JP2004200399A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光モジュールの小型化、低コストおよび製造効率の向上を実現する。
【解決手段】光モジュール１００は、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０を備えている。光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えており、各々は独立した一つの光モジュール素子として機能する。ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。
【選択図】 図１
【解決手段】光モジュール１００は、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０を備えている。光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えており、各々は独立した一つの光モジュール素子として機能する。ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュール及びその製造方法に関し、さらに詳細には、簡単な工程で作成することができ、且つ、小型化及び低コストを実現可能なマルチチャンネルの光モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるインターネットの発展により、人々は多くの情報にリアルタイムにアクセスし、また多くの情報を扱うことが可能となっている。情報の伝送には、銅線、光ファイバ、無線通信等が用いられているが、大容量の情報を高速に伝送するためには光ファイバが特に優れており、今後、各家庭に光ファイバが敷設されることになるものと予想される。
【０００３】
しかしながら、端末側における情報処理には光信号ではなく電気信号が用いられることから、端末間を光ファイバにより接続する場合には、光ファイバと端末との間にいわゆる光モジュールを介在させる必要がある。光モジュールは、光ファイバより受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバに供給するための装置であり、従来より種々のタイプの光モジュールが提案されている。
【０００４】
図３３は、従来の光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００５】
図３３に示す光モジュール１０は、ＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が可能な光モジュールであり、ＷＤＭフィルタ１１と、レーザダイオード（ＬＤ）１２と、フォトダイオード（ＰＤ）１３と、光学レンズ１４，１５とがパッケージ１６に収容された構造を有する。ＷＤＭフィルタ１１は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタであり、光路上に配置されている。レーザダイオード１２は、供給された電気信号を光信号に変換するための素子であり、レーザダイオード１２より発せられた例えば波長約１．３μｍの光は、光学レンズ１４及びＷＤＭフィルタ１１を介して光ファイバ１７へ供給される。また、フォトダイオード１３は、受信した光信号を電気信号に変換するための素子であり、光ファイバ１７より供給された例えば波長約１．５５μｍの光は、ＷＤＭフィルタ１１によって反射した後、光学レンズ１５を介してフォトダイオード１３に与えられ、電気信号に変換される。これにより、光ファイバ１７より受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバ１７に供給することが可能となる。尚、以上例示した光の波長は、図３３に示す光モジュール１０が各家庭に配置された端末に設けられる場合であり、基地局側に光モジュール１０が配置される場合には、送信に用いられる波長と受信に用いられる波長が逆となる。
【０００６】
しかしながら、図３３に示すタイプの光モジュール１０は、各素子の位置決めに高い精度が要求され、場合によっては人手による微調整等を行う必要がある。このため製造効率が低く、大量生産に適さないという問題があった。
【０００７】
図３４は、従来の他のタイプの光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００８】
図３４に示す光モジュール２０はいわゆる埋め込み型光導波路型の光モジュールであり、基板２１と、基板２１上に設けられたクラッド層２２と、クラッド層２２の所定の領域に設けられたコア領域２３ａ〜２３ｃと、基板２１及びクラッド層２２に設けられた溝に挿入されたＷＤＭフィルタ２４と、コア領域２３ｂの末端に隣接して設けられたレーザダイオード２５と、コア領域２３ｃの末端に隣接して設けられたフォトダイオード２６と、レーザダイオード２５の出力をモニタリングするモニタ用フォトダイオード２７とを備えている。このようなタイプの光モジュールにおいては、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路が図示しない光ファイバに接続され、これによってＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が行われる。
【０００９】
つまり、レーザダイオード２５より発せられた送信波長（例えば約１．３μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ｂからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路に供給され、図示しない光ファイバへ送出される。また、図示しない光ファイバより供給された受信波長（例えば約１．５５μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ｃからなる光導波路に供給され、最終的にフォトダイオード２６に与えられる。また、レーザダイオード２５の出力は、モニタ用フォトダイオード２７によってモニタリングされ、これによってレーザダイオード２５の出力が最適化される。
【００１０】
このようなタイプの光モジュール２０は、図３３に示すタイプの光モジュール１０に比べて小型であり、且つ、人手による微調整等を行う必要がないため量産性が高いが、非常に高価であり、しかも光ファイバと光導波路との接続に高い精度が要求されるという問題があった。
【００１１】
また、図３５は、光ファイバネットワークの局側に設置された典型的なシステムの概略構成を示す図である。
【００１２】
図３５に示すように、このシステム３５は、積み上げ可能なラック３６内のスロットに多数のＯＮＵ（Optical Network Unit：光ネットワークユニット）３７が挿入された構成を有する。ＯＮＵ３７は、上述した光モジュール及び有線ＬＡＮカードを備えたネットワークカードである。ＯＮＵ３７の物理的なサイズを小さくすれば、多数のＯＮＵが実装されたラック３６を多数設置するのに十分なスペースを局側において確保できることは明らかである。また、光モジュールは光ファイバネットワークのハードウェアコストの半分以上を占めることが一般に知られている。そのため、光モジュールには二つの光ファイバを送信用と受信用に分けて使用するものもあるが、最近では一つの光ファイバを送受信の両方に使用することでコスト低減を図っているが、それだけでは十分なコスト低減には至っていない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の光モジュールは、人手による微調整等が必要であることから製造効率が低かったり、非常に高価であるという問題があった。さらに、従来の光モジュールを含むＯＮＵを局側に多数設置した場合にはシステムが大型化し、高コストになるという問題もあった。このため、簡単な工程で作成することができ、且つ、システムの小型化および低コストを実現可能な光モジュールが望まれている。
【００１４】
したがって、本発明の目的は、改良された光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、小型かつ低コストを実現可能な光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１６】
また、本発明のさらに他の目的は、簡単な工程で作成することが光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明による光モジュールは、光信号を送受信するための光モジュールであって、ダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された少なくとも一つのプラットフォーム本体と、前記プラットフォーム本体上に搭載された複数の送受信ユニットと、前記プラットフォーム本体の少なくとも一部及び前記ダイパッドの少なくとも一部を一体的に覆う封止部材とを備え、前記送受信ユニットは、前記プラットフォーム本体に固定された光ファイバと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する受信用フォトダイオードと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して送信すべき光信号を発生するライトエミッターと、前記受信用フォトダイオードと前記ライトエミッターとの間において前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記光ファイバの一端をそれぞれ収容するフェルールとを備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、受信用フォトダイオード及びライトエミッターが搭載されたプラットフォーム本体がダイパッド上に搭載され、これらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。さらには、複数の送受信ユニットを備えているので、マルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数使用されるＯＮＵ等の装置全体の小型化及び低コストを実現することができる。
【００１９】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルをさらに備えることが好ましい。これによれば、光ファイバ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及び／又はフィルタを効果的に保護することが可能となる。
【００２０】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記受信用フォトダイオードの出力を受けてその信号を処理し、及び／又は、前記ライトエミッターを駆動する少なくとも一つのＩＣをさらに備えることが好ましい。この場合、前記ＩＣが前記プラットフォーム本体上に搭載されていてもよいし、ダイパッド上に搭載されていても構わない。
【００２１】
また、前記少なくとも一つのプラットフォーム本体は、前記受信用フォトダイオードが搭載されたＰＤプラットフォーム本体と、前記ライトエミッターが搭載されたＬＥプラットフォーム本体を含むことが好ましい。これによれば、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとを別個に作製することができるので、設計変更が容易となる。また、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとをダイパッド上において離れて搭載すれば、製造時において各工程の温度制御が容易となる。例えば、ＬＥプラットフォーム本体を先に搭載し、ライトエミッター等を固定した後で、ＰＤプラットフォーム本体を固定すれば、ライトエミッター等を固定する際に与える熱の影響をＰＤプラットフォーム上の各部品は全く受けることなく製造することが可能となる。さらに、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。尚、前記ＰＤプラットフォーム本体と前記ＬＥプラットフォーム本体を前記ダイパッド上において並列に配置しても構わないし、前記ＰＤプラットフォーム本体を前記ＬＥプラットフォーム本体上に載置しても構わない。いずれの場合においても、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなくなる。
【００２２】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、前記ＬＥプラットフォーム本体に搭載され、前記ライトエミッターの発光強度をモニタリングするモニタ用フォトダイオードをさらに備えることが好ましい。これによれば、ライトエミッターの発光強度を最適化することができるばかりでなく、容易にスクリーニングテストを行うことが可能となる。
【００２３】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが同一方向を向いて前記プラットフォーム本体上に並列に配置されていることが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに接続される複数の光ファイバが同一方向から差し込まれる場合に、これに対応してそれぞれの送受信ユニットのフェルールを同一方向に向けて構成することができ、その場合に、これらを一括して実装することができる。
【００２４】
さらに、本発明による光モジュールにおいては、前記ＰＤプラットフォーム本体および前記ＬＥプラットフォーム本体が、前記少なくとも二つの送受信ユニットに共通することが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに共通のＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームとすることで、マルチチャンネルの光モジュールの小型化、製造効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００２５】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが互いに逆方向を向いて直列に配置されていることが好ましい。これによれば、送受信ユニットに接続される少なくとも二つの光ファイバが互いに逆方向から差し込まれる場合に、これに対応してそれぞれの送受信ユニットのフェルールを逆方向に向けて構成することができ、その場合に、これらを一括して実装することができる。
【００２６】
さらに、本発明による光モジュールにおいて、前記ＰＤプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットそれぞれに対して個別に設けられ、前記ＬＥプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットに共通することが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに共通のＬＤプラットフォームとすることで、マルチチャンネルの光モジュールの小型化、製造効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００２７】
また、前記フィルタは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフィルタであることが好ましい。これによれば、一つのフィルタを各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００２８】
また、前記受信用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００２９】
また、前記ライトエミッターは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのライトエミッターアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、前記モニタ用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００３１】
また、本発明による光モジュールの製造方法は、光信号を送受信するための光モジュールの製造方法であって、送信すべき光信号を発生する少なくとも一つのライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームをダイパッド上に搭載する工程と、複数の光ファイバ、前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する少なくとも一つの受信用フォトダイオード、送信すべき光信号と受信する光信号とを分離する少なくとも一つのフィルタ、及び前記光ファイバの一端を収容する複数のフェルールを備える少なくとも一つのＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上又は／及び前記ＬＥプラットフォーム上に搭載する工程と、前記フェルールの端部が露出するように、前記ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームの少なくとも一部を封止部材によって封止する工程とを備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明によれば、ライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームと受信用フォトダイオード等を備えるＰＤプラットフォームをダイパッド上に搭載し、これらを一体的に封止していることから、作製された光モジュールの取り扱いが非常に簡易である。しかも従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。さらに、複数の送受信ユニットの構成要素がＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォーム上にそれぞれ実装されるので、マルチチャンネルの光モジュールを小型かつ低コストに実現することができる。
【００３３】
また、本発明においては、前記ＬＥプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載した後スクリーニングテストを行い、その後、前記ＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載することが好ましい。これによれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施すことなく、製造コストを抑制することができる。
【００３４】
また、前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルを塗布する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、光ファイバ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及び／又はフィルタを効果的に保護することが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の構造を概略的に示す略斜視図である。以下に詳述するが、本実施態様にかかる光モジュール１００は最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００３７】
図１に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤ（Photo Diode）プラットフォーム１１０及びＬＥ（Light Emitter）プラットフォーム１２０を備えている。光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えており、各々は独立した一つの光モジュール素子として機能する。ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。
【００３８】
図２は、図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略平面図であり、図３はその略側面図である。
【００３９】
図２及び図３に示すように、送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂは、ダイパッド１０１と、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤプラットフォーム１１０およびＬＥプラットフォーム１２０を備えていることは上述した通りである。
【００４０】
ダイパッド１０１は、リードフレームを切断加工又はエッチング処理することにより形成された部分であり、金属によって形成されている。金属の種類については特に限定されないが、通常のリードフレームに用いられる金属、例えば、銅を主成分とする合金や、４２−ａｌｌｏｙ（Ａ４２）等鉄を主成分とする合金のように、導電性、熱伝導性、機械的強度等に優れた合金を用いることが好ましい。ダイパッド１０１の厚みは、これらに求められる機械的強度を確保可能な範囲で薄く設定され、特に限定されるものではないが０．１ｍｍ〜０．２５ｍｍに設定することが好ましい。ダイパッド１０１の面積については、載置されるＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０の底面積に基づいて設定される。
【００４１】
ＰＤプラットフォーム１１０は、光ファイバを介して供給される光信号を電気信号に変換するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図４に示されている。
【００４２】
図２乃至図４に示すように、ＰＤプラットフォーム１１０は、シリコン等からなるＰＤプラットフォーム本体１１１と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた溝１１２と、溝１１２内に収容された光ファイバ１１３と、光ファイバ１１３の一端に設けられたフェルール１１４と、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられたスリット１１５と、スリット１１５に挿入されたＷＤＭフィルタ１１６と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に搭載された受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８を備えている。なお、図示していないが、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面や受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８等の上面には、ボンディングパッドが設けられており、外部電極とワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００４３】
ＰＤプラットフォーム本体１１１は、シリコン等からなるブロック体である。図１に示したように、一つのＰＤプラットフォーム本体１１１上には二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。ＰＤプラットフォーム本体１１１のうち、フェルール１１４が載置される部分には切り欠き１１１ａが設けられており、かかる切り欠き１１１ａによってフェルール１１４が支持される。このような切り欠き１１１ａは、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。尚、図示しないが、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッドや、受信用フォトダイオード１１７等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００４４】
溝１１２は、光ファイバ１１３を保持するための案内溝であり、光ファイバ１１３を収容可能な程度に十分な幅及び深さに設定されている。溝１１２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。溝１１２内に収容された光ファイバ１１３は、図示しない接着剤によって固定される。
【００４５】
光ファイバ１１３は、広く知られているように、コアとこれを取り囲むように設けられたクラッドからなる繊維状の光導波路であり、両者の屈折率の差を利用して光の伝搬を行うことが可能である。光ファイバ１１３の末端部は研磨により平滑面となっている。
【００４６】
フェルール１１４は、広く知られているように、光ファイバ１１３を保持可能な筒状体であり、光ファイバ１１３の一方の末端部はフェルール１１４内において終端している。これにより、末端部が研磨された他の光ファイバをフェルール１１４に挿入することによって、これら二つの光ファイバを光学的に結合させることが可能となる。
【００４７】
スリット１１５は、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられており、その幅及び深さは、この中に挿入されるＷＤＭフィルタ１１６のサイズに応じて設定される。スリット１１５の幅が必要以上に広すぎると回折損失が増大することから、特にスリット１１５の幅は、ＷＤＭフィルタ１１６の厚みよりも僅かに大きい程度に設定される。スリット１１５は、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する光がＷＤＭフィルタ１１６によって反射した場合に、その反射光がＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に向かうよう、所定の角度をもって形成されている。特に限定されるものではないが、スリット１１５の角度としては、垂直面に対して３０°程度の角度に設定することが好ましい。スリット１１５についても化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、切り欠き１１１ａや溝１１２とは異なり、所定の角度を持って形成する必要があること、並びに、同時に光ファイバ１１３を切断する必要があることから、機械的なダイシングによって形成することが好ましい。
【００４８】
ＷＤＭフィルタ１１６は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタである。ＷＤＭフィルタ１１６は、上述の通り所定の角度を持って形成されたスリット１１５内に挿入されていることから、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する受信波長の光をＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に反射する一方、ＬＥプラットフォーム１２０側から光ファイバ１１３を伝搬する送信波長の光をフェルール１１４側へそのまま透過させる。尚、ＷＤＭフィルタ１１６が挿入されたスリット１１５は、図示しない光学樹脂によって満たされ、これによってＷＤＭフィルタ１１６はスリット１１５内に確実に固定される。
【００４９】
受信用フォトダイオード１１７は、ＷＤＭフィルタ１１６によって反射した受信波長の光をその底面において検出し、これを電気信号に変換する素子であり、溝１１２を跨ぐように、ＷＤＭフィルタ１１６からの反射光を受光可能な位置に搭載される。
【００５０】
受信用ＩＣ１１８は、少なくとも受信用フォトダイオード１１７の出力を受け、その信号を処理するための装置である。受信用ＩＣ１１８と受信用フォトダイオード１１７との間のデータの授受はＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、受信用ＩＣ１１８と図示しない端末との間のデータの授受は、図示しないボンディングパッド及びリードを介して行われる。また、受信用フォトダイオード１１７自体にボンディングパッドを設ければ、受信用フォトダイオード１１７と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＰＤプラットフォーム１１０に１個の受信用ＩＣ１１８を搭載しているが、受信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＰＤプラットフォーム１１０に搭載されない他のＩＣによって受信用フォトダイオード１１７からの信号を処理する場合には、かかる受信用ＩＣ１１８を省略することも可能である。
【００５１】
以上がＰＤプラットフォーム１１０の構成である。
【００５２】
ＬＥプラットフォーム１２０は、端末側より供給される電気信号を光信号に変換し、これを光ファイバ１１３を介して送出するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図５に示されている。尚、図５は、ダイパッド１０１に搭載される前の状態を示しており、このため図４にはまだ光ファイバ１１３等は示されていない。
【００５３】
図２、図３及び図５に示すように、ＬＥプラットフォーム１２０は、シリコン等からなるＬＥプラットフォーム本体１２１と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたＶ溝１２２と、Ｖ溝１２２の末端部分を横切るようにＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたトレンチ１２３と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に搭載されたライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６を備えている。
【００５４】
なお、図示していないが、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面やモニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６等の上面に設けられたボンディングパッド１２７が設けられており、外部電極とワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００５５】
ＬＥプラットフォーム本体１２１は、ＰＤプラットフォーム本体１１１と同様、シリコン等からなるブロック体である。図１に示したように、一つのＬＥプラットフォーム本体１２１上には二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素が平行に設けられる。尚、図示しないが、ＬＥプラットフォーム本体１２１についても、その上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッドや、ライトエミッター１２４等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００５６】
Ｖ溝１２２は、これに沿って載置される光ファイバ１１３を正確に位置決めするための案内溝であり、光ファイバ１１３の端面がライトエミッター１２４の光出射面に正確に対向するよう、その形状が設定されている。Ｖ溝１２２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、光ファイバ１１３の位置決めを正確に行う必要があることから、化学的なエッチングによって形成することが好ましい。
【００５７】
トレンチ１２３は、Ｖ溝１２２の終端部を垂直面とするために設けられる。すなわち、Ｖ溝１２２を化学的なエッチングによって形成すると、その終端部もテーパー形状となってしまい、この場合、光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させることができなくなってしまう。光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させるためには、Ｖ溝１２２の終端部が垂直面である必要があり、これを実現するためにトレンチ１２３が設けられる。トレンチ１２３も、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。
【００５８】
ライトエミッター１２４は、光ファイバ１１３へ送出する光を発生するための素子であり、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。ライトエミッター１２４は対向する二つの光出射面を有しており、その一方の光出射面はＶ溝１２２側に位置し、他方の光出射面はモニタ用フォトダイオード１２５側に位置している。したがって、ライトエミッター１２４が発する光の一部はＶ溝１２２によって位置決めされた光ファイバ１１３に供給され、残りはモニタ用フォトダイオード１２５に供給される。
【００５９】
モニタ用フォトダイオード１２５は、ライトエミッター１２４の他方の光出射面からの光を受光してその強度をモニタリングするために用いられる。モニタ用フォトダイオード１２５の出力は送信用ＩＣ１２６に供給され、これによってライトエミッター１２４の発光強度が最適化される。
【００６０】
送信用ＩＣ１２６は、少なくとも端末からの送信信号及びモニタ用フォトダイオード１２５の出力を受け、これら信号を処理してライトエミッター１２４を駆動するための装置である。送信用ＩＣ１２６とライトエミッター１２４及びモニタ用フォトダイオード１２５との間のデータの授受はＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、送信用ＩＣ１２６と図示しない端末との間のデータの授受は、図示しないボンディングパッド及びリードを介して行われる。また、モニタ用フォトダイオード１２５等にボンディングパッドを設ければ、モニタ用フォトダイオード１２５と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＬＥプラットフォーム１２０に１個の送信用ＩＣ１２６を搭載しているが、送信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＬＥプラットフォーム１２０に搭載されない他のＩＣによってライトエミッター１２４を駆動する場合には、かかる送信用ＩＣ１２６を省略することも可能である。
【００６１】
以上のような構成を有するＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０をダイパッド１０１上に並べて載置し、ボンディングパッドとリードとをボンディングワイヤによって電気的に接続し、さらに、図３に示したように領域Ｍを樹脂封止することによって本実施態様にかかる光モジュール１００が完成する。
【００６２】
図６（ａ）は、本実施態様にかかる光モジュール１００の外観を示す略上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【００６３】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体１０４と、パッケージ本体１０４の対向する二つの面から導出され、パッケージ本体１０４の実装面１０４ａ方向に折り曲げられた複数のリード１０２と、リード１０２の導出面とは異なる面から導出された二つのフェルール１１４とからなる外観を有している。つまり、パッケージングされた通常の半導体デバイスと類似する外観を有している。このため、通常の半導体デバイスと同様、プリント基板上に実装することができ、その取り扱いは非常に簡易である。また特に、一つのパッケージに二つあるいはそれ以上の送受信ユニットを備えたマルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数実装されるＯＮＵ等の装置全体の小型化、実装効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００６４】
図７は、光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。図７に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００をプリント基板等に実装する場合、プリント基板等の表面に設けられた電極パターン３１と光モジュール１００のリード１０２とを半田等によって電気的及び機械的に接続するとともに、フェルール１１４内に他の光ファイバ３２を挿入し、固定する。これにより、光モジュール１００は、電極パターン３１を介して所定の端末装置と電気通信を行うことが可能となるとともに、光ファイバ３２を介して他の端末と光通信を行うが可能となる。
【００６５】
次に、本実施態様にかかる光モジュール１００の製造方法について説明する。
【００６６】
まず、ＰＤプラットフォーム１１０の製造方法について説明する。ＰＤプラットフォーム１１０の製造においては、まずＰＤプラットフォーム本体１１１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシングによってＰＤプラットフォーム本体１１１に切り欠き１１１ａを形成するとともに、所定間隔を隔てて二つの溝１１２を形成する。これら二つの溝１１２は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応している。二つ以上の送受信ユニットを有する場合においても、それぞれの光モジュールに対応した複数の溝１１２を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。
【００６７】
一方、両端面が研磨された光ファイバ１１３を別途用意し、その一端を二つのフェルール１１４にそれぞれ挿入し固定する。このようにして一端にフェルール１１４が設けられた光ファイバ１１３を二つ用意し、これらを二つの溝１１２内にそれぞれ収容し、接着剤によって光ファイバ１１３を溝１１２内に固定する。このとき、図３に示すように、光ファイバ１１３がＰＤプラットフォーム本体１１１より所定の長さだけ飛び出した状態とする必要がある。
【００６８】
次に、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってスリット１１５を形成し、この中に二つのＷＤＭフィルタ１１６を溝１１２との交差位置にそれぞれ挿入する。そして、スリット１１５の空隙部分を光学樹脂によって埋め、ＷＤＭフィルタ１１６をスリット１１５内に固定する。
【００６９】
そして、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に設けられた電極パターン上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８を二つずつ搭載することにより、ＰＤプラットフォーム１１０が完成する。
【００７０】
次に、ＬＥプラットフォーム１２０の製造方法について説明する。ＬＥプラットフォーム１２０の製造においては、ＰＤプラットフォーム１１０の製造と同様、まずＬＥプラットフォーム本体１２１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは化学的なエッチングによってＬＥプラットフォーム本体１２１に所定間隔を隔てて二つのＶ溝１２２を形成する。これら二つのＶ溝１２２は、二つ送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応している。その後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってＬＥプラットフォーム本体１２１にトレンチ１２３を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。しかしながら、トレンチ１２３については少なくともＶ溝１２２の形成後に行う必要がある。
【００７１】
そして、ＬＥプラットフォーム本体１２１上に設けられた電極パターン上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、ライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６を二つずつ搭載することにより、ＬＥプラットフォーム１２０が完成する。
【００７２】
次に、このようにして作製されたＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０のダイパッド１０１への搭載方法について説明する。
【００７３】
まず、図８に示すように、ダイパッド１０１及びリード１０２を含むリードフレーム１０５を用意する。このようなリードフレーム１０５は、金属板の打ち抜き加工又はエッチング加工によって作製することが可能である。
【００７４】
次に、図９に示すように、ＰＰＳ（polyphenylene sulfide）等の樹脂１０６によって、ダイパッド１０１とリード１０２の一方の先端部分とを連結し、さらに、各リード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとを連結する（プリモールド）。
【００７５】
このようなプリモールドを行った後、図１０に示すように、リードフレーム１０５のうちダイパッド１０１とリード１０２とを接続している部分１０５ｂ、リード１０２同士を接続している部分１０５ｃ、さらにはリード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとの間の部分１０５ｄをそれぞれ切断し、これにより、ダイパッド１０１、リード１０２及びリードフレーム１０５の外枠部分を互いに電気的に分離する。この状態においても、樹脂１０６によってダイパッド１０１とリード１０２、さらには、リード１０２とリードフレーム１０５の外枠部分１０５ａとが連結されていることから、機械的には一体的な状態が保たれている。
【００７６】
次に、図１１に示すように、ダイパッド１０１の所定の部分にＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、ボンディングパッドと所定のリード１０２とをボンディングワイヤによって電気的に接続する。次に、この状態において、ボンディングワイヤに接続されたリード１０２を介してＬＥプラットフォーム１２０に電気信号を送信し、スクリーニングテストを行う。スクリーニングテストは、ライトエミッター１２４に例えば数百ｍＡの動作電流を数時間に亘って流し続けることによって初期不良のあるライトエミッター１２４を発見することを目的とするテストであり、モニタ用フォトダイオード１２５より得られる検出信号の強度を監視することによって、ライトエミッター１２４の初期不良を発見することができる。以降の製造工程は、スクリーニングテストをパスした仕掛品についてのみ行われ、スクリーニングテストにおいてライトエミッター１２４等の初期不良が発見された仕掛品には、以降の工程は施されない。これによって、無駄な工程を省くことができる。
【００７７】
スクリーニングテストをパスした場合、図１２に示すようにダイパッド１０１の所定の部分にＰＤプラットフォーム１１０を搭載し、二つの光ファイバ１１３をそれぞれに対応するＶ溝１２２に沿って配置することにより、光ファイバ１１３の端面をライトエミッター１２４の発光面に正確に対向させる。次に、Ｖ溝１２２に載置された光ファイバ１１３に接着剤１２８（図２及び図３参照）を塗布し、これを硬化させることによって、光ファイバ１１３をＶ溝１２２に固定する。接着剤１２８の材料としては、特に限定されるものではないが、熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂を用いることができる。また、接着剤１２８の代わりに、シリコンや石英等の蓋によって光ファイバ１１３を固定しても構わない。
