JP2003307845A - 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストを抑えると共に、解像度、パター
ン精度及びプリント配線板の製造歩留まりを向上させた
回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 支持フィルム２と、この支持フィルム２
上に順次積層して形成されたクッション層３と、層厚１
０μｍ未満の非粘着性樹脂層４と、粘着性感光性樹脂層
５とを備え、クッション層３と非粘着性樹脂層４との層
間接着力が、支持フィルム２とクッション層３との層間
接着力及び非粘着性樹脂層４と粘着性感光性樹脂層５と
の層間接着力よりも低いことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成用感光性
フィルム及びこの回路形成用感光性フィルムを用いたプ
リント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられ
る回路形成用感光性フィルムは、支持フィルム上に、粘
着性感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光性樹脂層を形
成し、さらに感光性樹脂層上に保護フィルムを積層して
構成されている。支持フィルム及び粘着性感光性樹脂層
が、ラミネートすべきプリント配線板の基板上にラミネ
ートされるようになっていた。

【０００３】以下に、従来の回路形成用感光性フィルム
を使用してプリント配線板を製造する方法について説明
する。まず、回路形成用感光性フィルムを基板にラミネ
ートする際には、回路形成用感光性フィルムの保護フィ
ルムを剥離した後、粘着性感光性樹脂層を基板側に向け
て転移層を基板上に載せ、その後、支持フィルム側から
加熱ロールにより転移層を加圧して圧着させる。ラミネ
ート後、支持フィルム上にネガマスクを置き、そのネガ
マスクを介して露光用の光線を照射して粘着性感光性樹
脂層を露光する。露光後、ネガマスクを取外し、支持フ
ィルム上を剥離した後現像をすると、ネガマスクと同じ
パターンを持つ粘着性感光性樹脂層が得られる。基板上
に残された粘着性感光性樹脂層をレジスト膜としてめっ
き又はエッチング工程を行い、プリント配線板を得る。

【０００４】上記回路形成用感光性フィルムの支持フィ
ルムとしては、例えば、８０℃における単位幅あたりの
５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とする）が１００
ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられており、支
持フィルムの層厚は、通常２０μｍ程度である。

【０００５】支持フィルムは、回路形成用感光性フィル
ムの引張り強度を上げるために、ある程度の層厚が必要
となり、また、支持フィルム自体の硬さもある程度高く
する必要がある。

【０００６】粘着性感光性樹脂層は、紫外線等を照射す
ると照射箇所の物性が変化する感光樹脂組成物により形
成され、使用目的に応じて各々好適な樹脂組成物が選択
される。粘着性感光性樹脂層の層厚は、目的に応じて、
例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍまたは５０μｍ
に形成される。

【０００７】保護フィルムは、ポリエチレンなどのフィ
ルムが用いられ、その層厚は、例えば３０μｍに形成さ
れる。

【０００８】上述したように、回路形成用感光性フィル
ムの支持フィルムと粘着性感光性樹脂層とが転移層とな
るが、転移層は、ラミネートする際に基板の凹凸に対し
て追従させて、粘着性感光性樹脂層と基板との間の未接
着部分を無くすことが、製造歩留まりを向上させる上に
おいても望ましい。

【０００９】また、近年、プリント配線板の配線の高密
度化が進んでおり、高い解像性が要求されている。回路
形成用感光性フィルムの高解像度化のためには、粘着性
感光性樹脂層の薄膜化が効果的であるが、基板の表面凹
凸へ追従する粘着性感光性樹脂層量が減少するため、従
来の回路形成用感光性フィルムでは、基板と転移層との
未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られな
いという問題があった。また、従来の回路形成用感光性
フィルムでは、前述したように、支持フィルムの層厚お
よび支持フィルム自体の硬さを高めるための支持フィル
ムを改良しているが、この支持フィルムの改良に起因し
て転移層全体の柔軟性が不充分となり、ラミネートすべ
き基板の表面の凹凸に転移層が追従し難く、その結果、
基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製造歩
留まりが得られないという問題があった。

【００１０】基板と転移層との未接着部分を低減すべく
様々な手法が提案されている。例えば、特開昭５７−２
１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９号公報には、
基板に水を塗布した後、回路形成用感光性フィルムを積
層する方法が掲載されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法では、水の薄い層を基板上に均一に付着させる必
要があるため基質表面を清浄にする必要があり、製造工
程上、手間を有していた。また、小径スルーホール等が
存在する場合には、スルーホール中に溜まった水分と感
光性樹脂層とが反応を起こし易く、その結果、現像性が
低下してしまい高解像度を得ることができないという問
題を有していた。

【００１２】また、特開昭５２−１５４３６３号公報に
は、基板に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した
後、回路形成用感光性フィルムを積層する方法が掲載さ
れている。本方法では、小径スルーホールの現像性およ
び剥離特性などが低下し、液状樹脂塗布によりコストが
増加してしまう等の欠点があった。

【００１３】さらに、特公昭５３-３１６７０号公報及
び特開昭５１-６３７０２号公報には、真空ラミネータ
ーを用いて減圧下で基板上に回路形成用フィルムを積層
する方法が掲載されている。しかしながら、本方法では
装置が高価であり、真空引きに時間を要するため、通常
の回路形成に使用されることは少なく導体形成後に用い
る永久マスクのラミネートとして利用されるに過ぎずな
かった。また、本方法の真空ラミネーターを使用して永
久マスクをラミネートする場合にも、未接着部分を低減
させて、より一層導体への追従性を向上させることが望
まれていた。

【００１４】一方、従来の回路形成用フィルムでは、パ
ターンマスクを支持フィルム上に密着して露光するた
め、支持フィルムで光散乱が生じ解像度が悪化してしま
うという問題を有していた。

【００１５】支持フィルムの光散乱に起因する解像度の
低下を防止すべく、様々な手法が提案されている。例え
ば、特開２０００-２２１６８８号公報及び特開２００
１-１１７２３７号公報には、支持フィルムにヘーズ
（ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定）が１.０％以下
であるポリエステルフィルムを用いる方法が掲載されて
いる。本方法によれば、支持フィルムに微粒子が含まれ
ているため、また、粘着性感光性樹脂層とパターンマス
ク間にギャップがあるため、ある程度解像度向上は望め
るが、更なる改良の余地が残っていた。

【００１６】本発明は、上述した問題を解決するために
なされたものであり、製造コストを抑えると共に、解像
度、パターン精度及びプリント配線板の製造歩留まりを
向上させた回路形成用感光性フィルム及びプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく種
々研究した結果、従来の支持フィルムと粘着性感光性樹
脂層と保護フィルムとの３層から成る回路形成用感光性
フィルムを改良し、支持フィルムと粘着性感光性樹脂層
との間にクッション層および層厚が１０μｍ未満の非粘
着性樹脂層を介在させることにより、製造コストを抑
え、解像度、パターン精度及びプリント配線板の製造歩
留まりを向上させたものである。さらに詳細に説明する
と、基板上に回路形成用感光性フィルムをラミネートす
る際、支持フィルム側から加熱ロール等を使用して加圧
圧着するが、支持フィルムと粘着性感光性樹脂層との間
にクッション層を形成することにより、加熱ロール等の
加圧に伴いクッション層が自在に変形するため、基板上
に凹凸が存在する場合においても、クッション層の変形
により回路形成用感光性フィルムを基板上に確実に密着
することができ、その結果、未接着部分を無くし基板へ
の追従性向上を図ったものである。また、クッション層
を形成するだけでなく、クッション層と粘着性感光性樹
脂層との間に非粘着性の樹脂層を介在させることによ
り、支持フィルムとクッション層とを剥離して露光する
ことができるため、支持フィルムの存在による解像度低
下を防止したものである。さらに、クッション層と非粘
着性樹脂層との層間接着力を他の層間接着力よりも低く
することにより、支持フィルムとクッション層とを剥離
する際に、他の層に損傷を与えることなく容易に剥離可
能としたものである。

【００１８】すなわち、本発明の回路形成用感光性フィ
ルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に順次積
層して形成されたクッション層と、層厚が１０μｍ未満
の非粘着性樹脂層と、粘着性感光性樹脂層とを備え、前
記クッション層と前記非粘着性樹脂層との層間接着力
が、前記支持フィルムと当該クッション層との層間接着
力及び非粘着性樹脂層と粘着性感光性樹脂層との層間接
着力よりも低いことを特徴とする。

【００１９】本発明によれば、ラミネートすべき対象の
基板に積層する際、生産コストを上昇させること無く、
また、微小なゴミ、気泡、基板表面の凹凸等に起因する
転写不良を生じることが無く転写可能であり、さらに、
支持フィルムおよびクッション層の剥離を容易に行うこ
とができ、解像度及びレジストパターンの精度向上、プ
リント配線板の製造歩留まりを大幅に向上でき、プリン
ト配線の高密度化及び高解像度化に有用である。

【００２０】また、上記発明において、前記層厚１０μ
ｍ未満の非粘着性樹脂層と対向する側の前記粘着性感光
性樹脂層上に保護フィルムが形成され、当該粘着性感光
性樹脂層と当該保護フィルムとの間の層間接着力が、前
記クッション層と層厚が１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
との間の層間接着力よりも低いことが好ましい。

【００２１】本発明によれば、保護フィルムを形成する
ことにより取り扱い性が向上する。

【００２２】また、上記発明において、粘着性感光性樹
脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フ
ェニル）プロパンと、（ｃ）少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、
（ｄ）光重合開始剤とを少なくとも含有する粘着性感光
性樹脂材料から成ることが望ましい。

【００２３】本発明によれば、光感度、密着性、解像
度、耐薬品性、耐めっき性、耐エッチング性、ラミネー
ト性、現像性、機械強度及び柔軟性が優れる粘着性感光
性樹脂層を得ることができる。

【００２４】また、上記発明において、クッション層
は、主成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合
体である材料から成ることが望ましく、具体的には、共
重合体は、エチレンの共重合比が６０〜９０質量％であ
るＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）またはエチ
レンの共重合比が６０〜９０質量％であるＥＥＡ（エチ
レン−エチルアクリレート共重合体）であることが望ま
しい。また、クッション層の層厚は、１μｍから１００
μｍまでの範囲であることが望ましい。

【００２５】本発明によれば、生産コストを上昇させず
に基板表面の凹凸に転移層が良好に追従し、プリント配
線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる回路
形成用フィルムを得ることができる。

【００２６】また、上記発明において、粘着性感光性樹
脂層を形成する粘着性感光性樹脂材料に含有される
（ａ）バインダーポリマーは、メタクリル酸を必須の共
重合成分とし、（ａ）バインダーポリマーの酸価が、１
００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、（ａ）バインダー
ポリマーの質量平均分子量が２０,０００〜３００,００
０であることが望ましい。

【００２７】本発明によれば、アルカリ現像性が優れた
回路形成用感光性フィルムを得ることができる。

【００２８】さらに、上記発明において、（ａ）バイン
ダーポリマーは、スチレン又はスチレン誘導体を必須の
共重合成分として含有し、スチレン又はスチレン誘導体
を全共重合成分に対して０．１〜４０質量％含有するこ
とが望ましい。

【００２９】本発明によれば、耐薬品性の優れた回路形
成用感光性フィルムを得ることができる。

【００３０】また、上記発明において、粘着性感光性樹
脂材料に含有される２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般
式（Ｉ）

【化２】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
ことが望ましく、また、Ｘ^１およびＸ^２はエチレン基で
あることが望ましい。

【００３１】本発明によれば、光感度及び耐薬品性（耐
めっき性）の優れる回路形成用感光性フィルムを得るこ
とができる。

【００３２】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、基板上に、上述した回路形成用感光性フィルムを粘
着性感光性樹脂層が当該基板に接触するように積層した
後、積層された回路形成用感光性フィルムの支持フィル
ム及びクッション層を剥離し、その後、パターンマスク
を通じて露光した後、現像することを特徴とする。

【００３３】上記回路形成用感光性フィルムの表面に保
護フィルムが形成されている場合には、保護フィルムを
剥離した後、基板上に、当該回路形成用感光性フィルム
の粘着性感光性樹脂層が当該基板に接触するように積層
し、支持フィルム及びクッション層を剥離した後、パタ
ーンマスクを通じて露光し、現像することが望ましい。

【００３４】本発明によれば、生産コストを上昇させず
にラミネートすべき対象の基板表面の凹凸に転移層が良
好に追従し、また、支持フィルム及びクッション層を剥
離した後に露光するため、より一層解像性の向上及びレ
ジストパターン精度向上を図ることができ、プリント配
線板の製造歩留まりを大幅に改善したものである。

【００３５】さらに、上記発明において、パターンマス
クは、回路形成用感光性フィルムの支持フィルム及びク
ッション層を剥離した後の層厚１０μｍ未満の非粘着性
樹脂層上に密着させるものであることが望ましい。

【００３６】本発明によれば、露光後パターンマスクを
層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層から容易に汚染する
ことなく剥離することが可能である。

【００３７】また、本発明によれば、露光後基板を積み
重ね保存する場合であっても、層厚１０μｍ未満の非粘
着性の樹脂層から形成されるため、感光性樹脂層が基板
や他の層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層に転写せず、
優れた取り扱い性を確保することができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の回路形成用感光性
フィルム及びプリント配線板の製造方法について詳細に
説明する。なお、後述する（メタ）アクリル酸とは、ア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００３９】まず、回路形成用感光性フィルムを構成す
る各層について説明する。図１は、回路形成用感光性フ
ィルム１の断面を拡大して示す図であり、本図に示すよ
うに、支持フィルム２上に、クッション層３と、層厚が
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層４と、粘着性感光性樹脂
層５と、保護フィルム６とが順次積層して構成される。

【００４０】[支持フィルム]支持フィルムは特に制限は
ないが、支持フィルムの層厚は２〜１００μｍであるこ
とが好ましく、５〜２０μｍであることがより好まし
く、特に８〜１６μｍであることが好ましい。支持フィ
ルムの層厚が２μｍ未満になると、支持フィルムを剥離
する際に破ける傾向があり、１００μｍを超えるとラミ
ネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾
向があるからである。

【００４１】上記支持フィルムとしては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステルまたはポリプ
ロピレン、ポリエチレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有す
る重合体フィルムなどが挙げられる。入手可能な支持フ
ィルムとしては、帝人デュポンフィルム（株）製、製品
名Ｇ２-１６等が挙げられる。

【００４２】[クッション層]クッション層は、主成分が
エチレンを必須の共重合成分とする共重合体であり、Ｅ
ＶＡ（エチレン─酢酸ビニル共重合体）またはＥＥＡ
（エチレン─エチルアクリレート共重合体）を用いる。
この時使用するＥＶＡまたはＥＶＡのエチレン共重合比
は６０〜９０質量％であり、好ましくは６０〜８０質量
％、より好ましくは６５〜８０質量%である。エチレン
共重合比が６０質量％未満になるとクッション層の密着
性が高く、クッション層上に積層される層厚が１０μｍ
未満の非粘着性樹脂層との密着性が高くなりすぎ、クッ
ション層と非粘着樹脂層とを剥離するのが困難となるか
らである。これとは反対にエチレン共重合比が９０質量
％を超えると、クッション層と感光性樹脂層との密着性
が低下しクッション層を含むフィルムを作成することが
困難となる。

【００４３】クッション層の層厚は１〜１００μｍであ
り、好ましくは１０〜５０μｍであり、より好ましく１
５〜４０μｍである。層厚が１μｍ以下になるとラミネ
ートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向
がある。反対に層厚が１００μｍを超えるとコスト増大
となる傾向がある。

【００４４】[層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層]層厚
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層の成分は、特に制限はな
いが、アルカリ可溶性成分であることが好ましい。アル
カリ不溶性成分にすると、露光後、粘着性感光性樹脂層
をアルカリ現像する際に、層厚１０μｍ未満の非粘着性
樹脂層を除去する工程が必要となり、生産工程が増えコ
ストが増大する傾向があるからである。

【００４５】上記層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層の
層厚は、１０μｍ未満であれば特に制限はないが、好ま
しくは１〜６μｍであり、より好ましく２μｍ未満であ
る。層厚が１０μｍ以上になると、粘着性感光性樹脂層
を露光する際、非粘着性樹脂層で光散乱が生じ、解像度
及び密着性が悪化する傾向があるからである。

【００４６】また、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
のマスクパターン又は基板等への接着力は１８０℃ピー
ル強度（２３℃，６０％ＲＨ）において、非粘着性樹脂
層の転写が起こらなければ特に制限はないが、５Ｎ／ｍ
未満であり、好ましくは３Ｎ／ｍ未満、より好ましくは
１Ｎ／ｍ未満である。接着力が５Ｎ／ｍ以上になると非
粘着性樹脂層がマスクパターン等へ転写等の不具合が生
じ、プリント配線板の製造歩留まりが悪化する傾向があ
るからである。

【００４７】[粘着性感光性樹脂層]粘着性感光性樹脂層
の層厚は、特に制限はないが、プリント配線の高密度化
の見地より、０.１〜４０μｍ、好ましくは３〜２０μ
ｍ、より好ましくは６〜１５μｍの範囲である。粘着性
感光性樹脂層の層厚が４０μｍ以上になると、解像度及
び密着性が悪化する傾向があるからである。

【００４８】クッション層と層厚１０μｍ未満の非粘着
性樹脂層との層間接着力は１８０℃ピール強度（２３
℃，６０％ＲＨ）において、支持フィルムとクッション
層との層間接着力及び層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂
層と粘着性感光性樹脂層との層間接着力よりも小さけれ
ば特に制限はないが、生産性の見地より、クッション層
と層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層との層間接着力は
１〜１００Ｎ／ｍであり、好ましくは２〜３０Ｎ／ｍで
あり、より好ましくは４〜１０Ｎ／ｍである。層間接着
力が１００Ｎ／ｍ以上になると、支持フィルム及びクッ
ション層を剥離する際、基板から粘着性感光性樹脂層が
一部はがれる傾向があるからである。

【００４９】[保護フィルム]保護フィルムは、ラミネー
トする前に剥離するため、可撓性を有し、粘着性感光性
樹脂層に接着でき、かつ乾燥炉の温度で損傷を受けない
ものであれば、特に制限されないが、例えば、紙、離型
紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等の
ポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等
のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミ
ド、セロファン等のセルロース、ポリスチレンなどのフ
ィルムが挙げられる。なお、これらの保護フィルムは透
明であっても非透明であってもよく、離型処理が施され
たものであってもよい。

【００５０】入手可能な保護フィルムとしては、王子製
紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製、
製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。

【００５１】保護フィルムの層厚は特に制限されない
が、ロール状に巻いた場合のサイズを考慮すると、５〜
２００μｍとすることが好ましく、１０〜１００μｍと
することがより好ましく、１０〜５０μｍとすることが
特に好ましい。

【００５２】また、保護フィルムを剥離して転移層を容
易に形成するため、保護フィルムと粘着性感光性樹脂層
との層間接着力は、他の層間接着力よりも低いものであ
ることが好ましい。

【００５３】上記の各層により積層して構成される回路
形成用感光性フィルムは、ロール状に巻いて保管するこ
とが可能である。そして、この回路形成用感光性フィル
ムは、上述した支持フィルム、クッション層、層厚１０
μｍ未満の非粘着性樹脂層、粘着性感光性樹脂層及び必
要に応じて用いられる保護フィルムの他に接着層、光吸
収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していても
よい。

【００５４】また、上記粘着性感光性樹脂層を形成する
粘着性感光性樹脂材料には、（ａ）バインダーポリマー
と、（ｂ）２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
ポリアルコキシ）フェニル）プロパンと、（ｃ）少なく
とも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光
重合性化合物と、（ｄ）光重合開始剤とが少なくとも含
有されるが、以下に（ａ）から（ｄ）までの各材料の成
分について説明する。

【００５５】まず、（ｂ）２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
について説明する。２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとして
は、特に制限はないが、例えば、前記一般式（Ｉ）で表
される化合物であることが好ましい。前記一般式（Ｉ）
中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、メチル基であることが好ましい。前記一般式
（Ｉ）中、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のア
ルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基である
ことが好ましく、特にエチレン基であることが好まし
い。前記一般式（Ｉ）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０
となるように選ばれる正の整数であり、６〜３４である
ことが好ましく、８〜３０であることがより好ましく、
８〜２８であることが特に好ましく、８〜２０であるこ
とが非常に好ましく、８〜１６であることが非常に特に
好ましく、８〜１２であることが極めて好ましい。ｐ＋
ｑが４未満になると（ａ）バインダーポリマーとの相溶
性が低下し、基板上に回路形成用感光性フィルムをラミ
ネートした際に剥れや易くなる傾向があり、ｐ＋ｑが４
０を超えると親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥
れ易く、半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾
向があるからである。

【００５６】前記炭素数２〜６のアルキレン基として
は、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブ
チレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる
が、解像度、耐めっき性の観点からエチレン基またはイ
ソプロピレン基とすることが好ましい。

【００５７】また、前記一般式（Ｉ）中の芳香環は置換
基を有していてもよく、置換基としては、例えば、ハロ
ゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１
０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、
フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルア
ミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ
基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１
〜１０のアルキルメルカプト基、アリール基、水酸基、
炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル
基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキ
ル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素
数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキ
シカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル
基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０の
Ｎ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これ
らの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上
記置換基は、縮合環を形成していてもよい。また、これ
らの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基
などに置換されていてもよい。また、置換基の数がそれ
ぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも相違
していてもよい。

【００５８】上記一般式（Ｉ）で表される化合物として
は、例えば、２，３−ビス（４−（（メタ）アクリロキ
シポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポ
キシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メ
タ）アクリレート化合物等が挙げられる。

【００５９】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、Ｂ
ＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）とし
て商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン
は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品
名）として商業的に入手可能であり、単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００６０】また前記２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとして
は、例えば２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
ジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
テトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウ
ンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロ
ポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙
げられ、単独又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００６１】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れ、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６２】次に、（ａ）バインダーポリマーについて
説明する。バインダーポリマーの質量平均分子量は、２
０,０００〜３００,０００であることが好ましく、４
０,０００〜１５０,０００であることがより好ましい。
質量平均分子量が２０,０００未満になると耐現像液性
が低下する傾向にあり、逆に質量平均分子量が３００,
０００を超えると現像時間が長くなる傾向があるからで
ある。なお、質量平均分子量及び数平均分子量はゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準
ポリスチレン換算した値を使用したものである。また、
バインダーポリマーは、質量平均分子量２０,０００〜
３００,０００であれば特に問題なく、例えば、アクリ
ル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系
樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノ
ール系樹脂等が挙げられ、単独又は２種以上を組み合わ
せて用いることができる。また、アルカリ現像性の見地
から、アクリル系樹脂とすることが好ましい。

【００６３】また、（ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。重合性単量体としては、例えば、ス
チレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−
位若しくは芳香族環において置換されている重合可能な
スチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリ
ルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエー
テル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アク
リル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒ
ドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチル
アミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルア
ミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエ
ステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アク
リレート、２，２，３，４−テトラフルオロプロピル
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロ
モ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル
酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メ
タ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレ
イン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸
モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマー
ル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、ク
ロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一
般式（ＩＩ）

【化３】 ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^３）−ＣＯＯＲ^４ （ＩＩ） （式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭
素数１〜１２のアルキル基を示す）によって表される化
合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００６４】また前記一般式（ＩＩ）中のＲ^４で示され
る炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシ
ル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性
体が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アク
リル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メ
タ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸
ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、
（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル
酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエス
テル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等を挙げる
ことができ、単独又は２種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。

【００６５】また、（ａ）バインダーポリマーは、アル
カリ現像性の見地からカルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること
により製造することができる。

【００６６】また、（ａ）バインダーポリマーは、可と
う性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単
量体として含有させることが好ましい。スチレン誘導体
としては、例えば、ビニルトルエン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン等の重合
可能なスチレン誘導体を用いることができる。

【００６７】スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分
として、密着性及び剥離特性を共に良好にするにはスチ
レン又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して０.１
〜４０質量％含むことが好ましく、より好ましくは１〜
２８質量％、特に１.５〜２７質量％とすることが好ま
しい。スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分の含有
量が０.１質量％未満になると密着性が劣る傾向があ
り、４０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時
間が長くなる傾向がある。（ａ）バインダーポリマー
は、単独又は２種類以上を組み合わせて使用可能であ
る。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダ
ーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からな
る２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分
子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度
の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。

【００６８】また、（ａ）バインダーポリマーの酸価
は、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好まし
く、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好
ましい。酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になると現像
時間が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超
えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向
があるからである。

【００６９】さらに、（ｃ）少なくとも1つの重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物につい
て説明する。本光重合性化合物としては、例えば、多価
アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得
られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基
含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得
られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオ
キシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒド
ロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエ
チル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−
（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、
β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイル
オキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステル等が挙げられる。

【００７０】また、多価アルコールにα，β−不飽和カ
ルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例え
ば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２
〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００７１】また前記α，β−不飽和カルボン酸とし
て、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【００７２】前記２，２−ビス（4−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペン
タエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が
挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタ
エトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＥＰ−５００（新
中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可
能である。

【００７３】また、上記グリシジル基含有化合物として
は、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−
（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキ
シ）フェニル等が挙げられる。

【００７４】また、上記ウレタンモノマーとしては、例
えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマー
とイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイ
ソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、
１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反
応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレング
リコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレ
ート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、Ｅ
Ｏ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ
変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構
造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示
し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基の
ブロック構造を有する。

【００７５】また、上記（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）
アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エ
チルヘキシルエステル等が挙げられ、単独又は２種類以
上を組み合わせて使用される。

【００７６】最後に、（ｄ）光重合開始剤について説明
する。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノ
ン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベン
ゾフェノン（ミヒラケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル
−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−
２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）
−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等
の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナン
トレンキノン、2−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラ
キノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニル
アントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキ
ノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメ
チルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニ
ルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイ
ン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、
２−（ｏ−フルオロフェニル）−4，5−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９
−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アク
リジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニ
ルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系
化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５−ト
リアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で
対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合
物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジ
メチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサ
ントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせても
よい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましく、単
独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００７７】さらに、上記粘着性感光性樹脂層を形成す
る粘着性感光性樹脂材料に含まれる材料の配合量につい
て詳細に説明する。

【００７８】（ａ）バインダーポリマーの配合量は、
（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プ
ロパン及び（ｃ）少なくとも１つの重合可能なエチレン
性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量
部に対して、４０〜８０質量部とすることが好ましく、
４５〜７０質量部とすることがより好ましい。（ａ）バ
インダーポリマーの配合量が４０質量部未満になると光
硬化物が脆くなり易く、回路形成用の感光性フィルムと
して用いた場合には塗膜性が劣る傾向があり、８０質量
部を超えると光感度が不充分となる傾向があるからであ
る。

【００７９】（ｂ）２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン及び
（ｃ）少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結
合を有する光重合性化合物の配合量の総量は、（ａ）バ
インダーポリマー、（ｂ）２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
及び（ｃ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽
和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対
して、２０〜６０質量部とすることが好ましく、３０〜
５５質量部とすることがより好ましい。この配合量が２
０質量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６
０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

【００８０】（ｄ）光重合開始剤の配合量は、（ａ）バ
インダーポリマー、（ｂ）２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
及び（ｃ）少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽
和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対
して、０.１〜２０質量部であることが好ましく、０.２
〜１０質量部であることがより好ましい。（ｄ）光重合
開始剤の配合量が０.１質量部未満では光感度が不充分
となる傾向があり、２０質量部を超えると露光の際に組
成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分と
なる傾向がある。

【００８１】また、上記粘着性感光性樹脂層には、必要
に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフ
ェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光
発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等
の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密
着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、
香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（ａ）バインダ
ーポリマー、（ｂ）２，３−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン及び
（ｃ）少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結
合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対し
て、各々０.０１〜２０質量部程度含有することがで
き、単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００８２】また、粘着性感光性樹脂層は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０質量％の溶液として塗布す
ることができる。

【００８３】さらに、粘着性感光性樹脂層の波長３６５
ｎｍの紫外線に対する透過率は５〜７５％であることが
好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０
〜４０％であることが特に好ましい。透過率が５％未満
では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度
が劣る傾向があるからである。上記透過率は、ＵＶ分光
計により測定することができ、上記ＵＶ分光計として
は、（株）日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計
等が挙げられる。

【００８４】次に、回路形成用感光性フィルムの製造方
法について説明する。

【００８５】回路形成用感光性フィルムは、支持フィル
ム上にクッション層材料の溶液を均一に塗布し、３０〜
１５０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥し、その上に、層厚
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層材料の溶液を均一に塗布
し、３０〜１５０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥し、更に
その上に粘着性感光性樹脂層材料の溶液を均一に塗布
し、３０〜１５０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥し作製す
る。

【００８６】また、回路形成用感光性フィルムは、支持
フィルム上にクッション層材料の溶液、層厚１０μｍ未
満の非粘着性樹脂層材料の溶液及び粘着性感光性樹脂層
材料の溶液を均一に塗布した後、３０〜１５０℃の熱風
対流式乾燥機を用いて乾燥して回路形成用感光性フィル
ムを作製しても良い。なお、回路形成用感光性フィルム
の作製は、前述の方法に限定されるものではなく他の方
法を使用して作製しても良い。

【００８７】上記方法により作製された回路形成用感光
性フィルムを基板上に形成してプリント配線板を製造す
る方法について説明する。まず、保護フィルムが存在し
ている場合には、保護フィルムを除去後、層厚１０μｍ
未満の非粘着性樹脂層及び粘着性感光性樹脂層を加熱し
ながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方
法などが挙げられ、密着性及び追従性の見地から減圧下
で積層することが好ましい。積層される表面は通常金属
面であるが、特に制限はない。層厚１０μｍ未満の非粘
着性樹脂層及び粘着性感光性樹脂層の加熱温度は７０〜
１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は０.１〜１.
０ＭＰａ程度とすることが好ましいが、これらの条件に
特に制限はない。また、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹
脂層及び粘着性感光性樹脂層を７０〜１３０℃の範囲で
加熱すれば、予め回路形成用の基板を予熱処理すること
は必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、
回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

【００８８】次に、支持フィルム及びクッション層を剥
離した後、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスク
パターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性
光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンア
ーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀
灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが
用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等
の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００８９】露光された回路形成用基板は積み重ねて保
存してよいが、回路形成用基板の重み等の圧力がかかる
場合、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層が他の回路形
成用基板又は他の層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層に
転写を防止するために、回路形成用基板間にテフロン
(登録商標)シート、ポリエチレンシート等を挿入する。

【００９０】さらに、ウエット現像、ドライ現像等で未
露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造す
る。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現
像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液
を用いて、例えば、スプレイ方式、揺動浸漬、ブラッシ
ング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定で
あり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ
性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウ
ム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウ
ム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸
塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リ
ン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸
ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロ
リン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカ
リ性水溶液としては、０.１〜５質量％炭酸ナトリウム
の希薄溶液、０.１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶
液、０.１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０.
１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好まし
い。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜
１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性
樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ
性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させ
るための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。上記水
系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の
有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前
記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウ
ム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミ
ン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−ア
ミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオー
ル、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等
が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分
にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、
ｐＨは８〜１２とすることが好ましく、さらに９〜１０
とすることが好ましい。有機溶剤としては、例えば、三
アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１
〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコ
ール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コール、モノブチルエーテル等が挙げられ、単独又は２
種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度
は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その
温度は、現像性にあわせて調整することができる。ま
た、水系現像液中には、界面は、例えば、活性剤、消泡
剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶
剤系現像液として１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−
メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シ
クロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロ
ラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火を
防止するため１〜２０質量％の範囲で水を添加すること
が好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を
併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バト
ル方式、スプレイ方式、ブラッシング、スラッピング等
があり、高圧スプレイ方式が解像度向上のためには最も
適している。

【００９１】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０.２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度
の露光を行い、レジストパターンをさらに硬化して用い
てもよい。

【００９２】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００９３】上記回路形成用感光性フィルムを用いてプ
リント配線板を製造する場合、現像されたレジストパタ
ーンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチ
ング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法と
しては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等
の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっ
き、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、
スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハ
ード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げ
られる。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に
用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶
液で剥離することができる。強アルカリ性の水溶液とし
ては、例えば、１〜１０質量％の水酸化ナトリウム水溶
液、１〜１０質量％の水酸化カリウム水溶液等が用いら
れる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ
方式などが挙げられ、浸漬方式またはスプレイ方式を単
独で使用しても良く、また併用して使用しても良い。ま
た、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、
多層プリント配線板としても良い。

【００９４】次に、実際に、以下に示す実施例１〜実施
例４および比較例１〜比較例８を例に挙げ、更に詳しく
説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定される
ものではない。

【００９５】

【実施例】まず、最初に、回路形成用感光性フィルムを
作製するにあたって、支持フィルム上に形成されるクッ
ション層、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層および粘
着性感光性樹脂層を形成する各材料の調整を行った。

【００９６】［クッション層材料の調整］表１に示すよ
うに、クッション層を形成する材料として、エチレンの
共重合比を変えてトルエン中に配合し、溶液Ｂ−Ｉから
溶液Ｂ−ＩＩＩまでの各材料の調整をした。なお、溶液
Ｂ−Ｉは実施例として使用し、溶液Ｂ−ＩＩおよび溶液
Ｂ−ＩＩＩは比較例として使用した。

【００９７】

【表１】 ［層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層材料の調整］表２
に示す材料を配合し、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂
層を形成する材料として溶液Ｃ−Iの調整を行った。

【００９８】

【表２】 ［粘着性感光性樹脂層材料の調整］表３に示すように、
溶剤に、（ａ）成分としてバインダーポリマー、（ｂ）
成分として２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
ポリアルコキシ）フェニル）プロパン、（ｃ）成分とし
て少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性化合物、（ｄ）成分として光重合開始剤
を配合し、さらに、発色剤、染料をそれぞれ配合して、
溶液Ｄ−Ｉ及びＤ−ＩＩを粘着性感光性樹脂層材料とし
て調整した。なお、溶液Ｄ−ＩＩは、（ｂ）成分である
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコ
キシ）フェニル）プロパンを配合しない材料とし、比較
例において使用した。

【００９９】

【表３】 調整した上記各層の材料を使用して、回路形成用フィル
ムを作製した。

【０１００】[回路形成用フィルムの作製（実施例１〜
実施例４および比較例１〜比較例８）] 実施例１（回路形成用フィルム<1>） 支持フィルムとして、層厚１６μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（商品名：X92−16，帝人デュポン
フィルム（株）製）を使用した。支持フィルム上に、ク
ッション層材料Ｂ−Ｉの溶液を、乾燥後の層厚が２０μ
ｍになるように均一に塗布し、８０℃の熱風対流式乾燥
機で１０分間乾燥した。その上に層厚１０μｍ未満の非
粘着性樹脂層材料Ｃ−Ｉの溶液を乾燥後の層厚が２μｍ
になるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥
機で10分間乾燥した。更にその上に粘着性感光性樹脂層
材料Ｄ−Ｉの溶液を乾燥後の層厚が１０μｍになるよう
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機により１
０分間乾燥した。その後、保護フィルムとして層厚２０
μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：E-20
0H，王子製紙（株）製）で保護し回路形成用感光性フィ
ルム<1>を作製した。

【０１０１】実施例２(回路形成用フィルム<2>の作製) 実施例１において、粘着性感光性樹脂層の層厚を２０μ
ｍとした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光
性フィルム<2>を作製した。

【０１０２】実施例３（回路形成用フィルム<3>） 実施例１において、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
の層厚を５μｍとした以外は、実施例１と同様にして回
路形成用感光性フィルム<3>を作製した。

【０１０３】実施例４（回路形成用フィルム<4>の作
製） 実施例１において、クッション層の層厚を１０μｍ及び
（Ｄ）粘着性感光性樹脂層の層厚を２０μｍとした以外
は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィルム<4
>を作製した。

【０１０４】比較例１（回路形成用フィルム<5>） 支持フィルムとして、層厚１６μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（商品名：X92−16，帝人デュポン
フィルム（株）製）を用い、この支持フィルム上にクッ
ション層材料Ｂ−Ｉの溶液を、乾燥後の層厚が２０μｍ
になるように均一に塗布し、８０℃の熱風対流式乾燥機
で１０分間乾燥した。次いでその上に粘着性感光性樹脂
層材料Ｄ−Ｉの溶液を乾燥後の層厚が１０μｍになるよ
うに均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０
分間乾燥した。その後、保護フィルムとして層厚２０μ
ｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：E-200
H，王子製紙（株）製）で保護し回路形成用感光性フィ
ルム<5>を作製した。

【０１０５】比較例２（回路形成用フィルム<6>） 支持フィルムとして、層厚１６μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（商品名：X92−16，帝人デュポン
フィルム（株）製）を用い、この支持フィルム上に層厚
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層材料Ｃ−Ｉの溶液を乾燥
後の層厚が２μｍになるように均一に塗布し、１００℃
の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。次いでその上
に粘着性感光性樹脂層材料D−Iの溶液を乾燥後の層厚が
１０μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対
流式乾燥機で１０分間乾燥した。その後、保護フィルム
として層厚２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム
（商品名：E-200H，王子製紙（株）製）で保護し回路形
成用感光性フィルム<6>を作製した。

【０１０６】比較例３（回路形成用フィルム<7>） 実施例１において、クッション層材料をＢ−ＩＩとした
以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィル
ム<7>を作製した 比較例４（回路形成用フィルム<8>） 実施例１において、クッション層材料をＢ−ＩＩＩとし
た以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィ
ルム<8>の作製を試みたが、クッション層材料Ｂ−ＩＩ
Ｉの均一な溶液を得ることができず、回路形成用感光性
フィルム<8>を作製することができなかった。

【０１０７】比較例５（回路形成用フィルム<9>） 実施例１において、層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
の層厚を１５μｍとした以外は、実施例１と同様にして
回路形成用感光性フィルム<9>を作製した。

【０１０８】比較例６（回路形成用フィルム<10>） 実施例１において、粘着性感光性樹脂層材料をＤ−ＩＩ
とした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性
フィルム<10>を作製した。

【０１０９】［プリント配線板Ａの作製］層厚３５μｍ
の銅箔を、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化
成工業（株）製、商品名MCL-E67-35S）の銅表面を、#６
００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用い
て研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得
た。

【０１１０】得られた銅張積層板を８０℃に加温した
後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、HLM-30
00）を用いて、上記基板に、実施例１〜４及び比較１〜
６により作製した回路形成用感光性フィルム<1>〜<7>及
び<9>〜<10>の保護フィルムを剥がしながら粘着性感光
性樹脂層を基板に向けて、支持フィルム側をロールに触
れるようにしてラミネートした。なお、この際のラミネ
ートロール速度は１.５m/分，ラミネートロール温度は
１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０.４ＭＰａとし
た。

【０１１１】ラミネート終了後、２３℃まで冷却した
後、回路形成用感光性フィルム<1>〜<7>及び<9>〜<10>
の支持フィルム及びクッション層を剥離した。この時、
回路形成用フィルム<7>は、支持フィルム及びクッショ
ン層に層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層及び粘着性感
光層の一部が転写された。

【０１１２】次いで、ネガマスク（ストーファー２１段
ステップタブレット、ライン幅/スペース幅が４００/６
〜４００/４７（解像度、単位：μｍ）の配線パターン
を有するネガマスク、ライン幅/スペース幅が６/４００
〜４７/４００（密着性、単位：μｍ）の配線パターン
を有するネガマスク及びオーク製作所（株）製露光機
（型式EXM-1201、水銀ショートアークランプ）を用い、
ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存
ステップ段数が６.０となるエネルギー量で露光した。

【０１１３】次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液
（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム<1>〜<6>及び
<9>〜<10>を表４に示す現像時間でスプレイ現像（スプ
レイ圧力：０.１８ＭＰａ）し基板上にレジストパター
ンを形成した。得られたレジストパターンの現像残りの
無い最小スペース幅の値を解像度として測定し、また蛇
行及び欠けを生ずることなく形成される最小レジスト幅
を密着性として測定し、その結果を表３に示した。な
お、この値が小さいほど解像度及び密着性が優れたもの
である。

【０１１４】〔プリント配線板Ｂの作製〕ライン幅/ス
ペース幅が１,０００μｍ/１００μｍのネガマスクを用
いた以外は、プリント配線板Aの作製と同様の方法にて
レジストパターンの形成された銅張積層板を得た（回路
形成用感光性フィルム<1>のみ使用）。得られた基板を
１００ｇ/Lの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１
〜３０分間浸漬し、さらに、レジストパターンを剥離液
（３質量％水酸化ナトリウム水溶液、５０℃、スプレイ
圧力：０.１８MPa）で剥離し、凹み深さが１〜１５μ
ｍ、凹み幅が１００μｍの銅張積層板を得た。

【０１１５】得られた銅張積層板を８０℃に加温した
後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、HLM-30
00）を用いて、上記基板に実施例１〜実施例４及び比較
例１〜比較例６で作製した回路形成用感光性フィルム<1
>〜<7>及び<9>〜<10>の保護フィルムを剥がしながら粘
着性感光性樹脂層を基板に向けて、支持フィルム側をロ
ールに触れるようにしてラミネート（ラミネートロール
の軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。なお、
ラミネートロール速度は１.５m/分，ラミネートロール
温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０.４ＭＰ
ａとした。

【０１１６】次いで、ラミネート終了後、２３℃にまで
冷却し、回路形成用感光性フィルム<1>〜<7>及び<9>〜<
10>の支持フィルム及びクッション層を剥離した。この
時、回路形成用フィルム<7>は、支持フィルム及びクッ
ション層に層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層及び粘着
性感光性樹脂層の一部が転写された。

【０１１７】次いで、ネガマスク（ストーファー２１段
ステップタブレット、ライン幅/スペース幅が１００/１
００（単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク
及びオーク製作所（株）製露光機（型式EXM-1201、水銀
ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ス
テップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６.０
となるエネルギー量で露光した。

【０１１８】次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液
（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム<1>〜<6>及び
<9>〜<10>を表４に示す現像時間でスプレイ現像（スプ
レイ圧力：０.１８ＭＰａ）し基板上にレジストパター
ンを形成した。

【０１１９】次いで、塩化第２銅エッチング液（２mol/
L CuCl₂，２N−HCL水溶液、５０℃，スプレイ圧力：
０.２ＭＰａ）を１００秒間スプレイし、レジストで保
護されていない部分の銅を溶解した後、レジストパター
ンを剥離液（３質量％水酸化ナトリウム水溶液、５０
℃、スプレイ圧力スプレイ圧力：０.２ＭＰａ）により
剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線
板Bを作製した。

【０１２０】基板上の凹みに積層フィルムが追従してい
ない場合には、レジストと基板間に空隙があるため、銅
のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が
浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととな
り断線不良となる。断線が開始する傷深さ（単位：μ
ｍ）を凹凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れ
る）とし、その結果を表４に示した。なお、表４中、Ａ
層は支持フィルム、Ｂ層はクッション層、Ｃ層は、層厚
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層、Ｄ層は、粘着性感光性
樹脂層、Ｅ層は保護フィルムを示すものである。また、
層間接着力は、回路形成用感光性フィルムを構成するＡ
層、Ｂ層、Ｃ層、Ｄ層およびＥ層の各層間における最も
層間接着力の小さい箇所を示したものである。

【０１２１】

【表４】 表４に示すように、回路形成用感光性フィルム<1>〜<4>
を用いた実施例１〜実施例４は、いずれも基板等の他材
料への転写が無かったが、非粘着性樹脂層(Ｃ層)を形成
しなかった回路形成感光性フィルム<5>を用いた比較例
１は、他材料への転写が生じた。

【０１２２】また、回路形成感光性フィルム<6>を用い
た比較例２は、実施例１のクッション層を形成しない他
は、実施例１と同様の条件としたが、実施例１および比
較例２の解像度および密着性は同程度であったが、実施
例１はクッション層(Ｂ層)を形成していたため、実施例
１と比較して追従性が向上していた。

【０１２３】また、比較例５は、非粘着性樹脂層の層厚
が１０μｍ以上の回路形成感光性フィルム<9>を用いた
ものであるが、非粘着性樹脂層の層厚を１０μｍ未満と
した回路形成用感光性フィルム<1>及び<3>を用いた実施
例１及び実施例３は、比較例５に比べ、解像度及び密着
性が優れていた。

