JP2003286568A

JP2003286568A - マスキング用粘着テープ

Info

Publication number: JP2003286568A
Application number: JP2002090731A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Furuta; 喜久古田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】流通路により膨張した空気を外部に逃がして
高温下での膨れを防いで、より確実なマスキング効果を
得ることができるマスキング用粘着テープを提供する。【解決手段】スパッタリングターゲットのターゲット
材とバッキングプレート材とを半田で接合する際に、余
分な半田をマスキングするために用いられるマスキング
用粘着テープであって、基材１の片面側に形成した粘着
剤層２がマスキング領域の一部で非粘着部を有し、その
非粘着部からマスキング領域の外部へと通気可能な流通
路３を設けてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリングタ
ーゲットのターゲット材とバッキングプレート材とを半
田で接合する際に、余分な半田をマスキングするために
用いられるマスキング用粘着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、スパッタリングターゲット
は、薄膜を形成しようとする材料からなるターゲット材
を、導電性・熱伝導性に優れた材質からなるバッキング
プレートに取り付けたものが一般に用いられている。ス
パッタリングターゲットは単にターゲット材をネジ止め
する場合もあるが、一般にバッキングプレートにターゲ
ット材をボンディング材で接合した構造が採用されてき
た（特開平６−２９３９６３号公報、特開平１１−２０
００２８号公報など）。その際、ボンディング材として
は、ターゲット材をバッキングプレート側から冷却し、
また電気的な接点を確実に得るため、主に低融点半田が
用いられている。また、ターゲット材はＩＴＯ焼結体な
どが用いられ、バッキングプレートは、銅又はその合
金、ステンレス類が用いられる事が多い。

【０００３】このようなスパッタリングターゲットを製
造するには、ターゲット材とバッキングプレートとの接
合を行うために、一旦ボンディング材をその融点以上に
加熱する必要がある。この時、流動性の高くなったボン
ディング材が、接合部の外側等にはみ出すことがあり、
はみ出したボンディング材を除去しないと商品性が大き
く低下することになる。

【０００４】このため、特開平１１−２０００２８号公
報には、銅板などで壁を作り、継ぎ目を粘着テープでマ
スキングする点が記載されている。また、スパッタリン
グターゲットへのキズや異物付着を防ぐために、各種マ
スク材を粘着テープで貼り付けたり、粘着テープそのも
のでマスキングしていた。このような粘着テープは、タ
ーゲット材とバッキングプレートとを接合した後、不要
になるため引き剥がされる。

【０００５】一方、主にバッキングプレートには取りつ
け用の穴やスパッタ装置に固定する位置決め用の穴な
ど、貫通及び未貫通穴が開けられている場合が多い。そ
して、上記のマスキングテープは通常穴を塞ぐように貼
り付けられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ボンデ
ィングさせる為に温度を上げた場合、孔中の空気が膨張
し、マスキングテープを押し上げて膨れが発生してしま
い、マスキングテープが浮き上がる場合があった。特
に、テープ幅が狭い場合など、端部が浮き上がり、そこ
から半田が侵入してしまい、表面を汚染する懸念があっ
た。

【０００７】実際に、孔が汚染された場合、面上部付着
より除去作業が困難なことはもちろん、完全に取れない
場合、孔の径が変わることにより、取り付けできないな
どの不具合が発生する。

【０００８】そこで、本発明の目的は、流通路により膨
張した空気を外部に逃がして高温下での膨れを防いで、
より確実なマスキング効果を得ることができるマスキン
グ用粘着テープを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は下記の如き本
発明により達成できる。即ち、本発明のマスキング用粘
着テープは、スパッタリングターゲットのターゲット材
とバッキングプレート材とを半田で接合する際に、余分
な半田をマスキングするために用いられるマスキング用
粘着テープであって、基材の片面側に形成した粘着剤層
がマスキング領域の一部で非粘着部を有し、その非粘着
部からマスキング領域の外部へと通気可能な流通路を設
けてあることを特徴とする。

【００１０】上記において、前記粘着剤層が複数の筋状
に形成されて、その非形成部分が前記流通路を構成して
いることが好ましい。その際、前記粘着剤層が基材の長
手方向に筋状に形成されていることがより好ましい。

【００１１】あるいは、前記流通路を多孔質フィルムに
よって形成していることが好ましい。その際、前記多孔
質フィルムがフッ素樹脂製のフィルムであることがより
好ましい。

