JP2003188045A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パワエレ用途に用いられる金属化フィルムコ
ンデンサの高温、大電流といった過酷な条件下における
特性向上と形状の小型化を図ることを目的とする。 【解決手段】 誘電体フィルムの片面または両面に金属
蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着
電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納するコン
デンサケースとを備え、前記コンデンサ素子の誘電体同
士の間隙に絶縁部材が含浸され、前記コンデンサケース
内には樹脂が充填された金属化フィルムコンデンサであ
ることから、絶縁耐圧レベルの向上、形状の小型化を実
現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パワーエレクトロ
ニクスの、特にインバータ機器に用いられる金属化フィ
ルムコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、インバータ機器に用いられる金属
化フィルムコンデンサにおいて、小形化、高性能化、低
コスト化のための開発が盛んに行われている。

【０００３】また、インバータ機器に用いられる金属化
フィルムコンデンサは、比較的使用電圧も高く、静電容
量も大きく、大電流に耐える必要がある。特にハイブリ
ッドカーに代表される自動車搭載用のインバータ用コン
デンサは、使用周囲温度が高く、高周波や大電流といっ
た過酷な条件下で高い信頼性や安全性が要求されるた
め、フィルム材料は主として絶縁特性や周波数特性の良
好なポリプロピレンフィルムが用いられている。

【０００４】従来の金属化フィルムコンデンサは、圧力
感応式保安装置を具備した金属ケース内にコンデンサ素
子を配置して絶縁油のみを充填する構成の湿式コンデン
サと、保安機構を設けたコンデンサ素子をケース内に配
置して樹脂のみを充填する構成の乾式コンデンサの２種
類に大別される。

【０００５】湿式コンデンサは、金属化フィルム層間に
絶縁油を含浸させてフィルム層間に存在する空気層を絶
縁油で置換することにより、コンデンサの耐電圧性を向
上する。しかし、高温下における使用では金属化フィル
ムが絶縁油によって膨潤するためｔａｎδが悪化し熱破
壊を起こすといった欠点を有していた。

【０００６】一方、乾式コンデンサは、一般的な金属蒸
着パターンを有する金属化フィルムコンデンサ素子の斜
視図である図６に示すような金属化フィルムを用いてい
る。すなわち、金属化フィルムの幅方向に形成した第二
の非金属部１３により金属層１１を金属化フィルムの長
手方向に複数個に分割し、分割した個々の金属層１１の
メタリコン部に近い箇所にヒューズ部１４を設けたこと
により、フィルムの欠陥部に大電流が流れるとヒューズ
部１４が溶断し、欠陥部を有する金属層のみを回路から
電気的に切り離すことが出来る。これにより、異常時の
コンデンサの発煙や発火を防止することが出来る。ま
た、フィルム層間には充填樹脂がほとんど含浸されない
ので絶縁特性は主にフィルム特性により決まっていた。

【０００７】上記のようにコンデンサには湿式と乾式が
あるが、近年、防災性などの観点から乾式のコンデンサ
が望まれる傾向にある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、様々な機器の小
型化が望まれており、それに伴い、その機器に組み込む
部材の一つである金属化フィルムコンデンサについても
小形化が要望されている。コンデンサを小型化する方策
の一つとして、誘電体フィルムの更なる薄膜化が挙げら
れる。しかし、誘電体フィルムを薄くすると絶縁破壊が
起こり易くなるので従来の技術では薄膜化に限界があ
る。

【０００９】小型化の別の方策として、誘電率が高いフ
ィルム材料の使用が挙げられる。ハイブリッドカーに代
表される自動車に搭載するインバータ用コンデンサは使
用温度が高く、高周波や大電流といった過酷な使用条件
であるため、従来は主として絶縁特性と周波数特性の良
好なポリプロピレンフィルム（以下ＰＰフィルムと示
す）が用いられている。ここで、ＰＰフィルムと比べて
誘電率が高い材料としてポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（以下ＰＥＴフィルムと示す）が挙げられる。Ｐ
ＥＴフィルムはＰＰフィルムと比べて誘電率が高いた
め、同一フィルム厚で比較した場合にＰＰフィルムで巻
回したコンデンサ素子よりも小型化を図ることができ
る。

