JP2003168890A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2003168890A JP2003168890A JP2001368301A JP2001368301A JP2003168890A JP 2003168890 A JP2003168890 A JP 2003168890A JP 2001368301 A JP2001368301 A JP 2001368301A JP 2001368301 A JP2001368301 A JP 2001368301A JP 2003168890 A JP2003168890 A JP 2003168890A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着位置の調整が容易に行え、ピックアップ
動作時の不具合を防止して安定した実装が行える電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 テープフィーダから電子部品をピックア
ップして基板に実装する電子部品実装装置において、移
載ヘッド８によるピックアップ位置の近傍に設けられた
フィーダ基準位置マークをカメラ１２で撮像して位置を
検出し、この位置検出結果に基づいてテープフィーダ４
の装着位置の正否を判定するとともに、位置ずれ量に基
づいて移載ヘッド８による吸着位置を補正したうえで電
子部品をピックアップすることにより、吸着位置の調整
を容易にして、安定したピックアップ動作を行うことが
できる。
動作時の不具合を防止して安定した実装が行える電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 テープフィーダから電子部品をピックア
ップして基板に実装する電子部品実装装置において、移
載ヘッド８によるピックアップ位置の近傍に設けられた
フィーダ基準位置マークをカメラ１２で撮像して位置を
検出し、この位置検出結果に基づいてテープフィーダ４
の装着位置の正否を判定するとともに、位置ずれ量に基
づいて移載ヘッド８による吸着位置を補正したうえで電
子部品をピックアップすることにより、吸着位置の調整
を容易にして、安定したピックアップ動作を行うことが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
移送搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置においては、部品の供
給部に多数配設されたテープフィーダなどのパーツフィ
ーダから、移載ヘッドによって電子部品がピックアップ
される。供給部でのピックアップ動作時には、移載ヘッ
ドの吸着位置を各テープフィーダのピックアップ位置に
合わせる位置合わせが必要とされる。従来この位置合わ
せは、一般に実装装置の機械座標系上でのピックアップ
位置の位置座標をデータ入力することにより行われてい
た。
給部に多数配設されたテープフィーダなどのパーツフィ
ーダから、移載ヘッドによって電子部品がピックアップ
される。供給部でのピックアップ動作時には、移載ヘッ
ドの吸着位置を各テープフィーダのピックアップ位置に
合わせる位置合わせが必要とされる。従来この位置合わ
せは、一般に実装装置の機械座標系上でのピックアップ
位置の位置座標をデータ入力することにより行われてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年電子
部品の微小化に伴い、このピックアップ動作時の吸着位
置の位置合わせを高精度で行うことが求められるように
なっている。このため、段取り替え時に部品供給部のテ
ープフィーダを交換する度に、テープフィーダを治具な
どを用いて精密に位置合わせするフィーダ位置合わせ作
業や、さらには移載ヘッドを実際に各テープフィーダの
ピックアップ位置に合わせながら下降させることにより
吸着位置の位置座標を記憶させるティーチングなどの作
業が必要とされていた。このような作業は多大な手間と
時間を要し、生産性の向上を阻害する要因となるととも
に、このような作業によってもなお必要精度を完全に確
保することが困難であり、ピックアップミスなどの不具
合が発生するという問題点があった。
部品の微小化に伴い、このピックアップ動作時の吸着位
置の位置合わせを高精度で行うことが求められるように
なっている。このため、段取り替え時に部品供給部のテ
ープフィーダを交換する度に、テープフィーダを治具な
どを用いて精密に位置合わせするフィーダ位置合わせ作
業や、さらには移載ヘッドを実際に各テープフィーダの
ピックアップ位置に合わせながら下降させることにより
吸着位置の位置座標を記憶させるティーチングなどの作
業が必要とされていた。このような作業は多大な手間と
時間を要し、生産性の向上を阻害する要因となるととも
に、このような作業によってもなお必要精度を完全に確
保することが困難であり、ピックアップミスなどの不具
合が発生するという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、吸着位置の調整が容易に
行え、ピックアップ動作時の不具合を防止して安定した
実装が行える電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。
行え、ピックアップ動作時の不具合を防止して安定した
実装が行える電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、部品供給部に並設されたテープフィーダに
よってピッチ送りされるキャリアテープに保持された電
子部品を移載ヘッドによってピックアップし、基板に実
装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダ
の前記移載ヘッドによるピックアップ位置の近傍に設け
られたフィーダ基準位置マークと、このフィーダ基準位
置マークの位置を検出する位置検出手段と、この位置検
出結果に基づいて前記テープフィーダの装着位置の正否
を判定する位置判定手段とを備えた。
実装装置は、部品供給部に並設されたテープフィーダに
よってピッチ送りされるキャリアテープに保持された電
子部品を移載ヘッドによってピックアップし、基板に実
装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダ
の前記移載ヘッドによるピックアップ位置の近傍に設け
られたフィーダ基準位置マークと、このフィーダ基準位
置マークの位置を検出する位置検出手段と、この位置検
出結果に基づいて前記テープフィーダの装着位置の正否
を判定する位置判定手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記位置検出結
果に基づいて、前記ピックアップ位置における移載ヘッ
ドによる電子部品吸着時の吸着位置を補正する吸着位置
補正手段を備えた。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記位置検出結
果に基づいて、前記ピックアップ位置における移載ヘッ
ドによる電子部品吸着時の吸着位置を補正する吸着位置
補正手段を備えた。
【０００７】請求項３記載の電子部品実装装置は、請求
項１または２記載の電子部品実装装置であって、前記フ
ィーダ基準位置マークは、テープフィーダ上面を送られ
るキャリアテープを上面から押さえる押さえ部材にこの
キャリアテープの送り孔に対応した位置に設けられた開
口部である。
項１または２記載の電子部品実装装置であって、前記フ
ィーダ基準位置マークは、テープフィーダ上面を送られ
るキャリアテープを上面から押さえる押さえ部材にこの
キャリアテープの送り孔に対応した位置に設けられた開
口部である。
【０００８】請求項４記載の電子部品実装方法は、部品
供給部に並設されたテープフィーダによってピッチ送り
されるキャリアテープに保持された電子部品を移載ヘッ
ドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電
子部品実装方法であって、前記テープフィーダの前記移
載ヘッドによるピックアップ位置の近傍に設けられたフ
ィーダ基準位置マークの位置を位置検出手段によって検
出する位置検出工程と、この位置検出結果に基づいて前
記テープフィーダの装着位置の正否を判定する位置判定
工程とを含む。
供給部に並設されたテープフィーダによってピッチ送り
されるキャリアテープに保持された電子部品を移載ヘッ
ドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電
子部品実装方法であって、前記テープフィーダの前記移
載ヘッドによるピックアップ位置の近傍に設けられたフ
ィーダ基準位置マークの位置を位置検出手段によって検
出する位置検出工程と、この位置検出結果に基づいて前
記テープフィーダの装着位置の正否を判定する位置判定
工程とを含む。
【０００９】請求項５記載の電子部品実装方法は、請求
項４記載の電子部品実装方法であって、前記位置検出結
果に基づいて、前記ピックアップ位置における移載ヘッ
ドによる電子部品吸着時の吸着位置を補正する吸着位置
補正工程とを含む。
項４記載の電子部品実装方法であって、前記位置検出結
果に基づいて、前記ピックアップ位置における移載ヘッ
ドによる電子部品吸着時の吸着位置を補正する吸着位置
補正工程とを含む。
【００１０】請求項６記載の電子部品実装方法は、請求
項４または５記載の電子部品実装方法であって、前記フ
ィーダ基準位置マークは、テープフィーダ上面を送られ
るキャリアテープを上面から押さえる押さえ部材にこの
キャリアテープの送り孔に対応した位置に設けられた開
口部である。
項４または５記載の電子部品実装方法であって、前記フ
ィーダ基準位置マークは、テープフィーダ上面を送られ
るキャリアテープを上面から押さえる押さえ部材にこの
キャリアテープの送り孔に対応した位置に設けられた開
口部である。
【００１１】請求項７記載の電子部品実装方法は、請求
項６記載の電子部品実装方法であって、前記開口部を介
して前記キャリアテープの送り孔の位置を検出し、この
送り孔位置検出結果に基づいて前記移載ヘッドの吸着位
置を補正する。
