JP2003237882A - 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンカーコート剤等の接着剤なしでもカバー
フィルムを構成する各層間の接着性が優れ、薄肉化が可
能でかつ製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバ
ーフィルムを提供する。 【解決手段】 基材層（Ｉ）１１と、基材層（Ｉ）１１
に接し、エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜２０質量
％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜８０質量
％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物の組成物層
（II）１２とを有し、前記共重合体（Ａ）がシングルサ
イト系触媒の存在下に製造されたものであり、共重合体
（Ａ）の密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、メルト
フローレートが０．１〜２００ｇ／１０分である電子部
品キャリアテープ用カバーフィルム１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を収納
したキャリアテープにおいて、その蓋材として用いられ
る電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムに関し、
詳しくは、アンカーコート剤等の接着剤を用いることな
く、カバーフィルムを構成する各層間の接着強度に優
れ、薄肉化が可能で、かつ製造も容易な電子部品キャリ
アーテープ用カバーフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、使用される電
子部品についても小型高性能化が進んでいる。このよう
な電子機器の組立工程においては、プリント基板上に電
子部品を自動的に実装することが行われている。このよ
うな自動実装に供される電子部品は、電子部品が自動的
に順次供給されるように、テーピング包装されている。

【０００３】このようなテーピング包装としては、例え
ば、図６に示すような、電子部品キャリアーテープが使
用されている。この電子部品キャリアーテープ２０は、
一定間隔で電子部品３０を収納するくぼみ２１が形成さ
れたキャリアテープ本体２２と、該キャリアテープ本体
２２の上面に、両端が長さ方向にヒートシールされたカ
バーフィルム２３とから構成されるものである。

【０００４】このカバーフィルム２３としては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の二軸延伸フィルム
からなる基材層２４と、該基材層２４にアンカーコート
剤からなるアンカーコート層２５を介して接着された、
オレフィン系樹脂からなる中間層２６と、該中間層２６
に接し、スチレン系樹脂からなるヒートシール層２７と
からなるものが、一般的に用いられている。

【０００５】このようなカバーフィルム２３およびキャ
リアテープ本体２２とからなる電子部品キャリアテープ
２０に収納された電子部品３０は、カバーフィルム２３
を自動剥離装置により剥離した後、自動取出機によりキ
ャリアテープ本体２２のくぼみ２１から取り出され、プ
リント基板等に実装される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このカバーフィルム２
３において、基材層２４に使用されるポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等の二軸延伸フィルムと、中間層
２６に使用されるオレフィン系樹脂とは接着性に乏しい
ため、これらはアンカーコート剤を介して積層する必要
がある。しかしながら、このアンカーコート剤には溶剤
が含まれているため、カバーフィルム２３の製造の際に
は、揮発した溶剤によって作業環境が悪化するという問
題があった。また、溶剤を取り扱うため、火災予防に細
心の注意を払う必要があった。また、換気設備を整える
必要があり、このような設備に対する負担によって製造
コストが高くなるという問題があった。

【０００７】また、このカバーフィルム２３は、主に基
材層２４、中間層２６およびヒートシール層２７からな
る３層構造のフィルムであるため厚肉であり、使用後に
廃棄されるカバーフィルムの量の低減や、材料コストの
低減の観点から、薄肉化が求められている。また、この
カバーフィルム２３は、３層構造のフィルムであるため
製造工程が複雑になり、製造コストがかさむという問題
もあった。

【０００８】よって、本発明の目的は、アンカーコート
剤等の接着剤を用いることなく、カバーフィルムを構成
する各層間の接着性が優れ、薄肉化が可能で、かつ製造
も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムを
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の電子
部品キャリアテープ用カバーフィルムは、基材からなる
基材層（Ｉ）と、該基材層（Ｉ）に接し、エチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜２０質量％および他のポリ
オレフィン系樹脂（Ｂ）０〜８０質量％を含有するポリ
オレフィン系樹脂組成物からな組成物層（II）とを有
し、前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、シングルサイ
ト系触媒の存在下に製造されたものであり、該エチレン
（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度が０．８６〜０．９７
ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２
００ｇ／１０分であることを特徴とする。

