JPH11145048A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH11145048A
JPH11145048A JP9317666A JP31766697A JPH11145048A JP H11145048 A JPH11145048 A JP H11145048A JP 9317666 A JP9317666 A JP 9317666A JP 31766697 A JP31766697 A JP 31766697A JP H11145048 A JPH11145048 A JP H11145048A
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JP
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substrate
reticle
base
wafer
exposure apparatus
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JP9317666A
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Kanefumi Nakahara
兼文 中原
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、露光装置の設置面の平面度が変化し
ても、基板搬送系と露光部との間の基板搬送動作を維持
できる露光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】ベース42上に設置され、レチクルRを搬
送するレチクル搬送機構5,22と、ウェハWを搬送す
る基板搬送機構8,9と、ベース42と独立したベース
44上に設置されたレチクル待機部6およびウェハホル
ダ3と、レチクル搬送機構5,22とレチクル待機部6
との相対位置を測定する位置検出センサ部24,26
と、ウェハ搬送機構8,9とウェハホルダ3との相対位
置を測定する位置検出センサ部30,32とを有し、位
置検出センサ部24,26での測定に基づいてレチクル
搬送機構5,22とレチクル待機部6との相対位置を補
正し、位置検出センサ部30,32での測定に基づいて
ウェハ搬送機構8,9とウェハホルダ3との相対位置を
補正する補正手段100とを備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、液晶
表示装置、あるいは薄膜磁気ヘッド等の製造におけるフ
ォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置等の製造工程
におけるフォトリソグラフィ工程では、レチクルあるい
はマスク(以下、レチクルという)に形成された回路パ
ターンを投影光学系を介して半導体ウェハやガラスプレ
ート(以下、ウェハという)上に投影露光する投影露光
装置が用いられている。この投影露光装置としては種々
の方式のものがあるが、例えば半導体装置の製造の場
合、レチクルの回路パターン全体を内包し得るイメージ
フィールドを持つ投影光学系を介してウェハをステップ
・アンド・リピート方式で露光する投影露光装置と、レ
チクルを1次元に走査しつつ、ウェハをそれと同期した
速度で1次元に走査させる、いわゆるステップ・アンド
・スキャン方式の投影露光装置とがある。
【0003】一般にこれら投影露光装置は、レチクルを
保管するレチクルライブラリや、例えば1ロット分のウ
ェハを保管するウェハカセットを有し、それらからレチ
クルやウェハを取り出して搬送する基板搬送装置が設け
られた基板搬送系と、基板搬送系により搬送されたレチ
クルおよびウェハを所定位置に載置して露光動作を行う
露光部とに分離されている。また、基板搬送系と露光部
とが完全には分離されていなくても、基板搬送系で発生
する振動を除去するために基板搬送系と露光部が一部の
部材でのみ連結されている露光装置もある。そして、こ
れら基板搬送系と露光部とは別個のベース上に設置さ
れ、且つ別個のチャンバ内に格納されている。このよう
な構成にすることにより、基板搬送の際に基板搬送系で
生じる振動成分を露光部側に伝達させることなく、露光
部で高精度の露光動作をさせることができるようにな
