JP2003305643A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨工具のドレッシング作業を手作業による
ことなく実施することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルを
備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに
保持された被加工物を研磨するための研磨工具を備えた
研磨ユニットと、該チャックテーブル機構を被加工物搬
入・搬出域と研磨域に移動するチャックテーブル移動機
構とを具備する研磨装置であって、チャックテーブル機
構は、研磨工具をドレッシングするためのドレッサーボ
ードと、該ドレッサーボードを支持するドレッサーボー
ド支持機構とを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャックテーブル
に保持された半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研
磨工具をドレッシングすることができる研磨装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩
形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成
する。このように多数の半導体回路が形成された半導体
ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個
々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化お
よび軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをスト
リートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに
先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さ
に形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通
常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボン
ドで固着して形成した研削工具を、高速回転せしめなが
ら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂
行されている。このような研削方式によって半導体ウエ
ーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂
加工歪が生成され、これによって個々に分割された半導
体チップの抗折強度が相当低減される。この研削された
半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対
策として、研削された半導体ウエーハの裏面を硝酸およ
び弗化水素酸を含むエンチング液を使用して化学的エッ
チングするウエットエッチング法やエッチングガスを用
いるドライエッチング法が使用されている。また、研削
された半導体ウエーハの裏面を遊離砥粒を使用してポリ
ッジングするポリッジング法も実用化されている。

【０００３】しかしながら、上述したウエットエッチン
グ法、ドライエッチング法およびポリッジング法は、生
産性が悪いとともに、廃液が環境汚染の原因となる。こ
のような問題を解決するために本出願人は、フエルトに
砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石
からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハ
の裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技術を特願２００
１−９３３９７として提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、特願２００１
−９３３９７として提案したフエルト砥石からなる研磨
工具を用いる研磨法は、被加工物を乾式で研磨するた
め、研磨工具の研磨面には目詰まりが生じ易く、従っ
て、研磨工具の研磨面を頻繁にドレッシングする必要が
ある。このため、オペレータは作業を中断してドレッサ
ーボードをチャックテーブル上に手作業で載置し、該チ
ャックテーブル上に載置されたドレッサーボードに研磨
工具の研磨面を接触させつつ回転することによりドレッ
シング作業を行っており、その作業が面倒であるととも
に、生産効率を低下させる原因にもなっている。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、研磨工具のドレッシング
作業を手作業によることなく実施することができる研磨
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャ
ックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャ
ックテーブルに保持された被加工物を研磨するための研
磨工具を備えた研磨ユニットと、該チャックテーブル機
構を被加工物搬入・搬出域と研磨域に移動するチャック
テーブル移動機構とを具備する研磨装置において、該チ
ャックテーブル機構は、該研磨工具をドレッシングする
ためのドレッサーボードと、該ドレッサーボードを支持
するドレッサーボード支持機構と、を具備している、こ
とを特徴とする研磨装置が提供される。

【０００７】上記ドレッサーボードは、上記チャックテ
ーブルの上記研磨域側に配設されている。また、上記ド
レッサーボード支持機構は上記ドレッサーボードをチャ
ックテーブルの上面より高い作用位置とチャックテーブ
ルの上面より低い退避位置とに移動可能に支持する構成
が望ましく、ドレッサーボードを装着する支持板の水平
度を調整する水平度調整手段を具備していることが望ま
しい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研磨装置の好適な実施形態について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。

【０００９】図１には本発明による研磨装置の斜視図が
示されている。研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハ
ウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く
延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部
（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に
延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面に
は、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１
が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２
１に研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されて
いる。

【００１０】研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動
基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備し
ている。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる
一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対
の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、
２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が
形成されている。このように直立壁２２に設けられた一
対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された
移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が
設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニッ
ト３２が取り付けられる。

【００１１】スピンドルユニット３２は、支持部３１３
に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピン
ドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピ
ンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動す
るための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備し
ている。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハ
ウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられて
おり、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設
けられている。なお、工具装着部材３２４には、周方向
に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）
が形成されている。この工具装着部材３２４の下面に研
磨工具３２５が装着される。研磨工具３２５は、図２お
よび図３に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と
円板形状の研磨部材３２７とから構成されている。支持
部材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方
に延びる複数の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支
持部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研磨
部材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤
によって支持部材３２６の円形支持面に接合されてい
る。研磨部材３２７は、図示の実施形態においてはフエ
ルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエル
ト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研
磨部材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出
願人が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書
および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委
ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピ
ンドル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２
４の下面に研磨工具３２５を位置付け、工具装着部材３
２４に形成されている貫通孔を通して研磨工具３２５の
支持部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締
結ボルト３２８を螺着することによって、工具装着部材
３２４に研磨工具３２５が装着される。

【００１２】図１に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一
対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述
するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せ
しめる研磨ユニット送り機構４を備えている。この研磨
ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実
質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。こ
の雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立
壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によっ
て回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には
雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としての
パルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ
４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されてい
る。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方
に突出する連結部（図示していない）も形成されてお
り、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形
成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が
螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正
転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前
進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台
３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

【００１３】図１および図４を参照して説明を続ける
と、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の
没入部２１１が形成されており、この没入部２１１には
チャックテーブル機構５が配設されている。チャックテ
ーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に実
質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に
配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んで
いる。支持基台５１は、上記没入部２１１上に前後方向
（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａお
よび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２
３、２３上に摺動自在に載置された移動基台５３上に配
設されており、後述するチャックテーブル移動機構５６
によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図４に
おいて実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２
を構成する研磨工具３２５の研磨部材３２７と対向する
研磨域２５（図４において２点鎖線で示す位置）との間
で移動せしめられる。

【００１４】上記チャックテーブル５２は、上面に被加
工物を載置する載置面を有し、上記支持基台５１に回転
可能に支持されている。このチャックテーブル５２は、
その下面に装着された回転軸（図示せず）に連結された
サーボモータ５４によって回転せしめられる。なお、チ
ャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの如き適
宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手
段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を
図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、載
置面上に載置された被加工物を吸引保持する。

【００１５】上述したチャックテーブル機構５は、チャ
ックテーブル５２の研磨域２５側に配設されたドレッサ
ーボード６および該ドレッサーボード６をチャックテー
ブル５２の上面より高い作用位置とチャックテーブル５
２の上面より低い退避位置とに移動可能に支持するドレ
ッサーボード支持機構７を具備している。以下、ドレッ
サーボード６およびドレッサーボード支持機構７につい
て、図５を参照して説明する。

【００１６】ドレッサーボード６は、矩形状に形成され
た本体６１と、該本体６１の上面に装着された砥石部６
２とからなっている。本体６１に砥石部６２を設けるに
は、例えば周知の電鋳法によって形成することができ
る。即ち、ステンレス鋼板からなる本体６１を砥石形成
部を残してマスキングし、硫酸ニッケル液にダイヤモン
ド砥粒を混入せしめたメッキ液中でニッケルメッキする
ことにより、本体６１の砥石形成部に複合メッキ層から
なる砥石部６２を形成することができる。なお、砥石部
６２の形状は円形状或いは矩形状でよい。図示の実施形
態においては、砥石部６２は直径が１０ｍｍ程度の円形
に形成されている。このようにして砥石部６２が設けら
れた本体６１には、３個の取付け穴６１１が形成されて
いる。この取付け穴６１１の上部は、後述する皿ネジの
頭部が嵌合するためのテーパー面に形成されている。

【００１７】上述したドレッサーボード６を上記作用位
置と退避位置に移動可能に支持するドレッサーボード支
持機構７は、ドレッサーボード６を装着する支持板７１
と、該支持板７１を支持する移動基板７２と、該移動基
板７２の上下方向の移動を案内する４本の案内ロッド７
３と、移動基板７２を案内ロッド７３に沿って移動せし
める昇降手段７４と、移動基板７２と支持板７１との間
に配設された水平度調整手段７５とを具備している。支
持板７１は矩形状に形成されており、その上面には上記
ドレッサーボード６の本体６１に設けられた３個の取付
け穴６１１と対応する位置に３個のネジ穴７１１が形成
されている。このネジ穴７１１に上記ドレッサーボード
６の本体６１に設けられた取付け穴６１１を挿通した皿
ネジ７６を螺合することによって、支持板７１上にドレ
ッサーボード６が装着される。なお、支持板７１上にド
レッサーボード６を取り付けた状態において皿ネジ７６
は、その頭部が取付け穴６１１の上部のテーパー面に嵌
合してドレッサーボード６の上面より低い位置に位置付
けられる。

【００１８】上述した支持板７１を支持する移動基板７
２は矩形状に形成されており、その４隅部に上下方向に
貫通する４個の被案内穴７２１が設けられている。この
４個の被案内穴７２１を上記移動基台５３に立設された
４本の案内ロッド７３にそれぞれ挿通することにより、
移動基板７２は案内ロッド７３に沿って上下方向に移動
可能に構成される。移動基板７２を案内ロッド７３に沿
って移動せしめる昇降手段７４は、上記移動基台５３上
に配設され正転・逆転可能なパルスモータ７４１および
該パルスモータ７４１によって駆動されるスクリュー機
構７４２を含んでおり、パルスモータ７４１を正転駆動
すると移動基板７２を上昇せしめ、パルスモータ７４１
を逆転駆動すると移動基板７２を下降せしめる。また、
移動基板７２と支持板７１との間に配設された水平度調
整手段７５は、支持板７１の長手方向に間隔をおいて配
設された２個の昇降手段７５１、７５１からなってい
る。この昇降手段７５１は、パルスモータおよび該パル
スモータによって駆動されるスクリュー機構を含んでお
り、パルスモータを正転駆動すると支持板７１を上昇せ
しめ、パルスモータを逆転駆動すると支持板７１を下降
せしめる。従って、２個の昇降手段７５１、７５１を移
動調整することにより、支持板７１の上面に装着された
ドレッサーボード６の水平度を調整することができる。

【００１９】以上のように構成されたドレッサーボード
６およびドレッサーボード支持機構７は、チャックテー
ブル５２の後側即ち研磨域２５側に配設される。そし
て、ドレッサーボード６および支持板７１が支持基台５
１の後端部に形成された矩形状の切欠部５１１に位置す
るように配置される。

【００２０】図４に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における研磨装置は、上記チャックテーブル機構５
を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３
ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構
５６を具備している。チャックテーブル移動機構５６
は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３
と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド
５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備してい
る。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５３に設けら
れたネジ穴５３１と螺合して、その先端部が一対の案内
レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５
６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ
５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝
動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転
すると移動基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印
２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転
すると移動基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印
２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよ
び２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブ
ル機構５は、図４において実線で示す被加工物搬入・搬
出域と２点鎖線で示す研磨域に選択的に位置付けられ
る。また、チャックテーブル機構５は、研磨域において
は所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向
に往復動せしめられる。

【００２１】図１に戻って説明を続けると、上記チャッ
クテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両
側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形
状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじ
ロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている
蛇腹手段８１および８２が付設されている。蛇腹手段８
１および８２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成
することができる。蛇腹手段８１の前端は没入部２１１
の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５の
支持基台５１の前端面に固定されている。蛇腹手段８２
の前端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の後端
面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の
前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印
２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８
１が伸張されて蛇腹手段８２が収縮され、チャックテー
ブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる
際には蛇腹手段７１が収縮されて蛇腹手段８２が伸張せ
しめられる。

