JP2003260657A - 研磨布 - Google Patents
研磨布Info
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
ができる研磨布を提供しようとするもの。 【解決手段】 供給されたスラリーが分散される溝部1
を有すると共に、その中心C側の溝部1と比較して外周
側の溝部1の領域が大きく設定された。従来は、研磨布
の中心側と外周側とで溝部はほぼ一定とされこのため研
磨時には回転駆動における変移速度が相対的に遅い中心
側と相対的に速い外周側とでスラリーの分散状態にばら
つきが生じていたが(外周側のスラリーは中心側と比較
して不足する傾向となる)、この研磨布は、回転駆動に
おける変移速度が相対的に遅い中心側と比較して相対的
に速い外周側の溝部の領域が大きく設定されたので、変
移速度が相対的に速くスラリーが排出され易い外周側の
溝部の領域により多くの量のスラリーを供給することが
できる。
Description
ためなどに使用される研磨布(研磨パッド)に関するも
のである。
化処理を化学的機械的研磨加工(CMPプロセス)によ
り行うために研磨布が使用されている。この研磨布の表
面には、被研磨物との間の研磨作業面に新たに供給され
たスラリーが浸入し易くするため、同心円状(図7及び
図8参照)や格子状(図9及び図10参照)、孔状(図11
及び図12参照)などの溝11加工が施されている。なお図
中、Cは研磨布の中心を示す。そして回転研磨時に前記
溝11によりスラリーの分散を補助して被研磨物の過吸着
を防止し、研磨効率を向上させることができるという利
点がある。
所的に高い摩擦力が発生することがあり、ひどい場合に
は回転研磨中に研磨装置が振動し被研磨物が遠心力で飛
び出して破損が発生することがあるという問題があっ
た。
来よりもスラリーを均一に分散させることができる研磨
布を提供しようとするものである。
この発明では次のような技術的手段を講じている。 (1)この発明の研磨布は、供給されたスラリーが分散
される溝部を有すると共に、その中心側の溝部と比較し
て外周側の溝部の領域が大きく設定されたことを特徴と
する。
とで溝部はほぼ一定とされこのため研磨時には回転駆動
における変移速度が相対的に遅い中心側と相対的に速い
外周側とでスラリーの分散状態にばらつきが生じていた
が(外周側のスラリーは中心側と比較して不足する傾向
となる)、この研磨布は、回転駆動における変移速度が
相対的に遅い中心側と比較して相対的に速い外周側の溝
部の領域が大きく設定されたので、変移速度が相対的に
速くスラリーが排出され易い外周側の溝部の領域により
多くの量のスラリーを供給することができる。 (2)同心円状の溝部を有すると共に中心側の溝部と比
較して外周側の溝部の領域は徐々にその溝幅が広がって
いくように設定してもよい。 (3)同心円状の溝部を有すると共に中心側の溝部と比
較して外周側の溝部の領域は段階的にその溝幅が広がっ
ていくように設定してもよい。 (4)孔状の溝部を有すると共に中心側の溝部と比較し
て外周側の溝部の領域は溝部の孔径が大きくなるように
設定してもよい。
面を参照して説明する。 (実施形態1)この実施形態の研磨布はウレタン樹脂よ
り成り、図1及び図2に示すように、供給されたスラリ
ーが分散される溝部1を有すると共に、その中心C側の
溝部1と比較して外周側の溝部1の領域を大きく設定し
ている。
中心C側の溝部1と比較して外周側の溝部1の領域は徐
々にその溝幅が広がっていくように設定している。すな
わち前記溝部1の領域は、一番幅の狭い中心C側の3本
の第1エリアX、その次の3本の第2エリアY、一番幅
の広い外周側の3本の第3エリアZの3つの領域を有す
るように形成した。
説明する。
幅はほぼ一定とされこのため研磨時には回転駆動におけ
る変移速度が相対的に遅い中心側と相対的に速い外周側
とでスラリーの分散状態にばらつきが生じていたが、こ
の研磨布は、回転駆動における変移速度が相対的に遅い
中心C側と比較して相対的に速い外周側の溝部1の領域
が大きく設定されたので、変移速度が相対的に速くスラ
リーが排出され易い外周側の溝部1の領域により多くの
量のスラリーを供給することができ、従来よりもスラリ
ーを均一に分散させることができるという利点がある。
布とウエハとの間の過度な摩擦が減少し、装置の不要な
振動の防止やウエハの破損の防止を図ることができると
いう利点がある。 (実施形態2)次に、実施形態2を実施形態1との相違
点を中心に説明する。
の研磨布も同心円状の溝部1を有すると共に、中心C側
の溝部1と比較して外周側の溝部1の領域は段階的にそ
の溝幅が広がっていくように設定した。すなわち、中心
C側の溝部1から外周側の溝部1の領域にかけて溝幅が
1、1.1、1.2、1.3、1.4、…と、段階的に
広がっていくように形成した。 (実施形態3)次に、実施形態2を上記実施形態との相
違点を中心に説明する。
の研磨布は孔状の溝部1を有すると共に中心C側の溝部
1と比較して外周側の溝部1の領域は溝部1の孔径が大
きくなるように設定した。
の効果を有する。
れ易い外周側の溝部の領域により多くの量のスラリーを
供給することができるので、従来よりもスラリーを均一
に分散させることができる研磨布を提供することができ
る。
図。
図。
図。
Claims (4)
- 【請求項1】 供給されたスラリーが分散される溝部を
有すると共に、その中心側の溝部と比較して外周側の溝
部の領域が大きく設定されたことを特徴とする研磨布。 - 【請求項2】 同心円状の溝部を有すると共に中心側の
溝部と比較して外周側の溝部の領域は徐々にその溝幅が
広がっていくように設定した請求項1記載の研磨布。 - 【請求項3】 同心円状の溝部を有すると共に中心側の
溝部と比較して外周側の溝部の領域は段階的にその溝幅
が広がっていくように設定した請求項1記載の研磨布。 - 【請求項4】 孔状の溝部を有すると共に中心側の溝部
と比較して外周側の溝部の領域は溝部の孔径が大きくな
るように設定した請求項1記載の研磨布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057220A JP4103106B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 研磨布 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002057220A JP4103106B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 研磨布 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003260657A true JP2003260657A (ja) | 2003-09-16 |
| JP4103106B2 JP4103106B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=28667544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002057220A Expired - Lifetime JP4103106B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 研磨布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4103106B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010184348A (ja) * | 2010-05-25 | 2010-08-26 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 |
| CN105252408A (zh) * | 2015-11-07 | 2016-01-20 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种孔内壁研磨抛光夹具 |
| WO2019139117A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057220A patent/JP4103106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010184348A (ja) * | 2010-05-25 | 2010-08-26 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 |
| CN105252408A (zh) * | 2015-11-07 | 2016-01-20 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种孔内壁研磨抛光夹具 |
| CN105252408B (zh) * | 2015-11-07 | 2017-08-29 | 靖江先锋半导体科技有限公司 | 一种孔内壁研磨抛光夹具 |
| WO2019139117A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
| JP2019123031A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
| CN111601681A (zh) * | 2018-01-12 | 2020-08-28 | 霓达杜邦股份有限公司 | 研磨垫 |
| JP7113626B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-08-05 | ニッタ・デュポン株式会社 | 研磨パッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4103106B2 (ja) | 2008-06-18 |
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