項６記載の電子部品実装方法であって、前記開口部を介
して前記キャリアテープの送り孔の位置を検出し、この
送り孔位置検出結果に基づいて前記移載ヘッドの吸着位
置を補正する。
【００１２】本発明によれば、テープフィーダのピック
アップ位置の近傍に設けられたフィーダ基準位置マーク
位置を検出し、この位置検出結果に基づいてフィーダ位
置の正否を判定するとともに、移載ヘッドによる吸着位
置を補正した上でキャリアテープに保持された電子部品
をピックアップすることにより、吸着位置の調整を容易
にして、安定したピックアップ動作を行うことができ
る。
アップ位置の近傍に設けられたフィーダ基準位置マーク
位置を検出し、この位置検出結果に基づいてフィーダ位
置の正否を判定するとともに、移載ヘッドによる吸着位
置を補正した上でキャリアテープに保持された電子部品
をピックアップすることにより、吸着位置の調整を容易
にして、安定したピックアップ動作を行うことができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の断面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図、図３は
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィ
ーダの押さえ部材の部分平面図、図４は本発明の一実施
の形態の電子部品実装方法におけるフィーダセット位置
検出処理のフローチャート、図５は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置のテープフィーダの押さえ部材の
部分平面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の断面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図、図３は
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィ
ーダの押さえ部材の部分平面図、図４は本発明の一実施
の形態の電子部品実装方法におけるフィーダセット位置
検出処理のフローチャート、図５は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置のテープフィーダの押さえ部材の
部分平面図である。
【００１４】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造について説明する。図１において、電子部品実装装置
１は電子部品を供給する部品供給部２を備えており、部
品供給部２に設けられたフィーダベース３の上面には、
テープフィーダ４が複数基装着されている。テープフィ
ーダ４は、フィーダベース３の下方に位置した台車５に
セットされた供給リール６から、電子部品を保持したキ
ャリアテープ７を引き出し、保持された電子部品を移載
ヘッド８によるピックアップ位置まで供給する。
造について説明する。図１において、電子部品実装装置
１は電子部品を供給する部品供給部２を備えており、部
品供給部２に設けられたフィーダベース３の上面には、
テープフィーダ４が複数基装着されている。テープフィ
ーダ４は、フィーダベース３の下方に位置した台車５に
セットされた供給リール６から、電子部品を保持したキ
ャリアテープ７を引き出し、保持された電子部品を移載
ヘッド８によるピックアップ位置まで供給する。
【００１５】移載ヘッド８はヘッド駆動部１１によって
駆動され、ピックアップした電子部品を搬送路９上に位
置決めされた基板１０に実装する。ヘッド駆動部１１は
制御部１４によって制御され、移載ヘッド８がテープフ
ィーダ４のピックアップ位置から電子部品を吸着して取
り出すときの吸着位置や、基板１０上への実装位置など
の位置データは、記憶部１５に記憶される。
駆動され、ピックアップした電子部品を搬送路９上に位
置決めされた基板１０に実装する。ヘッド駆動部１１は
制御部１４によって制御され、移載ヘッド８がテープフ
ィーダ４のピックアップ位置から電子部品を吸着して取
り出すときの吸着位置や、基板１０上への実装位置など
の位置データは、記憶部１５に記憶される。
【００１６】テープフィーダ４のピックアップ位置の上
方には、カメラ１２が配設されている。カメラ１２はピ
ックアップ位置の近傍を撮像し、この撮像データを認識
部１３によって認識処理することにより、後述するフィ
ーダ基準位置マークやキャリアテープ７の送り孔の位置
を検出する。カメラ１２および認識部１３は、フィーダ
基準位置を検出する位置検出手段となっている。
方には、カメラ１２が配設されている。カメラ１２はピ
ックアップ位置の近傍を撮像し、この撮像データを認識
部１３によって認識処理することにより、後述するフィ
ーダ基準位置マークやキャリアテープ７の送り孔の位置
を検出する。カメラ１２および認識部１３は、フィーダ
基準位置を検出する位置検出手段となっている。
【００１７】位置検出結果は制御部１４に送られる。制
御部１４は、記憶部１５に記憶されたフィーダ位置デー