【００７８】
次に、各プラットフォーム上のボンディングパッドと所定のリード１０２とをボンディングワイヤ１０３によって電気的に接続した後、受信用フォトダイオード１１７やライトエミッター１２４等の全ての光学素子上に図示しないシリコーンジェルを塗布する。かかるシリコーンジェルは、主に、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３間における光信号の伝搬を確保するとともに、ライトエミッター１２４等の各光学素子を外部からの機械的ストレスから保護する緩衝材としての役割を果たし、外部からの機械的ストレスはシリコーンジェルによって吸収される。
【００７９】
そして、図３に示す領域Ｍを樹脂モールドし、リード１０２を切断することによって光モジュール１００が完成する。
【００８０】
このように、本実施態様による光モジュール１００は、一つのダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載され、これらが一体的に樹脂封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、図３３に示した従来の光モジュール１０とは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、図３４に示した従来の埋め込み型光導波路を用いた光モジュール２０とは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００８１】
特に、本実施態様による光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａおよび１００Ｂを備え、これらが共通のＰＤプラットフォーム１０１およびＬＥプラットフォーム１２０上に実装されるので、小型化、低コスト及び実装効率の向上を図ることができる。
【００８２】
また、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、その後ＰＤプラットフォーム１１０を搭載すれば、ＬＥプラットフォーム１２１本体上にライトエミッター１２４等を搭載する際に与えられる熱がＰＤプラットフォーム１１０に影響を与えることがないので、製造時において各工程の温度制御が容易となる。
【００８３】
さらに、本実施態様による光モジュール１００の製造においては、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォーム１１０を搭載しているので、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。
【００８４】
尚、上記光モジュール１００において、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載されたＷＤＭフィルタ１１６や受信用フォトダイオード１１７並びにＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載されたライトエミッター１２４やモニタ用フォトダイオード１２５は、各モジュール部１００Ａ，１００Ｂごとに独立した部品であるが、アレイ素子などを用いて共通化しても構わない。次に、アレイ素子を搭載した実施態様について説明する。
【００８５】
図１３は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の構造を概略的に示す略斜視図である。尚、本実施態様にかかる光モジュール２００も、最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１３には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、送受信用ＩＣ、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００８６】
図１３に示されるように、本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様に、ダイパッド２０１上に載置されたＰＤプラットフォーム２１０及びＬＥプラットフォーム２２０とを備えている。ＰＤプラットフォーム本体２１１上に搭載されたＷＤＭフィルタ及び受信用フォトダイオードが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＷＤＭフィルタ２１６及び一つのフォトダイオードアレイ２１７で構成されている点が上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。また、ＬＥプラットフォーム本体２２１上に搭載されたライトエミッターやモニタ用フォトダイオードも、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのライトエミッターアレイ２２４やフォトダイオードアレイ２２５で構成されている。その他については光モジュール１００と同様である。これらのＷＤＭフィルタやアレイ素子はそれぞれ一体的な部品ではあるが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂの位置において独立したフィルタ機能や受発光動作を行わせることが可能である。
【００８７】
本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、ＷＤＭフィルタが一個のフィルタ素子で構成され、またフォトダイオードやライトエミッターといった受発光素子が各送受信ユニットそれぞれに共通する一個のアレイ素子で構成されることから、各素子をプラットフォーム本体上へ個別に実装する場合に比べて実装が容易となり、またアレイ素子ではない単一素子と比べてもわずかに高価なだけであるため、最終的には光モジュール製品自体のコストや製造コストを削減することが可能となる。
【００８８】
また、上記光モジュール１００においては、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載される受信用ＩＣ１１８や、ＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載される送信用ＩＣ１２６が、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂごとにそれぞれ独立して設けられているが、本発明においては、これらのＩＣを共用化しても構わない。次に、受信用ＩＣ及び送信用ＩＣをそれぞれ共用化した実施態様について説明する。
【００８９】
図１４は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール３００の構造を概略的に示す略平面図である。尚、本実施態様にかかる光モジュール３００も、最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１２には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００９０】
図１４に示されるように、本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様に、ダイパッド３０１上に載置されたＰＤプラットフォーム３１０及びＬＥプラットフォーム３２０とを備えている。ＰＤプラットフォーム本体３１１上に搭載された受信用ＩＣが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＩＣ３１８で構成されている点が上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。また、ＬＥプラットフォーム本体３２１上に搭載された送信用ＩＣも、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＩＣ３２６で構成されている。その他については光モジュール１００と同様である。これら受信用ＩＣ３１８や送信用ＩＣ３２６はそれぞれ一つのＩＣではあるが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂそれぞれに対する独立した制御や処理を行うことが可能である。
【００９１】
本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂにおいて用いられる受信用回路や送信用回路をそれぞれ一つのＩＣで構成したので、実装が容易となり、プラットフォーム本体を小型化することができる。このため、材料コストを削減することができるばかりでなく、所定の加工を施したシリコンウェハ等を分割することにより複数のプラットフォーム本体３１１，３２１を多数個取りする場合には、一度により多くのプラットフォーム本体３１１，３２１を作製することができることから、製造コストを削減することも可能となる。
【００９２】
尚、本実施態様にかかる光モジュール３００においては、受信用ＩＣと送信用ＩＣをそれぞれ別々に共用化しているが、送受信用ＩＣとしてこれらを１個にまとめても構わない。また、受信用ＩＣのみを共用化したり、送信用ＩＣのみを共用化したりすることも可能である。
【００９３】
また、上記光モジュール３００においては、受信用ＩＣ１１８をＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載し、送信用ＩＣ１２６をＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載しているが、本発明においては、これらＩＣをダイパッド１０１上に搭載しても構わない。次に、受信用ＩＣ及び送信用ＩＣをダイパッド１０１上に搭載した実施態様について説明する。
【００９４】
図１５は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール４００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１６は、光モジュール４００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール４００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１５及び図１６には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１５及び図１６においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００９５】
図１５及び図１６に示すように、本実施態様にかかる光モジュール４００は、上記実施態様にかかる光モジュール３００と同様に、ダイパッド４０１上に載置されたＰＤプラットフォーム４１０及びＬＥプラットフォーム４２０とを備えており、送受信ユニット４００Ａ及び４００Ｂに対して共用化された受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６が設けられているが、これら受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６がダイパッド４０１上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール３００と相違している。その他については光モジュール３００と同様である。
【００９６】
本実施態様にかかる光モジュール４００は、上記実施態様にかかる光モジュール３００と同様の効果を得ることができるとともに、受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６がＰＤプラットフォーム本体４１１及びＬＥプラットフォーム本体４２１ではなく、ダイパッド４０１上に載置されていることから、これらプラットフォーム本体４１１，４２１を小型化することができる。このため、材料コストを削減することができるばかりでなく、所定の加工を施したシリコンウェハ等を分割することにより複数のプラットフォーム本体４１１，４２１を多数個取りする場合には、一度により多くのプラットフォーム本体４１１，４２１を作製することができることから、製造コストを削減することも可能となる。
【００９７】
尚、本実施態様にかかる光モジュール４００においては、２個のＩＣをダイパッド４０１上に搭載しているが、ダイパッド４０１上に搭載するＩＣの数は１個でもよいし、３個以上であっても構わない。また、所定のＩＣをダイパッド４０１に搭載するとともに、他のＩＣをＰＤプラットフォーム本体４１１及び／又はＬＥプラットフォーム本体４２１上に搭載しても構わない。
【００９８】
また、上記光モジュール１００乃至４００においては、ＰＤプラットフォーム１１０（２１０）とＬＥプラットフォーム１２０（２２０）とをいずれもダイパッド１０１（２０１）上に搭載しているが、本発明において、ＰＤプラットフォームをダイパッドではなくＬＥプラットフォーム上に搭載しても構わない。次に、ＰＤプラットフォームをＬＥプラットフォーム上に搭載した実施態様について説明する。
【００９９】
図１７は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール５００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１８は、光モジュール５００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール５００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１７及び図１８には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１００】
図１７及び図１８に示すように、本実施態様にかかる光モジュール５００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００等と同様、ダイパッド５０１上に搭載されたＰＤプラットフォーム５１０及びＬＥプラットフォーム５２０とを備えているが、ＰＤプラットフォーム５１０がダイパッド５０１上ではなく、ＬＥプラットフォーム５２０のＬＥプラットフォーム本体５２１が有する搭載領域５２１ａ上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール１００等と相違している。その他については光モジュール１００と同様である。
【０１０１】
本実施態様にかかる光モジュール５００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、ＰＤプラットフォーム５１０とＬＥプラットフォーム５２０がほぼ一体的となることから、熱応力によりダイパッド５０１が多少変形した場合であっても、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３との位置関係が変化し難いという利点を有する。
【０１０２】
さらに、上記光モジュール１００乃至５００においては、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとが別個の部品であるが、本発明において、これらを単一のプラットフォームによって構成しても構わない。次に、単一のプラットフォームをダイパッド上に搭載した実施態様について説明する。
【０１０３】
図１９は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール６００の構造を概略的に示す略平面図であり、図２０は、光モジュール６００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール６００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１９及び図２０には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１９及び図２０においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１０４】
図１９及び図２０に示すように、本実施態様にかかる光モジュール６００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００等とは異なり、ダイパッド６０１上に搭載された共通プラットフォーム６３０を備えている。共通プラットフォーム６３０は、単一のプラットフォーム本体６３１によって構成されており、上記ＰＤプラットフォーム１１０の機能とＬＥプラットフォーム１２０の機能の両方を併せ持っている。このため、本実施態様にかかる光モジュール６００は、ＬＥプラットフォームのみについてスクリーニングテストを行うことができないが、その他に関しては、上記実施態様にかかる光モジュール１００の効果と同様の効果を得ることができる。また、製造工程が最も簡単であることから、製造コストを低減することが可能となる。
【０１０５】
さらに、本発明による光モジュールのパッケージ形状としては、図６に示すパッケージ形状に限定されず、他のパッケージ形状を採用しても構わない。次に、他のパッケージ形状を用いた実施態様について説明する。
【０１０６】
図２１（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール７００の外観を示す略底面図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。本実施態様にかかる光モジュール７００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と比べ、パッケージ形状が異なる他は同様の構成を有している。すなわち、ダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載された構成を有している。
【０１０７】
図２１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール７００のパッケージは、光モジュール１００のパッケージと同様、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体７０４を有しているが、リード７０２がパッケージ本体７０４から突出しておらず、パッケージ本体７０４の実装面７０４ａにおいて終端している。本実施態様によれば、光モジュール１００に比べ、プリント基板等への実装面積をより削減することができるので、最終製品をより小型化することが可能となる。
【０１０８】
図２２（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール８００の外観を示す略上面図であり、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿った略断面図である。本実施態様にかかる光モジュール８００についても、上記実施態様にかかる光モジュール１００と比べ、パッケージ形状が異なる他は同様の構成を有している。すなわち、ダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載された構成を有している。
【０１０９】
図２２（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール８００のパッケージは、上記実施態様にかかる光モジュール７００のパッケージと同様、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体８０４及びパッケージ本体８０４の実装面８０４ａにおいて終端するリード８０２を有しているとともに、パッケージ本体８０４の上面、すなわち、パッケージ本体８０４の実装面８０４ａとは反対側の面においてダイパッド１０１の裏面が露出している。つまり、本実施態様においては、ダイパッド１０１、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０からなる部分が光モジュール７００とは上下逆に配置されており、ダイパッド１０１の裏面がパッケージ本体８０４の上面において露出するように樹脂封止されている。
【０１１０】
本実施態様によれば、上記光モジュール７００と同様、プリント基板等への実装面積をより削減することができるばかりでなく、パッケージ本体８０４の上面において露出したダイパッド１０１がヒートシンクとして機能することから、非常に高い放熱特性を得ることができる。これにより、最終製品の小型化と信頼性の向上を実現することが可能となる。尚、本実施態様では、ダイパッド１０１の裏面を直接露出させているが、ダイパッド１０１の裏面に別途ヒートシンク部材を貼り付け、これを露出させることにより放熱を行っても構わない。
【０１１１】
次に、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい外形について説明する。
【０１１２】
図２３は、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。図２３に示す例による光コネクタ９００は、本発明にかかる光モジュール（図示せず）とこれを収容する筐体９０１とを備えており、筐体９０１のうち幅が狭くなっている接続部分９０１ａの一端からはフェルール１１４が突出し、さらに、接続部分９０１ａの側面には係止部９０２が設けられている。これにより、図２３に示す光コネクタ９００は、接続部分９０１ａを着脱可能な他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部９０２によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。
【０１１３】
図２４は、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい他の例を示す外観図である。図２１に示す例による光コネクタ９２０は、図２０に示した光コネクタ９００とは異なり、筐体９２１に狭くなっている部分がなく、フェルール１１４が突出している部分自体が接続部分９２１ａを構成している。図２１に示す光コネクタ９２０においても、接続部分９２１ａを着脱可能な他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部９２２によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。
【０１１４】
さらに、本発明においてＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームを搭載するための部材としては、リードフレームのダイパッドに限定されず、ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームを機械的に保持可能であり、且つ、ある程度の放熱性を有している限り、他の部材を用いても構わない。
【０１１５】
図２５は、ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームをプリント基板上に搭載した実施態様による光モジュール１０００を示す上面図であり、図２６はその底面図である。本実施態様にかかる光モジュール１０００についても、最終的に樹脂封止され主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図２５及び図２６には樹脂が取り除かれた状態が示されている。
【０１１６】
図２５に示すように、本実施態様においては、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０がプリント基板１００１の上面に設けられたダイパッド１００２に搭載されており、ボンディングパッド１１９，１２７は、ボンディングワイヤ１０３を介してプリント基板１００１の上面に設けられたボンディングパッド１００３に接続されている。プリント基板１００１の材料としては、特に限定されるものではないが、樹脂やセラミックを用いることが好ましい。ダイパッド１００２やボンディングパッド１００３は、プリント基板１００１の表面のメタライズによって構成することが可能である。フェルール１１４については、図２２に示すようにプリント基板１００１から突出した状態とすることが好ましい。
【０１１７】
プリント基板１００１の底面には、図２６に示すように、それぞれボンディングパッド１００３に接続された外部電極１００４が設けられており、他のプリント基板等に実装される場合には、かかる外部電極１００４を介して電気的に接続される。ボンディングパッド１００３と外部電極１００４との接続は、プリント基板１００１内に設けられた内部配線を（図示せず）介して行われる。外部電極１００４についても、プリント基板１００１の底面のメタライズによって構成することが可能である。
【０１１８】
図２７は、本実施態様にかかる光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す上面図であり、図２８はその側面図である。図２７及び図２８に示すように、ダイパッド１００２及びボンディングパッド１００３の表面は最終的に樹脂１００５で覆われ、これによってＰＤプラットフォーム１１０やＬＥプラットフォーム１２０等の機能部分が保護される。ここで、図２７及び図２８に示すように、樹脂１００５の側面には係止部１００６を設けることが好ましく、このような係止部１００６を設ければ、本実施態様にかかる光モジュール１０００を他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部１００６によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。このように、樹脂１００５の側面に係止部１００６を設ければ、光モジュール１０００自体を着脱可能な光コネクタとして用いることが可能となる。
【０１１９】
さらに、上記光モジュール１００乃至１０００においては、共通のプラットフォーム上に２個の送受信ユニットが設けられているが、これらはいくつ設けられていても構わない。例えば図２９（ａ）及び（ｂ）に示すように、光モジュール１１００及び１２００において、同一方向を向いた４個の送受信ユニット１００Ａ〜１００Ｄが並列に配置されていてもよい。その場合に、図２９（ａ）に示すようにＷＤＭフィルタ、フォトダイオード及びライトエミッターを各送受信ユニットごとに個別に実装してもよく、また図２９（ｂ）に示すようにこれらを共通の素子で構成しても構わない。
【０１２０】
さらに、上記光モジュール１００乃至１０００においては、共通のプラットフォーム上に複数個の送受信ユニットを並列に配置しているが、互いを対向させて直列に配置してもよい。
【０１２１】
図３０は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール１３００の構造を概略的に示す略斜視図である。本実施態様にかかる光モジュール１３００も最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図３０には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１２２】
図３０に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１３００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えているが、これらは横一列に配列されるのではなく、ＬＥプラットフォーム同士が向き合わされ、互いのフェルールが外側を向くように、即ち互いに逆方向を向いて直列に配置される。また、ダイパッド１１０１上に載置されるＰＤプラットフォーム１１１０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対してそれぞれ個別に用意されるが、ＬＥプラットフォーム１１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのＬＥプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素が対称的に配列される。
【０１２３】
光モジュール１３００に搭載される二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの個々の構成は、図２に示した構成と略同様である。また、ＬＥプラットフォーム１１２０の製造については、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、一つのＬＥプラットフォーム本体１１２１上に、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応したＶ溝やトレンチを形成する以外は、光モジュール１００と略同様である。
【０１２４】
さらに、本実施態様にかかる光モジュール１３００についても、光モジュール１００の場合と同様に種々の変形が可能である。例えば、送受信用ＩＣの共用化（図１４）、送受信用ＩＣのダイパッド上への搭載（図１５，１６）、ＰＤプラットフォームのＬＥプラットフォーム上への搭載（図１７,１８）、ＬＤプラットフォーム本体及びＰＤプラットフォーム本体の一体化（図１９、２０）、光モジュールパッケージのリードの終端化（図２１，２２）、光モジュールパッケージ内の光モジュールのダイパッドを露出させる構成（図２２）などは、同様の変形が可能である。
【０１２５】
また、本実施態様にかかる光モジュール１３００を内蔵した光コネクタも、図３１（ａ）及び（ｂ）に示すように、光モジュール１３００の形状に合わせて対称的なコネクタ形状になる以外は、前記実施形態にかかる光コネクタ９００や光コネクタ９２０と略同様である。さらに、本実施態様にかかる光モジュール１３００は、前記実施態様にかかる光モジュール１０００と同様に、プリント基板上に搭載したり（図２５，２６）、さらに樹脂モールドしたりすることも可能である（図２７，図２８）。
【０１２６】
図３２は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール１４００の構造を概略的に示す略斜視図である。本実施態様にかかる光モジュール１４００も最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図３２には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１２７】
図３２に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１４００は、４つの送受信ユニット１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ及び１００Ｄを備えており、これらは２行２列に配列される。すなわち、図１に示した光モジュール１００と、図３０に示した光モジュール１３００の組み合わせである。個々の送受信ユニットの構成については同様である。送受信ユニットの数は必要に応じて自由に設定することができる。但し、直列方向（図示のＸ方向）には追加することができず、並列方向（図示のＹ方向）に追加することができるのみである。すなわち、２×ｎ（ｎは正の整数）となるように複数の送受信ユニットを配列することができる。
【０１２８】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０１２９】
例えば、上記各実施態様においては、ＰＤプラットフォームやＬＥプラットフォームを樹脂によって封止しているが、封止部材としては樹脂に限定されるものではなく、他の封止部材を用いても構わない。
【０１３０】
また、図２９（ｂ）に示した実施態様においては、ＷＤＭフィルタ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及びモニタ用フォトダイオードが４つの送受信ユニット１００Ａ〜１００Ｄすべてに共通する一つの素子からなる場合を例に説明したが、対応する素子を二つずつに分けて構成してもよい。例えばＷＤＭフィルタについて、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通する第１のＷＤＭフィルタと、送受信ユニット１００Ｃ及び１００Ｄに共通する第２のＷＤＭフィルタによって構成してもよい。また、フォトダイオードやライトエミッターについても、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応する第１のフォトダイオードアレイ及び第１のライトエミッターアレイと、送受信ユニット１００Ｃ及び１００Ｄに対応する第２のフォトダイオードアレイ及び第２のライトエミッターアレイによって構成してもよい。
【０１３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、複数の送受信ユニットを備えたマルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数使用されるＯＮＵ等の装置全体の小型化及び低コストを実現することができる。また、一つのダイパッド上にＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームが搭載され、或いは、共通プラットフォームが搭載され、封止部材によってこれらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。
【０１３２】
また、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、その後ＰＤプラットフォームを搭載すれば、ＬＥプラットフォーム本体上にライトエミッター等を搭載する際に与えられる熱がＰＤプラットフォームに影響を与えることがないので、製造時において各工程の温度制御が容易となる。
【０１３３】
さらに、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の構造を概略的に示す略斜視図である。
【図２】図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略平面図である。
【図３】図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略側面図である。
【図４】ＰＤプラットフォーム１１０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図５】ＬＥプラットフォーム１２０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図６】（ａ）は、光モジュール１００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【図７】光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。
【図８】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の準備）を示す図である。
【図９】光モジュール１００の製造するための一工程（プリモールド）を示す図である。
【図１０】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の所定部分１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄの切断）を示す図である。
【図１１】光モジュール１００の製造するための一工程（ＬＥプラットフォーム１２０の搭載）を示す図である。
【図１２】光モジュール１００の製造するための一工程（ＰＤプラットフォーム１１０の搭載）を示す図である。
【図１３】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の構造を概略的に示す略斜視図である。
【図１４】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール３００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１５】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール４００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１６】光モジュール４００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１７】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール５００の構造を概略的に示す略平面図であり、
【図１８】光モジュール５００の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１９】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール６００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図２０】光モジュール６００の構造を概略的に示す略側面図である。
【図２１】（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール７００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。
【図２２】（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール８００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿った略断面図である。
【図２３】本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。
【図２４】本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい他の例を示す外観図である。
【図２５】ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームをプリント基板上に搭載した実施態様による光モジュール１０００の主要部を示す上面図である。
【図２６】光モジュール１０００の構造を概略的に示す略底面図である。
【図２７】光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す上面図である。
【図２８】光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す側面図である。
【図２９】本発明の好ましい他の実施態様にかかる４個の送受信ユニットを備えた光モジュールの構造を示す斜視図であり、（ａ）はＷＤＭフィルタや受発光素子が複数設けられている場合、（ｂ）は一つのＷＤＭフィルタやアレイ素子が複数設けられている場合を示している。
【図３０】本発明のさらに好ましい他の実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。
【図３１】図３０に示した光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。
【図３２】本発明のさらに好ましい他の実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。
【図３３】従来の光モジュールの構造を示す平面図である。
【図３４】従来の光モジュールの他の構造を示す略斜視図である。
【図３５】複数の光モジュールを備えた局側システムの典型的な構造を示す略斜視図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，１１００，１２００，１３００，１４００ 光モジュール
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 送受信ユニット
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１ ダイパッド
１０２，７０２，８０２ リード
１０３ ボンディングワイヤ
１０４ パッケージ本体
１０４ａ 実装面
１０５ リードフレーム
１０５ａ 外枠
１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ 切断される部分
１０６ 樹脂
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ ＰＤプラットフォーム
１１１，２１１，３１１ ＰＤプラットフォーム本体
１１１ａ 切り欠き
１１２ 溝
１１３ 光ファイバ
１１４ フェルール
１１５ スリット
１１６，２１６ ＷＤＭフィルタ
１１７ 受信用フォトダイオード
１１８，２１８，３１８ 受信用ＩＣ
１１９ ボンディングパッド
１２０，２２０，３２０ ＬＥプラットフォーム
１２１，２２１，３２１ ＬＥプラットフォーム本体
１２２ Ｖ溝
１２３ トレンチ
１２４ ライトエミッター
１２５ モニタ用フォトダイオード
１２６，２２６，３２６ 送信用ＩＣ
１２７ ボンディングパッド
２１７ 受信用フォトダイオードアレイ
２２４ ライトエミッターアレイ
２２５ モニタ用フォトダイオードアレイ
３２１ａ 搭載領域
６３０ 共通プラットフォーム
６３１ プラットフォーム本体
７０４，８０４ パッケージ本体
７０４ａ，８０４ａ 実装面
９００，９２０ 光コネクタ
９０１，９２１ 筐体
９０１ａ，９２１ａ 接続部分
９０２，９２２ 係止部
１００１ プリント基板
１００２ ダイパッド
１００３ ボンディングパッド
１００４ 外部電極
１００５ 樹脂
１００６ 係止部
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュール及びその製造方法に関し、さらに詳細には、簡単な工程で作成することができ、且つ、小型化及び低コストを実現可能なマルチチャンネルの光モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるインターネットの発展により、人々は多くの情報にリアルタイムにアクセスし、また多くの情報を扱うことが可能となっている。情報の伝送には、銅線、光ファイバ、無線通信等が用いられているが、大容量の情報を高速に伝送するためには光ファイバが特に優れており、今後、各家庭に光ファイバが敷設されることになるものと予想される。
【０００３】
しかしながら、端末側における情報処理には光信号ではなく電気信号が用いられることから、端末間を光ファイバにより接続する場合には、光ファイバと端末との間にいわゆる光モジュールを介在させる必要がある。光モジュールは、光ファイバより受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバに供給するための装置であり、従来より種々のタイプの光モジュールが提案されている。
【０００４】
図３３は、従来の光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００５】
図３３に示す光モジュール１０は、ＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が可能な光モジュールであり、ＷＤＭフィルタ１１と、レーザダイオード（ＬＤ）１２と、フォトダイオード（ＰＤ）１３と、光学レンズ１４，１５とがパッケージ１６に収容された構造を有する。ＷＤＭフィルタ１１は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタであり、光路上に配置されている。レーザダイオード１２は、供給された電気信号を光信号に変換するための素子であり、レーザダイオード１２より発せられた例えば波長約１．３μｍの光は、光学レンズ１４及びＷＤＭフィルタ１１を介して光ファイバ１７へ供給される。また、フォトダイオード１３は、受信した光信号を電気信号に変換するための素子であり、光ファイバ１７より供給された例えば波長約１．５５μｍの光は、ＷＤＭフィルタ１１によって反射した後、光学レンズ１５を介してフォトダイオード１３に与えられ、電気信号に変換される。これにより、光ファイバ１７より受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバ１７に供給することが可能となる。尚、以上例示した光の波長は、図３３に示す光モジュール１０が各家庭に配置された端末に設けられる場合であり、基地局側に光モジュール１０が配置される場合には、送信に用いられる波長と受信に用いられる波長が逆となる。
