JP2003190840A - 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 広範囲に、且つ均一に流体を供給することが
できる流体吐出ノズル、この流体吐出ノズルを用いた基
板処理装置及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】 流体吐出ノズルは、ノズル本体１１の一
端部に設けられた流体供給口１２と、前記流体供給口１
２と反対のノズル本体１１他端部に設けられた流体吐出
口１３と、前記流体供給口１２と前記流体吐出口１３と
を連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の
流体通路１４とを有し、前記流体通路１４の横断面にお
いて、長手方向の長さが、前記流体供給口１２側から前
記流体吐出口１３側に向かって大きく、且つ短手方向の
長さが、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に
向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路
１４における前記長手方向の断面が、前記流体供給口１
２側から前記流体吐出口１３側に向かって前記流体通路
１４を拡大するような曲面を有することを特徴としてい
る。
できる流体吐出ノズル、この流体吐出ノズルを用いた基
板処理装置及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】 流体吐出ノズルは、ノズル本体１１の一
端部に設けられた流体供給口１２と、前記流体供給口１
２と反対のノズル本体１１他端部に設けられた流体吐出
口１３と、前記流体供給口１２と前記流体吐出口１３と
を連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の
流体通路１４とを有し、前記流体通路１４の横断面にお
いて、長手方向の長さが、前記流体供給口１２側から前
記流体吐出口１３側に向かって大きく、且つ短手方向の
長さが、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に
向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路
１４における前記長手方向の断面が、前記流体供給口１
２側から前記流体吐出口１３側に向かって前記流体通路
１４を拡大するような曲面を有することを特徴としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板若しく
はガラス基板等の被処理基板上の表面処理を行う流体吐
出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及
び基板処理方法に関し、特に被処理基板上に薬液を供給
する流体吐出ノズルの構造に関するものである。
はガラス基板等の被処理基板上の表面処理を行う流体吐
出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及
び基板処理方法に関し、特に被処理基板上に薬液を供給
する流体吐出ノズルの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶ディスプレイにお
いては、シリコン或いはガラス基板等の処理基板上に種
々の加工を施し、最終的に微細パターンを形成して所望
の機能を付加していく。
いては、シリコン或いはガラス基板等の処理基板上に種
々の加工を施し、最終的に微細パターンを形成して所望
の機能を付加していく。
【０００３】このような種々の加工において、ガスを用
いたドライプロセスだけでなく、薬液を用いたウエット
プロセスが広く用いられている。
いたドライプロセスだけでなく、薬液を用いたウエット
プロセスが広く用いられている。
【０００４】例えば、微細パターンの形成に用いられる
感光性樹脂パターンを形成するための現像工程におい
て、ウエットプロセスが用いられている。即ち、シリコ
ン又は石英基板上に形成された被加工膜上に、感光性樹
脂を塗布し、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂
を感光させた後、ポジ型では感光部を、又はネガ型では
未感光部を除去するために、現像液、例えば有機溶剤又
はアルカリ性の水溶液を用いたウエットプロセスが用い
られている。
感光性樹脂パターンを形成するための現像工程におい
て、ウエットプロセスが用いられている。即ち、シリコ
ン又は石英基板上に形成された被加工膜上に、感光性樹
脂を塗布し、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂
を感光させた後、ポジ型では感光部を、又はネガ型では
未感光部を除去するために、現像液、例えば有機溶剤又
はアルカリ性の水溶液を用いたウエットプロセスが用い
られている。
【０００５】また、ウエットプロセスは、上記現像工程
に限らず、例えば露光用クロムマスクの制作において、
石英基板上にクロム膜を形成し、このクローム膜上に感
光性樹脂パターンを形成した後、この感光性樹脂パター
ンをマスクにして前記クローム膜をエッチング加工する
際にも、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液等を用いた
ウエットプロセスが用いられている。
に限らず、例えば露光用クロムマスクの制作において、
石英基板上にクロム膜を形成し、このクローム膜上に感
光性樹脂パターンを形成した後、この感光性樹脂パター
ンをマスクにして前記クローム膜をエッチング加工する
際にも、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液等を用いた
ウエットプロセスが用いられている。
【０００６】更に、空気中の酸素とシリコン基板が反応
してできる自然酸化膜をエッチング除去する際にも、Ｎ
Ｈ4Ｆや希釈したＨＦによるウエットプロセスが用いら
れる。
してできる自然酸化膜をエッチング除去する際にも、Ｎ
Ｈ4Ｆや希釈したＨＦによるウエットプロセスが用いら
れる。
【０００７】更にまた、被加工膜の加工に先立って、被
処理基板上に付着した不要な有機物を除去して清浄化す
る場合やエッチング加工終了後に被処理基板上に残留し
た感光性樹脂パターンを除去して清浄化する場合にも、
硫酸と過酸化水素水の混合薬液によるウエットプロセス
が用いられている。
処理基板上に付着した不要な有機物を除去して清浄化す
る場合やエッチング加工終了後に被処理基板上に残留し
た感光性樹脂パターンを除去して清浄化する場合にも、
硫酸と過酸化水素水の混合薬液によるウエットプロセス
が用いられている。
【０００８】上記ウェットプロセスとしては、薬液中に
被処理基板を浸すディップ法や被処理基板表面に薬液を
供給して処理を行うスプレー又はパドル法がある。近
年、ディップ法では、被処理基板を十分に浸すため多量
の薬液が必要であると共に、被処理基板の裏面から、或
いは裏面への汚染があるため、スプレー又はパドル法へ
と移行しつつある。
被処理基板を浸すディップ法や被処理基板表面に薬液を
供給して処理を行うスプレー又はパドル法がある。近
年、ディップ法では、被処理基板を十分に浸すため多量
の薬液が必要であると共に、被処理基板の裏面から、或
いは裏面への汚染があるため、スプレー又はパドル法へ
と移行しつつある。
【０００９】従来、この種のスプレー又はパドル法で
は、薬液を供給するための流体吐出しノズルを被処理基
板上方に配置し、流体吐出しノズル又は被処理基板の一
方を移動させながら、被処理基板の表面全面に流体吐出
しノズルより薬液を供給している。
は、薬液を供給するための流体吐出しノズルを被処理基
板上方に配置し、流体吐出しノズル又は被処理基板の一
方を移動させながら、被処理基板の表面全面に流体吐出
しノズルより薬液を供給している。
【００１０】そして、上記流体吐出ノズルとしては、被
処理基板の大型化に伴い、流体をカーテン状で、且つ広
範囲に吐出すことが可能な構造のノズルが用いられてい
る。
処理基板の大型化に伴い、流体をカーテン状で、且つ広
範囲に吐出すことが可能な構造のノズルが用いられてい
る。
【００１１】図６は、上記従来の流体吐出しノズルを示
す断面図で、図６（ａ）は、正面から眺めた断面図、図
６（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
す断面図で、図６（ａ）は、正面から眺めた断面図、図
６（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
【００１２】図に示すように、ノズル本体１００は、2
枚のベース板１００ａ、１００ｂを張り合わせてなり、
正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形
状が逆三角形構造となっている。
枚のベース板１００ａ、１００ｂを張り合わせてなり、
正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形
状が逆三角形構造となっている。
【００１３】また、前記ノズル本体１００の上端部に
は、図示しない流体供給機構に連結され、且つ流体供給
機構から流体が供給される流体供給口１０１が形成さ
れ、下端部には、流体を外部に吐出すためのスリット状
の流体吐出口１０２が、各々、形成されている。
は、図示しない流体供給機構に連結され、且つ流体供給
機構から流体が供給される流体供給口１０１が形成さ
れ、下端部には、流体を外部に吐出すためのスリット状
の流体吐出口１０２が、各々、形成されている。
【００１４】また、前記ノズル本体１００内には、流体
供給口１０１から流体吐出口１０２に流体を導くための
流体通路１０３が形成されている。
供給口１０１から流体吐出口１０２に流体を導くための
流体通路１０３が形成されている。
【００１５】前記流体通路１０３は、正面から眺めた場
合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に
向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造
に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口
１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次
関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に
向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造
に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口
１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次
関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の流体吐出ノ
ズルでは、以下のような問題がある。
ズルでは、以下のような問題がある。
【００１７】図７は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っ
