JP2004014873A - 電子部品用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板から押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が行なわれて、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行って冷却することができる。
【解決手段】中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク部材を有する。
【選択図】 図２
【解決手段】中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク部材を有する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置としての電子部品が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、ソケット本体に装着されたパッケージの押圧保持と放熱とを良好に行って熱拡散を向上することができる押圧ヒートシンク機構を有する電子部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットの、例えば、ボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージの発生した熱を効果的に放散して冷却するようにヒートシンクを用いた熱放散が行なわれている。
【０００４】
このような従来のＩＣソケットの幾つかの例が図１３乃至図１７に示されている。図１３は、従来のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図で、図１４は、図１３の従来のＩＣソケットを操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図、図１５は、図１３の従来のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。さらに、図１６は、従来の別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図で、図１７は、従来のさらに別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【０００５】
図１３乃至図１５に示されるように、従来における１つの例としてのＩＣソケット１００は、オープントップタイプのＩＣソケットであって、固定側のソケット本体１０１と、ソケット本体１０１に対して上下動可能に設けられたオープントップタイプのカバー部材１０２と、中央にＩＣパッケージ等のパッケージ装着部を有する台座１０３と、台座１０３上に装着されたＩＣパッケージ１１０を押圧して保持し、かつＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の熱放散をはかる押圧ヒートシンク機構１０４と、ＩＣパッケージ１１０の残りの両側部分を押圧する押圧機構１０５と、ＩＣパッケージ１１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト（図示しない）とを有している。
【０００６】
さらに、このような従来のＩＣソケット１００においては、ＩＣパッケージ１１０を押圧して保持すると共に熱の放散を兼ね備えた押圧ヒートシンク機構１０４は、ヒートシンク部材１１４と、ソケット本体１０１の中央部分に対応してヒートシンク部材１０７の内側の側辺部分の下面に設けられた押圧部材１０８と、ヒートシンク部材１０７を先端部にて支持する枢動可能なアーム部材１０９とを有している。
【０００７】
さらにまた、この押圧と放熱とを兼用する押圧ヒートシンク機構１０４は、ＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の熱放散を行って冷却するために複数個のフィン１１５がヒートシンク部材１０７の上面に設けられており、ヒートシンク部材１１４の下面に一体的に設けられた熱伝達シート部材から成る押圧部材１０８は、ＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の大きさのほぼ半分の大きさをなしており、対向するヒートシンク部材１０７の押圧部材１０８と対となってチップ１１１を上方からほぼ全体的に亙って押圧して保持するように形成されている。図示において適用されるＩＣパッケージ１１０には、サブストレートである基板１１２の上面にチップ１１１が設けられたＩＣパッケージ１１０が使用されるように構成されている。また、これらソケット本体１０１とカバー部材１０２と台座１０３等とは、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。
【０００８】
このような従来のＩＣソケット１００において、先ず、カバー部材１０２を押し下げて押圧ヒートシンク機構１０４を図１２に示されるような上方に開かれた操作状態にしたならば、ＩＣパッケージ１１０を台座１０３の上に載置して、その後に、カバー部材１０２の押し下げを止めれば、カバー部材１０２は内蔵のばね部材１１８によって上方に押し上げられて、押圧ヒートシンク機構１０４が、台座１０３の上に載置されたＩＣパッケージ１１０の上に載せられて閉合されるので、この状態で、例えばテストを行えば、ＩＣパッケージ１１０が通電されて発生した熱は、熱伝達シート部材から成る押圧部材１０８を介してヒートシンク部材１０７に伝えられ、フィン１１５によって外気に対して放熱されて冷却されるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような場合の熱の放散は、図１５に示されるようにチップ１１１の上面においてのみ熱の伝達が行われてチップ１１１の上面から押圧ヒートシンク機構１０４のヒートシンク部材１０７に熱が伝達されてフィン１１５によって熱放散が行なわれるのみである。
【００１０】
また、従来の別のＩＣソケットや、さらに他のＩＣソケットにおいても、図１６や図１７に示されるように、熱伝達シート部材１０８ａ、１０８ｂがヒートシンク部材１０７の下面に設けられた押圧ヒートシンク機構１０４においては、熱の放散は、チップ１１１の上面から、熱伝達シート部材１０８ａ、１０８ｂとの接触面のみからの熱がヒートシンク部材１０７に伝達されて熱の放散が行なわれるだけであり、ＩＣパッケージ１１０からの発生された熱の放散が効果的に押圧ヒートシンク機構１０４に伝達されずに行われている。
【００１１】
このように、従来のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージの通電によって発生した熱は、チップの上面からのみ接触面を介して熱伝達シート部材や、あるいは直接にヒートシンク部材に伝達されて放散されるのみで、良好に熱の放散が行なわれない等の問題がある。
【００１２】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、パッケージの露呈しているチップの上面と側面、サブストレートのような基板の表面とから熱伝達シート部材を介して押圧ヒートシンク機構によって良好に放熱を行って放熱特性を向上させるようにすることができる電子部品用ソケットを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明の電子部品用ソケットは、中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク機構を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材が、ほぼ平行に間隔を置いて形成された複数個のフィンが上面に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材のフィンが、対向するヒートシンク部材のフィンと同じ方向に整列するように設置されていることを特徴とする。
