JP2003209158A - 基板検出装置及びこれを備えた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反射型光電センサを用いることにより、比較
的構成を簡易にしつつも基板から比較的離れた位置にて
基板を検出することができ、検出の信頼性を高めること
ができる。 【解決手段】 デジタルレーザセンサヘッド１と反射板
７とを基板Ｗを挟んで対向させた状態で設け、制御部１
３がその出力信号に基づいて基板Ｗを検出する。デジタ
ルレーザセンサヘッド１は検出可能な距離が長いので、
処理部から離れた位置から基板Ｗを検出可能であり、処
理雰囲気に晒されることが防止できる。その上、反射型
であるのでセンサ１を一方側だけに配設すればよい。し
たがって、構成を比較的簡単にしつつも基板Ｗの検出信
頼性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）を検
出する基板検出装置及びこれを備えた基板処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板検出装置としては、
次の三種類のものが代表的である。

【０００３】櫛歯式 … 複数枚の基板の各々の間に
挿入可能であって櫛歯状を呈する部分を備え、各部分に
透過型フォトセンサを備えている。各部分を基板間に挿
入した状態で、各センサの出力信号に基づいて基板の有
無を検出する。

【０００４】反射式 … 複数枚の基板の端縁に対向
する位置に反射型フォトセンサを備えている。各センサ
を基板に近接させた状態で、基板の有無を検出する。

【０００５】透過式 … 基板の側方において、その
端縁に向けて投光部から投光し、基板を挟んだ反対側に
配備された受光部で受光する。受光部のセンサの出力信
号に基づいて基板の有無を検出する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述した櫛歯式及び反射式の基板
検出装置では、基板を検出するために基板の近くに配設
する必要がある。そのため、処理部ごとに設ける必要が
あるので、処理雰囲気に晒されることになって誤作動の
原因となる。また、基板を検出する際には、基板の近く
に、それ以外では離れた位置に移動する必要があるの
で、通常は駆動部を備えている。したがって、この部分
から発生したパーティクルが基板を汚染する恐れがある
という問題もある。

【０００７】また、透過式のものは、投光部と受光部
とを基板を挟んで同期して駆動させる必要があるので、
機構が複雑化するとともに、投受光部の同期をとること
が難しいという問題がある。

【０００８】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、反射型光電センサ及び反射板を用い
ることにより、比較的構成を簡易にしつつも基板から比
較的離れた位置にて基板を検出することができ、検出の
信頼性を高めることができる基板検出装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を検出する基板検出
装置において、基板から離れた位置に設けられた反射型
光電センサと、基板を挟んで前記反射型光電センサの対
向位置に設けられた反射板と、前記反射板からの反射光
を受光した前記反射型光電センサの出力信号に基づいて
基板を検出する制御手段とを備えたことを特徴とするも
のである。

【００１０】（作用・効果）反射型センサと反射板とを
基板を挟んで対向させた状態で設け、制御手段が反射板
からの反射光を受光した反射型センサの出力信号に基づ
いて基板を検出する。反射型センサは検出可能な距離が
長いので、処理部から離れた位置から基板を検出可能で
あり、処理雰囲気に晒されることが防止できる。その
上、反射型であるのでセンサを一方側だけに配設すれば
よい。したがって、構成を比較的簡単にしつつも基板の
検出信頼性を向上させることができる。

【００１１】また、検出対象である基板が複数枚である
場合には、次のように構成するのが好ましい。すなわ
ち、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板検
出装置において、基板が複数枚である場合には、少なく
とも前記複数枚の基板が収納される範囲にわたって前記
反射型光電センサを移動させる移動手段を備えるととも
に、前記反射板を、少なくとも前記複数枚の基板が収納
される範囲にわたる長さに設定してあることを特徴とす
るものである。

【００１２】（作用・効果）移動手段で反射型光電セン
サを基板が収納される範囲にわたって移動させ、反射板
を基板が収納される範囲にわたる長さに設定することに
より、複数枚の基板を検出することができる。

