JP2003188002A - 抵抗器及び抵抗器の作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 断面形状が一様な抵抗体を備えた抵抗器を提
供する。 【解決手段】 抵抗器は、抵抗体１６ａの全領域がセラ
ミック基板１５ａと直接接触しており、この抵抗体１６
ａの表面に表面電極１７ａが設けられ、表面電極１７ａ
と裏面電極１８がスパッター層２１で電気的に接続され
ている。抵抗体１６ａ上に抵抗体を保護する保護層１９
及び２０が設けられている。抵抗体の全領域がセラミッ
ク基板と直接接触し、その上に表面電極が設けられてい
るので、抵抗体の断面形状が一様で安定した抵抗器が得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器及び抵抗器
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗器、例えばチップ抵抗器は、図５及
び図８に示すように、予め分割用の行列スリット９，１
０を施した大判のセラミック基板１が所定の小片に分割
された長手方向の両縁部表面及び裏面に表面電極２、裏
面電極３がＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系の導体ペーストより
成る第一・二の導体膜を印刷乾燥の後焼成して形成して
なり、更に表面電極２、２の内側一領域の表面に重なり
跨ぐように抵抗体４がそれぞれ独立して形成されてい
る。

【０００３】そして、前記抵抗体４の上層には第一の保
護膜５が形成され、レーザーにより所定の抵抗値になる
ようにトリミングが施され、予定の抵抗値に仕上げる。
前記トリミングの溝部分を覆うべく第二の保護膜６が形
成された後、大判のセラミック基板の行方向の分割用ス
リッット９に沿い第一次の分割が施されて棒状基板が作
製される。

【０００４】そして、前記棒状基板の側面にスパッター
法で導電膜７を形成して前記表面電極２と前記裏面電極
３を繋ぎ合わせる。さらに最小単位の小片に第二次の分
割が分割用スリット１０に沿って施され、側面を含めた
電極部にＮｉ−Ｓｎメッキによりメッキ膜８が施され
る。

【０００５】一方、チップ抵抗器の形状は、その軽薄短
小の性質をより引き出すことにより、最終商品例えば、
家電や産業機器類を含め小型軽量化など省エネ・省スペ
ース化に一役を担うものである。こうした小型化が進む
につれ、微細な印刷パターンの再現性を維持する事が要
求されている。とくにチップ抵抗器の本質的役務を果た
す、抵抗体４の安定した形成は特段の留意を必要とす
る。

【０００６】こうしてチップ抵抗器の小型化が進むにつ
れ、抵抗体の印刷パターンサイズはおのずと小型化によ
り、両縁部の電極端子に対する印刷の位置合わせや、ス
クリーンの伸びによる抵抗印刷パターンと表面電極間で
の位置ずれが加速されることとなる。また、従来の分離
独立した抵抗体印刷パターンでは、両表面電極と重なる
部位に於いて、抵抗ペーストの流れ出しを考慮しつつ所
定の電極幅を確保する事が要求される。

【０００７】このため、両表面電極間の中央部に於いて
抵抗体の最大膜厚が配置されるように印刷位置合わせが
施される。しかして、抵抗体は両表面電極間の中央部を
中心とした左右が対称な略「かまぼこ型」の形状とな
り、両表面電極間における抵抗体の断面形状が一様では
なく、中央部が大きく縁部に向うにつれて小さくなって
いる。さらに、抵抗印刷時にはセラミック基板に表面電
極が既に形成されているため、微小ピッチの凹凸が抵抗
体印刷時に存在し、抵抗体が小型になるほど印刷阻害の
要因となっている。

【０００８】また、図５に示すように、前記大判のセラ
ミック基板１の表面には、抵抗体印刷前に既に印刷焼成
されている表面電極２、２により３０μｍ〜１０μｍの
凹凸が緻密な等間隔で生じている。前記のようなセラミ
ック基板１上に抵抗体を印刷する際には、スキージング
によりスクリーンは前記表面電極２による３０μｍ〜１
０μｍの山を越えながら、その裾野である本来抵抗体が
配置される抵抗体印刷部位４ａを繰り返し追従すること
が要求される。

【０００９】一方、独立分離しスクリーン上に形成され
ている抵抗体の印刷パターンは、図６に示すように、ス
キージ１１によりセラミック基板１に押圧されることで
フレーム１２に取り付けられたスクリーン１３がスキー
ジ１１の操作方向１１ａに対してスクリーン１３ａのよ
うに伸びて、元来期待する抵抗印刷パターン１４とは異
なった実抵抗印刷パターン１４ａが出現する。

【００１０】さらに、図７に示すように、スキージ１１
の操作方向１１ａ（図６）と直角の方向に対してもスク
リーン１３がスクリーン１３ａのように伸びて、元来期
待する抵抗印刷パターン１４とは異なった実抵抗印刷パ
ターン１４ｂが出現する。

【００１１】この結果、図４に示すように、期待する抵
抗パターン１４に対して前記各伸びた実抵抗印刷パター
ン１４ｃが印刷されることになる。こうした印刷パター
ンの変位量は、スクリーンの媒体に対するオフコンタク
ト量１５（図６）等に左右されるが、更に他の要因とし
て、スクリーン自身の累積使用回数や取扱による紗張り
のテンション劣化が適宜加算されるため、予めコントロ
ールする事は難しい。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、抵抗体の印刷パターンの断面形状が一様で安定
した抵抗器及び抵抗器の作製方法を提供するものであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、平坦な凹凸の
ないセラミック基板の表面に直接接するように抵抗体を
帯状に形成し、該抵抗体から引き出されて表面電極とな
るを導体層を抵抗体の表面層に形成することで、断面形
状が一様で安定した抵抗体を備えた抵抗器が得られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図２、及び図３の作製フローを参
照しながら本発明の抵抗器、ここではチップ抵抗器の作
製方法を説明する。図２に示すように、チップ抵抗器
は、分割用の行列スリット９、１０を施した大判のセラ
ミック基板１５の一方のスリット１０の間に帯状の抵抗
体１６を印刷・乾燥（Ｓ１）し、該抵抗体を焼成（Ｓ
２）する。次に、裏面電極を印刷・乾燥（Ｓ３）し、さ
らに抵抗体を跨ぐように表面電極となる導体層１７を印
刷・乾燥（Ｓ４）し、これら電極を焼成（Ｓ５）する。

【００１５】次に、抵抗体の表面に他方のスリット９上
に沿って第１の保護膜（図示せず）を印刷・乾燥（Ｓ
６）し、該保護膜を焼成（Ｓ７）する。次に、抵抗体の
レーザートリミングを施して抵抗値を所望の値にトリミ
ング（Ｓ８）する。次に、抵抗体上に他方の分割スリッ
ト９に沿って第２の保護膜を印刷・乾燥（Ｓ９）し、該
保護膜を焼成（Ｓ１０）する。次に、一方の分割スリッ
ト１０に沿って基板の一次分割（Ｓ１１）を行い、棒状
基板の断面にスパッタリング（Ｓ１２）を行い導電膜を
形成する。

【００１６】次に、他方の分割スリット９に沿って棒状
基板を二次分割（Ｓ１３）してチップ状にし、電極には
んだメッキ（ｆ１４）を施す。チップ状に分割された抵
抗器の抵抗値を測定・検査（ｆ１５）を行う。このよう
に抵抗体が帯状の形態であることより、スキージングに
よるスクリーンの伸びを考慮する必要が無く断面形状及
び平面形状が一様な抵抗体が得られる。その後、第一の
保護膜を前記抵抗体の帯状長手方向に対して直角方向の
帯状にスキージングして形成するが、抵抗体と同様に帯
状長手方向と同方向にスキージングの操作方向を選定す
る事で、スクリーンの伸びを考慮する事が必要なく、安
定した印刷ができる。

【００１７】図１には前記チップ抵抗器の作製フローに
基づいて作製された本発明のチップ抵抗器の断面を示し
ている。図１に示すように、チップ抵抗器は、セラミッ
ク基板１５ａ上に、前記帯状の抵抗体１６を分割して得
られた抵抗体１６ａが設けられており、該抵抗体１６ａ
の上面に表面電極１７ａが積層され、裏面に裏面電極１
８が形成されている。