る。
【0004】通常、基板搬送系と露光部との間のレチク
ルおよびウェハの受け渡し位置の設定は、露光装置をク
リーンルームの床面に設置する際の設置調整時に行わ
れ、一旦設定が為されたら、それ以降は定期的なメンテ
ナンス時に行う検査により、レチクルおよびウェハの受
け渡し位置や受け渡し動作状態の確認を行うようにして
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、露光装置が
設置されたクリーンルームの床は、露光装置全体の重量
に十分耐えられる強度を有していることが理想である
が、経時変化により、床の平面度に変化が生じてしまう
ことがある。また床の補強構造によっては露光装置設置
面の全面が均一の耐荷重であるとは限らないため、経時
変化により床の平面度に変化が生じてしまうと、上記の
ような基板搬送系と露光部とが別個のベース上にそれぞ
れ設置されているような露光装置の場合、基板搬送系と
露光部との間に相対的な位置ずれや傾きが生じてしま
う。ところが、そのような状態では、露光装置の設置調
整時に設定した基板受け渡しのための位置関係がずれて
しまうので、レチクルやウェハの搬送における基板搬送
系と露光部との基板受け渡し動作を正常に行うことがで
きず、基板受け渡しエラーの発生により露光装置の稼動
を停止せざるを得ず、装置のスループット低下の原因と
なってしまうという問題を生じる。また、基板搬送系と
露光部との基板受け渡し位置が大幅にずれているような
場合には、そのまま基板受け渡し動作を実行してしまう
とレチクルやウェハを破損してしまうという問題も生じ
る。
【0006】このような事態を回避するには、基板受け
渡し動作状態の検査を頻繁に行う必要が生じるが、クリ
ーンルームの床の平面度の経時変化を予測することは困
難であり、また検査のための作業や装置の停止は作業効
率の面で多大な負荷となる。
【0007】本発明は、上記従来の技術が有している技
術的課題を解決するためになされたものであり、その目
的は、露光装置が設置されているクリーンルームの床が
経時変化により、露光装置の基板搬送系と露光部との間
に相対的な位置ずれを生じさせる程度にその平面度が変
化しても、基板搬送系と露光部との間の基板搬送動作を
維持できる露光装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の実施の形態を表
す図1乃至図4に対応付けて説明すると上記目的は、第
1のべース(42)上に設置され、基板(R、W)を搬
送する基板搬送機構(5,22,8,9)と、第1のベ
ース(42)から独立した第2のべース(44)上に設
置され、基板搬送機構(5,22,8,9)により基板
(R、W)が載置される基板載置部(6,3)と、基板
搬送機構(5,22,8,9)と基板載置部(6,3)
との相対位置を測定する測定手段(24,26,30,
32)と、測定手段(24,26,30,32)での測
定に基づいて、基板搬送機構(5,22,8,9)と基
板載置部(6,3)との相対位置を補正する補正手段
(100)とを備えたことを特徴とする露光装置によっ
て達成される。また、本発明の露光装置において、基板
搬送機構(5,22,8,9)は、パターンが形成され
たレチクル(R)を搬送するレチクル搬送機構(5,2
2)、または感光基板(W)を搬送する感光基板搬送機
構(8,9)の少なくとも1つを含み、基板載置部
(6,3)は、レチクル搬送機構(5,22)によりレ
チクル(R)が載置されるレチクル載置部(6)、また
は感光基板搬送機構(8,9)により感光基板(W)が
載置される感光基板載置部(3)の少なくとも1つを含
み、測定手段(24,26,30,32)は、レチクル
搬送機構(5,22)とレチクル載置部(6)との相対
位置を測定する第1の測定手段(24,26)、または
感光基板搬送機構(8,9)と感光基板載置部(3)と
の相対位置を測定する第2の測定手段(30,32)の
少なくとも1つを含むことを特徴とする露光装置によっ
て達成される。また、第1および第2の測定手段(2
4,26,30,32)は、相対位置をそれぞれ非接触
で6自由度で測定することを特徴とする。
【0009】また、補正手段(100)により、第2の
ベース(44)に対する第1のベース(42)の位置を
相対的に補正するようにしてもよい。この場合、第1の
ベース(42)と第1のベース(42)の設置面(F
L)との間に、設置面(FL)に対する第1のベース
(42)の高さおよび傾きを調整可能なベース位置調整
系(40a〜40d)を設け、補正手段(100)によ
り、ベース位置調整系(40a〜40d)を駆動して第
2のベース(44)に対する第1のベース(42)の位
置を相対的に補正するようにしてもよい。さらに上記目
的は、基板搬送機構(5,22,8,9)により露光装
置内の基板載置部(6,3)に基板(R、W)を載置す
る基板載置方法において、基板搬送機構(5,22,
8,9)が第1のべース(42)上に設置され、基板載
置部(6,3)が第1のべース(42)から独立した第
2のべース(44)上に設置されており、基板搬送機構
(5,22,8,9)と基板載置部(6,3)との相対
位置を測定し、基板搬送機構(5,22,8,9)と基
板載置部(6,3)との相対位置を補正した後に、基板
搬送機構(5,22,8,9)により基板載置部(6,
3)に基板(R、W)を載置する基板載置方法によって
達成される。
【0010】本発明では、第1のベース(42)および
第2のベース(44)が設置されている床(FL)の経
時変化による平面度の変化を測定する代わりに、床(F
L)の経時変化に基づくレチクル搬送機構(5,22)
とレチクル載置部(6)との相対位置ずれを第1の測定
手段(24,26)により直接測定し、基板搬送機構
(8,9)と基板載置部(3)との相対位置ずれを第2
の測定手段(30,32)で直接測定するようにしてい
るので、極めて高い精度でそれらの位置補正情報を得る
ことができる。さらに、第1および第2の測定手段(2
4,26,30,32)は、相対位置をそれぞれ非接触
で6自由度で測定することができるセンサを用いること
によりさらに正確に相対位置ずれを測定することができ
る。
【0011】また、それら測定手段(24,26,3
0,32)がレチクル搬送系と基板搬送系とでそれぞれ
別個独立に設けられているので、レチクル搬送機構
(5,22)とレチクル載置部(6)との相対位置の補
正値と、基板搬送機構(8,9)と基板載置部(3)と
の相対位置の補正値とをそれぞれ独立して直接正確に測
定することができる。さらに、それらの補正値に基づく
補正もそれぞれ別個に行うことができるので、補正量が
それほど大きくない場合には、ベース(42)の位置を
補正しなくてもレチクル搬送機構(5,22)の補正調
整、あるいは基板搬送機構(8,9)の補正調整を行う
だけでそれらの位置合わせ補正を容易に行うことができ
る。
【0012】また、仮に床(FL)の経時変化が大きく
なって補正量が増大した場合には、第2のベース(4
4)に対する第1のベース(42)の位置を相対的に補
正することもできる。この場合には、第1のベース(4
2)と第1のベース(42)の設置面(FL)との間
に、設置面(FL)に対する第1のベース(42)の高
さおよび傾きを調整可能なベース位置調整系(40a〜
40d)を設けておき、補正手段(100)により、ベ
ース位置調整系(40a〜40d)を駆動して第2のベ
ース(44)に対する第1のベース(42)の位置を相
対的に補正することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による露光
装置を図1乃至図4を用いて説明する。まず、本実施の
形態による露光装置の概略の構成を図1を用いて説明す
る。図1は、本実施の形態による露光装置を側面から簡
略に表した図である。図1において、レチクル搬送系お
よびウェハ搬送系は、搬送系側チャンバ1内に格納され
ている。レチクル搬送系は、レチクル搬送系ベース12
と、レチクル搬送系ベース12上に設置され、複数のレ
チクルRを格納したレチクルライブラリ20と、レチク
ルライブラリ20内の所定のレチクルRを取り出して保
持/移動するレチクル搬送ロボット5と、レチクル搬送
ロボット5からレチクルRを受け取って露光部側チャン
バ2内のレチクル待機部6上にレチクルRを載置するレ
チクルロード搬送系22とを有している。
【0014】一方、ウェハ搬送系は、ウェハ搬送系ベー
ス14と、ウェハ搬送系ベース14上に設置され、複数
のウェハWを格納したウェハカセット28と、ウェハカ