タに基づき、当該テープフィーダ４の位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量を、許容範囲を示すしきい値データ
と比較することにより、テープフィーダ４の装着位置の
正否を判定する。すなわち制御部１４は、位置検出結果
に基づいてテープフィーダ４の装着位置の正否を判定す
る位置判定手段となっている。
御部１４は、記憶部１５に記憶されたフィーダ位置デー
タに基づき、当該テープフィーダ４の位置ずれ量を算出
し、この位置ずれ量を、許容範囲を示すしきい値データ
と比較することにより、テープフィーダ４の装着位置の
正否を判定する。すなわち制御部１４は、位置検出結果
に基づいてテープフィーダ４の装着位置の正否を判定す
る位置判定手段となっている。
【００１８】次に図２、図３を参照して、テープフィー
ダ４について説明する。図２において、テープフィーダ
４は細長形状の本体部４ａの下面をフィーダベース３の
上面に沿わせて装着され、本体部４ａの下面に設けられ
た係止部４ｂをフィーダベース３の端部に係止させるこ
とにより位置が固定される。
ダ４について説明する。図２において、テープフィーダ
４は細長形状の本体部４ａの下面をフィーダベース３の
上面に沿わせて装着され、本体部４ａの下面に設けられ
た係止部４ｂをフィーダベース３の端部に係止させるこ
とにより位置が固定される。
【００１９】テープフィーダ４の前端部（図２において
右側）には、スプロケット２１が配設されている。スプ
ロケット２１の歯はキャリアテープ７に定ピッチで設け
られたテープ送り用の送り孔７ｂに噛み合い、テープ送
り機構２２よってスプロケット２１がピッチ回転するこ
とにより、キャリアテープ７をピッチ送りする。このテ
ープ送りにより、供給リール６からキャリアテープ７が
引き出される。引き出されたキャリアテープ７は、テー
プフィーダ４の後端部に設けられたテープガイド２６に
よってガイドされてテープ導入孔４ｃから本体部４ａ内
に導かれ、テープ送り経路４ｄに沿って前方へ送られ
る。
右側）には、スプロケット２１が配設されている。スプ
ロケット２１の歯はキャリアテープ７に定ピッチで設け
られたテープ送り用の送り孔７ｂに噛み合い、テープ送
り機構２２よってスプロケット２１がピッチ回転するこ
とにより、キャリアテープ７をピッチ送りする。このテ
ープ送りにより、供給リール６からキャリアテープ７が
引き出される。引き出されたキャリアテープ７は、テー
プフィーダ４の後端部に設けられたテープガイド２６に
よってガイドされてテープ導入孔４ｃから本体部４ａ内
に導かれ、テープ送り経路４ｄに沿って前方へ送られ
る。
【００２０】テープフィーダ４の先端部は移載ヘッド８
による電子部品のピックアップ位置となっており、送ら
れてきたキャリアテープ７は先端部上面に設けられた押
さえ部材２３の下方をピッチ送りされる。このピッチ送
りの途中で、押さえ部材２３に設けられた切り欠き部２
３ａを介して、キャリアテープ７の凹部７ａ内に保持さ
れた電子部品１６が移載ヘッド８によってピックアップ
される。電子部品１６のピックアップに先だって、キャ
リアテープ７の上面からトップテープ（図示せず）が剥
離され、後方へ折り返されてトップテープ送り機構２４
によってテープ収納容器２５内に収納される。
による電子部品のピックアップ位置となっており、送ら
れてきたキャリアテープ７は先端部上面に設けられた押
さえ部材２３の下方をピッチ送りされる。このピッチ送
りの途中で、押さえ部材２３に設けられた切り欠き部２
３ａを介して、キャリアテープ７の凹部７ａ内に保持さ
れた電子部品１６が移載ヘッド８によってピックアップ
される。電子部品１６のピックアップに先だって、キャ
リアテープ７の上面からトップテープ（図示せず）が剥
離され、後方へ折り返されてトップテープ送り機構２４
によってテープ収納容器２５内に収納される。
【００２１】図３は、押さえ部材２３の上面を示してい
る。押さえ部材２３には、凹部７ａ内に保持された電子
部品１６がピックアップされる切り欠き部２３ａ以外
に、第１開口部２３ｂ、第２開口部２３ｃが形成されて
いる。第１開口部２３ｂは位置が正確となるように加工
精度が管理されており、テープフィーダ４の装着位置の
基準として用いることができるようになっている。
る。押さえ部材２３には、凹部７ａ内に保持された電子
部品１６がピックアップされる切り欠き部２３ａ以外
に、第１開口部２３ｂ、第２開口部２３ｃが形成されて
いる。第１開口部２３ｂは位置が正確となるように加工
精度が管理されており、テープフィーダ４の装着位置の
基準として用いることができるようになっている。
【００２２】第１開口部２３ｂはキャリアテープ７の送
り孔７ｂに対応して設けられており、キャリアテープ７
が押さえ部材２３の下方をピッチ送りされる際には、ピ
ッチ送りの停止位置において送り孔７ｂが第１開口部２
３ｂ内に位置するようになっている。また第２開口部２
３ｃ内には、ピッチ送り停止位置において凹部７ａが現
れるようになっており、ピッチ送りされたキャリアテー
プ７の頭出し時にテープ先頭部との境界を目視にて確認
できるようになっている。
り孔７ｂに対応して設けられており、キャリアテープ７