【００２２】図示の実施形態における研磨装置は、研磨
域５２に位置せしめられているチャックテーブル機構５
とともに、チャックテーブル５２上に保持された被加工
物に押圧せしめらている研磨工具３２５を囲繞する防塵
カバー９を具備している。この防塵カバー９は全体とし
て箱形状であり、上壁９１、前壁９２および両側壁９
３、９３を有する。防塵カバー９の両側壁９３、９３は
上下方向中間に下方を向いた肩面９３ａ、９３ａを有
し、両側壁９３、９３の下半部は上記没入部２１１の両
側面に密接せしめられ、肩面９３ａ、９３ａがハウジン
グ２の主部２１の両側縁部の上面に載置せしめられる。
防塵カバー９の前壁９２にはチャックテーブル機構５の
通過を許容するための矩形開口９２ａが形成されてい
る。防塵カバー９の上壁９１には、研磨工具３２５の通
過を許容するための円形開口９１ａが形成されている。
また、防塵カバー９の上壁９１には、円形開口９１ａの
周縁から上方に延びる円筒部材９４が設けられている。
防塵カバー９の上壁９１の一部には、開閉自在な保守点
検用の扉９５が配設されている。更に、防塵カバー９の
上壁９１には、防塵カバー９内を排気するための排気ダ
クト９６が付設されている。排気ダクト９６は適宜の排
気手段（図示していない）に接続されており、研磨工具
３２５によって被加工物を研磨する際には、防塵カバー
９によって囲繞されている研磨域２５における研磨粉等
の粉塵が排気される。

【００２３】図１に基づいて説明を続けると、装置ハウ
ジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセ
ット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手
段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、
被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配
設されている。第１のカセット１１は研磨加工前の被加
工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカ
セット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置
ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置
され、研磨加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載
置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出
域２４との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載
置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第
２のカセット１２との間に配設され、研磨加工後の被加
工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５第１のカセット
１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカ
セット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手
段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された被
加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入
手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬
出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上
に載置された研磨加工前の被加工物を被加工物搬入・搬
出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構６のチ
ャックテーブル５２上に搬送する。被加工物搬出手段１
７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に
配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた
チャックテーブル５２上に載置されている研磨加工後の
被加工物を洗浄手段１４に搬送する。また、図示の実施
形態における研磨装置は、装置ハウジング２の主部２１
における中央部に上記チャックテーブル５２を洗浄する
洗浄水噴射ノズル１８を備えている。この洗浄水噴射ノ
ズル１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・
搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテ
ーブル５２に向けて洗浄水を噴出する。

【００２４】上記第１のカセット１１に収容される被加
工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が
装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは
裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレ
ート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従っ
て、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。
このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第
１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセ
ット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容され
ていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出される
と、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハ
を収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域
に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１にお
ける所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット
１２に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入され
ると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新
しい空の第２のカセット１２が載置される。

【００２５】次に、上述した研磨装置の研磨処理および
ドレッシング処理動作について、主に図１と図６および
図７を参照して説明する。第１のカセット１１に収容さ
れた研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被
加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬
送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工
物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハは、ここ
で中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋
回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめ
られているチャックテーブル機構５のチャックテーブル
５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置さ
れた被加工物としての半導体ウエーハは、図示しない吸
引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持され
る。

【００２６】チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ
を吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５６
を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す
方向に移動し、図６において実線で示す研磨域の研磨開
始位置に位置付ける。なお、このときドレッサーボード
６はチャックテーブルの５２上面よりより低い退避位置
に位置付けられている。研磨域の研磨開始位置おいて
は、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル５２
を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ
３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００
ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構
４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を
下降即ち前進せしめる。そして、図６において２点鎖線
で示すように研磨工具３２５の研磨部材３２７をチャッ
クテーブル５２上の半導体ウエーハＷの裏面に所定の荷
重で押圧する。次に、チャックテーブル移動機構５６を
一方向に作動しチャックテーブル機構５を矢印２３ａで
示す方向に図６において２点鎖線で示す折り返し位置ま
で移動する。このとき、チャックテーブル機構５の移動
速度は、例えば１００〜２００ｍｍ／分に設定されてい
る。そして、チャックテーブル５２が折り返し位置まで
移動したら、チャックテーブル移動機構５６を一方向に
作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ｂで示す方
向に移動し図６において実線で示す研磨開始位置に戻
し、研磨作業が終了する。このようにして研磨作業を実
行することにより、研磨部材３２７の作用によって半導
体ウエーハＷの裏面が所定量乾式研磨され、残留加工歪
が除去される。なお、上述した乾式研磨作用によって研
磨粉が飛散するが、この際には図示しない排気手段が作
動せしめられていて、防塵カバー７内に飛散した粉塵は
排気ダクト７６を通して排気される。

【００２７】上記のようにして、研磨作業が終了した
ら、スピンドルユニット３２を所定位置まで上昇させる
とともに、研磨工具３２５の回転を停止し、更に、チャ
ックテーブル５２の回転を停止する。次に、研磨工具３
２５のドレッシング作業を実施する。ドレッシング作業
は、先ず上述した研磨作業終了時に研磨域の研磨開始位
置に位置付けられているチャックテーブル機構５を矢印
２３ａで示す方向に移動し、図７に示すドレッシング開
始位置に位置付ける。このドレッシング開始位置は、図
７に示すようにドレッサーボード６の砥石部６１が研磨
工具３２５の図において右端部下面と対向する位置に設
定されている。チャックテーブル機構５がドレッシング
開始位置に位置付けられたならば、ドレッサーボード支
持機構７を構成する昇降手段７４のパルスモータ７４１
を所定量正転駆動してドレッサーボード６を図７に示す
ようにチャックテーブル５２の上面よりより高い作用位
置に位置付ける。

【００２８】次に、スピンドルユニット３２のサーボモ
ータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０
００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り
機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット
３を下降即ち前進せしめ、図７において２点鎖線で示す
ように研磨工具３２５の研磨部材３２７をドレッサーボ
ード６の砥石部６１の上面に所定の荷重で押圧する。そ
して、チャックテーブル移動機構５６を作動してチャッ
クテーブル５２を矢印２３ｂで示す方向に移動する。こ
のとき、チャックテーブル５２の移動速度は、１００〜
２００ｍｍ／秒が適当である。この結果、ドレッサーボ
ード６の砥石部６１の上面に所定の荷重で押圧されつつ
回転している研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７
の研磨面３２７ａは、ドレッサーボード６の砥石部６１
が通過することによって全面がドレッシングされる。こ
のようにしてドレッシング作業が終了したら、スピンド
ルユニット３２を所定位置まで上昇させるとともに、研
磨工具３２５の回転を停止する。一方、チャックテーブ
ル機構５は、更に矢印２３ｂで示す方向に移動されて被
加工物搬入・搬出域２４（図１参照）に位置付けられ
る。チャックテーブル機構５が被加工物搬入・搬出域２
４に位置付けられたならば、ドレッサーボード支持機構
７のを構成する昇降手段７４のパルスモータ７４１を所
定量逆転駆動してドレッサーボード６をチャックテーブ
ル５２の上面より低い退避位置に位置付ける。なお、上
述したドレッシング処理は、被加工物の研磨作業を実行
する毎に行ってもよいが、研磨作業を数回実行する毎に
行ってもよい。また、被加工物の研磨作業時にドレッサ
ーボード６を被加工物と同一高さに位置付けることによ
り、研磨作業と同時にドレッシング処理を実施すること
も可能である。

【００２９】上述したようにチャックテーブル機構５が
被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたならば、チ
ャックテーブル５２上の研磨加工された半導体ウエーハ
の吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウ
エーハは被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手
段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体
ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１
５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。

