JP2003285189A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP2003285189A JP2003285189A JP2002084911A JP2002084911A JP2003285189A JP 2003285189 A JP2003285189 A JP 2003285189A JP 2002084911 A JP2002084911 A JP 2002084911A JP 2002084911 A JP2002084911 A JP 2002084911A JP 2003285189 A JP2003285189 A JP 2003285189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- fiber
- light
- visible
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ファイバレーザ加工装置において、集光点の
目視を可能とし、レーザ光の集光点を加工部に正確に位
置決めすることができるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 ファイバレーザ発振装置１１と、ファイ
バレーザ発振装置１１の能動光ファイバ１２から出射さ
れたレーザ光を加工部に集光する第１集光光学系２４と
を備えたレーザ加工装置に１０おいて、能動光ファイバ
１２の出力端面１３に相対する反射端面１４にファイバ
レーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光を透過するコー
トが施されており、可視レーザ光を発振する可視光レー
ザ発振装置３２と、可視光レーザ発振装置３２と反射端
面１４との間に配置され、可視光レーザ発振装置３２か
らの可視レーザ光を反射端面１４に集光する第２集光光
学系３４とを備えている。
目視を可能とし、レーザ光の集光点を加工部に正確に位
置決めすることができるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 ファイバレーザ発振装置１１と、ファイ
バレーザ発振装置１１の能動光ファイバ１２から出射さ
れたレーザ光を加工部に集光する第１集光光学系２４と
を備えたレーザ加工装置に１０おいて、能動光ファイバ
１２の出力端面１３に相対する反射端面１４にファイバ
レーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光を透過するコー
トが施されており、可視レーザ光を発振する可視光レー
ザ発振装置３２と、可視光レーザ発振装置３２と反射端
面１４との間に配置され、可視光レーザ発振装置３２か
らの可視レーザ光を反射端面１４に集光する第２集光光
学系３４とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金属、セラミッ
クなどの加工材を溶接、切断、あるいは表面処理するレ
ーザ加工装置に関する。
クなどの加工材を溶接、切断、あるいは表面処理するレ
ーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、金属、セラミックなどの加工分野
で溶接、切断、穴あけ、表面処理その他の加工にＣＯ2
レーザ、ＹＡＧレーザなどのレーザが広く用いられてい
る。近年、ファイバレーザが実用化に向け開発が進めら
れている。ファイバレーザは光ファイバでレーザ光を発
振するので、そのままレーザ光を光ファイバで伝送する
ことができる。したがって、レンズ、反射鏡などの光学
部品およびこれらの調整は不要であるという利点があ
る。
で溶接、切断、穴あけ、表面処理その他の加工にＣＯ2
レーザ、ＹＡＧレーザなどのレーザが広く用いられてい
る。近年、ファイバレーザが実用化に向け開発が進めら
れている。ファイバレーザは光ファイバでレーザ光を発
振するので、そのままレーザ光を光ファイバで伝送する
ことができる。したがって、レンズ、反射鏡などの光学
部品およびこれらの調整は不要であるという利点があ
る。
【０００３】一方、ファイバレーザ光は赤外線であるた
め、加工面に集光した集光点を直接目視することができ
ない。また、集光点の大きさは数十μmと微小である。
したがって、加工部に集光点を正確に位置決めすること
はできなかった。
め、加工面に集光した集光点を直接目視することができ
ない。また、集光点の大きさは数十μmと微小である。
したがって、加工部に集光点を正確に位置決めすること
はできなかった。
【０００４】また、大出力のレーザ溶接では溶融部にプ
ラズマが発生する。このプラズマの強度は加工性能と強
い相関がある。このため、プラズマの強度変化をモニタ
できれば安定した加工が可能となる。
ラズマが発生する。このプラズマの強度は加工性能と強
い相関がある。このため、プラズマの強度変化をモニタ
できれば安定した加工が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、フ
ァイバレーザ加工装置において、集光点の目視を可能と
し、レーザ光の集光点を加工部に正確に位置決めするこ
とができるレーザ加工装置を提供することである。
ァイバレーザ加工装置において、集光点の目視を可能と
し、レーザ光の集光点を加工部に正確に位置決めするこ
とができるレーザ加工装置を提供することである。
【０００６】この発明の他の課題は、加工部に発生した
プラズマの光強度を正確に測定することができるレーザ
加工装置を提供することである。
プラズマの光強度を正確に測定することができるレーザ
加工装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１発明のレーザ加工装
置は、ファイバレーザ発振装置と、ファイバレーザ発振
装置の能動光ファイバから出射されたレーザ光を加工部
に集光する第１集光光学系とを備えたレーザ加工装置に
おいて、前記能動光ファイバの出力端面に相対する反射
端面にファイバレーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光
を透過するコートが施されており、可視レーザ光を発振
する可視光レーザ発振装置と、可視光レーザ発振装置と
前記反射端面との間に配置され、可視光レーザ発振装置
からの可視レーザ光を前記反射端面に集光する第２集光
光学系とを備えている。
置は、ファイバレーザ発振装置と、ファイバレーザ発振
装置の能動光ファイバから出射されたレーザ光を加工部
に集光する第１集光光学系とを備えたレーザ加工装置に
おいて、前記能動光ファイバの出力端面に相対する反射
端面にファイバレーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光
を透過するコートが施されており、可視レーザ光を発振
する可視光レーザ発振装置と、可視光レーザ発振装置と
前記反射端面との間に配置され、可視光レーザ発振装置
からの可視レーザ光を前記反射端面に集光する第２集光
光学系とを備えている。
【０００８】上記レーザ加工装置において、可視光レー
ザ発振装置から出射された可視レーザ光は、第２集光光
学系、光ファイバ、および第１集光光学系を経て加工面
に集光される。加工面に集光された可視レーザ光の集光
点を直接目視で観察し、集光点の位置決めを行なう。可
視光であるのために集光点を目視することができ、集光
点を正確に位置決めすることができる。
ザ発振装置から出射された可視レーザ光は、第２集光光
学系、光ファイバ、および第１集光光学系を経て加工面
に集光される。加工面に集光された可視レーザ光の集光
点を直接目視で観察し、集光点の位置決めを行なう。可
視光であるのために集光点を目視することができ、集光
点を正確に位置決めすることができる。
【０００９】第２発明のレーザ加工装置は、ファイバレ
ーザ発振装置と、ファイバレーザ発振装置の能動光ファ
イバから出射されたレーザ光を加工部に集光する第１集
光光学系とを備えたレーザ加工装置において、前記能動
光ファイバの出力端面に相対する反射端面にファイバレ
ーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光を透過するコート
が施されており、前記反射端面からの可視レーザ光を集
光する第２集光光学系と、第２集光光学系の出射側に配
置され、加工点に発生したプラズマの光強度を測定する
プラズマ光強度測定装置とを備えている。
ーザ発振装置と、ファイバレーザ発振装置の能動光ファ
イバから出射されたレーザ光を加工部に集光する第１集
光光学系とを備えたレーザ加工装置において、前記能動
光ファイバの出力端面に相対する反射端面にファイバレ
ーザ光を全反射し、かつ可視レーザ光を透過するコート
が施されており、前記反射端面からの可視レーザ光を集
光する第２集光光学系と、第２集光光学系の出射側に配
置され、加工点に発生したプラズマの光強度を測定する
プラズマ光強度測定装置とを備えている。
【００１０】上記レーザ加工装置において、加工部で発
生した高輝度のプラズマ光は、第１集光光学系で光ファ
イバの出力端面に集光される。プラズマ光は光ファイバ
を逆行して光強度測定装置に入射し、光強度が測定され
る。プラズマ光の強度を目視で観測するのではなく、プ
ラズマ光を光ファイバで伝送し、プラズマ光強度測定装
置で測定する。したがって、プラズマ光の強度を正確に
知ることができる。
生した高輝度のプラズマ光は、第１集光光学系で光ファ
イバの出力端面に集光される。プラズマ光は光ファイバ
を逆行して光強度測定装置に入射し、光強度が測定され
る。プラズマ光の強度を目視で観測するのではなく、プ
ラズマ光を光ファイバで伝送し、プラズマ光強度測定装
置で測定する。したがって、プラズマ光の強度を正確に
知ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は第１発明の実施の形態を示
すもので、レーザ加工装置の概略図である。レーザ加工
装置１０は、主としてファイバレーザ発振装置１１、加
工ヘッド、２０および集光点位置決め装置３０からなっ
ている。
すもので、レーザ加工装置の概略図である。レーザ加工
装置１０は、主としてファイバレーザ発振装置１１、加
工ヘッド、２０および集光点位置決め装置３０からなっ
ている。
【００１２】ファイバレーザ発振装置１１は加工用レー
ザ光を出力し、励起装置として半導体レーザ発振器１６
を備えている。半導体レーザ発振器１６として、例えば
Ｇａ−Ａｓ系半導体レーザ発振器を用いることができ
る。半導体レーザ発振器１４から能動光ファイバ（レー
ザ発振用光ファイバ）１２に励起レーザ光（波長：約
０．８μm）を照射すると、能動光ファイバ１２でレー
ザ光（波長：約１．０６μm）が発振する。能動光ファ
イバ１２の出力は例えば１kWであり、コア径は２５μm
である。能動光ファイバ１２は、先端がレーザ光の出力
端面１３となっており、後端が反射端面１４となってい
る。反射端面１４は例えばＭｇＦ2、ＣａＦなどの薄膜
が蒸着されており、ファイバレーザ光は全反射し、可視
レーザ光は透過する。可視レーザ光に対する薄膜の透過
率は、できるだけ高いことが望ましい。なお、出力端面
に受動光ファイバ（パワー伝送用光ファイバ）を融着に
より接続し、受動光ファイバで加工ヘッド２０までレー
ザ光を伝送するようにしてもよい。
ザ光を出力し、励起装置として半導体レーザ発振器１６
を備えている。半導体レーザ発振器１６として、例えば
Ｇａ−Ａｓ系半導体レーザ発振器を用いることができ
る。半導体レーザ発振器１４から能動光ファイバ（レー
ザ発振用光ファイバ）１２に励起レーザ光（波長：約
０．８μm）を照射すると、能動光ファイバ１２でレー
ザ光（波長：約１．０６μm）が発振する。能動光ファ
イバ１２の出力は例えば１kWであり、コア径は２５μm
である。能動光ファイバ１２は、先端がレーザ光の出力
端面１３となっており、後端が反射端面１４となってい
る。反射端面１４は例えばＭｇＦ2、ＣａＦなどの薄膜
が蒸着されており、ファイバレーザ光は全反射し、可視
レーザ光は透過する。可視レーザ光に対する薄膜の透過
率は、できるだけ高いことが望ましい。なお、出力端面
に受動光ファイバ（パワー伝送用光ファイバ）を融着に
より接続し、受動光ファイバで加工ヘッド２０までレー
ザ光を伝送するようにしてもよい。
【００１３】加工ヘッド２０は、コネクタ２２と第１集
光光学系２４とを備えている。コネクタ２２は加工ヘッ
ド２０の頂部にあって、光ファイバ１２の先端部の光軸
（光ファイバ束の場合は、束中心軸）が第１集光光学系
２４の光軸と一致するようにして光ファイバ１２の先端
部を保持する。
光光学系２４とを備えている。コネクタ２２は加工ヘッ
ド２０の頂部にあって、光ファイバ１２の先端部の光軸
（光ファイバ束の場合は、束中心軸）が第１集光光学系
２４の光軸と一致するようにして光ファイバ１２の先端
部を保持する。
【００１４】第１集光光学系２４は、出力端面１３から
出射されたレーザ光を加工点に集光する。この実施の形
態では、第１集光光学系２４は１００mmの間隔をおいて
配置された焦点距離１００mmの２枚の第１、第２レンズ
で構成されている。第１集光光学系は、光ファイバ１２
の出力端面１３と第１レンズとの間隔が１００mmとなる
位置に配置されている。したがって、レーザ光は第２レ
ンズから１００mmの位置に集光される。
出射されたレーザ光を加工点に集光する。この実施の形
態では、第１集光光学系２４は１００mmの間隔をおいて
配置された焦点距離１００mmの２枚の第１、第２レンズ
で構成されている。第１集光光学系は、光ファイバ１２
の出力端面１３と第１レンズとの間隔が１００mmとなる
位置に配置されている。したがって、レーザ光は第２レ
ンズから１００mmの位置に集光される。
【００１５】なお、加工ヘッド２０の先端部は加工ノズ
ル２６となっており、加工ノズル２６内にアシストガス
供給管２８からアシストガスが供給される。アシストガ
スはＡｒ、Ｈｅなどの不活性ガスが用いられており、溶
接では溶融部のシールド、切断では溶融物の吹飛ばしな
どを行なう。
ル２６となっており、加工ノズル２６内にアシストガス
供給管２８からアシストガスが供給される。アシストガ
スはＡｒ、Ｈｅなどの不活性ガスが用いられており、溶
接では溶融部のシールド、切断では溶融物の吹飛ばしな
どを行なう。
【００１６】集光点位置決め装置３０は、ＨｅＮｅレー
ザ発振装置３２と第２集光光学系３４からなっている。
第２集光光学系３４は、ＨｅＮｅレーザ発振装置３２か
ら出力されたレーザ光（波長：０．６３３μm）を光フ
ァイバ１２の反射端面１４に集光する。この実施の形態
では、第２集光光学系３４は例えば焦点距離３０mmのレ
ンズであり、光ファイバ１２の反射端面１４より３０mm
の位置にある。
ザ発振装置３２と第２集光光学系３４からなっている。
第２集光光学系３４は、ＨｅＮｅレーザ発振装置３２か
ら出力されたレーザ光（波長：０．６３３μm）を光フ
ァイバ１２の反射端面１４に集光する。この実施の形態
では、第２集光光学系３４は例えば焦点距離３０mmのレ
ンズであり、光ファイバ１２の反射端面１４より３０mm
の位置にある。
【００１７】上記のように構成されたレーザ加工装置１
０において、加工開始前に集光点の位置決めを行なう。
ＨｅＮｅレーザ発振装置３２から出射されたＨｅＮｅレ
ーザ光を第２集光光学系３４で光ファイバ１２の反射端
面１４に照射、集光する。ＨｅＮｅレーザ光は光ファイ
バ１２中を進み、先端の出力端面１３から出射される。
出力端面１３から出射されたＨｅＮｅレーザ光は、第１
集光光学系２４により加工面に集光される。加工面に集
光されたＨｅＮｅレーザ光の集光点を直接目視で観察
し、集光点の位置を確認する。集光点が加工点Ｐからず
れている場合、加工ヘッド２０を変位させて集光点の位
置を加工点Ｐに合わせる。なお、複数の光ファイバで光
ファイバ束が形成されている場合、光ファイバ束中心の
１本の光ファイバについて位置合わせする。
０において、加工開始前に集光点の位置決めを行なう。
ＨｅＮｅレーザ発振装置３２から出射されたＨｅＮｅレ
ーザ光を第２集光光学系３４で光ファイバ１２の反射端
面１４に照射、集光する。ＨｅＮｅレーザ光は光ファイ
バ１２中を進み、先端の出力端面１３から出射される。
出力端面１３から出射されたＨｅＮｅレーザ光は、第１
集光光学系２４により加工面に集光される。加工面に集
光されたＨｅＮｅレーザ光の集光点を直接目視で観察
し、集光点の位置を確認する。集光点が加工点Ｐからず
れている場合、加工ヘッド２０を変位させて集光点の位
置を加工点Ｐに合わせる。なお、複数の光ファイバで光
ファイバ束が形成されている場合、光ファイバ束中心の
１本の光ファイバについて位置合わせする。
【００１８】図２は第２発明の実施の形態を示すもの
で、レーザ加工装置４０の概略図である。レーザ加工装
置４０は、主としてファイバレーザ発振装置１１、加工
ヘッド２０、集光点位置決め装置３０およびプラズマ光
強度測定装置４５からなっている。前記レーザ加工装置
１０の装置、部材と同様のものには同一の参照符号を付
け、その詳細な説明は省略する。
で、レーザ加工装置４０の概略図である。レーザ加工装
置４０は、主としてファイバレーザ発振装置１１、加工
ヘッド２０、集光点位置決め装置３０およびプラズマ光
強度測定装置４５からなっている。前記レーザ加工装置
１０の装置、部材と同様のものには同一の参照符号を付
け、その詳細な説明は省略する。
【００１９】プラズマ光強度測定装置４５は、半透過ミ
ラー４６、ＣＣＤカメラ４７および画像処理装置４８か
らなっている。半透過ミラー４６は、前記ＨｅＮｅレー
ザ発振装置３２と第２集光光学系３４との間に水平面に
対し４５°の角度で配置されている。ＣＣＤカメラ４７
は、半透過ミラー４６で反射されたプラズマ光を撮像す
る。
ラー４６、ＣＣＤカメラ４７および画像処理装置４８か
らなっている。半透過ミラー４６は、前記ＨｅＮｅレー
ザ発振装置３２と第２集光光学系３４との間に水平面に
対し４５°の角度で配置されている。ＣＣＤカメラ４７
は、半透過ミラー４６で反射されたプラズマ光を撮像す
る。
【００２０】上記レーザ加工装置４０において、加工部
で発生した高輝度のプラズマ光は、第１集光光学系２４
で光ファイバ１２の出力端面１３に集光され、レーザ光
の進行方向とは逆方向に光ファイバ１２を進行する。さ
らに、半透過ミラー４６で反射されたプラズマ光はＣＣ
Ｄカメラ４７に入射し、画像処理装置４８により光強度
が測定される。
で発生した高輝度のプラズマ光は、第１集光光学系２４
で光ファイバ１２の出力端面１３に集光され、レーザ光
の進行方向とは逆方向に光ファイバ１２を進行する。さ
らに、半透過ミラー４６で反射されたプラズマ光はＣＣ
Ｄカメラ４７に入射し、画像処理装置４８により光強度
が測定される。
【００２１】なお、集光点を位置決めする場合、ＨｅＮ
ｅレーザ光は半透過ミラーを透過し、第２集光光学系に
より反射端面に集光される。また、レーザ加工装置が集
光点位置決め装置を備えていない場合には、半透過ミラ
ーは設けずに第２集光光学系で集光されたプラズマ光を
直接測定する。
ｅレーザ光は半透過ミラーを透過し、第２集光光学系に
より反射端面に集光される。また、レーザ加工装置が集
光点位置決め装置を備えていない場合には、半透過ミラ
ーは設けずに第２集光光学系で集光されたプラズマ光を
直接測定する。
【００２２】
【発明の効果】第１発明では、可視レーザ光を加工点に
集光し、集光点を直接目視することができるので、集光
点を正確に位置決めすることができる。この結果、集光
点の位置決めを短時間かつ正確に行うことができ、また
高い加工精度で加工材を加工することができる。
集光し、集光点を直接目視することができるので、集光
点を正確に位置決めすることができる。この結果、集光
点の位置決めを短時間かつ正確に行うことができ、また
高い加工精度で加工材を加工することができる。
【００２３】第２発明では、プラズマの光強度を目視で
観測するのではなく、プラズマ光強度測定装置で測定す
るので、プラズマの光強度を正確に知ることができる。
この結果、プラズマの発生を抑え、高いエネルギー効率
で加工材を加工することができる。
観測するのではなく、プラズマ光強度測定装置で測定す
るので、プラズマの光強度を正確に知ることができる。
この結果、プラズマの発生を抑え、高いエネルギー効率
で加工材を加工することができる。
【図１】第１発明の実施の形態を示すもので、レーザ加
工装置の概略図である。
工装置の概略図である。
【図２】第２発明の実施の形態を示すもので、レーザ加
工装置の概略図である。
工装置の概略図である。
１０ レーザ加工装置 １１ ファイバレーザ
発振装置 １２ 光ファイバ １３ 光ファイバの出
力端面 １４ 光ファイバの反射端面 １６ 半導体レーザ発
振装置 ２０ 加工ヘッド ２２ コネクタ ２４ 第１集光光学系 ２６ 加工ノズル ３０ 集光点位置決め装置 ３２ ＨｅＮｅレーザ
発振装置 ３４ 第２集光光学系 ４０ レーザ加工装置 ４５ プラズマ測定装置 ４６ 半透過ミラー ４７ ＣＣＤカメラ ４８ 画像処理装置
発振装置 １２ 光ファイバ １３ 光ファイバの出
力端面 １４ 光ファイバの反射端面 １６ 半導体レーザ発
振装置 ２０ 加工ヘッド ２２ コネクタ ２４ 第１集光光学系 ２６ 加工ノズル ３０ 集光点位置決め装置 ３２ ＨｅＮｅレーザ
発振装置 ３４ 第２集光光学系 ４０ レーザ加工装置 ４５ プラズマ測定装置 ４６ 半透過ミラー ４７ ＣＣＤカメラ ４８ 画像処理装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 浜田 直也
千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式
会社技術開発本部内
(72)発明者 杉橋 敦史
千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式
会社技術開発本部内
(72)発明者 坂井 辰彦
千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式
会社技術開発本部内
(72)発明者 濱村 秀行
千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式
会社技術開発本部内
(72)発明者 山本 博之
千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式
会社技術開発本部内
Ｆターム(参考） 4E068 CA17 CC01 CE08
5F072 AA01 AB07 AK06 FF09 JJ11
PP07 RR01 RR03 YY06 YY11
Claims (2)
- 【請求項１】 ファイバレーザ発振装置と、ファイバレ
ーザ発振装置の能動光ファイバから出射されたレーザ光
を加工部に集光する第１集光光学系とを備えたレーザ加
工装置において、前記能動光ファイバの出力端面に相対
する反射端面にファイバレーザ光を全反射し、かつ可視
レーザ光を透過するコートが施されており、可視レーザ
光を発振する可視光レーザ発振装置と、可視光レーザ発
振装置と前記反射端面との間に配置され、可視光レーザ
発振装置からの可視レーザ光を前記反射端面に集光する
第２集光光学系とを備えていることを特徴とするレーザ
加工装置。 - 【請求項２】 ファイバレーザ発振装置と、ファイバレ
ーザ発振装置の能動光ファイバから出射されたレーザ光
を加工部に集光する第１集光光学系とを備えたレーザ加
工装置において、前記能動光ファイバの出力端面に相対
する反射端面にファイバレーザ光を全反射し、かつ可視
レーザ光を透過するコートが施されており、前記反射端
面からの可視レーザ光を集光する第２集光光学系と、第
２集光光学系の出射側に配置され、加工点に発生したプ
ラズマの光強度を測定するプラズマ光強度測定装置とを
備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002084911A JP2003285189A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002084911A JP2003285189A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003285189A true JP2003285189A (ja) | 2003-10-07 |
Family
ID=29232062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002084911A Withdrawn JP2003285189A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003285189A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004082882A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Miyachi Technos Corporation | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
| JP2009178720A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| JP2014503995A (ja) * | 2010-11-23 | 2014-02-13 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 高出力ファイバ型レーザシステムの出力を監視する方法およびシステム |
| JP2016021571A (ja) * | 2015-07-09 | 2016-02-04 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 高出力ファイバ型レーザシステムの出力を監視する方法およびシステム |
| US10141708B2 (en) | 2011-01-18 | 2018-11-27 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Fiber laser apparatus and method of aligning laser light irradiation position |
| WO2022014382A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置、ウェーハ加工システム及びレーザ加工装置の制御方法 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002084911A patent/JP2003285189A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004082882A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Miyachi Technos Corporation | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
| US7259352B2 (en) | 2003-03-19 | 2007-08-21 | Miyachi Technos Corporation | Laser welding method and laser welding device |
| JP2009178720A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| JP2014503995A (ja) * | 2010-11-23 | 2014-02-13 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 高出力ファイバ型レーザシステムの出力を監視する方法およびシステム |
| US10141708B2 (en) | 2011-01-18 | 2018-11-27 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Fiber laser apparatus and method of aligning laser light irradiation position |
| US11171462B2 (en) | 2011-01-18 | 2021-11-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Fiber laser apparatus |
| JP2016021571A (ja) * | 2015-07-09 | 2016-02-04 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 高出力ファイバ型レーザシステムの出力を監視する方法およびシステム |
| WO2022014382A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置、ウェーハ加工システム及びレーザ加工装置の制御方法 |
| JP2022017863A (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-26 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置、ウェーハ加工システム及びレーザ加工装置の制御方法 |
| CN116209538A (zh) * | 2020-07-14 | 2023-06-02 | 株式会社东京精密 | 激光加工装置、晶元处理系统和用于控制激光加工装置的方法 |
| JP7644328B2 (ja) | 2020-07-14 | 2025-03-12 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置、ウェーハ加工システム及びレーザ加工装置の制御方法 |
| US12605788B2 (en) | 2020-07-14 | 2026-04-21 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Laser machining device, wafer processing system, and method for controlling laser machining device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4673795A (en) | Integrated robotic laser material processing and imaging system | |
| US7102118B2 (en) | Beam formation unit comprising two axicon lenses, and device comprising one such beam formation unit for introducing radiation energy into a workpiece consisting of a weakly-absorbent material | |
| JP5241525B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3645013B2 (ja) | 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置 | |
| RU2700723C2 (ru) | Волоконная лазерная система со множеством пучков | |
| US7359411B2 (en) | Fiber laser oscillator and fiber laser processing apparatus | |
| JP3292294B2 (ja) | レーザを用いたマーキング方法及びマーキング装置 | |
| TW201929989A (zh) | 雷射焊接裝置及使用雷射束焊接工件的方法 | |
| JPH09501104A (ja) | ダイオードビームを用いた材料加工方法 | |
| US12498521B2 (en) | Fiber exit element | |
| JP2003285189A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3040720B2 (ja) | レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法 | |
| JP3595511B2 (ja) | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 | |
| US7495191B2 (en) | Laser treatment apparatus | |
| CN113543922B (zh) | 激光加工装置 | |
| JP3245027B2 (ja) | 複合溶接ヘッド | |
| JP4044777B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP5302788B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP5667344B2 (ja) | レーザー出射ユニット | |
| JP2000202676A (ja) | レ―ザ加工ヘッド | |
| JP3978271B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| JP2766742B2 (ja) | レーザ切断のモニタリング方法 | |
| KR100660111B1 (ko) | 광센서부 및 빔 제어수단을 구비한 레이저 가공장치 | |
| JP2002340804A (ja) | マークの観察方法及び観察装置 | |
| JPH0716067B2 (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |