JPH03215901A - 角板型チップ抵抗器 - Google Patents
角板型チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH03215901A JPH03215901A JP2011358A JP1135890A JPH03215901A JP H03215901 A JPH03215901 A JP H03215901A JP 2011358 A JP2011358 A JP 2011358A JP 1135890 A JP1135890 A JP 1135890A JP H03215901 A JPH03215901 A JP H03215901A
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- Japan
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- glass
- glass layer
- chip resistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主に自動実装機により高密度配線回路に装備さ
れる、角板型チップ抵抗器に関するものである。
れる、角板型チップ抵抗器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がまずます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多《用いら
れるようになってきた。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多《用いら
れるようになってきた。
また、この角板型チップ抵抗器は高速度でプリント基板
に実装するために、自動実装機により実装されることが
ほとんどである。このため、角板型チップ抵抗器の実装
品質を高める要望が強《なってきている。
に実装するために、自動実装機により実装されることが
ほとんどである。このため、角板型チップ抵抗器の実装
品質を高める要望が強《なってきている。
従来の角板型チップ抵抗器の構造を、第３図に示す。
従来の角板型チップ抵抗器は９６アルミナ基板１］と、
銀系厚膜電極による上面電極層１２と端面電極層１３、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１４と、抵抗層１４
を覆うプリコートガラス層】５と、第１ガラス層１６と
捺印カラス層１７と第２ガラス層］８から構成されてい
る。なお、露出電極面には半田付け性を向上させるため
に、Ｎｉメッキ層１９とＳ ｎ−Ｐ ｂメッキ層２０を
電解メッキにより施している。
銀系厚膜電極による上面電極層１２と端面電極層１３、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１４と、抵抗層１４
を覆うプリコートガラス層】５と、第１ガラス層１６と
捺印カラス層１７と第２ガラス層］８から構成されてい
る。なお、露出電極面には半田付け性を向上させるため
に、Ｎｉメッキ層１９とＳ ｎ−Ｐ ｂメッキ層２０を
電解メッキにより施している。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の角板型チップ抵抗器では上面電極層１２
と抵抗層１４の一部を重ね合わせて形成しているので、
重なり部分に盛り上がりが発生し、この盛り上がりがカ
ラス表面にまで影響する。この場合、カラス表面の端部
は、上面電極層１２と抵抗層１４の重なりにより盛り上
がり、ガラス表面には約１０〜２０μの凹凸が発生して
しまう。
と抵抗層１４の一部を重ね合わせて形成しているので、
重なり部分に盛り上がりが発生し、この盛り上がりがカ
ラス表面にまで影響する。この場合、カラス表面の端部
は、上面電極層１２と抵抗層１４の重なりにより盛り上
がり、ガラス表面には約１０〜２０μの凹凸が発生して
しまう。
この表面に凹凸かある角板型チップ抵抗器を自動実装機
でブリンＩ・基板等に実装しようとする場合、自動実装
機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を吸いト．げたとき
に、カラス表面の凹凸のために吸着ピンと角板型チップ
抵抗器が点接触しているような形となり、角板型チップ
抵抗器が回転してしまうことが多く、第４図に示すよう
に斜めに実装されることもあり、止確にブリンＩ・基板
に実装出来ないといった課題があった。なお、第４図に
おいて、２１はブリン１・基板，２２は導体箭，２３は
角板型チップ抵抗器である。
でブリンＩ・基板等に実装しようとする場合、自動実装
機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を吸いト．げたとき
に、カラス表面の凹凸のために吸着ピンと角板型チップ
抵抗器が点接触しているような形となり、角板型チップ
抵抗器が回転してしまうことが多く、第４図に示すよう
に斜めに実装されることもあり、止確にブリンＩ・基板
に実装出来ないといった課題があった。なお、第４図に
おいて、２１はブリン１・基板，２２は導体箭，２３は
角板型チップ抵抗器である。
本発明は、このような課題を解決するもので、ガラスの
表面を凹凸を小さくし高実装精度を実現した角板型チッ
プ抵抗器を提供するものである。
表面を凹凸を小さくし高実装精度を実現した角板型チッ
プ抵抗器を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
本発明の角板型チップ抵抗器は、絶縁性のセラミック基
板と、前記セラミック基板上の銀系厚膜の上面電極層と
、前記」二面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層と、前記抵抗層−１−の上面電極間隔以下の長さ
の第１カラス層と、前記第１ガラス層上の捺印ガラス層
と、前記第１ガラス層」一で前記捺印カラス層を完全に
覆う第２ガラス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀
系厚膜の端面電極層とにより構成したものである。
板と、前記セラミック基板上の銀系厚膜の上面電極層と