が押さえ部材２３の下方をピッチ送りされる際には、ピ
ッチ送りの停止位置において送り孔７ｂが第１開口部２
３ｂ内に位置するようになっている。また第２開口部２
３ｃ内には、ピッチ送り停止位置において凹部７ａが現
れるようになっており、ピッチ送りされたキャリアテー
プ７の頭出し時にテープ先頭部との境界を目視にて確認
できるようになっている。
【００２３】次に図４を参照して、フィーダセット位置
検出処理について説明する。このフィーダセット位置の
検出は、テープフィーダ４を新たにフィーダベース３に
装着する度に、装着位置の正否を確認するために行われ
るものである。まず、テープフィーダ４をフィーダベー
ス３に装着したならば（ＳＴ１）、カメラ１２によって
テープフィーダ４の押さえ部材２３に設けられた第１開
口部２３ｂを撮像する（ＳＴ２）。そしてこの撮像デー
タに基づいて、認識部１３によってフィーダ基準位置と
しての第１開口部２３ｂの位置を検出し（位置検出工
程）、基準位置に対する位置ずれ量を求める（ＳＴ
３）。
検出処理について説明する。このフィーダセット位置の
検出は、テープフィーダ４を新たにフィーダベース３に
装着する度に、装着位置の正否を確認するために行われ
るものである。まず、テープフィーダ４をフィーダベー
ス３に装着したならば（ＳＴ１）、カメラ１２によって
テープフィーダ４の押さえ部材２３に設けられた第１開
口部２３ｂを撮像する（ＳＴ２）。そしてこの撮像デー
タに基づいて、認識部１３によってフィーダ基準位置と
しての第１開口部２３ｂの位置を検出し（位置検出工
程）、基準位置に対する位置ずれ量を求める（ＳＴ
３）。
【００２４】そしてこの位置ずれ量を、記憶部１５に記
憶された許容範囲と比較することにより、フィーダセッ
ト位置の正否を判定する（位置判定工程）（ＳＴ４）。
すなわち、位置ずれ量が許容範囲を超えており、フィー
ダ位置ＮＧと判定された場合には、フィーダ位置の異常
を報知する（ＳＴ５）。これにより、マシンオペレータ
は外テープフィーダ４の再装着など適切な処置をおこな
う。
憶された許容範囲と比較することにより、フィーダセッ
ト位置の正否を判定する（位置判定工程）（ＳＴ４）。
すなわち、位置ずれ量が許容範囲を超えており、フィー
ダ位置ＮＧと判定された場合には、フィーダ位置の異常
を報知する（ＳＴ５）。これにより、マシンオペレータ
は外テープフィーダ４の再装着など適切な処置をおこな
う。
【００２５】また、位置ずれ量が許容範囲内でありフィ
ーダ位置ＯＫであれば、位置ずれ量を移載ヘッド８によ
る吸着位置補正量として制御部１４に対して出力する
（吸着位置補正工程）（ＳＴ６）。そして、移載ヘッド
８によって電子部品１６をピックアップする際には、制
御部１４は補正された吸着位置に基づいてヘッド駆動部
１１を制御する。これにより、移載ヘッド８はテープフ
ィーダ４の装着誤差やテープフィーダ自体の個体差に起
因する位置ずれを補正した上で、電子部品１６を常に正
しく吸着して安定したピックアップ動作を行うことがで
きる。制御部１４は、位置検出結果に基づいて、移載ヘ
ッド８のピックアップ位置における電子部品吸着時の吸
着位置を補正する吸着位置補正手段となっている。
ーダ位置ＯＫであれば、位置ずれ量を移載ヘッド８によ
る吸着位置補正量として制御部１４に対して出力する
（吸着位置補正工程）（ＳＴ６）。そして、移載ヘッド
８によって電子部品１６をピックアップする際には、制
御部１４は補正された吸着位置に基づいてヘッド駆動部
１１を制御する。これにより、移載ヘッド８はテープフ
ィーダ４の装着誤差やテープフィーダ自体の個体差に起
因する位置ずれを補正した上で、電子部品１６を常に正
しく吸着して安定したピックアップ動作を行うことがで
きる。制御部１４は、位置検出結果に基づいて、移載ヘ
ッド８のピックアップ位置における電子部品吸着時の吸
着位置を補正する吸着位置補正手段となっている。
【００２６】なお、移載ヘッド８がキャリアテープ７か
ら電子部品１６を取り出すピックアップ動作において、
キャリアテープ７の送り孔７ｂの位置を検出し、この送
り孔位置検出結果に基づいて、移載ヘッド８の吸着位置
を補正するようにしてもよい。すなわち、図５に示すよ
うに、キャリアテープ７をピッチ送りする度に、または
適当なインターバルで、第１開口部２３ｂを介して送り
孔７ｂの位置をカメラ１２で撮像して、送り孔７ｂの位
置を検出する。
ら電子部品１６を取り出すピックアップ動作において、
キャリアテープ７の送り孔７ｂの位置を検出し、この送
り孔位置検出結果に基づいて、移載ヘッド８の吸着位置
を補正するようにしてもよい。すなわち、図５に示すよ
うに、キャリアテープ７をピッチ送りする度に、または
適当なインターバルで、第１開口部２３ｂを介して送り
孔７ｂの位置をカメラ１２で撮像して、送り孔７ｂの位
置を検出する。
【００２７】そしてこの送り孔位置検出結果に基づき、
吸着位置が補正される。すなわち、検出された送り孔位
置から、テープ図面データに基づく正規寸法ｘ１，ｙ１
だけ隔てた位置を、移載ヘッド８による電子部品１６の
吸着位置として新たに設定する。これにより、スプロケ
ット２１のピン２１ａの位置のばらつきが存在するよう
な場合においても、このばらつきによるテープ送り位置
の誤差に関係なく、常に正しい吸着位置を設定すること
ができる。
吸着位置が補正される。すなわち、検出された送り孔位
置から、テープ図面データに基づく正規寸法ｘ１，ｙ１
だけ隔てた位置を、移載ヘッド８による電子部品１６の
吸着位置として新たに設定する。これにより、スプロケ
ット２１のピン２１ａの位置のばらつきが存在するよう
な場合においても、このばらつきによるテープ送り位置
の誤差に関係なく、常に正しい吸着位置を設定すること
ができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、テープフィーダのピッ
クアップ位置の近傍に設けられたフィーダ基準位置マー
ク位置を検出し、この位置検出結果に基づいてフィーダ
位置の正否を判定するとともに、移載ヘッドによる吸着
位置を補正した上でキャリアテープに保持された電子部
品をピックアップするようにしたので、吸着位置の調整
を容易にして、安定したピックアップ動作を行うことが
できる。
クアップ位置の近傍に設けられたフィーダ基準位置マー
ク位置を検出し、この位置検出結果に基づいてフィーダ
位置の正否を判定するとともに、移載ヘッドによる吸着
位置を補正した上でキャリアテープに保持された電子部
品をピックアップするようにしたので、吸着位置の調整
を容易にして、安定したピックアップ動作を行うことが
できる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープフィーダの側断面図
ープフィーダの側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープフィーダの押さえ部材の部分平面図
ープフィーダの押さえ部材の部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるフィーダセット位置検出処理のフローチャート
けるフィーダセット位置検出処理のフローチャート
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープフィーダの押さえ部材の部分平面図
ープフィーダの押さえ部材の部分平面図
２ 部品供給部
４ テープフィーダ
７ キャリアテープ
８ 移載ヘッド
１０ 基板
１２ カメラ
１３ 認識部
１４ 制御部
１６ 電子部品
２３ 押さえ部材
２３ｂ 第１開口部
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フロントページの続き
(72)発明者 堀江 敦行
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 和田 聡文
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 山村 達雄
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA15 DD32 EE02 EE03 FF32
Claims (7)
- 【請求項１】部品供給部に並設されたテープフィーダに
よってピッチ送りされるキャリアテープに保持された電
子部品を移載ヘッドによってピックアップし、基板に実
装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダ
の前記移載ヘッドによるピックアップ位置の近傍に設け
られたフィーダ基準位置マークと、このフィーダ基準位
置マークの位置を検出する位置検出手段と、この位置検
出結果に基づいて前記テープフィーダの装着位置の正否
を判定する位置判定手段とを備えたことを特徴とする電
子部品実装装置。 - 【請求項２】前記位置検出結果に基づいて、前記ピック
アップ位置における移載ヘッドによる電子部品吸着時の
吸着位置を補正する吸着位置補正手段を備えたことを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】前記フィーダ基準位置マークは、テープフ
ィーダ上面を送られるキャリアテープを上面から押さえ
る押さえ部材にこのキャリアテープの送り孔に対応した
位置に設けられた開口部であることを特徴とする請求項
１または２記載の電子部品実装装置。 - 【請求項４】部品供給部に並設されたテープフィーダに
よってピッチ送りされるキャリアテープに保持された電
子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし、
基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープ
フィーダの前記移載ヘッドによるピックアップ位置の近
傍に設けられたフィーダ基準位置マークの位置を位置検
出手段によって検出する位置検出工程と、この位置検出
結果に基づいて前記テープフィーダの装着位置の正否を
判定する位置判定工程とを含むことを特徴とする電子部
品実装方法。 - 【請求項５】前記位置検出結果に基づいて、前記ピック
アップ位置における移載ヘッドによる電子部品吸着時の
吸着位置を補正する吸着位置補正工程とを含むことを特
徴とする請求項４記載の電子部品実装方法。 - 【請求項６】前記フィーダ基準位置マークは、テープフ
ィーダ上面を送られるキャリアテープを上面から押さえ
る押さえ部材にこのキャリアテープの送り孔に対応した
位置に設けられた開口部であることを特徴とする請求項
４または５記載の電子部品実装方法。 - 【請求項７】前記開口部を介して前記キャリアテープの
送り孔の位置を検出し、この送り孔位置検出結果に基づ
いて前記移載ヘッドの吸着位置を補正することを特徴と
する請求項６記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368301A JP3888147B2 (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368301A JP3888147B2 (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168890A true JP2003168890A (ja) | 2003-06-13 |
| JP3888147B2 JP3888147B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=19177911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001368301A Expired - Lifetime JP3888147B2 (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3888147B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171419A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2016046932A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| JP2017033968A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品供給方法 |
| JP2017063116A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法技術分野 |
| JP2017126609A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| JP2017157654A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2017157653A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| US11044841B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-06-22 | Universal Instruments Corporation | Feeder system, pick and place machine, and method |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001368301A patent/JP3888147B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171419A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2016046932A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| JPWO2016046932A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2017-07-06 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| JP2017033968A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品供給方法 |
| JP2017063116A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置及び実装方法技術分野 |
| JP2017126609A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
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| JP2017157653A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3888147B2 (ja) | 2007-02-28 |
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