【００１８】ここで、前記帯状の抵抗体の印刷時に大判
のセラミック基板の表面には表面電極１７ａを構成する
導体層１７（図２）の印刷面がないことより、凹凸のな
いスムースな面に対する印刷行為が出来るので、断面形
状が一様な安定した抵抗体となっている。そして、前記
抵抗体１６ａ上には第１の絶縁保護膜１９が設けられて
いる。

【００１９】前記第１の絶縁保護膜１９を介して抵抗値
を測定しつつレーザートリミングで形成されたトリミン
グ溝を外部から遮断し外来エラーなどの侵入を防ぐべく
第２の保護膜２０が第１の保護膜１９の上に積層して設
けられている。更に、大判のセラミック基板の列方向の
分割スリットに沿い第一次の分割を施し、前記分割後の
棒状基板の断面にスパッタリングで形成された、表面電
極１７ａと裏面電極１８を電気的に繋ぐスパッター膜２
１を備え、側面を含めた表裏の電極にメッキ膜２２が施
こされている。

【００２０】先に記述した実施の形態はチップ抵抗器と
したが、例えば抵抗器を回路形成し適宜配置した抵抗器
アレーにも適用できる。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、抵抗器の抵抗体となる帯状の
抵抗体を、最初に大判のセラミック基板に直接接して施
すことで、印刷時における表面の凹凸に起因するような
印刷不良が生ずる事が無くなり、断面形状が一様なチッ
プ抵抗器を提供することができる。

【００２２】さらに、抵抗体が帯状の形状であることか
ら、チップ抵抗器毎に分離していた従来型の印刷方式と
は異なり、電極に対する煩雑な印刷位置合わせや、累積
印刷枚数などにより生ずる変動因子の管理が著しく緩和
され量産性が高く且つ、安定した抵抗体膜の形成によ
り、品質・性能ともに有意なチップ抵抗器の提供ができ
る。したがって、本発明は、特に長手方向の単位寸法が
１ｍｍ以下の小型のチップ抵抗器の作製に対し優れた効
果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明抵抗器の断面図である。

【図２】本発明抵抗器の作製に用いる帯状抵抗体及び表
面電極を印刷した大判セラミック基板の斜視図である。

【図３】本発明の抵抗器を作製するフローチャートであ
る。

【図４】従来の抵抗器の作製方法による抵抗体の印刷ず
れを説明する説明図である。

【図５】従来の抵抗器の作製に用いる大判セラミック基
板の斜視図である。

【図６】抵抗体を印刷するスキージングの問題点を説明
する説明図である。

【図７】抵抗体を印刷するスキージングの問題点を説明
する説明図である。

【図８】従来の抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

１５・・セラミック基板 １６・・帯状の抵抗体 １７
・・表面電極を形成する導体層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に抵抗体を形成してなる抵抗器
   において、前記抵抗体の全領域が前記絶縁基板と直接接
   触し、前記抵抗体の表面に電極を設けたことを特徴とす
   る抵抗器。
2. 【請求項２】前記表面に形成された電極に電気的に接続
   された裏面電極を前記絶縁基板に設けたことを特徴とす
   る請求項１の抵抗器。
3. 【請求項３】前記抵抗体の上に該抵抗体を保護する保護
   層を設けたことを特徴とする請求項１又は２の抵抗器。
4. 【請求項４】絶縁基板上に抵抗体を形成してなる該抵抗
   体の全領域が前記基板と直接接触し、前記抵抗体の表面
   に電極を形成してなる抵抗器の作製方法であって、 行列に分割用スリットを形成した一枚の絶縁基板上に、
   前記一方の分割用スリットの間に帯状の抵抗体を形成
   し、該帯状の抵抗体を跨いで前記他方の分割用スリット
   に沿ってチップ抵抗器の電極となる導体層を形成するこ
   とを特徴とす抵抗器の作製方法。
5. 【請求項５】一枚の絶縁基板上に形成された前記帯状の
   抵抗体の各々は、前記絶縁基板が棒状の小片に分割され
   た時、その長手方向に連続した膜であることを特徴とす
   る請求項４の抵抗器の作製方法。
6. 【請求項６】帯状の保護膜を前記帯状の抵抗体上に該帯
   状の抵抗体と直角方向に形成することを特徴とする請求
   項４記載の抵抗器の作製方法。