ての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。図７に示
すように、一次関数的に流体通路の通路幅と通路厚を変
化させていくと、断面積は、二次関数となり、通路の途
中で断面積は増加の後、減少に転じる。このように、断
面積に変極点が有ると、この部分で流体は低い圧力部分
に集中し、流体吐出口では、流量が長手方向において不
均一になり、この減少が進むと、カーテン状の流体膜が
途切れたりする恐れがある。
ての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。図７に示
すように、一次関数的に流体通路の通路幅と通路厚を変
化させていくと、断面積は、二次関数となり、通路の途
中で断面積は増加の後、減少に転じる。このように、断
面積に変極点が有ると、この部分で流体は低い圧力部分
に集中し、流体吐出口では、流量が長手方向において不
均一になり、この減少が進むと、カーテン状の流体膜が
途切れたりする恐れがある。
【００１８】従って、上記流体吐出ノズルを用いたウェ
ットプロセスにおいては、薬液を被処理基板の表面全体
に均一に供給することが困難であり、そのため微細パタ
ーンの加工精度及び均一性の悪化を招く恐れがある。
ットプロセスにおいては、薬液を被処理基板の表面全体
に均一に供給することが困難であり、そのため微細パタ
ーンの加工精度及び均一性の悪化を招く恐れがある。
【００１９】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、目的とするところは、広範囲に、且つ均一に流体を
供給することができる流体吐出ノズル、この流体吐出ノ
ズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法を提供する
ことにある。
で、目的とするところは、広範囲に、且つ均一に流体を
供給することができる流体吐出ノズル、この流体吐出ノ
ズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法を提供する
ことにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明（請求項１）に係わる流体吐出ノズル
は、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前
記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流
体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結
し、流体と垂直な横断面形状が細長の流体通路とを有
し、前記流体通路の横断面における長手方向の長さが、
前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、
且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐
出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流
体通路における前記長手方向の断面が、前記流体供給口
側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大する
ような曲面を有することを特徴としている。
に、第１の発明（請求項１）に係わる流体吐出ノズル
は、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前
記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流
体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結
し、流体と垂直な横断面形状が細長の流体通路とを有
し、前記流体通路の横断面における長手方向の長さが、
前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、
且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐
出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流
体通路における前記長手方向の断面が、前記流体供給口
側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大する
ような曲面を有することを特徴としている。
【００２１】そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方
向に突出した曲面形状にすることが好ましい。
向に突出した曲面形状にすることが好ましい。
【００２２】また、第２の発明（請求項２）に係わる流
体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体
供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に
設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐
出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が細長形状の
流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手
方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向
かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口
から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルに
おいて、前記流体通路内に、粒子が充填されていること
を特徴としている。
体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体
供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に
設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐
出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が細長形状の
流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手
方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向
かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口
から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルに
おいて、前記流体通路内に、粒子が充填されていること
を特徴としている。
【００２３】そして、前記粒子は、前記流体吐出口にお
ける流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも
大きな粒径を有することが望ましい。
ける流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも
大きな粒径を有することが望ましい。
【００２４】また、上記流体吐出ノズルは、２枚の板状
部材を組み合わせて構成してなる。
部材を組み合わせて構成してなる。
【００２５】更に、第３の発明（請求項６）に係わる基
板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基
板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流
体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを
保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板
保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、
前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられ
た流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体の
他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前
記流体吐出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が細
長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面にお
ける長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出
口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をも
ち、且つ短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流
体吐出口に向かって小さく形成されていることを特徴と
している。
板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基
板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流
体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを
保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板
保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、
前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられ
た流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体の
他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前
記流体吐出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が細
長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面にお
ける長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出
口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をも
ち、且つ短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流
体吐出口に向かって小さく形成されていることを特徴と
している。
【００２６】そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方
向に突出した曲面形状を有することが好ましい。
向に突出した曲面形状を有することが好ましい。
【００２７】また、更に、第４の発明(請求項８)に係わ
る基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するため
の基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズル
に流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズ
ルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記
基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備
し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設け
られた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本
体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と
前記流体吐出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が
細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面に
おける長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐
出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体
供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、
且つ前記流体通路内に、粒子が充填されていることを特
徴としている。
る基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するため
の基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズル
に流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズ
ルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記
基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備
し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設け
られた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本
体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と
前記流体吐出口とを連結し、流体と垂直な横断面形状が
細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面に
おける長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐
出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体
供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、
且つ前記流体通路内に、粒子が充填されていることを特
徴としている。
【００２８】そして、前記粒子は、前記流体吐出口にお
ける流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも
大きな粒径を有することが望ましい。
ける流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも
大きな粒径を有することが望ましい。
【００２９】また、上記基板処理装置では、前記流体吐
出口は、スリット形状を有し、且つスリット状の長手方
向の長さが、被処理基板の対角あるいは直径より長く形
成されていることが好ましい。
出口は、スリット形状を有し、且つスリット状の長手方
向の長さが、被処理基板の対角あるいは直径より長く形
成されていることが好ましい。
【００３０】また、更に、第５の発明（請求項１１）に
係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処
理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を
供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズル
を相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主
面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板
処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体
の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と
反対のノズル本体の他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大
するような曲面をもち、且つ短手方向の断面が、前記流
体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され
ていることを特徴としている。
係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処
理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を
供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズル
を相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主
面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板
処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体
の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と
反対のノズル本体の他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大
するような曲面をもち、且つ短手方向の断面が、前記流
体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され
ていることを特徴としている。
【００３１】また、更に、第６の発明（請求項１２）に
係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処
理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を
供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズル
を相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主
面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板
処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体
の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と
反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前
記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂直
な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体
通路の横断面面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の
断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって
小さく形成され、且つ前記流体通路内に、粒子が充填さ
れていることを特徴としている。
係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処
理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を
供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズル
を相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主
面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板
処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体
の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と
反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前
記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂直
な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体
通路の横断面面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の
断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって
小さく形成され、且つ前記流体通路内に、粒子が充填さ
れていることを特徴としている。
【００３２】そして、上記基板処理方法は、前記流体吐
出ノズルを固定し、且つ前記被処理基板を移動させなが
ら、その主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給し
て、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成す
る。
出ノズルを固定し、且つ前記被処理基板を移動させなが
ら、その主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給し
て、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成す
る。
【００３３】また、前記被処理基板を固定し、且つ前記
流体吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主
