹脂射出直後の固定型及び可動型を示す要部断面
図である。
【図２】 本発明に係る射出成形用金型の一実施形態に
おける樹脂充填完了時の固定型及び可動型を示す要部断
面図である。
おける樹脂充填完了時の固定型及び可動型を示す要部断
面図である。
【図３】 本発明に係る射出成形用金型の一実施形態に
おけるメモリカードの下本体を示す平面図及びそのＡ−
Ａ線矢視断面図である。
おけるメモリカードの下本体を示す平面図及びそのＡ−
Ａ線矢視断面図である。
１ キャビティ
２ 固定型（型体）
３ 可動型（型体）
３ａ コア型
４ メモリカードの下本体（成形品）
４ａ 厚肉部
４ｂ 薄肉部
５ ゲート
１１ 射出機構
１２ 可動型駆動機構（コア移動機構）
Ｒ 樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F202 CA11 CB01 CK18 CK52
4F206 JA07 JM04 JM05 JN25 JN32
JQ81
5F061 AA01 BA01 CA21 DA06 FA03
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに開閉可能で型閉め時に相互間にキ
ャビティを形成する複数の型体を備え、これらの型体で
薄肉部を有する成形品を製造する射出成形装置であっ
て、 前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に供される部
分の少なくとも一部を構成し移動可能なコア型を備え、 前記キャビティ内に溶融状態の樹脂を射出する射出機構
と、 前記樹脂がキャビティ内に注入される最中に前記コア型
をキャビティ内に向けて移動させるコア移動機構とを備
えていることを特徴とする射出成形装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の射出成形装置におい
て、 前記成形品は、半導体メモリを挟んで内部に収納するメ
モリカードの上本体及び下本体の少なくとも一方であ
り、 前記薄肉部に供される部分は、前記上本体及び前記下本
体の前記半導体メモリを収納する凹部に供される部分で
あることを特徴とする射出成形装置。 - 【請求項３】 互いに開閉可能で型閉め時に相互間にキ
ャビティを形成する複数の型体を用いて薄肉部を有する
成形品を製造する射出成形方法であって、 前記型体は、前記キャビティの前記薄肉部に供される部
分の少なくとも一部を構成し移動可能なコア型を備えた
ものであり、 前記溶融状態の樹脂をキャビティ内に注入する射出工程
を有し、 該射出工程は、前記樹脂が前記キャビティ内に注入され
る最中に前記コア型をキャビティ内に向けて移動させる
ことを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001365283A JP2003165149A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001365283A JP2003165149A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003165149A true JP2003165149A (ja) | 2003-06-10 |
Family
ID=19175330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001365283A Pending JP2003165149A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003165149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007022546A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Toppan Printing Co Ltd | 液体容器 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001365283A patent/JP2003165149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007022546A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Toppan Printing Co Ltd | 液体容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050830 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |