JP2003258078A

JP2003258078A - 基板支持装置及びそれを用いた搬送装置

Info

Publication number: JP2003258078A
Application number: JP2002052274A
Authority: JP
Inventors: Tetsutsugu Hanazaki; 哲嗣花崎; Asako Ishida; 麻子石田
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2002-02-27
Filing date: 2002-02-27
Publication date: 2003-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を支持した際に実質的な撓みを小さくす
ることができる基板支持装置、及びそれを用いた搬送装
置を提供する。【解決手段】基板支持装置であるトレイＴは、基板Ｐ
を支持する支持面２２を有する支持部２０を備えてお
り、支持部２０の形状は、基板Ｐを支持する支持面２２
側が凸となるように予め撓ませた構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を支持する基
板支持装置、及びこの基板支持装置を用いた搬送装置に
関し、特に液晶表示デバイス等の製造等で使用する大型
基板を支持するのに好適な基板支持装置、及び搬送装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば液晶ディスプレイ（総
称としてフラットパネルディスプレイ）を製造する工程
においては、各種の装置、例えば露光装置や検査装置な
どの大型基板の処理装置が用いられている。これらの処
理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（ガ
ラス基板）を処理装置にロードする作業とアンロードす
る作業とを自動的に行う基板搬送装置が用いられてい
る。特開２００１−１００１６９号公報には、基板支持
装置であるトレイで基板を支持しつつ搬送する技術が開
示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、基板
の撓みを抑制しながら搬送することができるので有効で
ある。ところが、以下に述べるような問題が生じるよう
になった。近年、露光装置において、デバイスパターン
の微細化の要求から投影光学系は大Ｎ．Ａ．化され、こ
れに伴い投影光学系と基板ステージとの間の空間（いわ
ゆるワーキングディスタンス）は狭くなる傾向にある。
一方で、使用されるガラス基板はますます大型化される
傾向にあり、これに伴ってトレイの支持面を大型化する
必要がある。ところが、トレイが大型化すると自重によ
り撓みやすくなってトレイの最上端と撓みにより下がっ
たトレイの最下端との幅である実質的な厚みが増してし
まう。すると、基板ステージに基板をトレイごとロード
しようとする場合、実質的な厚みが増したトレイやトレ
イを支持する搬送ハンドが狭いワーキングディスタンス
に入り込みずらくなってしまうという問題が生じるよう
になった。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、基板を支持した際に実質的な厚みを小さくする
ことができる基板支持装置、及びそれを用いた搬送装置
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図１〜図１２に対応付け
した以下の構成を採用している。本発明の基板支持装置
は、基板を支持する基板支持装置において、前記基板を
支持する支持面を有する支持部を備え、前記支持部の形
状は、前記基板を支持する前記支持面側が凸となるよう
に予め撓ませたことを特徴とする。

【０００６】本発明によれば、基板を支持する支持面側
が凸となるように予め撓ませたことにより、基板を支持
面で支持した際、基板の重みによって支持面は凹むよう
に変形される。したがって、基板支持装置は基板を支持
した際、実質的な厚みを小さくされた状態となり、狭い
空間（ワーキングディスタンス）に対しても円滑に入り
込むことができる。

【０００７】本発明の搬送装置は、上記記載の基板支持
装置を搬送する搬送ハンドを備えたことを特徴とする。

【０００８】本発明によれば、撓みの発生を抑えられた
基板支持装置で基板を支持しつつ搬送できるので、狭い
空間（ワーキングディスタンス）に対しても基板を搬送
できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板支持装置及び
搬送装置の第１実施形態について図１から図６を参照し
ながら説明する。図１は、本発明に係る搬送装置Ｈを備
え、感光剤を塗布された基板（感光基板）Ｐに対して露
光処理を行う露光処理システムＳＹＳの全体概略を示す
断面平面図である。

【００１０】露光処理システムＳＹＳは、基板Ｐに液晶
表示デバイス用パターンを露光する露光装置ＥＸと、パ
ターンが露光された基板Ｐに対してパターン領域の周辺
に露光処理を行う周辺露光装置ＥＳと、搬送ロボット
（搬送装置）Ｈと、搬出入部５と、ダミーポート（受け
渡し部）７とを備えており、これらは高度に清浄化さ
れ、且つ所定温度及び湿度に調整されたチャンバＣＨ内
に収められている。基板Ｐは液晶ディスプレイパネル製
造に用いられる角形のガラス基板であって、例えば厚さ
０．７〜１．１ｍｍ、平面視の大きさ６００ｍｍ×６０
０ｍｍ以上のものである。

【００１１】図２は、露光装置ＥＸ、搬送ロボットＨ、
及び搬出入部５の外観斜視図である。露光装置ＥＸは、
マスク（レチクル）Ｍを露光光（露光用照明光）ＥＬで
照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パター
ンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステ
ージと、このマスクステージの下方に配置された投影光
学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方でベース８上をＸ軸
方向及びＹ軸方向の２次元方向に移動する基板ステージ
としてのプレートホルダ９とを備えている。

【００１２】なお、以下の説明において、投影光学系Ｐ
Ｌの光軸方向をＺ軸方向とし、水平面内においてＺ軸方
向と直交する方向をＸ軸方向とし、水平面内においてＸ
軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。また、それぞ
れの軸線まわり方向をθＺ、θＸ、θＹ方向とする。

【００１３】投影光学系ＰＬには、等倍の正立正像を投
影する光学系が用いられている。この露光装置ＥＸで
は、プレートホルダ９上に長方形の基板Ｐが載置された
状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行わ
れ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、
例えば４つの露光領域（パターン領域）に順次転写され
るようになっている。すなわち、この露光装置ＥＸで
は、照明系からの露光光ＥＬにより、マスクＭ上のスリ
ット状の照明領域が照明された状態で、制御装置（制御
部）ＣＯＮＴによって不図示の駆動系を介して、マスク
Ｍを支持するマスクステージと基板Ｐを支持するプレー
トホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸
方向とする）に同一速度で同一方向に移動させることに
より、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターン
が逐次転写される、すなわち走査露光が行われる。

【００１４】この１つの露光領域に対する走査露光の終
了後に、制御装置ＣＯＮＴによりプレートホルダ９を次
の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ軸方向に移動す
るステッピング動作が行われる。そして、露光装置ＥＸ
では、このような走査露光とステッピング動作とを繰り
返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭの
パターンが転写されるようになっている。

【００１５】搬送ロボット（搬送装置）Ｈは、水平関節
型構造を有し、露光装置ＥＸ、搬出入部５、周辺露光装
置ＥＳおよびダミーポート７に対向して配置されてお
り、垂直な関節軸を介して連結された複数部分から成る
アーム部１０と、このアーム部１０の先端に設けられ、
２本の爪部１１を有する搬送ハンド１２と、アーム部１
０を駆動する駆動装置１３とを備えている。