【００１３】また、基板支持手段が複数ある場合には、
次のように構成するのが好ましい。すなわち、請求項３
に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板検出装
置において、複数の基板支持手段が並設され、かつ、各
基板支持手段が基板を同一方向に向けて支持する場合に
は、前記複数の基板支持手段を挟んで前記反射型光電セ
ンサと前記反射板とを配設したことを特徴とするもので
ある。

【００１４】（作用・効果）複数の基板支持手段が基板
を同一方向に向けて支持する場合には、複数の基板支持
手段を挟んで反射型光電センサと反射板とを配設する。
これにより各々の基板支持手段について、一つの基板検
出装置で基板を検出することができる。

【００１５】また、反射型光電センサと反射板は、次の
ように配設するのが好ましい。すなわち、請求項４に記
載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板
検出装置において、前記反射型光電センサは、基板の端
縁部に向けた投受光部を備え、前記反射板は、基板の端
縁部に向けた反射面を備えていることを特徴とするもの
である。

【００１６】（作用・効果）基板の端縁部によって照射
光が遮られる場合には基板が検出され、照射光が遮られ
ない場合には基板が検出されない。

【００１７】また、請求項５に記載の発明は、請求項２
ないし４のいずれかに記載の基板検出装置において、前
記反射型光電センサが移動可能に取り付けられたガイド
部材と、前記ガイド部材に沿って配設され、複数枚の基
板が支持される位置に対応してスリットが形成された位
置検出用部材と、前記反射型光電センサとともに移動す
るとともに、前記スリットを検出するスリット検出手段
とを備え、前記制御手段は、前記反射型光電センサの出
力信号と、前記スリット検出手段の出力信号とに基づい
て基板の状態を判断することを特徴とするものである。

【００１８】（作用・効果）反射型光電センサが移動す
ると、これに応じてスリット検出手段も移動し、スリッ
ト検出手段によって位置検出用部材のスリットが検出さ
れる。例えば、反射型センサとスリット検出手段とがと
もにオンした場合には、基板を検出したと判断できる一
方、反射型センサだけがオンした場合には、基板の姿勢
が傾斜していると判断できる。したがって、制御手段に
よるこれらのような判断に応じて信頼性高く基板を検出
することができる。

【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の基板検出装置において、前記制御手段は、スリットが
ない位置で基板が存在すると検出された場合には、基板
の姿勢が傾斜していると判断するとともに、警報を発す
ることを特徴とするものである。

【００２０】（作用・効果）スリット検出手段がオフの
まま反射型センサだけがオンした場合には、同一基板の
両端部が異なる基板の収納部に収納されて基板の姿勢が
傾斜していると判断できる。したがって、基板の姿勢が
傾斜しているという制御手段による判断に応じて警報を
発し、その後の処理を停止したり装置のオペレータに判
断を任せたりすることができる。

【００２１】また、請求項７に記載の発明は、請求項５
または６に記載の基板検出装置において、前記制御手段
は、最大収容可能枚数よりも少ない枚数が検出された場
合には、反射型光電センサが途中で停止していると判断
するとともに、警報を発することを特徴とするものであ
る。

【００２２】（作用・効果）検出された基板の枚数が最
大収容可能枚数よりも少ない場合には、制御手段は反射
型光電センサが途中で止まったと判断する。したがっ
て、制御手段によるその判断に応じて警報を発し、その
後の処理を停止したり装置のオペレータに判断を任せた
りすることができる。

【００２３】また、請求項８に記載の発明は、請求項５
ないし７のいずれかに記載の基板検出装置において、前
記制御手段は、最大収容可能枚数を超える枚数の基板が
検出された場合には、反射型光電センサがチャタリング
を起こしたと判断することを特徴とするものである。

【００２４】（作用・効果）検出された基板の枚数が最
大収容可能枚数を越える場合には、制御手段は反射型光
電センサのチャタリングが原因で誤作動したと判断す
る。したがって、制御手段によるその判断に応じて警報
を発し、その後の処理を停止したり装置のオペレータに
判断を任せたりすることができる。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項２
ないし８のいずれかに記載の基板検出装置において、前
記移動手段は、ロッドレスシリンダを備えていることを
特徴とするものである。