【００１０】しかし、ＰＥＴフィルムはガラス転移温度
を超える温度になると急激な特性変化を起こし絶縁性が
悪化する。ハイブリッドカーに代表される自動車に搭載
するインバータ用コンデンサは、炎天下の太陽からの
熱、エンジンからの熱、コンデンサ自身の発熱などを考
慮すると、使用温度が８５℃〜１００℃程度になる場合
があり、ＰＥＴフィルムのガラス転移温度は約８０℃な
ので、自動車に搭載するコンデンサにＰＥＴフィルムを
使用する場合は絶縁特性が問題となる。従って、小型化
のためにＰＥＴフィルムを使用すると高温下での絶縁特
性が問題になるという課題を有していた。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するもので、防
災性を考慮した乾式タイプの金属化フィルムコンデンサ
において、小型化を実現し、かつ高温などの過酷な条件
下における特性保持を図ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの片面ま
たは両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、
一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する
ように巻回したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
を収納するコンデンサケースとを備え、前記コンデンサ
素子は絶縁部材が含浸され、前記コンデンサケース内に
は樹脂が充填されたものである。

【００１３】また、本発明の請求項２記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項１に加えて、誘電体フィルム
にポリエステルフィルムを用いたものである。

【００１４】また、本発明の請求項３記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項１または請求項２に加えて、
絶縁部材は、絶縁油とワックスの混合体であり、その比
率はワックスが重量比５０％以上としたものである。

【００１５】また、本発明の請求項４記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項１から請求項３のいずれかに
加えて、コンデンサ素子の両端面部は金属溶射によって
形成された電極引き出し部を有し、前記電極引き出し部
の一端面部と他端面部の金属溶射の投影位置または形状
が異なるものである。

【００１６】また、本発明の請求項５記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項３または請求項４に加えて、
絶縁部材の比重を、金属化フィルムと樹脂の比重以上と
したものである。

【００１７】また、本発明の請求項６記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項１または請求項２に加えて、
蒸着面の少なくとも１面は、金属蒸着電極が複数個に分
割された分割電極から成るものである。

【００１８】また、本発明の請求項７記載の金属化フィ
ルムコンデンサは、請求項１または請求項２に加えて、
蒸着電極はアルミニウムを主成分とし、電極引き出し部
は亜鉛を重ねたヘビーエッジ構造とし、高抵抗部の膜抵
抗値は６〜１２Ω／□で低抵抗部の膜抵抗値は２〜６Ω
／□としたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子は絶縁部材
が含浸され、コンデンサケース内には樹脂が充填された
ものであり、コンデンサ素子の誘電体フィルムの層間を
絶縁部材で含浸することにより層間の絶縁耐圧レベルが
向上する。

【００２０】また、本発明の請求項２記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項１に加えて、誘電体フ
ィルムにポリエステルフィルムを用いたものであり、誘
電体フィルム層間絶縁部材で含浸することにより、ポリ
エステルフィルム自身のガラス転移温度である８０℃近
辺での大きな物性変化による絶縁レベルの低下を抑制
し、更なる形状の小型化を図る。

【００２１】また、本発明の請求項３記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項１または請求項２に加
えて、絶縁部材は、絶縁油とワックスの混合体であり、
その比率はワックスが重量５０％以上としたものであ
り、コンデンサの使用温度と温度上昇を加えた温度をワ
ックスの融点、液化温度以下とすることで、高温下での
絶縁油によるフィルムの膨潤やｔａｎδの上昇悪化を抑
制し、高温での絶縁耐圧特性や信頼性を向上する。重量
比が５０％未満となると凝固温度においてワックスが完
全に固体化できないので、絶縁油とワックスの混合比率
はワックス重量比５０％以上が望ましい。

【００２２】また、本発明の請求項４記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項１から請求項３に加え
て、コンデンサ素子の両端面部は金属溶射によって形成
された電極引き出し部を有し、前記電極引き出し部の一
端面部と他端面部の金属溶射の投影位置または形状が異
なるものであり、端面全面溶射に比べ、絶縁部材のフィ
ルム層間への含浸度合いを高める。

【００２３】また、本発明の請求項５記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項３または請求項４に加
えて、絶縁部材の比重は、金属化フィルムと樹脂の比重
以上としたものであり、充填樹脂硬化中にコンデンサ素
子へ含浸した絶縁部材が樹脂表面へ浮くことを防止す
る。

【００２４】また、本発明の請求項６記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項１または請求項２に加
えて、蒸着面の少なくとも１面は金属蒸着電極が複数個
に分割された分割電極であり、コンデンサ素子に異常な
電圧が印加された場合等に、自己回復する保安機構とし
て作用する。

