JP2003204457A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 専用の放熱器を設けずに、装置の小型化、薄
型化に適した固体撮像素子の放熱を行う。 【解決手段】 ＬＣＤ２４に対して印加される静電気を
遮蔽して電子カメラで使用されている各種の電子部品を
保護するためのシールド２９の内側にバックライト３０
の備えられているＬＣＤ２４が嵌め込まれ、シールド２
９によってＬＣＤ２４が保持されている。この構造にお
いて、撮像素子２が実装されている基板３１とシールド
２９との間に熱伝導性ゴム３２を挟入し、撮像素子２と
基板３１とからなる撮像部とシールド２９とを熱結合さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子カメラ等の撮
像装置で用いられる技術に関し、特に、撮像画像の画質
を向上させる技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、被写体像を電気信号に変換する撮
像素子として、ＣＣＤ（Charge Coupled Device ）など
の固体撮像素子を使用した撮像装置が広く普及してい
る。固体撮像素子は一般的に半導体を用いて構成されて
いるため、熱による雑音が素子内部で発生する。この熱
雑音（ダークノイズなどともいう）は素子の温度の上昇
に応じて単調に増加するため、撮像素子をなるべく低い
温度にして撮像を行うようにした方が熱雑音の発生が少
なくなり、得られる撮像画像の画質が良好となる。この
ため、例えば天体写真の撮影に用いられる撮像装置で
は、高画質の画像を得るために、撮像素子のための冷却
装置が備えられているものもある。

【０００３】このように、固体撮像素子はなるべく低い
温度で動作させることが撮像画像の画質の点で望ましい
のであるが、その一方で固体撮像素子は能動素子であ
り、動作時には発熱を伴う。また、固体撮像素子の周辺
に実装された素子の発熱の影響をも多大に受ける。従っ
て、多くの撮像装置では、撮像素子に金属板などの放熱
器を接着するなどして、素子自身で発生した熱、あるい
は周辺に実装された素子で発生した熱を放熱させる仕組
みを備えている。

【０００４】

【特許文献１】特開２０００−３２３０７号公報

【特許文献２】特開２００１−１８９８８４号公報

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】昨今広く普及している
デジタルカメラは形状の更なる小型化・薄型化・軽量化
が強く求められている。このため、撮像素子のための放
熱板を専用に設けるスペースが筐体内部に確保できない
という問題が生じている。

【０００６】以上の問題を鑑み、専用の放熱器を設けず
に装置の小型化、薄型化に適した固体撮像素子の放熱を
行うことが本発明が解決しようとする課題である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の態様であ
る撮像装置は、被写体像を電気信号に変換する固体撮像
素子が実装されている撮像部と、記録対象若しくは再生
対象である画像が表示される画像表示部を保持し、前記
撮像部と熱結合される表示筐体部と、を有するように構
成することによって前述した課題を解決する。

【０００８】なお、熱結合とは、熱伝達特性が良好であ
るように両者を結合することをいう。上記の構成によれ
ば、固体撮像素子で生じる熱、あるいは固体撮像素子に
熱的影響を与える素子の熱が表示筐体部に伝達されて放
熱され、固体撮像素子が冷却される。従って、固体撮像
素子専用の放熱器を設けることなく、良好な画質の撮像
画像を得ることができるようになる。

【０００９】なお、上述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記画像表示部の背面側であって該画像表示部と
前記表示筐体部との間に設けられ、該画像表示部の照明
を行う表示照明部を更に有するように構成することもで
きる。この構成によれば、画像表示部として自照式では
ないものを使用する場合に、周囲の環境が暗闇であって
もその画像表示部に表示されている画像を視認すること
ができるようになる。

【００１０】また、前述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記表示筐体部は、前記表示部に対して印加され
る静電気を遮蔽するように構成することもできる。この
構成によれば、画像表示部に印加される静電気に対する
耐性が向上し、静電気に起因する誤動作や故障が生じ難
くなる。

【００１１】また、前述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記表示筐体部は、前記表示部を保持することに
よって該表示部の物理的な強度を高めるように構成する
こともできる。この構成は表示筐体部によって表示部の
物理的な補強を行うというものであり、この構成によれ
ば画像表示部に対する物理的な衝撃に対する耐性が向上
する。

【００１２】また、前述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記撮像部は、前記固体撮像素子が実装されてい
る基板を有し、前記基板は、前記表示筐体部と対向して
配置されるように構成することもできる。この構成によ
れば、基板と表示筐体部とが対向するので、熱結合させ
る面積を広く取ることが容易となり、撮像部から表示筐
体部への熱伝達を更に良好にすることが可能となる。

【００１３】また、前述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記表示筐体部は、前記撮像部で発生する熱を該
表示筐体部へと導く熱伝導性部材が該撮像部と該表示筐
体部との間に備えられることによって該撮像部と熱結合
されるように構成することもできる。

【００１４】この構成において、前記表示筐体部は、前
記撮像部との間に熱伝導性部材が挟入されることで該撮
像部と熱結合されるように構成することもできる。な
お、熱伝導性部材とは熱伝導特性が良好な部材を意味
し、例えば、金属、あるいは良好な熱伝導特性を得る目
的でシリコンを含有させた部材などがある。

【００１５】この構成によれば、固体撮像素子で生じる
熱の表示筐体部への伝達が良好に行なわれる。また、こ
のとき、前記熱伝導性部材は弾性を有していると、撮像
部と表示筐体部との物理的な位置関係にある程度の自由
度を持たせることが可能となり、例えば光学的な理由に
より撮影部の位置を調整可能な構造としても、こうする
ことにより固体撮像素子で生じる熱の表示筐体部への伝
達が良好に行なわれるようになる。なお、弾性を有する
熱伝導性部材としては、例えば金属バネ、あるいは良好
な熱伝導特性を得る目的でシリコンを含有させた熱伝導
性ゴム（シリコンゴム）などがある。

【００１６】また、このとき、前記表示筐体部、前記固
体撮像素子、及び前記熱伝導性部材は同一軸上に配置さ
れるように構成することもできる。この構成によれば、
熱を発する固体撮像素子あるいは固体撮像素子に熱的影
響を与える素子と、その熱を放出させる表示筐体部との
物理的距離が短くなるので、放熱の効率が向上する。

【００１７】また、このとき、前記撮像部は、前記固体
撮像素子が実装されている基板を有し、前記表示筐体部
は、前記熱伝導性部材が前記基板と該表示筐体部との間
に備えられることによって該撮像部と熱結合されるよう
に構成することもできる。この構成によれば、熱伝導性
部材を固体撮像素子が実装されている基板と表示筐体部
との間に配置するようにしたので、基板に実装されてい
る固体撮像素子と、表示筐体部によって保持されている
表示部との位置関係の自由度を高めることができる。

【００１８】また、このとき、前記表示筐体部に保持さ
れている前記表示部が、前記基板と並置され、前記熱伝
導性部材が、前記基板における前記固体撮像素子の実装
面、又はその実装面の裏面に接着されているように構成
することができる。この構成によれば、固体撮像素子が
実装されている基板と表示筐体部によって保持されてい
る表示部とが並置されるので、基板と表示筐体部とを重
ね合わせる配置と比べ、撮像装置の薄型化が可能とな
る。

【００１９】また、前述した本発明に係る撮像装置にお
いて、前記表示筐体部は、前記撮像部に実装されている
前記固体撮像素子において生じる熱、あるいは固体撮像
素子に熱的影響を与える素子の熱を放熱すると共に、前
記撮像部に実装されている半導体素子において生じる熱
の放熱を行うように構成することができる。

【００２０】この構成によれば、撮像部に実装されてい
る半導体素子で生じ得る熱に起因した誤動作を防止する
ことができる。本発明の第二の態様である撮像装置は、
被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子が実装され
ている撮像部と、記録対象若しくは再生対象である画像
が表示される画像表示部に対して印加される静電気を遮
蔽し、前記撮像部と熱結合される静電気遮蔽部と、を有
するように構成することによって前述した課題を解決す
る。

【００２１】上記の構成によれば、画像表示部に印加さ
れる静電気に対する耐性が向上させるための静電気遮蔽
部に固体撮像素子で生じる熱が伝達されてそこから放熱
されるので、固体撮像素子専用の放熱器が不要となる。
また、上述した本発明に係る撮像装置において、前記静
電気遮蔽部は、前記撮像部との間に熱伝導性部材が挟入
されることで該撮像部と熱結合されるように構成するこ
ともできる。

【００２２】この構成によれば、固体撮像素子で生じる
熱の静電気遮蔽部への伝達が良好に行なわれる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明を実施する撮像装置
である電子カメラの電気的構成を示す図である。

【００２４】図１に示す電子カメラ（以下、「本装置」
と称する）は、被写体像を撮像素子２の受光面で結像さ
せるレンズ１、レンズ１を経て本装置内に入射する光の
光量を必要に応じて制限する絞り１２、合焦のためのレ
ンズ１の移動や適切な露出のための絞り１２の調整のた
めに用いられるレンズ・絞り駆動モータ８、レンズ・絞
り駆動モータ８を制御するモータドライブ回路９、レン
ズ１によって結像された被写体像を電気信号に変換する
撮像素子２、撮像素子２から出力される電気信号の増幅
・サンプルホールド・アナログ／デジタル変換・輝度／
色変換等の処理を行う撮像処理回路３、映像信号処理に
必要な基準信号（水平及び垂直同期信号等の各種パルス
信号）を発生させるＳＧ回路（パルス発生回路）４、不
図示の映像記録・再生系へ被写体像を表現する映像信号
を出力する映像記録・出力部５、撮像素子２の位置にお
ける被写体像の合焦の程度を評価するための高周波成分
を映像信号における輝度信号から抽出するＢＰＦ（バン
ド・パス・フィルタ）回路６、ＣＰＵ（中央処理装置）
・ＲＯＭ・ＲＡＭ等により構成される演算処理回路７、
演算処理回路７からの指示に応じて撮影条件等の各種情
報や撮像画像を表示する表示部１３、押下操作で表現さ
れる撮影者からの映像信号の記録の指示を取得するレリ
ーズＳＷ（スイッチ）１０、及び、操作によって表現さ
れる撮影者からの撮影条件の設定変更の指示とその変更
内容とを取得する操作部１１を備えて構成されている。

【００２５】次に、図１に示す本装置の動作の概要につ
いて説明する。まず、被写体光がレンズ１を経て本装置
内に入射し、ＣＣＤである撮像素子２の受光面上に被写
体像として結像する。撮像素子２からの出力である被写
体像を表現している電気信号である映像信号は、撮像処
理回路３において増幅・サンプルホールド・アナログ／
デジタル変換・輝度／色変換等の処理が施され、その後
に映像記録・出力部５、ＢＰＦ回路６、及び演算処理回
路７へと送られる。

【００２６】映像記録・出力部５に送られた映像信号は
不図示の映像記録・再生系の入力部へと出力される。ま
た、ＢＰＦ回路６では、入力された映像信号における輝
度（Ｙ）信号の周波数成分の一部である高域の成分が抽
出される。この高域成分の量の大小はその映像信号で表
現される映像のコントラストの高低に対応するとみなす
ことが可能である。更に、ＢＰＦ回路６では、この高域
成分量を積分する処理が行なわれ、この積分値が演算処
理回路７へと出力される。

【００２７】一般に、コントラストの高い映像ほどより
正確に合焦がされているとみなすことができる。そこ
で、演算処理回路７はモータドライブ回路９を制御して
レンズ・絞り駆動モータ８を駆動させてレンズ１を撮像
素子２から見て前後に移動させ、そのときにＢＰＦ回路
６より得られる前述した積分値が最大となったときのレ
ンズ１の位置を合焦位置として設定する。以上の動作が
「山登り方式」などと一般に称されているＡＦの一方式
である。

【００２８】演算処理回路７では、上述したＡＦの処理
が行なわれる一方で、撮像処理回路３から取得した映像
信号における輝度（Ｙ）信号を積分する処理、すなわち
測光処理が行なわれる。そして、その測光の結果に基づ
き、撮像素子２における電荷蓄積時間、すなわちいわゆ
る素子シャッタにおけるシャッタ速度の設定制御、及び
モータドライブ回路９を制御してレンズ・絞り駆動モー
タ８を駆動させて行なわれる絞り１２の設定制御、つま
りＡＥの処理が行なわれる。

【００２９】更に、演算処理回路７では、その映像信号
における色差（Ｃ）信号に基づいたホワイトバランス
（ＷＢ）処理も行なわれる。ここで、演算処理回路７
は、ＳＧ回路４から取得される映像信号についての垂直
同期（ＶＤ）信号及び水平同期（ＨＤ）信号を利用して
ＡＦ、ＡＥ、ＷＢの各制御処理の基礎となる情報を映像
画面のうちのどの領域から取得するかをまず設定してか
ら各制御処理を実行する。この設定は本装置のユーザに
よって変更できるように構成することも可能である。

【００３０】なお、演算処理回路７では、本装置のユー
ザによる操作部１１への操作に応じた撮影条件の設定の
ための各種パラメータの変更の処理なども更に行なわれ
る。次に図２について説明する。同図は本発明を実施す
る電子カメラの構造の概略を示している。図２におい
て、（ａ）はこの電子カメラの正面図、（ｂ）はこの電
子カメラの背面図、（ｃ）はこの電子カメラをその底面
から見たときの内部の構造を透視した図である。

【００３１】なお、図２において図１に示したものと同
一の構成要素には同一の符号を付している。図２（ａ）
に示すように、電子カメラ１００の筐体正面におけるや
や右寄りの中央部には鏡枠２１が設けられており、鏡枠
２１はレンズ１を保持している。また、この筐体正面に
は、撮影を行わないときにレンズ１を保護するためのレ
ンズバリア２２が設けられており、このレンズバリア２
２は左右に移動させることができる。図２（ａ）ではレ
ンズバリア２２は開いた状態、すなわちレンズバリア２
２を筐体正面から見て左に移動させた撮影時の状態を示
している。このレンズバリア２２を筐体正面から見て右
に移動したときにはレンズバリア２２が閉じた状態とな
り、レンズ１が外部からの衝撃に対して保護される。

【００３２】その他、電子カメラ１００の筐体上面には
レリーズＳＷ１０が筐体正面から見て左端に設けられて
おり、更に、夜間撮影のために使用されるフラッシュ光
が放射されるフラッシュ窓２３が筐体正面の上部に設け
られている。また、図２（ｂ）に示すように、電子カメ
ラ１００の筐体背面には、表示部１３として機能するＬ
ＣＤ（Liquid Crystal Display）２４が設けられてい
る。

【００３３】また、図２（ｃ）に示すように、電子カメ
ラ１００の筐体内部の右端には電子カメラ１００の電源
である電池を収納する電池収納部２５と、映像記録・出
力部５から出力される映像信号が記録されるメモリカー
ドを収納するメモリカード収納部２６が設けられてい
る。また、電子カメラ１００の筐体内部の左端には、夜
間撮影用のフラッシュの動作に必要な高い電圧を得るた
めの昇圧回路に使用される大容量のメインコンデンサ２
７が配置されている。

【００３４】また、鏡枠２１によって保持されているレ
ンズ１が被写体像を結像させる位置に撮像素子２の受光
面が位置するように撮像素子２が実装されている撮像部
２８が配置されている。更に、ＬＣＤ２４に対して印加
される静電気を遮蔽して電子カメラ１００で使用されて
いる各種の電子部品を保護するためのシールド２９がＬ
ＣＤ２４の背面を囲むように備えられている。そして、
撮像部２８で発生する熱を放熱して撮像素子２を冷却す
るための放熱器としてもシールド２９を機能させるべ
く、撮像部２８とシールド２９とを熱結合させ、撮像部
２８で生じる熱が良好にシールド２９に伝達されるよう
に構成されている。

【００３５】以下、この撮像部２８とシールド２９とを
熱結合させるための幾つかの手法を説明する。なお、以
下の説明において図１若しくは図２に示したものと同一
の構成要素には同一の符号を付している。図３は撮像部
２８とシールド２９とを熱結合させる第一の手法を示し
ており、電子カメラ１００に備えられた場合において電
子カメラ１００の底面側から見た状態を示したもの、す
なわち図２（ｃ）における撮像部２８及びシールド２９
の部分を拡大して詳細に示したものである。

【００３６】ここで、ＬＣＤ２４は光透過性を有する表
示素子であり、同図に示すように、ＬＣＤ２４における
表示画面の裏側である背面側にはＬＣＤ２４の画面表示
を照明するバックライト３０が設けられている。そし
て、このバックライト３０が備えられているＬＣＤ２４
が、凹字形状であるシールド２９の内側に嵌め込まれる
構造となっており、シールド２９によってＬＣＤ２４が
保持されると共に、ＬＣＤ２４の物理的な衝撃に対する
強度が補強される。なお、このシールド２９の材料とし
ては熱伝導性が良好な金属が好ましい。例えば、アルミ
ニウムは熱伝導性が良好であり、また軽量且つ加工が容
易であり、更には安価なことからシールド２９の材料と
して非常に好ましいが、熱伝導性の高さを重視して例え
ば銅を用いるようにしてもよい。

【００３７】一方、同図においては、撮像素子２とこの
撮像素子２が実装されている基板３１とで撮像部２８が
構成されている。そして、対向して配置されている基板
３１とシールド２９との間には熱伝導性ゴム３２が挟入
されており、この熱伝導性ゴム３２によって撮像部２８
とシールド２９とが熱結合される。この熱伝導性ゴム３
２としては、熱伝導性の高い材料、例えばシリコンゴム
を用いる。なお、同図に示す例においては、熱伝導性ゴ
ム３２の特性として弾性は必ずしも必要ではないが、電
子カメラ１００内でのシールド２９及び撮像部２８の配
置の誤差を吸収するためには弾性を有していることが望
ましい。また、基板３１の表面に絶縁特性を有する塗料
を塗布するなどの絶縁加工が施されているのであれば、
電気絶縁性も熱伝導性ゴム３２の特性として必ずしも必
要ではない。

【００３８】なお、基板３１に銅配線のスルーホールを
多数設けて基板３１における撮像素子２の実装面からそ
の裏面への熱伝導性を向上させるようにしてもよい。次
に図４について説明する。同図は撮像部２８とシールド
２９とを熱結合させる第二の手法を示している。同図に
おいて、（ａ）は電子カメラ１００に備えられた場合に
おいて撮像部２８及びシールド２９の配置の構造を電子
カメラ１００の正面側から見た状態を示したもの、
（ｂ）は同様の場合においてそれらの配置の構造を電子
カメラ１００の底面側から見た状態を示したものであ
る。

【００３９】図４（ａ）及び（ｂ）において図３に示し
た第一の手法と異なる点は、撮像部２８が撮像素子２、
フレキシブル基板３２、及び位置決めフレーム３３を有
して構成されている点であり、この撮像部２８とシール
ド２９との間には熱伝導性ゴム３２が挟入されており、
この熱伝導性ゴム３２によって撮像部２８とシールド２
９とが熱結合される。

【００４０】ここで、フレキシブル基板３６は撮像素子
２の有する各種の入出力端子と電気的に接続されてお
り、フレキシブル基板３６を介することによって、撮像
素子２への電力供給、及び電子カメラ１００の有する電
子回路との間で各種の電気信号の授受が行なわれる。

【００４１】位置決めフレーム３３には撮像素子２が接
着されて実装されている。位置決めフレーム３３はその
四隅がビス３４によって鏡枠２１に締着されるが、ビス
３４の締め付けの強さを異ならせることにより撮像素子
２の受光面の鏡枠２１に対する位置や向きを微調整する
ことができる。この調整により、鏡枠２１に保持されて
いるレンズ１が結像させる被写体像をより正確に撮像素
子２の受光面上で結像させることができるようになる。

【００４２】図４（ｂ）に示すように、この第二の手法
ではこのような構成の撮像部２８とシールド２９とを熱
伝導性ゴム３２によって熱結合させている。この撮像部
２８とシールド２９に挟入される熱伝導性ゴム３２も、
図３の例と同様、熱伝導性の高い材料、例えばシリコン
ゴムを用いる。なお、図４に示す例においては、撮像部
２８は鏡枠２１に保持され、シールド２９は他の構成要
素、例えば電子カメラ１００の筐体に保持される。従っ
て、上述した撮像素子２の位置決め調整に悪影響を及ぼ
すことが防止されるので、熱伝導性ゴム３２の有する弾
性は好ましい特性である。

【００４３】次に図５について説明する。同図は撮像部
２８とシールド２９とを熱結合させる第三の手法を示し
ている。同図において、（ａ）は電子カメラ１００に備
えられた場合において撮像部２８及びシールド２９の配
置の構造を電子カメラ１００の正面側から見た状態を示
したもの、（ｂ）は同様の場合においてそれらの配置の
構造を電子カメラ１００の底面側から見た状態を示した
ものである。

【００４４】図５（ａ）及び（ｂ）において図４に示し
た第二の手法と異なる点は、撮像部２８とシールド２９
との間に熱伝導性ゴム３２を挟入させる代わりに、薄い
金属板からなる板バネ３５を挟み込んで熱結合せさる点
である。このように、撮像部２８とシールド２９とを熱
結合させるために使用する熱伝導性部材として、弾性を
有する金属バネを使用することもできる。

【００４５】次に図６について説明する。同図は撮像部
２８とシールド２９とを熱結合させる第四の手法を示し
ている。同図において、（ａ）は電子カメラ１００に備
えられた場合において撮像部２８及びシールド２９の配
置の構造を電子カメラ１００の正面側から見た状態を示
したもの、（ｂ）は同様の場合においてそれらの配置の
構造を電子カメラ１００の底面側から見た状態を示した
ものである。

【００４６】図６に示す第四の手法を図３に示した第一
の手法と比較すると、撮像素子２の実装されている基板
３１がシールド２９と対向しており、撮像部２８である
基板３１とシールド２９との間に熱伝導性ゴム３２を挟
入して両者を熱結合させる点については同様である。し
かし、この第四の手法は、基板３１における撮像素子２
の実装位置のちょうど真裏の位置から外れた位置で熱伝
導性ゴム３２が基板３１と接触しており、撮像素子２、
熱伝導性ゴム３２、シールド２９が同一軸上に配置され
ていない点において第一の手法と異なっている。

【００４７】この第四の手法は、撮像素子２に対する放
熱の効率については前述した第一の手法には及ばないも
のの、撮像素子２の発熱量が少ない場合や撮像素子２に
おいて生じる熱を少し放熱するだけで所望の撮像特性を
得ることができる場合に有効である。その一方で、第一
の手法に比べて撮像素子２とＬＣＤ２４とを同一直線上
に配置する必要がないので、それだけ電子カメラ１００
の筐体デザインに高い自由度を持たせることができる。

【００４８】なお、基板３１における撮像素子２の実装
部分から熱伝導性ゴム３２の接触部分へスルーホールを
介した銅配線を設け、基板３１における撮像素子２の実
装部分から熱伝導性ゴム３２の接触部分への熱伝導性を
向上させるようにしてもよい。また、基板３１における
撮像素子２の実装位置のちょうど真裏の位置をも覆うよ
うな大きな導電性ゴム３２を基板３１とシールド２９と
の間に挟入するようにしてもよい。

【００４９】なお、図６においては、動作時に発熱する
ＩＣ（集積回路）素子３７が基板３１に実装されてい
る。この図６の構成においては、撮像素子２と共にこの
ＩＣ素子３７の放熱をもシールド２９によって行うよう
にしており、こうすることによってＩＣ素子３７の発熱
が撮像素子２へ悪影響を及ぼすことを防止すると共に、
発熱によって生じ得るＩＣ素子３７の誤動作を防止して
いる。なお、この場合、図６のように、熱伝導性ゴム３
２を少なくとも撮像素子２とＩＣ素子３７との間に位置
するように熱結合させれば、ＩＣ素子３７から撮像素子
２への熱伝導を抑えてシールド２９へＩＣ素子３７での
発熱を放熱させることができる。

【００５０】次に図７について説明する。同図は撮像部
２８とシールド２９とを熱結合させる第五及び第六の手
法を示している。同図において、（ａ）は電子カメラ１
００に備えられた場合においてこの第五または第六の手
法が実施されたときの撮像部２８及びシールド２９の配
置の構造を電子カメラ１００の正面側から見た状態を示
したもの、（ｂ）は第五の手法を実施した場合において
それらの配置の構造を電子カメラ１００の底面側から見
た状態の第一の例を示したもの、（ｃ）は第六の手法を
実施した場合においてそれらの配置の構造を電子カメラ
１００の底面側から見た状態の第二の例を示したもので
ある。なお、図７（ａ）にはシールド２９及び熱伝導性
ゴム３２は描かれていない。

【００５１】図６に示す第五及び第六の手法を図３に示
した第一の手法と比較すると、熱伝導性ゴム３２を用い
て、撮像素子２の実装されている基板３１とシールド２
９とを熱結合させる点については同様である。しかし、
図７に示す第五及び第六の手法では、撮像部２８である
基板３１（すなわち撮像素子２の撮像面）とシールド２
９（すなわちＬＣＤ２４の表示面）とが並べて配置され
ており、両者が対向しないように配置されている点にお
いて第一の手法と異なっている。ここで、図７（ｂ）に
示す第五の手法では基板３１における撮像素子２の実装
面の裏面に熱伝導性ゴム３２を接着しており、この面か
らシールド２９へと熱を逃がすようにしている。一方、
図７（ｃ）に示す第六の手法では基板３１における撮像
素子２の実装面に熱伝導性ゴム３２を接着しており、こ
の実装面からシールド２９へと熱を逃がすようにしてい
る。

【００５２】この第五及び第六の手法は、撮像素子２に
対する放熱の効率については前述した第一の手法には及
ばないものの、撮像素子２の発熱量が少ない場合や撮像
素子２において生じる熱を少し放熱するだけで所望の撮
像特性を得ることができる場合に有効である。その一方
で、撮像部２８である基板３１とシールド２９によって
保持されているＬＣＤ２４とを並置するので、電子カメ
ラ１００の筐体の薄型化が可能となる。

【００５３】なお、第六の手法において、熱伝導性ゴム
３２の平面形状を図７（ｂ）で用いていたような単なる
長方形の形状とせずに凹型部分を持たせた形状とし、図
８に示すように、この凹型の窪み部分に撮像素子２を配
置するようにしてもよい。熱伝導性ゴム３２の平面形状
をこのようにすることにより、基板３１と熱伝導性ゴム
３２との接着面積が拡大するので基板３１からシールド
２９への熱伝導性が高まり、撮像素子２に対する放熱の
効率を向上させることができる。

【００５４】なお、この第五及び第六の手法において、
第四の手法と同様に、基板３１に実装されているＩＣ素
子の放熱をもシールド２９によって行うようにしてＩＣ
素子の誤動作を未然に防止することも可能である。その
他、本発明は、上述した実施形態に限定されることな
く、種々の改良・変更が可能である。

【００５５】例えば、図３から図５に示した各手法にお
いて、ＬＣＤ２４の背面側にはバックライト３０が設け
られているが、ＬＣＤ２４の照明を行わない場合やＬＣ
Ｄ２４の代わりに自照式の表示素子を使用するのであれ
ば、バックライト３０は不要であり、ＬＣＤ２４若しく
はそのような表示素子のみをシールド２９に嵌め込んで
保持させるようにしてもよい。

【００５６】また、シールド２９は、ＬＣＤ２４に対し
て印加される静電気を遮蔽する効果を発揮せず、単にＬ
ＣＤ２４の物理的な衝撃に対する強度の補強のために用
いられるものであってもよい。また、上述した実施形態
では電子カメラにおける本発明の実施例を説明したが、
他の機器、例えば撮影機能を有する携帯電話やＰＤＡ
（Personal Digital Assistants ：個人向け携帯型情報
通信機器）、あるいはいわゆるノートブック型のパーソ
ナルコンピュータなどで本発明を実施することも可能で
ある。

【００５７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子が実装され
ている撮像部と、記録対象若しくは再生対象である画像
が表示される画像表示部を保持する表示筐体部、または
その画像表示部に対して印加される静電気を遮蔽する静
電気遮蔽部、あるいは表示部の物理的な強度を高める部
材とを熱結合することにより、固体撮像素子で生じる熱
の表示筐体部あるいは静電気遮蔽部への伝達が良好に行
なわれるようになる。その結果、専用の放熱器を設けな
くても固体撮像素子の放熱が行なわれるようになるの
で、撮像画像の高い画質が維持されるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施する電子カメラの構成を示す図で
ある。

【図２】本発明を実施する電子カメラの構造の概略を示
す図である。

【図３】撮像部とシールドとを熱結合させる第一の手法
を示す図である。

【図４】撮像部とシールドとを熱結合させる第二の手法
を示す図である。

【図５】撮像部とシールドとを熱結合させる第三の手法
を示す図である。

【図６】撮像部とシールドとを熱結合させる第四の手法
を示す図である。

【図７】撮像部とシールドとを熱結合させる第五及び第
六の手法を示す図である。

【図８】撮像部とシールドとを熱結合させる第六の手法
の変形例を示す図である。

【符号の説明】

１ レンズ ２ 撮像素子 ３ 撮像処理回路 ４ ＳＧ回路 ５ 映像記録・出力部 ６ ＢＰＦ回路 ７ 演算処理回路 ８ レンズ・絞り駆動モータ ９ モータドライブ回路 １０ レリーズＳＷ １１ 操作部 １２ 絞り １３ 表示部 ２１ 鏡枠 ２２ レンズバリア ２３ フラッシュ窓 ２４ ＬＣＤ ２５ 電池収納部 ２６ メモリカード収納部 ２７ メインコンデンサ ２８ 撮像部 ２９ シールド ３０ バックライト ３１ 基板 ３２ 熱伝導性ゴム ３３ 位置決めフレーム ３４ ビス ３５ 板バネ ３６ フレキシブル基板 ３７ 集積回路素子

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H002 BB00 FB51 GA00 HA17 HA23 HA24 JA07 2H100 AA31 BB05 BB06 BB11 CC07 EE00 EE04 2H102 BB00 BB01 BB08 CA01 5C022 AA13 AB03 AB15 AB17 AB29 AB40 AC03 AC22 AC42 AC43 AC64 AC67 AC70 AC73 AC74 5F036 AA01 BA04 BA26 BB21 BC24 BC31

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被写体像を電気信号に変換する固体撮像
   素子が実装されている撮像部と、 記録対象若しくは再生対象である画像が表示される画像
   表示部を保持し、前記撮像部と熱結合される表示筐体部
   と、を有することを特徴とする撮像装置。
2. 【請求項２】 前記画像表示部の背面側であって該画像
   表示部と前記表示筐体部との間に設けられ、該画像表示
   部の照明を行う表示照明部を更に有することを特徴とす
   る請求項１に記載の撮像装置。
3. 【請求項３】 前記表示筐体部は、少なくとも前記表示
   部に対して印加される静電気を遮蔽することを特徴とす
   る請求項１に記載の撮像装置。
4. 【請求項４】 前記表示筐体部は、前記表示部を保持す
   ることによって該表示部の物理的な強度を高めるように
   構成されたことを特徴とする請求項１に記載の撮像装
   置。
5. 【請求項５】 前記撮像部は、前記固体撮像素子が実装
   されている基板を有し、 前記基板は、前記表示筐体部と対向して配置される、こ
   とを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
6. 【請求項６】 前記表示筐体部は、前記撮像部で発生す
   る熱を該表示筐体部へと導く熱伝導性部材が該撮像部と
   該表示筐体部との間に備えられることによって該撮像部
   と熱結合されることを特徴とする請求項１に記載の撮像
   装置。
7. 【請求項７】 前記表示筐体部は、前記撮像部との間に
   前記熱伝導性部材が挟入されることで該撮像部と熱結合
   されることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
8. 【請求項８】 前記熱伝導性部材は弾性を有することを
   特徴とする請求項６または７に記載の撮像装置。
9. 【請求項９】 前記表示筐体部、前記固体撮像素子、及
   び前記熱伝導性部材は同一軸上に配置されることを特徴
   とする請求項６に記載の撮像装置。
10. 【請求項１０】 前記撮像部は、前記固体撮像素子が実
    装されている基板を有し、 前記表示筐体部は、前記熱伝導性部材が前記基板と該表
    示筐体部との間に備えられることによって該撮像部と熱
    結合される、ことを特徴とする請求項６に記載の撮像装
    置。
11. 【請求項１１】 前記表示筐体部に保持されている前記
    表示部は、前記基板と並置され、 前記熱伝導性部材は、前記基板における前記固体撮像素
    子の実装面の裏面に接着されている、ことを特徴とする
    請求項１０に記載の撮像装置。
12. 【請求項１２】 前記表示筐体部に保持されている前記
    表示部は、前記基板と並置され、 前記熱伝導性部材は、前記基板における前記固体撮像素
    子の実装面に接着されている、ことを特徴とする請求項
    １０に記載の撮像装置。
13. 【請求項１３】 前記表示筐体部は、前記撮像部に実装
    されている前記固体撮像素子において生じる熱を放熱す
    ると共に、前記撮像部に実装されている半導体素子にお
    いて生じる熱の放熱を行うことを特徴とする請求項１に
    記載の撮像装置。
14. 【請求項１４】 被写体像を電気信号に変換する固体撮
    像素子が実装されている撮像部と、 記録対象若しくは再生対象である画像が表示される画像
    表示部に対して印加される静電気を遮蔽し、前記撮像部
    と熱結合される静電気遮蔽部と、 を有することを特徴とする撮像装置。
15. 【請求項１５】 前記静電気遮蔽部は、前記撮像部との
    間に熱伝導性部材が挟入されることで該撮像部と熱結合
    されることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。