JP2003211280A - レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法 - Google Patents

レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法

Info

Publication number
JP2003211280A
JP2003211280A JP2002011712A JP2002011712A JP2003211280A JP 2003211280 A JP2003211280 A JP 2003211280A JP 2002011712 A JP2002011712 A JP 2002011712A JP 2002011712 A JP2002011712 A JP 2002011712A JP 2003211280 A JP2003211280 A JP 2003211280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
intensity distribution
pipe
oscillator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002011712A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Fujino
一也 藤野
Takao Miwa
隆雄 三輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP2002011712A priority Critical patent/JP2003211280A/ja
Publication of JP2003211280A publication Critical patent/JP2003211280A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 簡単な構成によってレーザビームの強度分布
を変換しうるレーザ発生装置、および当該装置を用いた
レーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 レーザ発振器1と、前記レーザ発振器か
らのレーザビームの強度分布を平準化しうる強度分布変
換機構を備えたレーザ発生装置10において、前記強度
分布変換機構は、前記レーザビームを反射しうる内表面
を有する筒状体3であり、前記レーザ発振器からのレー
ザビームが前記筒状体内部に所定の入射角度で入射さ
れ、強度分布変換がなされていることを特徴とするレー
ザ発生装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発生装置、
レーザ発生方法およびレーザビームを用いた加工方法に
関する。本発明は、例えば脆性材料(ガラス、セラミッ
クス)の面取り加工や、ガラス同士の接合や溶着に好適
である。
【0002】
【従来の技術】例えば、脆性材料であるガラスの端面の
面取り加工方法としては、砥石を用いた機械的研磨が広
く行われている。
【0003】しかし、機械的研磨による面取り加工方法
では、チッピング、クラックの発生、さらには破損を生
じる畏れがある。そこで、ガラスの端面加工では、レー
ザビームを用いた面取り方法が提案されている。
【0004】例えば、日本特許第2612332号公報
では、ガラス部材の角部の面取りを行うガラス部材の面
取り方法として、上記ガラス部材の全体を常温より高い
所定の温度に保持した状態で、レーザ光を該レーザ光の
照射スポットが、上記各部に沿って該角部の少なくとも
一部分を、その他の部分より高温に加熱して軟化させ
て、面取りするようにしたことを特徴とするガラス部材
の面取り方法が開示されている。
【0005】また特開平2−48423号では、ガラス
基板の稜線部を含む付近を局部的にレーザ光によって加
熱し、前記稜線部をR形状に固化することを特徴とする
面取り方法が開示されている。これは、いわゆるレーザ
光によるガラスエッジの面取り処理方法である。
【0006】しかしながら、上述した面取り方法では、
以下のような問題がある。すなわち、通常のレーザビー
ムをそのままガラス端面に照射すると、端面中央部分と
エッジ部分において、その加工度合いが異なってしまう
ことである。
【0007】そこで、上述した日本特許第261233
2号に開示されたガラス基板のエッジの加工方法では、
研磨しようとするエッジ部分を正面としてレーザビーム
を照射していた。また上述の特開平2−48423号で
は、ガラス基板端面の正面からレーザ光を照射すると
き、レーザビームのスポット径は大きくしておき、目的
の部分にのみレーザ光を吸収する物質を塗布し、目的部
分を熔融しようとしている。
【0008】ところで、通常のレーザビームにおいて、
その強度分布は、一般にガウシアン分布となっている。
図4の(b)に、その強度分布を模式的に示した。なお
図において縦軸は、相対強度である。
【0009】このレーザビームの強度分布を制御する技
術が提案されている。例えば、特開平6−182574
号には、「レーザ発振器より出射したレーザビームの強
度分布を均一化して被加工物に照射するレーザ加工機」
が示されている。この「レーザビームの強度分布を均一
化」する手段としては、「4枚の帯状反射鏡を互いに対
向させて正四角柱としたカライドスコープ」が示されて
いる。
【0010】この特開平6−182574号で示された
図1や図4(本明細書においては、それぞれ図7(a)と
(b)に示しておいた。なお符号は振り直してある)によ
ると、レーザ発振器100からのレーザビーム110
は、回転機構220で回転される位相分布板200を経
由して、ビーム強度変換手段300であるカライドスコ
ープ320に入射されている。さらに結像レンズ400
で縮小結像され、被加工物500に照射されている。な
お図面から判断すると、レーザビーム110とビーム強
度変換手段300とは、同じ光軸上に配置されていると
考えられる。
【0011】このほか、特開平10−153750号、
特開平10−323787号、特開2001−1212
82や特開2001−125040には、レーザビーム
の強度分布を均一化する手段として、レンズを用いた技
術が開示されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】レーザビームの強度分
布を均一化する手段として、上述した「カライドスコー
プ」やレンズを用いると、装置として複雑になり、高価
となる嫌いがあった。
【0013】そこで本発明は、「カライドスコープ」や
レンズを用いない簡単な構成の強度分布変換機構によっ
て、レーザビームの強度分布を変換しうるレーザ発生装
置、レーザ発生方法、およびレーザを用いた加工方法を
提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、レーザ発振器から出射されたレーザビー
ムの強度分布を、簡単な構成要素よりなる強度分布変換
機構にて変換したことを特徴としている。
【0015】具体的には、出射されたレーザビームを、
該レーザビームを反射しうる内側表面を有するパイプ内
に入射して、その強度分布を変換させることを特徴とし
ている。
【0016】すなわち、本発明の第1形態であり、請求
項1の発明として、レーザ発振器と、前記レーザ発振器
からのレーザビームの強度分布を平準化しうる強度分布
変換機構を備えたレーザ発生装置において、前記強度分
布変換機構は、前記レーザビームを反射しうる内表面を
有する筒状体であり、前記レーザ発振器からのレーザビ
ームが前記筒状体内部に所定の入射角度で入射され、強
度分布変換がなされていることを特徴とするレーザ発生
装置である。
【0017】請求項2の発明として、請求項1に記載の
レーザ発生装置において、前記筒状体は、金属製パイプ
であるレーザ発生装置である。
【0018】請求項3の発明として、請求項1または2
に記載のレーザ発生装置において、前記筒状体に入射さ
れるレーザビームが、前記筒状体の内表面で、所定の反
射回数となるように、前記筒状体の長さと内径、および
前記入射角度が設定されているレーザ発生装置である。
【0019】請求項4の発明として、請求項1〜3いず
れか1項に記載のレーザ発生装置において、前記反射回
数が5〜18回となるように、前記筒状体の長さと内
径、および前記入射角度が設定されているレーザ発生装
置である。
【0020】請求項5の発明として、請求項1〜4いず
れか1項に記載のレーザ発生装置において、前記強度分
布変換機構は、前記レーザ発振器から出射されるレーザ
ビームのうち、最大の強度をImax、被加工物に所定の変
化を起こしうる最低限の強度をIminとしたとき、Imax/I
minを1.33以下に変換しうるレーザ発生装置である。
【0021】請求項6の発明として、請求項1〜5いず
れか1項に記載のレーザ発生装置において、さらに前記
レーザ発振器から出射されるレーザビームを、所定のビ
ーム径にするためのレンズを備えているレーザ発生装置
である。
【0022】請求項7の発明として、請求項1〜6いず
れか1項に記載のレーザ発生装置において、さらに前記
筒状体から出射されるレーザビームを、所定のビーム径
にするためのレンズを備えているレーザ発生装置であ
る。
【0023】請求項8の発明として、請求項1〜7いず
れか1項に記載のレーザ発生装置において、さらに前記
筒状体を冷却するための機構を備えているレーザ発生装
置である。
【0024】本発明の第2形態であり、請求項9の発明
として、レーザ発振器から出射したレーザビームの強度
分布を、強度分布変換機構を介して平準化することを特
徴とするレーザ発生方法において、前記強度分布変換機
構は、前記レーザ発振器からのレーザビームを、前記レ
ーザビームを反射しうる内表面を有する筒状体の内部に
入射し、強度分布変換を行うことを特徴とするレーザ発
生方法である。
【0025】本発明の第3形態であり、請求項10の発
明として、レーザ発振器から出射されたレーザビーム
を、強度分布変換機構を介してレーザビームの強度分布
を平準化し、該レーザビームを被加工部材に照射するレ
ーザを用いた加工方法において、前記強度分布変換機構
は、前記レーザ発振器からのレーザビームを、前記レー
ザビームを反射しうる内表面を有する筒状体の内部に入
射し、強度分布変換を行うことを特徴とするレーザを用
いた加工方法である。
【0026】通常のレーザから出射されたレーザビーム
は、上述したように、ガウシアン分布を有している(図
4の(b)参照)。これに対して、本発明ではレーザ発
振器からのレーザビームが強度分布変換機構を介される
ことにより、その強度ピークが抑圧され、平準化された
強度分布を有していることを特徴としている。
【0027】具体的には、強度分布変換機構から出射さ
れたレーザビームの強度分布の断面形状は、カルデラ状
となっている。図4の(a)に、その強度分布を模式的
に示した。なお図において縦軸は、相対強度である。図
4の(a)と(b)の比較から明らかなように、本発明
による強度分布変換機構から出射されたレーザビーム
は、その強度分布が平準化されていることがわかる。
【0028】なお本明細書において、このようなパター
ンを示すレーザビームを、カルデラ状の強度分布を有す
るレーザビームと呼び、カルデラ状分布レーザと略称す
ることもある。さらに、このような強度分布をカルデラ
状分布と呼ぶ。
【0029】なお本明細書において、レーザビームの強
度分布は、以下の方法により確認している。すなわち、
レーザ発振器1から出射されたレーザビームがパイプ3
に入射され、パイプ3から出射されるレーザビームを、
そのパイプの出射口から一定の距離で厚紙51に照射し
て焦げ目をつけることにより、ビームの強度分布パター
ン13を採取することができる。その様子を図5に示し
た。その結果、採取されたパターンの一例を図6に示し
た。
【0030】また本発明における強度分布変換機構は、
レーザ発振器から出射されるレーザビームの強度分布の
うち、最大の強度をImax、被加工物に所定の変化を起こ
しうる最低限の強度をIminとしたとき、Imax/Iminを1.3
3以下に変換しうるものであることが好ましい。
【0031】このIminは、被加工物に所定の変化を起こ
しうる最低限の強度であって、例えば脆性材料(ガラ
ス、セラミックス)を局部的に熔融しうるエネルギー強
度であればよい。
【0032】Imax/Iminを1.33以下とすると、被加工物
において所定の変化を起こすときに、レーザビームの強
度分布が十分に平準化されていることになる。このた
め、被加工対象物における所定の変化も平準化されるの
で、好ましい実施形態となる。また図4の(a)と
(b)には、Imax/Iminが1.33以下となる範囲を示し
た。図から明らかなように、ガウシアン分布のレーザビ
ームに比べて、本発明のレーザ発生装置によって得られ
たレーザビームでは、平準化されたビーム強度の領域が
広くなっていることがわかる。
【0033】本発明のレーザ発生装置において、さらに
前記レーザ発振器から出射されるレーザビームを、所定
のビーム径にするためのレンズを備えていることが好ま
しい。具体的には、出射されたレーザビームをパイプの
開口部分へ有効に入射できるように集光するレンズを備
えていればよい。
【0034】本発明は、例えば脆性材料の端面の面取り
加工において、加工度の不均一をなくすることが可能な
レーザ発生装置、レーザ発生方法、およびそれを用いた
加工方法である。
【0035】本発明によれば、上述した日本特許第26
12332号に開示された方法のように、研磨しようと
するエッジ部分を正面としてレーザビームを照射するこ
となく、ガラス基板端面に対して正面から照射し、エッ
ジ部分をR形状に加工することができる。
【0036】上記パイプ内部を通過したレーザビーム
は、パイプの出射口よりその直径を大きくしながら進行
する。このため本発明のレーザ発生装置は、パイプ出射
後のレーザビームが、加工対象に対して適切なるビーム
径となるように、レンズによって調整されていることが
好ましい。
【0037】本発明で使用されるレーザは、炭酸ガスレ
ーザであることが好ましい。また被加工物がガラスの場
合、その加工時の温度は、ガラスの軟化点以下とする。
【0038】強度分布変換機構となるパイプの材質とし
ては、このレーザビームのエネルギーをできるだけ吸収
しないものが好ましい。具体的にはステンレス、黄銅、
銅などのレーザビームのエネルギーを吸収してしまう材
質を使用する場合は、入射するエネルギーに対して出射
するエネルギーが大幅に減少してしまう。出力効率を減
少させないためには、パイプ内面に金めっきなどの反射
膜等を施し、反射率を向上させるのがよい。さらにパイ
プ内面は、反射率の向上のために平滑なことが望まし
い。
【0039】出力の大きなレーザ発振器を用いた場合
は、パイプがレーザビームのエネルギーを吸収し熔けて
しまう畏れがある。このような場合には、パイプの周囲
に冷却装置に接続された冷却コイルを設けておくとよ
い。またパイプに放熱用の冷却フィンを設けてもよい。
【0040】上記パイプの設置条件としては、パイプか
ら出射されたレーザビームの強度分布がカルデラ状とな
るように、レーザビームを所定の入射角度でパイプへ斜
めに入射させて、パイプの内部での反射拡散を促進させ
ることが必要である。
【0041】レーザビームをパイプの内部での反射拡散
させるために、入射角度(θ)は、θ>0度であること
が必要である。一方、入射角度(θ)の上限は、カルデ
ラ状分布レーザが効率的に得られる範囲であればよい。
後述する実施例1と2より、好ましい入射角度(θ)と
しては、20度以下を示すことができる。
【0042】上記パイプの条件として、パイプの長さを
長くすることも、パイプの内部での反射拡散を促進させ
ることになる。
【0043】さらに上記パイプの条件として、パイプの
内径を小さくしても、パイプの内部での反射拡散を促進
させることになる。なおこのように、パイプの内径を小
さくすることにより、レーザビームの全体をパイプ内に
入射できない場合は、レーザビームをレンズによって絞
ることが好ましい。
【0044】なお、パイプの内表面金めっきなどの反射
膜等を施したとしても、レーザビームのパイプへの入射
角度が大きいと、エネルギーがやはり吸収されてしま
う。このため、レーザビームがパイプの内部で反射拡散
されて、カルデラ状分布レーザが得られる範囲で、この
入射角度はできるだけ小さいことが好ましい。
【0045】その一方、この入射角度が小さくしすぎる
と、パイプを長くする必要があり、装置が大きくなって
しまう嫌いがある。後述する実施例1と2より、この入
射角度(θ)は5度以上が好ましい。
【0046】また、このようなカルデラ状分布レーザが
得られるように、筒状体内での反射を所定回数とするた
めに、この筒状体の長さ、内径、および入射角度が設定
されているとよい。
【0047】具体的な反射回数としては5〜18回が好
ましい。さらに、7〜13回がより好ましい。さらに、
9〜10回が最も好ましい。
【0048】
【発明の実施の形態】本発明によるレーザ発生装置の概
略を参照しながら説明する。レーザビームの強度分布を
変換させるための装置の概略模式図を図1に示す。まず
図1において、レーザビームがレーザ発振器1より出射
される。
【0049】レーザビームの光軸(A)に対して、パイ
プ3の軸(B)との間に角度θをつけて設置する。レー
ザビームをパイプ3に入射させる場合のパイプ入射口付
近の詳細を図2に示す。
【0050】レーザ発振器から出射されたレーザビーム
11が、所定の角度をつけられて設置されたパイプ3に
入射される。レーザビームは、パイプ3内を図中の破線
のように反射しながら進行していくと考えられる。
【0051】このとき、レーザ発振器1から出射された
レーザビームのビーム径が、パイプの内径よりも大きい
ときは、すべてのレーザビーム11がパイプに入射でき
るように、出射されたレーザビーム11をレンズ2によ
って集光することにより、レーザビームをすべてパイプ
3内に入射させるとよい。
【0052】レーザビームがパイプから出射するパイプ
出射口付近の詳細を図3に示す。パイプ3を出射したレ
ーザビームは、カルデラ状の強度分布を有することにな
る。このレーザビームにおいて、パイプより出射した後
は、ビーム径を広げながら進行する。このため、このレ
ーザビームの広がりを制御することが好ましい。例え
ば、レーザビームのビーム径を、対象の加工物5の加工
面形状に対して適切な大きさに調整させるために、パイ
プ3と加工物5との間にレンズ4を設けて、レーザビー
ム12のビーム径を調整するとよい。
【0053】(実施例1)レーザ発振器として、Synrad
社製のモデル48-1-28を用い、出力25Wでレーザを照
射した。このレーザビームを、f=1.5のレンズを介
してパイプ内へ入射させた。さらに、レーザビームのパ
イプへの入射角度、パイプ長、およびパイプ出射口から
の距離を変化させて、実験を行った。その結果を表1に
示した。なお、レーザ発振器とパイプの距離は80mm
とした。
【0054】パイプへの入射角度は5〜30度の範囲で
変化させ、パイプ長は50と100mmの2水準で、パ
イプの内径は2mmとし、パイプ出射口からの距離は1
0、20mmの2水準とした。
【0055】なおこの実施例1では、パイプの材質とし
て、その内面に金めっきを施して反射率を向上させた黄
銅製パイプを用いた。
【0056】
【表1】 ────────────────────────────────── 入射角度 パイプ長 パイプ内径 距離 ビーム径 (θ) (mm) (mm) (mm) 内径/外径(mm) ─────────────────────────────── 5 100 2 20 2/ 6 10 100 2 20 4/ 8 15 100 2 20 9/13 20 100 2 20 11/14 25 100 2 20 − / − 30 100 2 20 − / − −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 5 100 2 10 0/ 3.5 10 100 2 10 1/ 5 15 100 2 10 6/ 9 20 100 2 10 6/ 9 25 100 2 10 − / − 30 100 2 10 − / − −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 5 50 2 20 − / − 10 50 2 20 − / − 15 50 2 20 9/14 20 50 2 20 11/18 25 50 2 20 − / − 30 50 2 20 − / − −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 5 50 2 10 − / − 10 50 2 10 − / − 15 50 2 10 6/ 9 20 50 2 10 5/10 25 50 2 10 11/15 30 50 2 10 − / − ────────────────────────────────── パイプ材質:黄銅 なお表中の(−)は、レーザビームの照射パターンが採
取できなかったことを表す。
【0057】(パイプへの入射角度)表1より、レーザ
ビームの入射角度が大きくなるほど、パイプから出射し
た後のビーム径が、大きくなることがわかった。
【0058】また、この入射角度を大きくするほど、レ
ーザビームのエネルギーが、パイプ内面によって吸収さ
れてしまう割合が大きくなる。このためビームの出射効
率が悪くなり、25度以上の入射角度とした場合には、
パターンの採取が不可能となった。
【0059】(パイプ出射口からの距離)また表1よ
り、パイプ出射口から照射位置の距離を10mmと20
mmとした場合の比較において、パイプから出射するレ
ーザビームは、そのビーム径を拡大しながら、進行する
ことがわかった。
【0060】(パイプ長)さらに表1より、パイプ長1
00mmと50mmの比較において、パイプが長くなる
ほど、パターンの採取が困難となり、パイプで吸収され
るエネルギーが大きくなることがわかった。なおここ
で、ビーム径はパイプの長さには依存しないことがわか
った。
【0061】(実施例2)この実施例2ではパイプとし
て、ステンレス製パイプをそのまま使用している。なお
このパイプの内径は、入手の関係から、3.5mmとし
た。その結果を表2に示した。なお、レーザ発振器とパ
イプの距離は80mmとした。
【0062】
【表2】 ──────────────────────────────── 入射角度 パイプ長 パイプ内径 距離 ビーム径 (θ) (mm) (mm) (mm) 内径/外径(mm) ────────────────────────────────── 5 100 3.5 20 − / − 10 100 3.5 20 − / − 15 100 3.5 20 − / − 20 100 3.5 20 − / − 25 100 3.5 20 14/22 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 5 50 3.5 10 − / − 10 50 3.5 10 − / − 15 50 3.5 10 − / − 20 50 3.5 10 − / − 25 50 3.5 10 5/12 ────────────────────────────────── パイプ材質:ステンレス なお表中の(−)は、照射パターンが採取できなかった
ことを表す。
【0063】以上、実施例1と実施例2の結果(表1と
表2)を比較すると、金めっきを施して反射率を向上さ
せた黄銅製パイプのほうが、ステンレス製パイプをその
まま使用した場合よりも、エネルギーの出射効率がよ
く、パターンの採取が容易であることがわかる。またパ
イプの内径の大きなほうが、ビームのカルデラ状部分の
内径・外径が大きくなり、またパターンの内外径の差も
同様である。
【0064】テスト範囲内での最適条件範囲は、パイプ
長さ100mm、パイプの内径2mmで、レーザビーム
の入射角度が5度〜20度の条件であることがわかっ
た。
【0065】(実施例3)パイプへの入射角度、パイプ
長、およびパイプ出射口からの距離を変化させたとき
の、幾何学的に求めたパイプ内での反射回数と、採取し
たパターンモードの鮮明さを比較した結果を表3に示し
た。なお、パイプの内径は2mmとした。
【0066】
【表3】 ─────────────────────────────── 入射角度 パイプ長 反射回数 パターンの鮮明度 (θ) L1(mm) (回) L2:10 mm 20 mm ──────────────────────────── 5 100 4 ○ × 10 100 9 ◎ △ 15 100 13 ○ ○ 20 100 18 △ ○ 25 100 24 × × −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 5 50 2 × × 10 50 4 × × 15 50 7 △ △ 20 50 9 △ ○ 25 50 12 × △ 30 50 14 ― △ ─────────────────────────────── ◎:鮮明なカルデラ状パターン、○:カルデラ状パターン、 △:途切れたカルデラ状パターン、×:カルデラ状パターンとはならず、 ―:パターンが採取できず
【0067】表3より、ビームの強度分布を確認できる
パイプ内の反射回数は、5〜18回であることがわかっ
た。つまり、この範囲の反射回数であれば、強度分布の
平準化がうまく行われ、しかもパイプ内での反射による
エネルギー吸収を小さくすることができる。
【0068】また、反射回数を7〜13回とすると、鮮
明なパターンを得られることが確認できた。
【0069】さらに、反射回数を9〜10回とすると、
より鮮明なパターンを得られることが確認できた。
【0070】(実施例4)後述する2種類の表面粗さを
持ったガラスサンプルに対して、ガウシアン分布で発振
したレーザと、本発明によるカルデラ状分布を有するレ
ーザにて、面取り加工した後の表面粗さ(Ra)を測定
した結果を表4に示す。なお、単位はμmである。
【0071】
【表4】 ガラスの表面粗さ(Ra;μm) ──────────────────────────── #500研磨品 ポリッシュ品 ──────────────────────────── レーザ照射前 0.54 0.12 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− エネルギー分布 ガウシアン分布 0.12 0.08 カルデラ状分布 0.07 −−− ────────────────────────────
【0072】#500研磨品とは、ガラス板の端面を5
00番の砥石にて研磨したサンプルであり、ポリッシュ
品とは、そのサンプルをさらに酸化セリウム(ミレーク
801(商品名))で研磨したサンプルである。
【0073】表4に示した結果より、ガウシアン分布の
レーザに対して、カルデラ状分布のレーザのほうが、面
取り加工後の表面粗さが細かくなっていることがわかっ
た。
【0074】(参照比較例)上述の特開平6−1825
74号に開示された技術に準じて、上記実施例1のレー
ザ発生装置において、レーザビームをパイプに入射角度
=0度で入射させてみた。その結果、レーザビームの強
度分布は、ガウシアン分布であることを確認した。
【0075】つまり本発明においては、上述の特開平6
−182574号に開示された技術を参考にして、レー
ザ発振器とビーム強度変換手段を直線的に配置として
も、レーザビームの強度分布を平準化することはできな
かった。
【0076】以上、本発明を詳細に説明してきたが、さ
らに本発明の第2形態であるレーザ発生方法としては、
本明細書の開示から、レーザ発生装置に準じて形態とし
て把握することができる。
【0077】また、本発明の第3形態であるレーザビー
ムを用いた加工方法は、本発明の第1形態のレーザ発生
装置、あるいは第2形態のレーザ発生方法を用いた加工
方法として、把握することができる。
【0078】
【発明の効果】以上の説明したように本発明によるレー
ザ発生装置は、以下に記載される効果を発揮する。本発
明では、レーザビームをパイプに入射させるという簡単
な構成によって、レーザビームの強度分布を変換するこ
とができる。このため、強度分布変換機構を、安価な構
成で実現できるという効果を奏する。
【0079】このレーザ発生装置では、レーザビームの
強度分布のピークを下げて、平準化させることによっ
て、被加工対象物に対してビームの強度が平準化された
ビーム照射を行うことができる。
【0080】このため、均一で品質の安定したレーザ加
工が可能である。例えば、ガラス基板端面の面取り加工
では、端面の正面からレーザビームを照射して、端面全
体の面取り加工を行うことができる。
【0081】また、ガウシアン分布のレーザによるガラ
ス板端面の面取り加工に対して、例えば、加工後の表面
粗さを細かくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザビーム発生装置の概要を示
した図である。
【図2】強度分布を変換するパイプにおいて、レーザビ
ームの入射する様子を示した図である。
【図3】パイプから出射したレーザビームを、レンズに
よって加工対象面形状に対して適当な大きさに調整する
機構を示した図である。
【図4】本発明によるレーザビームと、通常のレーザビ
ームの強度分布の例を示す図である。
【図5】レーザビームの照射パターンを採取する様子を
説明する図である。
【図6】レーザビームの照射パターン例を示す図であ
る。
【図7】特開平6−182574号に示されたビーム強
度変換手段の構成を説明する図である。
【符号の説明】
10:レーザ発生装置 1:レーザ発振器 2:レンズ 3:筒状体(金属製パイプ) 4:レンズ 5:ガラス基板 11,12:レーザビーム 13:レーザビームの照射パターン 51:ボール紙 A:レーザ発振器より出射されるレーザビームの光軸 B:パイプの軸 L1:パイプ長 L2:パイプ出射口と照射対象との距離 f:レンズの焦点距離 θ:レーザビームの入射角度

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器と、前記レーザ発振器から
    のレーザビームの強度分布を平準化しうる強度分布変換
    機構を備えたレーザ発生装置において、 前記強度分布変換機構は、前記レーザビームを反射しう
    る内表面を有する筒状体であり、前記レーザ発振器から
    のレーザビームが前記筒状体内部に所定の入射角度で入
    射され、強度分布変換がなされていることを特徴とする
    レーザ発生装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のレーザ発生装置におい
    て、 前記筒状体は、金属製パイプであるレーザ発生装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載のレーザ発生装
    置において、 前記筒状体に入射されるレーザビームが、前記筒状体の
    内表面で所定の反射回数となるように、前記筒状体の長
    さと内径、および前記入射角度が設定されているレーザ
    発生装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3いずれか1項に記載のレー
    ザ発生装置において、 前記反射回数が5〜18回となるように、前記筒状体の
    長さと内径、および前記入射角度が設定されているレー
    ザ発生装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4いずれか1項に記載のレー
    ザ発生装置において、 前記強度分布変換機構は、前記レーザ発振器から出射さ
    れるレーザビームのうち、最大の強度をImax、被加工物
    に所定の変化を起こしうる最低限の強度をIminとしたと
    き、Imax/Iminを1.33以下に変換しうるレーザ発生装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5いずれか1項に記載のレー
    ザ発生装置において、 さらに前記レーザ発振器から出射されるレーザビーム
    を、所定のビーム径にするためのレンズを備えているレ
    ーザ発生装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6いずれか1項に記載のレー
    ザ発生装置において、 さらに前記筒状体から出射されるレーザビームを、所定
    のビーム径にするためのレンズを備えているレーザ発生
    装置。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7いずれか1項に記載のレー
    ザ発生装置において、 さらに前記筒状体を冷却するための機構を備えているレ
    ーザ発生装置。
  9. 【請求項9】 レーザ発振器から出射したレーザビーム
    の強度分布を、強度分布変換機構を介して平準化するこ
    とを特徴とするレーザ発生方法において、 前記強度分布変換機構は、前記レーザ発振器からのレー
    ザビームを、前記レーザビームを反射しうる内表面を有
    する筒状体の内部に入射し、強度分布変換を行うことを
    特徴とするレーザ発生方法。
  10. 【請求項10】 レーザ発振器から出射されたレーザビ
    ームを、強度分布変換機構を介してレーザビームの強度
    分布を平準化し、該レーザビームを被加工部材に照射す
    るレーザを用いた加工方法において、 前記強度分布変換機構は、前記レーザ発振器からのレー
    ザビームを、前記レーザビームを反射しうる内表面を有
    する筒状体の内部に入射し、強度分布変換を行うことを
    特徴とするレーザを用いた加工方法。
JP2002011712A 2002-01-21 2002-01-21 レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法 Pending JP2003211280A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011712A JP2003211280A (ja) 2002-01-21 2002-01-21 レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011712A JP2003211280A (ja) 2002-01-21 2002-01-21 レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003211280A true JP2003211280A (ja) 2003-07-29

Family