【００２５】また、本発明の請求項７記載の金属化フィ
ルムコンデンサによれば、請求項１または請求項２に加
えて、蒸着電極はアルミニウムを主成分とし、電極引き
出し部は亜鉛を重ねたヘビーエッジ構造とし、高抵抗部
の膜抵抗値は６〜１２Ω／□で低抵抗部の膜抵抗値は２
〜６Ω／□としたものであり、蒸着膜の発熱影響が少な
い効果に加え、自己回復性に優れた効果があるので安定
した品質特性を得ることが出来る。低抵抗部、高抵抗部
ともに抵抗値が範囲未満の場合は、蒸着膜厚が厚くなる
ため自己回復時に蒸着膜を飛散させるのに必要なエネル
ギーが増し良好な自己回復性が得られず、発火や発煙を
生じて絶縁破壊に至る場合がある。また抵抗値が上記範
囲を超える場合には、蒸着膜自身の抵抗発熱が大きくな
るためコンデンサ使用中に熱破壊を引き起こす場合があ
り、高抵抗部は６〜１２Ω／□、低抵抗部は２〜６Ω／
□の範囲内とすることが望ましい。また、電極引き出し
部は、金属化フィルムの概要を表す側面図である図４に
示すように、メタリコンと同一金属である亜鉛１６をア
ルミニウム１５上に形成するヘビーエッジ構造とするこ
とで、電極引出し部のみ膜厚を厚くすることに加え、同
一金属種による電極接着強度を高めることで良好な耐電
流特性を得ることが出来る。

【００２６】（実施例）以下に本発明の実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は本実施例にお
ける金属化フィルムコンデンサの模式図、図２はコンデ
ンサ素子部の概略図、図３はコンデンサ素子の概略を表
す断面図、図４は金属化フィルムの概略を表す側面図、
図５は直流通電試験２０００時間後のｔａｎδ特性図、
図６は一般的な金属蒸着パターンを有する金属化フィル
ムコンデンサの斜視図である。

【００２７】図１において、１は誘電体フィルムの片面
または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを
一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する
ように巻回したコンデンサ素子、２は電極引出し用のリ
ード線、３はコンデンサ素子に含浸された絶縁部材、４
は充填樹脂であるエポキシ樹脂、５はコンデンサ素子１
を収納するコンデンサケースである。図２において、６
はコンデンサ素子１に電極引き出し部の一端面部と他端
面部の投影位置が異なる金属溶射によって形成されたメ
タリコンである。図３において、７は誘電体フィルムで
あるポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥ
Ｔフィルムと示す）、８はＰＥＴフィルムに蒸着された
金属蒸着電極、９はＰＥＴフィルム７の両面に金属蒸着
電極８を蒸着した金属化フィルム、１０はＰＥＴフィル
ム７に金属蒸着電極８が蒸着されていない非金属化フィ
ルム、１２は外装絶縁フィルムである。図４において、
１６はアルミニウム、１７は亜鉛である。図６におい
て、１２は金属層、１３はフィルムの長さ方向に形成し
た第一の非金属部、１４はフィルムの幅方向に形成した
第二の非金属部、１５はヒューズ部である。

【００２８】ここで、本実施例の金属化フィルムコンデ
ンサは、誘電体フィルムとして高誘電率であるＰＥＴフ
ィルム７を使用し、かつ、金属化フィルムコンデンサ素
子１が絶縁部材３で含浸されているので、ＰＥＴフィル
ム７がガラス転移温度を超える温度で使用される場合に
おいても絶縁特性を保持するとともに形状の小型化を実
現することができる。また、コンデンサケース５内にエ
ポキシ樹脂４が充填されているので、耐燃性などの防災
性にも優れている。

【００２９】次に本発明の具体例として、実施例と比較
例を用いた実験結果について説明する。

【００３０】実施例として、金属蒸着電極９を４μｍの
ＰＥＴフィルム７の両面に蒸着することによりヒューズ
部１５と第一の非金属部１３から成る分割電極を形成し
て、金属化フィルム９と非金属化フィルム１０とを２枚
１対として巻回し、その両端面に一端面部と他端面部の
投影位置が異なる金属溶射によって形成されたメタリコ
ン６を有するコンデンサ素子１に、絶縁油であるポリブ
テンオイルとワックスを混合して成る絶縁部材３を真空
含浸し、これをコンデンサケース５へ収納し、コンデン
サケース５内に充填樹脂であるエポキシ樹脂４を充填し
て、金属化フィルムコンデンサを試作した。コンデンサ
素子１の絶縁部材３は絶縁油であるポリブテンオイルと
ワックスの混合重量比を１対３にして混合したものであ
り、絶縁部材３の比重を金属化フィルム９と充填樹脂で
あるエポキシ樹脂４の比重以上とした。金属蒸着電極８
は高抵抗部を８Ω／□、低抵抗部を４Ω／□とした。

【００３１】金属化フィルムコンデンサの定格電圧は６
００Ｖ、容量は１８０μＦであり、これを周囲温度９０
℃にて直流電圧によるステップアップ耐電圧試験を実施
した。初期電圧はＤＣ６００Ｖであり、これに５０Ｖ／
日の条件で階段状に電圧を増加する耐電圧試験を実施し
て絶縁耐圧レベルの比較を行った。各電圧の試験前容量
に対する容量変化率を表１に示す。

【００３２】以下に、本実施例の金属化フィルムコンデ
ンサに対する比較例の仕様を示す。

【００３３】（比較例１）比較例１として、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムをポリプロピレンフィルムと
した以外は実施例と同様にして金属化フィルムコンデン
サを試作した。比較例１で試作した金属化フィルムコン
デンサの耐電圧試験結果を表１に示す。

【００３４】（比較例２）比較例２として、絶縁部材を
含浸しないこと以外は、実施例と同様にして金属化フィ
ルムコンデンサを試作した。比較例２で試作した金属化
フィルムコンデンサの耐電圧試験結果を表１に示す。

【００３５】（比較例３）比較例３として、コンデンサ
素子の両端面にメタリコンを全面溶射した以外は、実施
例と同様にして金属化フィルムコンデンサを試作した。
比較例３で試作した金属化フィルムコンデンサの耐電圧
試験結果を表１に示す。

【００３６】（比較例４）比較例４として、絶縁部材で
あるポリブテンオイルとワックスの混合重量比を３対１
にして混合した以外は、実施例と同様にして金属化フィ
ルムコンデンサを試作した。比較例４で試作した金属化
フィルムコンデンサの耐電圧試験結果を表１に示す。

【００３７】また、ポリブテンオイルとワックスの混合
重量比を変化させて、実施例と同様に金属化フィルムコ
ンデンサを試作し、直流連続通電試験を実施した。直流
連続通電試験２０００時間後のｔａｎδ特性図を図６に
示す。

【００３８】（比較例５）比較例５として、絶縁部材の
比重を金属化したポリエチレンテレフタレートフィルム
および充填樹脂であるエポキシ樹脂の比重より小さくし
た以外は、実施例と同様にして金属化フィルムコンデン
サを試作した。比較例５で試作した金属化フィルムコン
デンサの耐電圧試験の結果を表１に示す。

【００３９】（比較例６）比較例６として、金属化した
ポリエチレンテレフタレートフィルムに金属蒸着電極が
複数個に分割された分割電極が形成されていないこと以
外は、実施例と同様にして金属化フィルムコンデンサを
試作した。比較例６で試作した金属化フィルムコンデン
サの耐電圧試験の結果を表１に示す。

【００４０】（比較例７）比較例７として、金属蒸着電
極の高抵抗部を１５Ω／□、低抵抗部を８Ω／□とする
こと以外は、実施例と同様にして金属化フィルムコンデ
ンサを試作した。比較例７で試作した金属化フィルムコ
ンデンサの耐電圧試験の結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】（性能検討）表１より、本発明の実施例が
９００Ｖにおいて容量減少が−３．９％に対し、比較例
１では９００Ｖで容量減少が−３．８％とほぼ同等の特
性が得られ、比較例２、６、７は６５０Ｖ〜７５０Ｖで
絶縁破壊を生じた。比較例１との比較については、本発
明の実施例がコンデンサ素子のフィルム層間を絶縁部材
で含浸したことにより絶縁耐圧レベルが向上し、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いた金属化フィルム
コンデンサが、従来主に使用されていたポリプロピレン
フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサとほぼ同等
の絶縁耐圧レベルが得られたと考えられる。