【００１６】
さらにまた、本発明の電子部品用ソケットは、前記対向する押圧部材が、前記パッケージ装着部に装着されたパッケージを押圧するように前記アーム部材によって枢支され、前記押圧部材が熱伝達シート部材から形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品用ソケットは、前記熱伝達シート部材が、装着されるパッケージのチップ形状に対応した形状の窪み部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図５は、本発明のＩＣソケットにおける実施例１を示す説明図で、図１は、本発明のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉じている時の概略説明斜視図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの実施例１を操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開いている時の概略説明斜視図で、図３は、図２の本発明のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開いた状態を示す概略断面部分図、図４は、図１の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉じた状態を示す概略断面部分図で、図５は、図４の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構とにおける熱放散状態を示す断面部分図である。
【００２０】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えばオープントップタイプのＩＣソケットであって、中央にＩＣパッケージやＳｉパッケージのような半導体部品等のパッケージ１０が装着されるパッケージ装着部４を有する固定側のソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能に設けられたオープントップタイプのカバー部材３と、ソケット本体２のパッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０を押圧して保持すると共に発生した熱を放散するためにソケット本体２の中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソケット本体２の両側辺部分に回動可能に対向するように枢支された一対の押圧ヒートシンク機構５、５と、これら押圧ヒートシンク機構５と協働してパッケージ１０を押圧するように押圧ヒートシンク機構５、５と直交する方向に回動可能に枢支された一対の押圧機構６と、パッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト７とを有している。
【００２１】
このような本発明のＩＣソケット１において、パッケージ１０を押圧して保持し、かつ熱の放散を行うように作用する押圧ヒートシンク機構５は、押圧部材８と、押圧部材８と一体的に形成されたヒートシンク部材１４と、これら押圧部材８およびヒートシンク部材１４を先端部にて支持する枢動可能なアーム部材９とを有している。また、この押圧ヒートシンク機構５の作動方向とほぼ直交する方向に作動するように設けられた、パッケージ１０の側部の一部を押圧する押圧機構６は、押圧部材８ａと、この押圧部材８ａを支持する枢動可能なアーム部材９ａとを有している。さらにまた、これらソケット本体２とカバー部材３等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。なお、本発明において用いられるパッケージ１０は、サブストレートと呼称される基板１２の中央に、ＩＣチップやＳｉチップのような半導体素子等のチップ１１が設けられたものである。
【００２２】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、パッケージ１０を装着するためのパッケージ装着部４が中央部分に形成されており、このパッケージ装着部４のほぼ中央部分に載置されたパッケージ１０を押圧して保持するために押圧と熱を放散するヒートシンクとを兼用した押圧ヒートシンク機構５が設けられており、押圧ヒートシンク機構５の押圧部材８が回動可能に枢支するアーム部材９が、ソケット本体２にそれぞれ枢動可能に支持されると共に、パッケージ装着部４の４隅にパッケージ１０を正確に位置決めするためのコーナー部材のような位置決め部材１３が設けられている。また、このような位置決め部材１３は、少なくとも１つを調節ねじを用いて調節可能に設けるのが好適である。
【００２３】
また、ソケット本体２には、カバー部材３を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングのような押上げ用ばね部材１８が設けられており、さらに、ソケット本体２には、パッケージ１０の、例えば半田ボールやランドのような外部端子との接続をなすための多数のコンタクト７が設けられていて、上端がソケット本体２のパッケージ装着部４の上面とほぼ同一面をなすように端子部として形成されており、パッケージ１０の半田ボールやランド等のような外部端子が上に載せられて接触されるようになっている。また、このようなコンタクト７の下端は、ソケット本体２の底部に固着され、かつ下方に突出して、回路基板（図示しない）またはテストボード等の接続端子孔に差し込まれて接続されるように形成されている。なお、これらコンタクト７は、一部の上端面だけが図２に示されており、この上端面から下方にほぼ垂直に延びるように形成されている。
【００２４】
また、本実施例においては、パッケージ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージが用いられるようになっているが、このようなＩＣパッケージのみに限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００２５】
カバー部材３は、オープントップタイプのもので、中央に開口部１９が形成されており、この開口部１９を通ってＩＣパッケージ等のパッケージ１０をパッケージ装着部４の四隅の位置決め部材１３に沿って装着できるようになっている。また、パッケージ装着部４は、ほぼ方形状をなしており、カバー部材３の中央の開口部１９内に位置されていて、ソケット本体２の中央部分に形成されている。
【００２６】
また、カバー部材３の中央の開口部１９を介してパッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０を押圧して保持すると共に、発生した熱を放散するために、ソケット本体２の外周側辺の対向する一組の側辺部分において、互いに向き合うように開閉可能に側辺部分近傍にて枢支された一組の押圧ヒートシンク機構５、５と、これらヒートシンク機構５、５の作動方向とほぼ直交する方向に開閉可能に枢支された一組の押圧機構６、６とが、それぞれアーム部材９、９ａによって枢動可能に支持されており、第１の組としての押圧ヒートシンク機構５、５がパッケージ１０のチップ１１部分等の主要な部分を押圧して熱を放散するように作用し、第２の組としての押圧機構６、６がパッケージ１０の他の残りの外周部分を押圧することによって、パッケージ１０をしっかりと保持するのを助けるように設けられている。
【００２７】
さらに、このような押圧ヒートシンク機構５、５と押圧機構６、６は、図１の閉じた状態から、カバー部材３の押し下げによって図２の開かれた状態に開放されるように作動され、カバー部材３の押し下げを止めて、カバー部材３がばね部材１８によって上方に押し上げられる時に、図１の状態に閉合されるように構成されている。