【００１０】また、前記組成物層（II）は、帯電防止性
能を有することが望ましい。また、前記エチレン（共）
重合体（Ａ）は、下記（ａ）から（ｄ）の要件を満足す
るものであることが望ましい。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、 （ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足すること （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４

【００１１】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｅ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の関係を
満足すること （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０

【００１２】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエ
チレン（共）重合体（Ａ１）、または、さらに下記
（ｈ）および（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重
合体（Ａ２）であることが望ましい。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（質量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること

【００１３】（ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）に
よる溶出温度−溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
満足すること （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９

【００１４】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、さらに下記（ｊ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３

【００１５】また、本発明の電子部品キャリアテープ用
カバーフィルムにおいては、前記エチレン（共）重合体
中の（ｋ）ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であること
が望ましい。

【００１６】また、前記ポリオレフィン系樹脂組成物
に、（ｌ）添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触
物に悪影響を与えない添加剤を配合してなることが望ま
しい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルムの一例を示す断面図である。この電子部品キャリア
テープ用カバーフィルム１０は、基材からなる基材層
（Ｉ）１１と、該基材層（Ｉ）１１に接する、ポリオレ
フィン系樹脂組成物からなる組成物層（II）１２とを有
して概略構成されるものである。

【００１８】本発明における基材からなる基材層（Ｉ）
に用いられる基材とは、フィルムまたはシート、板状体
等を包含するものである。このような基材としては、例
えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化
物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート等のプラス
チックフイルムまたはシート（これらの延伸物、印刷
物、金属等の蒸着物等の二次加工したフイルム、シート
を包含する）、アルミニウム、鉄、銅、これらを主成分
とする合金等の金属箔または金属板、セロファン、紙、
織布、不織布等が用いられる。

【００１９】中でも、電子部品キャリアテープ用カバー
フィルム１０用の基材としては、耐熱性に優れ、引張強
度、引裂強度等の点から、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ナイロン６等のポ
リアミド系樹脂およびポリプロピレン系樹脂の二軸延伸
フィルムが好適に用いられる。

【００２０】本発明における組成物層（II）は、ヒート
シールによって電子部品キャリアーテープの本体にカバ
ーフィルムを接着するための層であるとともに、ヒート
シール時に組成物層（II）とキャリアテープ本体との界
面にかかる熱と圧力を均一にし、組成物層（II）とキャ
リアテープ本体との間のヒートシール強度が均一になる
ようにするための層である。

【００２１】この組成物層（II）は、エチレン（共）重
合体（Ａ）１００〜２０質量％および他のポリオレフィ
ン系樹脂（Ｂ）０〜８０質量％を含有するポリオレフィ
ン系樹脂組成物からなるものである。そして、組成物層
（II）に使用されるエチレン（共）重合体（Ａ）は、シ
ングルサイト系触媒の存在下に製造されたものであり、
エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度は０．８６〜
０．９７ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メルトフローレートが０．
０１〜２００ｇ／１０分であるものである。

【００２２】エチレン（共）重合体（Ａ）は、エチレン
単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０、好ましく
は炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合させるこ
とにより得られるものである。炭素数３〜２０のα−オ
レフィンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−メ
チル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、これ
らα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以
下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択される
ことが望ましい。

【００２３】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度
は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³の範囲であり、好ま
しくは０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ³ の範囲である。密
度が０．８６ｇ／ｃｍ³ 未満では、剛性（腰の強さ）、
耐熱性が劣るものとなる。また、密度が０．９４ｇ／ｃ
ｍ³ を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分とな
る。

【００２４】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ｂ）メル
トフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．０１〜
２００ｇ／１０分の範囲であり、好ましくは０．１〜１
００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜８０ｇ／分
の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では、
成形加工性が劣るものとなる。また、ＭＦＲが２００ｇ
／１０分を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣るもの
となる。

【００２５】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、下
記（ｃ）および（ｄ）の要件をさらに満足するものであ
ることが好ましい。エチレン（共）重合体（Ａ）の
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．５
〜４．５、より好ましくは２．０〜４．０、さらに好ま
しくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．
５未満では、成形加工性が劣るものとなる。Ｍｗ／Ｍｎ
が４．５を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分と
なるおそれがある。ここで、エチレン（共）重合体の分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）により質量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ
／Ｍｎ）を算出することにより求めることができる。

【００２６】エチレン（共）重合体（Ａ）は、例えば、
図２に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求
めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が
溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下
記（式１）の関係を満足するものが好ましい。 （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式１）の関係を満足しない
場合には、低温ヒートシール性、接着強度が劣るものと
なる懸念が生じる。

【００２７】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０．０５質
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1に対する吸収を
赤外検出機で測定することにより連続的に検出される。
この値から、溶液中のエチレン共重合体の濃度を定量分
析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥＦ分
析によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶出速
度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検出で
きない比較的細かいピークの検出が可能である。

【００２８】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、さ
らに、（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶
出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２
５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の
関係を満足するものであることが好ましい。 （式２） ｄ＜０.９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０.９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式２）の関
係を満足することにより、ヒートシー ル強度と耐熱性がより向上する。

【００２９】エチレン（共）重合体（Ａ）は、さらに後
述の（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）、または、さらに後述の（ｈ）お
よび（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ
２）のいずれかであることが好ましい。

【００３０】エチレン（共）重合体（Ａ１）の（ｆ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（質量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を
満足しており、 （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場
合、 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場
合、 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜１．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜７．４×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜５．６×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足している。

【００３１】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。

【００３２】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン共重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量成分
であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原因と
なり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの原因
となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ＯＤＣ
Ｂ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含有
量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。従
ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可
溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体に
含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。

【００３３】また、エチレン（共）重合体（Ａ１）は、
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度の高温側のピーク温
度は８５℃から１００℃の間に存在することが特に好ま
しい。このピークが存在することにより、融点が高くな
り、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性
が向上する。

【００３４】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ１）
は、図３に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン−α−オレフィン
共重合体である。一方、図４のエチレン（共）重合体
は、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出
温度−溶出量曲線において実質的にピークを１個有する
エチレン（共）重合体であり、従来の典型的なメタロセ
ン系触媒によるエチレン共重合体がこれに該当する。

【００３５】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ
２）は、図５に示すように、（ｈ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つである。

【００３６】また、本発明におけるエチレン（共）重合
体（Ａ２）は、（ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有
し、かつそのうち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記
（式５）の関係を満足するものである。 （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９ 融点Ｔ_m1と密度ｄが上記（式５）の関係を満足すると、
耐熱性が向上するものとなる。

【００３７】また、エチレン（共）重合体（Ａ２）の中
でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ２）が好適である。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。

【００３８】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、図５に示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであ
るものの、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチ
レン（共）重合体は上記（式２）を満足せず、従来の典
型的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合体と
は区別されるものである。

【００３９】エチレン（共）重合体（Ａ）は、シングル
サイト系触媒の存在下に、エチレン単独重合体またはエ
チレンとα−オレフィンとを共重合させて得られる直鎖
状のエチレン共重合体である。このような直鎖状のエチ
レン（共）重合体は、基材等に対する接着性に優れてい
る。また、分子量分布および組成分布が狭いため、機械
的特性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等
に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。

【００４０】本発明のエチレン（共）重合体（Ａ）は、
従来のメタロセン触媒あるいはＣＧＣ触媒を含むシング
ルサイト系触媒の存在下に重合された重合体で上記パラ
メータを満足するエチレン共重合体を包含するが、特に
以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる触媒で製
造することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
² はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ² が水素
原子の場合はＭｅ² は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物

【００４１】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ¹ およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ² は、２，
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ¹ はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。

【００４２】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。

【００４３】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（Ｏ
Ｒ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ² は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ⁴およびＲ⁵ はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケ
ニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ²が水素原子の場合はＭｅ² はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００４４】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。

【００４５】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００４６】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００４７】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４８】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペン
タメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−
１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプ
タトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオク
タテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレ
ンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換
シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビ
スシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジ
エニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニル
シラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００４９】触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。

【００５０】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００５１】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ，Ｎ’−ジメチルア
ニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェ
ロセニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリス
ペンタフルオロボランが好適である。

【００５２】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−
ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００５３】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。

【００５４】エチレン（共）重合体（Ａ）の製造方法
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実
質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示
される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製
造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は
通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さら
に好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧
法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは常
圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧法の場合通常１５
００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧
法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間
程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好
ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一
段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧
力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階
以上の多段重合法など特に限定されるものではない。特
に好ましい製造方法としては、特開平５−１３２５１８
号公報に記載の方法が挙げられる。

【００５５】エチレン（共）重合体（Ａ）は、上述の触
媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用するこ
とにより、ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐｐｍ以
下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的
に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Ｎｏｎ−Ｄｅｔｅｃ
ｔ）のものとすることが可能である。このような塩素等
のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いること
により、従来のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使
用する必要がなくなり、化学的安定性が優れ、特に電子
部品用キャリアテープに好適に活用されるクリーンなカ
バーフィルムを提供することができる。

【００５６】本発明の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）
としては、高圧ラジカル重合法によって得られた低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエステル
共重合体、エチレンとα，β−不飽和カルボン酸または
その誘導体との共重合体、チーグラー系触媒、フィリッ
プス系触媒等を用いた高・中・低圧法による密度０．９
４〜０．９７ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン、密度
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 未満の直鎖状低密度ポリ
エチレン、密度０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ³ 未満の超
低密度ポリエチレン、エチレン（共）重合体ゴム、ポリ
プロピレン系樹脂などが挙げられる。

【００５７】前記ＬＤＰＥのＭＦＲは、０．０１〜２０
０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、
さらに好ましくは０．５〜８０ｇ／１０分の範囲であ
る。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲
となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密度
は、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましくは
０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。この範
囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成
形加工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンションは、
１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好まし
くは３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍ
ｗ／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０
である。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、
３．０〜１２、好ましくは、４．０〜８．０である。

【００５８】前記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９．５質量％、ビニルエステル
０．５〜５０質量％、他の共重合可能な不飽和単量体０
〜４９．５質量％からなる共重合体が好ましい。特に、
ビニルエステルの含有量は３〜３０質量％、好ましくは
５〜２５質量％の範囲である。エチレン・ビニルエステ
ル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。

【００５９】前記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０質量％、好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分である。

【００６０】チーグラー系触媒、フィリップス系触媒等
による密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリ
エチレンとしてはエチレン単独重合体、エチレン（共）
重合体等が挙られる。

【００６１】また、上記密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ³ 未満の直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレ
ンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であ
り、炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピ
レン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンな
どが挙げられる。また、これらα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。また、Ｍ
ＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、好ましくは０．１
〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜８０ｇ
／１０分である。

【００６２】また、上記密度０．８８〜０．９１ｇ／ｃ
ｍ³ 未満のチーグラー型触媒による超低密度ポリエチレ
ン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／
ｃｍ ³ 、好ましくは０．８８〜０．９０５ｇ／ｃｍ³ の
範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、ＬＬ
ＤＰＥとエチレン・α−オレフィン共重合体ゴム（ＥＰ
Ｒ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエチレンであ
る。ＭＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、好ましくは
０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜
８０ｇ／１０分である。

【００６３】また、前記エチレン（共）重合体ゴムと
は、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ 未満のエチレ
ン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・
ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン・プロピ
レン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレンを主成
分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分
としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエン、エチリ
デンノルボルネン等）を加えたものを主成分とするラン
ダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。

【００６４】また、ポリプロピレン系樹脂としてはプロ
ピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合
体が挙られ、プロピレン−エチレンランダム共重合体、
プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙られる。

【００６５】本発明における組成物層（II）は、エチレ
ン（共）重合体（Ａ）１００〜２０質量％および他のポ
リオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜８０質量％を含有するポ
リオレフィン系樹脂組成物からなるものである。上記エ
チレン（共）重合体（Ａ）が２０質量％より少ない場
合、もしくは他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）が８０質
量％を超える場合には、低温ヒートシール性、接着強度
が低下する虞が生じる。

【００６６】組成物層（II）に用いられるポリオレフィ
ン系樹脂組成物には、所望により慣用の添加剤、例えば
酸化防止剤、可塑剤、滑剤、各種安定剤、ブロッキング
防止剤、造核剤、架橋剤、帯電防止剤、顔料、各種の無
機・有機充填剤などが添加されていてもよいが、好まし
くは、上記の公知の添加剤が配合されてない、もしく
は、前記樹脂組成物に添加剤が配合されたとしても、配
合された添加剤が実質的に電子部品等の被接触物に悪影
響を与えない添加剤であることが望ましい。

【００６７】また、本発明においては、外部に溶出また
は滲出してしまうような添加剤、例えば、電子部品の場
合は、電子部品を腐食してしまうなど、電子部品に悪影
響を与えてしまうような添加剤、あるいは時間とともに
フィルム表面に偏在するような添加剤が、ポリオレフィ
ン系樹脂組成物に含まれていないことにより、クリーン
な電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを提供する
ことが可能となる。

【００６８】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、
上記エチレン（共）重合体（Ａ）および他のポリオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）を、ヘンシェルミキサー、リボンミキ
サー等により混合するか、混合したものをさらにオープ
ンロール、バンバリーミキサー、ニーダー、押出機等を
用いて混練する方法によって得ることができる。混練の
温度は、通常、樹脂の融点以上〜３５０℃である。

【００６９】また、組成物層（II）は、帯電防止性能を
有していてもよい。組成物層（II）に帯電防止性能を付
与する方法としては、組成物層（II）に用いられるポリ
オレフィン系樹脂材料の中に帯電防止剤を練り込むか、
または、組成物層（II）表面に帯電防止剤を塗工する方
法が挙げられる。練り込む場合の帯電防止剤としては、
アルキルスルホン酸塩、燐酸エステル塩等のアニオン系
帯電防止剤；アミドカチオン等のカチオン系帯電防止
剤；アルキベタイン等の両性系帯電防止剤；脂肪酸モノ
グリセリド、ジ−（２−ヒドロキシエチル）アルキルア
ミン等の非イオン系帯電防止剤；導電性微粉末等が挙げ
られる。

【００７０】また、塗工する場合の帯電防止剤として
は、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩等
のアニオン系帯電防止剤；アシル塩化コリン、アルキル
トリメチルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
イミダゾリン型、アラニン型等の両性系帯電防止剤；ポ
リオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン
アルキルフェニルエーテル等の非イオン系帯電防止剤；
導電性微粉末分散溶液等が挙げられる。

【００７１】表面に塗工する方法としては、帯電防止剤
を含む塗布液あるいは懸濁液に必要に応じて水または有
機溶剤等を加えてフィルム上に塗布、加熱乾燥する方法
が挙げられる。塗布は、例えば、エアーナイフコート
法、カーテンコート法、グラビアコート法またはスプレ
ーコート法等公知の塗布方法で行うことができる。

【００７２】このようにして得られた帯電防止性処理済
みの組成物層（II）の表面抵抗率は、１０¹〜１０¹²Ω
／□の範囲が一般的であり、１０⁶〜１０¹²Ω／□の範
囲が好ましく、さらに１０⁸〜１０¹²Ω／□が好まし
い。帯電防止剤としては、フィルムの透明性を著しく損
なわないことからアニオン系、カチオン系、両性系、非
イオン系等の帯電防止剤が好ましく、また、帯電防止処
理方法としては、表面に塗工する方法が使用量が比較的
少量で済むことから好ましい。

【００７３】本発明の電子部品キャリアテープ用カバー
フィルムを製造する方法としては、基材上に、ポリオレ
フィン系樹脂組成物を押出ラミネートし、基材層（Ｉ）
上に組成物層（II）を積層する方法；基材層（Ｉ）と組
成物層（II）とをドライラミネート成形によって貼り合
わることによって基材層（Ｉ）上に組成物層（II）を積
層する方法などが挙げられる。

【００７４】基材上へポリオレフィン系樹脂組成物を押
出ラミネートする際の成形温度は、２４０〜３３０℃の
範囲、好ましくは２６０〜３２０℃、さらに好ましくは
２８０〜３１０℃の範囲である。また、特に３００℃程
度以下の比較的低温でのラミネート時には、基材との貼
り合せ面の溶融樹脂を空気、オゾン等で酸化させておく
ことが望ましい。また、基材においても貼り合せ面をコ
ロナ放電処理等の表面処理することが望ましい。上記成
形温度が２４０℃未満では接着強度が十分でない場合が
生じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等が生じ
好ましくない。

【００７５】上記オゾン処理量は、基材の種類、条件等
により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ ³×１Ｎｍ³／ｈｒ〜
１００ｇ／Ｎｍ³×２０Ｎｍ³／ｈｒの範囲、好ましくは
１０ｇ／Ｎｍ³×１.５Ｎｍ³／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ³×１
０Ｎｍ³／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ³×２Ｎ
ｍ³／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ³×８Ｎｍ³／ｈｒの範囲で選
択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分
／ｍ² の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ² 、さら
に好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ² の範囲で選択され
ることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理
を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させる
ことができる。

【００７６】このような電子部品キャリアテープ用カバ
ーフィルムにあっては、組成物層（II）に用いられるポ
リオレフィン系樹脂組成物が、前述のように基材に直接
押出ラミネート等によって積層されることにより、実用
的に十分な接着強度を発揮するため、アンカーコート剤
を使用する必要がない。そのため、溶剤の使用による作
業環境等の汚染がない。また、アンカーコート剤を使用
しないので、電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
中の残留溶剤が低減される。また、アンカーコート剤を
使用することなく十分な接着強度が得られるので、高速
成形が可能となる。また、アンカーコート剤を使用する
必要がないので、コストが低減される。また、接着強度
が高いので、デラミによるトラブル発生が低減する。

【００７７】また、従来の電子部品キャリアテープ用カ
バーフィルムにおける中間層に相当する層を、ヒートシ
ール層として用いているので、従来のカバーフィルムに
おけるスチレン系樹脂等からなるヒートシール層が不要
となり、フィルムの薄肉化が可能となる。また、カバー
フィルムの層の数を、従来の３層から２層に減らすこと
ができるので、製造工程が簡略化され、製造が容易とな
る。

【００７８】なお、本発明の電子部品キャリアテープ用
カバーフィルムは、さらに、組成物層（II）に接するシ
ーラント層(III)を有していても差し支えない。シーラ
ント層(III)の材料としては、ポリオレフィン系のシー
ラントフィルム等の公知のシーラントフィルムを用いる
ことができる。

【００７９】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。

【００８０】本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムとしては東ソー（株）製、ＧＭＭＨＲ−Ｈ（Ｓ）を
使用した。

【００８１】［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５質量％） ［ＤＳＣによるＴ_mlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔ_mlとした。

【００８２】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーでろ過してろ液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液であるろ液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、ろ液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。

【００８３】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。 ［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ
以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下については、実質的に含まないも
のとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）とした。

【００８４】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。エチレン（共）重合体（Ａ）は次の方法で重合し
た。 （エチレン共重合体（Ａ１１）） ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（イ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
プロポキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇお
よびインデン２２ｇおよびメチルブチルシクロペンタジ
エン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面
積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪
拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流
動性のよい固体触媒（イ）を得た。

【００８５】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素等を所定のモル比に保つように供給して重合を
行い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。

【００８６】（エチレン共重合体（Ａ１２）） ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（ロ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）３１ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリイ
ソブチルアルミニウム１２７ｇを１００分かけて滴下
し、その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却
した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．
３ｍｍｏｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌを添加し２時間撹拌
した。次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシ
リカ（表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温
で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥
を行い、流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。

【００８７】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給しての重合を
行い、エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。

【００８８】（エチレン共重合体（Ａ２）） ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（ハ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
プロポキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇお
よびインデン７４ｇおよびメチルプロピルシクロペンタ
ジエン７８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピ
ルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２１３３ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面
積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪
拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流
動性のよい固体触媒（ハ）を得た。

【００８９】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ２）を得た。その共重合体の
物性の測定結果を表１に示した。

【００９０】（メタロセン触媒によるエチレン・ヘキセ
ン−１共重合体（Ａ３））窒素で置換した撹拌機付き加
圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘキセン
を添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサン
（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝２００）を
加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整し
た。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重
合しつつ全圧を８ｋｇ／ｃｍ³ に維持して重合を行い、
エチレン・ヘキセン−１共重合体（Ａ３）を製造した。
その共重合体の物性の測定結果を表１に示した。

【００９１】［（Ａ４）市販のチーグラー系触媒による
線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）］ 密度：０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ：１０ｇ／１０
分、コモノマー：４−メチル−ペンテン−１ 上記エチレン共重合体の物性を表１に示した。

【００９２】

【表１】

【００９３】高圧ラジカル法によって得られるポリエチ
レン樹脂（Ｂ）としては、以下のものを用いた。 ［高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン（Ｂ
１）］ 密度：０.９１７ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分

【００９４】基材としては以下のものを用いた。 Ｓ１：２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
（ユニチカ製、エンブレットＰＥＴ、厚さ２５μｍ） Ｓ２：２軸延伸ポリアミドフィルム（ユニチカ製、ＯＮ
Ｕ、厚さ１５μｍ）

【００９５】［実施例１〜３］表２に示す各成分をヘン
シェルミキサーにて混合し、田辺工業（株）製、φ５０
ｍｍ単軸押出機を用いて、樹脂温度２００℃、押出量３
５ｋｇ／ｈｒの条件下で、溶融混練し、ペレット化し
た。このペレットを、φ９０ｍｍ径の押出機を有する押
出ラミネート成形機（モダンマシナリー社製）を用い
て、Ｔダイからニップロールまでの距離１２０ｍｍ、成
形時のダイ直下樹脂温度３２０℃、ラミネート速度１０
０ｍ／分、ラミネート厚さ２５μｍ、コート幅８６０ｍ
ｍの条件下で、基材上に押し出して、押出ラミネーショ
ンを行い、電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを
製造した。この時、放電出力６ｋＷ、電極幅１ｍのピラ
ー社製コロナ処理機を用いて、押出サンドラミネーショ
ンの直前に、インラインコロナ放電処理を行った。

【００９６】得られたカバーフィルムを４０℃のギヤオ
ーブン中で２日間エージングした後、２３℃の恒温室で
１日間状態調整を行った。Ｍ方向を長手方向として、長
さ２０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊状のサンプルをカバーフ
ィルムから切り出し、オリエンテック（株）製、万能引
張試験機にて基材層（Ｉ）と組成物層（II）との界面に
おける接着強度を、引張速度３００ｍｍ／分、初期チャ
ック間距離５０ｍｍ、Ｔ型剥離の条件で測定した。その
結果を表２に示した。

【００９７】［実施例４〜６］各（Ａ）成分（Ａ１２、
Ａ２、Ａ３）を表２に示す組成で、表２に示す基材を用
いて、実施例１と同様に電子部品キャリアテープ用カバ
ーフィルムを製造し、基材層（Ｉ）と組成物層（II）と
の界面における接着強度を測定した。結果を表２に示し
た。

【００９８】［実施例７〜９］表２の実施例２（Ａ１
１）、実施例４（Ａ１２）および実施例５（Ａ２）の組
成に酸化防止剤としてＢＨＴ（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−メチルフェノール）配合して、上記実施例
と同様に接着強度を評価し、その結果を表２に示した。
ここで、表中の添加剤の添加量は、（Ａ）成分および
（Ｂ）成分からなる樹脂成分１００重量部に対する添加
量（重量部）である。

【００９９】［実施例１０〜１２］表２の実施例２（Ａ
１１）、実施例４（Ａ１２）および５（Ａ２）の組成に
滑剤としてステアリン酸カルシウム配合して、上記実施
例と同様に接着強度を評価し、その結果を表２に示し
た。

【０１００】[比較例１]低密度ポリエチレン（Ｂ１）の
みを用いて、実施例１と同様にして押出ラミネートした
結果を表２に示した。

【０１０１】[比較例２]チーグラー系触媒によるＬＬＤ
ＰＥ（Ａ４）７０質量％と低密度ポリエチレン（Ｂ１）
３０質量％の樹脂成分１００に対して酸化防止剤（ＢＨ
Ｔ）０．０３質量％と滑剤０．０５質量％を配合し、実
施例２と同様に評価した結果を表２に示した。

【０１０２】[比較例３〜６]本発明で用いたＡ成分（Ａ
１１、Ａ１２、Ａ２、Ａ３）１０質量％と低密度ポリエ
チレン９０質量％を配合した組成物を用いて、実施例１
と同様にして押出ラミネートした結果を表２に示した。