【００１２】［作用効果］本発明のマスキング用粘着テ
ープによると、粘着剤層がマスキング領域の一部で非粘
着部を有し、その非粘着部からマスキング領域の外部へ
と通気可能な流通路を設けてあるため、流通路を経由し
て膨張した空気を外部に逃がすことができるので高温下
での膨れを防いで、より確実なマスキング効果を得るこ
とができる。

【００１３】また、前記粘着剤層が複数の筋状に形成さ
れて、その非形成部分が前記流通路を構成している場
合、簡易な方法により流通路が形成でき、コストや製造
工程の点から有利となる。特に、粘着剤層が基材の長手
方向に筋状に形成されている場合、連続生産が容易に行
えるようになると共に、テープ側面からの半田の流入も
起こりにくくなる。

【００１４】前記流通路を多孔質フィルムによって形成
している場合、多孔質フィルムのため溶融した半田が孔
内に流入しにくく、より確実なマスキング効果を得るこ
とができる。特にフッ素樹脂製のフィルムを用いる場
合、フッ素樹脂の表面特性により溶融した半田が孔内に
流入しにくく、耐熱性の面でも有利となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１〜図４は、本発
明のマスキング用粘着テープの例を示す斜視図である。

【００１６】本発明のマスキング用粘着テープは、スパ
ッタリングターゲットのターゲット材とバッキングプレ
ート材とを半田で接合する際に、余分な半田をマスキン
グするために用いられるものである。

【００１７】スパッタリングターゲットのターゲット
材、及びバッキングプレートとしては従来公知のものが
何れも使用でき、例えばターゲット材の材質としては、
ＩＴＯ焼結体等が使用でき、バッキングプレートの材質
としては銅又はその合金、ステンレス類などが使用でき
る。両者を接合する半田には、例えばＩｎ系、Ｓｎ系等
の金属が使用できる。なお、両者の接合方法や接合形態
等は、特開平６−２９３９６３号公報、特開平１１−２
０００２８号公報、特開昭６１−２５０１６７号公報、
特開平５−２５６２０号公報、特開平２−４３３６２号
公報、特開平４−３６５８５７号公報などに詳細に説明
されている。

【００１８】本発明のマスキング用粘着テープは、例え
ば図１に示すように、基材１の片面側に形成した粘着剤
層２がマスキング領域の一部で非粘着部を有し、その非
粘着部からマスキング領域の外部へと通気可能な流通路
３を設けてあることを特徴とする。本発明のマスキング
用粘着テープの好ましい実施形態を、図１〜図４に例示
する。なお、図１〜図４は、本発明のマスキング用粘着
テープがマスキング対象物１０に貼着されている状態を
示している。

【００１９】図１の実施形態は、粘着剤層２が複数の筋
状に形成されて、その非形成部分が流通路３を構成して
いる例であり、このように粘着剤層２が基材１の長手方
向に筋状に形成されているのが好ましい。粘着剤層２を
筋状に形成する方法としては、粘着剤を筋状に塗布する
方法が挙げられるが、基材１の全面に塗布する際に粘着
剤に十分な段差をつけるようにしてもよい。何れの場合
も凸部分の粘着剤が被着体と接着する為、くぼみ部分が
空気の流通路３となる。

【００２０】更にこの方法の利点として、粘着テープの
長手方向に流通路３を確保することができる。このた
め、半田の使用部位から遠い場所、例えば裏面などに、
空気の排出口を確保することができるため、半田の侵入
を事実上防ぐことができる。

【００２１】図２の実施形態は、流通路３を多孔質フィ
ルム４によって形成しており、その際、粘着剤層２が基
材１の片面側の全面に形成され、その中央長手方向に多
孔質フィルム４が貼着されている例である。このように
流通路３を多孔質フィルム４によって形成する場合、粘
着剤層２によらずに多孔質フィルム４を基材１に接着し
てもよい。例えば、熱融着や他の接着剤などにより両者
を接着することが可能である。

【００２２】図２に示す実施形態は、粘着剤が、高温下
で軟化して濡れの進行により段差が無くなり、空気の流
通路３が塞がれてしまう場合に有効であり、多孔質フィ
ルム４中に流通路３が確保され、より確実に空気の排出
が行われる。更に、この場合、粘着テープはスジ塗りし
ていない通常の粘着テープに貼りあわせる事による作製
が可能な為、粘着剤の種類や基材の種類など粘着テープ
の製造上の制約も少なくなる。