【００１６】搬送ロボットＨ（搬送ハンド１２）は、後
に詳述するトレイ（基板支持装置）Ｔを介して基板Ｐを
支持し、搬送する。搬送ハンド１２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸
方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向、θＺ方向のそれ
ぞれに移動可能となっており、搬送ハンド１２に支持さ
れたトレイＴ及び基板Ｐは所定の位置に搬送されるよう
になっている。

【００１７】図２では、基板Ｐを支持するトレイＴが搬
送ロボットＨの爪部１１によって下方から保持され、搬
送ハンド１２によってトレイＴが支持されている状態が
示されている。

【００１８】なお、この搬送ロボットＨは、図２には便
宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けら
れ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立
駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルハンド構造（ダブ
ルアーム構造）になっている。

【００１９】搬出入部５は、露光処理システムＳＹＳに
隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において
感光剤が塗布された基板Ｐが搬入されて受け渡しされる
とともに、搬入された基板Ｐの温度を調整する搬入ポー
トとしての搬入プレートホルダ１４と、この搬入プレー
トホルダ１４の上方に配置され、露光装置ＥＸで露光処
理が施された基板Ｐが受け渡される搬出ポートとしての
搬出プレートホルダ１５とから概略構成されている（図
１及び図２では搬出プレートホルダ１５のみが図示され
ている）。また、これらプレートホルダ１４，１５は、
θＺ方向（Ｚ軸周り）に回転可能になっており、搬送ハ
ンド１２に対する相対的な回転方向の位置補正をした
り、基板Ｐを９０度回転させることができる。更に、搬
出入部５には、トレイＴの形状を検出可能な検出装置３
０が設けられている。検出装置３０は、搬出入部５に搬
送されたトレイＴの高さ方向の位置を光学的に検出可能
な複数の高さセンサ３２ａ〜３２ｉと、高さセンサ３２
ａ〜３２ｉのそれぞれの検出信号に基づいてトレイＴの
形状（撓み量）及び姿勢を求める演算部３１とを備えて
いる。高さセンサ３２ａ〜３２ｉは搬出入部５のプレー
トホルダ１５（１４）を包囲するように等間隔で配置さ
れており、検出信号を演算部３１に出力する。演算部３
１は、高さセンサ３２ａ〜３２ｉの検出結果に基づいて
トレイＴの形状及び姿勢を求め、求めた結果を制御装置
ＣＯＮＴに出力するようになっている。

【００２０】図１に戻って、周辺露光装置ＥＳは、露光
装置ＥＸで露光処理が行われた基板Ｐを保持する基板ホ
ルダとしてのプレートホルダ（受け渡し部）１６と、こ
の基板Ｐのパターン領域の周辺に露光処理を行う照明系
等の処理部（不図示）とを備えている。ここで露光処理
された基板Ｐは、パターン領域の周辺に塗布された感光
剤を露光される。なお、露光装置ＥＸの露光処理に先立
って周辺露光装置ＥＳによる周辺露光（非パターン部の
露光）を行ってもよい。

【００２１】ダミーポート７は、露光処理システムＳＹ
Ｓが周辺露光装置ＥＳを搭載しない場合や、周辺露光装
置ＥＳを搭載していても使用しない場合に用いられるも
のであって、後述する搬送途中のトレイＴを一時的に保
持する構成になっている。

【００２２】図３（ａ）は、本発明に係るトレイ（基板
支持装置）Ｔを示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
側面図である。図３（ａ）に示すように、トレイＴは縦
横に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部
材１９により全体として略矩形状に形成された支持部２
０を備えている。また、複数本の線状部材１９によって
構成される各格子の内部には、いずれもが基板Ｐよりも
小さい四角形の開口部２１が複数形成されている。これ
らの複数本の線状部材１９は、ここでは相互に溶接さ
れ、あるいは格子状に組み合わされている。

【００２３】トレイＴの支持部２０は、その上面である
支持面２２で基板Ｐを支持するようになっている。支持
面２２には、支持部２０に支持された基板Ｐの側面を保
持して基板の落下を防止するとともに概ね位置決めする
位置決め部２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）及び２４
（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）が設けられている。位置決
め部２３、２４のそれぞれは支持面２２に突設された凸
部である。位置決め部２３ａ〜２３ｃの配置は、支持部
２０の第１端部２０Ａ側において、位置決め部２３ｂの
位置が位置決め部２３ａと２３ｃとを結ぶ直線よりも基
板の外側に位置し、第１端部２０Ａ及び第１端部２０Ａ
に隣接する両端部を支持するように配設される。一方、
位置決め部２４ａ〜２４ｃの配置は、支持部２０の第２
端部２０Ｂ側において、位置決め部２４ｂの位置が位置
決め部２４ａと２４ｃとを結ぶ直線よりも基板の外側に
位置し、第２端部２０Ｂ及び第２端部２０Ｂに隣接する
両端部を支持するように配設される。ここで、図２に示
すように、トレイＴは第１端部２０Ａ及び第２端部２０
Ｂのそれぞれを爪部１１に一致されるように、すなわ
ち、位置決め部２３ａ、２３ｃのならび方向と爪部１１
の長手方向とが略平行、且つ、位置決め部２４ａ、２４
ｂのならび方向と爪部１１の長手方向とが略平行となる
ように搬送ハンド１２に支持されるようになっている。

【００２４】ここで、以下の説明において、支持面２２
に沿う位置決め部２３ａ〜２３ｃ（２４ａ〜２４ｃ）の
並び方向を「第１の方向Ｖ１」、支持面２２に沿って第
１の方向Ｖ１と略直交する方向を「第２の方向Ｖ２」と
適宜称する。

【００２５】図３（ｂ）に示すように、支持部２０の形
状は、基板Ｐを支持していない状態において、支持面２
２側が凸となるように予め撓まされている。具体的に
は、支持部２０の形状は、少なくとも第２の方向Ｖ２か
ら見て上向き凸状に反る形状に設定されている。

【００２６】支持部２０の形成材料としては、各種合成
樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的に
は、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステン
レス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとして
は、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラ
ス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon
Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プ
ラスチック）が挙げられる。本実施形態において、支持
部２０はＣＦＲＰによって形成されることが好ましい。
支持部２０をＣＦＲＰによって形成することにより、基
板Ｐを支持するための所望の強度が得られるとともに、
所望の可撓性が得られる。

【００２７】支持部２０においては、全部がＣＦＲＰ部
材であってもよいし、一部がＣＦＲＰ部材であってもよ
い。例えば、複数本ある線状部材１９のうちの一部がＣ
ＦＲＰ部材によって形成され、その他の部分が他の材料
によって形成された構成でもよい。支持部２０のうちの
一部にＣＦＲＰ部材を用いる場合は、所望の方向、本実
施形態においては第１の方向Ｖ１に可撓性を有するよう
にするために、ＣＦＲＰ部材の配置位置が設定される。
つまり、第１の方向Ｖ１を撓み方向とするように支持部
２０の強度分布が設定される。

【００２８】なお、支持部２０上の線状部材１９が交わ
る箇所にデルリンなどのプラスチックからなる部材を接
着（もしくはネジ止め）して、この複数のデルリンによ
り複数の点で基板Ｐを支持してもよい。この場合、デル
リンの高さを位置決め部２３，２４の高さよりも低くし
ておけばよい。

【００２９】図４（ａ）は、搬送ロボットＨの搬送ハン
ド１２にトレイＴが支持されている状態を第２の方向Ｖ
２から見た側面図である。図４（ａ）に示すように、ト
レイＴは基板Ｐを支持していない状態において、支持面
２２側が凸となるように撓まされた形状となっている。
そして、トレイＴは基板Ｐを支持した際、図４（ｂ）に
示すように、支持面２２を略平面とする。すなわち、支
持面２２側を凸とするように予め撓まされていたトレイ
Ｔは、基板Ｐを支持することによって下方に撓み、全体
の撓みがキャンセルされて支持面２２を略平面とする。
トレイＴは、基板Ｐを支持することにより、少なくとも
第１の方向Ｖ１における投影面積（図４符号ＡＲ参照）
を小さくされる。すなわち、トレイＴは基板Ｐを支持す
ることにより実質的な厚みを小さくする。

【００３０】ここで、基板Ｐを支持しない状態における
トレイＴの撓み量は、基板Ｐの大きさや重さ、あるいは
形状に応じて、基板Ｐを支持した際に支持面２２に沿う
第１の方向Ｖ１における投影面積ＡＲが所定値以下とな
るように、詳しくは支持面２２が略平面となるように、
実験あるいは数値計算（有限要素法解析など）で予め求
められている。トレイＴはＮＣ工作機械などを用いて加
工できる。

【００３１】図２に戻って、露光装置ＥＸのプレートホ
ルダ９の上面には、線状部材１９の配置に対応して、上
記支持部２０が嵌合する溝部９ａが形成されている。溝
部９ａの深さは、支持部２０が嵌合して沈み込んだとき
に、位置決め部２３，２４がプレートホルダ９の上面か
ら突出して配設されている。また、このプレートホルダ
９の上面は、基板Ｐの撓みを除去するように平面度よく
仕上げられている。さらに、プレートホルダ９の上面に
は、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔
（不図示）がトレイＴの複数の開口部２１に対応して設
けられている。各吸気孔は、不図示の真空ポンプに接続
されている。

【００３２】同様に、搬出入部５のプレートホルダ１５
（１４）の上面にも、線状部材１９の配置に対応して、
上記支持部２０が嵌合する溝部５ａが形成されている。
この溝部５ａの深さも上記溝部９ａと同じ深さに設定さ
れている。また、プレートホルダ１５の上面にも、基板
Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔（不図
示）がトレイＴの複数の開口部２１に対応して設けられ
ている。

【００３３】更に、図１に示すように、周辺露光装置Ｅ
Ｓのプレートホルダ１６の上面にも、線状部材１９の配
置に対応して、上記支持部２０が嵌合する溝部１６ａが
形成されている。この溝部１６ａの深さも上記溝部９ａ
と同じ深さに設定されている。また、プレートホルダ１
６の上面にも、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるた
めの吸気孔（不図示）がトレイＴの複数の開口部２１に
対応して設けられている。

【００３４】次に、上述した構成を有するトレイ（基板
支持装置）Ｔを用いて基板Ｐを搬送する方法について説
明する。ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このト
レイＴに載置された基板Ｐを搬送ロボットＨで露光装置
ＥＸに対して搬入及び搬出する手順について説明する。

【００３５】感光剤を塗布された基板Ｐがコータ・デベ
ロッパから露光処理システムＳＹＳの搬入ポート（プレ
ートホルダ）１４に搬送される。プレートホルダ１４に
は、不図示のトレイライブラリに収容されている複数の
トレイＴのうちの１つが、不図示のトレイ用搬送装置に
よって配置されている。トレイＴは線状部材１９をプレ
ートホルダ１４の溝部５ａに嵌合させつつ沈み込むよう
にプレートホルダ１４に配置されている。ここで、トレ
イＴの位置決め部２３，２４はプレートホルダ１４の上
面から突出している。そして、コータ・デベロッパ側の
基板受け渡し装置が、トレイＴを配置されているプレー
トホルダ１４の上面に感光剤を塗布された基板Ｐを搬送
する。基板Ｐはプレートホルダ１４の上面から突出して
いる位置決め部２３，２４に位置決めされつつプレート
ホルダ１４の上面に支持される。ここで、基板Ｐは、プ
レートホルダ１４に支持された状態で、露光処理が実施
される温度に調整される。

【００３６】続いて、搬送ロボットＨのうち、駆動装置
１３によりアーム部１０を介して搬送ハンド１２が駆動
され、トレイＴと一体的に温度調整済みの基板Ｐを保持
する。搬送ハンド１２はトレイＴの下面を支持しつつ上
昇し、トレイＴで支持した基板Ｐとプレートホルダ１４
の上面とを離間させる。ここで、搬送ハンド１２は爪部
１１により、トレイＴの下面のうち第１端部２０Ａ及び
第２端部２０Ｂの一部を支持する。

【００３７】搬送ロボットＨは、基板Ｐを支持したトレ
イＴを上昇させたら、プレートホルダ１４上方で一旦停
止する。次いで、トレイＴとプレートホルダ１４とが離
間した状態で、トレイＴ及び基板Ｐの搬送経路中である
搬出入部５に設けられている検出装置３０が、制御装置
ＣＯＮＴの制御のもとで基板Ｐを支持しているトレイＴ
の形状（撓み量及び撓み方向）及び姿勢を検出する。

【００３８】検出装置３０は、トレイＴの下方に位置す
る高さセンサ３２（３２ａ〜３２ｉ）によってトレイＴ
下面の複数位置における高さ方向の位置（高さセンサ３
２ａ〜３２ｉのそれぞれとトレイＴとの距離）を検出す
る。高さセンサ３２は送光部と受光部とを備え、高さセ
ンサ３２ａ〜３２ｉのそれぞれの送光部から射出された
検出光はトレイＴの下面の複数の位置に照射される。こ
こで、トレイＴの第１端部２０Ａ及び第２端部２０Ｂの
下面は搬送ハンド１２の爪部１１によってその一部を支
持されているので、搬送ハンド１２で支持されている以
外の部分に検出光を照射することにより、高さセンサ３
２ａ〜３２ｉのそれぞれはトレイＴの高さ方向の位置を
検出することができる。そして、検出光を照射されトレ
イＴの下面の複数の位置で発生した光（反射光）は、高
さセンサ３２ａ〜３２ｉのそれぞれの受光部で受光され
る。高さセンサ３２ａ〜３２ｉのそれぞれは受光部での
受光信号に基づいてトレイＴの高さ方向における位置を
検出する。

【００３９】高さセンサ３２ａ〜３２ｉのそれぞれの検
出信号は演算部３１に出力され、演算部３１は複数の高
さセンサ３２ａ〜３２ｉのそれぞれの検出結果に基づい
て、基板Ｐを支持するトレイＴの形状（撓み量及び撓み
方向）及び姿勢を求める。検出装置３０の演算部３１は
トレイＴの形状及び姿勢に関する情報を制御装置ＣＯＮ
Ｔに出力する。なお、高さセンサ３２ｃ〜３２ｅだけで
も、搬送ハンド１２で基板とともにトレイＴを搬送する
際に計測することにより、トレイＴの形状及び姿勢の情
報を得ることができる。

【００４０】制御装置ＣＯＮＴは、検出装置３０の検出
結果に基づいて、基板Ｐを支持したトレイＴの撓み量が
予め設定されている所定値（許容値）を越えたかどうか
を判別する。具体的には、検出装置３０の検出結果に基
づいて、制御装置ＣＯＮＴは、トレイＴが基板Ｐを支持
した際に、第１の方向Ｖ１における投影面積ＡＲが所定
値を越えたかどうかを判別する。そして、図５（ａ）に
示すように、プレートホルダ１４から離間したトレイＴ
の支持面２２が略平面となって支持部２０の第１の方向
Ｖ１における投影面積ＡＲが所定値以下であると判断し
たら、制御装置ＣＯＮＴは搬送ロボットＨによってこの
トレイＴを基板Ｐごと露光装置ＥＸのプレートホルダ９
に対して搬送する。

【００４１】ここで、所定値（許容値）とは、露光装置
ＥＸの投影光学系ＰＬとプレートホルダ９との間の空間
（ワーキングディスタンス）に基板Ｐを支持したトレイ
Ｔが円滑に入り込むことができるトレイＴの実質的な厚
み（すなわち第１の方向Ｖ１における投影面積）に基づ
く値であって、この許容値以下であれば、基板Ｐを支持
したトレイＴは投影光学系ＰＬとプレートホルダ９との
間の空間に円滑に入り込むことができる。つまり、前記
所定値は露光装置ＥＸの投影光学系ＰＬとプレートホル
ダ９との間の距離（すなわちワーキングディスタンス）
に応じて設定される値である。

【００４２】一方、図５（ｂ）に示すように、プレート
ホルダ１４から離間したトレイＴの支持面２２が大きく
撓んでおり、支持部２０の第１の方向Ｖ１における投影
面積ＡＲが所定値以上であると判断したら、制御装置Ｃ
ＯＮＴは搬送ロボットＨによるトレイＴの露光装置ＥＸ
に対する搬送を行わず、所定の処理を行う。支持部２０
の投影面積ＡＲが所定値以上であると判断された際の所
定の処理とは、例えば、制御装置ＣＯＮＴが、搬送ロボ
ットＨによる搬送動作を停止する処理である。そして、
この撓み量が異常なトレイ（異常トレイ）Ｔあるいは基
板Ｐを露光装置ＥＸ外部に取り出すために、搬送ロボッ
トＨは異常トレイＴ及び基板Ｐを搬出入部５に戻す。そ
して、作業者が搬出入部５にアクセスしてこの異常トレ
イＴを取り出す。

【００４３】なお、図５（ｂ）では、基板Ｐを支持して
いるトレイＴは支持面２２側が凸であるように示されて
いるが、基板Ｐの重みによって支持面２２側が凹となる
場合もある。いずれにせよ、トレイＴの第１の方向Ｖ１
における投影面積ＡＲが所定値以上であれば、トレイＴ
は露光装置ＥＸに搬送されない。

【００４４】このように、搬送ロボットＨは検出装置３
０の検出結果に基づいて搬送動作を制御される。そし
て、制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐを支持したトレイＴの
撓み量が予め設定されている所定値を越えたかどうかを
判別し、この判別した結果に基づいて搬送ロボットＨを
制御する。

【００４５】また、制御装置ＣＯＮＴは、検出装置３０
で検出した撓み量に関する情報に基づいて、搬送ハンド
１２の駆動量を可変とするようになっている。つまり、
トレイＴは所定値（許容値）以下の撓み量であっても、
大きく撓んでいる場合と小さく撓んでいる場合とがあ
る。制御装置ＣＯＮＴは、トレイＴの撓み量が大きい場
合には、例えば搬送ハンド１２による搬送速度を遅くし
たり、トレイＴ（基板Ｐ）と露光装置ＥＸ内の各装置・
部材等との接触を回避するために搬送ハンド１２の位置
（姿勢）を調整したりする。こうすることにより、搬送
ハンド１２はトレイＴ及び基板Ｐの損傷を防止しつつ搬
送動作を行うことができる。逆に、トレイＴの撓みが小
さい場合には、制御装置ＣＯＮＴは、搬送ハンド１２に
よる搬送速度を速くして搬送する。こうすることによ
り、搬送ハンド１２の処理効率が向上される。このよう
に、検出装置３０で検出したトレイＴの撓み量に基づい
て、搬送ハンド１２の搬送速度及び位置（姿勢）を含む
駆動量を可変とすることにより、トレイＴ（基板Ｐ）の
損傷などの不具合を防止しつつ効率良く搬送動作が行わ
れる。

【００４６】支持部２０の第１の方向Ｖ１における投影
面積ＡＲが所定値以下であると判断されたトレイＴは、
搬送ロボットＨによって基板Ｐとともに露光装置ＥＸの
プレートホルダ９に対して搬送される。搬送ロボットＨ
の搬送ハンド１２は、基板Ｐが露光装置ＥＸのプレート
ホルダ９に対向するように向きを変え、トレイＴをプレ
ートホルダ９の上方まで搬送する。このとき、搬送ロボ
ットＨは、トレイＴの支持部２０の格子を構成する各線
状部材１９とプレートホルダ９の溝部９ａとを対向させ
るように、プレートホルダ９に対する搬送ハンド１２の
姿勢及び位置を駆動装置１３により補正する。

【００４７】ここで、搬送ハンド１２でトレイＴを露光
装置ＥＸのプレートホルダ９に搬送する際、搬送ハンド
１２のプレートホルダ９に対する搬送方向（ワーキング
ディスタンスに対する挿入方向）とトレイＴの第１の方
向Ｖ１とは一致している。つまり、トレイＴの形状は、
基板Ｐを支持することによって撓んだ際、プレートホル
ダ９に対する搬送方向における投影面積ＡＲが所定値以
下になるように設定されている。トレイＴは基板Ｐを支
持した際、支持面２２が略平面になるように予め設定さ
れているので、搬送ハンド１２は基板Ｐを支持したトレ
イＴを投影光学系ＰＬとプレートホルダ９との間の空間
に円滑に挿入できる。

【００４８】次に、駆動装置１３によって、搬送アーム
１２が所定量下降駆動され、その結果、支持部２０の格
子を構成する各線状部材１９がプレートホルダ９の溝部
９ａに嵌まり、支持部２０がプレートホルダ９の上面よ
り下がり、基板Ｐがプレートホルダ９の上面に載置され
る。支持部２０は溝部９ａに沈み込むが、位置決め部２
３，２４はプレートホルダ９の上面から突出するので、
基板Ｐに対する位置決めは維持される。そして、制御装
置ＣＯＮＴにより真空ポンプの吸引が開始され、プレー
トホルダ９にトレイＴの複数の開口部２１に対応して形
成された各吸気孔を介して基板Ｐの下面がプレートホル
ダ９に吸着され固定される。

【００４９】プレートホルダ９へ基板Ｐが渡されると、
駆動装置１３により搬送ハンド１２が駆動され、プレー
トホルダ９から退避する。図６には、この搬送ハンド１
２のプレートホルダ９からの退避が完了した直後の状態
が示されている。なお、この図６は、プレートホルダ９
から基板Ｐの搬出が開始される直前の状態を示す図でも
ある。

【００５０】そして、プレートホルダ９に基板Ｐが載置
されたら、マスクＭは照明系により露光光ＥＬで照明さ
れる。露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンは投
影光学系ＰＬを介してプレートホルダ９の基板Ｐに投影
露光される。

【００５１】次に、露光処理終了後のプレートホルダ９
からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下
の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように
説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送
ハンドが搬出を行うようにしてもよい。

【００５２】露光処理が終了すると、駆動装置１３によ
り搬送ハンド１２が駆動され、プレートホルダ９上に載
置されたトレイＴの下方でプレートホルダ９のＸ軸方向
両側に搬送ハンド１２の２本の爪部１１が−Ｙ方向側か
ら挿入される。これと同時に、制御装置ＣＯＮＴにより
真空ポンプによる吸引が解除され、プレートホルダ９に
よる基板Ｐの吸着が解除される。

【００５３】次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２
が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２の爪部１
１によってトレイＴの第１端部２０Ａ及び第２端部２０
Ｂの下面に当接し、さらに上方に搬送ハンド１２が駆動
されると、基板Ｐを支持するトレイＴがプレートホルダ
９の上方に持ち上げられ、支持部２０と溝部９ａとの嵌
合が解除される。ここで、位置決め部２３，２４が基板
Ｐに対する位置決め状態を維持しているので、トレイＴ
を上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの支持部２０
上に円滑に載置することができる。

【００５４】この支持部２０と溝部９ａとの嵌合解除が
完了する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、駆
動装置１３により搬送ハンド１２が駆動され、基板Ｐを
保持したトレイＴがプレートホルダ９上から退避され
る。かくして、露光装置ＥＸに対する基板Ｐの搬出動作
が完了する。なお、搬送ロボットＨによる周辺露光装置
ＥＳのプレートホルダ１６に対する基板Ｐの搬入、搬出
動作は、上記露光装置ＥＸのプレートホルダ９に対する
搬入、搬出と同様の動作で行われる。

【００５５】以上説明したように、トレイＴは、基板Ｐ
を支持する支持面２２側を凸となるように予め撓まされ
ているので、基板Ｐを支持面２２で支持した際、基板Ｐ
の重みによって支持面２２は逆方向に（凹むように）変
形され、例えば略平面となり、実質的な厚みを小さくす
る。したがって、ワーキングディスタンスが狭くでもこ
のワーキングディスタンスに対して基板Ｐを支持したト
レイＴは円滑に挿入され、基板Ｐは露光装置ＥＸのプレ
ートホルダ９に対して円滑に搬送される。

【００５６】そして、支持部２０は、基板Ｐを支持した
際に、少なくとも第１の方向Ｖ１における投影面積ＡＲ
が、投影光学系ＰＬとプレートホルダ９との間に円滑に
入り込むことができる程度にその撓み量（実質的な厚
み）を予め設定されており、搬送ロボットＨは、この第
１の方向Ｖ１と露光装置ＥＸのプレートホルダ９に対す
る搬送方向とを一致させた状態でプレートホルダ９に対
してトレイＴを搬送するので、搬送ハンド１２はトレイ
Ｔとともに基板Ｐをプレートホルダ９に円滑に搬送でき
る。

【００５７】なお、上記実施形態では、トレイＴの撓み
量を検出する検出装置３０は、露光処理システムＳＹＳ
に対するコータ・デベロッパ（周辺装置）からの搬出入
部５に設けられている構成であるが、例えば、露光装置
ＥＸのプレートホルダ９近傍に検出装置３０を設けてお
き、トレイＴに支持された基板Ｐをプレートホルダ９に
対してロードする直前に撓み量の検出が行われるように
してもよい。あるいは、露光装置ＥＸのプレートホルダ
９を包囲するように高さセンサ３２を設けておき、トレ
イＴに支持された基板Ｐをプレートホルダ９に対してロ
ードする時に撓み量の検出が行われるようにしてもよ
い。また、搬出入部５とプレートホルダ９近傍とのそれ
ぞれに検出装置３０が設けられている構成でもよい。す
なわち、トレイＴの撓み量を検出する検出装置３０は、
基板Ｐを支持するトレイＴの搬送経路中であれば、設置
位置や設置数は任意でよい。また、上記実施形態では、
検出装置３０は複数の高さセンサ３２を備え、高さセン
サ３２それぞれの検出信号に基づいてトレイＴの撓み量
を検出する構成であるが、高さセンサ３２の数や位置は
任意でよい。

【００５８】更に、検出装置３０は、トレイＴの側方か
ら撓み量を検出可能な光学式センサであってもよい。こ
の光学式センサは、送光部と、トレイＴを挟んで送光部
と反対側に設けられた受光部とを備え、送光部により検
出用ビーム光をトレイＴの側方から照射し、トレイＴか
ら射出されたビーム光を受光部で検出できたかどうかに
よってトレイＴの撓み量が所定値以下であるかどうかを
判別する。例えば、撓み量が所定値以下である場合、送
光部から射出したビーム光はトレイＴで遮られて受光部
に受光されず、一方、撓み量が所定値以上であれば、送
光部から射出したビーム光はトレイＴを通過して受光部
に受光される。

【００５９】また、基板Ｐを支持したトレイＴの撓み量
を検出するために、例えばトレイＴの裏面あるいは表面
（支持面２２）のいずれかに反射膜を設けておき、この
反射膜に対して送光部より光を照射し、反射膜で発生し
た光（反射光）が、所定の位置に固定されている受光部
に受光されたかどうかによって、基板Ｐを支持したトレ
イＴの撓み量が所定値以下であるかどうかを判別するよ
うにしてもよい。

【００６０】また、上記実施形態では、搬出入部５にお
いて搬送ハンド１２によりトレイＴを基板Ｐごと持ち上
げ、検出装置３０は基板Ｐを支持している状態のトレイ
Ｔの撓み量を検出する構成であるが、例えば、搬出入部
５にコータ・デベロッパ側から基板Ｐが搬送される前
に、搬送ハンド１２がトレイＴを持ち上げ（このとき基
板ＰはトレイＴに載置されていない）、この搬送ハンド
１２に支持されているトレイＴを所定の押圧装置により
基板Ｐの重さ及び大きさに応じた力及び範囲で押圧し、
このときのトレイＴの撓み量を検出装置３０が検出する
構成としてもよい。あるいは、トレイＴに基板Ｐの重さ
及び大きさと同じダミー基板を載置した状態で検出装置
３０がトレイＴの撓み量を検出するようにしてもよい。
こうすることにより、コータ・デベロッパ側から基板Ｐ
が搬送される前に、トレイライブラリから搬送されたト
レイＴが所望の撓み量を有しているかどうかを予め検査
することができる。

【００６１】トレイＴは基板Ｐを支持していない状態に
おいて、支持面２２側が凸となるように撓んでいればよ
く、上記実施形態に示したように第１の方向Ｖ１側に撓
んでいる形状の他に、第２の方向Ｖ２側に撓んでいる形
状でもよい。更には、第１の方向Ｖ１及び第２の方向Ｖ
２のそれぞれに撓んでいて平面視中央部が隆起している
ような形状でもよい。そして、基板Ｐを支持した状態に
おいて、少なくとも第１の方向Ｖ１（露光装置ＥＸのプ
レートホルダ９に対する搬送方向）における投影面積Ａ
Ｒが所定値以下となるように設定されていることによ
り、トレイＴは基板Ｐを支持した状態でワーキングディ
スタンスに対して円滑に搬送可能となる。

【００６２】図７は、本発明のトレイＴの第２実施形態
を示す側面図である。ここで、以下の説明において、上
述した第１実施形態と同一あるいは同等の構成部分につ
いては同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略
する。図７に示すトレイＴのうち支持面２２と反対側の
面（裏面）２５には凹部２５ａが設けられており、搬送
ハンド１２にはトレイＴの凹部２５ａと嵌合する凸部１
２ａが設けられている。そして、凹部２５ａと凸部１２
ａとを嵌合することにより、搬送ハンド１２とトレイＴ
とは位置決めされる。ここで、トレイＴに凸部を設け、
搬送ハンド１２に凹部を設けてもよい。このように、ト
レイＴに搬送ハンド１２に対する位置決め部を設けるこ
とが可能である。

【００６３】そして、この凹部２５ａによって、トレイ
Ｔの裏面２５と支持面（表面）２２とが区別できるよう
になっている。このように、位置決め部としての凹部２
５ａは、トレイＴの支持面２２及び裏面２５を表示する
表示部としての機能も有する。トレイＴに支持面２２の
位置を表示する表示部を設けたことにより、例えば作業
者がトレイライブラリや搬出入部５にトレイＴを手動で
セットする際、支持面２２を正しく上側に向けることが
でき、正確な作業を行うことができる。

【００６４】なお、トレイＴの支持面２２を表示する表
示部としては、例えば支持面２２及び裏面２５の少なく
ともいずれか一方に貼付されるラベルなどでもよい。ま
た、ラベルの表面に反射膜を設けておけば、このラベル
に検出光を照射することにより、ラベルから発生した光
に基づいて支持面２２の位置を光学的に検出できる。更
に、トレイＴの支持面２２と裏面２５とを区別するため
に、トレイＴに表示部を設けず、例えば、トレイライブ
ラリと搬出入部５との搬送経路中に、基板Ｐを支持して
いないトレイＴの形状（撓み方向）を検出可能な検出装
置を設けておき、この検出装置の検出結果に基づいて、
トレイＴの支持面２２（すなわち凸に膨らんでいる側の
面）を判別するようにしてもよい。

【００６５】図８は、本発明のトレイＴの第３実施形態
を示す図であって、トレイＴが搬送ハンド１２に支持さ
れている状態を示す斜視図である。図８に示すように、
トレイＴは、支持部２０の支持面２２側に複数の切欠部
４０を有している。切欠部４０のそれぞれは、トレイＴ
の第１の方向Ｖ１すなわち搬送ハンド１２のプレートホ
ルダ９に対する搬送方向に沿って所定間隔で形成されて
いる。このうち、切欠部４０が形成されている線状部材
１９はＣＦＲＰ部材によって構成されている。なお、切
欠部４０が形成されている線状部材１９はＣＦＲＰ部材
でなくても、前述した各種合成樹脂や金属によって構成
されていてもよい。あるいはトレイＴの全部がＣＦＲＰ
部材によって構成されていてもよい。支持部２０の支持
面２２側に、第１の方向Ｖ１に所定間隔で切欠部４０が
形成されていることにより、支持面２２は第１の方向Ｖ
１に撓むようになっている。そして、支持部２０で基板
Ｐを支持することにより、支持面２２は略平面となるよ
うに設定されている。

【００６６】このように、ＣＦＲＰ部材のような剛性が
高く、中央部を膨らませるような３次元的立体加工をし
難い部材であっても、支持部２０を第１の方向Ｖ１に撓
ませるために切欠部４０を設けるだけで、トレイＴを所
定の方向すなわち第１の方向Ｖ１に容易に撓ませること
ができる。

【００６７】なお、本実施形態において、切欠部４０
は、第１の方向Ｖ１に延びる３本の線状部材１９のそれ
ぞれに２つずつ形成されている構成であるが、その形成
位置や数は任意に設定可能である。例えば、切欠部４０
は、第１の方向Ｖ１に延びる線状部材１９に加え第２の
方向Ｖ２に延びる線状部材１９に形成されていてもよ
く、更に、第２の方向Ｖ２に所定間隔で形成されていて
もよい。

【００６８】図９は、本発明のトレイＴの第４実施形態
を示す図であって、搬送ハンド１２に支持されている状
態を示す斜視図である。図９に示すように、トレイＴ
は、基板Ｐを支持する支持部２０と、支持部２０のうち
第１の方向Ｖ１（搬送ハンド１２のプレートホルダ９に
対する搬送方向）の両端に設けられた重り部材５０Ａ，
５０Ｂとを有している。重り部材５０Ａ，５０Ｂによっ
て、支持部２０の支持面２２は第１の方向Ｖ１に支持面
２２側を凸とするように撓んでいる。そして、基板Ｐを
支持部２０で支持することにより、支持面２２は略平面
となるように設定されている。なお、搬送ハンド１２は
段部１２Ｂを有しており、この段部１２Ｂによって搬送
ハンド１２と下方に垂下する重り部材５０Ａとは干渉せ
ず、重り部材５０Ａによる支持部２０を撓ませる作用は
妨げられないようになっている。

【００６９】このように、トレイＴのうち支持部２０の
第１の方向Ｖ１外側に重り部材５０Ａ，５０Ｂを設ける
ことによっても、トレイＴの支持部２０の形状は、支持
面２２側が凸となるように撓ませることができる。

【００７０】なお、本実施形態において、重り部材５０
Ａ，５０Ｂのそれぞれは、支持部２０の第１の方向Ｖ１
両端に一様に配置される構成であるが、例えば矩形状の
支持部２０の隅部のみに重り部材を設ける構成とするこ
ともできる。こうすることにより、支持部２０は、平面
視中央部が隆起するように撓まされる。また、重り部材
の設置位置は支持部２０の第１の方向Ｖ１の端部に限ら
ず、第２の方向Ｖ２の端部に設けてもよい。このよう
に、重り部材の設置位置や重さによって、支持部２０の
撓み量や撓み方向を任意に設定できる。

【００７１】また、支持部２０の一部にガイド部を形成
しておき、このガイド部に沿って重り部材５０Ａ，５０
Ｂが第１の方向Ｖ１に移動可能に、すなわち伸縮するよ
うにしてもよい。こうすることにより、重り部材の位置
を調整するだけで支持部２０の撓み量を調整することが
できる。もちろん、重り部材を第２の方向Ｖ２に移動可
能に設けてもよい。

【００７２】図１０及び図１１は本発明のトレイＴの第
５実施形態を示す図であって、図１０は、搬送ハンド１
２に支持されている状態を示す斜視図、図１１は図１０
のＡ−Ａ矢視図である。

【００７３】図１０において、トレイＴの支持部２０
は、支持面２２の撓み量を検出する検出部６０を備えて
いる。本実施形態において検出部６０は複数の歪ゲージ
によって構成されている。複数の歪ゲージ（検出部）６
０は支持部２０のうち線状部材１９の側面の複数箇所に
それぞれ設けられている。歪ゲージ６０は支持面２２の
撓み量に応じた検出信号を出力する。

【００７４】また、図１１に示すように、トレイＴの支
持部２０は、歪ゲージ６０からの出力信号を外部に送信
する信号送信部６１を備えている。そして、搬送ハンド
１２には、トレイＴの信号送信部６１からの信号を受信
する受信部６２が設けられている。受信部６２は検出装
置３０としての演算部３１に接続されている。信号送信
部６１及び受信部６２は電気接点であり、複数の歪ゲー
ジ６０からのそれぞれの検出信号は信号送信部６１及び
受信部６２を介して演算部３１に出力される。演算部３
１は複数の歪ゲージ６０からの出力信号に基づいて、支
持面２２の撓み量及び撓み方向を求めることができる。

【００７５】そして、演算部３１で求めた支持面２２の
撓み量及び撓み方向の情報は、第１実施形態同様、制御
装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置（制御部）ＣＯＮ
Ｔは、検出装置３０である演算部３１の検出結果に基づ
いて、搬送ロボットＨを制御する。制御装置ＣＯＮＴ
は、受信部６２で受信した信号に基づく撓み量の情報に
基づいて、第１実施形態同様、搬送ハンド１２の駆動量
（搬送速度及び位置）を調整しつつ、基板Ｐとともにト
レイＴを搬送する。

【００７６】このように、トレイＴにトレイＴの撓み量
を検出する歪ゲージ６０を設けることもできる。そし
て、搬送ハンド１２に歪ゲージ６０からの出力信号を信
号送信部６１を介して受信可能な受信部６２を設けるこ
とにより、制御装置ＣＯＮＴは、搬送ハンド１２の搬送
動作中において常時（あるいは周期的に）トレイＴの撓
み量に関する情報を得ることができる。したがって、搬
送中において、例えば撓み量が小さい場合には搬送ハン
ド１２による搬送速度を速くするといった制御が可能と
なり、また、搬送速度を速くした結果、撓み量が大きく
なってしまった場合には、搬送速度を遅くするといった
制御も可能となる。このように、トレイＴに歪ゲージ６
０を設け、搬送中における撓み量をモニターするように
したので、制御装置ＣＯＮＴは搬送ハンド１２の駆動量
を可変とし、トレイＴの撓み量に応じた最適な搬送動作
（搬送速度や位置）を得ることができる。

【００７７】なお、上記実施形態の基板としては、液晶
表示デバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイ
ス用の半導体ウエハや、薄膜磁気ヘッド用のセラミック
ウエハ、あるいは露光装置ＥＸで用いられるマスク等が
適用される。

【００７８】露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐ
とを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するス
テップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキ
ャニング・ステッパー；USP5,473,410）の他に、マスク
Ｍと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露
光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アン
ド・リピート方式の投影露光装置（ステッパー）にも適
用することができる。

【００７９】露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに液
晶表示デバイスパターンを露光する液晶表示デバイス製
造用の露光装置に限られず、ウエハに半導体デバイスパ
ターンを露光する半導体デバイス製造用の露光装置や、
薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル
などを製造するための露光装置などにも広く適用でき
る。

【００８０】また、露光用照明光ＥＬの光源として、超
高圧水銀ランプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎ
ｍ）、ｈ線（４０４．７ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎ
ｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ
エキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（１５７ｎ
ｍ）のみならず、Ｘ線や電子線などの荷電粒子線を用い
ることができる。例えば、電子線を用いる場合には電子
銃として、熱電子放射型のランタンヘキサボライト（Ｌ
ａＢ₆）、タンタル（Ｔａ）を用いることができる。さ
らに、電子線を用いる場合は、マスクＭを用いる構成と
してもよいし、マスクＭを用いずに直接基板上にパター
ンを形成する構成としてもよい。また、ＹＡＧレーザや
半導体レーザ等の高周波などを用いてもよい。

【００８１】投影光学系ＰＬの倍率は、等倍系のみなら
ず縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光
学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用
いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過
する材料を用い、Ｆ₂レーザやＸ線を用いる場合は反射
屈折系または屈折系の光学系にし（マスクＭも反射型タ
イプのものを用いる）、また電子線を用いる場合には光
学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系
を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空
状態にすることはいうまでもない。また、投影光学系Ｐ
Ｌを用いることなく、マスクＭと基板Ｐとを密接させて
マスクＭのパターンを露光するプロキシミティ露光装置
にも適用可能である。

【００８２】プレートホルダやマスクステージにリニア
モータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参照）を用い
る場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびロ
ーレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型の
どちらを用いてもよい。また、プレートホルダやマスク
ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、
ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。

【００８３】プレートホルダやマスクステージの駆動機
構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニット（永
久磁石）と、二次元にコイルを配置した電機子ユニット
とを対向させ電磁力によりプレートホルダやマスクステ
ージを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、
磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をプレ
ートホルダやマスクステージに接続し、磁石ユニットと
電機子ユニットとの他方をプレートホルダやマスクステ
ージの移動面側（ベース）に設ければよい。

【００８４】プレートホルダの移動により発生する反力
は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−１
６６４７５号公報（USP5,528,118）に記載されているよ
うに、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃が
してもよい。本発明はこのような構造を備えた露光装置
においても適用可能である。マスクステージの移動によ
り発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないよう
に、特開平８−３３０２２４号公報（US S/N 08/416,55
8）に記載されているように、フレーム部材を用いて機
械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明はこのよう
な構造を備えた露光装置においても適用可能である。

【００８５】以上のように、本願実施形態の露光処理シ
ステムＳＹＳ及び露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲
に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所
定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つよう
に、組み立てることで製造される。これら各種精度を確
保するために、この組み立ての前後には、各種光学系に
ついては光学的精度を達成するための調整、各種機械系
については機械的精度を達成するための調整、各種電気
系については電気的精度を達成するための調整が行われ
る。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程
は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の
配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種
サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各
サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまで
もない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程
が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体として
の各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度
およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行う
ことが望ましい。