【００２８】
このような押圧ヒートシンク機構５、５は、複数個のフィン１５が間隔を置いてほぼ平行な状態に直立するように形成されたヒートシンク部材１４を有しており、しかも、これらフィン１５が対向する組のフィン１５と同一方向に整列するように形成されていて良好な空気の流れを生じることができるように設けられている。また、このような押圧ヒートシンク機構５のヒートシンク部材１４の下面には、熱伝達シート部材から形成された押圧部材８が一体的に取り付けられており、この熱伝達シート部材から成る押圧部材８の下面の中央部分には、パッケージ１０のチップ１１と対応する形状の窪み部１７が形成されていて、閉合状態の時にこの窪み部１７内にチップ１１部分を良好に収容してパッケージ１０を好適に押圧し、かつパッケージ１０からの熱の伝達を良好にできるように構成されている。
【００２９】
従って、カバー部材３の押し下げによって、押圧ヒートシンク機構５のアーム部材９が回動されて、開放状態に作動することができるようになっており、図２に示されるようにパッケージ１０の押圧を解除して開放位置に押圧ヒートシンク機構５が回動することができ、これによってパッケージ１０をソケット本体２のパッケージ装着部４から取り出したり、あるいは装着することができるようになっている。
【００３０】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、パッケージ１０によって発生された熱の放散を良好に行うことができる。すなわち、図３乃至図５に示されるように、押圧ヒートシンク機構５の開放された図２の操作状態からアーム部材９の枢動によって図２および図３に示される閉じたテスト状態に作動された時に、パッケージ１０とチップ１１とによって発生された熱は、図５に示されるように、パッケージ１０のチップ１１と基板１２とから、熱伝達シート部材から成る押圧部材８に矢印で示されるように熱伝達されてヒートシンク部材１４自体の側面と、ヒートシンク部材１４の各フィン１５の表面とから外気に対して熱が放散されて良好に冷却が行なわれるようになる。従って、パッケージ１０は、チップ１１の上面と側面と、サブストレートとしての基板１２の上面とから、熱伝達シート部材の押圧部材８に良好に熱が伝達されて放熱が行なわれるようになり、押圧ヒートシンク機構５のヒートシンク部材１４から放熱が行なわれるので、効果的なヒートシンク作用が得られて広範囲の熱伝達によるヒートシンク放熱特性を最大限に活用して放熱効果を向上することができる。
【００３１】
（実施例２）
図６乃至図８には本発明のＩＣソケットの実施例２における押圧ヒートシンク機構２５が示されており、図６は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図７にはパッケージ１０に対して閉合した状態が示され、さらに、図８には閉合した状態での熱の放散状態が示されている。
【００３２】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例２においては、押圧ヒートシンク機構２５は、押圧部材２８と、複数個のフィン３５が設けられたヒートシンク部材３４とを有しており、押圧部材２８は熱伝達シート部材から成っている。また、この押圧部材２８の下面には、チップ１１のための窪み部３７が設けられており、この窪み部３７に対応する上面の位置に突部３８が設けられていてヒートシンク部材３４の下面に形成された窪み部３６内に嵌合されて一体的に形成されている。
【００３３】
従って、ヒートシンク部材３４の窪み部３６に熱伝達シート部材の押圧部材２８の突部３８が嵌合して一体的に形成されていることによって、熱伝達シート部材の押圧部材２８からヒートシンク部材３４に、パッケージ１０からの熱が良好に伝達されるので、ヒートシンク部材３４のフィン３５から好適に熱を放散することができる。
【００３４】
すなわち、この実施例２においては、閉合状態において、図７に示されるようにパッケージ１０のチップ１１が、押圧部材２８の窪み部３７内に好適に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や基板１２からの熱が、図８に矢印で示されるように、熱伝達シート部材である押圧部材２８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材３４に伝えられるので、ヒートシンク部材３４の側面やフィン３５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００３５】
（実施例３）
図９および図１０には本発明のＩＣソケットの実施例３における押圧ヒートシンク機構４５が示されており、図９は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図１０には、パッケージ１０に対して閉合した状態が示されている。
【００３６】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例３においては、パッケージ１０は、基板１２上に設けられたチップ１１と、このチップ１１の近傍に設けられた抵抗体等の部品１１ａとを有している。このようなパッケージ１０に対応するために、押圧ヒートシンク機構４５は、押圧部材４８と、複数個のフィン５５が設けられたヒートシンク部材５４とを有しており、熱伝達シート部材から成る押圧部材４８の下面に、チップ１１のための窪み部５７が設けられると共に、抵抗体等の部品１１ａのための窪み部５７ａとが設けられていて、押圧部材４８とヒートシンク部材５４とが一体的に形成されている。
【００３７】
従って、実施例３のこのような押圧ヒートシンク機構４５の閉合状態においては、図１０に示されるように、パッケージ１０のチップ１１が、押圧部材４８の窪み部５７内に嵌合されると共に、抵抗体等の部品１１ａが窪み部５７ａ内に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や抵抗体等の部品１１ａと基板１２とからの熱が、熱伝達シート部材である押圧部材４８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材５４に伝えられるので、ヒートシンク部材５４の側面やフィン５５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と部品１１ａと基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００３８】
（実施例４）
図１１および図１２には本発明のＩＣソケットの実施例４における押圧ヒートシンク機構６５が示されており、図１１は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図１２にはパッケージ１０に対して閉合した状態が示されている。
【００３９】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例４においては、パッケージ１０は、基板１２上に設けられたチップ１１と、このチップ１１の近傍に設けられた抵抗体等の部品１１ａとを有している。このようなパッケージ１０に対応するために、押圧ヒートシンク機構６５は、押圧部材６８と、複数個のフィン７５が設けられたヒートシンク部材７４とを有しており、熱伝達シート部材から成る押圧部材６８の下面にチップ１１のための窪み部７７と、抵抗体等の部品１１ａのための窪み部７７ａとが設けられており、窪み部７７に対応する上面の位置に突部７８が設けられると共に、窪み部７７ａに対応する上面の位置に突部７８ａが設けられていて、ヒートシンク部材７４の下面に形成された窪み部７９内と窪み部７９ａ内とにそれぞれ嵌合されて一体的に形成されている。
【００４０】