【００２３】図３の実施形態は、粘着テープ自体を変形
させて流通路３を形成する例である。このような流通路
３は、基材１を凹部を有する断面にて押出成形したり、
平面シートにエンボスローラなどを用いて筋状に凹部を
エンボス加工するなどして形成することができる。ま
た、粘着剤層２の塗布形成時には、基材１が一時的に平
面になるようにして粘着剤を塗布した後、粘着テープの
形状を復元させればよい。

【００２４】図４の実施形態は、流通路３の開口部を粘
着テープの長辺の一方に設けた例である。この場合、粘
着剤を基材１に塗布する際に、例えばスクリーン印刷な
どでクシ状に塗布を行えばよい。またはリソグラフィー
技術を用いて、クシ状に粘着剤層２を形成してもよい。

【００２５】以下、本発明に用いることのできる基材、
粘着剤等について説明する。粘着剤は、耐熱性を考慮
し、シリコーン系粘着剤が望ましいが、使用する温度、
例えば２００℃での耐熱性があれば、アクリル系やゴム
系の粘着剤など、何れの粘着剤でもよい。シリコーン系
粘着剤としては、特にトルエン不溶解分が３５％以上の
シリコーン系粘着剤が好ましい。一般にシリコーン粘着
剤は耐熱性に優れるとされるが、凝集力がなければ糊残
りは免れず、シリコーン粘着剤のトルエン不溶解分が３
５％以上であると、高温下（１３０℃以上）でも糊残り
が起きにくいテープが得られる。具体的には、１３０℃
まで冷却するのを待たないで、糊残り無しに剥がせるも
のが好ましく、２００℃まで冷却するのを待たないで剥
がせるものが更に好ましい。２００℃以上で剥離する場
合、糊残りをなくすためには、トルエン不溶解分が４５
％以上とするのが好ましい。

【００２６】トルエン不溶解分は、ベースポリマーの組
成、架橋剤の種類や配合量、乾燥温度（キュアー温度）
などを変えることで調節することができるが、本発明で
は、粘着テープにした場合の不溶解分が、上記数字を超
えればよく、架橋剤の配合や乾燥温度は特に限定しな
い。

【００２７】このようなシリコーン系粘着剤は、例えば
オルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴム
やシリコーンレジンを含有してなり、これを架橋剤を添
加してキュアーすることにより粘着剤層を形成すること
ができる。このように、粘着剤は通常架橋剤を添加し
て、３次元構造化して凝集力を上げている。その他、粘
着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止
剤、その他の添加剤等を配合することが出来る。

【００２８】シリコーンゴムとしては、シリコーン系感
圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使
用できる。たとえば、ジメチルシロキサンを主な構成単
位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用でき
る。オルガノポリシロキサンには必要に応じてビニル
基、その他の官能基が導入されていてもよい。オルガノ
ポリシロキサンの重量平均分子量は通常１８万以上であ
るが、望ましくは２８万から１００万、特に５０万から
９０万のものが好適である。

【００２９】シリコーンレジンとしては、シリコーン系
感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく
使用できる。たとえば、Ｍ単位（Ｒ₃ ＳｉＯ_1/2 ）と、
Ｑ単位（ＳｉＯ₂ ）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ_3/2 ）およびＤ
単位（Ｒ₂ ＳｉＯ）から選ばれるいずれか少なくとも１
種の単位（前記単位中、Ｒは一価炭化水素基または水酸
基を示す）を有する共重合体からなるオルガノポリシロ
キサンを好ましく使用できる。前記共重合体からなるオ
ルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に
応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていてもよ
い。導入する官能基は架橋反応を起こすものであっても
よい。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭ
Ｑレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位または
Ｄ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後
者＝０．３：１〜１．５：１程度、好ましくは０．５：
１〜１．３：１程度のものを使用するのが好適である。

【００３０】シリコーンゴムとシリコーンレジンの配合
割合（重量比）は、前者：後者＝１００：４０〜１０
０：２２０程度が好ましく、１００：１００〜１００：
１８０程度のものを使用するのがより好ましい。シリコ
ーンゴムとシリコーンレジンは、単にそれらを配合して
使用してもよく、それらの部分縮合物であってもよい。

【００３１】前記配合物には、それを架橋構造物とする
ために、通常、架橋剤を含む。架橋剤としては、ＳｉＨ
基を有するシロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤など
が挙げられる。過酸化物架橋剤としては、従来よりシリ
コーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に
制限なく使用できる。たとえば、過酸化ベンゾイル、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチル
パーオキシヘキサン、２，４−ジクロロ−ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジ−イソプ
ロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキ
シン−３等があげられる。

【００３２】また、シロキサン系架橋剤として、たとえ
ば、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も平均２個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンが用いられる。ケイ素原子に結合した有機基としては
アルキル基、フェニル基、ハロゲン化アルキル基等があ
げられるが、合成および取り扱いが容易なことから、メ
チル基が好ましい。シロキサン骨格構造は、直鎖状、分
岐状、環状のいずれであっれもよいが、直鎖状が良く用
いられる。

【００３３】粘着剤層の厚みは、粘着剤層を複数の筋状
に形成してその非形成部分を流通路とする場合、粘着剤
層の厚みは５〜１００μｍが好ましく、２５〜７５μｍ
がより好ましい。その他の場合、マスキング用粘着テー
プとしての剥離性やシール性、接着性などを考慮して、
５〜１００μｍが好ましい。

【００３４】粘着剤層の形成方法としては、基材に粘着
剤を、リバースコート法、ファンテンコート法、ディッ
ピング法等の方式で塗工し、それぞれの架橋方式（加
熱、ＵＶ照射等）によりキュアーさせて形成することが
できる。

【００３５】粘着テープの基材は、耐熱性が得られれば
良く、フッ素樹脂、ポリイミド、アラミドなどの耐熱プ
ラスチックなどが挙げられ、使用する部位の形状などに
より、伸びやすさや、剛性等の特性を考慮して適時選択
すればよい。例えば、柔軟性に優れたフッ素樹脂フィル
ムを用いる場合、コーナー部分の様な歪が発生する場所
でも、基材が伸びて追従し、浮きやしわが発生せず確実
なシール効果が得られる。

【００３６】フッ素樹脂フィルムとしては、例えばポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロ
エチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共重
合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとへキサフル
オロプロピレンの共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリ
フルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチ
レンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデ
ンフルオライド（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。

【００３７】また、手貼り時における粘着テープの引張
り力を検討したところ、個人差もあるが約１０〜２０Ｎ
程度であった。強く引張れば伸びは得られるが、それで
は作業性が低下する。また、あまり伸びてしまう場合、
テープ引き剥がし時に基材が切れるなど、作業性が低下
する。このため、基材は１０％モジュラスが３〜３０Ｎ
／１９ｍｍ幅が好ましく、３〜２５Ｎ／１９ｍｍ幅がよ
り好ましい。この１０％モジュラスは、基材の種類や厚
みによって調整することができる。

【００３８】また、基材の厚さは追従したときに、破れ
が発生しない厚さを選択すればよい。薄いと伸びやすく
破れ易くなり、厚いとコスト高になり形状追従性も悪化
し作業性が低下する。より効果的な範囲は、上記１０％
モジュラスとの関係も考慮して、０. ０２５〜０．１ｍ
ｍである。

【００３９】なお、粘着剤の投錨力を高めるために、基
材に表面処理を行ってもよく、表面処理としては、コロ
ナ放電処理、スパッタ処理、低圧ＵＶ処理、プラズマ処
理、アルカリ金属エッチング処理等の表面処理が挙げら
れる。これら表面処理法のなかでも耐熱性が良く、物理
的に表面を荒らして接着層を形成する表面積を増やすこ
とのできるスパッタ処理が良好である。

【００４０】多孔質フィルムを使用する場合の材質とし
ては、２００℃以上に加熱されることから耐熱性のある
ものが好ましい。ふっ素樹脂の材質、例えばポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ンとパーフルオロアルキルビニールエーテルの共重合体
（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロ
プロピレンの共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフル
オロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン
とエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフ
ルオライド（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。

【００４１】その他、耐熱性が得られ、多孔質なものな
らばポリイミド、ポリアミド、特に芳香族ポリアミド等
の材質でも良い。但し、事前に熱収縮を考慮し、使用温
度以上に加熱処理してから使用することが好ましい。