セット28内の所定のウェハWを取り出して移動するウ
ェハ搬送ロボット8と、ウェハ搬送ロボット8からウェ
ハWを受け取って露光部側チャンバ2内のウェハホルダ
3上にウェハWを載置するウェハロード搬送系9とを有
している。
【0015】これらレチクル搬送系とウェハ搬送系を格
納した搬送系側チャンバ1は、そのベース42の四隅に
設けられたエアマウント部40a〜40dを介してクリ
ーンルームの床FL上に設置されている。エアマウント
部40a〜40dはベース位置調整系を構成しており、
後述するようにエアマウント部40a〜40dをそれぞ
れ駆動することにより、図中のX−Y−Z直交座標系に
おけるZ軸方向の位置およびX、Y軸回りの回転を含め
た3自由度で、搬送系側チャンバ1の位置を床FLに対
して変化させることができるようになっている。
【0016】以上の搬送系側チャンバ1に隣接して露光
装置の露光部側チャンバ2が設置されている。露光部側
チャンバ2内には、そのベース44上に防振機構16が
設けられ、防振機構16上に露光部が設けられている。
露光部は、架台46で支えられてレチクルRを載置して
X−Y面内を2次元移動可能なレチクルホルダ4と、図
示を省略した照明系で照明されたレチクルRの透過光を
集光する投影光学系PLと、ウェハWを載置したウェハ
ホルダ3を保持してX−Y面内を2次元移動可能なウェ
ハステージWSTとを有している。そして、ウェハステ
ージWSTを移動させてウェハWの所定の露光領域を投
影光学系PLの結像面に一致させることにより、レチク
ルRのパターンが当該露光領域に転写されるようになっ
ている。また、さらに露光部には、レチクルホルダ4に
載置する前にレチクルRを待機させるレチクル待機部6
と、このレチクル待機部6上のレチクルRを把持してレ
チクルホルダ4に受け渡すレチクル搬送系7が設けられ
ている。
【0017】この搬送系側チャンバ1と露光部側チャン
バ2との隣接面側の側壁には、レチクルRの搬送、およ
びウェハWの搬送のために、所定位置に図示のような2
つの開口部60、62が設けられている。搬送系側チャ
ンバ1から開口部60を介して露光部側チャンバ2内へ
レチクルRが搬送され、同様にして開口部62を介して
ウェハWが搬送される。
【0018】また本実施の形態による露光装置では、レ
チクルロード搬送系22とレチクル待機部6とのレチク
ルRの受け渡し端部近傍に、位置検出センサ部(24、
26)が設けられている。位置検出センサ部(24、2
6)によりレチクルロード搬送系22とレチクル待機部
6とのレチクルRの受け渡しにおける位置ずれ量がX、
Y、Z各軸方向およびそれらの軸回りの回転を含めた6
自由度で計測されるようになっている。計測された値は
補正部100に入力されるようになっており、位置ずれ
量が所定値を越えたような場合には、補正部100から
の指令によりレチクルロード搬送系22をX方向、ある
いはY方向へ所定量移動させ、またZ軸回りの回転Zθ
方向に所定量回転させるようにして位置ずれの補正を行
うことができるようになっている。
【0019】さらに、本実施の形態による露光装置のウ
ェハロード搬送系9とウェハホルダ3とのウェハWの受
け渡し端部近傍にも、位置検出センサ部(30、32)
が設けられている。位置検出センサ部(30、32)に
よりウェハロード搬送系9とウェハホルダ3とのウェハ
Wの受け渡しにおける位置ずれ量がX、Y、Z各軸方向
およびそれらの軸回りの回転を含めた6自由度で計測さ
れるようになっている。計測された値は補正部100に
入力されるようになっており、位置ずれ量が所定値を越
えたような場合には、補正部100からの指令によりウ
ェハロード搬送系9をX方向、あるいはY方向へ所定量
移動させ、またZ軸回りの回転Zθ方向に所定量回転さ
せるようにして位置ずれの補正を行うことができるよう
になっている。
【0020】図2は上述の位置検出センサ部の一例を示
している。位置検出センサ部は、例えばレーザ光を射出
してその反射光を受光する光学式リニアセンサ24、3
0と、光学式リニアセンサ24、30からのレーザ光を
反射するスケール26、32とで構成される光学式リニ
アエンコーダである。光学式リニアセンサ24は搬送系
側チャンバ1内のレチクルロード搬送系22端部のセン
サ支持部64に取り付けられ、光学式リニアセンサ30
