JP2003173848A

JP2003173848A - コネクター

Info

Publication number: JP2003173848A
Application number: JP2001371508A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Otsuki; 祐介大槻
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 2001-12-05
Filing date: 2001-12-05
Publication date: 2003-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上に、鉛フリーハンダを用いるハンダ付
け処理により接着導通された品質の良好な樹脂材料から
なるコネクターを提供すること。【解決手段】２５０℃以上の融点及び１．０重量％以
下の吸水率を有する樹脂材料からなり、かつ電子基板上
に鉛フリーハンダで接着導通されてなるコネクターであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクターに関
し、さらに詳しくは、高い融点と低い吸水率を有する耐
熱性樹脂を含む材料からなり、かつディッピング法によ
り鉛フリーハンダを用いて基板上に接着導通されてなる
品質の良好なコネクター、特に車搭載電装部品用コネク
ターに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】家電・電子機器においては、基板上に載
置された各種電子部品は、一般にハンダ付けにより接着
され、導通されている。このハンダとしては、これま
で、融点が低く、接合部分が剥がれにくいなどの利点を
有することから、主としてスズ−鉛合金系ハンダが使用
されてきた。しかしながら、近年、鉛は生物に蓄積し、
病気を引き起こす原因物質として目され、環境への負荷
が大きいなどとして、鉛に対する規制の強化が世界的な
潮流となっている。一方、わが国においては、２００１
年４月から家電リサイクル法が施行され、廃家電製品を
回収し、リサイクルすることが行われているが、人体に
悪影響を及ぼす鉛の使用は、このリサイクルの大きな障
害となる。

【０００３】このような事情から、スズ−鉛合金系ハン
ダの代わりに鉛フリーハンダが用いられるようになって
きた。この鉛フリーハンダとしては、例えばスズ−銅合
金系、スズ−銀合金系、スズ−銀−銅合金系、スズ−亜
鉛合金系、スズ−ビスマス合金系などが開発されてい
る。これらの鉛フリーハンダの中で、スズ−銅合金系、
スズ−銀合金系及びスズ−銀−銅合金系［（ａ）グルー
プ］のものは、接着信頼性が高いが、従来のスズ−鉛合
金系のものに比べて、融解する温度が高く、そのためハ
ンダ付け処理温度が高くなる。一方、スズ−亜鉛合金系
及びスズ−ビスマス合金系［（ｂ）グループ］は、融解
温度については、従来のスズ−鉛合金系と同等である
が、接着信頼性が低い。

【０００４】このように、多様な合金が開発され、採用
され始めているが、特に自動車搭載の電装部品用途にお
いては、信頼性の点から、融解温度が高いが、接着信頼
性に優れる前記（ａ）グループのものが有力視されてい
る。このグループの鉛フリーハンダを用いる場合、ハン
ダ付け処理温度は、従来のスズ−鉛合金系ハンダに比べ
て、２５〜４０℃程度高くなる。基板上に載置され、ハ
ンダ付けにより接着導通される各種電子部品の中に、主
にプラスチックで構成されたコネクターがある。このコ
ネクターは、各家電・電子機器間や内部のユニットなど
を接続するための部品であって、現在主にポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂材料が使用されてお
り、そしてハンダ付け処理には、一般にディッピング法
が採用されている。図１は、コネクターのハンダ付け処
理を説明するための一例の斜視図（ａ）及び正面図
（ｂ）であって、基板１上に、樹脂からなるコネクター
本体２が載置され、複数のコネクターピン３が基板１及
びコネクター本体２に貫入された状態が示されている。
前記ディッピング法は、溶融したハンダの中に基板１を
浸漬させてハンダ付けを行う方法であり、コネクター本
体２自体はハンダに浸漬されない。一方、リフロー法
は、基板１上の必要な個所にハンダを置き、コネクター
本体２ごと加熱炉を通過させ、ハンダを溶融固着させて
ハンダ付けを行う方法である。ディッピング法は、溶融
したハンダに基板を浸漬する操作のみでハンダ付けが可
能であるという操作の簡便性に加え、基板自体がハンダ
に浸漬されず、またリフロー法のように基板自体が加熱
されないために、基板として選択し得る材料の制約が比
較的少ない等の利点により、汎用製品に対しては多く使
用される。