従って、この実施例４の押圧ヒートシンク機構６５の閉合状態においては、図１２に示されるようにパッケージ１０のチップ１１が、押圧部材６８の窪み部７７内に嵌合され、部品１１ａが窪み部７７ａ内に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や部品１１ａと基板１２とからの熱が、熱伝達シート部材である押圧部材６８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材７４に伝えられるので、ヒートシンク部材７４の側面やフィン７５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と部材１１ａと基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の電子部品用ソケットは、中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク部材を有するので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板とから押圧ヒートシンク機構に対してパッケージの上表面全体から熱伝達が良好に行なわれて、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行って冷却することができ、好適なヒートシンク作用により放熱効果を高めることができる。
【００４２】
本発明の請求項２記載の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材が、ほぼ平行に間隔を置いて形成された複数個のフィンが上面に設けられているので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板とから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が行なわれて、複数個のフィンを有するヒートシンク部材等の広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に利用して効果的に放熱を行って冷却することができる。
【００４３】
本発明の請求項３記載の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材のフィンが、対向するヒートシンク部材のフィンと同じ方向に整列するように設置されているので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板から、押圧ヒートシンク機構のヒートシンク部材に対して熱伝達が行なわれて広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に用いて効果的に放熱を行って良好に冷却することができる。
【００４４】
本発明の請求項４記載の電子部品用ソケットは、前記対向する押圧部材が、前記パッケージ装着部に装着されたパッケージを押圧するように前記アーム部材によって枢支され、前記押圧部材が熱伝達シート部材から形成されているので、パッケージをしっかりと押圧して保持し、パッケージの基板とチップとから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が行なわれて良好に放熱されて、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行って冷却することができる。
【００４５】
本発明の請求項５記載の電子部品用ソケットは、前記熱伝達シート部材が、装着されるパッケージのチップ形状に対応した形状の窪み部が形成されているので、パッケージの基板とチップとから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が良好に行なわれ、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行ってパッケージを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの実施例１をテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの実施例１を操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図である。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開放した状態を示す概略断面部分図である。
【図４】図１の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉合した状態を示す概略断面部分図である。
【図５】図４の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開放した状態を示す概略断面部分図である。
【図７】図６の本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉合した状態を示す概略断面部分図である。
【図８】図７の本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図９】本発明のＩＣソケットの実施例３の押圧ヒートシンク機構を開放状態で示す概略断面部分図である。
【図１０】図９の本発明のＩＣソケットの実施例３の押圧ヒートシンク機構を閉合状態で示す概略断面部分図である。
【図１１】本発明のＩＣソケットの実施例４の押圧ヒートシンク機構を開放状態で示す概略断面部分図である。
【図１２】図１１の本発明のＩＣソケットの実施例４の押圧ヒートシンク機構を閉合状態で示す概略断面部分図である。
【図１３】従来のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図である。
【図１４】図１３の従来のＩＣソケットを操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図である。
【図１５】図１３の従来のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図１６】従来の別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構との閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図１７】従来のさらに別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構との閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ パッケージ装着部
５ 押圧ヒートシンク機構
６ 押圧機構
７ コンタクト
８ 押圧部材
８ａ 押圧部材
９ アーム部材
９ａ アーム部材
１０ パッケージ
１１ チップ
１１ａ 部品（附属部品）
１２ 基板（サブストレート）
１３ 位置決め部材
１４ ヒートシンク部材
１５ フィン
１７ 窪み部
１８ ばね部材
１９ 開口部
２５ 押圧ヒートシンク機構
２８ 押圧部材
３４ ヒートシンク部材
３５ フィン
３６ 窪み部
３７ 窪み部
３８ 突部
４５ 押圧ヒートシンク機構
４８ 押圧部材
５４ ヒートシンク部材
５５ フィン
５７ 窪み部
５７ａ 窪み部
６５ 押圧ヒートシンク機構
６８ 押圧部材
７４ ヒートシンク部材
７５ フィン
７７ 窪み部
７７ａ 窪み部
７８ 突部
７８ａ 突部
７９ 窪み部
７９ａ 窪み部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置としての電子部品が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、ソケット本体に装着されたパッケージの押圧保持と放熱とを良好に行って熱拡散を向上することができる押圧ヒートシンク機構を有する電子部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットの、例えば、ボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージの発生した熱を効果的に放散して冷却するようにヒートシンクを用いた熱放散が行なわれている。
【０００４】
このような従来のＩＣソケットの幾つかの例が図１３乃至図１７に示されている。図１３は、従来のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図で、図１４は、図１３の従来のＩＣソケットを操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図、図１５は、図１３の従来のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。さらに、図１６は、従来の別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図で、図１７は、従来のさらに別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【０００５】
図１３乃至図１５に示されるように、従来における１つの例としてのＩＣソケット１００は、オープントップタイプのＩＣソケットであって、固定側のソケット本体１０１と、ソケット本体１０１に対して上下動可能に設けられたオープントップタイプのカバー部材１０２と、中央にＩＣパッケージ等のパッケージ装着部を有する台座１０３と、台座１０３上に装着されたＩＣパッケージ１１０を押圧して保持し、かつＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の熱放散をはかる押圧ヒートシンク機構１０４と、ＩＣパッケージ１１０の残りの両側部分を押圧する押圧機構１０５と、ＩＣパッケージ１１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト（図示しない）とを有している。
【０００６】
さらに、このような従来のＩＣソケット１００においては、ＩＣパッケージ１１０を押圧して保持すると共に熱の放散を兼ね備えた押圧ヒートシンク機構１０４は、ヒートシンク部材１１４と、ソケット本体１０１の中央部分に対応してヒートシンク部材１０７の内側の側辺部分の下面に設けられた押圧部材１０８と、ヒートシンク部材１０７を先端部にて支持する枢動可能なアーム部材１０９とを有している。
【０００７】
さらにまた、この押圧と放熱とを兼用する押圧ヒートシンク機構１０４は、ＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の熱放散を行って冷却するために複数個のフィン１１５がヒートシンク部材１０７の上面に設けられており、ヒートシンク部材１１４の下面に一体的に設けられた熱伝達シート部材から成る押圧部材１０８は、ＩＣパッケージ１１０のチップ１１１の大きさのほぼ半分の大きさをなしており、対向するヒートシンク部材１０７の押圧部材１０８と対となってチップ１１１を上方からほぼ全体的に亙って押圧して保持するように形成されている。図示において適用されるＩＣパッケージ１１０には、サブストレートである基板１１２の上面にチップ１１１が設けられたＩＣパッケージ１１０が使用されるように構成されている。また、これらソケット本体１０１とカバー部材１０２と台座１０３等とは、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。
【０００８】
このような従来のＩＣソケット１００において、先ず、カバー部材１０２を押し下げて押圧ヒートシンク機構１０４を図１２に示されるような上方に開かれた操作状態にしたならば、ＩＣパッケージ１１０を台座１０３の上に載置して、その後に、カバー部材１０２の押し下げを止めれば、カバー部材１０２は内蔵のばね部材１１８によって上方に押し上げられて、押圧ヒートシンク機構１０４が、台座１０３の上に載置されたＩＣパッケージ１１０の上に載せられて閉合されるので、この状態で、例えばテストを行えば、ＩＣパッケージ１１０が通電されて発生した熱は、熱伝達シート部材から成る押圧部材１０８を介してヒートシンク部材１０７に伝えられ、フィン１１５によって外気に対して放熱されて冷却されるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような場合の熱の放散は、図１５に示されるようにチップ１１１の上面においてのみ熱の伝達が行われてチップ１１１の上面から押圧ヒートシンク機構１０４のヒートシンク部材１０７に熱が伝達されてフィン１１５によって熱放散が行なわれるのみである。
【００１０】
また、従来の別のＩＣソケットや、さらに他のＩＣソケットにおいても、図１６や図１７に示されるように、熱伝達シート部材１０８ａ、１０８ｂがヒートシンク部材１０７の下面に設けられた押圧ヒートシンク機構１０４においては、熱の放散は、チップ１１１の上面から、熱伝達シート部材１０８ａ、１０８ｂとの接触面のみからの熱がヒートシンク部材１０７に伝達されて熱の放散が行なわれるだけであり、ＩＣパッケージ１１０からの発生された熱の放散が効果的に押圧ヒートシンク機構１０４に伝達されずに行われている。
【００１１】
このように、従来のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージの通電によって発生した熱は、チップの上面からのみ接触面を介して熱伝達シート部材や、あるいは直接にヒートシンク部材に伝達されて放散されるのみで、良好に熱の放散が行なわれない等の問題がある。
【００１２】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、パッケージの露呈しているチップの上面と側面、サブストレートのような基板の表面とから熱伝達シート部材を介して押圧ヒートシンク機構によって良好に放熱を行って放熱特性を向上させるようにすることができる電子部品用ソケットを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明の電子部品用ソケットは、中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク機構を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材が、ほぼ平行に間隔を置いて形成された複数個のフィンが上面に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材のフィンが、対向するヒートシンク部材のフィンと同じ方向に整列するように設置されていることを特徴とする。
【００１６】
さらにまた、本発明の電子部品用ソケットは、前記対向する押圧部材が、前記パッケージ装着部に装着されたパッケージを押圧するように前記アーム部材によって枢支され、前記押圧部材が熱伝達シート部材から形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品用ソケットは、前記熱伝達シート部材が、装着されるパッケージのチップ形状に対応した形状の窪み部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図５は、本発明のＩＣソケットにおける実施例１を示す説明図で、図１は、本発明のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉じている時の概略説明斜視図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの実施例１を操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開いている時の概略説明斜視図で、図３は、図２の本発明のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開いた状態を示す概略断面部分図、図４は、図１の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉じた状態を示す概略断面部分図で、図５は、図４の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構とにおける熱放散状態を示す断面部分図である。
【００２０】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えばオープントップタイプのＩＣソケットであって、中央にＩＣパッケージやＳｉパッケージのような半導体部品等のパッケージ１０が装着されるパッケージ装着部４を有する固定側のソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能に設けられたオープントップタイプのカバー部材３と、ソケット本体２のパッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０を押圧して保持すると共に発生した熱を放散するためにソケット本体２の中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソケット本体２の両側辺部分に回動可能に対向するように枢支された一対の押圧ヒートシンク機構５、５と、これら押圧ヒートシンク機構５と協働してパッケージ１０を押圧するように押圧ヒートシンク機構５、５と直交する方向に回動可能に枢支された一対の押圧機構６と、パッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト７とを有している。
【００２１】
このような本発明のＩＣソケット１において、パッケージ１０を押圧して保持し、かつ熱の放散を行うように作用する押圧ヒートシンク機構５は、押圧部材８と、押圧部材８と一体的に形成されたヒートシンク部材１４と、これら押圧部材８およびヒートシンク部材１４を先端部にて支持する枢動可能なアーム部材９とを有している。また、この押圧ヒートシンク機構５の作動方向とほぼ直交する方向に作動するように設けられた、パッケージ１０の側部の一部を押圧する押圧機構６は、押圧部材８ａと、この押圧部材８ａを支持する枢動可能なアーム部材９ａとを有している。さらにまた、これらソケット本体２とカバー部材３等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。なお、本発明において用いられるパッケージ１０は、サブストレートと呼称される基板１２の中央に、ＩＣチップやＳｉチップのような半導体素子等のチップ１１が設けられたものである。
【００２２】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、パッケージ１０を装着するためのパッケージ装着部４が中央部分に形成されており、このパッケージ装着部４のほぼ中央部分に載置されたパッケージ１０を押圧して保持するために押圧と熱を放散するヒートシンクとを兼用した押圧ヒートシンク機構５が設けられており、押圧ヒートシンク機構５の押圧部材８が回動可能に枢支するアーム部材９が、ソケット本体２にそれぞれ枢動可能に支持されると共に、パッケージ装着部４の４隅にパッケージ１０を正確に位置決めするためのコーナー部材のような位置決め部材１３が設けられている。また、このような位置決め部材１３は、少なくとも１つを調節ねじを用いて調節可能に設けるのが好適である。
【００２３】
また、ソケット本体２には、カバー部材３を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングのような押上げ用ばね部材１８が設けられており、さらに、ソケット本体２には、パッケージ１０の、例えば半田ボールやランドのような外部端子との接続をなすための多数のコンタクト７が設けられていて、上端がソケット本体２のパッケージ装着部４の上面とほぼ同一面をなすように端子部として形成されており、パッケージ１０の半田ボールやランド等のような外部端子が上に載せられて接触されるようになっている。また、このようなコンタクト７の下端は、ソケット本体２の底部に固着され、かつ下方に突出して、回路基板（図示しない）またはテストボード等の接続端子孔に差し込まれて接続されるように形成されている。なお、これらコンタクト７は、一部の上端面だけが図２に示されており、この上端面から下方にほぼ垂直に延びるように形成されている。
【００２４】
また、本実施例においては、パッケージ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージが用いられるようになっているが、このようなＩＣパッケージのみに限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００２５】
カバー部材３は、オープントップタイプのもので、中央に開口部１９が形成されており、この開口部１９を通ってＩＣパッケージ等のパッケージ１０をパッケージ装着部４の四隅の位置決め部材１３に沿って装着できるようになっている。また、パッケージ装着部４は、ほぼ方形状をなしており、カバー部材３の中央の開口部１９内に位置されていて、ソケット本体２の中央部分に形成されている。
【００２６】
また、カバー部材３の中央の開口部１９を介してパッケージ装着部４に装着されたパッケージ１０を押圧して保持すると共に、発生した熱を放散するために、ソケット本体２の外周側辺の対向する一組の側辺部分において、互いに向き合うように開閉可能に側辺部分近傍にて枢支された一組の押圧ヒートシンク機構５、５と、これらヒートシンク機構５、５の作動方向とほぼ直交する方向に開閉可能に枢支された一組の押圧機構６、６とが、それぞれアーム部材９、９ａによって枢動可能に支持されており、第１の組としての押圧ヒートシンク機構５、５がパッケージ１０のチップ１１部分等の主要な部分を押圧して熱を放散するように作用し、第２の組としての押圧機構６、６がパッケージ１０の他の残りの外周部分を押圧することによって、パッケージ１０をしっかりと保持するのを助けるように設けられている。
【００２７】
さらに、このような押圧ヒートシンク機構５、５と押圧機構６、６は、図１の閉じた状態から、カバー部材３の押し下げによって図２の開かれた状態に開放されるように作動され、カバー部材３の押し下げを止めて、カバー部材３がばね部材１８によって上方に押し上げられる時に、図１の状態に閉合されるように構成されている。
【００２８】
このような押圧ヒートシンク機構５、５は、複数個のフィン１５が間隔を置いてほぼ平行な状態に直立するように形成されたヒートシンク部材１４を有しており、しかも、これらフィン１５が対向する組のフィン１５と同一方向に整列するように形成されていて良好な空気の流れを生じることができるように設けられている。また、このような押圧ヒートシンク機構５のヒートシンク部材１４の下面には、熱伝達シート部材から形成された押圧部材８が一体的に取り付けられており、この熱伝達シート部材から成る押圧部材８の下面の中央部分には、パッケージ１０のチップ１１と対応する形状の窪み部１７が形成されていて、閉合状態の時にこの窪み部１７内にチップ１１部分を良好に収容してパッケージ１０を好適に押圧し、かつパッケージ１０からの熱の伝達を良好にできるように構成されている。
【００２９】
従って、カバー部材３の押し下げによって、押圧ヒートシンク機構５のアーム部材９が回動されて、開放状態に作動することができるようになっており、図２に示されるようにパッケージ１０の押圧を解除して開放位置に押圧ヒートシンク機構５が回動することができ、これによってパッケージ１０をソケット本体２のパッケージ装着部４から取り出したり、あるいは装着することができるようになっている。
【００３０】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、パッケージ１０によって発生された熱の放散を良好に行うことができる。すなわち、図３乃至図５に示されるように、押圧ヒートシンク機構５の開放された図２の操作状態からアーム部材９の枢動によって図２および図３に示される閉じたテスト状態に作動された時に、パッケージ１０とチップ１１とによって発生された熱は、図５に示されるように、パッケージ１０のチップ１１と基板１２とから、熱伝達シート部材から成る押圧部材８に矢印で示されるように熱伝達されてヒートシンク部材１４自体の側面と、ヒートシンク部材１４の各フィン１５の表面とから外気に対して熱が放散されて良好に冷却が行なわれるようになる。従って、パッケージ１０は、チップ１１の上面と側面と、サブストレートとしての基板１２の上面とから、熱伝達シート部材の押圧部材８に良好に熱が伝達されて放熱が行なわれるようになり、押圧ヒートシンク機構５のヒートシンク部材１４から放熱が行なわれるので、効果的なヒートシンク作用が得られて広範囲の熱伝達によるヒートシンク放熱特性を最大限に活用して放熱効果を向上することができる。
【００３１】
（実施例２）
図６乃至図８には本発明のＩＣソケットの実施例２における押圧ヒートシンク機構２５が示されており、図６は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図７にはパッケージ１０に対して閉合した状態が示され、さらに、図８には閉合した状態での熱の放散状態が示されている。
【００３２】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例２においては、押圧ヒートシンク機構２５は、押圧部材２８と、複数個のフィン３５が設けられたヒートシンク部材３４とを有しており、押圧部材２８は熱伝達シート部材から成っている。また、この押圧部材２８の下面には、チップ１１のための窪み部３７が設けられており、この窪み部３７に対応する上面の位置に突部３８が設けられていてヒートシンク部材３４の下面に形成された窪み部３６内に嵌合されて一体的に形成されている。
【００３３】
従って、ヒートシンク部材３４の窪み部３６に熱伝達シート部材の押圧部材２８の突部３８が嵌合して一体的に形成されていることによって、熱伝達シート部材の押圧部材２８からヒートシンク部材３４に、パッケージ１０からの熱が良好に伝達されるので、ヒートシンク部材３４のフィン３５から好適に熱を放散することができる。
【００３４】
すなわち、この実施例２においては、閉合状態において、図７に示されるようにパッケージ１０のチップ１１が、押圧部材２８の窪み部３７内に好適に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や基板１２からの熱が、図８に矢印で示されるように、熱伝達シート部材である押圧部材２８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材３４に伝えられるので、ヒートシンク部材３４の側面やフィン３５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００３５】
（実施例３）
図９および図１０には本発明のＩＣソケットの実施例３における押圧ヒートシンク機構４５が示されており、図９は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図１０には、パッケージ１０に対して閉合した状態が示されている。
【００３６】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例３においては、パッケージ１０は、基板１２上に設けられたチップ１１と、このチップ１１の近傍に設けられた抵抗体等の部品１１ａとを有している。このようなパッケージ１０に対応するために、押圧ヒートシンク機構４５は、押圧部材４８と、複数個のフィン５５が設けられたヒートシンク部材５４とを有しており、熱伝達シート部材から成る押圧部材４８の下面に、チップ１１のための窪み部５７が設けられると共に、抵抗体等の部品１１ａのための窪み部５７ａとが設けられていて、押圧部材４８とヒートシンク部材５４とが一体的に形成されている。
【００３７】
従って、実施例３のこのような押圧ヒートシンク機構４５の閉合状態においては、図１０に示されるように、パッケージ１０のチップ１１が、押圧部材４８の窪み部５７内に嵌合されると共に、抵抗体等の部品１１ａが窪み部５７ａ内に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や抵抗体等の部品１１ａと基板１２とからの熱が、熱伝達シート部材である押圧部材４８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材５４に伝えられるので、ヒートシンク部材５４の側面やフィン５５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と部品１１ａと基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００３８】
（実施例４）
図１１および図１２には本発明のＩＣソケットの実施例４における押圧ヒートシンク機構６５が示されており、図１１は、パッケージ１０に対して開放した状態が示され、図１２にはパッケージ１０に対して閉合した状態が示されている。
【００３９】
図示されるように、本発明のＩＣソケットのこの実施例４においては、パッケージ１０は、基板１２上に設けられたチップ１１と、このチップ１１の近傍に設けられた抵抗体等の部品１１ａとを有している。このようなパッケージ１０に対応するために、押圧ヒートシンク機構６５は、押圧部材６８と、複数個のフィン７５が設けられたヒートシンク部材７４とを有しており、熱伝達シート部材から成る押圧部材６８の下面にチップ１１のための窪み部７７と、抵抗体等の部品１１ａのための窪み部７７ａとが設けられており、窪み部７７に対応する上面の位置に突部７８が設けられると共に、窪み部７７ａに対応する上面の位置に突部７８ａが設けられていて、ヒートシンク部材７４の下面に形成された窪み部７９内と窪み部７９ａ内とにそれぞれ嵌合されて一体的に形成されている。
【００４０】
従って、この実施例４の押圧ヒートシンク機構６５の閉合状態においては、図１２に示されるようにパッケージ１０のチップ１１が、押圧部材６８の窪み部７７内に嵌合され、部品１１ａが窪み部７７ａ内に嵌合されて、テスト等によって発生したパッケージ１０のチップ１１や部品１１ａと基板１２とからの熱が、熱伝達シート部材である押圧部材６８に伝達されて、さらに、ヒートシンク部材７４に伝えられるので、ヒートシンク部材７４の側面やフィン７５の表面から熱が外気に対して良好に放熱されるために、パッケージ１０のチップ１１と部材１１ａと基板１２とが良好に冷却されて効果的なヒートシンク作用が得られ、放熱効果を高めることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の電子部品用ソケットは、中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、前記押圧ヒートシンク機構が、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク部材を有するので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板とから押圧ヒートシンク機構に対してパッケージの上表面全体から熱伝達が良好に行なわれて、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行って冷却することができ、好適なヒートシンク作用により放熱効果を高めることができる。
【００４２】
本発明の請求項２記載の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材が、ほぼ平行に間隔を置いて形成された複数個のフィンが上面に設けられているので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板とから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が行なわれて、複数個のフィンを有するヒートシンク部材等の広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に利用して効果的に放熱を行って冷却することができる。
【００４３】
本発明の請求項３記載の電子部品用ソケットは、前記ヒートシンク部材のフィンが、対向するヒートシンク部材のフィンと同じ方向に整列するように設置されているので、パッケージのチップの上面と側面およびパッケージの基板から、押圧ヒートシンク機構のヒートシンク部材に対して熱伝達が行なわれて広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に用いて効果的に放熱を行って良好に冷却することができる。
【００４４】
本発明の請求項４記載の電子部品用ソケットは、前記対向する押圧部材が、前記パッケージ装着部に装着されたパッケージを押圧するように前記アーム部材によって枢支され、前記押圧部材が熱伝達シート部材から形成されているので、パッケージをしっかりと押圧して保持し、パッケージの基板とチップとから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が行なわれて良好に放熱されて、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行って冷却することができる。
【００４５】
本発明の請求項５記載の電子部品用ソケットは、前記熱伝達シート部材が、装着されるパッケージのチップ形状に対応した形状の窪み部が形成されているので、パッケージの基板とチップとから押圧ヒートシンク機構に対して熱伝達が良好に行なわれ、広範囲からの熱伝達により押圧ヒートシンク機構の放熱特性を最大限に活用して効果的に放熱を行ってパッケージを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの実施例１をテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの実施例１を操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図である。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開放した状態を示す概略断面部分図である。
【図４】図１の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉合した状態を示す概略断面部分図である。
【図５】図４の本発明のＩＣソケットの実施例１の押圧ヒートシンク機構における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して開放した状態を示す概略断面部分図である。
【図７】図６の本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構が、ＩＣパッケージに対して閉合した状態を示す概略断面部分図である。
【図８】図７の本発明のＩＣソケットの実施例２の押圧ヒートシンク機構における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図９】本発明のＩＣソケットの実施例３の押圧ヒートシンク機構を開放状態で示す概略断面部分図である。
【図１０】図９の本発明のＩＣソケットの実施例３の押圧ヒートシンク機構を閉合状態で示す概略断面部分図である。
【図１１】本発明のＩＣソケットの実施例４の押圧ヒートシンク機構を開放状態で示す概略断面部分図である。
【図１２】図１１の本発明のＩＣソケットの実施例４の押圧ヒートシンク機構を閉合状態で示す概略断面部分図である。
【図１３】従来のＩＣソケットをテスト状態で示す押圧ヒートシンク機構が閉合している時の概略説明斜視図である。
【図１４】図１３の従来のＩＣソケットを操作状態で示す押圧ヒートシンク機構が開放している時の概略説明斜視図である。
【図１５】図１３の従来のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構の閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図１６】従来の別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構との閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【図１７】従来のさらに別のＩＣソケットの押圧ヒートシンク機構との閉合状態における熱放散状態を示す断面部分図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ パッケージ装着部
５ 押圧ヒートシンク機構
６ 押圧機構
７ コンタクト
８ 押圧部材
８ａ 押圧部材
９ アーム部材
９ａ アーム部材
１０ パッケージ
１１ チップ
１１ａ 部品（附属部品）
１２ 基板（サブストレート）
１３ 位置決め部材
１４ ヒートシンク部材
１５ フィン
１７ 窪み部
１８ ばね部材
１９ 開口部
２５ 押圧ヒートシンク機構
２８ 押圧部材
３４ ヒートシンク部材
３５ フィン
３６ 窪み部
３７ 窪み部
３８ 突部
４５ 押圧ヒートシンク機構
４８ 押圧部材
５４ ヒートシンク部材
５５ フィン
５７ 窪み部
５７ａ 窪み部
６５ 押圧ヒートシンク機構
６８ 押圧部材
７４ ヒートシンク部材
７５ フィン
７７ 窪み部
７７ａ 窪み部
７８ 突部
７８ａ 突部
７９ 窪み部
７９ａ 窪み部
Claims (5)
- 中央にパッケージ装着部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記ソケット本体のパッケージ装着部に装着されたパッケージを保持する押圧ヒートシンク機構と、該パッケージと接続される複数個のコンタクトとを有する電子部品用ソケットにおいて、
前記押圧ヒートシンク機構は、前記ソケット本体にアーム部材により回動可能に枢支された押圧部材の上面にヒートシンク部材を有することを特徴とする電子部品用ソケット。 - 前記ヒートシンク部材は、ほぼ平行に間隔を置いて形成された複数個のフィンが上面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
- 前記ヒートシンク部材のフィンは、対向するヒートシンク部材のフィンと同じ方向に整列するように設置されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品用ソケット。
- 前記対向する押圧部材が、前記パッケージ装着部に装着されたパッケージを押圧するように前記アーム部材によって枢支され、前記押圧部材が熱伝達シート部材から形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品用ソケット。
- 前記熱伝達シート部材は、装着されるパッケージのチップ形状に対応した形状の窪み部が形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品用ソケット。
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