は、ウェハロード搬送系9端部のセンサ支持部66に取
り付けられている。一方、スケール26はレチクル待機
部6の側面に取り付けられ、スケール32はウェハホル
ダ3側面に取り付けられている。図2では、レチクル待
機部6の一部およびウェハホルダ3の一部を立方体で表
している。
【0021】光学式リニアセンサ24、30は、それぞ
れ6個のセンサ24a〜24f、30a〜30fから構
成される。スケール26、32もそれぞれ6個のスケー
ル26a〜26f、32a〜32fから構成される。6
個のセンサ24a〜24fを例にとると、センサ24
a、24bはX軸に平行なレーザ光をそれぞれ射出し、
射出光束をY−Z面内に設けられたスケール26a、2
6bに入射させるようになっている。また、センサ24
c、24dはY軸に平行なレーザ光束を射出し、射出光
束をX−Z面内に設けられたスケール26c、26dに
入射させるようになっている。さらに、センサ24e、
24fはZ軸に平行なレーザ光束をそれぞれ射出し、射
出光束をX‐Y面内に設けられたスケール26e、26
fに入射させるようになっている。
【0022】このような構成の位置計測センサ部(2
4、26)により、例えばセンサ24a、24bでZ方
向変位を計測し、センサ24c、24dでX方向変位を
計測し、センサ24e、24fでY方向変位を計測する
ことができる。また、センサ24aとセンサ24bの計
測値の差分からY軸回りの回転が求められ、センサ24
cとセンサ24dの計測値の差分からZ軸回りの回転が
求められ、センサ24eとセンサ24fの計測値の差分
からX軸回りの回転が求められる。また、6個のセンサ
30a〜30fについても上述のセンサ24a〜24f
と同様の配置関係を維持して同様の計測が行われる。こ
のようにしてセンサ部24とスケール26とを用いるこ
とにより、レチクルロード搬送系22とレチクル待機部
6との相対位置ずれを6自由度で計測することができ
る。同様に、センサ部30とスケール32とを用いるこ
とにより、ウェハロード搬送系9とウェハホルダ3との
相対位置ずれを6自由度で計測することができる。
【0023】なお、図2では、光学式リニアセンサを例
示したが、三次元計測のモアレカメラを応用して6自由
度計測してもよい。
【0024】次に、本実施の形態による露光装置のエア
マウント部40の構造を図3および図4を用いて説明す
る。図3は、搬送系側チャンバ1のベース42の四隅に
設けられたエアマウント部40a〜40dと、それらを
駆動してベース42の位置を補正する補正機構を示して
いる。図4は、エアマウント部40aの構造を示してい
る。
【0025】まず図3において、ベース42の四隅に設
けられたエアマウント部40a〜40dには、それぞれ
エアチューブ70a〜70dの一端が接続されている。
エアチューブ70a〜70dの他端は電磁弁ユニット7
2に接続されている。さらに電磁弁ユニット72はエア
チューブ71を介してコンプレッサ等の正圧源76に接
続されている。
【0026】また、補正部100からの補正信号は電磁
弁制御信号74として電磁弁ユニット72に供給される
ようになっている。従って、電磁弁ユニット72は補正
部100からの指令に基づいて、正圧源76からエアチ
ューブ71を介して供給される圧搾空気をエアチューブ
70a〜70dのそれぞれに所定の圧力で供給すること
ができるようになっている。
【0027】また、エアマウント部40a〜40dに
は、図3では図示を省略したZ方向に駆動するZアクチ
ュエータがそれぞれ設けられており、各Zアクチュエー
タを駆動するための信号線73a〜73dの一端も接続
されている。信号線73a〜73dの他端は補正部10
0に接続されている。補正部100では、上述の電磁弁
制御信号74と共に各エアマウント部40a〜40dの
制御線73a〜73dに補正信号を出力して各Zアクチ
ュエータを駆動し、各エアマウント部40a〜40dの
Z方向の位置を変化させることができるようになってい
る。
【0028】次に図4を用いて、エアマウント部40a
の構造を説明する。なお、他のエアマウント部40b〜
40dの構造も図4に示したエアマウント部40aと同
様であるので説明は省略する。図4はエアマウント部4
0aの斜視図であり、この図4に示すように、エアマウ
ント部40aは、下フレーム82と上フレーム80とを
有している。下フレーム82は、長方形の底部の対向す
る2辺部から鉛直方向に伸びた2つの側壁部を有し、両
側壁部上端で支持される上面部を有している。これら底
部、上面部、および両側壁部で囲まれた空間内にZアク
チュエータ94が収納されている。Zアクチュエータ9
4には、例えばボイスコイルモータが用いられる。
【0029】Zアクチュエータ94はZアクチュエータ
固定子90とZアクチュエータ可動子92を備え、Zア
クチュエータ固定子90は下フレーム82の底部に固定
されている。Zアクチュエータ固定子90上部にZアク
チュエータ可動子92が配置され、Zアクチュエータ可
動子92上面には上フレーム80の底部が固定されてい
る。従って、補正部100からの補正信号が制御線73
aを介してZアクチュエータ94に供給されると、当該
補正信号に応じて、Zアクチュエータ可動子92がZ方
向に移動し、それと共に上フレーム80をZ方向に移動
させることができるようになっている。上フレーム80
は、Zアクチュエータ可動子92と共に移動し、下フレ
ーム82の上部下面までの範囲でZ方向に移動可能にな
っている。
【0030】上フレーム80は、その長方形状の底部の
うち下フレーム82の開口部で対向する2辺部から鉛直
方向に伸びた2つの側壁部を有しており、また当該両側
壁部上端で支持される上面部を有している。これら底
部、上面部、および両側壁部で囲まれた空間内にエアマ
ウント86が収納されている。エアマウント86の底部
は、上フレーム80の底部上方に位置する下フレーム8
2の上面に固定されており、エアマウント86の上部は
上フレーム80の上部下面に接触している。上フレーム
82上面中央には、ベース42との位置決め用のピン8
4が設けられている。
【0031】エアマウント86の側面に設けられたエア
供給口88には図4で図示を省略したエアチューブ70
aが接続されており、補正部100からの補正信号が電
磁弁制御信号74として電磁弁ユニット72に供給され
ると、電磁弁ユニット72による正圧源76からの圧搾
空気がエアチューブ70aを通って所定の圧力でエアマ
ウント86に供給されるようになっている。この圧力に
応じて、エアマウント86は、上フレーム80をZ方向
に移動させることができるようになっている。
【0032】以上のような構成のエアマウント部40を
用いることにより、ベース42上の一定荷重を支持する
と共に、床FLから伝達する低振動を排除することがで
きる。さらに、補正部100からの補正信号により各エ
アマウント部40a〜40dをそれぞれZ方向に移動さ
せることによりベース42をZ、Xθ、Yθ方向に補正
することができる。なお、Z方向に常時一定の位置を維
持しなければならないような補正信号が補正部100か
ら与えられた場合には、Zクチュエータ94での電力消
費の増大を防止するため、エアマウント部40a〜40
dの各エアマウント86に所定量の空気を供給すること
により補正する。
【0033】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、レチクルロード搬送系22とレチクル待機部6とが
X、Y、Zθ方向に相対位置ずれを生じた場合には、レ
チクルロード搬送系22をX方向、あるいはY方向へ所
定量移動させ、またZ軸回りの回転Zθ方向に所定量回
転させることにより位置ずれの補正を行うことができ、
また、Z、Xθ、Yθ方向に相対位置ずれが生じた場合
には、各エアマウント部40a〜40dを駆動してベー
ス42をZ方向、あるいはXθ、Yθ方向に回転させる
ことにより位置ずれの補正を行うことができるようにな
る。同様にして、ウェハロード搬送系9とウェハホルダ
3とがX、Y、Zθ方向に相対位置ずれを生じた場合に
は、ウェハロード搬送系9をX方向、あるいはY方向へ
所定量移動させ、またZ軸回りの回転Zθ方向に所定量
回転させることにより位置ずれの補正を行うことがで
き、また、Z、Xθ、Yθ方向に相対位置ずれが生じた
場合には、各エアマウント部40a〜40dを駆動して
ベース42をZ方向、あるいはXθ、Yθ方向に回転さ
せることにより位置ずれの補正を行うことができるよう
になる。このようにして6自由度でレチクル搬送系およ
びウェハ搬送系における基板搬送をより高い精度で行う
ことができるようになる。
