JP2003283128A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面が粗面である絶縁層を形成することがで
きるプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 ベース基板２と半硬化状の樹脂シート３
とからなる積層体１を減圧下でプレート板４により上下
から加熱加圧する。上記ベース基板２の表面に樹脂シー
ト３から絶縁層３ａを密着形成するプリント配線板の製
造方法に関する。ベース基板２に重ねる前の樹脂シート
３をキャリアフィルム４０上に形成する。片面を粗面４
１に形成したカバーフィルム４２を粗面４１と反対側の
片面が樹脂シート３に接触するようにしてキャリアフィ
ルム４０上の樹脂シート３に重ねることによって積層シ
ート４３を形成する。積層シート４３をロール状に巻き
取ることによって、キャリアフィルム４０を介してカバ
ーフィルム４２の粗面４１を樹脂シート３の片面に押圧
して樹脂シート３のこの片面を粗面化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層のプリント配
線板を製造する方法に関するものであり、特に、ビルド
アップ方式で多層のプリント配線板を製造する際に好適
に用いられるものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられている多
層のプリント配線板は、例えば、回路を形成したベース
基板の表面にプリプレグ（樹脂含浸基材）を重ね、その
外側に回路基板や銅箔等の金属箔を重ねた後、加熱加圧
することにより製造されているが、最近では、多層のプ
リント配線板の高密度化、小型化、薄型化の要求に伴っ
て、プリプレグの代わりに、エポキシ樹脂等の樹脂のみ
で絶縁層を形成するビルドアップ方式が採用されてい
る。このビルドアップ方式による樹脂層の形成は、例え
ば、ベース基板の表面に液状の絶縁材料を塗工又は印刷
した後、これを乾燥硬化する方法や、あるいはベース基
板の表面に絶縁材料からなる半硬化状の樹脂シートを重
ね、これを真空成形して密着する方法などを挙げること
ができる。そして、絶縁層を形成した後にアディティブ
法などで絶縁層の表面に金属めっきの回路を形成するこ
とによって、多層のプリント配線板を形成することがで
きるものである。

【０００３】上記のうち、液状の絶縁材料を塗工又は印
刷する方法では、絶縁材料の塗工又は印刷作業が煩雑な
ために品質の安定や生産効率の点で工業的に不十分な状
況にある。

【０００４】一方、半硬化状の樹脂シートを重ねて真空
成形する方法は、ベース基板に樹脂シートを重ねた積層
体を上下からラミネータシートで挟んでラミネータシー
トの間を真空引きして密着させるようにするものであ
る。この方法では、ベース基板と絶縁層（樹脂シート）
の密着性向上、絶縁層に空隙が生じることのない充填性
向上などが求められており、この改善として上記の積層
体を減圧下でプレート板で上下から加熱加圧する方法が
提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して形成される絶縁層では、ラミネータシートやプレー
ト板の表面が平坦面に形成されているために、プレート
板による加熱加圧で絶縁層の表面が平坦な光沢面として
形成されるものであった。従って、絶縁層の形成後に行
なわれるレーザによる孔あけ加工の際に位置決めのため
のカメラの視認性が低く、正確な位置に孔あけ加工が行
えない場合があった。また、光沢面である絶縁層の表面
には金属めっきが付着しにくく、回路形成が行ないにく
いという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、表面が粗面である絶縁層を形成することができる
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、回路８を形成したベース
基板２と半硬化状の樹脂シート３とを重ねた積層体１を
長尺のラミネータシート５上に載置して真空成形機３１
に導入し、この積層体１を減圧下でプレート板４により
上下から加熱加圧することによって、上記ベース基板２
の表面に樹脂シート３から絶縁層３ａを密着形成するプ
リント配線板の製造方法において、ベース基板２に重ね
る前の樹脂シート３をキャリアフィルム４０上に形成
し、片面を粗面４１に形成したカバーフィルム４２を粗
面４１と反対側の片面が樹脂シート３に接触するように
してキャリアフィルム４０上の樹脂シート３に重ねるこ
とによって積層シート４３を形成し、積層シート４３を
ロール状に巻き取ることによって、キャリアフィルム４
０を介してカバーフィルム４２の粗面４１を樹脂シート
３の片面に押圧して樹脂シート３のこの片面を粗面化
し、樹脂シート３の粗面化した面と反対側の面をベース
基板２に接触させてベース基板２と樹脂シート３を重ね
ることを特徴とするものである。

【０００８】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、回路８を形成したベース基板２と半硬化状
の樹脂シート３とを重ねた積層体１を長尺のラミネータ
シート５上に載置して真空成形機３１に導入し、この積
層体１を減圧下でプレート板４により上下から加熱加圧
することによって、上記ベース基板２の表面に樹脂シー
ト３から絶縁層３ａを密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ベース基板２に重ねる前の樹脂シート
３をキャリアフィルム４０上に形成し、キャリアフィル
ム４０上の樹脂シート３の表面にカバーフィルム４２を
重ねた後、一対の圧着ローラ４５、４６で挟んでカバー
フィルム４２を樹脂シート３に圧着し、上記圧着ローラ
４５、４６のうちキャリアフィルム４０に圧接させる圧
着ローラ４６の表面を粗面４７とすることによって、キ
ャリアフィルム４０を介して樹脂シート３の片面を粗面
化し、樹脂シート３の粗面化した面と反対側の面をベー
ス基板２に接触させてベース基板２と樹脂シート３を重
ねることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、回路８を形成したベース基板２と半硬化状
の樹脂シート３とを重ねた積層体１を長尺のラミネータ
シート５上に載置して真空成形機３１に導入し、この積
層体１を減圧下でプレート板４により上下から加熱加圧
することによって、上記ベース基板２の表面に樹脂シー
ト３から絶縁層３ａを密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ラミネータシート５の片面を粗面４８
に形成し、ラミネータシート５の粗面４８をベース基板
２に重ねた樹脂シート３側に向けて配置し、プレート板
４の加圧により樹脂シート３の片面にラミネータシート
５の粗面４８を押圧して樹脂シート３のこの片面を粗面
化することを特徴とするものである。

【００１０】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、回路８を形成したベース基板２と半硬化状
の樹脂シート３とを重ねた積層体１を長尺のラミネータ
シート５上に載置して真空成形機３１に導入し、この積
層体１を減圧下でプレート板４により上下から加熱加圧
することによって、上記ベース基板２の表面に樹脂シー
ト３から絶縁層３ａを密着形成するプリント配線板の製
造方法において、プレート板４による加熱加圧の後にラ
ミネータシート５を絶縁層３ａから剥離するための剥離
ローラ４９の表面を粗面５０に形成し、絶縁層３ａから
ラミネータシート５を剥離する時にラミネータシート５
を介して剥離ローラ４９で絶縁層３ａを押圧することに
よって、絶縁層３ａの片面を粗面化することを特徴とす
るものである。

【００１１】本発明の請求項５に係るプリント配線板の
製造方法は、回路８を形成したベース基板２と半硬化状
の樹脂シート３とを重ねた積層体１を長尺のラミネータ
シート５上に載置して真空成形機３１に導入し、この積
層体１を減圧下でプレート板４により上下から加熱加圧
することによって、上記ベース基板２の表面に樹脂シー
ト３から絶縁層３ａを密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ラミネータシート５を絶縁層３ａから
剥離した後、表面が粗面５１に形成された粗面化ローラ
５２を絶縁層３ａの表面に押圧することによって、絶縁
層３ａの片面を粗面化することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。

【００１２】本発明の請求項６に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項５に加えて、絶縁層３ａの表面に設
けたキャリアフィルム４０を介して粗面化ローラ５２を
絶縁層３ａの表面に押圧することによって、絶縁層３ａ
の片面を粗面化することを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１４】本発明のプリント配線板の製造方法は、い
わゆる、ビルドアップ方式で行なう多層のプリント配線
板の製造方法であり、図７に示すように、回路８を形成
したベース基板２の表面（上下の両面あるいは片面）に
樹脂シート３を重ね、これを加熱加圧して、図８に示す
ようにベース基板２の表面に樹脂シート３の硬化物であ
る絶縁層３ａを密着させて形成するものである。

【００１５】上記のベース基板２は、エポキシ樹脂含有
ガラス基材等の絶縁基板１５の表面に銅箔等の金属で回
路８を形成したものであり、ベース基板２の端部には必
要に応じて、回路形成工程等で利用される位置決め用の
ガイド穴９が設けられている。また、上記の樹脂シート
３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を半硬化状態（Ｂ
ステージ）にしてシート状に形成したものを用いること
ができる。上記の樹脂シート３はベース基板２におい
て、回路形成に必要な範囲に対応する寸法に形成するも
のである。

【００１６】本発明に用いる真空成形機３１は、図９に
示すように、固定された上熱盤１２と、上下に可動する
下熱盤１１を備え、下熱盤１１は真空引き用凹部１４が
形成されている。また、下熱盤１１には真空引き用凹部
１４を囲うようにしてパッキン１３が設けられている。
この真空成形機３１は下熱盤１１を上動させて型締めし
た際に真空引き用凹部１４が密封されるものである。ま
た、下熱盤１１には真空引き用凹部１４の底面を覆うよ
うにして配置されたダイヤフラム構造からなる弾性膜体
７が設けられている。この弾性膜体７としては、クロロ
プレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹脂などの軟質
のゴム状弾性体のシートを用いることができる。

【００１７】上記の真空成形機３１の上熱盤１２の中央
部には表面が平滑なプレート板４が接着等で取り付けら
れており、これと対向する下熱盤１１の中央部には弾性
膜体７を介して、上記と同様のプレート板４が接着等で
取り付けられている。すなわち、下熱盤１１のプレート
板４は真空引き用凹部１４内に収納されている。上記の
プレート板４はステンレス鋼板などの鏡面金属板を用い
ることができる。