【０１２４】さらに、回路形成用感光性フィルム<1>を
用いた実施例１は、粘着性感光性樹脂層に２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニ
ル）プロパンを配合していない回路形成感光性フィルム
<10>と比較し、解像度及び密着性が優れるものであっ
た。

【０１２５】従って、本実施形態によれば、支持フィル
ムと粘着性感光性樹脂層との間にクッション層と層厚が
１０μｍ未満の非粘着性樹脂層とを介在させた本発明の
回路形成用感光性フィルムとすることにより、基板上に
回路形成用感光性フィルムを確実に密着させて追従性向
上を図るだけでなく、解像度、パターン精度及びプリン
ト配線板の製造歩留まりを向上させることができる。

【０１２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路形成
用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法によれ
ば、ラミネートすべき基板に感光性フィルムを接触する
ように積層する際、生産コストを上昇させることなく微
小なゴミ、気泡、基板表面の凹凸等に起因する転写不良
を生じることが無く転写可能であり、かつ支持フィルム
及びクッション層が層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
から容易に剥離可能であることから、解像度及びレジス
トパターン精度向上、プリント配線板の製造歩留まりが
大幅に向上するため、プリント配線板の高密度化及び高
解像度化に極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態における回路形成用感光性フィルム
の断面を示す拡大図。

【符号の説明】

１ 回路形成用感光性フィルム ２ 支持フィルム ３ クッション層 ４ 非粘着性樹脂層 ５ 粘着性感光性樹脂層 ６ 保護フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大橋 武志 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA04 AA14 AB11 AC01 AD01 BC13 BC42 BC65 BC83 CB13 CB16 CB55 DA40

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持フィルムと、この支持フィルム上に
   順次積層して形成されたクッション層と、層厚が１０μ
   ｍ未満の非粘着性樹脂層と、粘着性感光性樹脂層とを備
   え、 前記クッション層と前記非粘着性樹脂層との層間接着力
   が、前記支持フィルムと当該クッション層との層間接着
   力及び非粘着性樹脂層と粘着性感光性樹脂層との層間接
   着力よりも低いことを特徴とする回路形成用感光性フィ
   ルム。
2. 【請求項２】 前記層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層
   と対向する側の前記粘着性感光性樹脂層上に保護フィル
   ムが形成され、 当該粘着性感光性樹脂層と当該保護フィルムとの間の層
   間接着力が、前記クッション層と層厚が１０μｍ未満の
   非粘着性樹脂層との間の層間接着力よりも低いことを特
   徴とする請求項１記載の回路形成用感光性フィルム。
3. 【請求項３】 前記粘着性感光性樹脂層は、（ａ）バイ
   ンダーポリマーと、（ｂ）２，２−ビス（４−（（メ
   タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
   と、（ｃ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽
   和結合を有する光重合性化合物と、（ｄ）光重合開始剤
   とを少なくとも含有する粘着性感光性樹脂材料から成る
   ことを特徴とする請求項１または２記載の回路形成用感
   光性フィルム。
4. 【請求項４】 前記クッション層は、主成分がエチレン
   を必須の共重合成分とする共重合体である材料から成る
   ことを特徴とする請求項１、２または３までのいずれか
   に記載の回路形成用感光性フィルム。
5. 【請求項５】 前記共重合体は、エチレンの共重合比が
   ６０〜９０質量％であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル
   共重合体）またはエチレンの共重合比が６０〜９０質量
   ％であるＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合
   体）であることを特徴とする請求項４記載の回路形成用
   感光性フィルム。
6. 【請求項６】 前記クッション層の層厚が、１μｍから
   １００μｍまでの範囲であることを特徴とする請求項
   １、２、３、４または５までのいずれかに記載の回路形
   成用感光性フィルム。
7. 【請求項７】 前記粘着性感光性樹脂層を形成する粘着
   性感光性樹脂材料に含有される（ａ）バインダーポリマ
   ーは、メタクリル酸を必須の共重合成分とすることを特
   徴とする請求項３、４、５または６までのいずれかに記
   載の回路形成用感光性フィルム。
8. 【請求項８】 前記（ａ）バインダーポリマーの酸価
   が、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴と
   する請求項３、４、５、６または７までのいずれかに記
   載の回路形成用感光性フィルム。
9. 【請求項９】 前記（ａ）バインダーポリマーの質量平
   均分子量が２０,０００〜３００,０００であることを特
   徴とする請求項３、４、５、６、７または８までのいず
   れかに記載の回路形成用感光性フィルム。
10. 【請求項１０】 前記（ａ）バインダーポリマーは、ス
    チレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分として含
    有することを特徴とする請求項３、４、５、６、７、８
    または９までのいずれかに記載の回路形成用感光性フィ
    ルム。
11. 【請求項１１】 前記（ａ）バインダーポリマーは、ス
    チレン又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して０．
    １〜４０質量％含有することを特徴とする請求項３、
    ４、５、６、７、８、９または１０までのいずれかに記
    載の回路形成用感光性フィルム。
12. 【請求項１２】 前記粘着性感光性樹脂材料に含有され
    る２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアル
    コキシ）フェニル）プロパンが、一般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
    キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
    うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項３、４、５、６、７、８、９、
    １０または１１までのいずれかに記載の回路形成用感光
    性フィルム。
13. 【請求項１３】 前記Ｘ^１およびＸ^２は、エチレン基で
    あることを特徴とする請求項１２記載の回路形成用感光
    性フィルム。
14. 【請求項１４】 基板上に、請求項１、２、３、４、
    ５、６、７、８、９、１０、１１、１２または１３まで
    のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルムを粘着性
    感光性樹脂層が当該基板に接触するように積層した後、
    積層された回路形成用感光性フィルムの支持フィルム及
    びクッション層を剥離し、その後、パターンマスクを通
    じて露光した後、現像することを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項２、３、４、５、６、７、８、
    ９、１０、１１、１２または１３までのいずれかに記載
    の回路形成用感光性フィルムの表面に形成された保護フ
    ィルムを剥離した後、基板上に、当該回路形成用感光性
    フィルムの粘着性感光性樹脂層が当該基板に接触するよ
    うに積層し、支持フィルム及びクッション層を剥離した
    後、パターンマスクを通じて露光し、現像することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記パターンマスクは、前記回路形成
    用感光性フィルムの支持フィルム及びクッション層を剥
    離した後の層厚１０μｍ未満の非粘着性樹脂層上に密着
    させるものであることを特徴とする請求項１４または１
    ５記載のプリント配線板の製造方法。