【００３０】以上のように、図示の研磨装置において
は、研削作業終了後にチャックテーブル機構５を被加工
物搬入・搬出域２４に戻す際に、ドレッサーボード６を
チャックテーブル５２の上面より高い作用位置に位置付
け、このドレッサーボード６に装着された砥石部６１の
上面に研磨工具３２５を回転しつつ研磨部材３２７を所
定加重で押圧することによりドレッシングされるので、
研磨工具３２５のドレッシング作業が極めて効率よく実
行される。

【００３１】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、図示の実施形態のおいては、ドレッサ
ーボード６をチャックテーブル５２の上面より高い作用
位置とチャックテーブル５２の上面より低い退避位置に
移動可能の構成した例を示したが、ドレッサーボード６
とチャックテーブル５２との間隔を研磨工具３２５の直
径より長く設定すれば、ドレッサーボード６を固定式に
してもよい。

【００３２】

【発明の効果】本発明による研磨装置は、チャックテー
ブル機構が研磨工具をドレッシングするためのドレッサ
ーボードと、該ドレッサーボードを支持するドレッサー
ボード支持機構とを具備しているので、研削作業終了後
にチャックテーブル機構５を被加工物搬入・搬出域に戻
す際に、研磨工具をドレッシングすることができ、研磨
工具のドレッシング作業が極めて効率的となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって構成された研磨装置の一実施形
態を示す斜視図。

【図２】図１に示す研磨装置に装備される研磨ユニット
を構成する研磨工具を示す斜視図。

【図３】図２に示す研磨工具その下面側から見た状態を
示す斜視図。

【図４】図１に示す研磨装置に装備されるチャックテー
ブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視
図。

【図５】図４に示すチャックテーブル機構を構成するド
レッサーボードおよびドレッサーボード移動機構を示す
斜視図。

【図６】図４に示すチャックテーブル機構を構成するチ
ャックテーブルと研磨工具との関係を示す説明図。

【図７】図４に示すチャックテーブル機構を構成するド
レッサーボードと研磨工具との関係を示す説明図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ３：研磨ユニット ３１：移動基台 ３２：スピンドルユニット ３２１：スピンドルハウジング ３２２：回転スピンドル ３２３：サーボモータ ３２４：工具装着部材 ３２５：研磨工具 ３２６：支持部材 ３２７：研磨部材 ４：研磨ユニット送り機構 ４４：パルスモータ ５：チャックテーブル機構 ５１：支持基台 ５２：チャックテーブル ５３：移動基台 ５６：チャックテーブル移動機構 ６：ドレッサーボード ７：ドレッサーボード支持機構 ７１：支持板 ７２：移動基板 ７３：案内ロッド ７４：昇降手段 ７５：水平度調整手段 ８１、８２：蛇腹手段 ９：防塵カバー １１：第１のカセット １２：第２のカセット １３：被加工物仮載置手段 １４：洗浄手段 １５：被加工物搬送手段 １６：被加工物搬入手段 １７：被加工物搬出手段 １８：洗浄水噴射ノズル

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持するチャックテーブルを
   備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに
   保持された被加工物を研磨するための研磨工具を備えた
   研磨ユニットと、該チャックテーブル機構を被加工物搬
   入・搬出域と研磨域に移動するチャックテーブル移動機
   構とを具備する研磨装置において、 該チャックテーブル機構は、該研磨工具をドレッシング
   するためのドレッサーボードと、該ドレッサーボードを
   支持するドレッサーボード支持機構と、を具備してい
   る、 ことを特徴とする研磨装置。
2. 【請求項２】 該ドレッサーボードは、該チャックテー
   ブルの該研磨域側に配設されている、請求項１記載の研
   磨装置。
3. 【請求項３】 該ドレッサーボード支持機構は、該ドレ
   ッサーボードを該チャックテーブルの上面より高い作用
   位置と該チャックテーブルの上面より低い退避位置とに
   移動可能に支持する、請求項１記載の研磨装置。
4. 【請求項４】 該ドレッサーボード支持機構は、該ドレ
   ッサーボードを装着する支持板の水平度を調整する水平
   度調整手段を具備している、請求項３記載の研磨装置。