【００４２】多孔質フィルムの耐熱性が低い場合、溶け
たり、劣化してバックプレートに貼りついてしまった
り、孔中に流れ込んでしまい、好ましくない。更に収縮
する場合もマスキングテープに浮きが発生したりと、確
実なマスキングが得られない可能性がある。

【００４３】また、孔径は小さくても通気ができるた
め、半田の染込みなどを考えると小さいほうが良い。従
って平均孔径が０．０５ｍｍ以下が好ましい。この場合
は、通気路の開口部が半田に近くても、半田が内部に侵
入しにくくなる。

【００４４】多孔質フィルムの厚さは特に限定されず、
必要に応じて粘着剤厚みやテープ幅、フィルム幅を変え
て接着性を確保すれば良い。但し、安定したマスキング
効果を得る上で、多孔質フィルムの厚さは２〜１０００
μｍが好ましい。なお、多孔質フィルムの端辺付近の厚
みを薄くすることにより、その外側での粘着剤層の接着
性を確保してもよい。

【００４５】本発明のマスキング用粘着テープの使用方
法は、マスキング領域に対して粘着テープを貼着すれば
よい。その際、未貫通穴の開口部に粘着テープの通気路
が、少なくとも位置するように貼着するのが好ましい。

【００４６】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。

【００４７】実施例１シリコーン粘着剤（東レ・ダウコーニングシリコーン製
ＳＨ−４２８０）にＢＰＯ（ナイパーＢＷ：日本油脂
製）を１．２部固形分比で配合し、ディスパーで攪拌し
て分散した後、厚み０．０５ｍｍ、巾２５ｍｍのフッ素
フィルム（日東電工（株）製Ｎｏ．９０１）に５ｍｍ間
隔にて５ｍｍ巾で塗布し、２００℃の温度でキュアー・
乾燥して、粘着剤層の厚み（凸面）０．０３ｍｍ、テー
プ厚０．０８ｍｍの塗工した筋塗りサンプル１を得た。

【００４８】実施例２ＰＴＦＥ多孔質フィルム（ＮＴＦ‐１１２２、孔径０．
２μｍ）を２００℃で１時間加熱した後、実施例１と同
じ粘着剤層を全面に形成した粘着テープに、５ｍｍ間隔
にて５ｍｍ巾で貼り合せ、サンプル２を得た。

【００４９】比較例１実施例２において、多孔質フィルムを貼着しないこと以
外は、実施例２と同様にして従来の粘着テープからなる
サンプル３を得た。厚さ２０ｍｍの無酸素銅板に１５ｍ
ｍφ深さ約１５ｍｍ程度の未貫通孔をあけ、２５ｍｍ幅
に切断したサンプル１〜３を孔上ににマスキングした。
孔上のマスキングテープ上にはんだを置き、そのまま２
００℃中に２時間放置した。取り出し後直ちに、マスキ
ングの状態を目視で観察した。更に、２５℃の室内で冷
却し、表面温度が１５０℃以下になった時点でマスキン
グテープを剥がし、汚染を確認した。その結果を表１に
示す。

【００５０】

【表１】実施例１、２ではマスキングテープの変形も無く、半田
の汚染も無かった。更にテープ剥離後、比較例１では、
空気によってテープが膨れ半田が浸入している部分があ
った

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のマスキング用粘着テープの一例を示す
斜視図

【図２】本発明のマスキング用粘着テープの他の例を示
す斜視図

【図３】本発明のマスキング用粘着テープの他の例を示
す斜視図

【図４】本発明のマスキング用粘着テープの他の例を示
す一部破断した斜視図

【符号の説明】

１基材２粘着剤層３流通路４多孔質フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スパッタリングターゲットのターゲット
材とバッキングプレート材とを半田で接合する際に、余
分な半田をマスキングするために用いられるマスキング
用粘着テープであって、基材の片面側に形成した粘着剤
層がマスキング領域の一部で非粘着部を有し、その非粘
着部からマスキング領域の外部へと通気可能な流通路を
設けてあるマスキング用粘着テープ。
【請求項２】前記粘着剤層が複数の筋状に形成され
て、その非形成部分が前記流通路を構成している請求項
１記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項３】前記粘着剤層が基材の長手方向に筋状に
形成されている請求項２記載のマスキング用粘着テー
プ。
【請求項４】前記流通路を多孔質フィルムによって形
成している請求項１記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項５】前記多孔質フィルムがフッ素樹脂製のフ
ィルムである請求項４記載のマスキング用粘着テープ。