【０００５】しかしながら、ディッピング法によるハン
ダ付け処理に、前記（ａ）グループの鉛フリーハンダを
用いる場合は、ハンダ付け処理温度がＰＢＴ系樹脂の融
点を大きく上回るために、該ＰＢＴ系樹脂材料は使用す
ることができない。前記ＰＢＴ系樹脂材料よりも融点が
高いものとして、６ナイロン系樹脂材料を挙げることが
できるが、この６ナイロン系樹脂材料は吸水性が高く、
したがって該６ナイロン系樹脂材料をコネクターに用い
ると、ハンダ付け時にコネクター表面に膨れ（ブリスタ
ー）が発生するため、使用が困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、基板上に鉛フリーハンダを用いるハンダ付け
処理により接着導通された品質の良好な樹脂材料からな
るコネクター、特に車搭載電装部品用コネクターを提供
することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、ある温度以上の
融点と、ある値以下の吸水率を有する耐熱性樹脂を含む
材料をコネクターに用いることにより、その目的を達成
し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づい
て完成したものである。すなわち、本発明は、（１）２
５０℃以上の融点及び１．０重量％以下の吸水率を有す
る樹脂を含む材料からなり、かつ電子基板上にディッピ
ング法により鉛フリーハンダで接着導通されたことを特
徴とするコネクター、（２）樹脂が、シンジオタクチッ
クポリスチレン系樹脂、芳香族ポリアミド（６Ｔ）系樹
脂、芳香族ポリアミド（９Ｔ）系樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート系樹脂、樹脂部１００重量部に対してポリ
エチレンテレフタレート５１〜９９重量部とポリブチレ
ンテレフタレート４９〜１重量部とからなるポリエチレ
ンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレートブレン
ド系樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレ
ート系樹脂及びポリフェニレンスルフィド系樹脂から選
ばれる少なくとも１種である上記（１）のコネクター、
（３）前記樹脂を含む材料が、さらに無機充填剤を含む
上記（１）、（２）のコネクター。（４）鉛フリーハン
ダが、スズ−銅合金系、スズ−銀合金系又はスズ−銀−
銅合金系ハンダである上記（１）〜（３）のコネクタ
ー、及び（５）車搭載電装部品用である上記（１）〜
（４）のコネクター、を提供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のコネクターは、電子基板
上に鉛フリーハンダで接着導通されてなるものであっ
て、上記鉛フリーハンダとしては、例えば融点が２２７
℃程度のスズ−銅合金系ハンダ、融点が２２１℃程度の
スズ−銀合金系ハンダ及び融点が２１７℃程度のスズ−
銀−銅合金系ハンダ好ましく用いられる。これらの中
で、スズ−銅合金系ハンダは、従来のスズ−鉛合金系ハ
ンダに比べて融点が高くなるが、接着強度が増し、電気
抵抗が低いなどのメリットがある上、銅は一般的な金属
で供給も安定しており、価格も比較的安価であることな
どから、特に好適である。本発明のコネクターを構成す
る樹脂として、２５０℃以上の融点及び１．０重量％以
下の吸水率を有するものが用いられる。融点が２５０℃
未満の樹脂では、前述の鉛フリーハンダを用いるハンダ
付け処理において、コネクターの融解が生じやすく、ま
たコネクターの部分的な融解（コネクターピンが接触す
るコネクター部の融解など）やコネクターの寸法変化な
どが生じるおそれがあり、本発明の目的が充分に達せら
れにくい。また、吸水率が１．０重量％を超えると、ブ
リスターが発生しやすくなる。

【０００９】すなわち、前記性状を有する樹脂を用いる
ことにより、鉛フリーハンダを使用するハンダ付け処理
において、コネクターの融解を防止することができ、ま
たコネクターの部分的融解や寸法変化を防止し得るなど
優れた効果を発揮し得る。なお、前記樹脂の融点につい
ては、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）で測定した融解ピ
ーク温度を融点とする。また、樹脂によっては、融解ピ
ーク温度が複数現れるもの、ショルダーが観察されるも
のもあるが、この場合、融解エンタルピーにより融解ピ
ーク温度の平均を算出し、融点とする。例えば２６０℃
にΔＨｍ＝１０Ｊ／ｇと、２７０℃にΔＨｍ＝２０Ｊ／
ｇが観察された場合、２６０×１０／（１０＋２０）＋
２７０×２０／（１０＋２０）＝２６７．５（℃）を融
点とする。また、樹脂の吸水率は、ＡＳＴＭＤ５７０
に準拠して測定した値である。

