JP2003283060A - 差込側コネクタ半体搭載カードパッケージ - Google Patents
差込側コネクタ半体搭載カードパッケージInfo
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- JP2003283060A JP2003283060A JP2002087259A JP2002087259A JP2003283060A JP 2003283060 A JP2003283060 A JP 2003283060A JP 2002087259 A JP2002087259 A JP 2002087259A JP 2002087259 A JP2002087259 A JP 2002087259A JP 2003283060 A JP2003283060 A JP 2003283060A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector half
- card package
- side connector
- package according
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 差込側コネクタ半体を搭載したカードパッケ
ージの反りを、プリント基板上の配線の自由度を損なわ
ずに抑制する。 【解決手段】 プリント基板６上の差込側コネクタ半体
７を、少なくとも隙間８を設けて分割して配置し、これ
らの分割コネクタ半体７Ａ、７Ｂ双方の頂面上に当接自
在な当接体９を、当該隙間部８に配置された鉤状固定部
１０によって取り付ける。
ージの反りを、プリント基板上の配線の自由度を損なわ
ずに抑制する。 【解決手段】 プリント基板６上の差込側コネクタ半体
７を、少なくとも隙間８を設けて分割して配置し、これ
らの分割コネクタ半体７Ａ、７Ｂ双方の頂面上に当接自
在な当接体９を、当該隙間部８に配置された鉤状固定部
１０によって取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載済みプリ
ント基板アセンブリ（以下単にカードパッケージと称す
る）に関し、特に、電子交換機等の大型装置を構成する
フレームに搭載された、多数の受け側コネクタ半体に結
合せしめられて導電路を形成する差込側コネクタ半体が
搭載されたカードパッケージに関する。
ント基板アセンブリ（以下単にカードパッケージと称す
る）に関し、特に、電子交換機等の大型装置を構成する
フレームに搭載された、多数の受け側コネクタ半体に結
合せしめられて導電路を形成する差込側コネクタ半体が
搭載されたカードパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、基板架設フレームには受け側コ
ネクタ半体が多数並置されたバックパネルが架設されて
おり、差込側コネクタ半体が搭載されたカードパッケー
ジが、ガイド機構を介して挿入されて、差込側コネクタ
半体が当該受け側コネクタ半体に差し込まれた状態にお
いて固定される。
ネクタ半体が多数並置されたバックパネルが架設されて
おり、差込側コネクタ半体が搭載されたカードパッケー
ジが、ガイド機構を介して挿入されて、差込側コネクタ
半体が当該受け側コネクタ半体に差し込まれた状態にお
いて固定される。
【０００３】ところがカードパッケージは、抵抗部品、
トランジスタ、コンデンサ等の電子部品がプリント配線
のない一方の主面のみに偏って搭載されるので、カード
パッケージのプリント基板が反り返ってしまい、カード
パッケージをガイド機構によって差し込んだ際に、受け
側コネクタ半体と差込側コネクタ半体との位置的な整合
を取ることが困難であるという問題があった。
トランジスタ、コンデンサ等の電子部品がプリント配線
のない一方の主面のみに偏って搭載されるので、カード
パッケージのプリント基板が反り返ってしまい、カード
パッケージをガイド機構によって差し込んだ際に、受け
側コネクタ半体と差込側コネクタ半体との位置的な整合
を取ることが困難であるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで図１（Ａ）およ
び（Ｂ）に示す如く、プリント基板１の差込側コネクタ
半体２の近傍に反り防止金具３を、プリント基板１に設
けられた小孔４に挿通される小ネジ５によって、プリン
ト基板１に押圧固定せしめて、プリント基板１の反りを
抑制する構成が公知である。
び（Ｂ）に示す如く、プリント基板１の差込側コネクタ
半体２の近傍に反り防止金具３を、プリント基板１に設
けられた小孔４に挿通される小ネジ５によって、プリン
ト基板１に押圧固定せしめて、プリント基板１の反りを
抑制する構成が公知である。
【０００５】しかしながら、かかる小孔４は差込側コネ
クタ半体の近傍のパターン密度の高い場所に設ける必要
があるので、パターンの配置面積が十分広く取れず、結
果として、パッケージの層数の増大および全体のコスト
アップを招くという問題があった。本発明はかかる問題
に鑑みてなされたものであり、プリント基板の反りを抑
制する構成でありながら、プリント基板上のプリント配
線に対して、その配置の自由度の高いカードパッケージ
を提供することを目的とする。
クタ半体の近傍のパターン密度の高い場所に設ける必要
があるので、パターンの配置面積が十分広く取れず、結
果として、パッケージの層数の増大および全体のコスト
アップを招くという問題があった。本発明はかかる問題
に鑑みてなされたものであり、プリント基板の反りを抑
制する構成でありながら、プリント基板上のプリント配