【0034】なお、位置検出センサ部(24、26)、
(30、32)からの位置情報は、定期的に所定のサン
プリング間隔で取得するようにしてもよいし、また、レ
チクルRあるいはウェハWを搬送する直前の位置情報を
取得するようにしてもよい。さらに、レチクルRやウェ
ハWの搬送動作中に所定のサンプリング間隔で取得する
ようにしてもよい。
【0035】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記実施の形態において
は、6自由度の変位を検出できる位置検出センサを用い
て、6自由度の位置制御を行うようにしているが、本発
明はこれに限られず、例えば、X、Y、Z方向の位置を
測定する3自由度の位置検出センサを用いて3自由度の
位置制御を行うようにしてももちろんよい。
【0036】また、上記実施の形態においては、レーザ
光を射出してその反射強度から位置を測定する位置検出
センサを用いたが、本発明はこれに限られず、例えば、
うず電流式の非接触センサ、あるいは接触式のプローバ
等を位置検出センサとして用いることも可能である。ま
た、上記実施の形態においては、位置検出センサからの
光を反射させるために反射鏡を用いたが、上述の位置検
出センサの種類、性能等により、反射手段として金属板
等を用いることも可能であり、また、レチクル待機部6
やウェハホルダ3の側面部に直接センサのビーム等を照
射して計測するようにしてもよい。
【0037】また、搬送系側チャンバ1のベース42の
位置をエアマウント部40を用いて変化させてもなおレ
チクル待機部6に対するレチクルロード搬送系22の位
置ずれ、あるいはウェハホルダ3に対するウェハロード
搬送系9の位置ずれを補正しきれないような事態が生じ
た場合には、クリーンルームの床FLの床面に対する搬
送系側チャンバ1と露光部側チャンバ2の再調整が必要
になる。このような場合に備えて相対位置ずれの許容量
を規定するようにし、当該許容値を超えた場合には補正
部100は補正動作に移ることなく、例えば露光装置の
操作パネル上に当該許容値を越えたことを表示してオペ
レータに通知するようにしてもよい。こうすることによ
り、適切なタイミングで装置の保守調整を行うことがで
きるようになり、装置のスループットをより向上させる
ことが可能になる。
【0038】さらに、上記実施の形態においては、レチ
クル搬送系およびウェハ搬送系の双方に位置検出センサ
部を設けてそれぞれ別個に位置ずれの計測を行ったが、
本発明はこれに限られず、例えばレチクル搬送系のみに
位置検出センサ部を搭載するようにしてもよい。そし
て、当該位置検出センサでレチクルロード搬送系22と
レチクル待機部6との相対位置ずれを計測すると共に、
得られた計測値に基づいてウェハロード搬送系9とウェ
ハホルダ3との相対位置ずれ量を計算により求めて補正
するようにすることも可能である。
【0039】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、レチクル
搬送系のレチクルロード搬送系と、ウェハ搬送系のウェ
ハロード搬送系とに各々位置検出センサを設けるように
したので、基板搬送系と露光部側との基板搬送位置ずれ
を正確に検出することができるようになり、露光装置の
設置床FLの平面度の経時変化に基づく基板搬送位置の
相対位置ずれを容易に把握することができるようにな
る。
【0040】位置検出センサからの位置情報を露光装置
の稼働中に取得し、当該位置情報に基づいて各基板搬送
系の位置を補正するようにしたので、定期的に露光装置
の基板搬送系と露光部との設置調整をする作業が不要に
なるので、スループットを向上させることができるよう
になる。また、常に最適な搬送位置となるように補正す
ることができるので、露光部側で行うレチクルRおよび
ウェハWの精密な位置合わせ(アライメント)のために
要する時間も短縮させることが可能になりスループット
を向上させることができるようになる。
【0041】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による露光装置の斜視図
である。
【図2】本発明の一実施の形態による露光装置における
位置検出センサ部の構成を示す図である。
【図3】本発明の一実施の形態による露光装置における