【００４３】比較例２の絶縁破壊については、絶縁部材
を含浸していないため、９０℃という高温の試験環境で
はポリエチレンテレフタレートフィルムの物性が大きく
変化し、急速な絶縁性の悪化が生じたためと考えられ
る。

【００４４】比較例６の絶縁破壊については、金属蒸着
電極に複数個に分割された分割電極を形成していないた
め、良好な自己回復性が得られなかった結果と考えられ
る。

【００４５】比較例７の絶縁破壊については、蒸着金属
の抵抗値を低くするために蒸着膜厚が厚くなり、良好な
自己回復性が得られなかった結果と考えられる。

【００４６】比較例３、４では絶縁部材を含浸していな
い比較例２に比べ良好な耐電圧レベルを得られたが、本
発明の実施例と比べるとやや劣る水準である。比較例３
については、メタリコンを全面溶射したことによりフィ
ルム層間への絶縁部材の含浸性が悪化したためであり、
比較例４についてはワックスに対し絶縁油の混合重量比
を高くしたため絶縁部材の液化温度が低下し、９０℃の
通電環境にてやや液化し、絶縁油によるフィルムの膨潤
傾向によりｔａｎδが悪化したことが原因と考えられ
る。また、図５の直流通電試験の結果を比較すると、２
０００時間通電後において、ワックスの重量比が５０％
未満になるとｔａｎδが悪化する傾向が見られる。

【００４７】比較例５では、耐電圧水準は本実施例とほ
ぼ同等の水準が得られたが、充填樹脂であるエポキシ樹
脂の表面に絶縁油の浮きが見られた。これは絶縁部材の
比重がコンデンサ素子やエポキシ樹脂の比重より小さい
ため、エポキシ樹脂硬化中に絶縁部材を構成する絶縁油
が樹脂表面に浮き出たためと思われる。

【００４８】本実施の形態では、金属化フィルムとして
ポリプロピレンとポリエステルフィルムであるポリエチ
レンテレフタレートフィルムを用いたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリフェニレンサルファイド等を用いても同様の効
果が得られる。

【００４９】また、本実施の形態では、両面金属化フィ
ルムと非金属化フィルムを２枚１対にして巻回したコン
デンサ素子を用いたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、片面金属化フィルムを２枚１対にして巻回し
ても同様の効果が得られる。

【００５０】また、本実施の形態では、ワックスと混合
する絶縁油としてポリブテンオイルを用いたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、アルキルベンゼンな
どの他の絶縁油を用いても同様の効果が得られる。

【００５１】また、本実施の形態では、絶縁油とワック
スとの混合重量比を１対３として用いたが本発明はこれ
に限定されるものではなく、絶縁油とワックスとの混合
重量比がワックス５０％以上であれば同様の効果を得る
ことができる。重量比が５０％未満になると凝固温度下
においてワックスが完全に固体化できないため、高温下
での連続使用においてｔａｎδの悪化が懸念されること
から、絶縁油とワックスの混合比率はワックス重量比５
０％以上が望ましい。

【００５２】また、本発明の実施の形態では充填樹脂と
してエポキシ樹脂を用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などの熱
硬化性樹脂を用いても同様の効果を得ることができる。

【００５３】また、本発明の実施の形態では、蒸着金属
電極の抵抗値を高抵抗部が８Ω／□、低抵抗部が４Ω／
□としているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、高抵抗部が６〜１２Ω／□、低抵抗部が２〜６Ω／
□の範囲内であれば同様の効果を得ることができる。

【００５４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサによれ
ば、コンデンサ素子が絶縁部材で含浸されることによ
り、コンデンサ素子の絶縁耐圧レベルを向上することが
出来る。

【００５５】また、本発明の請求項２に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子が絶縁部材
で含浸され、かつ、誘電体フィルムにポリエステルフィ
ルムを用いたので、金属化フィルムコンデンサの小型化
を実現し、高温などの過酷な条件下における特性保持を
図ることができる。

【００５６】また、本発明の請求項３に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子に含浸する
絶縁部材が絶縁油とワックスの混合体で、その比率がワ
ックス重量５０％以上であり、金属化フィルムコンデン
サの使用温度と温度上昇を加えた温度をワックスの融点
および液化温度以下とすることで、高温下での絶縁油に
よるフィルムの膨潤やｔａｎδの悪化を抑制し、高温で
の絶縁耐圧特性および信頼性の向上を図ることが出来
る。