面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処
理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成してもよい。
流体吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主
面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処
理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成してもよい。
【００３４】更に、また、前記被処理基板の処理は、前
記被処理基板の主面に形成されたレジストの現像処理で
あってもよい。
記被処理基板の主面に形成されたレジストの現像処理で
あってもよい。
【００３５】ここでは、前記薬液は、現像液、リンス
液、純水、エッチング液、洗浄液等を意味する。
液、純水、エッチング液、洗浄液等を意味する。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以
下、実施形態という）について、図面を参照して説明す
る。
下、実施形態という）について、図面を参照して説明す
る。
【００３７】（第１の実施の形態）まず、本発明の第１
の実施形態に係わる基板処理装置として、基板現像装置
の例について、図１を参照して説明する。
の実施形態に係わる基板処理装置として、基板現像装置
の例について、図１を参照して説明する。
【００３８】図１（ａ）は、基板現像装置の概略構成を
示す概略断面図、図１（ｂ）は、基板現像装置を上面か
ら見た概略平面図である。
示す概略断面図、図１（ｂ）は、基板現像装置を上面か
ら見た概略平面図である。
【００３９】図１に示すように、基板現像装置１は、被
処理基板２を真空チャックにより吸着し、略水平に保持
するための基板保持機構３を有している。
処理基板２を真空チャックにより吸着し、略水平に保持
するための基板保持機構３を有している。
【００４０】前記基板保持機構３は、回転機構４により
支持され、前記被処理基板２を回転するように構成され
ている。
支持され、前記被処理基板２を回転するように構成され
ている。
【００４１】また、基板処理装置１は、前記被処理基板
２に対して、例えば現像液を液盛りするための現像液吐
出ノズル（流体吐出ノズル）１０を有している。
２に対して、例えば現像液を液盛りするための現像液吐
出ノズル（流体吐出ノズル）１０を有している。
【００４２】前記現像液吐出ノズル１０は、移動機構５
により保持され、且つ前記基板保持機構３に保持された
被処理基板２の上方に移動及び前記被処理基板２の上方
から取り除くようになっている。
により保持され、且つ前記基板保持機構３に保持された
被処理基板２の上方に移動及び前記被処理基板２の上方
から取り除くようになっている。
【００４３】また、前記現像液吐出ノズル１０には、図
示省略の薬液槽、流量調整可能なバルブ７及び薬液供給
パイプ８等からなる流体供給機構６が連結されて、現像
液が供給されるようになっている。
示省略の薬液槽、流量調整可能なバルブ７及び薬液供給
パイプ８等からなる流体供給機構６が連結されて、現像
液が供給されるようになっている。
【００４４】図２は、現像液吐出ノズルを示す断面図
で、図２（ａ）は、正面から眺めた断面図、図２（ｂ）
は、側面から眺めた断面図である。
で、図２（ａ）は、正面から眺めた断面図、図２（ｂ）
は、側面から眺めた断面図である。
【００４５】図２に示すように、上記現像液吐出ノズル
１０は、ノズル本体１１を有し、前記ノズル本体１１
は、2枚のベース板１１ａ、１１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺め
た形状が逆三角形構造となっている。
１０は、ノズル本体１１を有し、前記ノズル本体１１
は、2枚のベース板１１ａ、１１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺め
た形状が逆三角形構造となっている。
【００４６】前記ノズル本体１１の上端部には、現像液
供給口（流体供給口）１２が形成され、前記現像液供給
口１２には、流体供給機構６に連結されて現像液が供給
されるようになっている。
供給口（流体供給口）１２が形成され、前記現像液供給
口１２には、流体供給機構６に連結されて現像液が供給
されるようになっている。
【００４７】また、前記ノズル本体１１の下端部には、
現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液
吐出口（流体吐出口）１３が形成されている。
現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液
吐出口（流体吐出口）１３が形成されている。
【００４８】また、前記ノズル本体１１内には、前記現
像液供給口１２から前記現像液吐出口１３に現像液を導
くための流体通路１４が形成されている。
像液供給口１２から前記現像液吐出口１３に現像液を導
くための流体通路１４が形成されている。
【００４９】前記流体通路１４は、流体と垂直な横断面
形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流
体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流
体供給口１２側から前記流体吐出口１３側に向かって大
きく、短手方向の断面が、前記流体供給口１２から前記
流体吐出口１３に向かって小さく形成されている。
形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流
体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流
体供給口１２側から前記流体吐出口１３側に向かって大
きく、短手方向の断面が、前記流体供給口１２から前記
流体吐出口１３に向かって小さく形成されている。
【００５０】即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給
口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線
関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を
有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従
来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１
３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くし
た構造に形成されている。
口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線
関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を
有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従
来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１
３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くし
た構造に形成されている。
【００５１】図３は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っ
ての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。
ての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。
【００５２】図３に示すように、上記本実施形態の流体
吐出ノズル１０では、断面積は、単調に減少している。
この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際に該流
体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３で
は、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出し
の後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
吐出ノズル１０では、断面積は、単調に減少している。
この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際に該流
体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３で
は、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出し
の後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００５３】次に、上記基板現像装置を用いて、現像す
る場合について、図１を参照して説明する。
る場合について、図１を参照して説明する。
【００５４】図１に示すように、流体吐出ノズル１０
は、薬液を吐出しないときには、基板保持機構３の側方
の退避位置におかれている。この状態で、被処理基板２
を前記基板保持機構３上に載置して真空チャックにより
吸着する。この被処理基板２上面には、感光性樹脂が塗
布され、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂が感
光されている。
は、薬液を吐出しないときには、基板保持機構３の側方
の退避位置におかれている。この状態で、被処理基板２
を前記基板保持機構３上に載置して真空チャックにより
吸着する。この被処理基板２上面には、感光性樹脂が塗
布され、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂が感
光されている。
【００５５】次に、前記基板保持機構３を回転させた状
態で、前記流体吐出ノズル１０を移動機構５により、退
避位置から前記基板保持機構３に保持された被処理基板
２の上方に移動させる。
態で、前記流体吐出ノズル１０を移動機構５により、退
避位置から前記基板保持機構３に保持された被処理基板
２の上方に移動させる。
【００５６】前記流体吐出ノズル１０の移動した後、流
体供給機構６より前記流体吐出ノズル１０に現像液を供
給し、流体吐出口１３より現像液を被処理基板２上に供
給する。
体供給機構６より前記流体吐出ノズル１０に現像液を供
給し、流体吐出口１３より現像液を被処理基板２上に供
給する。
【００５７】現像液の供給は、被処理基板を回転させる
以外にも、被処理基板を固定した状態でノズルを移動さ
せてもよく、被処理基板とノズルとを相対的に移動させ
ればよい。
以外にも、被処理基板を固定した状態でノズルを移動さ
せてもよく、被処理基板とノズルとを相対的に移動させ
ればよい。
【００５８】そして、被処理基板２の上面全体に現像液
を薄膜状に液盛りした後、前記流体吐出ノズル１０から
の現像液の供給を停止する。そして、前記流体吐出ノズ
ル１０を移動機構６により前記被処理基板２の上方から
取り除き退避位置に移動させる。
を薄膜状に液盛りした後、前記流体吐出ノズル１０から
の現像液の供給を停止する。そして、前記流体吐出ノズ
ル１０を移動機構６により前記被処理基板２の上方から
取り除き退避位置に移動させる。
【００５９】所定時間が経過すると、前記基板保持機構
３により前記被処理基板２を高速回転させ、前記被処理
基板２上に盛られた現像液を振り落とした後、前記基板
保持機構３により前記被処理基板２を低速回転させ、図
示しない純水吐出ノズルにより前記被処理基板２をリン
ス（洗浄）する。リンスが終了すると、前記基板保持機
構３により前記被処理基板２を高速回転させて液切り乾
燥する。
３により前記被処理基板２を高速回転させ、前記被処理
基板２上に盛られた現像液を振り落とした後、前記基板
保持機構３により前記被処理基板２を低速回転させ、図
示しない純水吐出ノズルにより前記被処理基板２をリン
ス（洗浄）する。リンスが終了すると、前記基板保持機
構３により前記被処理基板２を高速回転させて液切り乾
燥する。
【００６０】液切り乾燥が終了すると、前記基板保持機
構３による保持を解除し、前記被処理基板２を取り出
し、次の工程に搬送する。
構３による保持を解除し、前記被処理基板２を取り出
し、次の工程に搬送する。
【００６１】上記した基板現像装置によれば、流体吐出
ノズル１０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場
合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向か
うに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、
即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面か
ら眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から
前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅
（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
ノズル１０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場
合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向か
うに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、
即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面か
ら眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から
前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅
（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００６２】従って、その流体吐出ノズル１０の流体通
路１４の断面積は、前記流体供給口１２から前記流体吐
出口１３に向かって単調に減少している。この結果、流
体は前記流体通路１４を通過する際にこの流体通路１４
壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が
長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カ
ーテン状の流体膜が途切れることがない。
路１４の断面積は、前記流体供給口１２から前記流体吐
出口１３に向かって単調に減少している。この結果、流
体は前記流体通路１４を通過する際にこの流体通路１４
壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が
長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カ
ーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００６３】そのため、この基板現像装置を用いた基板
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
【００６４】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００６５】本実施形態は上記第１の実施形態とは、流
体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、
流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、
流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００６６】図４は、流体吐出ノズルを示す断面図で、
図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切
断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体
吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺め
た縦断側面図である。
図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切
断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体
吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺め
た縦断側面図である。
【００６７】図４に示すように、上記現像液吐出ノズル
２０は、ノズル本体２１を有し、前記ノズル本体２１
は、2枚のベース板２１ａ、２１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺め
た形状が逆三角形構造となっている。
２０は、ノズル本体２１を有し、前記ノズル本体２１
は、2枚のベース板２１ａ、２１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺め
た形状が逆三角形構造となっている。
【００６８】前記ノズル本体２１の上端部には、現像液
供給口（流体供給口）２２が形成され、前記現像液供給
口２２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現
像液が供給されるようになっている。
供給口（流体供給口）２２が形成され、前記現像液供給
口２２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現
像液が供給されるようになっている。
【００６９】また、前記ノズル本体２１の下端部には、
現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液
吐出口（流体吐出口）２３が形成されている。
現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液
吐出口（流体吐出口）２３が形成されている。
【００７０】また、前記ノズル本体２１内には、前記現
像液供給口２２から前記現像液吐出口２３に現像液を導
くための流体通路２４が形成されている。
像液供給口２２から前記現像液吐出口２３に現像液を導
くための流体通路２４が形成されている。
【００７１】前記流体通路２４は、正面から眺めた場
合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向か
うに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形
成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口２２
から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に
幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向か
うに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形
成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口２２
から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に
幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００７２】即ち、前記流体通路２４は、流体と垂直な
横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、
前記流体通路２４の横断面における長手方向の幅が、前
記流体供給口２２側から前記流体吐出口２３側に向かっ
て大きく、短手方向の厚みが、前記流体供給口２２から
前記流体吐出口２３に向かって小さく形成されている。
横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、
前記流体通路２４の横断面における長手方向の幅が、前
記流体供給口２２側から前記流体吐出口２３側に向かっ
て大きく、短手方向の厚みが、前記流体供給口２２から
前記流体吐出口２３に向かって小さく形成されている。
【００７３】そして、前記流体通路２４内には、微小玉
のような小粒径の粒子２５がこの流体通路内を満たすよ
うに充填されている。前記粒子は、前記流体吐出口２３
から外部に流出しないように、短手方向の最小の厚みよ
り少なくとも大きな粒径を有している。一例として、短
手方向の最小厚み約０．１ｍｍとした場合、直径約０．
２〜０．３ｍｍの粒径の粒子を充填している。
のような小粒径の粒子２５がこの流体通路内を満たすよ
うに充填されている。前記粒子は、前記流体吐出口２３
から外部に流出しないように、短手方向の最小の厚みよ
り少なくとも大きな粒径を有している。一例として、短
手方向の最小厚み約０．１ｍｍとした場合、直径約０．
２〜０．３ｍｍの粒径の粒子を充填している。
【００７４】また、前記粒子としては、使用薬液に対し
て耐性があることが望ましく、例えば使用薬液が無機の
場合は、テフロン（登録商標）、ジルコニウム等を用
い、又有機の場合は、ステンレス等の材料を用いる。
て耐性があることが望ましく、例えば使用薬液が無機の
場合は、テフロン（登録商標）、ジルコニウム等を用
い、又有機の場合は、ステンレス等の材料を用いる。
【００７５】上記流体吐出ノズル２０以外の構成は、図
１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されてい
る。
１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されてい
る。
【００７６】上記第２の本実施形態における基板現像装
置の流体吐出ノズルによれば、流体通路内に充填された
粒子により、流体は、粒子間の微小な間隙を表面張力に
より拡散していき、流体吐出口の全長において、均一に
外部に吐出される。
置の流体吐出ノズルによれば、流体通路内に充填された
粒子により、流体は、粒子間の微小な間隙を表面張力に
より拡散していき、流体吐出口の全長において、均一に
外部に吐出される。
【００７７】そのため、この基板現像装置を用いた基板
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
【００７８】（第３の実施の形態）次に、本発明の第３
の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００７９】本実施形態は上記第１の実施形態とは、流
体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、
流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、
流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００８０】図５は、流体吐出ノズルを示す図で、図５
（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、図５（ｂ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面
より眺めた縦断正面図、図５（ｃ）は、流体吐出ノズル
を流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面
図である。
（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、図５（ｂ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面
より眺めた縦断正面図、図５（ｃ）は、流体吐出ノズル
を流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面
図である。
【００８１】図５に示すように、上記現像液吐出ノズル
３０は、ノズル本体３１を有し、前記ノズル本体３１
は、2枚のベース板３１ａ、３１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が扇形構造で、側面から眺めた
形状が逆三角形構造となっている。
３０は、ノズル本体３１を有し、前記ノズル本体３１
は、2枚のベース板３１ａ、３１ｂを張り合わせてな
り、正面から眺めた形状が扇形構造で、側面から眺めた
形状が逆三角形構造となっている。
【００８２】前記ノズル本体３１の上端部には、現像液
供給口（流体供給口）３２が形成され、前記現像液供給
口３２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現
像液が供給されるようになっている。
供給口（流体供給口）３２が形成され、前記現像液供給
口３２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現
像液が供給されるようになっている。
【００８３】また、前記ノズル本体３１の下端部は、外
方に突出した曲面形状に形成され、且つ該曲面形状の下
端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット
状の現像液吐出口（流体吐出口）３３が曲面に沿って形
成されている。
方に突出した曲面形状に形成され、且つ該曲面形状の下
端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット
状の現像液吐出口（流体吐出口）３３が曲面に沿って形
成されている。
【００８４】また、前記ノズル本体３１内には、前記現
像液供給口３２から前記現像液吐出口３３に現像液を導
くための流体通路３４が形成されている。
像液供給口３２から前記現像液吐出口３３に現像液を導
くための流体通路３４が形成されている。
【００８５】前記流体通路３４は、流体と垂直な横断面
形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流
体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流
体供給口３２側から前記流体吐出口３３側に向かって大
きく、短手方向の断面が、前記流体供給口３２から前記
流体吐出口３３に向かって小さく形成されている。
形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流
体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流
体供給口３２側から前記流体吐出口３３側に向かって大
きく、短手方向の断面が、前記流体供給口３２から前記
流体吐出口３３に向かって小さく形成されている。
【００８６】即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給
口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線
関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を
有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従
来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３
３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くし
た構造に形成されている。
口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線
関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を
有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従
来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３
３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くし
た構造に形成されている。
【００８７】上記流体吐出ノズル３０以外の構成は、図
１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されてい
る。
１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されてい
る。
【００８８】上記第３の本実施形態における基板現像装
置によれば、流体吐出ノズル３０は、流体と垂直な横断
面を正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記
流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水
路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形
成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前
記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従
って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成さ
れている。
置によれば、流体吐出ノズル３０は、流体と垂直な横断
面を正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記
流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水
路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形
成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前
記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従
って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成さ
れている。
【００８９】従って、その流体吐出ノズル３０の流体通
路３４の断面積は、流体供給口３２から流体吐出口３３
に向かって単調に減少しているため、流体は前記流体通
路３４を通過する際に該流体通路３４壁面より圧力を受
け、前記流体吐出口３３では、流量が長手方向の全長に
亘り均一に拡がる。
路３４の断面積は、流体供給口３２から流体吐出口３３
に向かって単調に減少しているため、流体は前記流体通
路３４を通過する際に該流体通路３４壁面より圧力を受
け、前記流体吐出口３３では、流量が長手方向の全長に
亘り均一に拡がる。
【００９０】しかも、前記流体吐出口３３は、流体の吐
出方向に突出した曲面形状に形成されている。従って、
上記第１の実施形態のように、流体吐出口が直線型の流
体吐出ノズルに比べて、より広範囲において均一に流体
を吐出することができ、逆に吐出する範囲を同じとする
ならば、流体吐出ノズルを小型化できる。また、より低
い流体への圧力で、被処理基板表面への均一な流体の吐
出が可能である。
出方向に突出した曲面形状に形成されている。従って、
上記第１の実施形態のように、流体吐出口が直線型の流
体吐出ノズルに比べて、より広範囲において均一に流体
を吐出することができ、逆に吐出する範囲を同じとする
ならば、流体吐出ノズルを小型化できる。また、より低
い流体への圧力で、被処理基板表面への均一な流体の吐
出が可能である。
【００９１】そのため、この基板現像装置を用いた基板
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を
均一に液盛りできる。したがって、被処理基板におい
て、現像を面内均一に行うことができる。
【００９２】本発明は、上記実施形態に限定されるもの
ではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々、変更
して実施し得ることは勿論である。
ではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々、変更
して実施し得ることは勿論である。
【００９３】例えば、上記第１及び第３の実施形態にお
いて、流体吐出ノズルの流体通路内に、上記第２の実施
形態における粒子を充填してもよい。
いて、流体吐出ノズルの流体通路内に、上記第２の実施
形態における粒子を充填してもよい。
【００９４】なお、本発明は、上記実施形態に示した露
光後の現像処理工程のみならず、半導体基板や液晶基板
などのウェットプロセスによるエッチング工程、有機・
無機物の除去を目的とする洗浄工程、エッチング加工後
に残った感光性樹脂の除去工程などの処理にも適用する
ことが可能である。
光後の現像処理工程のみならず、半導体基板や液晶基板
などのウェットプロセスによるエッチング工程、有機・
無機物の除去を目的とする洗浄工程、エッチング加工後
に残った感光性樹脂の除去工程などの処理にも適用する
ことが可能である。
【００９５】また、本発明は、上記実施形態のような被