、前記」二面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層と、前記抵抗層−１−の上面電極間隔以下の長さ
の第１カラス層と、前記第１ガラス層上の捺印ガラス層
と、前記第１ガラス層」一で前記捺印カラス層を完全に
覆う第２ガラス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀
系厚膜の端面電極層とにより構成したものである。
作用
本発明の角板型チップ抵抗器は、従来の角板型チップ抵
抗器でカラス表面の端部に発生ずる」二面電極層と抵抗
層の重なり部分の盛り上がりを、抵抗層上のくぼみ部分
に盛り上がりと同しぐらいの高さまでガラス層を形成す
ることにより、ガラスの表面の凹凸を小さくし高実装精
度を実現した角板型チップ抵抗器を提供するものである
。
抗器でカラス表面の端部に発生ずる」二面電極層と抵抗
層の重なり部分の盛り上がりを、抵抗層上のくぼみ部分
に盛り上がりと同しぐらいの高さまでガラス層を形成す
ることにより、ガラスの表面の凹凸を小さくし高実装精
度を実現した角板型チップ抵抗器を提供するものである
。
実施例
以下、本発明の実施例について、第１図，第２図を用い
て説明する。
て説明する。
第１図および第２図は本発明の実施例を示す断面図であ
る。
る。
まず、第１図において、本発明の角板型チップ抵抗器は
、９６アルミナ基板１と、銀系厚膜電極による上面電極
層２および端面電極層３と、ルテ５ ニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４上で
前記上面電極層間隔以下の長さを覆うブリコー１・ガラ
ス層５と、第１カラス層６と捺印カラス層７と第２ガラ
ス層８とから構成されている。
、９６アルミナ基板１と、銀系厚膜電極による上面電極
層２および端面電極層３と、ルテ５ ニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４上で
前記上面電極層間隔以下の長さを覆うブリコー１・ガラ
ス層５と、第１カラス層６と捺印カラス層７と第２ガラ
ス層８とから構成されている。
なお、露出電極面には半田付け性を向上させるために、
Ｎｉメッキ層９とＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を電解メッキ
により形成している。
Ｎｉメッキ層９とＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を電解メッキ
により形成している。
次に、第１図に示した本発明の実施例の詳細について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板１を受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状
、および個片状に分割するために、分割のための溝（グ
リーンシ一ト時に金型成形）が形成されている。次に、
前記９６アルミナ基板１上に厚膜銀ペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプｌ１ファ
イルによって焼成し上面電極層２を形成する。次に、上
面電極層２の一部に重なるように、Ｒｕ０２を主成分と
ずる厚膜抵抗ペース１・をスクノーン印刷し、ベルｌ・
式連続焼成炉により８５０６ ０Ｃの温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロフーｒイルによって焼成し、抵抗層４を形成する
。次に、前記抵抗層４上で前記−■一面電極層２の電極
間隔以下の長さのパターンを用いて、プＪコー１−カラ
スペースｌ・を印刷し、ベルｌ・式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイル（：″よって焼成し、ブリコート
ガラス層５を形成する。次に、前記」−面電極層２間の
前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によ
って、前記抵抗層４と前記プリコー１・ガラス層５の一
部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４と前
記プリコートカラスＲ５を完全に覆うように、第１ガラ
スペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によっ
て１５０℃で１０分乾燥する。さらに、乾燥済みの第１
ガラスペーストの上に、捺印カラスペース１・をスクリ
ーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１１０℃で１０分
乾燥する。さらに、乾燥済みの第１ガラスベース１・の
上で乾燥済み捺印ガラスペーストを完全に覆うように、
第２ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥
炉によって１５０℃で１０分乾燥する。その後、ベル１
・式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって
焼成し、第１カラス層６と捺印カラス層７と第２カラス
層８を同時に形成する。次に、端面電極を形成するだめ
の準備工程として、端面電極を露出させるために、アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る一次基板分割を行う。前記短冊状アルミナ基板の側面
に、前記上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペー
ス１・をローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ Ｎ−
ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し端而電
極層３を形成する。次に、電極メッキ工程Ｊの準備工程
として、前記端面電極層３を形成済みの短冊」−アルミ
ナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状
アルミナ基板を得る。そして最後に、露出している上面
電極層２と端面電極層３の半田イ］け時の電極喰われの