【００１０】本発明のコネクターを構成する樹脂の種類
としては、前記性状を有するものであればよく、特に制
限はないが、中でもシンジオタクチックポリスチレン系
樹脂、芳香族ポリアミド（６Ｔ）系樹脂、芳香族ポリア
ミド（９Ｔ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹
脂、樹脂部１００重量部に対してポリエチレンテレフタ
レート５１〜９９重量部とポリブチレンテレフタレート
４９〜１重量部とからなるポリエチレンテレフタレート
／ポリブチレンテレフタレートブレンド系樹脂、ポリシ
クロヘキシレンジメチレンテレフタレート系樹脂又はポ
リフェニレンスルフィド系樹脂を、性能の点から、好ま
しく挙げることができ、この中でもシンジオタクチック
ポリスチレン系樹脂がとりわけ好適である。

【００１１】前記樹脂として、例えばシンジオタクチッ
クポリスチレン（以下、ＳＰＳと略記する。）系樹脂を
使用する場合は、ＳＰＳ単独、又はＳＰＳ少なくとも５
０重量部を含むＳＰＳと他の熱可塑性樹脂との樹脂混合
物であってもよい。ここで、他の熱可塑性樹脂として
は、各種熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーを挙げる
ことができる。このことは、ＳＰＳ系樹脂以外の各樹脂
についても同様である。

【００１２】ＳＰＳ系樹脂は、シンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体のことである。ここでシンジ
オタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチ
ック構造、すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖
に対して側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置
する立体構造を有するものであり、そのタクティシティ
ーは同位体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ）に
より定量される。¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタク
ティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリ
アッド、５個の場合はペンタッドによって示すことがで
きるが、本発明にいう主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体とは、通常ラセミダイアッド
で７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミ
ペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシン
ジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（ア
ルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ
（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシス
チレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの
水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを
主成分とする共重合体を指称する。なお、ここでポリ
（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレ
ン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルス
チレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ
（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポ
リ（ビニルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化ス
チレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブ
ロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）などがあ
る。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）として
は、ポリ（クロロメチルスチレン）など、またポリ（ア
ルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレ
ン）、ポリ（エトキシスチレン）などがある。

【００１３】なお、これらのうち好ましいスチレン系重
合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ターシ
ャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。このような主としてシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、例
えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、チ
タン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生
成物を触媒として、スチレン系単量体（上記スチレン系
重合体に対応する単量体）を重合することにより製造す
ることができる（特開昭６２−１８７７０８号公報）。
また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）については
特開平１−４６９１２号公報、これらの水素化重合体は
特開平１−１７８５０５号公報記載の方法などにより得
ることができる。

【００１４】このＳＰＳ系樹脂のメルトインデックスＭ
Ｉ（温度３００℃、荷重２１．２Ｎ）は５〜６０ｇ／１
０分の範囲が好ましく、より好ましくは６〜５５ｇ／１
０分、特に好ましくは７〜５０ｇ／１０分の範囲であ
る。このＭＩが５ｇ／１０分未満では流動性が低く、成
形性に劣る場合があり、６０ｇ／１０分を超えると製品
強度及び離型剛性が低下するおそれがある。芳香族ポリ
アミド（６Ｔ）系樹脂は、ジアミン成分としてヘキサメ
チレンジアミンを、ジカルボン酸成分としてテレフタル
酸及び／又はアジピン酸を用いて得られた耐熱性ポリア
ミドであり、さらにはこれらのジアミン、ジカルボン酸
とともに、ε−カプロラクタム等を共重合したポリアミ
ドをいう。具体的には、ヘキサメチレンジアミンとテレ
フタル酸からなるポリアミド６Ｔ（ホモタイプ）、ヘキ
サメチレンジアミン、テレフタル酸及びアジピン酸から
なるポリアミド６Ｔ−６６共重合体、ヘキサメチレンジ
アミン、アジピン酸及びε−カプロラクタムからなるポ
リアミド６Ｔ−６共重合体などが挙げられ、成形のしや
すさの観点から、ポリアミド６Ｔ−６６共重合体、ポリ
アミド６Ｔ−６共重合体が特に好適である。また、具体
的な商品としては、例えば「アーレン」（三井化学社
製、商品名）や、「ザイテルＨＴＮ」（デュポン社製、
商品名）などとして上市されている。この芳香族ポリア
ミド（６Ｔ）系樹脂のＭＩ（温度３１５℃、荷重２１．
２Ｎ）は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合と同様の理由から、
５〜６０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましく
は、６〜５５ｇ／１０分、特に好ましくは７〜５０ｇ／
１０分の範囲である。

【００１５】芳香族ポリアミド（９Ｔ）系樹脂は、ジア
ミン成分としてノナンジアミンを、ジカルボン酸成分と
してテレフタル酸を用いて得られた耐熱性ポリアミドで
あり、例えば「ジェネスタ」（クラレ社製、商品名）な
どとして上市されている。この芳香族ポリアミド（９
Ｔ）系樹脂のＭＩ（温度３２０℃、荷重２１．２Ｎ）
は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合と同様の理由から、５〜６
０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは、６〜
５５ｇ／１０分、特に好ましくは７〜５０ｇ／１０分の
範囲である。ＰＥＴ系樹脂とは、ここでは結晶性のＰＥ
Ｔをいい、テレフタル酸とエチレングリコールから得ら
れる通常のＰＥＴである。ＰＥＴ系樹脂のＭＩ（温度２
６５℃、荷重２１．２Ｎ）は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合
と同様の理由から、５〜６０ｇ／１０分の範囲が好まし
く、より好ましくは、６〜５５ｇ／１０分、特に好まし
くは７〜５０ｇ／１０分の範囲である。

【００１６】ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）／
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）ブレンド系樹脂
において、ＰＥＴとＰＢＴは、樹脂部１００重量部に対
して、それぞれ５１〜９９重量部及び４９〜１重量部の
割合でブレンドされる。このブレンド系樹脂は、ＰＥＴ
の耐熱性を損なうことなく、成形性を向上させるため
に、ＰＢＴを配合したものである。ＰＢＴの配合量が１
重量％未満では成形性の向上効果が充分に発揮されず、
４９重量％を超えると樹脂の耐熱性が低下する。一方、
ＰＢＴとしては、テレフタル酸をジカルボン酸成分と
し、１,４−ブタンジオールをグリコール成分として得
られた一般のＰＢＴを用いることができる。このＰＥＴ
／ＰＢＴブレンド系樹脂のＭＩ（温度２６５℃、荷重２
１．２Ｎ）は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合と同様の理由か
ら、５〜６０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好まし
くは、６〜５５ｇ／１０分、特に好ましくは７〜５０ｇ
／１０分の範囲である。

【００１７】ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタ
レート（ＰＣＴ）系樹脂は、テレフタル酸をジカルボン
酸成分とし、１,４−シクロヘキサンジメタノールをグ
リコール成分として得られた耐熱性熱可塑性ポリエステ
ル樹脂であり、例えば「Ｔｈａｒｍｘ」（イーストマン
ケミカル社製、商品名）として上市されている。このＰ
ＣＴ系樹脂のＭＩ（温度３００℃、荷重２１．２Ｎ）
は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合と同様の理由から、５〜６
０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは、６〜
５５ｇ／１０分、特に好ましくは７〜５０ｇ／１０分の
範囲である。ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）系樹
脂としては、一般式（Ｉ）

【００１８】

【化１】

【００１９】（式中、Ｒ¹は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシル基、フェニル基、カルボキシル基もし
くはその金属塩、アミノ基、ニトロ基、およびフッ素、
塩素、臭素などのハロゲン原子から選ばれる置換基であ
り、ｍは０〜４の整数である。また、ｎは平均重合度を
示し、１０〜３００の範囲である。）で示される繰り返
し単位を７０モル％以上有する重合体が好ましく、より
好ましくは９０モル％以上有する重合体である。