【００８６】液晶表示デバイスや半導体デバイス等のデ
バイスは、図１２に示すように、デバイスの機能・性能
設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づい
たマスクＭ（レチクル）を製作するステップ２０２、デ
バイスの基材である基板（ウエハ、ガラスプレート）を
製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置
ＥＸによりマスクＭのパターンを基板Ｐに露光する基板
処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイ
シング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含
む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の基
板支持装置によれば、基板を支持する支持面側が凸とな
るように予め撓ませたので、基板を支持面で支持した
際、基板の重みによって凹むように変形され、実質的な
厚みを小さくされた状態となる。したがって、基板が大
型化してもこの基板を安定して支持しながら、基板を損
傷させることなく狭い空間に対しても円滑に搬送できる
という効果が得られる。

【００８８】請求項２記載の基板支持装置によれば、支
持部はＣＦＲＰ部材を含む構成なので、基板を支持する
のに十分な強度を維持しつつ所望の可撓性を得られると
いう効果が得られる。

【００８９】請求項３記載の基板支持装置によれば、支
持面を予め所定の方向に撓ませるため支持面側に切欠部
を設けたので、３次元的立体加工をし難い部材であって
も、所定の方向に容易に撓ませることができるという効
果が得られる。

【００９０】請求項４，５記載の基板支持装置によれ
ば、基板を支持した際に、支持面に沿う少なくとも第１
の方向における投影面積が、所定値以下となるように設
定されているので、基板を支持した状態で所定の方向を
搬送方向に一致させた状態で搬送されることにより、狭
い空間に対しても円滑に搬送されるという効果が得られ
る。

【００９１】請求項６，７記載の基板支持装置によれ
ば、支持面の撓み量を検出する検出部を備えるととも
に、検出部を外部に送信する信号送信部を備えた構成な
ので、撓み量をモニターしつつ基板を支持することがで
きるという効果が得られる。

【００９２】請求項８記載の搬送装置によれば、本発明
の基板支持装置を搬送する搬送ハンドを備えた構成なの
で、実質的な厚みを抑えつつ基板支持装置で基板を搬送
できる。したがって、狭い空間に対しても基板を損傷す
ることなく円滑に搬送できるという効果が得られる。

【００９３】請求項９，１０記載の搬送装置によれば、
基板支持装置に設けられた信号送信部からの信号を受信
する受信部を備えた構成なので、受信部の受信信号に基
づいて基板支持装置の撓み量に関する情報をモニターす
ることができる。そして、受信部で受信した撓み量に関
する情報に基づいて、搬送ハンドの駆動量が可変とされ
る構成なので、搬送中において、例えば基板支持装置の
撓み量が十分に小さい場合には搬送ハンドによる搬送速
度を速くすることができるなど、モニターした情報に基
づいて、所望の撓み量を維持しつつ搬送効率を向上で
き、最適な搬送動作を行うことができるという効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板支持装置を搬送する搬送装置を含
む基板処理システムを示す断面平面図である。

【図２】本発明の基板支持装置を搬送する搬送装置の外
観斜視図である。

【図３】本発明の基板支持装置の第１実施形態を示す図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図で
ある。

【図４】搬送ハンドに支持された基板支持装置を示す図
であって、（ａ）は基板支持装置が基板を支持していな
い状態を示す図、（ｂ）は基板支持装置が基板を支持し
ている状態を示す図である。

【図５】基板支持装置の撓み量を検出する検出装置を説
明するための側面図である。

【図６】基板支持装置で支持された基板が搬送ハンドに
よって搬送される様子を示す斜視図である。

【図７】本発明の基板支持装置の第２実施形態を示す図
であって、搬送ハンドに支持された状態を示す側面図で
ある。

【図８】本発明の基板支持装置の第３実施形態を示す図
であって、搬送ハンドに支持された状態を示す斜視図で
ある。

【図９】本発明の基板支持装置の第４実施形態を示す図
であって、搬送ハンドに支持された状態を示す斜視図で
ある。

【図１０】本発明の基板支持装置の第５実施形態を示す
図であって、搬送ハンドに支持された状態を示す斜視図
である。

【図１１】図１０のＡ−Ａ矢視図である。

【図１２】デバイス製造工程の一例を示すフローチャー
ト図である。

【符号の説明】

１２搬送ハンド２０支持部２２支持面４０切欠部６０歪ゲージ（検出部）６１信号送信部６２受信部ＣＯＮＴ制御装置（制御部）Ｈ搬送ロボット（搬送装置）Ｐ基板Ｔトレイ（基板支持装置）Ｖ１第１の方向

フロントページの続きＦターム(参考） 2H088 FA17 FA28 FA30 MA20 3C007 AS05 AS24 BS15 CV07 CW07 DS01 ES17 KS06 KS07 KS36 KV04 KV11 KX19 LU01 MT02 MT04 MT09 NS09 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA07 FA15 GA38 GA43 GA47 GA49 GA50 HA13 HA53 JA01 JA05 JA06 JA07 JA21 JA32 JA45 JA51 KA03 KA06 KA11 MA24 MA26 MA27 MA33 PA02 PA08 PA10 5F046 CD01 CD05 CD06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を支持する基板支持装置において、前記基板を支持する支持面を有する支持部を備え、前記支持部の形状は、前記基板を支持する前記支持面側
が凸となるように予め撓ませたことを特徴とする基板支
持装置。
【請求項２】前記支持部は、ＣＦＲＰ部材を含む構成
であることを特徴とする請求項１記載の基板支持装置。
【請求項３】前記ＣＦＲＰ部材は、前記支持面を予め
所定の方向に撓ませるため前記支持部の前記支持面側に
切欠部を有することを特徴とする請求項２記載の基板支
持装置。
【請求項４】前記支持部は、前記基板を支持した際
に、該支持面に沿う少なくとも第１の方向における投影
面積が所定値以下となるように設定されていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の基板支持装
置。
【請求項５】前記支持面は、前記基板を支持した際
に、該支持面が略平面となることを特徴とする請求項４
記載の基板支持装置。
【請求項６】前記支持部は、前記支持面の撓み量を検
出する検出部を備えたことを特徴とする請求項１〜５の
いずれか一項記載の基板支持装置。
【請求項７】前記支持部は、前記検出部で検出した撓
み量を外部に送信する信号送信部を備えたことを特徴と
する請求項６記載の基板支持装置。
【請求項８】請求項１記載の基板支持装置を搬送する
搬送ハンドを備えたことを特徴とする搬送装置。
【請求項９】請求項７記載の基板支持装置を搬送する
搬送ハンドと、前記基板支持装置に設けられた前記信号送信部からの信
号を受信する受信部とを備えたことを特徴とする搬送装
置。
【請求項１０】前記搬送ハンドの駆動を制御する制御
部を備え、前記制御部は、前記受信部で受信した前記撓み量に基づ
いて、前記搬送ハンドの駆動量を可変とすることを特徴
とする請求項９記載の搬送装置。