防止および半田付けの信頼性の確保のため、電解メッキ
によってＮｉメツキ層９，Ｓｎｐｂのメッキ層１０を形
成する電解メ・ソキを行う。
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板１を受け入れる。このアルミナ基板１には短冊状
、および個片状に分割するために、分割のための溝（グ
リーンシ一ト時に金型成形）が形成されている。次に、
前記９６アルミナ基板１上に厚膜銀ペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプｌ１ファ
イルによって焼成し上面電極層２を形成する。次に、上
面電極層２の一部に重なるように、Ｒｕ０２を主成分と
ずる厚膜抵抗ペース１・をスクノーン印刷し、ベルｌ・
式連続焼成炉により８５０６ ０Ｃの温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロフーｒイルによって焼成し、抵抗層４を形成する
。次に、前記抵抗層４上で前記−■一面電極層２の電極
間隔以下の長さのパターンを用いて、プＪコー１−カラ
スペースｌ・を印刷し、ベルｌ・式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイル（：″よって焼成し、ブリコート
ガラス層５を形成する。次に、前記」−面電極層２間の
前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によ
って、前記抵抗層４と前記プリコー１・ガラス層５の一
部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４と前
記プリコートカラスＲ５を完全に覆うように、第１ガラ
スペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によっ
て１５０℃で１０分乾燥する。さらに、乾燥済みの第１
ガラスペーストの上に、捺印カラスペース１・をスクリ
ーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１１０℃で１０分
乾燥する。さらに、乾燥済みの第１ガラスベース１・の
上で乾燥済み捺印ガラスペーストを完全に覆うように、
第２ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥
炉によって１５０℃で１０分乾燥する。その後、ベル１
・式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって
焼成し、第１カラス層６と捺印カラス層７と第２カラス
層８を同時に形成する。次に、端面電極を形成するだめ
の準備工程として、端面電極を露出させるために、アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る一次基板分割を行う。前記短冊状アルミナ基板の側面
に、前記上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペー
ス１・をローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ Ｎ−
ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し端而電
極層３を形成する。次に、電極メッキ工程Ｊの準備工程
として、前記端面電極層３を形成済みの短冊」−アルミ
ナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状
アルミナ基板を得る。そして最後に、露出している上面
電極層２と端面電極層３の半田イ］け時の電極喰われの
防止および半田付けの信頼性の確保のため、電解メッキ
によってＮｉメツキ層９，Ｓｎｐｂのメッキ層１０を形
成する電解メ・ソキを行う。
以上の工程により、本発明の実施例による角板型チップ
抵抗器を試作した。
抵抗器を試作した。
このチップ抵抗器のカラス表面の凹凸は５μｍ以下とな
りガラス表面が平坦になった。これにより実装性も非常
に優れ、従来品にて発生していた斜め実装（第４図）も
１００００個中６個から１００００個中Ｏ個に改善され
た。
りガラス表面が平坦になった。これにより実装性も非常
に優れ、従来品にて発生していた斜め実装（第４図）も
１００００個中６個から１００００個中Ｏ個に改善され
た。
また、その他の特性（抵抗値バラツキ、ＴＣＲ、寿命特
性）も従来品と比べ同等であることも確認した。
性）も従来品と比べ同等であることも確認した。
なお、実施例では抵抗値バラツキを小さくするためにプ
リコーｌ・ガラス層を形成したが、第２図のように、プ
リコートガラス層を除いて電極間隔以下の長さの第１ガ
ラス層を形成することによってもガラス表面の平坦性は
確保できる。
リコーｌ・ガラス層を形成したが、第２図のように、プ
リコートガラス層を除いて電極間隔以下の長さの第１ガ
ラス層を形成することによってもガラス表面の平坦性は
確保できる。
発明の効果
９
以上の説明から明らかなように、本発明の角板型チップ
抵抗器は、ガラスの表面の凹凸を小さくし高精度実装を
可能にした角板型チップ抵抗器を提供することができる
という優れた効果が得られる。
抵抗器は、ガラスの表面の凹凸を小さくし高精度実装を
可能にした角板型チップ抵抗器を提供することができる
という優れた効果が得られる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例による
角板型チップ抵抗器の構造を示す断面図、第３図は従来
の角板型チップ抵抗器の構造の一例を示す断面図、第４
図は従来の角板型チップ抵抗器が斜めに実装されたとき
の状態説明図である。 １・・・・・・９らアルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面７ぐ、極層、４・・・・・
・抵抗層、５・・・・・・第１カラス層、６・・・・・
捺印ガラス層、７・・・・・・第２ガラス層、８ −
− Ｎ ｉメッ十一層、９−・・−Ｓ ｎ−Ｐ ｂメッ
ギ層。
角板型チップ抵抗器の構造を示す断面図、第３図は従来
の角板型チップ抵抗器の構造の一例を示す断面図、第４
図は従来の角板型チップ抵抗器が斜めに実装されたとき