【００２６】（作用・効果）ロッドレスシリンダは、伸
縮に応じてエアが外部に漏れることないので、エア漏れ
に起因する周囲へのパーティクルの拡散が防止できる。

【００２７】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１ないし９のいずれかに記載の基板検出装置を備えたこ
とを特徴とする基板処理装置である。

【００２８】また、この発明は次のような課題解決手段
も開示している。

【００２９】（１）基板を検出する基板検出方法におい
て、基板から離れた位置に設けられた反射型光電センサ
と、基板を挟んで前記反射型光電センサの対向位置に設
けられた反射板とを用い、制御手段が前記反射板からの
反射光を受光した前記反射型光電センサの出力信号に基
づいて基板を検出することを特徴とする基板検出方法。

【００３０】反射型センサと反射板とを基板を挟んで対
向させ、制御手段が反射板からの反射光を受光した反射
型センサの出力信号に基づいて基板を検出する。反射型
センサは検出可能な距離が長いので、処理部から離れた
位置から基板を検出可能であり、処理雰囲気に晒される
ことが防止できる。その上、反射型であるのでセンサを
一方側だけに配設すればよい。したがって、簡易な構成
で基板の検出信頼性を向上させることが可能な基板検出
方法を提供することができる。

【００３１】（２）前記（１）に記載の基板検出方法に
おいて、検出対象の基板が複数枚である場合には、少な
くとも前記複数枚の基板が収納される範囲にわたって前
記反射型光電センサを移動させるとともに、前記反射板
を、少なくとも前記複数枚の基板が収納される範囲にわ
たる長さに設定してあることを特徴とする基板検出方
法。

【００３２】反射型光電センサを基板が収納される範囲
にわたって移動させ、反射板を基板が収納される範囲に
わたる長さに設定することにより、複数枚の基板を検出
することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。 ＜基板検出装置＞図１ないし図５はこの発明の一実施例
に係り、図１は実施例に係る基板検出装置の要部を示す
斜視図であり、図２は基板検出装置本体を示す縦断面図
であり、図３は図２のＡ−Ａ矢視断面図であり、図４は
図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。また、図５は基板検出
装置本体の正面図である。

【００３４】まず、図１を参照しながら、基板検出装置
の概要について説明する。なお、この図１では、理解を
容易にするために基板Ｗの厚さに対して照射光及び反射
光を実際よりも幅広く描いてある。

【００３５】本発明における反射型光電センサに相当す
るデジタルレーザセンサヘッド１は、その前面に投光部
３と受光部５を備えている。投光部３は、例えば、横方
向の偏光フィルタによって横波だけにされた照射光Ｌ１
を照射する。受光部５は、反射光Ｌ２を受光するが、投
光部３とは９０°ずれた偏光フィルタを備えており、例
えば、照射光Ｌ１のうち縦波だけにされたものだけを受
光する。

【００３６】反射板７は、その反射面７ａ側に三角錐形
状のくぼみが形成されており、照射光Ｌ１を反射する際
に、偏光方向を９０°だけ変換する。このような構成に
より、例えば、デジタルレーザセンサヘッド１と反射板
７との間に、基板Ｗとは異なる光沢物体が位置した場合
に、その面で反射された照射光を受光することで誤って
基板Ｗであると検出してしまうことを防止する機能（ミ
ラーサーフェスリジェクションとも呼ばれる）が働く。

【００３７】デジタルレーザセンサヘッド１は、その出
力がアンプユニット１１に接続されている。アンプユニ
ット１１は、デジタルレーザセンサヘッド１に対して所
要の電力を与えるとともに、出力段からの出力信号を増
幅する機能を有する。アンプユニット１１は、制御手段
に相当する制御部１３に接続されている。制御部１３
は、図示しないＣＰＵやメモリを備えており、アンプユ
ニット１１からの出力信号に基づいて基板Ｗの有無など
を判断する。上記のデジタルレーザセンサヘッド１と、
反射板７と、アンプユニット１１と、制御部１３とが基
板検出装置１５を構成する。

【００３８】上記のような構成の基板検出装置１５は、
その投光部３及び受光部５を、基板Ｗの端縁部に向け、
基板Ｗを挟んだ対向位置に反射板７を備えている。デジ
タルレーザセンサヘッド１は、複数枚の基板Ｗが収納さ
れている一端側から他端側へ移動可能に構成されてお
り、かつ、反射板７は、その長さが少なくとも基板Ｗの
収納されている範囲にわたって設定されている。

【００３９】このように構成された基板検出装置１５で
は、基板Ｗの各収納位置にデジタルレーザセンサヘッド
１を移動させながら、各収納位置における受光部５の入
射に応じたアンプユニット１１の出力信号に基づいて、
制御部１３が各位置の基板Ｗの検出を行うことができ
る。このように、デジタルレーザセンサヘッド１と反射
板７とを基板Ｗを挟んで対向させた状態で設け、制御部
１３がデジタルレーザセンサヘッド１の出力信号に基づ
いて基板Ｗを検出する。デジタルレーザセンサヘッド１
は反射型光電センサであって検出可能な距離が長いの
で、洗浄処理部などの薬液雰囲気から離れた位置より基
板Ｗを検出可能である。したがって、センサが処理雰囲
気に晒されることが防止できる。その上、センサを一方
側だけに配設すればよいので、構成を比較的簡単にしつ
つも基板Ｗの検出信頼性を向上させることができる。

【００４０】次に、上述した基板検出装置１５におい
て、移動手段を含む基板検出装置本体１７の具体的な構
成について説明する。

【００４１】基板検出装置本体１７は、筐体１９で囲わ
れたデジタルレーザセンサヘッド１を備えている。「ロ
の字状」を呈するガイドレール２１には、摺動自在に一
対のリニアガイド２３が取り付けられている。一対のリ
ニアガイド２３には、Ｔ字部材２５が取り付けられてい
る。このＴ字部材２５の突出部に、デジタルレーザセン
サヘッド１が、その投光部３及び受光部５を前面パネル
２７側に向けて取り付けられている。図５に示すよう
に、この前面パネル２７には、投受光のためのスリット
状の開口部２９が形成されている。

【００４２】また、リニアガイド２３の間には、ロッド
レスシリンダ３１（図３）が取り付けられており、この
ロッドレスシリンダ３１を作動させることにより、Ｔ字
部材２５が一端側（図２の実線で示す位置）と他端側
（図２の二点鎖線で示す位置）にわたって移動する。そ
して、これに伴ってデジタルレーザセンサヘッド１が移
動するようになっている。上記のロッドレスシリンダ３
１は、伸縮に応じて駆動用ガスが外部に漏れることない
ので、駆動用ガスの漏洩に起因する周囲へのパーティク
ルの拡散が防止できる。

【００４３】なお、パーティクルの拡散が問題とならな
い場合や、基板検出装置本体１７を密閉構造とした場合
等においてはロッドレスシリンダ３１に代えて通常のシ
リンダを採用してもよい。

【００４４】Ｔ字部材２５の下部には、デジタルレーザ
センサヘッド１に接続されたアンプユニット１１が取り
付けられている。また、その下部には、例えば、溝型の
光センサであるスリットセンサ３３が取り付けられてい
る。このスリットセンサ３３の対向位置である背面板３
５には、基板Ｗの収納位置に対応した位置に複数個のス
リットＳが形成された位置検出用部材３７が立設されて
いる。ロッドレスシリンダ３１（図３）が作動すること
によりデジタルレーザセンサヘッド１が移動するが、そ
れに伴ってスリットセンサ３３も移動する。その際に
は、各スリットＳに応じて、つまり各基板Ｗの収納位置
に応じてスリットセンサ３３から信号が出力される。こ
れに同期してデジタルレーザセンサヘッド１の出力信号
が出力されるか否かに基づき基板Ｗの有無や姿勢などを
判断することができる。このスリットセンサ３３の出力
信号は、制御部１３に対して与えられる。

【００４５】なお、上記のスリットセンサ３３が本発明
におけるスリット検出手段に相当する。また、上記の位
置検出用部材３７の上面であって、基板Ｗの収納位置に
当たる部分に反射板を貼付けて、上記スリットセンサ３
３を反射型光センサで構成するようにしてもよい。

【００４６】Ｔ字部材２５の下端部には、複数個の回動
部を接続してなる自由屈曲部材３９の一端側が取り付け
られている。その他端側は、底面に延出されている背面
板３５の上面に取り付けられている。この自由屈曲部材
３９の他端側は固定であるが、その一端側はＴ字部材２
５の移動に伴って移動する。その内部には、スリットセ
ンサ３３やアンプユニット１１などの配線が挿入されて
おり、このようにして基板検出装置本体１７の外部にあ
る制御部１３等へ配線を導いている。

【００４７】次に、図６を参照しながら、上記基板検出
装置本体１７を備えた基板検出装置１５の動作について
説明する。なお、図６は、スリットセンサとデジタルレ
ーザセンサヘッドの出力を示すタイムチャートである。

【００４８】スリットセンサ３３の出力信号は、複数枚
の基板Ｗの各々の収納位置に対応している。したがっ
て、例えば、図６（ａ）に示すように、スリットセンサ
３３の出力信号が、時間ｔ１及びｔ２の間、時間ｔ３及
びｔ４の間、時間ｔ５及びｔ６の間、時間ｔ７及びｔ８
の間においてスリットＳ及びスリットセンサ３３の移動
速度に応じてローレベルＬからハイレベルＨになる。

【００４９】その一方、図６（ｂ）に示すように、デジ
タルレーザセンサヘッド１の出力信号が、時間ｔ１及び
ｔ２の間で、かつスリットセンサ３３のハイレベルＨに
おけるパルス波形の中間点付近でハイレベルＨとなった
場合には、基板Ｗが正常にその収納位置に収納されてい
ることを示す。したがって、このような状態の両出力信
号をカウントすることにより、基板Ｗの枚数を計数する
ことができる。したがって、所要枚数よりも少ない場合
には、基板Ｗが欠けているかあるいはデジタルレーザセ
ンサヘッド１が途中で停止しているかと判断することが
できる。したがって、これらに基づいて制御部１３が警
報を発生させる等の措置を行うことができる。

【００５０】また、図６（ｂ）の時間ｔ６からｔ７の間
はスリットセンサ３３の出力信号がローレベルＬである
ので、その位置は基板Ｗの収納位置とは異なる。したが
って、この位置においてはデジタルレーザセンサヘッド
１の出力信号は、本来ローレベルＬのままのはずであ
る。しかし、基板Ｗが自身の収納位置（図６（ｂ）時間
ｔ５とｔ６の間に点線で示す）と隣の収納位置にまたが
って傾斜姿勢で収納された場合には、図６（ｂ）中にお
ける時間ｔ６からｔ７に示すように、本来出力されるは
ずのない位置において出力信号が出力される。この場合
には、制御部１３は、基板Ｗが傾斜姿勢であることから
警報を発し、その後の処理を停止したり装置のオペレー
タに判断を任せたりすることができる。

【００５１】また、場合によっては、図６（ｂ）の時間
ｔ１からｔ２に実線及び点線で示すように、一枚しか収
納されるはずのない収納位置において基板Ｗが二枚計数
されることがある。これは主としてデジタルレーザセン
サヘッド１が移動する際のチャタリングに起因するもの
である。したがって、基板Ｗの枚数を計数した結果、最
大収容可能枚数を超える場合には、制御部１３によるそ
の判断に応じて警報を発し、その後の処理を停止したり
装置のオペレータに判断を任せたりすることができる。