【０１０３】

【表２】

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
キャリアテープ用カバーフィルムは、基材からなる基材
層（Ｉ）と、該基材層（Ｉ）に接し、エチレン（共）重
合体（Ａ）１００〜２０質量％および他のポリオレフィ
ン系樹脂（Ｂ）０〜８０質量％を含有するポリオレフィ
ン系樹脂組成物からなる組成物層（II）とを有し、前記
エチレン（共）重合体（Ａ）が、シングルサイト系触媒
の存在下に製造されたものであり、該エチレン（共）重
合体（Ａ）の（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
³ 、（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／
１０分であるものであるので、アンカーコート剤等の接
着剤を用いることなく、基材層（Ｉ）と組成物層（II）
との間の接着性が優れている。また、薄肉化が可能であ
り、製造も容易である。

【０１０５】また、前記ポリオレフィン系樹脂組成物
に、添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に悪
影響を与えない添加剤を配合し、かつ前記ポリオレフィ
ン系樹脂組成物中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下で
あれば、クリーンな電子部品キャリアテープ用カバーフ
ィルムを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電子部品キャリアテープ用カバーフ
ィルムの一例を示す断面図である。

【図２】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ）の
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図３】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ１）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図４】 メタロセン系触媒によるエチレン共重合体の
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図５】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ２）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図６】 従来の電子部品キャリアテープの一例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム １１ 基材層（Ｉ） １２ 組成物層（II）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笠原 洋 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A BB15A CA21 FA01 FB20 GD07 3E086 AB01 AD24 BA04 BA15 BB35 CA31 3E096 AA06 BA08 CA14 DA17 DC02 EA02Y EA11Y FA07 FA20 FA40 GA07 4F100 AK03A AK04A AK42 AK46 AL01A AL05A AT00A BA02 CA23B EJ38 GB15 JA04B JA06A JA07A JA13A JA20B JG03B

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材からなる基材層（Ｉ）と、該基材層
   （Ｉ）に接し、エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜２
   ０質量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜８
   ０質量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からな
   る組成物層（II）とを有し、 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、シングルサイト系
   触媒の存在下に製造されたものであり、該エチレン
   （共）重合体（Ａ）の（ａ）密度が０．８６〜０．９７
   ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２
   ００ｇ／１０分であることを特徴とする電子部品キャリ
   アテープ用カバーフィルム。
2. 【請求項２】 前記組成物層（II）が、帯電防止性能を
   有することを特徴とする請求項１記載の電子部品キャリ
   アテープ用カバーフィルム。
3. 【請求項３】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、下
   記（ａ）から（ｄ）の要件を満足することを特徴とする
   請求項１または請求項２記載の電子部品キャリアテープ
   用カバーフィルム。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、 （ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／１０
   分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
   溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
   の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
   満足すること （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
4. 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｅ）の要件を満足することを特徴とする請求
   項３記載の電子部品キャリアテープ用カバーフィルム。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
   溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
   の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の関係を
   満足すること （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０
5. 【請求項５】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
   （共）重合体（Ａ１）であることを特徴とする請求項３
   または請求項４記載の電子部品キャリアテープ用カバー
   フィルム。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
   Ｂ）可溶分量Ｘ（質量％）、密度ｄおよびメルトフロー
   レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
   を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
   ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが複数個存在すること
6. 【請求項６】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足するエチレン
   （共）重合体（Ａ２）であることを特徴とする請求項３
   または請求項４記載の電子部品キャリアテープ用カバー
   フィルム。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
   ち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
   満足すること （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９
7. 【請求項７】 前記エチレン（共）重合体（Ａ２）が、
   さらに下記（ｊ）の要件を満足することを特徴とする請
   求項６記載の電子部品キャリアテープ用カバーフィル
   ム。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
   （ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
8. 【請求項８】 前記エチレン(共)重合体（Ａ）中の
   （ｋ）ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特
   徴とする請求項１ないし７いずれか一項に記載の電子部
   品キャリアテープ用カバーフィルム。
9. 【請求項９】 前記ポリオレフィン系樹脂組成物に、
   （ｌ）実質的に添加剤を配合せず、もしくは実質的に被
   接触物に悪影響を与えない添加剤を配合してなることを
   特徴とする請求項１ないし８いずれか一項に記載の電子
   部品キャリアテープ用カバーフィルム。