線に対して、その配置の自由度の高いカードパッケージ
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるカードパッ
ケージは、受け側コネクタ半体に差し込まれて、これと
導電路を形成する差込側コネクタ半体が搭載されたプリ
ント基板を含むカードパッケージであって、前記差込側
コネクタ半体が前記受け側コネクタ半体に沿って、少な
くとも１つの隙間を置いて互いに並置された、少なくと
も２つの分割コネクタ半体からなり、前記分割コネクタ
半体の双方の頂面に当接自在な当接体と、前記隙間に配
置されて、前記当接体を前記分割コネクタ半体の双方の
頂面に押圧する中間押圧部と、を含むことを特徴とす
る。
ケージは、受け側コネクタ半体に差し込まれて、これと
導電路を形成する差込側コネクタ半体が搭載されたプリ
ント基板を含むカードパッケージであって、前記差込側
コネクタ半体が前記受け側コネクタ半体に沿って、少な
くとも１つの隙間を置いて互いに並置された、少なくと
も２つの分割コネクタ半体からなり、前記分割コネクタ
半体の双方の頂面に当接自在な当接体と、前記隙間に配
置されて、前記当接体を前記分割コネクタ半体の双方の
頂面に押圧する中間押圧部と、を含むことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例について
図面に基づいて説明する。図２（Ａ）は本発明によるカ
ードパッケージを示す分解斜視図であり、プリント基板
６の一方の縁部には、差込側コネクタ半体７が２つの分
割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂとして搭載されている。
分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂは、僅かな隙間８を挟
んで並置されている。さらにこの差込側の分割コネクタ
半体７Ａおよび７Ｂは、架設フレーム（図示せず）に架
設されたバックプレート（図示せず）に搭載された受け
側コネクタ半体に対向しており、カードパッケージがガ
イド機構（図示せず）に挿入されたとき、当該受け側コ
ネクタ半体にカップリングして導電路を形成する。当接
体９は扁平な長手板状体であり、その中央部には、中間
押圧部としての鉤状固定部10が当接体９の板面に対して
略垂直に伸びて、その先端に先端鉤部10ａが形成されて
いる。先端鉤部10ａと当接体９の板面との間の距離ｄ1
は、図２（Ｂ）からも明らかな如く、差込側分割コネク
タ半体７Ａおよび７Ｂの高さとプリント基板６の厚さと
の和ｄ2よりも僅かに大きく設計されている。これによ
って、当接体９を分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂの頂
面に当接させた状態において、鉤状固定部10の先端鉤部
10ａがプリント基板６の縁部の底面に係合せしめられる
ことによって、当接体９が分割コネクタ半体７Ａおよび
７Ｂの頂面に堅固に押圧せしめられる。また当接体９に
は、分割コネクタ７Ａおよび７Ｂと実質的に当接する部
分に接着部11を設ける場合もある。この場合、当該接着
部を介して当接部９と分割コネクタ７Ａおよび７Ｂは強
固に保持されるため、当接部におけるずれなども生じる
ことなく、本発明の効果をより高めることができる。当
該接着部には一般的な両面テープを用いたり、他の接着
剤などを用いることもできる。
図面に基づいて説明する。図２（Ａ）は本発明によるカ
ードパッケージを示す分解斜視図であり、プリント基板
６の一方の縁部には、差込側コネクタ半体７が２つの分
割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂとして搭載されている。
分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂは、僅かな隙間８を挟
んで並置されている。さらにこの差込側の分割コネクタ
半体７Ａおよび７Ｂは、架設フレーム（図示せず）に架
設されたバックプレート（図示せず）に搭載された受け
側コネクタ半体に対向しており、カードパッケージがガ
イド機構（図示せず）に挿入されたとき、当該受け側コ
ネクタ半体にカップリングして導電路を形成する。当接
体９は扁平な長手板状体であり、その中央部には、中間
押圧部としての鉤状固定部10が当接体９の板面に対して
略垂直に伸びて、その先端に先端鉤部10ａが形成されて
いる。先端鉤部10ａと当接体９の板面との間の距離ｄ1
は、図２（Ｂ）からも明らかな如く、差込側分割コネク
タ半体７Ａおよび７Ｂの高さとプリント基板６の厚さと
の和ｄ2よりも僅かに大きく設計されている。これによ
って、当接体９を分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂの頂
面に当接させた状態において、鉤状固定部10の先端鉤部
10ａがプリント基板６の縁部の底面に係合せしめられる
ことによって、当接体９が分割コネクタ半体７Ａおよび
７Ｂの頂面に堅固に押圧せしめられる。また当接体９に
は、分割コネクタ７Ａおよび７Ｂと実質的に当接する部
分に接着部11を設ける場合もある。この場合、当該接着
部を介して当接部９と分割コネクタ７Ａおよび７Ｂは強
固に保持されるため、当接部におけるずれなども生じる
ことなく、本発明の効果をより高めることができる。当
該接着部には一般的な両面テープを用いたり、他の接着
剤などを用いることもできる。
【０００８】図３（Ａ）〜（Ｃ）は、当接体９と鉤状固
定部10との一体物を、矢印Ａの方向に分割コネクタ半体
７Ａおよび７Ｂの頂面に押しつけたときの状態変化を示
しており、これによってプリント基板６の反りが矯正さ
れることを示している。図４に示す本発明の第２の実施
例において、鉤状固定部12〜14の先端に位置する係合部
の各々に、２つの先端鉤部の対12ａ、12ｂ、13ａ、13ｂ
および14ａ、14ｂが設けられている。これらの先端鉤部
の対は、一対の挟持片として作用する。上記した点以外
の構成は図２の実施例と同様である。先端鉤部の対の一
方12ａ、13ａ、14ａおよび他方12ｂ、13ｂ、14ｂの挟持
面の当接部９からの距離は等しく、すなわち実質的に同
一平面上にある。図４（Ｂ）に示す如く、先端鉤部の各
挟持片対間の隙間は、プリント基板６の板厚より僅かに
大きくなるように設計されている。これによって鉤状固
定部12〜14は、各々の先端鉤部対によってプリント基板
６の縁部を挟む形となり、かつ当接部９とプリント基板
６との距離を均一に保持することができる。よってプリ
ント基板６の反りが、分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂ
に対して山型もしくは谷型のどちらの場合においても、
当接体９が分割コネクタ７Ａおよび７Ｂの頂面に堅固に
押圧せしめられる。
定部10との一体物を、矢印Ａの方向に分割コネクタ半体
７Ａおよび７Ｂの頂面に押しつけたときの状態変化を示
しており、これによってプリント基板６の反りが矯正さ
れることを示している。図４に示す本発明の第２の実施
例において、鉤状固定部12〜14の先端に位置する係合部
の各々に、２つの先端鉤部の対12ａ、12ｂ、13ａ、13ｂ
および14ａ、14ｂが設けられている。これらの先端鉤部
の対は、一対の挟持片として作用する。上記した点以外
の構成は図２の実施例と同様である。先端鉤部の対の一
方12ａ、13ａ、14ａおよび他方12ｂ、13ｂ、14ｂの挟持
面の当接部９からの距離は等しく、すなわち実質的に同
一平面上にある。図４（Ｂ）に示す如く、先端鉤部の各
挟持片対間の隙間は、プリント基板６の板厚より僅かに
大きくなるように設計されている。これによって鉤状固
定部12〜14は、各々の先端鉤部対によってプリント基板
６の縁部を挟む形となり、かつ当接部９とプリント基板
６との距離を均一に保持することができる。よってプリ
ント基板６の反りが、分割コネクタ半体７Ａおよび７Ｂ
に対して山型もしくは谷型のどちらの場合においても、
当接体９が分割コネクタ７Ａおよび７Ｂの頂面に堅固に
押圧せしめられる。
【０００９】図５に示す本発明の第３の実施例において
は、第２の実施例と同様に、鉤状固定部12〜14の先端に
位置する係合部に、２つの先端鉤部の対12ａ、12ｂ、13
ａ、13ｂおよび14ａ、14ｂが設けられている。本例で
は、これらの先端鉤部対における当接部９と略平行とな
る面の長さｌ1およびｌ2は、当接部に近い方の長さｌ2
がもう一方の長さｌ1に対してやや短く設計されてい
る。この長さｌ1およびｌ2は、プリント基板６を挟むこ
とができる十分な長さを有している。上記した点以外の
構成は、図４の実施例と同様である。
は、第２の実施例と同様に、鉤状固定部12〜14の先端に
位置する係合部に、２つの先端鉤部の対12ａ、12ｂ、13
ａ、13ｂおよび14ａ、14ｂが設けられている。本例で
は、これらの先端鉤部対における当接部９と略平行とな
る面の長さｌ1およびｌ2は、当接部に近い方の長さｌ2
がもう一方の長さｌ1に対してやや短く設計されてい
る。この長さｌ1およびｌ2は、プリント基板６を挟むこ
とができる十分な長さを有している。上記した点以外の
構成は、図４の実施例と同様である。
【００１０】当接部に近い側の先端鉤部の長さｌ2をｌ1
よりも短くすることによって、図５（Ｂ）に示す如く、
当接体９をプリント基板６および分割コネクタ７に対し
て装着する際に、斜めから当てることが可能となり、先
端鉤部12ａ、13ａおよび14ａとプリント基板６との接点
を中心に、当接体９を回転運動させながら当接体９を分
割コネクタ７の頂面に押圧せしめ、かつ係合部にてプリ
ント基板６を挟むことが可能となる。本例では当接体９
と分割コネクタの頂面とを装着の最後の段階で接触させ
ることができるため、特に接着部11の主面に沿うような
せん断力が生じないので、当接体と鉤状固定部の円滑な
装着が期待できる。
よりも短くすることによって、図５（Ｂ）に示す如く、
当接体９をプリント基板６および分割コネクタ７に対し
て装着する際に、斜めから当てることが可能となり、先
端鉤部12ａ、13ａおよび14ａとプリント基板６との接点
を中心に、当接体９を回転運動させながら当接体９を分
割コネクタ７の頂面に押圧せしめ、かつ係合部にてプリ
ント基板６を挟むことが可能となる。本例では当接体９
と分割コネクタの頂面とを装着の最後の段階で接触させ
ることができるため、特に接着部11の主面に沿うような
せん断力が生じないので、当接体と鉤状固定部の円滑な
装着が期待できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によるカード
パッケージによれば、パッケージ全体の反りを防止もし
くは矯正することができる。一方、プリント基板への穴
あけを必要としないので、配線パターンの設計上の自由
度が高くなる。
パッケージによれば、パッケージ全体の反りを防止もし
くは矯正することができる。一方、プリント基板への穴
あけを必要としないので、配線パターンの設計上の自由
度が高くなる。
【図１】従来のカードパッケージを示す斜視図である。
【図２】本発明による第１の実施例であるカードパッケ
ージの分解斜視図および側面図である。
ージの分解斜視図および側面図である。
【図３】図２に示したカードパッケージの反り矯正の様
子を示す断面図である。
子を示す断面図である。
【図４】本発明による第２の実施例の主要部を示す斜視
図および側面図である。
図および側面図である。
【図５】本発明による第３の実施例の主要部を示す側面
図である。
図である。
６ プリント基板
７Ａ、７Ｂ 分割コネクタ半体
９ 当接体
１０ 鉤状固定部
１１ 接着部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E023 AA16 AA21 BB14 BB22 BB25
CC21 CC26 GG05 GG06 GG08
HH20 HH21
5E077 BB26 BB31 CC15 CC22 GG03
GG28 JJ23 JJ24
5E338 BB71 BB75 EE26
Claims (8)
- 【請求項１】 受け側コネクタ半体に差し込まれて、こ
れと導電路を形成する差込側コネクタ半体が搭載された
プリント基板を含むカードパッケージであって、 前記差込側コネクタ半体が前記受け側コネクタ半体に沿
って、少なくとも１つの隙間を置いて互いに並置され
た、少なくとも２つの分割コネクタ半体からなり、 前記分割コネクタ半体の双方の頂面に当接自在な当接体
と、 前記隙間に配置されて、前記当接部を前記分割コネクタ
半体の双方の頂面に押圧する鉤状固定部と、を含むこと
を特徴とするカードパッケージ。 - 【請求項２】 前記当接部と、前記鉤状固定部とが一体
になっていることを特徴とする請求項１記載のカードパ
ッケージ。 - 【請求項３】 前記鉤状固定部は前記プリント基板の前
記受け側コネクタ半体に対面する縁部に、その係合部に
おいて係合自在であることを特徴とする請求項２記載の
カードパッケージ。 - 【請求項４】 前記係合部は、前記プリント基板の前記
縁部を挟む挟持部を有することを特徴とする請求項３記
載のカードパッケージ。 - 【請求項５】 前記挟持部は、互いに対向する一対の挟
持片からなり、前記挟持片のうち、当接部に近い側の一
方の長さが、他方の長さより短いことを特徴とする請求
項４記載のカードパッケージ。 - 【請求項６】 前記当接部と前記分割コネクタ半体の頂
面との間を接着する接着部を有することを特徴とする請
求項３記載のカードパッケージ。 - 【請求項７】 前記接着部は両面テープからなることを
特徴とする請求項５記載のカードパッケージ。 - 【請求項８】 前記分割コネクタ半体の前記隙間を挟む
端部の反対側に位置する端部の外側の、少なくとも一方
において配置されて、前記当接部を前記分割コネクタ半
体の頂面に押圧する端部押圧部を含むことを特徴とす
る、請求項１記載のカードパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087259A JP2003283060A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 差込側コネクタ半体搭載カードパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087259A JP2003283060A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 差込側コネクタ半体搭載カードパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283060A true JP2003283060A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29233519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002087259A Pending JP2003283060A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 差込側コネクタ半体搭載カードパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006330396A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Funai Electric Co Ltd | フラットディスプレイ |
| JP2009224263A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Yazaki Corp | 表面実装コネクタのプリント基板への取付構造 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002087259A patent/JP2003283060A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006330396A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Funai Electric Co Ltd | フラットディスプレイ |
| JP2009224263A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Yazaki Corp | 表面実装コネクタのプリント基板への取付構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071113 |