エアマウントの概略の構成を示す図である。
【図4】本発明の一実施の形態による露光装置における
エアマウント単体の概略の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 搬送系側チャンバ 2 露光部側チャンバ 3 ウェハホルダ 4 レチクルホルダ 5 レチクル搬送ロボット 6 レチクル待機部 7 レチクル搬送系 8 ウェハ搬送ロボット 9 ウェハロード搬送系 12 レチクル搬送系べース 14 ウェハ搬送系べース 16 防振機構 22 レチクルロード搬送系 24、30 光学式リニアセンサ 26、32 スケール 42、44 ベース 70a〜70d、71 エアチューブ 72 電磁弁ユニット 73a〜73d 信号線 74 電磁弁制御信号 76 正圧源 80 上フレーム 82 下フレーム 84 ピン 86 エアマウント 88 エア供給口 90 アクチュエータ固定子 92 アクチュエータ可動子 94 Zアクチュエータ 100 補正部 R レチクル W ウェハ WST ウェハステージ FL 床

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のべース上に設置され、基板を搬送す
    る基板搬送機構と、 前記第1のベースから独立した第2のべース上に設置さ
    れ、前記基板搬送機構により前記基板が載置される基板
    載置部と、 前記基板搬送機構と前記基板載置部との相対位置を測定
    する測定手段と、 前記測定手段での測定に基づいて、前記基板搬送機構と
    前記基板載置部との相対位置を補正する補正手段とを備
    えたことを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の露光装置において、 前記基板搬送機構は、パターンが形成されたレチクルを
    搬送するレチクル搬送機構、または感光基板を搬送する
    感光基板搬送機構の少なくとも1つを含み、 前記基板載置部は、前記レチクル搬送機構により前記レ
    チクルが載置されるレチクル載置部、または前記感光基
    板搬送機構により前記感光基板が載置される感光基板載
    置部の少なくとも1つを含み、 前記測定手段は、前記レチクル搬送機構と前記レチクル
    載置部との相対位置を測定する第1の測定手段、または
    前記感光基板搬送機構と前記感光基板載置部との相対位
    置を測定する第2の測定手段の少なくとも1つを含むこ
    とを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】請求項2記載の露光装置において、 前記第1および第2の測定手段は、前記相対位置をそれ
    ぞれ非接触で6自由度で測定することを特徴とする露光
    装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の露光装置において、 前記補正手段は、前記第1のベースと前記第1のベース
    の設置面との間に、前記設置面に対する前記第1のベー
    スの高さおよび傾きを調整可能なベース位置調整系を有
    していることを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】請求項1記載の露光装置において、 前記補正手段は、前記第2のベースに対する前記第1の
    ベースの位置を相対的に補正することを特徴とする露光
    装置。
  6. 【請求項6】基板搬送機構により露光装置内の基板載置
    部に基板を載置する基板載置方法において、 前記基板搬送機構が第1のべース上に設置され、前記基
    板載置部が前記第1のべースから独立した第2のべース
    上に設置されており、前記基板搬送機構と前記基板載置
    部との相対位置を測定し、前記基板搬送機構と前記基板
    載置部との相対位置を補正した後に、前記基板搬送機構
    により前記基板載置部に前記基板を載置する基板載置方
    法。
JP9317666A 1997-11-04 1997-11-04 露光装置 Withdrawn JPH11145048A (ja)

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