【００５２】＜基板処理装置＞図７を参照して、上記の
基板検出装置本体１７及び反射板７を含む基板検出装置
１５を備えた基板処理装置について説明する。なお、図
７は、基板検出装置１５を備えた基板処理装置を示す斜
視図である。

【００５３】この基板処理装置は、主として基板に対し
て洗浄処理を施すものである。この装置は、図７では奥
側に位置する正面パネル５１に基板搬出入口５３を備え
ている。この基板搬出入口５３の反対側に位置する列に
は、複数の処理部が並設されている。

【００５４】例えば、正面パネル５１の反対側に位置す
る奥側には第１洗浄処理部５５、その手前側に第２洗浄
処理部５７、さらにその手前に第３洗浄処理部５９が配
備されている。各洗浄処理部５５，５７，５９は、複数
枚の基板Ｗを処理槽間で移動させるための搬送機構５５
ａ，５７ａ，５９ａをそれぞれ備えている。また、第３
洗浄処理部５９の手前側には、１ロット分の基板を各洗
浄処理部５５，５７，５９に搬送するための主搬送機構
６１が配備されている。

【００５５】なお、上記の搬送機構５５ａ，５７ａ，５
９ａ及び主搬送機構６１が本発明における基板支持手段
に相当する。

【００５６】上記の各洗浄処理部５５，５７，５９及び
主搬送機構６１は、複数枚の基板Ｗを取り扱い、かつ基
板Ｗの支持方向が同一である。そして、基板検出装置本
体１７を正面パネル５１の内部に取り付け、各洗浄処理
部５５，５７，５９及び主搬送機構６１を挟んだ対向位
置に反射板７を取り付ける。したがって、各洗浄処理部
５５，５７，５９及び主搬送機構６１を対象にして、一
つの基板検出装置１５で基板Ｗの検出を行うことができ
る。

【００５７】また、図８に示すように、図７における第
１洗浄処理部５５及び第２洗浄処理部５７と、第３洗浄
処理部５９及び主搬送機構６１とをパーティション６３
で仕切る構成のものがある。このようにパーティション
６３で仕切った構成の場合には、それぞれの区画に基板
検出装置本体１７と反射板７を配備すればよい。すなわ
ち、第１洗浄処理部５５と第２洗浄処理部５７には、反
射板７と、パーティション６３に取り付けた基板検出装
置本体１７とを対向して備える。また、第３洗浄処理部
５９と、主搬送機構６１には、基板検出装置本体１７
と、パーティション６３に取り付けた反射板７とを対向
して備える。

【００５８】このような構成であっても、上述した基板
処理装置と同様に、複数の処理部に対して一つの基板検
出装置１５で基板Ｗの検出を行うことができる。

【００５９】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、次のように変形実施が可能である。

【００６０】（１）基板の端縁部に照射光を当てて基板
を検出するように構成しているが、基板の表裏面部に照
射光を当てて検出するようにしてもよい。

【００６１】（２）複数枚の基板を検出するだけでな
く、一枚の基板を検出する場合にも本発明を適用でき
る。その場合には、デジタルレーザセンサヘッド１を固
定し、上記実施例で説明した反射板１よりも短い長さの
ものを対向する位置に設ければよい。

【００６２】（３）反射型光電センサは、上述したデジ
タルレーザセンサヘッド１のようにレーザ光を利用した
ものに限定されるものではなく、発光ダイオードを利用
したセンサであってもよい。

【００６３】（４）上記実施例では、基板が横方向に収
納される場合を例に採って説明しているが、本発明はそ
のような基板の収納方向に限定されるものではなく、基
板が縦方向に収納される場合であっても適用することが
できる。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、反射型センサと反射板とを基板を挟んで対向
させた状態で設け、制御手段が反射板からの反射光を受
光した反射型センサの出力信号に基づいて基板を検出す
る。反射型センサは検出可能な距離が長いので、処理部
から離れた位置から基板を検出可能であり、処理雰囲気
に晒されることが防止できる。その上、センサを一方側
だけに配設すればよいので、構成を比較的簡単にしつつ
も基板の検出信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板検出装置の要部を示す斜視図
である。

【図２】基板検出装置本体を示す縦断面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図５】基板検出装置本体の正面図である。

【図６】スリットセンサとデジタルレーザセンサヘッド
の出力を示すタイムチャートである。

【図７】基板検出装置を備えた基板処理装置を示す斜視
図である。

【図８】基板検出装置を備えた基板処理装置の他の実施
例を示す斜視図である。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 １ … デジタルレーザセンサヘッド（反射型光電セン
サ、基板検出装置） ３ … 投光部 ５ … 受光部 ７ … 反射板 １１ … アンプユニット １３ … 制御部（制御手段） １５ … 基板検出装置 １７ … 基板検出装置本体 ３１ … ロッドレスシリンダ（移動手段） ３３ … スリットセンサ（スリット検出手段） ５５ａ … 搬送機構（基板支持手段） ５７ａ … 搬送機構（基板支持手段） ５９ａ … 搬送機構（基板支持手段） ６１ … 主搬送機構（基板支持手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA20 DA03 FA01 FA02 FA09 FA12 FA19 HA72 HA73 JA06 JA13 JA22 JA25 JA27 JA36 JA51 LA15 MA23 PA08 PA10 PA26

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を検出する基板検出装置において、 基板から離れた位置に設けられた反射型光電センサと、 基板を挟んで前記反射型光電センサの対向位置に設けら
   れた反射板と、 前記反射板からの反射光を受光した前記反射型光電セン
   サの出力信号に基づいて基板を検出する制御手段とを備
   えたことを特徴とする基板検出装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板検出装置におい
   て、 基板が複数枚である場合には、少なくとも前記複数枚の
   基板が収納される範囲にわたって前記反射型光電センサ
   を移動させる移動手段を備えるとともに、 前記反射板を、少なくとも前記複数枚の基板が収納され
   る範囲にわたる長さに設定してあることを特徴とする基
   板検出装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板検出装置
   において、 複数の基板支持手段が並設され、かつ、各基板支持手段
   が基板を同一方向に向けて支持する場合には、前記複数
   の基板支持手段を挟んで前記反射型光電センサと前記反
   射板とを配設したことを特徴とする基板検出装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板検出装置において、 前記反射型光電センサは、基板の端縁部に向けた投受光
   部を備え、 前記反射板は、基板の端縁部に向けた反射面を備えてい
   ることを特徴とする基板検出装置。
5. 【請求項５】 請求項２ないし４のいずれかに記載の基
   板検出装置において、 前記反射型光電センサが移動可能に取り付けられたガイ
   ド部材と、 前記ガイド部材に沿って配設され、複数枚の基板が支持
   される位置に対応してスリットが形成された位置検出用
   部材と、 前記反射型光電センサとともに移動するとともに、前記
   スリットを検出するスリット検出手段とを備え、 前記制御手段は、前記反射型光電センサの出力信号と、
   前記スリット検出手段の出力信号とに基づいて基板の状
   態を判断することを特徴とする基板検出装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板検出装置におい
   て、 前記制御手段は、スリットがない位置で基板が存在する
   と検出された場合には、基板の姿勢が傾斜していると判
   断するとともに、警報を発することを特徴とする基板検
   出装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の基板検出装置
   において、 前記制御手段は、最大収容可能枚数よりも少ない枚数が
   検出された場合には、反射型光電センサが途中で停止し
   ていると判断するとともに、警報を発することを特徴と
   する基板検出装置。
8. 【請求項８】 請求項５ないし７のいずれかに記載の基
   板検出装置において、 前記制御手段は、最大収容可能枚数を超える枚数の基板
   が検出された場合には、反射型光電センサがチャタリン
   グを起こしたと判断することを特徴とする基板検出装
   置。
9. 【請求項９】 請求項２ないし８のいずれかに記載の基
   板検出装置において、 前記移動手段は、ロッドレスシリンダを備えていること
   を特徴とする基板検出装置。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれかに記載の
    基板検出装置を備えたことを特徴とする基板処理装置。