処理基板に対して離れた位置から薬液を噴射するスプレ
ー方式のノズルに限らず、被処理基板に近接配置して薬
液を滲み出させて液盛りするパドル方式にも適用するこ
とが可能である。
処理基板に対して離れた位置から薬液を噴射するスプレ
ー方式のノズルに限らず、被処理基板に近接配置して薬
液を滲み出させて液盛りするパドル方式にも適用するこ
とが可能である。
【００９６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、被処理
基板に対して流体を広範囲に、しかも均一に吐出するこ
とができる。
基板に対して流体を広範囲に、しかも均一に吐出するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置
を示す図で、（ａ）は基板現像装置の概略構成を示す概
略断面図、（ｂ）は基板現像装置を上面から見た概略平
面図。
を示す図で、（ａ）は基板現像装置の概略構成を示す概
略断面図、（ｂ）は基板現像装置を上面から見た概略平
面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置
における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、
流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より
眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の
流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、
流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より
眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の
流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図３】図２の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水
路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係わる基板現像装置
における現像液吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面
より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズル
を流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面
図。
における現像液吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面
より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズル
を流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面
図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係わる基板現像装置
における現像液吐出ノズルを示す図で、（ａ）は、流体
吐出ノズルを示す斜視図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを
流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面
図、（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切
断し、側面より眺めた縦断側面図。
における現像液吐出ノズルを示す図で、（ａ）は、流体
吐出ノズルを示す斜視図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを
流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面
図、（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切
断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図６】従来の基板現像装置における現像液吐出ノズル
を示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流
れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面
より眺めた縦断側面図。
を示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流
れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）
は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面
より眺めた縦断側面図。
【図７】図６の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水
路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
１… 基板現像装置（基板処理装置）、
２… 被処理基板、
３… 基板保持機構、
４… 回転機構、
５… 移動機構、
６… 流体供給機構、
１０、２０，３０、１００…現像液吐出ノズル（流体吐
出ノズル）、 １１、２１，３１、１０１…ノズル本体、 １１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、１
０１ａ、１０１ｂ…ベース板、 １２、２２、３２、１０２…流体供給口、 １３、２３、３３、１０３…流体吐出口、 １４，２４，３４，１０４…流体通路、 ２５…粒子、
出ノズル）、 １１、２１，３１、１０１…ノズル本体、 １１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、１
０１ａ、１０１ｂ…ベース板、 １２、２２、３２、１０２…流体供給口、 １３、２３、３３、１０３…流体吐出口、 １４，２４，３４，１０４…流体通路、 ２５…粒子、
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ０５Ｄ 1/40 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｃ
Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ 21/30 ５６９Ａ
(72)発明者 渡辺 秀弘
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン
ター内
(72)発明者 末永 真知子
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン
ター内
Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA27 GA21
4D075 AC64 CA47 DA06 DB13 DB14
DC22 DC24 EA05
4F033 AA14 BA03 CA02 DA01 EA01
GA01 GA11 NA01
4F042 AA02 AA07 CB08 CB24 DF09
DF32 EB09 EB13 EB18
5F046 LA04
Claims (15)
- 【請求項１】ノズル本体の一端部に設けられた流体供給
口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設け
られた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口
とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状
の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、
長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側
に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供
給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズ
ルにおいて、 前記流体通路における前記長手方向の断面が、前記流体
供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡
大するような曲面を有することを特徴とする流体吐出ノ
ズル。 - 【請求項２】前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出
した曲面形状を有することを特徴とする請求項１に記載
の流体吐出ノズル。 - 【請求項３】ノズル本体の一端部に設けられた流体供給
口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設け
られた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口
とを連結し、流体と垂直な横断面形状が細長形状の流体
通路とを有し、前記流体通路の横断面において、 長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側
に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供
給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズ
ルにおいて、前記流体通路内に、粒子が充填されている
ことを特徴とする流体吐出ノズル。 - 【請求項４】前記粒子は、前記流体通路における横断面
の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することを特
徴とする請求項２に記載の流体吐出ノズル。 - 【請求項５】前記ノズル本体は、２枚の板状部材を組み
合わせて構成してなることを特徴とする請求項１乃至請
求項４のいずれか１項に記載の流体吐出ノズル。 - 【請求項６】被処理基板を略水平に保持するための基板
保持機構と、 流体吐出ノズルと、 前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構
と、 前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に
移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動
機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、 ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、 前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた
流体吐出口と、 前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体
供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡
大するような曲面をもち、且つ短手方向の断面が、前記
流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成さ
れていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項７】前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出
した曲面形状を有することを特徴とする請求項６に記載
の基板処理装置。 - 【請求項８】被処理基板を略水平に保持するための基板
保持機構と、 流体吐出ノズルと、 前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構
と、 前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に
移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動
機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、 ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、 前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた
流体吐出口と、 前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の
断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって
小さく形成され、且つ前記流体通路内に、粒子が充填さ
れていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項９】前記粒子は、前記流体通路の横断面におけ
る最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することを特
徴とする請求項８に記載の基板処理装置。 - 【請求項１０】前記流体吐出口は、スリット形状を有
し、且つスリット状の長手方向の長さが、被処理基板の
対角あるいは直径より長く形成されていることを特徴と
する請求項６又は請求項８に記載の基板処理装置。 - 【請求項１１】主面が略水平に保持された被処理基板に
対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給する
と共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的
に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に
薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法
であって、 前記流体吐出ノズルは、 ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、 前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた
流体吐出口と、 前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体
供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡
大するような曲面をもち、且つ短手方向の断面が、前記
流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成さ
れていることを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項１２】主面が略水平に保持された被処理基板に
対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給する
と共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的
に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に
薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法
であって、 前記流体吐出ノズルは、 ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、 前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた
流体吐出口と、 前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体と垂
直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流
体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供
給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の
断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって
小さく形成され、且つ前記流体通路内に、粒子が充填さ
れていることを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項１３】前記流体吐出ノズルを固定し、且つ前記
被処理基板を移動させながら、その主面に前記流体吐出
ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に
薄膜状の薬液膜を形成することを特徴とする請求項１１
又は請求項１２に記載の基板処理方法。 - 【請求項１４】前記被処理基板を固定し、且つ前記流体
吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主面に
前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基
板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成することを特徴とす
る請求項１１又は請求項１２記載の基板処理方法。 - 【請求項１５】前記被処理基板の処理は、前記被処理基
板の主面に形成されたレジストの現像処理であることを
特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理
方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001390300A JP3946999B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 |
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|---|---|
| JP2003190840A true JP2003190840A (ja) | 2003-07-08 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2006142126A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Sumika Bayer Urethane Kk | 樹脂原液魚尾型注入装置および樹脂成型体の製造方法 |
| JP2007504646A (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板を乾燥させる方法とシステム。 |
| CN100392819C (zh) * | 2003-12-24 | 2008-06-04 | 松下电器产业株式会社 | 流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法 |
| WO2010073751A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 日本特殊塗料株式会社 | 高粘度物塗装用塗布ノズル |
| JP2013144094A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-07-25 | Toto Ltd | 吐水装置 |
| JP2013144093A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-07-25 | Toto Ltd | 吐水装置 |
| KR101347634B1 (ko) | 2013-04-10 | 2014-01-06 | 최재현 | 코안다 효과를 이용한 아쿠아나이프 구조 |
| CN103968679A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-08-06 | 杨晓平 | 将高压水蒸气输入热水发生器的喷嘴结构 |
| CN103994576A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-08-20 | 杨晓平 | 多级加压高压蒸汽热水发生器 |
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| CN111077742A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 细美事有限公司 | 液体分配喷嘴和基板处理装置 |
| CN112934519A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 刘小根 | 一种用于新能源汽车整车制造的自动调节喷漆机 |
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- 2001-12-21 JP JP2001390300A patent/JP3946999B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP5095829B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-12-12 | 日本特殊塗料株式会社 | 自動車フロアに塗料を塗布するための高粘度物塗装用塗布ノズル |
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| CN111077742A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 细美事有限公司 | 液体分配喷嘴和基板处理装置 |
| CN111077742B (zh) * | 2018-10-19 | 2023-09-05 | 细美事有限公司 | 液体分配喷嘴和基板处理装置 |
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