【００５７】また、高温下での連続使用におけるｔａｎ
δの悪化が懸念されることから、絶縁油とワックスの混
合重量比はワックス重量５０％以上が望ましい。

【００５８】また、本発明の請求項４に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、電極引き出し部の一端面部
と他端面部の金属溶射の投影位置または形状が異なるの
で、端面全面溶射に比べ絶縁部材のフィルム層間への含
浸度合いを高めることができ、含浸作業時間の短縮化を
実現し工数の合理化を図ることが出来る。

【００５９】また、本発明の請求項５に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、絶縁部材の比重が金属化フ
ィルムと樹脂の比重以上なので、コンデンサ素子へ含浸
した絶縁部材が充填樹脂硬化中における樹脂表面への油
浮きを防止することができ、外観不良などの製造歩留り
を向上することが出来る。

【００６０】また、本発明の請求項６に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、蒸着面の少なくとも１面は
金属蒸着電極が複数個に分割された分割電極なので、コ
ンデンサ素子に異常な電圧が印加された場合に自己回復
する保安機構として作用するため、爆発事故といった危
険を防止する高い安全性を確保することが出来る。

【００６１】また、本発明の請求項７に記載の金属化フ
ィルムコンデンサによれば、電極引き出し部となる部分
には亜鉛を重ねたヘビーエッジ構造とし、高抵抗部が６
〜１２Ω／□、低抵抗部が２〜６Ω／□なので、蒸着膜
の発熱影響が少ないことに加え自己回復性に優れた効果
があり、安定した品質特性を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例における金属化フィルムコンデンサの
模式図

【図２】同実施例におけるコンデンサ素子部の概略図 （ａ）コンデンサ素子部の概略を表す正面図 （ｂ）Ａ方向からみたコンデンサ素子部の概略を表す上
面図 （ｃ）Ｂ方向からみたコンデンサ素子部の概略を表す下
面図

【図３】同実施例におけるコンデンサ素子の概略を表す
断面図

【図４】同実施例における金属化フィルムの概略を表す
側面図

【図５】同実施例の比較例４による直流通電試験２００
０時間後のｔａｎδ特性図

【図６】一般的な金属蒸着パターンを有する金属化フィ
ルムコンデンサの斜視図

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ リード線 ３ 絶縁部材 ４ 充填樹脂 ５ コンデンサケース ６ メタリコン ７ ポリエチレンテレフタレートフィルム ８ 金属蒸着電極 ９ 金属化フィルム １０ 非金属化フィルム １１ 外装絶縁フィルム １２ 金属層 １３ 第一の非金属部 １４ 第二の非金属部 １５ ヒューズ部 １６ アルミニウム １７ 亜鉛

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神本 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA06 AB04 BB01 BB07 BC39 EE07 FG06 FG36 FG56 FH18 GG27 GG28 LL05 PP02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体フィルムの片面または両面に金属
   蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着
   電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した
   コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納するコン
   デンサケースとを備え、前記コンデンサ素子は絶縁部材
   が含浸され、前記コンデンサケース内には樹脂が充填さ
   れた金属化フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 誘電体フィルムに、ポリエステルフィル
   ムを用いた請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 絶縁部材は、絶縁油とワックスの混合体
   であり、その比率はワックスが重量比５０％以上である
   請求項１または２記載の金属化フィルムコンデンサ。
4. 【請求項４】 コンデンサ素子の両端面部は金属溶射に
   よって形成された電極引き出し部を有し、前記電極引き
   出し部の一端面部と他端面部の金属溶射の投影位置また
   は形状が異なる請求項１から３のいずれかに記載の金属
   化フィルムコンデンサ。
5. 【請求項５】 絶縁部材の比重は、金属化フィルムと樹
   脂の比重以上である請求項３または４記載の金属化フィ
   ルムコンデンサ。
6. 【請求項６】 蒸着面の少なくとも１面は、金属蒸着電
   極が複数個に分割された分割電極から成る請求項１また
   は２記載の金属化フィルムコンデンサ。
7. 【請求項７】 蒸着電極はアルミニウムを主成分とし、
   電極引き出し部は亜鉛を重ねたヘビーエッジ構造とし、
   高抵抗部の膜抵抗値は６〜１２Ω／□で低抵抗部の膜抵
   抗値は２〜６Ω／□である請求項１または２記載の金属
   化フィルムコンデンサ。