の状態説明図である。 １・・・・・・９らアルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面７ぐ、極層、４・・・・・
・抵抗層、５・・・・・・第１カラス層、６・・・・・
捺印ガラス層、７・・・・・・第２ガラス層、８ −
− Ｎ ｉメッ十一層、９−・・−Ｓ ｎ−Ｐ ｂメッ
ギ層。
Claims (2)
- （１）絶縁性のセラミック基板と、前記セラミック基板
上の銀系厚膜の上面電極層と、前記上面電極層の一部に
重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層上の上
面電極間隔以下の長さの第１ガラス層と、前記第１ガラ
ス層上の捺印ガラス層と、前記第１ガラス層と前記捺印
ガラス層を完全に覆う第２ガラス層と、前記上面電極層
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層とより構成したこ
とを特徴とする角板型チップ抵抗器。 - （２）絶縁性のセラミック基板と、前記セラミック基板
上の銀系厚膜の上面電極層と、前記上面電極層の一部に
重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層上の上
面電極間隔以下の長さのプリコートガラス層と、前記プ
リコートガラスと前記抵抗層を完全に覆う第１ガラス層
と、前記第１ガラス層上の捺印ガラス層と、前記第１ガ
ラス層上で前記捺印ガラス層を完全に覆う第２ガラス層
と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端面電極
層とより構成したことを特徴とする角板型チップ抵抗器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02011358A JP3126131B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02011358A JP3126131B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317384A Division JP3104690B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 角板型チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215901A true JPH03215901A (ja) | 1991-09-20 |
| JP3126131B2 JP3126131B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=11775808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02011358A Expired - Fee Related JP3126131B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126131B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982273A (en) * | 1995-07-05 | 1999-11-09 | Rohm Co., Ltd. | Multi-element type chip device and process for making the same |
| US5990781A (en) * | 1997-03-18 | 1999-11-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip type resistor and manufacturing method thereof |
| US6005474A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip network resistor and method for manufacturing same |
| EP1096512A3 (en) * | 1999-10-28 | 2004-05-26 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices Inc. | Thick-film resistor and ceramic circuit board |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP02011358A patent/JP3126131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982273A (en) * | 1995-07-05 | 1999-11-09 | Rohm Co., Ltd. | Multi-element type chip device and process for making the same |
| US6005474A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip network resistor and method for manufacturing same |
| US5990781A (en) * | 1997-03-18 | 1999-11-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip type resistor and manufacturing method thereof |
| EP1096512A3 (en) * | 1999-10-28 | 2004-05-26 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices Inc. | Thick-film resistor and ceramic circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3126131B2 (ja) | 2001-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |