JP2003257566A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
フラックス上りを無くした構造の電気コネクタを提供す
る。 【解決手段】 絶縁ハウジング40と、多数のターミナ
ル20とで電気コネクタ10が構成されている。ターミ
ナル20は、平板状の基板部21と、この基板部21の
一側面側の、基板部21から折り返された連続片23で
形成したコンタクト対24と、基板部21の他側面側
の、基板部21から略直角に折曲されたキャリア連結片
30とを有している。絶縁ハウジング40が、ターミナ
ル20の基板部21の周囲にオーバーモールドされ、略
平板状に形成されてターミナル20を保持しており、タ
ーミナル20のコンタクト対24が絶縁ハウジング40
の一方の面40A方向に向かって延び、キャリア連結片
30が絶縁ハウジング40の他方の面40B方向に向っ
て延びている。
Description
載、実装するのに好適な電気コネクタに関する。
ウジングと多数のターミナルで構成されている。図6、
7は、従来の電気コネクタの一例を示したもので、図6
のターミナル100の多数が図7に示されている絶縁ハ
ウジング200に圧入によって装着されて電気コネクタ
300を完成している。図では一つのターミナル100
のみを示しているが、実際には多数のターミナル100
が所定のピッチで並列して装着される。図6のターミナ
ル100の場合、一対のコンタクト片101を対向させ
たコンタクト対の基部に圧入部102を連続させ、更に
圧入部102に半田ボール融着部103を連続させてい
る。薄金属板から打ち抜かれて構成されている。
ング200に貫通して設けられたターミナル受入空洞
(図示せず)に圧入され、前記圧入部102をターミナ
ル受入空洞の内壁に係止させることで、ターミナル10
0が絶縁ハウジング200に保持されるようにしてい
る。各ターミナル100の半田ボール融着部103には
半田ボール104が融着されて、融着部と反対側の一部
が絶縁ハウジング200から外部に突出するようにされ
る。
クタで、電気コネクタ300側に多数設けられたターミ
ナル100のコンタクト対と1対1で対応するコンタク
トピン500が絶縁ハウジング600に保持されてい
る。電気コネクタ300と相手方の電気コネクタ400
とで電気コネクタ装置が構成される。各電気コネクタ3
00、400をそれぞれ回路基板に搭載、実装すること
で回路基板相互が電気コネクタ300、400を介して
接続可能とされる。
造は、上記のターミナル受入空洞の外、ターミナル装着
溝を絶縁ハウジングを貫通するように設け、ターミナル
の側縁をターミナル装着溝の対向する内壁に係止させる
構造も知られている(例えば、特開平11−14482
1号公報)。
来の電気コネクタは、ターミナルを絶縁ハウジングのタ
ーミナル受入空洞や装着溝に圧入した構造であるため
に、ターミナルの装着に多大の工数を要し製造コストが
嵩むという問題点があった。ターミナルの多極化、高密
度化が進んでおり、100極以上のターミナルを高密度
に並列して設けたものも製造され、この問題の解決が必
須となっている。また、ターミナルが絶縁ハウジングを
貫通するターミナル受入空洞や装着溝に圧入する構造
は、電気コネクタを回路基板へ搭載して半田付けをする
際に、ターミナル受入空洞や装着溝とターミナルの間の
隙間を通して半田上りやフラックス上りが生じ、コンタ
クト対などの相手方電気コネクタのターミナルとの係合
部を汚染する問題もあった。
もので、製造コストの低減を図り、また、半田上りやフ
ラックス上りを無くした構造の電気コネクタを提供する
ことを目的としている。
れたこの発明のうち請求項1の発明は、絶縁ハウジング
と、所定のピッチで並列する多数のターミナルとで構成
される回路基板実装用の電気コネクタにおいて、前記タ
ーミナルが、平板状の基板部と、この基板部の一側面側
の、基板部から折り返された連続片で形成したコンタク
ト対と、基板部の他側面側の、基板部から略直角に折曲
されたキャリア連結片とを有し、前記絶縁ハウジング
が、前記ターミナルの基板部の周囲にオーバーモールド
され、略平板状に形成されてターミナルを保持してお
り、前記ターミナルのコンタクト対が絶縁ハウジングの
一方の面方向に向かって延び、キャリア連結片が絶縁ハ
ウジングの他方の面方向に向って延びていることを特徴
とする電気コネクタである。
たコンタクト対は、絶縁ハウジングの一方の面側に形成
した凹入部に収容されている請求項1に記載の電気コネ
クタである。
の面側に、ターミナルの基板部に達する開口部が設けら
れ、この開口部を通して基板部に融着し、絶縁ハウジン
グの他方の面外に突出する半田ボールが設けられている
請求項1または2に記載の電気コネクタである。
キャリア連結片が連続する折曲部に、折曲部に沿って切
欠開口が形成され、絶縁ハウジングを形成した樹脂が流
れ込んでいる請求項1〜3の何れか1項に記載の電気コ
ネクタである。
何れか1項に記載の電気コネクタと、並列したターミナ
ルの各コンタクト対と1対1で対応して係合する多数の
コンタクトピンと、これら多数のコンタクトピンにオー
バーモールドされ、略平板状に形成されてコンタクトピ
ンを保持している絶縁ハウジングとでなる相手方の電気
コネクタとで構成された電気コネクタ装置である。
の絶縁ハウジングの一方の面側に、コンタクトピンの基
部に達する開口部が設けられ、この開口部を通してコン
タクトピンの基部に融着し、絶縁ハウジングの一方の面
外に突出する半田ボールが設けられている請求項5に記
載の電気コネクタ装置である。
ンタクト対とキャリア連結片とを有したターミナルに絶
縁ハウジングをオーバーモールドしてターミナルを保持
した構造としたので、ターミナル圧入工程をなくし、多
数のターミナルを備えた電気コネクタであっても能率良
く簡単に製造することができる。また、絶縁ハウジング
を貫通する隙間の形成をなくすることができるので、回
路基板へ半田付けする際の半田上りやフラックス上りの
おそれもなくすることができる。
ト対を絶縁ハウジングの凹入部に収容することで、コン
タクト対を絶縁ハウジングで保護し、変形や汚染を防止
することができる。
半田ボールを融着し、かつこの半田ボールを絶縁ハウジ
ングから突出させることでボールグリッドアレイ(BG
A)構造の電気コネクタとすることができる。もっと
も、ターミナルのキャリア連結片にディップ半田付け
(DIP)が可能のピン状の半田テイルや、表面半田付
け(SMT)が可能の半田テイルを設けてピングリッド
アレイ(PGA)構造などの電気コネクタとしても良い
のは言うまでもない。
キャリア連結片が連続する折曲部に、折曲部に沿って切
欠開口を形成すると、隣接するターミナルとの距離(ピ
ッチ)を可及的に近づけることを可能とし、ターミナル
の並列ピッチの短縮に好適である。
ば、相手方の電気コネクタも多数のコンタクトピンに絶
縁ハウジングをオーバーモールドした構造としたので、
能率良く簡単に製造できる電気コネクタ装置を提供する
ことができる。そして、回路基板への実装の際の半田上
りやフラックス上りのおそれのない電気コネクタ装置を
提供することができる。
ネクタもBGA構造の電気コネクタとすることができ
る。
の図を参照して説明する。
クタ10と相手方の電気コネクタ50で構成された電気
コネクタ装置が示されている。電気コネクタ10は、所
定のピッチで並列している多数のターミナル20と、タ
ーミナル20にオーバーモールドされた絶縁ハウジング
40とから成っている。また、相手方の電気コネクタ5
0は、前記ターミナル20と1対1で対応するように並
列している多数のコンタクトピン60と、コンタクトピ
ン60にオーバーモールドされた絶縁ハウジング80と
から成っている。ターミナル20およびコンタクトピン
60は、図1において左右の方向で所定のピッチで並ん
でいるが、図の紙面に垂直の方向にも所定のピッチで並
んでいる。
0は、薄金属板を打ち抜いて図2に示したような形状に
成形されている。即ち、方形で平板状の基板部21の一
側面(上側面)側に、基板部21の一側縁22から、基
板部21よりやや狭幅の連続片23が折り返され、この
連続片23で形成したコンタクト対24が立設してあ
る。コンタクト対24は、コンタクト片25と、もう一
つのコンタクト片26とから成る。コンタクト片25の
幅はコンタクト片26の幅に比べて若干広くされてい
る。コンタクト片25、26は、連続片23の長手方向
に沿って分離溝27を形成し、分離溝27の両側をそれ
ぞれ略直角に折曲して形成されている。各コンタクト片
25、26の基部に略直角に連続している基部片27、
28の長さが異なる長さとしてあり、コンタクト片2
5、26の間に前記コンタクトピン60を受け入れて係
合できるようにしてある。コンタクト片25、26の先
端部は、それぞれ弧状に湾曲させたコンタクト部25
a、26aが形成されて、コンタクトピン60と係合す
る際には、互いに離れる方向へ弾性変形するようにして
ある。
板部21の他側縁29から略直角の方向にキャリア連結
片30が延びている。キャリア連結片30は、基板部2
1と同一の幅を有している。このキャリア連結片30を
連続させている略直角の折曲部31には、折曲部31に
沿って切欠開口32が形成されている。
縁ハウジング40は、前記基板部21の四周を埋設する
ようにして略平板状に成形され、コンタクト対24が絶
縁ハウジング40の一方の面40A(相手方電気コネク
タ50と接する面)方向に向かって延び、キャリア連結
片30が他方の面40B(一方の面40Aの反対側の
面)方向に向って延びるようにされている。そして、絶
縁ハウジング40の一方の面40A側には、コンタクト
対24と対応させて凹入部41が形成されている。凹入
部41は、コンタクト対24を収容する大きさと深さと
され、コンタクト対24が絶縁ハウジング40から外部
に突出しないように収容されている。また、絶縁ハウジ
ング40の他方の面40B側には、各ターミナル20の
基板部21と対応させて、基板部21に達する開口部4
2が形成されている。キャリア連結片30は、絶縁ハウ
ジング40の他方の面40Bから僅かに突出している。
ターミナル20の基板部21とキャリア連結片30が連
続する折曲部31に形成した切欠開口32には、絶縁ハ
ウジング40を形成した樹脂(絶縁性)が流れ込んでい
る。
よって、所定の位置に保持されたターミナル20のそれ
ぞれに対し、絶縁ハウジング40に形成した開口部42
を通して半田ボール33が設けられている。半田ボール
33は、開口部42に露出している基板部21の中央部
に融着され、絶縁ハウジング40の他方の面40Bから
外部に一部が突出するようにされている。
バーモールドされるターミナル20が未だキャリア34
に連続した状態のものが示されている。複数のターミナ
ル20のキャリア連結片30とキャリア34が切断部3
5を介して連続している。絶縁ハウジング40のオーバ
ーモールドは、ターミナル20がキャリア34に連続し
た状態のまま行い、オーバーモールド後に切断部35の
位置で切り離すようにしても良いし、オーバーモールド
前にターミナル20をキャリア34から切り離して成形
型(図示せず)内の所定の位置にセットして絶縁ハウジ
ング40をオーバーモールドするようにしても良い。
タクトピン60の中間部を埋設するようにして絶縁ハウ
ジング80がオーバーモールドされ、略平板状に成形さ
れている。コンタクトピン60の基部61が、絶縁ハウ
ジング80の一方の面80A側に形成した開口部81に
臨むようにされている。そして、開口部81を通して半
田ボール62が設けられている。この半田ボール62
も、開口部81内に臨んでいるコンタクトピン60の基
部61に融着され、絶縁ハウジング80の面から外部に
一部が突出するようにされている。
が嵌合した時の、ターミナル20とコンタクトピン60
およびそれぞれに融着されている半田ボール33、62
のみのいくつかを示している。
ミナル20に絶縁ハウジング40をオーバーモールドし
て構成したので、ターミナル20の圧入工程をなくし、
多数のターミナル20を備えた電気コネクタ10を能率
良く簡単に製造することができる。また、ターミナル2
0に絶縁ハウジング40をオーバーモールドしたので、
ターミナル20と絶縁ハウジング40の境界面に隙間が
形成されないようにすることができ、半田ボール33を
ターミナル20の基板部21に融着する際や、回路基板
(図示せず)の接続パッドに融着する際に、コンタクト
対24側に半田上りやフラックス上りが生ずるのをなく
し、コンタクト対24の清浄を維持し、電気的接続の性
能が損なわれるのを避けることができる。
コンタクトピン60に絶縁ハウジング80をオーバーモ
ールドしたので、コンタクトピン60の圧入工程をなく
し、また、半田ボール62の融着の際の半田上りやフラ
ックス上りをなくすることができる。
4を絶縁ハウジング40に形成した凹入部41内に収容
して外部に突出しないようにしたので、電気コネクタ5
0との嵌合前において、コンタクト対24に手や他の物
が接触しないように保護することができる。このため、
コンタクト対24が変形や汚染から守ることができる。
また、コンタクト対24を通して回路基板内の回路に静
電気が放電して回路構成部品にダメージを与えるような
事態も避けることができる。
結片30が連続する折曲部31に切欠開口32を形成す
るようにすると、一方のターミナル20の一側縁22
と、これに隣接する他方のターミナル20の折曲部31
が形成されている他側縁29の間のショートを防止する
のに有効であり、隣接するターミナル20間の距離(ピ
ッチ)を可及的に小さくすることができる。これは、電
気コネクタ10の小型化に有効で、ターミナル20の極
数が多くなればなるほど顕著となる。また、この切欠開
口32には絶縁ハウジング40を形成する樹脂が流れ込
むので、絶縁ハウジング40とターミナル20の一体性
を強固にでき、ターミナル20の保持に弛みが生じない
ようにすることができる。
を融着して、絶縁ハウジング40から一部が突出するよ
うにしたので、BGA構造の電気コネクタ10とするこ
とができ、多極高密度の電気コネクタ10を構成するこ
とができる。相手方の電気コネクタ50も同様である。
尚、この半田ボール33を設けない電気コネクタの構成
も可能である。その場合は、ターミナル20のキャリア
連結片30に、絶縁ハウジング40の外方に延びるDI
P半田付け用のピン状の半田テイルや、SMT半田付け
用の半田テイルを連続させて設け、これらの半田テイル
に切断部を介して前記キャリア34を連続させるように
する。
所定のピッチで並列したターミナルに絶縁ハウジングを
オーバーモールドにより成形するようにしたので、ター
ミナルの圧入工程をなくし、能率良く簡単に製造ができ
る電気コネクタを提供することができる。特に、多数の
ターミナルを使用するコネクタにおいて、その効果がよ
り一層発揮される。また、ターミナルと絶縁ハウジング
の境界面に隙間が形成されないので、半田上りやフラッ
クス上りを防止し、半田付けによって電気的接続の性能
を損なうことのない電気コネクタを提供することができ
る。
状態の一部断面図である。
電気コネクタのターミナルの斜視図である。
リアと連続した状態の一部正面図である。
ルとコンタクトピンおよび半田ボールのみを表した一部
斜視図である。
視図である。
図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁ハウジング40と、所定のピッチ
で並列するターミナル20とで構成される回路基板実装
用の電気コネクタ10において、 前記ターミナル20が、平板状の基板部21と、この基
板部21の一側面側の、基板部21から折り返された連
続片23で形成したコンタクト対24と、基板部21の
他側面側の、基板部21から略直角に折曲されたキャリ
ア連結片30とを有し、 前記絶縁ハウジング40が、前記ターミナル20の基板
部21の周囲にオーバーモールドされ、略平板状に形成
されてターミナル20を保持しており、 前記ターミナル20のコンタクト対24が絶縁ハウジン
グ40の一方の面40A方向に向かって延び、キャリア
連結片30が絶縁ハウジング40の他方の面40B方向
に向って延びていることを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項2】 ターミナル20に設けられたコンタク
ト対24は、絶縁ハウジング40の一方の面40A側に
形成した凹入部41に収容されている請求項1に記載の
電気コネクタ。 - 【請求項3】 絶縁ハウジング40の他方の面40B
側に、ターミナル20の基板部21に達する開口部42
が設けられ、この開口部42を通して基板部21に融着
し、絶縁ハウジング40の他方の面40B外に突出する
半田ボール33が設けられている請求項1または2に記
載の電気コネクタ。 - 【請求項4】 ターミナル20の基板部21とキャリ
ア連結片30が連続する折曲部31に、折曲部31に沿
って切欠開口32が形成され、絶縁ハウジング40を形
成した樹脂が流れ込んでいる請求項1〜3の何れか1項
に記載の電気コネクタ。 - 【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項に記載の電
気コネクタ10と、並列したターミナル20の各コンタ
クト対24と1対1で対応して係合するコンタクトピン
60と、 これらコンタクトピン60にオーバーモールドされ、略
平板状に形成されてコンタクトピン60を保持している
相手方の絶縁ハウジング80とでなる電気コネクタ50
とで構成された電気コネクタ装置。 - 【請求項6】 相手方の電気コネクタ50の絶縁ハウ
ジング80の一方の面80A側に、コンタクトピン60
の基部61に達する開口部81が設けられ、この開口部
81を通してコンタクトピン60の基部61に融着し、
絶縁ハウジング80の一方の面外に突出する半田ボール
62が設けられている請求項5に記載の電気コネクタ装
置。
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2003
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