【００２０】当該繰り返し単位が７０モル％未満だと結
晶性ポリマーとしての特徴である本来の結晶成分が少な
く、機械的強度が不充分となる場合がある。さらに、単
独重合体のほか共重合体も用いることができる。その共
重合体の構成単位としては、ｍ−フェニレンスルフィド
単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ'−ジフ
ェニレンケトンスルフィド単位、ｐ，ｐ'−ジフェニレ
ンスルホンスルフィド単位、ｐ，ｐ'−ビフェニレンス
ルフィド単位、ｐ，ｐ'−ジフェニレンメチレンスルフ
ィド単位、ｐ，ｐ'−ジフェニレンクメニルスルフィド
単位、ナフチレンスルフィド単位などが挙げられる。こ
れらの単位の含有量は、好ましくは３０モル％以下、よ
り好ましく１０モル％以下である。また、その分子構造
は、線状構造、分岐構造、あるいは架橋構造のいずれで
もよいが、好ましくはリニア型及び／又はセミリニア型
のものがよい。このＰＰＳ系樹脂のＭＩ（温度３１５．
６℃、荷重４９Ｎ）は、前記ＳＰＳ系樹脂の場合と同様
の理由から、５〜６０ｇ／１０分の範囲が好ましく、よ
り好ましくは、６〜５５ｇ／１０分、特に好ましくは７
〜５０ｇ／１０分の範囲である。尚、前記各樹脂として
は、高流動性のものが要求され、例えば成形温度におい
て、１ｍｍ厚みの流動長が３０ｍｍ以上であるのが好ま
しく、５０ｍｍ以上であるのがさらに好ましい。

【００２１】本発明における前記各樹脂を含む樹脂材料
は、さらに無機充填剤を含有することが好ましい。無機
充填材としては、繊維状、粒状及び粉状のものがあり、
繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊
維、ウイスカー等が挙げられる。形状としてはクロス
状、マット状、集束切断状、短繊維、フィラメント状、
ウィスカー等があるが、集束切断状の場合、長さが０．
０５ｍｍ〜５０ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのものが好
ましい。一方、粒状及び粉状充填材としては、例えばタ
ルク、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタ
ン、シリカ、マイカ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウ
ム、硫酸バリウム、オキシサルフェート、酸化スズ、ア
ルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラス充填
剤等が挙げられる。上記各種充填材の中で、炭素繊維、
炭酸カルシウム、及びガラス充填材が好ましく、特にガ
ラス充填剤が好ましい。ここでガラス充填剤とは、具体
的にはガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビー
ズ、ガラスフィラメント、ガラスファイバー、ガラスロ
ビング、ガラスマット等をいい、これらの中でも特にガ
ラスファイバーが好ましい。

【００２２】また、上述の充填材としては表面処理した
ものが好ましく、表面処理用としてカップリング剤を好
適に使用することができる。該カップリング剤は、充填
材と樹脂との接着性を良好にするために用いられるもの
であり、いわゆるシラン系カップリング剤、チタン系カ
ップリング剤等、従来公知のものの中から任意のものを
選択して用いることができる。中でもγ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のアミ
ノシラン、エポキシシラン、イソプロピルトリ（Ｎ−ア
ミドエチル，アミノエチル）チタネートが好ましい。ま
た、上記のカップリング剤とともにガラス用フィルム形
成性物質を併用することができる。このフィルム形成性
物質には、特に制限はなく、例えばポリエステル系、ポ
リエーテル系、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系、
酢酸ビニル系等の重合体が挙げられる。なお、これらの
無機充填材は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。

【００２３】上記無機充填剤の含有量は、効果の観点か
ら５〜７０重量％の範囲が好ましく、さらには１０〜６
５重量％，特には１５〜６０重量％の範囲が好ましい。
５重量％より大きいことにより、コネクターとしての製
品強度・剛性がより強化され、コネクターのピン保持強
度が増大する。またコネクター挿抜時に変形しにくく、
コネクターとしての取扱が容易になるとの利点がある。
一方、７０重量％以下とすることによって、コネクター
のような精密成形に適合させることが容易となり、製品
外観を維持する観点からも好ましい。

【００２４】本発明の樹脂材料は、前記各種樹脂及び所
望により添加される無機充填材に加えて、本発明の目的
が損なわれない範囲で、所望により各種添加剤、例えば
酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑
剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料などを含むことが
できる。また、本発明において用いられる電子基板とし
ては、特に制限はなく、用途に応じて適宜選択される
が、例えばガラス−エポキシ樹脂基板などが好ましく挙
げられる。このような本発明のコネクターは、各種用途
に用いることができるが、特に車搭載電装部品用として
好適である。

【００２５】

【実施例】次に、本発明を実施例により、さらに詳細に
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。なお、樹脂材料の融点及び吸水率
は、明細書本文に記載した方法に従って測定した。

【００２６】また、各例で使用した樹脂材料の種類は、
次のとおりである。ＳＰＳ：シンジオタクチックポリスチレン樹脂、出光石
油化学社製、商品名「ＸＡＲＥＣＣ１３２」、ＭＩ７
ｇ／１０分ＰＡ６Ｔ：芳香族ポリアミド（６Ｔ）樹脂、三井化学社
製、商品名「アーレンＣ２３０」ＰＡ９Ｔ：芳香族ポリアミド（９Ｔ）樹脂、クラレ社
製、商品名「ジェネスタＧ１３００」ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート樹脂、三菱エンジ
ニアリングプラスチック社製、商品名「ノバペット６０
１０Ｇ３０」ＰＣＴ：ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレー
ト樹脂、イーストマンケミカル社製、商品名「Ｔｈａｒ
ｍｘＣＧ９３３」ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド樹脂、出光石油化学
社製、商品名「出光ＰＰＳＣ１３０ＳＣ」ＰＡ６６：６，６ナイロン樹脂、宇部興産社製、商品名
「ＵＢＥナイロン２０２０ＧＣ６」ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート樹脂、ウィンテッ
クポリマー社製、商品名「ジュラネックス３３１６」ＰＡ６：６ナイロン樹脂、宇部興産社製、商品名「ＵＢ
Ｅナイロン１０１５ＧＣ６」

【００２７】実施例１シンジオタクチックポリスチレン樹脂（出光石油化学社
製、商品名「ＸＡＲＥＣＣ１３２」）を射出成形して
コネクターを得た。該コネクターにピンを貫入し、これ
をガラス−エポキシ樹脂基板上に乗せ（図１参照）、２
６０℃に保持したスズ−銀−銅合金系ハンダ（千住金属
社製「エコソルダー」）ディップ槽に、５秒間又は１０
秒間ピン部分を基板根本まで浸漬した。基板冷却後、ピ
ンのコネクター側根本付近について、樹脂の融解、膨れ
（ブリスター）による外観変化の有無を目視観察した。
結果及び使用した樹脂の融点、吸水率を第１表に示す。

【００２８】実施例２〜７及び比較例１、２実施例１において、シンジオタクチックポリスチレン樹
脂の代わりに、第１表に示す種類の樹脂を用いた以外
は、実施例１と同様に実施した。結果及び使用した樹脂
の融点、吸水率を第１表に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、コネクターに特定の性
状を有する耐熱性樹脂材料を用いることにより、鉛フリ
ーハンダを用いて基板上に接着導通されてなる品質の良
好なコネクターを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】コネクターのハンダ付け処理を説明するための
一例の斜視図（ａ）及び正面図（ｂ）である。

【符号の説明】

１基板２コネクター本体３コネクターピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J002 AA011 BC031 BC081 BC111 BC121 BC131 CF051 CF061 CF072 CL031 CL051 CN011 DA016 DA026 DA036 DA066 DE096 DE136 DE146 DE236 DG036 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA046 FA066 FB096 FB166 FB266 FD016 GQ00 5E023 AA16 BB01 BB21 FF01 GG17 HH18 HH29 5E085 BB08 BB22 CC03 DD01 EE33 HH01 JJ06 JJ25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２５０℃以上の融点及び１．０重量％以
下の吸水率を有する樹脂を含む材料からなり、かつ電子
基板上にディッピング法により鉛フリーハンダで接着導
通されたことを特徴とするコネクター。
【請求項２】前記樹脂が、シンジオタクチックポリス
チレン系樹脂、芳香族ポリアミド（６Ｔ）系樹脂、芳香
族ポリアミド（９Ｔ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート系樹脂、樹脂部１００重量部に対してポリエチレン
テレフタレート５１〜９９重量部とポリブチレンテレフ
タレート４９〜１重量部とからなるポリエチレンテレフ
タレート／ポリブチレンテレフタレートブレンド系樹
脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート系
樹脂及びポリフェニレンスルフィド系樹脂から選ばれる
少なくとも１種である請求項１記載のコネクター。
【請求項３】前記樹脂を含む材料が、さらに無機充填
剤を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネ
クター。
【請求項４】鉛フリーハンダが、スズ−銅合金系、ス
ズ−銀合金系及びスズ−銀−銅合金系ハンダから選ばれ
る少なくとも１種である請求項１ないし３のいずれかに
記載のコネクター。
【請求項５】車搭載電装部品用である請求項１ないし
４のいずれかに記載のコネクター。