【００１８】本発明においては、ベース基板２に樹脂シ
ート３を重ねて構成した積層体１が、長尺のラミネータ
シート５上に載置した状態で真空成形機３１に導入され
る。また、真空成形機３１に導入される積層体１の上側
には上記と同様にラミネータシート６が配置される。こ
れらラミネータシート５、６としては加熱加圧した後に
プレート板４と絶縁層３ａからの剥離が容易で作業性が
良いことから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
等の耐熱性のあるフィルム（シート）を用いるのが好ま
しい。また、ラミネータシート５、６はその素材等によ
っても異なるが、厚み０．０１〜０．１０ｍｍに形成す
ることができる。

【００１９】上記の真空成形機３１において、図１０に
示すように、下熱盤１１を上動して型締めすると、積層
体１が上下のプレート板４で挟まれて加圧される。ま
た、弾性膜体７と下熱盤１１の間に空気が導入されると
共にラミネータシート５、６間の真空引きが行われて、
弾性膜体７が上熱盤１２の下面と積層体１の外周面及び
上下のプレート板４の外周面に密着して覆うように変形
するものであり、これにより弾性膜体７と上熱盤１２の
下面との間の空気が押し出されて略真空状態（４００Ｐ
ａ程度）となると共に弾性膜体７と上熱盤１２の下面と
の間の空間が密閉された状態となる。そして、この密閉
状態で上熱盤１２と下熱盤１１に内蔵されたヒータ等の
発熱体によりプレート板４を介して積層体１を加熱す
る。この時の加熱温度はベース基板２に接して配置した
樹脂シート３の樹脂が溶融する温度であって、例えば、
１１０〜１３０℃程度に設定することができる。また、
加熱加圧時間はベース基板２に樹脂シート３が密着すれ
ばよく、例えば、５０〜９０秒程度でよい。また、樹脂
シート３は真空成形機３１から取り出した後に、さら
に、例えば１６０〜１８０℃程度に加熱して、より硬化
が進行した状態（ＢステージとＣステージ状態の間）に
して絶縁層３ａを形成する。そして、このように絶縁層
３を形成した後、アディティブ法などにより絶縁層３ａ
の表面に銅めっき等の金属めっきで回路をパターニング
することによって多層のプリント配線板を形成すること
ができる。また、この回路８のパターニング及びそれに
伴う加熱によって絶縁層３ａの樹脂は完全硬化（Ｃステ
ージ）状態になるものである。

【００２０】上記の真空成形機３１では弾性膜体７を設
けたので、加熱加圧成形の際に、弾性膜体７を上熱盤１
２の下面と積層体１の外周面及び上下のプレート板４の
外周面に密着させることにより、樹脂シート３の溶融し
た樹脂が弾性膜体７よりも外側の広範囲に流出するのを
防止することができるものであり、その結果、樹脂シー
ト３の樹脂が流出する区域が制限されることになって、
樹脂シート３から形成される絶縁層３ａの厚みのばらつ
きを少なくすることができるものである。

【００２１】図１１に上記の真空成形機３１を備えた成
形装置の一例を示す。この成形装置にはセットテーブル
３３が設けられており、真空成形機３１に積層体１を導
入する前の工程において、このセットテーブル３３上で
ラミネータシート５の上に上記の積層体１が載置される
ものである。ラミネータシート５はロール状に巻かれた
状態から引き出されてセットテーブル３３上に配置され
るものである。また、上記のセットテーブル３３の上方
にもロール状に巻かれたラミネータシート６が配置され
ている。

【００２２】また、上記の成形装置にはモータ等で稼働
する巻き取り装置３４、３５が設けられており、真空成
形機３１から積層体１を導出した後の工程で巻き取り装
置３４、３５により積層体１から剥離したラミネータシ
ート５、６を巻き取るものである。この時、巻き取り装
置３４、３５の直前には剥離ローラ４９が設けてあっ
て、剥離ローラ４９をラミネータシート５、６の表面に
押圧しながら巻き取り装置３４、３５でラミネータシー
ト５、６の積層体１から剥がす方向に引っ張るようにす
るものである。また、巻き取り装置３４、３５により上
記ラミネータシート５、６がロール状から解かれながら
進行して真空成形機３１に導入されるものであり、これ
により、ラミネータシート５上に載置された積層体１が
真空成形機３１に導入されるものである。そして、真空
成形機３１に導入された積層体１は上記のように加熱加
圧されることにより積層体１が一体化すると共に、上下
一対のラミネータシート５、６に内包された状態とな
る。

【００２３】また、真空成形機３１の後側の近傍で上側
のラミネータシート６の上方には離脱機３２が設けられ
ている。この離脱機３２は上下に移動するエアーシリン
ダ等を備え、加熱加圧成形後に上側からラミネータシー
ト６を幅方向の複数箇所で押圧することでラミネータシ
ート６を上熱盤１２から離脱させるものである。そし
て、上記の成形装置では、巻き取り装置３４、３５を稼
働して一対のラミネータシート５、６に内包された積層
体１を真空成形機３１から導出するものである。また、
上記の成形装置は、巻き取り装置３４、３５、真空成形
機３１、離脱機３２の稼働、セットテーブル３３での積
層体１の載置等を自動的に行なうように設定することに
よって、連続的に積層体１を加熱加圧してプリント配線
板を形成することができるものであり、その結果、生産
効率を向上させることが可能となるものである。

【００２４】上記の樹脂シート３はベース基板２の表面
に重ねられる前においてキャリアフィルム４０とカバー
フィルム４２とに挟まれた状態で搬送されたり保管され
たりしている。このようにキャリアフィルム４０とカバ
ーフィルム４２との間に樹脂シート３を挟んで形成した
積層シート４３を形成することにより、半硬化状態の樹
脂シート３の樹脂が周囲の物品や設備に付着することが
無くなって取り扱い性が向上すると共に、樹脂シート３
に埃等が付着することがなくなって品質が低下しないよ
うにすることができるものである。

【００２５】上記のような積層シート４３は次のように
して製造することができる。まず、図１２に示すよう
に、長尺のキャリアフィルム４０上に樹脂を塗工すると
共にこの樹脂を加熱することにより半硬化状態にするこ
とによって、キャリアフィルム４０上に樹脂シート３を
形成する。次に、キャリアフィルム４０上に形成した樹
脂シート３の表面に長尺のカバーフィルム４２を重ねる
と共にこれら重ね合わせたものを一対の圧着ローラ４
５、４６の間に通しながら挟むことによって、キャリア
フィルム４０及びカバーフィルム４２を樹脂シート３に
圧着する。このようにして長尺の積層シート４３を形成
することができる。この積層シート４３はロール状に巻
かれた状態で搬送されたり保管されたりするものであ
り、また、所定の寸法に切断されると共にカバーフィル
ム４２を樹脂シート３から剥離してからベース基板２に
重ねられるものである。尚、樹脂シート３をベース基板
２に重ねる際に、キャリアフィルム４０は樹脂シート３
から剥離しても良いし剥離しなくても良く、剥離しない
場合は真空成形機３１による加熱加圧成形後に絶縁層３
ａからキャリアフィルム４０を剥離するようにする。

【００２６】上記のキャリアフィルム４０としては耐熱
性の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムを用いることができる。また、カバーフィルム４２と
してはポリエチレン（ＰＥ）フィルムを用いることがで
きる。カバーフィルム４２はＰＥＴフィルムで形成して
もよいが、コストを勘案してＰＥＴフィルムよりも安価
なＰＥフィルムを用いるのが好ましい。また、キャリア
フィルム４０及びカバーフィルム４２はその素材等によ
っても異なるが、厚み０．０１〜０．１０ｍｍに形成す
ることができる。

【００２７】そして、本発明では表面が粗面（ツヤ消
し）である絶縁層３ａを形成するために各種の方法を採
用するものである。

【００２８】本発明の請求項１に係る発明に対応する実
施の形態の一例を図１に示す。この実施の形態では、ベ
ース基板２に重ねる前の樹脂シート３に粗面化処理を施
すことにより樹脂シート３から形成される絶縁層３ａの
表面を粗面にするものである。樹脂シート３の粗面化処
理は積層シート４３を製造する際に行なわれるものであ
り、図１に示すように樹脂シート３と接触する面と反対
側の面が粗面４１として形成されたカバーフィルム４２
を用いて積層シート４３の製造を行なうものである。カ
バーフィルム４２の粗面４１は例えばサンドブラストな
どで形成することができ、また、粗面４１の粗度はＲｍ
ａｘ（表面最大粗さ）が０．１〜５．０μｍに形成する
ことができる。

【００２９】上記のように積層シート４３はキャリアフ
ィルム４０上の樹脂シート３の表面にカバーフィルム４
２を圧着した後、ロール状に巻き取られるものである
が、この時、図１に示すように、カバーフィルム４２の
粗面４１がロールの外側に向くようにして積層シート４
３を巻き取るものであり、これにより、カバーフィルム
４２の粗面４１がキャリアフィルム４０の表面（樹脂シ
ート３と接触していない側の面）と接触するものであ
る。そして、積層シート４３を巻き取る際の圧力（巻き
圧）でカバーフィルム４２の粗面４１がキャリアフィル
ム４０を介して樹脂シート３の表面（キャリアフィルム
４０と接触する方の面）に押圧されるものであり、これ
により、樹脂シート３のキャリアフィルム４０と接触す
る方の片面が粗面化されるものである。

【００３０】このように形成される積層シート４３は、
上記のように所定の寸法に切断された後、カバーフィル
ム４２が剥離されてベース基板２の表面に付設されるも
のであるが、この時、樹脂シート３の粗面化された面と
反対側の面（粗面化されていない方の面）をベース基板
２の表面に接触させてベース基板２と樹脂シート３を重
ねるようにするものである。そして、上記のようにして
真空成形機３１により加熱加圧成形することにより表面
が粗面となった絶縁層３ａをベース基板２の表面に形成
することができる。

【００３１】この実施の形態では、積層シート４３をロ
ール状に巻き取ることによって、キャリアフィルム４０
を介してカバーフィルム４２の粗面４１を樹脂シート３
の片面に押圧して樹脂シート３のこの片面を粗面化する
ことができ、樹脂シート３の硬化物である絶縁層３ａの
表面を粗面に形成することができるものであり、従っ
て、絶縁層３ａの形成後に行なわれるレーザによる孔あ
け加工の際に位置決めのためのカメラの視認性が高くな
って正確な位置に孔あけ加工が行えるものであり、ま
た、絶縁層３ａの粗面化により絶縁層３ａに金属めっき
が付着しやすくなって回路形成が行ないやすいものであ
る。また、キャリアフィルム４０と接触する側の面が粗
面４１として形成されたカバーフィルム４２を用いるこ
とによって、積層シート４３をロール状に巻いた際にキ
ャリアフィルム４０とカバーフィルム４２の密着を防止
することができ、積層シート４３の解き出し時にキャリ
アフィルム４０やカバーフィルム４２が樹脂シート３か
ら剥離するのを防止することができるものである。

【００３２】本発明の請求項２に係る発明に対応する実
施の形態の一例を図２に示す。この実施の形態では、ベ
ース基板２に重ねる前の樹脂シート３に粗面化処理を施
すことにより樹脂シート３から形成される絶縁層３ａの
表面を粗面にするものである。樹脂シート３の粗面化処
理は積層シート４３を製造する際に行なわれるものであ
り、図２に示すように、圧着ローラ４５、４６のうちキ
ャリアフィルム４０の下面に圧接させる圧着ローラ４６
の表面（周面）を粗面４７にして積層シート４３の製造
を行なうものである。圧着ローラ４６の粗面４７は例え
ばグラビア加工（溝加工）などで形成することができ、
また、粗面４７の粗度は上記と同様にすることができ
る。

【００３３】上記のように積層シート４３はキャリアフ
ィルム４０上の樹脂シート３の表面にカバーフィルム４
２を圧着して形成されるものであるが、この時、図２に
示すように、キャリアフィルム４０上の樹脂シート３の
表面にカバーフィルム４２を重ねた後、これらを挟む圧
着ローラ４５、４６のうちキャリアフィルム４０の下面
に圧接させる圧着ローラ４６の表面（周面）を粗面４７
にしておくものであり、これにより、圧着ローラ４６の
粗面４７がキャリアフィルム４０の表面（樹脂シート３
と接触していない側の面）と接触しながら回転するもの
である。そして、圧着ローラ４５、４６で挟む圧力で圧
着ローラ４６の粗面４７がキャリアフィルム４０を介し
て樹脂シート３の表面（キャリアフィルム４０と接触す
る方の面）に押圧されるものであり、これにより、樹脂
シート３のキャリアフィルム４０と接触する方の片面が
粗面化されるものである。

【００３４】このように形成される積層シート４３は、
上記のように所定の寸法に切断された後、カバーフィル
ム４２が剥離されてベース基板２の表面に付設されるも
のであるが、この時、樹脂シート３の粗面化された面と
反対側の面（粗面化されていない方の面）をベース基板
２の表面に接触させてベース基板２と樹脂シート３を重
ねるようにするものである。そして、上記のようにして
真空成形機３１により加熱加圧成形することにより表面
が粗面となった絶縁層３ａをベース基板２の表面に形成
することができる。

【００３５】この実施の形態では図１と同様の効果を有
すると共に、カバーフィルム４２の圧着時に積層シート
４３に皺や気泡が入り込みにくくすることができ、品質
の高い積層シート４３を形成することができるものであ
る。

【００３６】尚、図１、２に示す実施の形態では、粗面
化した後の樹脂シート３に真空成形機３１にて加熱加圧
成形を行なうので、樹脂シート３の粗面が平坦化されや
すいが、樹脂シート３は加熱により表面側（粗面側）か
ら素早く硬化して絶縁層３ａとなるので、絶縁層３ａの
表面は光沢面とはならないものである。

【００３７】本発明の請求項３に係る発明に対応する実
施の形態の一例を図３に示す。この実施の形態では、真
空成形機３１による加熱加圧成形時に樹脂シート３に粗
面化処理を施すことにより樹脂シート３から形成される
絶縁層３ａの表面を粗面にするものであり、図３に示す
ように、ラミネータシート５、６の樹脂シート３側の片
面を粗面４８に形成し、ラミネータシート５、６の粗面
４８をベース基板２に重ねた樹脂シート３側に向けて配
置し、真空成形機３１での加熱加圧成形においてプレー
ト板４の加圧により樹脂シート３の片面にキャリアフィ
ルム４０を介してラミネータシート５、６の粗面４８を
押圧して樹脂シート３の片面を粗面化するものである。
ラミネータシート５、６の粗面４８は例えばサンドブラ
ストなどで形成することができ、また、粗面４８の粗度
は上記と同様に形成することができる。そして、上記の
ようにして真空成形機３１により加熱加圧成形すること
により表面が粗面となった絶縁層３ａをベース基板２の
表面に形成することができる。

【００３８】この実施の形態では、上記の他の実施の形
態と同様の効果を奏すると共に、絶縁層３ａの形成と同
時に樹脂シート３（絶縁層３ａ）の粗面化も行うことが
でき、製造効率を高めることができるものである。ま
た、ラミネータシート５、６の片面を粗面４８に形成す
ることによって、真空成形機３１による加熱加圧成形に
おいて、粗面４８の形成によりキャリアフィルム４０と
の界面での真空引きの効率向上によりシワの低減・及び
真空引き時の気泡残の低減効果があると考えれ、真空引
き時間の短縮及び加熱加圧成形（真空ラミネート工程）
での品質向上を期待することができる。さらに、粗面４
８によりラミネータシート５、６とキャリアフィルム４
０の密着を少なくすることができ、真空成形機３１によ
る加熱加圧成形後においてラミネータシート５、６とキ
ャリアフィルム４０の剥離を容易に行うことができるも
のである。

【００３９】本発明の請求項４に係る発明に対応する実
施の形態の一例を図４に示す。この実施の形態では、真
空成形機３１による加熱加圧成形後に樹脂シート３に粗
面化処理を施すことにより樹脂シート３から形成される
絶縁層３ａの表面を粗面にするものであり、図４に示す
ように、剥離ローラ４９の外面（周面）を粗面５０に形
成し、真空成形機３１による加熱加圧成形後において、
絶縁層３ａからラミネータシート５、６を剥離する時
に、ラミネータシート５、６とキャリアフィルム４０を
介して剥離ローラ４９の粗面５０で絶縁層３ａを押圧す
ることによって、絶縁層３ａの片面を粗面化するもので
ある。剥離ローラ４９の粗面５０は例えばグラビア加工
（溝加工）などで形成することができ、また、粗面５０
の粗度は上記と同様に形成することができる。

【００４０】この実施の形態では、上記の他の実施の形
態と同様の効果を奏すると共に、剥離ローラ４９の外面
を粗面５０に形成することによって、真空成形機３１に
よる加熱加圧成形後においてキャリアフィルム４０にラ
ミネータシート５、６が密着（溶着）しても容易に剥離
することができるものである。また、真空成形機３１に
よる加熱加圧成形では、絶縁層３ａの中央部の厚みが薄
くなり、絶縁層３ａの周端部での厚みが厚くなるという
厚みの不均一性が生じる傾向にあったが、上記の粗面５
０を有する剥離ローラ４９を用いると共に剥離ローラ４
９で絶縁層３ａを加熱加圧しながらラミネータシート
５、６を剥離することによって、絶縁層３ａの厚みを均
一化する効果が期待できるものである。

【００４１】本発明の請求項５に係る発明に対応する実
施の形態の一例を図５に示す。この実施の形態では、真
空成形機３１による加熱加圧成形後に樹脂シート３に粗
面化処理を施すことにより樹脂シート３から形成される
絶縁層３ａの表面を粗面にするものであり、図５に示す
ように、ラミネータシート５、６及びキャリアフィルム
４０を絶縁層３ａから剥離した後、表面が粗面５１に形
成された粗面化ローラ５２を絶縁層３ａの表面に押圧
（加圧）することによって、絶縁層３ａの片面を粗面化
するものである。粗面化ローラ５２の粗面５１は例えば
グラビア加工（溝加工）などで形成することができ、ま
た、粗面５１の粗度は上記と同様に形成することができ
る。

【００４２】この実施の形態では、上記の他の実施の形
態と同様の効果を奏するものである。

【００４３】図５に示す実施の形態では、絶縁層３ａに
直接粗面化ローラ５２を押圧しているために、粗面５１
に目詰まりが発生することがあり、絶縁層３ａの粗面化
を効率よく行うことができないことがある。そこで、本
発明の請求項６に係る発明では、図６に示すように、ラ
ミネータシート５、６を絶縁層３ａ（キャリアフィルム
４０）から剥離した後でキャリアフィルム４０を絶縁層
３ａから剥離する前に、表面が粗面５１に形成された粗
面化ローラ５２を絶縁層３ａの表面に押圧（加圧）する
ことによって、絶縁層３ａの片面を粗面化するものであ
る。この場合、粗面化ローラ５２の粗面５１はキャリア
フィルム４０を介して絶縁層３ａに押圧されることにな
る。その他の構成は図５のものと同様である。

【００４４】この実施の形態では、上記の他の実施の形
態と同様の効果を奏すると共に、粗面５１に目詰まりが
発生することがなく、絶縁層３ａの粗面化を効率よく行
うことができるものである。

【００４５】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、回路を形成したベース基板と半硬化状の樹脂シート
とを重ねた積層体を長尺のラミネータシート上に載置し
て真空成形機に導入し、この積層体を減圧下でプレート
板により上下から加熱加圧することによって、上記ベー
ス基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密着形成するプ
リント配線板の製造方法において、ベース基板に重ねる
前の樹脂シートをキャリアフィルム上に形成し、片面を
粗面に形成したカバーフィルムを粗面と反対側の片面が
樹脂シートに接触するようにしてキャリアフィルム上の
樹脂シートに重ねることによって積層シートを形成し、
積層シートをロール状に巻き取ることによって、キャリ
アフィルムを介してカバーフィルムの粗面を樹脂シート
の片面に押圧して樹脂シートのこの片面を粗面化し、樹
脂シートの粗面化した面と反対側の面をベース基板に接
触させてベース基板に樹脂シートを重ねるので、積層シ
ートをロール状に巻き取ることによって、キャリアフィ
ルムを介してカバーフィルムの粗面を樹脂シートの片面
に押圧して樹脂シートのこの片面を粗面化することがで
き、樹脂シートの硬化物である絶縁層の表面を粗面に形
成することができるものである。

【００４６】本発明の請求項２の発明は、回路を形成し
たベース基板と半硬化状の樹脂シートとを重ねた積層体
を長尺のラミネータシート上に載置して真空成形機に導
入し、この積層体を減圧下でプレート板により上下から
加熱加圧することによって、上記ベース基板の表面に樹
脂シートから絶縁層を密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ベース基板に重ねる前の樹脂シートを
キャリアフィルム上に形成し、キャリアフィルム上の樹
脂シートの表面にカバーフィルムを重ねた後、一対の圧
着ローラで挟んでカバーフィルムを樹脂シートに圧着
し、上記圧着ローラのうちキャリアフィルムに圧接させ
る圧着ローラの表面を粗面とすることによって、キャリ
アフィルムを介して樹脂シートの片面を粗面化し、樹脂
シートの粗面化した面と反対側の面をベース基板に接触
させてベース基板に樹脂シートを重ねるので、キャリア
フィルムを介して圧着ローラの粗面を樹脂シートの片面
に押圧して樹脂シートのこの片面を粗面化することがで
き、樹脂シートの硬化物である絶縁層の表面を粗面に形
成することができるものである。

【００４７】本発明の請求項３の発明は、回路を形成し
たベース基板と半硬化状の樹脂シートとを重ねた積層体
を長尺のラミネータシート上に載置して真空成形機に導
入し、この積層体を減圧下でプレート板により上下から
加熱加圧することによって、上記ベース基板の表面に樹
脂シートから絶縁層を密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ラミネータシートの片面を粗面に形成
し、ラミネータシートの粗面をベース基板に重ねた樹脂
シート側に向けて配置し、プレート板の加圧により樹脂
シートの片面にラミネータシートの粗面を押圧して樹脂
シートのこの片面を粗面化するので、ラミネータシート
の粗面を樹脂シートの片面に押圧して樹脂シートのこの
片面を粗面化することができ、樹脂シートの硬化物であ
る絶縁層の表面を粗面に形成することができるものであ
る。

【００４８】本発明の請求項４の発明は、回路を形成し
たベース基板と半硬化状の樹脂シートとを重ねた積層体
を長尺のラミネータシート上に載置して真空成形機に導
入し、この積層体を減圧下でプレート板により上下から
加熱加圧することによって、上記ベース基板の表面に樹
脂シートから絶縁層を密着形成するプリント配線板の製
造方法において、プレート板による加熱加圧の後にラミ
ネータシートを絶縁層から剥離するための剥離ローラの
表面を粗面に形成し、絶縁層からラミネータシートを剥
離する時にラミネータシートを介して剥離ローラで絶縁
層を押圧することによって、絶縁層の片面を粗面化する
ので、剥離ローラの粗面を樹脂シートの片面に押圧して
樹脂シートのこの片面を粗面化することができ、樹脂シ
ートの硬化物である絶縁層の表面を粗面に形成すること
ができるものである。

【００４９】本発明の請求項５の発明は、回路を形成し
たベース基板と半硬化状の樹脂シートとを重ねた積層体
を長尺のラミネータシート上に載置して真空成形機に導
入し、この積層体を減圧下でプレート板により上下から
加熱加圧することによって、上記ベース基板の表面に樹
脂シートから絶縁層を密着形成するプリント配線板の製
造方法において、ラミネータシートを絶縁層から剥離し
た後、表面が粗面に形成された粗面化ローラを絶縁層の
表面に押圧することによって、絶縁層の片面を粗面化す
るので、粗面化ローラの粗面を樹脂シートの片面に押圧
して樹脂シートのこの片面を粗面化することができ、樹
脂シートの硬化物である絶縁層の表面を粗面に形成する
ことができるものである。

【００５０】本発明の請求項６の発明は、絶縁層の表面
に設けたキャリアフィルムを介して粗面化ローラを絶縁
層の表面に押圧することによって、絶縁層の片面を粗面
化するので、絶縁層の樹脂による粗面化ローラの目詰ま
りを防止することができ、絶縁層の粗面化を効率よく行
うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図２】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図３】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図４】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図５】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図６】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図７】同上のプリント配線板の構成を示す断面図であ
る。

【図８】同上のプリント配線板の構成を示す断面図であ
る。

【図９】同上の真空成形機を示す断面図である。

【図１０】同上の真空成形機を示す断面図である。

【図１１】同上の成形装置を示す断面図である。

【図１２】同上の積層シートを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 積層体 ２ ベース基板 ３ 樹脂シート ３ａ 絶縁層 ４ プレート板 ５ ラミネータシート ３１ 真空成形機 ４０ キャリアフィルム ４１ 粗面 ４２ カバーフィルム ４３ 積層シート ４５ 圧着ローラ ４６ 圧着ローラ ４７ 粗面 ４８ 粗面 ４９ 剥離ローラ ５０ 粗面 ５１ 粗面 ５２ 粗面化ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金谷 大介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 EE31 EE38 GG02 GG27 GG28 HH11 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路を形成したベース基板と半硬化状の
   樹脂シートとを重ねた積層体を長尺のラミネータシート
   上に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下
   でプレート板により上下から加熱加圧することによっ
   て、上記ベース基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密
   着形成するプリント配線板の製造方法において、ベース
   基板に重ねる前の樹脂シートをキャリアフィルム上に形
   成し、片面を粗面に形成したカバーフィルムを粗面と反
   対側の片面が樹脂シートに接触するようにしてキャリア
   フィルム上の樹脂シートに重ねることによって積層シー
   トを形成し、積層シートをロール状に巻き取ることによ
   って、キャリアフィルムを介してカバーフィルムの粗面
   を樹脂シートの片面に押圧して樹脂シートのこの片面を
   粗面化し、樹脂シートの粗面化した面と反対側の面をベ
   ース基板に接触させてベース基板に樹脂シートを重ねる
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 回路を形成したベース基板と半硬化状の
   樹脂シートとを重ねた積層体を長尺のラミネータシート
   上に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下
   でプレート板により上下から加熱加圧することによっ
   て、上記ベース基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密
   着形成するプリント配線板の製造方法において、ベース
   基板に重ねる前の樹脂シートをキャリアフィルム上に形
   成し、キャリアフィルム上の樹脂シートの表面にカバー
   フィルムを重ねた後、一対の圧着ローラで挟んでカバー
   フィルムを樹脂シートに圧着し、上記圧着ローラのうち
   キャリアフィルムに圧接させる圧着ローラの表面を粗面
   とすることによって、キャリアフィルムを介して樹脂シ
   ートの片面を粗面化し、樹脂シートの粗面化した面と反
   対側の面をベース基板に接触させてベース基板に樹脂シ
   ートを重ねることを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 回路を形成したベース基板と半硬化状の
   樹脂シートとを重ねた積層体を長尺のラミネータシート
   上に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下
   でプレート板により上下から加熱加圧することによっ
   て、上記ベース基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密
   着形成するプリント配線板の製造方法において、ラミネ
   ータシートの片面を粗面に形成し、ラミネータシートの
   粗面をベース基板に重ねた樹脂シート側に向けて配置
   し、プレート板の加圧により樹脂シートの片面にラミネ
   ータシートの粗面を押圧して樹脂シートのこの片面を粗
   面化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 回路を形成したベース基板と半硬化状の
   樹脂シートとを重ねた積層体を長尺のラミネータシート
   上に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下
   でプレート板により上下から加熱加圧することによっ
   て、上記ベース基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密
   着形成するプリント配線板の製造方法において、プレー
   ト板による加熱加圧の後にラミネータシートを絶縁層か
   ら剥離するための剥離ローラの表面を粗面に形成し、絶
   縁層からラミネータシートを剥離する時にラミネータシ
   ートを介して剥離ローラで絶縁層を押圧することによっ
   て、絶縁層の片面を粗面化することを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 回路を形成したベース基板と半硬化状の
   樹脂シートとを重ねた積層体を長尺のラミネータシート
   上に載置して真空成形機に導入し、この積層体を減圧下
   でプレート板により上下から加熱加圧することによっ
   て、上記ベース基板の表面に樹脂シートから絶縁層を密
   着形成するプリント配線板の製造方法において、ラミネ
   ータシートを絶縁層から剥離した後、表面が粗面に形成
   された粗面化ローラを絶縁層の表面に押圧することによ
   って、絶縁層の片面を粗面化することを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 絶縁層の表面に設けたキャリアフィルム
   を介して粗面化ローラを絶縁層の表面に押圧することに
   よって、絶縁層の片面を粗面化することを特徴とする請
   求項５に記載のプリント配線板の製造方法。