ID=27649129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002011712A Pending JP2003211280A (ja) 2002-01-21 2002-01-21 レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003211280A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129916A (ja) * 2003-09-30 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd ビームホモジナイザ、レーザ照射装置、半導体装置の作製方法
JP2008248310A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 管体の残留応力改善装置
US8623675B2 (en) 2003-09-30 2014-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
WO2024076604A1 (en) * 2022-10-04 2024-04-11 Ipg Photonics Corporation Fiber beam shaper
WO2025121573A1 (ko) * 2023-12-05 2025-06-12 주식회사 코윈디에스티 레이저 가공 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005129916A (ja) * 2003-09-30 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd ビームホモジナイザ、レーザ照射装置、半導体装置の作製方法
US8623675B2 (en) 2003-09-30 2014-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
US8735186B2 (en) 2003-09-30 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
JP2008248310A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 管体の残留応力改善装置
WO2024076604A1 (en) * 2022-10-04 2024-04-11 Ipg Photonics Corporation Fiber beam shaper
WO2025121573A1 (ko) * 2023-12-05 2025-06-12 주식회사 코윈디에스티 레이저 가공 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4721293B2 (ja) レーザ加工方法
US7786406B2 (en) Laser stent cutting
JPH06170571A (ja) ダイヤモンドのレーザ研磨方法および装置ならびにそれを利用したダイヤモンド製品
JP2003211280A (ja) レーザ発生装置、レーザ発生方法およびレーザを用いた加工方法
JP3743383B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工された被加工物を有する物品の製造方法
JPH02137687A (ja) レーザ集光装置
JP2662065B2 (ja) レーザー・マーキング用光学システム
JP2015080799A (ja) レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
JP4378634B2 (ja) 突き合わせレーザ溶接方法及び突き合わせレーザ溶接装置
CN115351439A (zh) 一种基于激光角度控制的激光切割装置及快速切割方法
JPS6054151B2 (ja) レ−ザ切断方法
CN102649194B (zh) 一种光学盲点的激光加工方法及激光加工装置
JP4124409B2 (ja) 電子ビーム溶接装置及び溶接方法
JP2021142546A (ja) 光学ユニット、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP2002086288A (ja) レーザ照射装置
JP3818580B2 (ja) レーザ加工方法
JP2001108869A (ja) 高出力レーザー光伝送方法及びその装置及びレーザー加工装置
JPS58103991A (ja) レ−ザ加工機用外部光学装置
JPH04143092A (ja) レーザ加工装置
JP2817555B2 (ja) レーザ加工機
JPS6099494A (ja) レ−ザによる薄鋼板の溶接法
JP2002059283A (ja) レーザビーム合成装置およびレーザ加工システム
JP3978108B2 (ja) レーザ加工装置
JPH0525535A (ja) レーザ焼入れ装置
CN116441732A (zh) 内孔激光毛化装置及毛化方法