【０００６】
しかしながら、図３３に示すタイプの光モジュール１０は、各素子の位置決めに高い精度が要求され、場合によっては人手による微調整等を行う必要がある。このため製造効率が低く、大量生産に適さないという問題があった。
【０００７】
図３４は、従来の他のタイプの光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００８】
図３４に示す光モジュール２０はいわゆる埋め込み型光導波路型の光モジュールであり、基板２１と、基板２１上に設けられたクラッド層２２と、クラッド層２２の所定の領域に設けられたコア領域２３ａ〜２３ｃと、基板２１及びクラッド層２２に設けられた溝に挿入されたＷＤＭフィルタ２４と、コア領域２３ｂの末端に隣接して設けられたレーザダイオード２５と、コア領域２３ｃの末端に隣接して設けられたフォトダイオード２６と、レーザダイオード２５の出力をモニタリングするモニタ用フォトダイオード２７とを備えている。このようなタイプの光モジュールにおいては、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路が図示しない光ファイバに接続され、これによってＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が行われる。
【０００９】
つまり、レーザダイオード２５より発せられた送信波長（例えば約１．３μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ｂからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路に供給され、図示しない光ファイバへ送出される。また、図示しない光ファイバより供給された受信波長（例えば約１．５５μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ｃからなる光導波路に供給され、最終的にフォトダイオード２６に与えられる。また、レーザダイオード２５の出力は、モニタ用フォトダイオード２７によってモニタリングされ、これによってレーザダイオード２５の出力が最適化される。
【００１０】
このようなタイプの光モジュール２０は、図３３に示すタイプの光モジュール１０に比べて小型であり、且つ、人手による微調整等を行う必要がないため量産性が高いが、非常に高価であり、しかも光ファイバと光導波路との接続に高い精度が要求されるという問題があった。
【００１１】
また、図３５は、光ファイバネットワークの局側に設置された典型的なシステムの概略構成を示す図である。
【００１２】
図３５に示すように、このシステム３５は、積み上げ可能なラック３６内のスロットに多数のＯＮＵ（Optical Network Unit：光ネットワークユニット）３７が挿入された構成を有する。ＯＮＵ３７は、上述した光モジュール及び有線ＬＡＮカードを備えたネットワークカードである。ＯＮＵ３７の物理的なサイズを小さくすれば、多数のＯＮＵが実装されたラック３６を多数設置するのに十分なスペースを局側において確保できることは明らかである。また、光モジュールは光ファイバネットワークのハードウェアコストの半分以上を占めることが一般に知られている。そのため、光モジュールには二つの光ファイバを送信用と受信用に分けて使用するものもあるが、最近では一つの光ファイバを送受信の両方に使用することでコスト低減を図っているが、それだけでは十分なコスト低減には至っていない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の光モジュールは、人手による微調整等が必要であることから製造効率が低かったり、非常に高価であるという問題があった。さらに、従来の光モジュールを含むＯＮＵを局側に多数設置した場合にはシステムが大型化し、高コストになるという問題もあった。このため、簡単な工程で作成することができ、且つ、システムの小型化および低コストを実現可能な光モジュールが望まれている。
【００１４】
したがって、本発明の目的は、改良された光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、小型かつ低コストを実現可能な光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１６】
また、本発明のさらに他の目的は、簡単な工程で作成することが光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明による光モジュールは、光信号を送受信するための光モジュールであって、ダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された少なくとも一つのプラットフォーム本体と、前記プラットフォーム本体上に搭載された複数の送受信ユニットと、前記プラットフォーム本体の少なくとも一部及び前記ダイパッドの少なくとも一部を一体的に覆う封止部材とを備え、前記送受信ユニットは、前記プラットフォーム本体に固定された光ファイバと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する受信用フォトダイオードと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して送信すべき光信号を発生するライトエミッターと、前記受信用フォトダイオードと前記ライトエミッターとの間において前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記光ファイバの一端をそれぞれ収容するフェルールとを備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、受信用フォトダイオード及びライトエミッターが搭載されたプラットフォーム本体がダイパッド上に搭載され、これらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。さらには、複数の送受信ユニットを備えているので、マルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数使用されるＯＮＵ等の装置全体の小型化及び低コストを実現することができる。
【００１９】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルをさらに備えることが好ましい。これによれば、光ファイバ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及び／又はフィルタを効果的に保護することが可能となる。
【００２０】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記受信用フォトダイオードの出力を受けてその信号を処理し、及び／又は、前記ライトエミッターを駆動する少なくとも一つのＩＣをさらに備えることが好ましい。この場合、前記ＩＣが前記プラットフォーム本体上に搭載されていてもよいし、ダイパッド上に搭載されていても構わない。
【００２１】
また、前記少なくとも一つのプラットフォーム本体は、前記受信用フォトダイオードが搭載されたＰＤプラットフォーム本体と、前記ライトエミッターが搭載されたＬＥプラットフォーム本体を含むことが好ましい。これによれば、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとを別個に作製することができるので、設計変更が容易となる。また、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとをダイパッド上において離れて搭載すれば、製造時において各工程の温度制御が容易となる。例えば、ＬＥプラットフォーム本体を先に搭載し、ライトエミッター等を固定した後で、ＰＤプラットフォーム本体を固定すれば、ライトエミッター等を固定する際に与える熱の影響をＰＤプラットフォーム上の各部品は全く受けることなく製造することが可能となる。さらに、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。尚、前記ＰＤプラットフォーム本体と前記ＬＥプラットフォーム本体を前記ダイパッド上において並列に配置しても構わないし、前記ＰＤプラットフォーム本体を前記ＬＥプラットフォーム本体上に載置しても構わない。いずれの場合においても、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなくなる。
【００２２】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、前記ＬＥプラットフォーム本体に搭載され、前記ライトエミッターの発光強度をモニタリングするモニタ用フォトダイオードをさらに備えることが好ましい。これによれば、ライトエミッターの発光強度を最適化することができるばかりでなく、容易にスクリーニングテストを行うことが可能となる。
【００２３】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが同一方向を向いて前記プラットフォーム本体上に並列に配置されていることが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに接続される複数の光ファイバが同一方向から差し込まれる場合に、これに対応してそれぞれの送受信ユニットのフェルールを同一方向に向けて構成することができ、その場合に、これらを一括して実装することができる。
【００２４】
さらに、本発明による光モジュールにおいては、前記ＰＤプラットフォーム本体および前記ＬＥプラットフォーム本体が、前記少なくとも二つの送受信ユニットに共通することが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに共通のＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームとすることで、マルチチャンネルの光モジュールの小型化、製造効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００２５】
また、本発明による光モジュールにおいて、前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが互いに逆方向を向いて直列に配置されていることが好ましい。これによれば、送受信ユニットに接続される少なくとも二つの光ファイバが互いに逆方向から差し込まれる場合に、これに対応してそれぞれの送受信ユニットのフェルールを逆方向に向けて構成することができ、その場合に、これらを一括して実装することができる。
【００２６】
さらに、本発明による光モジュールにおいて、前記ＰＤプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットそれぞれに対して個別に設けられ、前記ＬＥプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットに共通することが好ましい。これによれば、複数の送受信ユニットに共通のＬＤプラットフォームとすることで、マルチチャンネルの光モジュールの小型化、製造効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００２７】
また、前記フィルタは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフィルタであることが好ましい。これによれば、一つのフィルタを各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００２８】
また、前記受信用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００２９】
また、前記ライトエミッターは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのライトエミッターアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、前記モニタ用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることが好ましい。これによれば、一つのアレイ素子を各送受信ユニットで共用化することにより、光モジュールの低コスト化及び製造効率の向上を図ることができる。
【００３１】
また、本発明による光モジュールの製造方法は、光信号を送受信するための光モジュールの製造方法であって、送信すべき光信号を発生する少なくとも一つのライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームをダイパッド上に搭載する工程と、複数の光ファイバ、前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する少なくとも一つの受信用フォトダイオード、送信すべき光信号と受信する光信号とを分離する少なくとも一つのフィルタ、及び前記光ファイバの一端を収容する複数のフェルールを備える少なくとも一つのＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上又は／及び前記ＬＥプラットフォーム上に搭載する工程と、前記フェルールの端部が露出するように、前記ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームの少なくとも一部を封止部材によって封止する工程とを備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明によれば、ライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームと受信用フォトダイオード等を備えるＰＤプラットフォームをダイパッド上に搭載し、これらを一体的に封止していることから、作製された光モジュールの取り扱いが非常に簡易である。しかも従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。さらに、複数の送受信ユニットの構成要素がＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォーム上にそれぞれ実装されるので、マルチチャンネルの光モジュールを小型かつ低コストに実現することができる。
【００３３】
また、本発明においては、前記ＬＥプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載した後スクリーニングテストを行い、その後、前記ＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載することが好ましい。これによれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施すことなく、製造コストを抑制することができる。
【００３４】
また、前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルを塗布する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、光ファイバ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及び／又はフィルタを効果的に保護することが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の構造を概略的に示す略斜視図である。以下に詳述するが、本実施態様にかかる光モジュール１００は最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００３７】
図１に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤ（Photo Diode）プラットフォーム１１０及びＬＥ（Light Emitter）プラットフォーム１２０を備えている。光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えており、各々は独立した一つの光モジュール素子として機能する。ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。
【００３８】
図２は、図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略平面図であり、図３はその略側面図である。
【００３９】
図２及び図３に示すように、送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂは、ダイパッド１０１と、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤプラットフォーム１１０およびＬＥプラットフォーム１２０を備えていることは上述した通りである。
【００４０】
ダイパッド１０１は、リードフレームを切断加工又はエッチング処理することにより形成された部分であり、金属によって形成されている。金属の種類については特に限定されないが、通常のリードフレームに用いられる金属、例えば、銅を主成分とする合金や、４２−ａｌｌｏｙ（Ａ４２）等鉄を主成分とする合金のように、導電性、熱伝導性、機械的強度等に優れた合金を用いることが好ましい。ダイパッド１０１の厚みは、これらに求められる機械的強度を確保可能な範囲で薄く設定され、特に限定されるものではないが０．１ｍｍ〜０．２５ｍｍに設定することが好ましい。ダイパッド１０１の面積については、載置されるＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０の底面積に基づいて設定される。
【００４１】
ＰＤプラットフォーム１１０は、光ファイバを介して供給される光信号を電気信号に変換するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図４に示されている。
【００４２】
図２乃至図４に示すように、ＰＤプラットフォーム１１０は、シリコン等からなるＰＤプラットフォーム本体１１１と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた溝１１２と、溝１１２内に収容された光ファイバ１１３と、光ファイバ１１３の一端に設けられたフェルール１１４と、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられたスリット１１５と、スリット１１５に挿入されたＷＤＭフィルタ１１６と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に搭載された受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８を備えている。なお、図示していないが、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面や受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８等の上面には、ボンディングパッドが設けられており、外部電極とワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００４３】
ＰＤプラットフォーム本体１１１は、シリコン等からなるブロック体である。図１に示したように、一つのＰＤプラットフォーム本体１１１上には二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素がそれぞれ設けられる。ＰＤプラットフォーム本体１１１のうち、フェルール１１４が載置される部分には切り欠き１１１ａが設けられており、かかる切り欠き１１１ａによってフェルール１１４が支持される。このような切り欠き１１１ａは、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。尚、図示しないが、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッドや、受信用フォトダイオード１１７等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００４４】
溝１１２は、光ファイバ１１３を保持するための案内溝であり、光ファイバ１１３を収容可能な程度に十分な幅及び深さに設定されている。溝１１２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。溝１１２内に収容された光ファイバ１１３は、図示しない接着剤によって固定される。
【００４５】
光ファイバ１１３は、広く知られているように、コアとこれを取り囲むように設けられたクラッドからなる繊維状の光導波路であり、両者の屈折率の差を利用して光の伝搬を行うことが可能である。光ファイバ１１３の末端部は研磨により平滑面となっている。
【００４６】
フェルール１１４は、広く知られているように、光ファイバ１１３を保持可能な筒状体であり、光ファイバ１１３の一方の末端部はフェルール１１４内において終端している。これにより、末端部が研磨された他の光ファイバをフェルール１１４に挿入することによって、これら二つの光ファイバを光学的に結合させることが可能となる。
【００４７】
スリット１１５は、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられており、その幅及び深さは、この中に挿入されるＷＤＭフィルタ１１６のサイズに応じて設定される。スリット１１５の幅が必要以上に広すぎると回折損失が増大することから、特にスリット１１５の幅は、ＷＤＭフィルタ１１６の厚みよりも僅かに大きい程度に設定される。スリット１１５は、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する光がＷＤＭフィルタ１１６によって反射した場合に、その反射光がＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に向かうよう、所定の角度をもって形成されている。特に限定されるものではないが、スリット１１５の角度としては、垂直面に対して３０°程度の角度に設定することが好ましい。スリット１１５についても化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、切り欠き１１１ａや溝１１２とは異なり、所定の角度を持って形成する必要があること、並びに、同時に光ファイバ１１３を切断する必要があることから、機械的なダイシングによって形成することが好ましい。
【００４８】
ＷＤＭフィルタ１１６は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタである。ＷＤＭフィルタ１１６は、上述の通り所定の角度を持って形成されたスリット１１５内に挿入されていることから、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する受信波長の光をＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に反射する一方、ＬＥプラットフォーム１２０側から光ファイバ１１３を伝搬する送信波長の光をフェルール１１４側へそのまま透過させる。尚、ＷＤＭフィルタ１１６が挿入されたスリット１１５は、図示しない光学樹脂によって満たされ、これによってＷＤＭフィルタ１１６はスリット１１５内に確実に固定される。
【００４９】
受信用フォトダイオード１１７は、ＷＤＭフィルタ１１６によって反射した受信波長の光をその底面において検出し、これを電気信号に変換する素子であり、溝１１２を跨ぐように、ＷＤＭフィルタ１１６からの反射光を受光可能な位置に搭載される。
【００５０】
受信用ＩＣ１１８は、少なくとも受信用フォトダイオード１１７の出力を受け、その信号を処理するための装置である。受信用ＩＣ１１８と受信用フォトダイオード１１７との間のデータの授受はＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、受信用ＩＣ１１８と図示しない端末との間のデータの授受は、図示しないボンディングパッド及びリードを介して行われる。また、受信用フォトダイオード１１７自体にボンディングパッドを設ければ、受信用フォトダイオード１１７と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＰＤプラットフォーム１１０に１個の受信用ＩＣ１１８を搭載しているが、受信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＰＤプラットフォーム１１０に搭載されない他のＩＣによって受信用フォトダイオード１１７からの信号を処理する場合には、かかる受信用ＩＣ１１８を省略することも可能である。
【００５１】
以上がＰＤプラットフォーム１１０の構成である。
【００５２】
ＬＥプラットフォーム１２０は、端末側より供給される電気信号を光信号に変換し、これを光ファイバ１１３を介して送出するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図５に示されている。尚、図５は、ダイパッド１０１に搭載される前の状態を示しており、このため図４にはまだ光ファイバ１１３等は示されていない。
【００５３】
図２、図３及び図５に示すように、ＬＥプラットフォーム１２０は、シリコン等からなるＬＥプラットフォーム本体１２１と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたＶ溝１２２と、Ｖ溝１２２の末端部分を横切るようにＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたトレンチ１２３と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に搭載されたライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６を備えている。
【００５４】
なお、図示していないが、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面やモニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６等の上面に設けられたボンディングパッド１２７が設けられており、外部電極とワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００５５】
ＬＥプラットフォーム本体１２１は、ＰＤプラットフォーム本体１１１と同様、シリコン等からなるブロック体である。図１に示したように、一つのＬＥプラットフォーム本体１２１上には二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素が平行に設けられる。尚、図示しないが、ＬＥプラットフォーム本体１２１についても、その上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッドや、ライトエミッター１２４等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００５６】
Ｖ溝１２２は、これに沿って載置される光ファイバ１１３を正確に位置決めするための案内溝であり、光ファイバ１１３の端面がライトエミッター１２４の光出射面に正確に対向するよう、その形状が設定されている。Ｖ溝１２２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、光ファイバ１１３の位置決めを正確に行う必要があることから、化学的なエッチングによって形成することが好ましい。
【００５７】
トレンチ１２３は、Ｖ溝１２２の終端部を垂直面とするために設けられる。すなわち、Ｖ溝１２２を化学的なエッチングによって形成すると、その終端部もテーパー形状となってしまい、この場合、光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させることができなくなってしまう。光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させるためには、Ｖ溝１２２の終端部が垂直面である必要があり、これを実現するためにトレンチ１２３が設けられる。トレンチ１２３も、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。
【００５８】
ライトエミッター１２４は、光ファイバ１１３へ送出する光を発生するための素子であり、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。ライトエミッター１２４は対向する二つの光出射面を有しており、その一方の光出射面はＶ溝１２２側に位置し、他方の光出射面はモニタ用フォトダイオード１２５側に位置している。したがって、ライトエミッター１２４が発する光の一部はＶ溝１２２によって位置決めされた光ファイバ１１３に供給され、残りはモニタ用フォトダイオード１２５に供給される。
【００５９】
モニタ用フォトダイオード１２５は、ライトエミッター１２４の他方の光出射面からの光を受光してその強度をモニタリングするために用いられる。モニタ用フォトダイオード１２５の出力は送信用ＩＣ１２６に供給され、これによってライトエミッター１２４の発光強度が最適化される。
【００６０】
送信用ＩＣ１２６は、少なくとも端末からの送信信号及びモニタ用フォトダイオード１２５の出力を受け、これら信号を処理してライトエミッター１２４を駆動するための装置である。送信用ＩＣ１２６とライトエミッター１２４及びモニタ用フォトダイオード１２５との間のデータの授受はＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、送信用ＩＣ１２６と図示しない端末との間のデータの授受は、図示しないボンディングパッド及びリードを介して行われる。また、モニタ用フォトダイオード１２５等にボンディングパッドを設ければ、モニタ用フォトダイオード１２５と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＬＥプラットフォーム１２０に１個の送信用ＩＣ１２６を搭載しているが、送信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＬＥプラットフォーム１２０に搭載されない他のＩＣによってライトエミッター１２４を駆動する場合には、かかる送信用ＩＣ１２６を省略することも可能である。
【００６１】
以上のような構成を有するＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０をダイパッド１０１上に並べて載置し、ボンディングパッドとリードとをボンディングワイヤによって電気的に接続し、さらに、図３に示したように領域Ｍを樹脂封止することによって本実施態様にかかる光モジュール１００が完成する。
【００６２】
図６（ａ）は、本実施態様にかかる光モジュール１００の外観を示す略上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【００６３】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体１０４と、パッケージ本体１０４の対向する二つの面から導出され、パッケージ本体１０４の実装面１０４ａ方向に折り曲げられた複数のリード１０２と、リード１０２の導出面とは異なる面から導出された二つのフェルール１１４とからなる外観を有している。つまり、パッケージングされた通常の半導体デバイスと類似する外観を有している。このため、通常の半導体デバイスと同様、プリント基板上に実装することができ、その取り扱いは非常に簡易である。また特に、一つのパッケージに二つあるいはそれ以上の送受信ユニットを備えたマルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数実装されるＯＮＵ等の装置全体の小型化、実装効率の向上及び低コストを図ることができる。
【００６４】
図７は、光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。図７に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００をプリント基板等に実装する場合、プリント基板等の表面に設けられた電極パターン３１と光モジュール１００のリード１０２とを半田等によって電気的及び機械的に接続するとともに、フェルール１１４内に他の光ファイバ３２を挿入し、固定する。これにより、光モジュール１００は、電極パターン３１を介して所定の端末装置と電気通信を行うことが可能となるとともに、光ファイバ３２を介して他の端末と光通信を行うが可能となる。
【００６５】
次に、本実施態様にかかる光モジュール１００の製造方法について説明する。
【００６６】
まず、ＰＤプラットフォーム１１０の製造方法について説明する。ＰＤプラットフォーム１１０の製造においては、まずＰＤプラットフォーム本体１１１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシングによってＰＤプラットフォーム本体１１１に切り欠き１１１ａを形成するとともに、所定間隔を隔てて二つの溝１１２を形成する。これら二つの溝１１２は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応している。二つ以上の送受信ユニットを有する場合においても、それぞれの光モジュールに対応した複数の溝１１２を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。
【００６７】
一方、両端面が研磨された光ファイバ１１３を別途用意し、その一端を二つのフェルール１１４にそれぞれ挿入し固定する。このようにして一端にフェルール１１４が設けられた光ファイバ１１３を二つ用意し、これらを二つの溝１１２内にそれぞれ収容し、接着剤によって光ファイバ１１３を溝１１２内に固定する。このとき、図３に示すように、光ファイバ１１３がＰＤプラットフォーム本体１１１より所定の長さだけ飛び出した状態とする必要がある。
【００６８】
次に、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってスリット１１５を形成し、この中に二つのＷＤＭフィルタ１１６を溝１１２との交差位置にそれぞれ挿入する。そして、スリット１１５の空隙部分を光学樹脂によって埋め、ＷＤＭフィルタ１１６をスリット１１５内に固定する。
【００６９】
そして、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に設けられた電極パターン上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８を二つずつ搭載することにより、ＰＤプラットフォーム１１０が完成する。
【００７０】
次に、ＬＥプラットフォーム１２０の製造方法について説明する。ＬＥプラットフォーム１２０の製造においては、ＰＤプラットフォーム１１０の製造と同様、まずＬＥプラットフォーム本体１２１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは化学的なエッチングによってＬＥプラットフォーム本体１２１に所定間隔を隔てて二つのＶ溝１２２を形成する。これら二つのＶ溝１２２は、二つ送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応している。その後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってＬＥプラットフォーム本体１２１にトレンチ１２３を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。しかしながら、トレンチ１２３については少なくともＶ溝１２２の形成後に行う必要がある。
【００７１】
そして、ＬＥプラットフォーム本体１２１上に設けられた電極パターン上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、ライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６を二つずつ搭載することにより、ＬＥプラットフォーム１２０が完成する。
【００７２】
次に、このようにして作製されたＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０のダイパッド１０１への搭載方法について説明する。
【００７３】
まず、図８に示すように、ダイパッド１０１及びリード１０２を含むリードフレーム１０５を用意する。このようなリードフレーム１０５は、金属板の打ち抜き加工又はエッチング加工によって作製することが可能である。
【００７４】
次に、図９に示すように、ＰＰＳ（polyphenylene sulfide）等の樹脂１０６によって、ダイパッド１０１とリード１０２の一方の先端部分とを連結し、さらに、各リード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとを連結する（プリモールド）。
【００７５】
このようなプリモールドを行った後、図１０に示すように、リードフレーム１０５のうちダイパッド１０１とリード１０２とを接続している部分１０５ｂ、リード１０２同士を接続している部分１０５ｃ、さらにはリード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとの間の部分１０５ｄをそれぞれ切断し、これにより、ダイパッド１０１、リード１０２及びリードフレーム１０５の外枠部分を互いに電気的に分離する。この状態においても、樹脂１０６によってダイパッド１０１とリード１０２、さらには、リード１０２とリードフレーム１０５の外枠部分１０５ａとが連結されていることから、機械的には一体的な状態が保たれている。
【００７６】
次に、図１１に示すように、ダイパッド１０１の所定の部分にＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、ボンディングパッドと所定のリード１０２とをボンディングワイヤによって電気的に接続する。次に、この状態において、ボンディングワイヤに接続されたリード１０２を介してＬＥプラットフォーム１２０に電気信号を送信し、スクリーニングテストを行う。スクリーニングテストは、ライトエミッター１２４に例えば数百ｍＡの動作電流を数時間に亘って流し続けることによって初期不良のあるライトエミッター１２４を発見することを目的とするテストであり、モニタ用フォトダイオード１２５より得られる検出信号の強度を監視することによって、ライトエミッター１２４の初期不良を発見することができる。以降の製造工程は、スクリーニングテストをパスした仕掛品についてのみ行われ、スクリーニングテストにおいてライトエミッター１２４等の初期不良が発見された仕掛品には、以降の工程は施されない。これによって、無駄な工程を省くことができる。
【００７７】
スクリーニングテストをパスした場合、図１２に示すようにダイパッド１０１の所定の部分にＰＤプラットフォーム１１０を搭載し、二つの光ファイバ１１３をそれぞれに対応するＶ溝１２２に沿って配置することにより、光ファイバ１１３の端面をライトエミッター１２４の発光面に正確に対向させる。次に、Ｖ溝１２２に載置された光ファイバ１１３に接着剤１２８（図２及び図３参照）を塗布し、これを硬化させることによって、光ファイバ１１３をＶ溝１２２に固定する。接着剤１２８の材料としては、特に限定されるものではないが、熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂を用いることができる。また、接着剤１２８の代わりに、シリコンや石英等の蓋によって光ファイバ１１３を固定しても構わない。
【００７８】
次に、各プラットフォーム上のボンディングパッドと所定のリード１０２とをボンディングワイヤ１０３によって電気的に接続した後、受信用フォトダイオード１１７やライトエミッター１２４等の全ての光学素子上に図示しないシリコーンジェルを塗布する。かかるシリコーンジェルは、主に、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３間における光信号の伝搬を確保するとともに、ライトエミッター１２４等の各光学素子を外部からの機械的ストレスから保護する緩衝材としての役割を果たし、外部からの機械的ストレスはシリコーンジェルによって吸収される。
【００７９】
そして、図３に示す領域Ｍを樹脂モールドし、リード１０２を切断することによって光モジュール１００が完成する。
【００８０】
このように、本実施態様による光モジュール１００は、一つのダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載され、これらが一体的に樹脂封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、図３３に示した従来の光モジュール１０とは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、図３４に示した従来の埋め込み型光導波路を用いた光モジュール２０とは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００８１】
特に、本実施態様による光モジュール１００は、二つの送受信ユニット１００Ａおよび１００Ｂを備え、これらが共通のＰＤプラットフォーム１０１およびＬＥプラットフォーム１２０上に実装されるので、小型化、低コスト及び実装効率の向上を図ることができる。
【００８２】
また、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、その後ＰＤプラットフォーム１１０を搭載すれば、ＬＥプラットフォーム１２１本体上にライトエミッター１２４等を搭載する際に与えられる熱がＰＤプラットフォーム１１０に影響を与えることがないので、製造時において各工程の温度制御が容易となる。
【００８３】
さらに、本実施態様による光モジュール１００の製造においては、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォーム１１０を搭載しているので、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。
【００８４】
尚、上記光モジュール１００において、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載されたＷＤＭフィルタ１１６や受信用フォトダイオード１１７並びにＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載されたライトエミッター１２４やモニタ用フォトダイオード１２５は、各モジュール部１００Ａ，１００Ｂごとに独立した部品であるが、アレイ素子などを用いて共通化しても構わない。次に、アレイ素子を搭載した実施態様について説明する。
【００８５】
図１３は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の構造を概略的に示す略斜視図である。尚、本実施態様にかかる光モジュール２００も、最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１３には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、送受信用ＩＣ、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００８６】
図１３に示されるように、本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様に、ダイパッド２０１上に載置されたＰＤプラットフォーム２１０及びＬＥプラットフォーム２２０とを備えている。ＰＤプラットフォーム本体２１１上に搭載されたＷＤＭフィルタ及び受信用フォトダイオードが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＷＤＭフィルタ２１６及び一つのフォトダイオードアレイ２１７で構成されている点が上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。また、ＬＥプラットフォーム本体２２１上に搭載されたライトエミッターやモニタ用フォトダイオードも、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのライトエミッターアレイ２２４やフォトダイオードアレイ２２５で構成されている。その他については光モジュール１００と同様である。これらのＷＤＭフィルタやアレイ素子はそれぞれ一体的な部品ではあるが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂの位置において独立したフィルタ機能や受発光動作を行わせることが可能である。
【００８７】
本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、ＷＤＭフィルタが一個のフィルタ素子で構成され、またフォトダイオードやライトエミッターといった受発光素子が各送受信ユニットそれぞれに共通する一個のアレイ素子で構成されることから、各素子をプラットフォーム本体上へ個別に実装する場合に比べて実装が容易となり、またアレイ素子ではない単一素子と比べてもわずかに高価なだけであるため、最終的には光モジュール製品自体のコストや製造コストを削減することが可能となる。
【００８８】
また、上記光モジュール１００においては、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載される受信用ＩＣ１１８や、ＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載される送信用ＩＣ１２６が、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂごとにそれぞれ独立して設けられているが、本発明においては、これらのＩＣを共用化しても構わない。次に、受信用ＩＣ及び送信用ＩＣをそれぞれ共用化した実施態様について説明する。
【００８９】
図１４は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール３００の構造を概略的に示す略平面図である。尚、本実施態様にかかる光モジュール３００も、最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１２には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００９０】
図１４に示されるように、本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様に、ダイパッド３０１上に載置されたＰＤプラットフォーム３１０及びＬＥプラットフォーム３２０とを備えている。ＰＤプラットフォーム本体３１１上に搭載された受信用ＩＣが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＩＣ３１８で構成されている点が上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。また、ＬＥプラットフォーム本体３２１上に搭載された送信用ＩＣも、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂに共通する一つのＩＣ３２６で構成されている。その他については光モジュール１００と同様である。これら受信用ＩＣ３１８や送信用ＩＣ３２６はそれぞれ一つのＩＣではあるが、各送受信ユニット１００Ａ，１００Ｂそれぞれに対する独立した制御や処理を行うことが可能である。
【００９１】
本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂにおいて用いられる受信用回路や送信用回路をそれぞれ一つのＩＣで構成したので、実装が容易となり、プラットフォーム本体を小型化することができる。このため、材料コストを削減することができるばかりでなく、所定の加工を施したシリコンウェハ等を分割することにより複数のプラットフォーム本体３１１，３２１を多数個取りする場合には、一度により多くのプラットフォーム本体３１１，３２１を作製することができることから、製造コストを削減することも可能となる。
【００９２】
尚、本実施態様にかかる光モジュール３００においては、受信用ＩＣと送信用ＩＣをそれぞれ別々に共用化しているが、送受信用ＩＣとしてこれらを１個にまとめても構わない。また、受信用ＩＣのみを共用化したり、送信用ＩＣのみを共用化したりすることも可能である。
【００９３】
また、上記光モジュール３００においては、受信用ＩＣ１１８をＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載し、送信用ＩＣ１２６をＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載しているが、本発明においては、これらＩＣをダイパッド１０１上に搭載しても構わない。次に、受信用ＩＣ及び送信用ＩＣをダイパッド１０１上に搭載した実施態様について説明する。
【００９４】
図１５は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール４００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１６は、光モジュール４００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール４００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１５及び図１６には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１５及び図１６においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００９５】
図１５及び図１６に示すように、本実施態様にかかる光モジュール４００は、上記実施態様にかかる光モジュール３００と同様に、ダイパッド４０１上に載置されたＰＤプラットフォーム４１０及びＬＥプラットフォーム４２０とを備えており、送受信ユニット４００Ａ及び４００Ｂに対して共用化された受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６が設けられているが、これら受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６がダイパッド４０１上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール３００と相違している。その他については光モジュール３００と同様である。
【００９６】
本実施態様にかかる光モジュール４００は、上記実施態様にかかる光モジュール３００と同様の効果を得ることができるとともに、受信用ＩＣ４１８及び送信用ＩＣ４２６がＰＤプラットフォーム本体４１１及びＬＥプラットフォーム本体４２１ではなく、ダイパッド４０１上に載置されていることから、これらプラットフォーム本体４１１，４２１を小型化することができる。このため、材料コストを削減することができるばかりでなく、所定の加工を施したシリコンウェハ等を分割することにより複数のプラットフォーム本体４１１，４２１を多数個取りする場合には、一度により多くのプラットフォーム本体４１１，４２１を作製することができることから、製造コストを削減することも可能となる。
【００９７】
尚、本実施態様にかかる光モジュール４００においては、２個のＩＣをダイパッド４０１上に搭載しているが、ダイパッド４０１上に搭載するＩＣの数は１個でもよいし、３個以上であっても構わない。また、所定のＩＣをダイパッド４０１に搭載するとともに、他のＩＣをＰＤプラットフォーム本体４１１及び／又はＬＥプラットフォーム本体４２１上に搭載しても構わない。
【００９８】
また、上記光モジュール１００乃至４００においては、ＰＤプラットフォーム１１０（２１０）とＬＥプラットフォーム１２０（２２０）とをいずれもダイパッド１０１（２０１）上に搭載しているが、本発明において、ＰＤプラットフォームをダイパッドではなくＬＥプラットフォーム上に搭載しても構わない。次に、ＰＤプラットフォームをＬＥプラットフォーム上に搭載した実施態様について説明する。
【００９９】
図１７は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール５００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１８は、光モジュール５００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール５００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１７及び図１８には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１００】
図１７及び図１８に示すように、本実施態様にかかる光モジュール５００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００等と同様、ダイパッド５０１上に搭載されたＰＤプラットフォーム５１０及びＬＥプラットフォーム５２０とを備えているが、ＰＤプラットフォーム５１０がダイパッド５０１上ではなく、ＬＥプラットフォーム５２０のＬＥプラットフォーム本体５２１が有する搭載領域５２１ａ上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール１００等と相違している。その他については光モジュール１００と同様である。
【０１０１】
本実施態様にかかる光モジュール５００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、ＰＤプラットフォーム５１０とＬＥプラットフォーム５２０がほぼ一体的となることから、熱応力によりダイパッド５０１が多少変形した場合であっても、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３との位置関係が変化し難いという利点を有する。
【０１０２】
さらに、上記光モジュール１００乃至５００においては、ＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームとが別個の部品であるが、本発明において、これらを単一のプラットフォームによって構成しても構わない。次に、単一のプラットフォームをダイパッド上に搭載した実施態様について説明する。
【０１０３】
図１９は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール６００の構造を概略的に示す略平面図であり、図２０は、光モジュール６００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール６００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１９及び図２０には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１９及び図２０においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１０４】
図１９及び図２０に示すように、本実施態様にかかる光モジュール６００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００等とは異なり、ダイパッド６０１上に搭載された共通プラットフォーム６３０を備えている。共通プラットフォーム６３０は、単一のプラットフォーム本体６３１によって構成されており、上記ＰＤプラットフォーム１１０の機能とＬＥプラットフォーム１２０の機能の両方を併せ持っている。このため、本実施態様にかかる光モジュール６００は、ＬＥプラットフォームのみについてスクリーニングテストを行うことができないが、その他に関しては、上記実施態様にかかる光モジュール１００の効果と同様の効果を得ることができる。また、製造工程が最も簡単であることから、製造コストを低減することが可能となる。
【０１０５】
さらに、本発明による光モジュールのパッケージ形状としては、図６に示すパッケージ形状に限定されず、他のパッケージ形状を採用しても構わない。次に、他のパッケージ形状を用いた実施態様について説明する。
【０１０６】
図２１（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール７００の外観を示す略底面図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。本実施態様にかかる光モジュール７００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と比べ、パッケージ形状が異なる他は同様の構成を有している。すなわち、ダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載された構成を有している。
【０１０７】
図２１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール７００のパッケージは、光モジュール１００のパッケージと同様、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体７０４を有しているが、リード７０２がパッケージ本体７０４から突出しておらず、パッケージ本体７０４の実装面７０４ａにおいて終端している。本実施態様によれば、光モジュール１００に比べ、プリント基板等への実装面積をより削減することができるので、最終製品をより小型化することが可能となる。
【０１０８】
図２２（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール８００の外観を示す略上面図であり、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿った略断面図である。本実施態様にかかる光モジュール８００についても、上記実施態様にかかる光モジュール１００と比べ、パッケージ形状が異なる他は同様の構成を有している。すなわち、ダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載された構成を有している。
【０１０９】
図２２（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール８００のパッケージは、上記実施態様にかかる光モジュール７００のパッケージと同様、樹脂からなる略直方体形状のパッケージ本体８０４及びパッケージ本体８０４の実装面８０４ａにおいて終端するリード８０２を有しているとともに、パッケージ本体８０４の上面、すなわち、パッケージ本体８０４の実装面８０４ａとは反対側の面においてダイパッド１０１の裏面が露出している。つまり、本実施態様においては、ダイパッド１０１、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０からなる部分が光モジュール７００とは上下逆に配置されており、ダイパッド１０１の裏面がパッケージ本体８０４の上面において露出するように樹脂封止されている。
【０１１０】
本実施態様によれば、上記光モジュール７００と同様、プリント基板等への実装面積をより削減することができるばかりでなく、パッケージ本体８０４の上面において露出したダイパッド１０１がヒートシンクとして機能することから、非常に高い放熱特性を得ることができる。これにより、最終製品の小型化と信頼性の向上を実現することが可能となる。尚、本実施態様では、ダイパッド１０１の裏面を直接露出させているが、ダイパッド１０１の裏面に別途ヒートシンク部材を貼り付け、これを露出させることにより放熱を行っても構わない。
【０１１１】
次に、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい外形について説明する。
【０１１２】
図２３は、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。図２３に示す例による光コネクタ９００は、本発明にかかる光モジュール（図示せず）とこれを収容する筐体９０１とを備えており、筐体９０１のうち幅が狭くなっている接続部分９０１ａの一端からはフェルール１１４が突出し、さらに、接続部分９０１ａの側面には係止部９０２が設けられている。これにより、図２３に示す光コネクタ９００は、接続部分９０１ａを着脱可能な他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部９０２によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。
【０１１３】
図２４は、本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい他の例を示す外観図である。図２１に示す例による光コネクタ９２０は、図２０に示した光コネクタ９００とは異なり、筐体９２１に狭くなっている部分がなく、フェルール１１４が突出している部分自体が接続部分９２１ａを構成している。図２１に示す光コネクタ９２０においても、接続部分９２１ａを着脱可能な他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部９２２によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。
【０１１４】
さらに、本発明においてＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームを搭載するための部材としては、リードフレームのダイパッドに限定されず、ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームを機械的に保持可能であり、且つ、ある程度の放熱性を有している限り、他の部材を用いても構わない。
【０１１５】
図２５は、ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームをプリント基板上に搭載した実施態様による光モジュール１０００を示す上面図であり、図２６はその底面図である。本実施態様にかかる光モジュール１０００についても、最終的に樹脂封止され主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図２５及び図２６には樹脂が取り除かれた状態が示されている。
【０１１６】
図２５に示すように、本実施態様においては、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０がプリント基板１００１の上面に設けられたダイパッド１００２に搭載されており、ボンディングパッド１１９，１２７は、ボンディングワイヤ１０３を介してプリント基板１００１の上面に設けられたボンディングパッド１００３に接続されている。プリント基板１００１の材料としては、特に限定されるものではないが、樹脂やセラミックを用いることが好ましい。ダイパッド１００２やボンディングパッド１００３は、プリント基板１００１の表面のメタライズによって構成することが可能である。フェルール１１４については、図２２に示すようにプリント基板１００１から突出した状態とすることが好ましい。
【０１１７】
プリント基板１００１の底面には、図２６に示すように、それぞれボンディングパッド１００３に接続された外部電極１００４が設けられており、他のプリント基板等に実装される場合には、かかる外部電極１００４を介して電気的に接続される。ボンディングパッド１００３と外部電極１００４との接続は、プリント基板１００１内に設けられた内部配線を（図示せず）介して行われる。外部電極１００４についても、プリント基板１００１の底面のメタライズによって構成することが可能である。
【０１１８】
図２７は、本実施態様にかかる光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す上面図であり、図２８はその側面図である。図２７及び図２８に示すように、ダイパッド１００２及びボンディングパッド１００３の表面は最終的に樹脂１００５で覆われ、これによってＰＤプラットフォーム１１０やＬＥプラットフォーム１２０等の機能部分が保護される。ここで、図２７及び図２８に示すように、樹脂１００５の側面には係止部１００６を設けることが好ましく、このような係止部１００６を設ければ、本実施態様にかかる光モジュール１０００を他の光コネクタ（図示せず）の接続部分に挿入し、係止部１００６によって両者を固定することによってこれら光コネクタ同士を光学的及び機械的に接続することが可能となる。このように、樹脂１００５の側面に係止部１００６を設ければ、光モジュール１０００自体を着脱可能な光コネクタとして用いることが可能となる。
【０１１９】
さらに、上記光モジュール１００乃至１０００においては、共通のプラットフォーム上に２個の送受信ユニットが設けられているが、これらはいくつ設けられていても構わない。例えば図２９（ａ）及び（ｂ）に示すように、光モジュール１１００及び１２００において、同一方向を向いた４個の送受信ユニット１００Ａ〜１００Ｄが並列に配置されていてもよい。その場合に、図２９（ａ）に示すようにＷＤＭフィルタ、フォトダイオード及びライトエミッターを各送受信ユニットごとに個別に実装してもよく、また図２９（ｂ）に示すようにこれらを共通の素子で構成しても構わない。
【０１２０】
さらに、上記光モジュール１００乃至１０００においては、共通のプラットフォーム上に複数個の送受信ユニットを並列に配置しているが、互いを対向させて直列に配置してもよい。
【０１２１】
図３０は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール１３００の構造を概略的に示す略斜視図である。本実施態様にかかる光モジュール１３００も最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図３０には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１２２】
図３０に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１３００は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂを備えているが、これらは横一列に配列されるのではなく、ＬＥプラットフォーム同士が向き合わされ、互いのフェルールが外側を向くように、即ち互いに逆方向を向いて直列に配置される。また、ダイパッド１１０１上に載置されるＰＤプラットフォーム１１１０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対してそれぞれ個別に用意されるが、ＬＥプラットフォーム１１２０は、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通するプラットフォームであり、一つのＬＥプラットフォーム上に、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの構成要素が対称的に配列される。
【０１２３】
光モジュール１３００に搭載される二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂの個々の構成は、図２に示した構成と略同様である。また、ＬＥプラットフォーム１１２０の製造については、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応させて、一つのＬＥプラットフォーム本体１１２１上に、二つの送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応したＶ溝やトレンチを形成する以外は、光モジュール１００と略同様である。
【０１２４】
さらに、本実施態様にかかる光モジュール１３００についても、光モジュール１００の場合と同様に種々の変形が可能である。例えば、送受信用ＩＣの共用化（図１４）、送受信用ＩＣのダイパッド上への搭載（図１５，１６）、ＰＤプラットフォームのＬＥプラットフォーム上への搭載（図１７,１８）、ＬＤプラットフォーム本体及びＰＤプラットフォーム本体の一体化（図１９、２０）、光モジュールパッケージのリードの終端化（図２１，２２）、光モジュールパッケージ内の光モジュールのダイパッドを露出させる構成（図２２）などは、同様の変形が可能である。
【０１２５】
また、本実施態様にかかる光モジュール１３００を内蔵した光コネクタも、図３１（ａ）及び（ｂ）に示すように、光モジュール１３００の形状に合わせて対称的なコネクタ形状になる以外は、前記実施形態にかかる光コネクタ９００や光コネクタ９２０と略同様である。さらに、本実施態様にかかる光モジュール１３００は、前記実施態様にかかる光モジュール１０００と同様に、プリント基板上に搭載したり（図２５，２６）、さらに樹脂モールドしたりすることも可能である（図２７，図２８）。
【０１２６】
図３２は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール１４００の構造を概略的に示す略斜視図である。本実施態様にかかる光モジュール１４００も最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図３２には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【０１２７】
図３２に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１４００は、４つの送受信ユニット１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ及び１００Ｄを備えており、これらは２行２列に配列される。すなわち、図１に示した光モジュール１００と、図３０に示した光モジュール１３００の組み合わせである。個々の送受信ユニットの構成については同様である。送受信ユニットの数は必要に応じて自由に設定することができる。但し、直列方向（図示のＸ方向）には追加することができず、並列方向（図示のＹ方向）に追加することができるのみである。すなわち、２×ｎ（ｎは正の整数）となるように複数の送受信ユニットを配列することができる。
【０１２８】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０１２９】
例えば、上記各実施態様においては、ＰＤプラットフォームやＬＥプラットフォームを樹脂によって封止しているが、封止部材としては樹脂に限定されるものではなく、他の封止部材を用いても構わない。
【０１３０】
また、図２９（ｂ）に示した実施態様においては、ＷＤＭフィルタ、受信用フォトダイオード、ライトエミッター及びモニタ用フォトダイオードが４つの送受信ユニット１００Ａ〜１００Ｄすべてに共通する一つの素子からなる場合を例に説明したが、対応する素子を二つずつに分けて構成してもよい。例えばＷＤＭフィルタについて、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに共通する第１のＷＤＭフィルタと、送受信ユニット１００Ｃ及び１００Ｄに共通する第２のＷＤＭフィルタによって構成してもよい。また、フォトダイオードやライトエミッターについても、送受信ユニット１００Ａ及び１００Ｂに対応する第１のフォトダイオードアレイ及び第１のライトエミッターアレイと、送受信ユニット１００Ｃ及び１００Ｄに対応する第２のフォトダイオードアレイ及び第２のライトエミッターアレイによって構成してもよい。
【０１３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、複数の送受信ユニットを備えたマルチチャンネルの光モジュールを提供することができ、光モジュールが多数使用されるＯＮＵ等の装置全体の小型化及び低コストを実現することができる。また、一つのダイパッド上にＰＤプラットフォームとＬＥプラットフォームが搭載され、或いは、共通プラットフォームが搭載され、封止部材によってこれらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。
【０１３２】
また、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、その後ＰＤプラットフォームを搭載すれば、ＬＥプラットフォーム本体上にライトエミッター等を搭載する際に与えられる熱がＰＤプラットフォームに影響を与えることがないので、製造時において各工程の温度制御が容易となる。
【０１３３】
さらに、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の構造を概略的に示す略斜視図である。
【図２】図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略平面図である。
【図３】図１に示した光モジュール１００のうち送受信ユニット１００Ａ又は１００Ｂの構造のみを部分的に示す略側面図である。
【図４】ＰＤプラットフォーム１１０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図５】ＬＥプラットフォーム１２０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図６】（ａ）は、光モジュール１００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【図７】光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。
【図８】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の準備）を示す図である。
【図９】光モジュール１００の製造するための一工程（プリモールド）を示す図である。
【図１０】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の所定部分１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄの切断）を示す図である。
【図１１】光モジュール１００の製造するための一工程（ＬＥプラットフォーム１２０の搭載）を示す図である。
【図１２】光モジュール１００の製造するための一工程（ＰＤプラットフォーム１１０の搭載）を示す図である。
【図１３】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の構造を概略的に示す略斜視図である。
【図１４】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール３００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１５】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール４００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１６】光モジュール４００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１７】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール５００の構造を概略的に示す略平面図であり、
【図１８】光モジュール５００の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１９】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール６００の構造を概略的に示す略平面図である。
【図２０】光モジュール６００の構造を概略的に示す略側面図である。
【図２１】（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール７００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。
【図２２】（ａ）は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール８００の外観を示す略上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿った略断面図である。
【図２３】本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。
【図２４】本発明にかかる光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい他の例を示す外観図である。
【図２５】ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームをプリント基板上に搭載した実施態様による光モジュール１０００の主要部を示す上面図である。
【図２６】光モジュール１０００の構造を概略的に示す略底面図である。
【図２７】光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す上面図である。
【図２８】光モジュール１０００を樹脂モールドした状態を示す側面図である。
【図２９】本発明の好ましい他の実施態様にかかる４個の送受信ユニットを備えた光モジュールの構造を示す斜視図であり、（ａ）はＷＤＭフィルタや受発光素子が複数設けられている場合、（ｂ）は一つのＷＤＭフィルタやアレイ素子が複数設けられている場合を示している。
【図３０】本発明のさらに好ましい他の実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。
【図３１】図３０に示した光モジュールを内蔵する光コネクタの好ましい一例を示す外観図である。
【図３２】本発明のさらに好ましい他の実施態様にかかる光モジュールの構造を示す略斜視図である。
【図３３】従来の光モジュールの構造を示す平面図である。
【図３４】従来の光モジュールの他の構造を示す略斜視図である。
【図３５】複数の光モジュールを備えた局側システムの典型的な構造を示す略斜視図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，１１００，１２００，１３００，１４００ 光モジュール
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 送受信ユニット
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１ ダイパッド
１０２，７０２，８０２ リード
１０３ ボンディングワイヤ
１０４ パッケージ本体
１０４ａ 実装面
１０５ リードフレーム
１０５ａ 外枠
１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ 切断される部分
１０６ 樹脂
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ ＰＤプラットフォーム
１１１，２１１，３１１ ＰＤプラットフォーム本体
１１１ａ 切り欠き
１１２ 溝
１１３ 光ファイバ
１１４ フェルール
１１５ スリット
１１６，２１６ ＷＤＭフィルタ
１１７ 受信用フォトダイオード
１１８，２１８，３１８ 受信用ＩＣ
１１９ ボンディングパッド
１２０，２２０，３２０ ＬＥプラットフォーム
１２１，２２１，３２１ ＬＥプラットフォーム本体
１２２ Ｖ溝
１２３ トレンチ
１２４ ライトエミッター
１２５ モニタ用フォトダイオード
１２６，２２６，３２６ 送信用ＩＣ
１２７ ボンディングパッド
２１７ 受信用フォトダイオードアレイ
２２４ ライトエミッターアレイ
２２５ モニタ用フォトダイオードアレイ
３２１ａ 搭載領域
６３０ 共通プラットフォーム
６３１ プラットフォーム本体
７０４，８０４ パッケージ本体
７０４ａ，８０４ａ 実装面
９００，９２０ 光コネクタ
９０１，９２１ 筐体
９０１ａ，９２１ａ 接続部分
９０２，９２２ 係止部
１００１ プリント基板
１００２ ダイパッド
１００３ ボンディングパッド
１００４ 外部電極
１００５ 樹脂
１００６ 係止部
Claims (16)
- 光信号を送受信するための光モジュールであって、ダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された少なくとも一つのプラットフォーム本体と、前記プラットフォーム本体上に搭載された複数の送受信ユニットと、前記プラットフォーム本体の少なくとも一部及び前記ダイパッドの少なくとも一部を一体的に覆う封止部材とを備え、
前記送受信ユニットは、前記プラットフォーム本体に固定された光ファイバと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する受信用フォトダイオードと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して送信すべき光信号を発生するライトエミッターと、前記受信用フォトダイオードと前記ライトエミッターとの間において前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記光ファイバの一端をそれぞれ収容するフェルールとを備えることを特徴とする光モジュール。 - 前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
- 前記受信用フォトダイオードの出力を受けてその信号を処理し、及び／又は、前記ライトエミッターを駆動する少なくとも一つのＩＣをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
- 前記少なくとも一つのプラットフォーム本体は、前記受信用フォトダイオードが搭載されたＰＤプラットフォーム本体と、前記ライトエミッターが搭載されたＬＥプラットフォーム本体を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記複数の送受信ユニットは、前記ＬＥプラットフォーム本体に搭載され、前記ライトエミッターの発光強度をモニタリングするモニタ用フォトダイオードをさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
- 前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが同一方向を向いて前記プラットフォーム本体上に並列に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記ＰＤプラットフォーム本体および前記ＬＥプラットフォーム本体は、前記少なくとも二つの送受信ユニットに共通することを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。
- 前記複数の送受信ユニットは、その少なくとも二つが互いに逆方向を向いて直列に配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記ＰＤプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットそれぞれに対して個別に設けられ、前記ＬＥプラットフォーム本体は、前記二つの送受信ユニットに共通することを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。
- 前記フィルタは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフィルタであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記受信用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記ライトエミッターは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのライトエミッターアレイであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 前記モニタ用フォトダイオードは、前記複数の送受信ユニットに共通する一つのフォトダイオードアレイであることを特徴とする請求項４乃至１２のいずれか１項に記載の光モジュール。
- 光信号を送受信するための光モジュールの製造方法であって、
送信すべき光信号を発生する少なくとも一つのライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームをダイパッド上に搭載する工程と、
複数の光ファイバ、前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する少なくとも一つの受信用フォトダイオード、送信すべき光信号と受信する光信号とを分離する少なくとも一つのフィルタ、及び前記光ファイバの一端を収容する複数のフェルールを備える少なくとも一つのＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上又は／及び前記ＬＥプラットフォーム上に搭載する工程と、
前記フェルールの端部が露出するように、前記ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームの少なくとも一部を封止部材によって封止する工程と
を備えることを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記ＬＥプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載した後スクリーニングテストを行い、その後、前記ＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上に搭載することを特徴とする請求項１４に記載の光モジュールの製造方法。
- 前記光ファイバ、前記受信用フォトダイオード、前記ライトエミッター又は前記フィルタの少なくとも一部を覆うシリコーンジェルを塗布する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の光モジュール。
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