JPH11258467A - 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール - Google Patents
光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュールInfo
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- JPH11258467A JPH11258467A JP6561098A JP6561098A JPH11258467A JP H11258467 A JPH11258467 A JP H11258467A JP 6561098 A JP6561098 A JP 6561098A JP 6561098 A JP6561098 A JP 6561098A JP H11258467 A JPH11258467 A JP H11258467A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェルール等を搭載した基体をリードフレー
ムに搭載する際に求められる位置決めの正確さ緩和して
も、フェルールがモールド金型から受ける応力を緩和で
きる光モジュール用リードフレームおよび光モジュール
の製造方法、並びに内部応力が緩和された光モジュール
を提供する。 【解決手段】 光モジュール基体１０が有するフェルー
ル４の端面をリードフレーム２０に関して所定方向に向
けて光モジュール基体１０を搭載し固定するための搭載
面を有するダイパッド２３と、リードフレーム２０を含
む平面内に含まれ、所定方向と直交する方向にダイパッ
ド２３の位置をリードフレーム２０を含む平面内におい
て変位可能にするための変形部分を有し、且つリードフ
レーム２０に対してダイパッド２３を支持するダイパッ
ド支持部２４、２５、２６とを備える光モジュール用リ
ードフレームを用いる。
ムに搭載する際に求められる位置決めの正確さ緩和して
も、フェルールがモールド金型から受ける応力を緩和で
きる光モジュール用リードフレームおよび光モジュール
の製造方法、並びに内部応力が緩和された光モジュール
を提供する。 【解決手段】 光モジュール基体１０が有するフェルー
ル４の端面をリードフレーム２０に関して所定方向に向
けて光モジュール基体１０を搭載し固定するための搭載
面を有するダイパッド２３と、リードフレーム２０を含
む平面内に含まれ、所定方向と直交する方向にダイパッ
ド２３の位置をリードフレーム２０を含む平面内におい
て変位可能にするための変形部分を有し、且つリードフ
レーム２０に対してダイパッド２３を支持するダイパッ
ド支持部２４、２５、２６とを備える光モジュール用リ
ードフレームを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド封止され
る光モジュールに使用される光モジュール用リードフレ
ーム、このリードフレームを使用した光モジュール、及
び光モジュールの製造方法に関する。
る光モジュールに使用される光モジュール用リードフレ
ーム、このリードフレームを使用した光モジュール、及
び光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバ、フェルール、及び光半導体
素子を基体上に搭載して、これをリードフレーム上に固
定した後に、トランフファ・モールドで成形封止する光
モジュールは研究開発段階にある。
素子を基体上に搭載して、これをリードフレーム上に固
定した後に、トランフファ・モールドで成形封止する光
モジュールは研究開発段階にある。
【０００３】このような光モジュールは、光ファイバ支
持するためのＶ形状の光ファイバ支持溝が形成されたプ
ラットフォーム、フェルールを支持するためのフェルー
ル支持溝が形成されたベース、から成る基体に、光ファ
イバ支持溝の一端部近傍にレーザダイオードを設置し、
また光ファイバを光ファイバ支持溝に設置すると共に、
フェルールをフェルール支持溝に設置して、上記各部が
搭載された基体をリードフレーム上に搭載して、ワイヤ
ボンディングによって電気的な接続を行い、トランスフ
ァモールド金型を用いて黒エポキシ樹脂を用いて封止を
行い、リードフレームをカットしてリードをベンドし
て、光モジュールが製造される。
持するためのＶ形状の光ファイバ支持溝が形成されたプ
ラットフォーム、フェルールを支持するためのフェルー
ル支持溝が形成されたベース、から成る基体に、光ファ
イバ支持溝の一端部近傍にレーザダイオードを設置し、
また光ファイバを光ファイバ支持溝に設置すると共に、
フェルールをフェルール支持溝に設置して、上記各部が
搭載された基体をリードフレーム上に搭載して、ワイヤ
ボンディングによって電気的な接続を行い、トランスフ
ァモールド金型を用いて黒エポキシ樹脂を用いて封止を
行い、リードフレームをカットしてリードをベンドし
て、光モジュールが製造される。
【０００４】図１０は、上記リードフレームの平面図で
ある。リードフレーム４０は、上記基体を搭載するため
のダイパッド４３、吊りピン４４を備える。吊りピン４
４は、フレーム外枠４１又はダム・バー４２のいずれか
にダイパッド４３を接続して、ダイパッドを支持するた
めの部分である。吊りピン４４は、図１０によれば、ダ
イパッド４３の３側面からそれぞれの側面に垂直な方向
に延びてフレーム外枠４１又はダム・バー４２のいずれ
かに達している。ダイパッド４３上には、各部が搭載さ
れた基体が、吊りピン４４が設けられていないダイパッ
ド４３の側面の方向にフェルールが向くように搭載され
る。基体が搭載されたリードフレームは、トランスファ
モールド金型に固定され、エポキシ樹脂で封止される。
ある。リードフレーム４０は、上記基体を搭載するため
のダイパッド４３、吊りピン４４を備える。吊りピン４
４は、フレーム外枠４１又はダム・バー４２のいずれか
にダイパッド４３を接続して、ダイパッドを支持するた
めの部分である。吊りピン４４は、図１０によれば、ダ
イパッド４３の３側面からそれぞれの側面に垂直な方向
に延びてフレーム外枠４１又はダム・バー４２のいずれ
かに達している。ダイパッド４３上には、各部が搭載さ
れた基体が、吊りピン４４が設けられていないダイパッ
ド４３の側面の方向にフェルールが向くように搭載され
る。基体が搭載されたリードフレームは、トランスファ
モールド金型に固定され、エポキシ樹脂で封止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の光モジュールを
製造するためには、どのような製造方法が信頼度の高い
光モジュールを量産性良く製造可能な方法であるかは、
学会等でも発表されていない。
製造するためには、どのような製造方法が信頼度の高い
光モジュールを量産性良く製造可能な方法であるかは、
学会等でも発表されていない。
【０００６】このようなモールド封止の光モジュールを
製造する場合に使用するリードフレームは、ダイパッド
４３が３方向から一方向に延びる吊りピン４４で支持さ
れているので、フェルール等を搭載した基体をリードフ
レームに位置決めして固定するときに、ダイパッド４３
は十分な柔軟性を備えていない。このため、モールド樹
脂封止するために、リードフレームをモールド金型に装
着する際にフェルールに応力がかかり過ぎないようにす
るために、製造工程において十分に注意をはらう必要が
ある。つまり、フェルールが搭載された基体とリードフ
レームを精密に位置合わせして固定した後に、このリー
ドフレームをモールド封止用の金型に装着する必要があ
る。このため、十分な正確さで光モジュール基体の位置
決めを行うためには、多くの時間が必要になることが考
えられる。
製造する場合に使用するリードフレームは、ダイパッド
４３が３方向から一方向に延びる吊りピン４４で支持さ
れているので、フェルール等を搭載した基体をリードフ
レームに位置決めして固定するときに、ダイパッド４３
は十分な柔軟性を備えていない。このため、モールド樹
脂封止するために、リードフレームをモールド金型に装
着する際にフェルールに応力がかかり過ぎないようにす
るために、製造工程において十分に注意をはらう必要が
ある。つまり、フェルールが搭載された基体とリードフ
レームを精密に位置合わせして固定した後に、このリー
ドフレームをモールド封止用の金型に装着する必要があ
る。このため、十分な正確さで光モジュール基体の位置
決めを行うためには、多くの時間が必要になることが考
えられる。
【０００７】一方、不満足な正確さでダイパッド４３上
に位置決めされた光モジュール基体を無理にモールド封
止すると、フェルールに過度な力が加わってフェルール
を破損する場合もある。また、破損に至らない場合で
も、リードフレームはフェルールが金型のフェルール搭
載溝から抗力を受けた状態で金型に搭載され、この抗力
はリードフレームのインナリード、および基体とダイパ
ッド４３の接着面等に歪みとして蓄積される。この状態
で樹脂封止すれば、この歪みは封止後に樹脂体の内部応
力に転化されて、この内部応力は光モジュール完成品の
樹脂体に残留すると考えられる。
に位置決めされた光モジュール基体を無理にモールド封
止すると、フェルールに過度な力が加わってフェルール
を破損する場合もある。また、破損に至らない場合で
も、リードフレームはフェルールが金型のフェルール搭
載溝から抗力を受けた状態で金型に搭載され、この抗力
はリードフレームのインナリード、および基体とダイパ
ッド４３の接着面等に歪みとして蓄積される。この状態
で樹脂封止すれば、この歪みは封止後に樹脂体の内部応
力に転化されて、この内部応力は光モジュール完成品の
樹脂体に残留すると考えられる。
【０００８】本発明の目的は、フェルール等を搭載した
基体をリードフレームに搭載する際に求められる上記の
位置決めの正確さを緩和しても、フェルールがモールド
用金型から受ける抗力を緩和可能な光モジュール用リー
ドフレーム、このリードフレームを用いて製造された光
モジュール、およびこの光モジュールの製造方法を提供
することにある。
基体をリードフレームに搭載する際に求められる上記の
位置決めの正確さを緩和しても、フェルールがモールド
用金型から受ける抗力を緩和可能な光モジュール用リー
ドフレーム、このリードフレームを用いて製造された光
モジュール、およびこの光モジュールの製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる光モジュ
ール用リードフレームは、光ファイバ、光ファイバが中
心に挿入固定されたフェルール、光ファイバの一端と光
学的に結合する光半導体素子を有する光モジュール基体
を搭載するための光モジュール用のリードフレームであ
って、当該リードフレームを含む平面内に含まれ、光モ
ジュール基体が有するフェルールの端面を当該リードフ
レームに関して所定方向に向けて光モジュール基体を搭
載し固定するための搭載面を有するダイパッドと、当該
リードフレームを含む平面内に含まれ、所定方向と直交
する方向にダイパッドの位置を当該リードフレームを含
む平面内において変位可能にするための変形部分を有
し、且つ当該リードフレームに対してダイパッドを支持
するダイパッド支持部と、を備える。
ール用リードフレームは、光ファイバ、光ファイバが中
心に挿入固定されたフェルール、光ファイバの一端と光
学的に結合する光半導体素子を有する光モジュール基体
を搭載するための光モジュール用のリードフレームであ
って、当該リードフレームを含む平面内に含まれ、光モ
ジュール基体が有するフェルールの端面を当該リードフ
レームに関して所定方向に向けて光モジュール基体を搭
載し固定するための搭載面を有するダイパッドと、当該
リードフレームを含む平面内に含まれ、所定方向と直交
する方向にダイパッドの位置を当該リードフレームを含
む平面内において変位可能にするための変形部分を有
し、且つ当該リードフレームに対してダイパッドを支持
するダイパッド支持部と、を備える。
【００１０】このように、光モジュール基体を搭載し固
定するためのダイパッドが、基体に固定されたフェルー
ルが向いている方向と直交する方向にリードフレームを
含む平面内において変位可能にするためのダイパッド支
持部によって支持されるようにしたので、樹脂形成用の
金型のフェルール搭載部にフェルールを挿入して樹脂封
止する場合にも、基体に固定されたフェルールとフェル
ール搭載部との位置に関する不整合がダイパッド支持部
にて吸収される。
定するためのダイパッドが、基体に固定されたフェルー
ルが向いている方向と直交する方向にリードフレームを
含む平面内において変位可能にするためのダイパッド支
持部によって支持されるようにしたので、樹脂形成用の
金型のフェルール搭載部にフェルールを挿入して樹脂封
止する場合にも、基体に固定されたフェルールとフェル
ール搭載部との位置に関する不整合がダイパッド支持部
にて吸収される。
【００１１】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームでは、ダイパッド支持部は、所定方向と直交する方
向にあるダイパッドの側面の各々に設けられているよう
にしてもよい。
ームでは、ダイパッド支持部は、所定方向と直交する方
向にあるダイパッドの側面の各々に設けられているよう
にしてもよい。
【００１２】このように、フェルールが向く方向と直交
する方向のダイパッドの側面の各々にダイパッド支持部
を設けるようにすれば、直交方向にダイパッドに加えら
れる力に応じてダイパッドの位置が容易に移動可能にな
る。つまり、ダイパッドの移動容易性が確保できる。
する方向のダイパッドの側面の各々にダイパッド支持部
を設けるようにすれば、直交方向にダイパッドに加えら
れる力に応じてダイパッドの位置が容易に移動可能にな
る。つまり、ダイパッドの移動容易性が確保できる。
【００１３】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームでは、ダイパッド支持部は、光モジュール基体に搭
載されたフェルールの端部が向く方向のダイパッドの側
面と対向する側面に設けられているようにしてもよい。
ームでは、ダイパッド支持部は、光モジュール基体に搭
載されたフェルールの端部が向く方向のダイパッドの側
面と対向する側面に設けられているようにしてもよい。
【００１４】このように、フェルールの端部が向く方向
のダイパッドの側面と対向する側面にダイパッド支持部
を設けるようにすれば、移動容易性が確保される。
のダイパッドの側面と対向する側面にダイパッド支持部
を設けるようにすれば、移動容易性が確保される。
【００１５】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームでは、所定方向と直交する方向であるダイパッドの
側面の各々に対面してダイパッドと分離されて設けら
れ、ダイパッドに搭載される光モジュール基体を支持す
るための基体支持部を、更に備え、ダイパッド支持部
は、光モジュール基体に搭載されたフェルールの端部が
向く方向のダイパッドの側面と対向する側面に設けられ
ているようにしてもよい。
ームでは、所定方向と直交する方向であるダイパッドの
側面の各々に対面してダイパッドと分離されて設けら
れ、ダイパッドに搭載される光モジュール基体を支持す
るための基体支持部を、更に備え、ダイパッド支持部
は、光モジュール基体に搭載されたフェルールの端部が
向く方向のダイパッドの側面と対向する側面に設けられ
ているようにしてもよい。
【００１６】このように、ダイパッドに搭載された光モ
ジュール基体を支持するための基体支持部を設ければ、
ダイパッドの移動容易性を保ちながら、光モジュール基
体の荷重によってダイパッド支持部が撓み、ダイパッド
がリードフレームを含む平面から外れることを防止でき
る。
ジュール基体を支持するための基体支持部を設ければ、
ダイパッドの移動容易性を保ちながら、光モジュール基
体の荷重によってダイパッド支持部が撓み、ダイパッド
がリードフレームを含む平面から外れることを防止でき
る。
【００１７】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームでは、ダイパッド支持部は、ダイパッドの側面から
この側面に対して垂直な方向に延び少なくとも２カ所で
屈曲する屈曲部を備えるようにしてもよい。
ームでは、ダイパッド支持部は、ダイパッドの側面から
この側面に対して垂直な方向に延び少なくとも２カ所で
屈曲する屈曲部を備えるようにしてもよい。
【００１８】このように、ダイパッドの側面からこの側
面に対して垂直な方向に延び少なくとも２カ所で屈曲す
る屈曲部を設ければ、簡易な構成によってダイパッドの
移動容易性が実現される。なお、このような構成を例示
すれば、ダイパッドの側面からこの側面と所定角度を成
す第１の方向に延びる第１の部分、この第１の方向と直
交する第２の方向に第１の部分から続いて延びる第２の
部分、第２の部分から続いて第１の方向に延びる第３の
部分を備える場合である。
面に対して垂直な方向に延び少なくとも２カ所で屈曲す
る屈曲部を設ければ、簡易な構成によってダイパッドの
移動容易性が実現される。なお、このような構成を例示
すれば、ダイパッドの側面からこの側面と所定角度を成
す第１の方向に延びる第１の部分、この第１の方向と直
交する第２の方向に第１の部分から続いて延びる第２の
部分、第２の部分から続いて第１の方向に延びる第３の
部分を備える場合である。
【００１９】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームでは、変形部分の厚さは、当該リードフレームのダ
イパッドの部分の厚さより薄いようにしてもよい。
ームでは、変形部分の厚さは、当該リードフレームのダ
イパッドの部分の厚さより薄いようにしてもよい。
【００２０】このように、変形部分の厚さを他の部分よ
りも薄くすれば、移動容易性を更に高めることができ
る。
りも薄くすれば、移動容易性を更に高めることができ
る。
【００２１】本発明に係わる光モジュールの製造方法
は、光ファイバ、光ファイバが中心に挿入固定されたフ
ェルール、光ファイバの一端と光学的に結合可能にされ
た光半導体素子を搭載した光モジュール基体をモールド
封止用の樹脂によって封止して成る光モジュールの製造
方法であって、光モジュール基体をリードフレームに搭
載し固定する工程と、リードフレームに固定された光モ
ジュール基体をモールド封止用の樹脂を用いて封止する
工程と、を備え、リードフレームは、光モジュール基体
が有するフェルールの端面を当該リードフレームに関し
て所定方向に向けて光モジュール基体を搭載し固定する
ための搭載面を有するダイパッドと、当該リードフレー
ムを含む平面内に含まれ、所定方向と直交する方向にダ
イパッドの位置を当該リードフレームを含む平面内にお
いて変位可能にするための変形部分を有し、且つフレー
ム外枠に対してダイパッドを支持するダイパッド支持部
と、を備える。
は、光ファイバ、光ファイバが中心に挿入固定されたフ
ェルール、光ファイバの一端と光学的に結合可能にされ
た光半導体素子を搭載した光モジュール基体をモールド
封止用の樹脂によって封止して成る光モジュールの製造
方法であって、光モジュール基体をリードフレームに搭
載し固定する工程と、リードフレームに固定された光モ
ジュール基体をモールド封止用の樹脂を用いて封止する
工程と、を備え、リードフレームは、光モジュール基体
が有するフェルールの端面を当該リードフレームに関し
て所定方向に向けて光モジュール基体を搭載し固定する
ための搭載面を有するダイパッドと、当該リードフレー
ムを含む平面内に含まれ、所定方向と直交する方向にダ
イパッドの位置を当該リードフレームを含む平面内にお
いて変位可能にするための変形部分を有し、且つフレー
ム外枠に対してダイパッドを支持するダイパッド支持部
と、を備える。
【００２２】このように、樹脂形成用の金型のフェルー
ル搭載部にフェルールを挿入して樹脂封止する場合に、
変位部分を有するリードフレームのダイパッドに光モジ
ュール基体を搭載固定すれば、光モジュール基体に固定
されたフェルールとフェルール搭載溝との位置に関する
不整合がダイパッド支持部によって吸収される。
ル搭載部にフェルールを挿入して樹脂封止する場合に、
変位部分を有するリードフレームのダイパッドに光モジ
ュール基体を搭載固定すれば、光モジュール基体に固定
されたフェルールとフェルール搭載溝との位置に関する
不整合がダイパッド支持部によって吸収される。
【００２３】本発明に係わる光モジュールは、光ファイ
バを２側面で支持する光ファイバ支持溝、光ファイバ支
持溝の一端部に隣接して設けられ光半導体素子を搭載す
るための素子搭載部、光ファイバ支持溝の別の端部に接
する端部を有し光ファイバが中心に挿入固定されたフェ
ルールを２側面で支持するフェルール支持溝、を有する
基体と、光ファイバ支持溝に固定された光ファイバと、
フェルール支持溝に固定されたフェルールと、光ファイ
バの一端面と光学的に結合可能なように素子搭載部に搭
載された光半導体素子と、を含む光モジュール基体と、
光モジュール基体が搭載された搭載面を有するダイパッ
ドと、ダイパッドに搭載された光モジュール基体をモー
ルド封止用の樹脂を用いて封止した樹脂体と、を備え、
ダイパッドは、このダイパッドを含む平面内において少
なくとも２カ所で屈曲して樹脂体の表面に達する屈曲部
を当該ダイパッドの側面に有し、ダイパッドに搭載され
た光モジュール基体は、樹脂体の内部応力が緩和された
状態でフェルールが配置されて、封止されている。
バを２側面で支持する光ファイバ支持溝、光ファイバ支
持溝の一端部に隣接して設けられ光半導体素子を搭載す
るための素子搭載部、光ファイバ支持溝の別の端部に接
する端部を有し光ファイバが中心に挿入固定されたフェ
ルールを２側面で支持するフェルール支持溝、を有する
基体と、光ファイバ支持溝に固定された光ファイバと、
フェルール支持溝に固定されたフェルールと、光ファイ
バの一端面と光学的に結合可能なように素子搭載部に搭
載された光半導体素子と、を含む光モジュール基体と、
光モジュール基体が搭載された搭載面を有するダイパッ
ドと、ダイパッドに搭載された光モジュール基体をモー
ルド封止用の樹脂を用いて封止した樹脂体と、を備え、
ダイパッドは、このダイパッドを含む平面内において少
なくとも２カ所で屈曲して樹脂体の表面に達する屈曲部
を当該ダイパッドの側面に有し、ダイパッドに搭載され
た光モジュール基体は、樹脂体の内部応力が緩和された
状態でフェルールが配置されて、封止されている。
【００２４】このようにダイパッドの側面に屈曲部を備
えたので、所定位置からのフェルールのズレに起因する
抗力がフェルールに加えられていない状態で、搭載面に
光モジュール基体が配置され樹脂封止されている。この
ため、樹脂体の内部応力が緩和されている光モジュール
が提供される。
えたので、所定位置からのフェルールのズレに起因する
抗力がフェルールに加えられていない状態で、搭載面に
光モジュール基体が配置され樹脂封止されている。この
ため、樹脂体の内部応力が緩和されている光モジュール
が提供される。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２６】本発明の実施の形態に係る光モジュールの
主要部である光モジュール基体を図１を用いて説明す
る。図１は、光モジュール基体１０を示す斜視図であ
る。図１を参照すると、光モジュール基体１０は、一主
面内に含まれる軸を中心にして延び光ファイバ２を支持
するための光ファイバ支持溝６、光ファイバ支持溝６の
一端に設けられ光ファイバ支持溝６に直交する方向に延
びる溝１３、及び溝１３に隣接し光ファイバ支持溝６の
一端に対面して光ファイバ支持溝６の中心軸の延長線上
に設けられた光半導体素子搭載部を備えるプラットフォ
ーム３と、プラットフォーム３を搭載し光ファイバ支持
溝６の中心軸と重なる軸を中心にして同一方向に延びフ
ェルール４を支持するためのフェルール支持溝７を備え
るベース５と、を備える。
主要部である光モジュール基体を図１を用いて説明す
る。図１は、光モジュール基体１０を示す斜視図であ
る。図１を参照すると、光モジュール基体１０は、一主
面内に含まれる軸を中心にして延び光ファイバ２を支持
するための光ファイバ支持溝６、光ファイバ支持溝６の
一端に設けられ光ファイバ支持溝６に直交する方向に延
びる溝１３、及び溝１３に隣接し光ファイバ支持溝６の
一端に対面して光ファイバ支持溝６の中心軸の延長線上
に設けられた光半導体素子搭載部を備えるプラットフォ
ーム３と、プラットフォーム３を搭載し光ファイバ支持
溝６の中心軸と重なる軸を中心にして同一方向に延びフ
ェルール４を支持するためのフェルール支持溝７を備え
るベース５と、を備える。
【００２７】光ファイバ２は、光ファイバ２を中心に収
めるための空間を有する同心円柱殻の形状であるフェル
ール４に挿入されて、先端部分を除いてフェルール４に
より保護されている。フェルール４は、例えば外径１．
２５ｍｍ〜２．５ｍｍ程度であり、被覆が剥がされた光
ファイバ２を上記空間に挿入固定して機械的強度の低下
を防止している。
めるための空間を有する同心円柱殻の形状であるフェル
ール４に挿入されて、先端部分を除いてフェルール４に
より保護されている。フェルール４は、例えば外径１．
２５ｍｍ〜２．５ｍｍ程度であり、被覆が剥がされた光
ファイバ２を上記空間に挿入固定して機械的強度の低下
を防止している。
【００２８】光ファイバ支持溝６は光ファイバ２を支持
する２側面を有する凹部であってプラットフォーム３の
主面上に形成された溝である。その断面形状は、例えば
Ｖ字形状または主面方向に開いた台形形状であり、図１
の例ではＶ字形状である。また、フェルール固定溝７は
フェルール４を支持する２側面を有する凹部であってベ
ース５の主面上に形成された溝である。その断面形状
は、例えばＶ字形状または主面方向に開いた台形形状で
あり、図１の例では台形形状である。
する２側面を有する凹部であってプラットフォーム３の
主面上に形成された溝である。その断面形状は、例えば
Ｖ字形状または主面方向に開いた台形形状であり、図１
の例ではＶ字形状である。また、フェルール固定溝７は
フェルール４を支持する２側面を有する凹部であってベ
ース５の主面上に形成された溝である。その断面形状
は、例えばＶ字形状または主面方向に開いた台形形状で
あり、図１の例では台形形状である。
【００２９】光ファイバ支持溝６及びフェルール支持溝
７は、フェルール４の中心に挿入固定された光ファイバ
２及びそのフェルール４を搭載するために、その中心軸
が一致するよう形成されている。この光ファイバ支持溝
６に光ファイバ２が、フェルール支持溝７にフェルール
４が、それぞれ内側面に接して支持され固定されてい
る。また、光ファイバ２は、光ファイバ支持溝６に直交
して隣接する溝１３の一側面１５にその端面を接して配
置されている。
７は、フェルール４の中心に挿入固定された光ファイバ
２及びそのフェルール４を搭載するために、その中心軸
が一致するよう形成されている。この光ファイバ支持溝
６に光ファイバ２が、フェルール支持溝７にフェルール
４が、それぞれ内側面に接して支持され固定されてい
る。また、光ファイバ２は、光ファイバ支持溝６に直交
して隣接する溝１３の一側面１５にその端面を接して配
置されている。
【００３０】光半導体素子１は、受けた電気信号を光信
号に変換して出力するための機能及び受けた光信号を電
気信号に変換して出力するための機能の少なくともいず
れかの機能を有する素子であって、受けた電気信号を光
信号に変換して出力可能な発光半導体素子（以下、発光
素子と記す）及び受けた光信号を電気信号に変換して出
力可能な受光半導体素子（以下、受光素子と記す）が含
まれる。発光素子としては、例えば端面発光型の半導体
レーザダイオード、受光素子としては、例えば導波路型
フォトダイオードが使用できる。以下、光半導体素子１
として発光素子を使用する場合について説明するが、本
発明はこれに限られるものではない。
号に変換して出力するための機能及び受けた光信号を電
気信号に変換して出力するための機能の少なくともいず
れかの機能を有する素子であって、受けた電気信号を光
信号に変換して出力可能な発光半導体素子（以下、発光
素子と記す）及び受けた光信号を電気信号に変換して出
力可能な受光半導体素子（以下、受光素子と記す）が含
まれる。発光素子としては、例えば端面発光型の半導体
レーザダイオード、受光素子としては、例えば導波路型
フォトダイオードが使用できる。以下、光半導体素子１
として発光素子を使用する場合について説明するが、本
発明はこれに限られるものではない。
【００３１】発光素子１は、光ファイバ２の端面に発光
素子１の発光面が対面してプラットフォーム３上に搭載
される。そして、発光素子１の光出射面から出射される
光の光軸が光ファイバ２のコア部を伝わる光の光軸と一
致するように光ファイバおよび発光素子の高さ及び左右
の位置が合わせられている。
素子１の発光面が対面してプラットフォーム３上に搭載
される。そして、発光素子１の光出射面から出射される
光の光軸が光ファイバ２のコア部を伝わる光の光軸と一
致するように光ファイバおよび発光素子の高さ及び左右
の位置が合わせられている。
【００３２】上記基体をリードフレーム上に搭載して、
ワイヤボンディングによって電気的な接続を行って、モ
ールド樹脂によって封止したものが、光モジュールの完
成品となる。
ワイヤボンディングによって電気的な接続を行って、モ
ールド樹脂によって封止したものが、光モジュールの完
成品となる。
【００３３】図２は、図１に図示された光モジュール基
体１０が搭載されるリードフレーム２０である。図２を
参照すると、リードフレーム２０は、トップレール２１
ａ、ボトムレール２１ｂ、サイドレール２１ｃ、２１ｄ
からなるフレーム外枠２１と、ダム・バー２１ｅ、２１
ｆと、インナリード２２ａと、アウタリード２２ｂと、
ダイパッド２３と、ダイパッド支持部２４（２４ａ，２
４ｂ，２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ）、２５（２５ａ，２５
ｂ，２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ）、２６（２６ａ，２６
ｂ，２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ）とを一平面内に備える。
なお、リードフレーム外枠２１ａは、モールド封止用の
金型にリードフレーム２０を配置する際に、モールド封
止用の金型の目合わせピンに目合わせするための目合わ
せ部（目合わせ孔）２９を２カ所に備えている。
体１０が搭載されるリードフレーム２０である。図２を
参照すると、リードフレーム２０は、トップレール２１
ａ、ボトムレール２１ｂ、サイドレール２１ｃ、２１ｄ
からなるフレーム外枠２１と、ダム・バー２１ｅ、２１
ｆと、インナリード２２ａと、アウタリード２２ｂと、
ダイパッド２３と、ダイパッド支持部２４（２４ａ，２
４ｂ，２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ）、２５（２５ａ，２５
ｂ，２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ）、２６（２６ａ，２６
ｂ，２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ）とを一平面内に備える。
なお、リードフレーム外枠２１ａは、モールド封止用の
金型にリードフレーム２０を配置する際に、モールド封
止用の金型の目合わせピンに目合わせするための目合わ
せ部（目合わせ孔）２９を２カ所に備えている。
【００３４】ダイパッド２３は、リードフレーム２０の
中央部に位置して、また光モジュール基体１０を搭載し
固定するための搭載面を有する。この搭載面には、光モ
ジュール基体に搭載されたフェルール４の端面が当該ダ
イパッドの一側面からリードフレーム２０の外枠（サイ
ドレール２１ｃ）の方向（図２では、Ｘ軸の正の方向）
に向けて、光モジュール基体が搭載される。また、ダイ
パッド２３は、フェルール４の端面の方向と一致する側
面を除く残りの３側面から延びるダイパッド支持部２
４、２５、２６を有する。
中央部に位置して、また光モジュール基体１０を搭載し
固定するための搭載面を有する。この搭載面には、光モ
ジュール基体に搭載されたフェルール４の端面が当該ダ
イパッドの一側面からリードフレーム２０の外枠（サイ
ドレール２１ｃ）の方向（図２では、Ｘ軸の正の方向）
に向けて、光モジュール基体が搭載される。また、ダイ
パッド２３は、フェルール４の端面の方向と一致する側
面を除く残りの３側面から延びるダイパッド支持部２
４、２５、２６を有する。
【００３５】ダイパッド支持部２４、２５、２６は、リ
ードフレーム１０を含む平面内に含まれて、リードフレ
ーム２０を含む平面内の方向においてフェルール４の円
筒形状が延びる方向（以下、フェルール軸方向という）
と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位置を変
位可能にするための変形部分を有する。ダイパッド支持
部２４、２５は、フェルール軸方向と直交する方向のダ
イパッド２３の側面に設けられている。ダイパッド支持
部２６は、フェルールの端面が向く方向（Ｘ軸の正の方
向）の側面と対向する側面に設けられている。ダイパッ
ド支持部２４、２５、２６は、フレーム外枠２１ｄ及び
ダム・バー２１ｅ、２１ｆに達してダイパッド２３を支
持する。つまり、ダイパッド支持部２４、２５、２６
は、吊りピンとしての機能も併せて有する。変形部分
は、例えば弾性的に変形して、ダイパッド２３の位置を
リードフレーム２０を含む平面内においてフェルール軸
方向と直交する方向に移動可能にする。
ードフレーム１０を含む平面内に含まれて、リードフレ
ーム２０を含む平面内の方向においてフェルール４の円
筒形状が延びる方向（以下、フェルール軸方向という）
と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位置を変
位可能にするための変形部分を有する。ダイパッド支持
部２４、２５は、フェルール軸方向と直交する方向のダ
イパッド２３の側面に設けられている。ダイパッド支持
部２６は、フェルールの端面が向く方向（Ｘ軸の正の方
向）の側面と対向する側面に設けられている。ダイパッ
ド支持部２４、２５、２６は、フレーム外枠２１ｄ及び
ダム・バー２１ｅ、２１ｆに達してダイパッド２３を支
持する。つまり、ダイパッド支持部２４、２５、２６
は、吊りピンとしての機能も併せて有する。変形部分
は、例えば弾性的に変形して、ダイパッド２３の位置を
リードフレーム２０を含む平面内においてフェルール軸
方向と直交する方向に移動可能にする。
【００３６】図２に示す実施例のように、ダイパッド支
持部２４、２５、２６は、ダイパッドの側面からこの側
面に対して垂直な方向に延びダイパッドを含む平面内に
おいて少なくとも２カ所で屈曲する屈曲部を備えるよう
にしてもよい。このように屈曲部を設ければ、簡易な構
成によってダイパッドの移動容易性が実現される。この
屈曲部を例示的に詳述すれば、ダイパッド２３の側面か
らこの側面に垂直な角度を以て第１の方向に延びる第１
の部分（２４ａ、２５ａ、２６ａ）、この第１の方向と
直交する第２の方向に第１の部分に続いて延びる第２の
部分（２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ）、再び第１の方向に第
２の部分に続いて延びる第３の部分（２４ｃ、２５ｃ、
２６ｃ）を備えるようにしてもよく、更に第２の方向に
第３の部分に続いて延びる第４の部分（２４ｄ、２５
ｄ、２６ｄ）、再び第１の方向に第４の部分に続いて延
びる第５の部分（２４ｅ、２５ｅ、２６ｅ）を備えて、
フレーム外枠２１ｄまたはダム・バー２１ｅ、２１ｆに
達するようにしてもよい。図２の例では、第１の部分２
６ａおよび第２の部分２４ｂ、２５ｂが変形部分として
の機能を主に有する。
持部２４、２５、２６は、ダイパッドの側面からこの側
面に対して垂直な方向に延びダイパッドを含む平面内に
おいて少なくとも２カ所で屈曲する屈曲部を備えるよう
にしてもよい。このように屈曲部を設ければ、簡易な構
成によってダイパッドの移動容易性が実現される。この
屈曲部を例示的に詳述すれば、ダイパッド２３の側面か
らこの側面に垂直な角度を以て第１の方向に延びる第１
の部分（２４ａ、２５ａ、２６ａ）、この第１の方向と
直交する第２の方向に第１の部分に続いて延びる第２の
部分（２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ）、再び第１の方向に第
２の部分に続いて延びる第３の部分（２４ｃ、２５ｃ、
２６ｃ）を備えるようにしてもよく、更に第２の方向に
第３の部分に続いて延びる第４の部分（２４ｄ、２５
ｄ、２６ｄ）、再び第１の方向に第４の部分に続いて延
びる第５の部分（２４ｅ、２５ｅ、２６ｅ）を備えて、
フレーム外枠２１ｄまたはダム・バー２１ｅ、２１ｆに
達するようにしてもよい。図２の例では、第１の部分２
６ａおよび第２の部分２４ｂ、２５ｂが変形部分として
の機能を主に有する。
【００３７】このように、光モジュール基体を搭載し固
定するためのダイパッド２３の位置が、リードフレーム
２０を含む平面内においてこの基体に固定されたフェル
ール軸方向と直交する方向に変位可能とするためのダイ
パッド支持部２４、２５、２６によって支持されるよう
にしたので、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部（図
６の３２）にフェルール４を挿入して樹脂封止する場合
にも、光モジュール基体１０に固定されたフェルール４
とフェルール搭載部３２との位置に関する不整合を、上
記の変形部分が変形することによって吸収することが可
能となる。このため、この不整合に伴ってフェルール４
がフェルール搭載部から受ける抗力が緩和可能である。
したがって、この抗力に起因する内部応力がモールド樹
脂に残留しない。
定するためのダイパッド２３の位置が、リードフレーム
２０を含む平面内においてこの基体に固定されたフェル
ール軸方向と直交する方向に変位可能とするためのダイ
パッド支持部２４、２５、２６によって支持されるよう
にしたので、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部（図
６の３２）にフェルール４を挿入して樹脂封止する場合
にも、光モジュール基体１０に固定されたフェルール４
とフェルール搭載部３２との位置に関する不整合を、上
記の変形部分が変形することによって吸収することが可
能となる。このため、この不整合に伴ってフェルール４
がフェルール搭載部から受ける抗力が緩和可能である。
したがって、この抗力に起因する内部応力がモールド樹
脂に残留しない。
【００３８】また、図２に示す実施例では、ダイパッド
２３の３側面にダイパッド支持部２４、２５、２６が設
けられている場合を説明したが、ダイパッド支持部は、
フェルール軸方向と直交する方向にあるダイパッド２３
の２側面の各々に設けられているようにしてもよく、図
２に示された例に限定されない。
２３の３側面にダイパッド支持部２４、２５、２６が設
けられている場合を説明したが、ダイパッド支持部は、
フェルール軸方向と直交する方向にあるダイパッド２３
の２側面の各々に設けられているようにしてもよく、図
２に示された例に限定されない。
【００３９】変形部分の厚さは、変形部分を除くダイパ
ッド支持部の部分あるいはダイパッド２３の厚さより薄
くなるようにしてもよい。図２において例示すれば、ダ
イパッド支持部２４においては第１の部分２４ａ、第２
の部分２４ｂ、第３の部分２４ｃ、ダイパッド支持部２
５においては第１の部分２５ａ、第２の部分２５ｂ、第
３の部分２５ｃ、及びダイパッド支持部２６において
は、少なくとも第１の部分２６ａ、第２の部分２６ｂ、
第３の部分２６ｃを薄くすることが好ましい。このよう
に、ダイパッド支持部の変形部分を含む部分をダイパッ
ド支持部の残りの部分に比べて薄くすれば、フェルール
軸方向と直交方向にダイパッドに加えられる力に応じて
ダイパッドの位置が移動可能になる。つまり、ダイパッ
ドの移動容易性が確保できる。なお、ダイパッド支持部
２４、２５、２６の全ての部分を、例えばダイパッド２
３の部分の厚さより薄くしてもよい。このようにダイパ
ッド支持部の一部分を薄くするためには、例えば薄くし
たい部分を残してエッチングマスク材で被覆して、リー
ドフレームの材料である金属を化学的にエッチング可能
な溶液に所定時間さらすようにすればよい。
ッド支持部の部分あるいはダイパッド２３の厚さより薄
くなるようにしてもよい。図２において例示すれば、ダ
イパッド支持部２４においては第１の部分２４ａ、第２
の部分２４ｂ、第３の部分２４ｃ、ダイパッド支持部２
５においては第１の部分２５ａ、第２の部分２５ｂ、第
３の部分２５ｃ、及びダイパッド支持部２６において
は、少なくとも第１の部分２６ａ、第２の部分２６ｂ、
第３の部分２６ｃを薄くすることが好ましい。このよう
に、ダイパッド支持部の変形部分を含む部分をダイパッ
ド支持部の残りの部分に比べて薄くすれば、フェルール
軸方向と直交方向にダイパッドに加えられる力に応じて
ダイパッドの位置が移動可能になる。つまり、ダイパッ
ドの移動容易性が確保できる。なお、ダイパッド支持部
２４、２５、２６の全ての部分を、例えばダイパッド２
３の部分の厚さより薄くしてもよい。このようにダイパ
ッド支持部の一部分を薄くするためには、例えば薄くし
たい部分を残してエッチングマスク材で被覆して、リー
ドフレームの材料である金属を化学的にエッチング可能
な溶液に所定時間さらすようにすればよい。
【００４０】リードフレーム２０は、ダイパッド２３の
側面に対面してリードフレーム２０を含む平面内に設け
られた複数のインナリード２２ａを有する。図２に示し
た実施例では、フェルール端面が向く方向を除いてダイ
パッド２３の３側面に対面して設けられたインナリード
２２ａを有する。インナリード２２ａは、ダイパッド２
３に搭載された光モジュール基体上の電極と導電性ワイ
ヤによってボンディングされて、光モジュール基体と電
気的に接続される。なお、インナリード２２ａは、ダム
・バー２１ｅ、２１ｆによって支持されている。
側面に対面してリードフレーム２０を含む平面内に設け
られた複数のインナリード２２ａを有する。図２に示し
た実施例では、フェルール端面が向く方向を除いてダイ
パッド２３の３側面に対面して設けられたインナリード
２２ａを有する。インナリード２２ａは、ダイパッド２
３に搭載された光モジュール基体上の電極と導電性ワイ
ヤによってボンディングされて、光モジュール基体と電
気的に接続される。なお、インナリード２２ａは、ダム
・バー２１ｅ、２１ｆによって支持されている。
【００４１】リードフレーム２０は、上記のインナリー
ド２２ａの各々に対応して、リードフレーム２０を含む
平面内にある複数のアウタリード２２ｂを有する。図２
に示された実施例では、フェルール軸方向と直交する方
向のダイパッド２３の側面にアウタリード２２ｂは設け
られている。アウタリード２２ｂは、ダム・バー２１
ｅ、２１ｆからリードフレーム外枠２１ａ、２１ｂに向
く方向に、ダム・バー２１ｅ、２１ｆとインナリード２
２ａが交わる位置から延びて対応するフレーム外枠に達
する。
ド２２ａの各々に対応して、リードフレーム２０を含む
平面内にある複数のアウタリード２２ｂを有する。図２
に示された実施例では、フェルール軸方向と直交する方
向のダイパッド２３の側面にアウタリード２２ｂは設け
られている。アウタリード２２ｂは、ダム・バー２１
ｅ、２１ｆからリードフレーム外枠２１ａ、２１ｂに向
く方向に、ダム・バー２１ｅ、２１ｆとインナリード２
２ａが交わる位置から延びて対応するフレーム外枠に達
する。
【００４２】図３及び図４には、本発明に係わるリード
フレームの別の実施の形態を示す。図３及び図４におい
ては、同一の機能の部分には同一の符号を用いてその説
明を省略する。
フレームの別の実施の形態を示す。図３及び図４におい
ては、同一の機能の部分には同一の符号を用いてその説
明を省略する。
【００４３】図３を参照すると、リードフレーム５０
は、ダイパッド支持部２４、２５、２６に代えて、リー
ドフレーム５０を含む平面内に含まれて、フェルール軸
方向と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位置
をリードフレーム５０を含む平面内の方向において変位
可能にするための変形部分を有するダイパッド支持部２
６を備えるようにしてもよい。ダイパッド支持部２６
は、光モジュール基体に搭載されたフェルールの端部が
向く方向にあるダイパッドの側面と対向する側面に設け
られている。このように、ダイパッド２３の上記の側面
のみにダイパッド支持部２６を設けるようにすれば、更
に移動容易性が確保される。
は、ダイパッド支持部２４、２５、２６に代えて、リー
ドフレーム５０を含む平面内に含まれて、フェルール軸
方向と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位置
をリードフレーム５０を含む平面内の方向において変位
可能にするための変形部分を有するダイパッド支持部２
６を備えるようにしてもよい。ダイパッド支持部２６
は、光モジュール基体に搭載されたフェルールの端部が
向く方向にあるダイパッドの側面と対向する側面に設け
られている。このように、ダイパッド２３の上記の側面
のみにダイパッド支持部２６を設けるようにすれば、更
に移動容易性が確保される。
【００４４】また、ダイパッド支持部２４、２５に代え
て、フェルール軸方向と直交する方向であるダイパッド
の側面の各々にダイパッドと分離されて設けられ、ダイ
パッドに搭載される光モジュール基体を支持するための
基体支持部２７ａ、２７ｂを備えるようにしてもよい。
基体支持部２７ａ、２７ｂは、ダイパッド２３の上記側
面に設けられた凹部に入り込み、またダイパッド１０を
含む平面内に含まれる。このため、ダイパッド２３に基
体１０が搭載されたときに、ダイパッド２３の凹部に侵
入している基体支持部２７ａ、２７ｂの部分が基体１０
の底面に接してダイパッド２３と一緒に基体１０を支持
する。このように、ダイパッド２３に搭載された光モジ
ュール基体をダイパッド２３と共に支持するための基体
支持部２７ａ、２７ｂを設ければ、ダイパッドの移動容
易性を保ちながら、光モジュール基体の荷重によってダ
イパッド２３を支持するダイパッド支持部２６が撓ん
で、ダイパッド２３がリードフレーム５０を含む平面か
ら外れることが防止される。
て、フェルール軸方向と直交する方向であるダイパッド
の側面の各々にダイパッドと分離されて設けられ、ダイ
パッドに搭載される光モジュール基体を支持するための
基体支持部２７ａ、２７ｂを備えるようにしてもよい。
基体支持部２７ａ、２７ｂは、ダイパッド２３の上記側
面に設けられた凹部に入り込み、またダイパッド１０を
含む平面内に含まれる。このため、ダイパッド２３に基
体１０が搭載されたときに、ダイパッド２３の凹部に侵
入している基体支持部２７ａ、２７ｂの部分が基体１０
の底面に接してダイパッド２３と一緒に基体１０を支持
する。このように、ダイパッド２３に搭載された光モジ
ュール基体をダイパッド２３と共に支持するための基体
支持部２７ａ、２７ｂを設ければ、ダイパッドの移動容
易性を保ちながら、光モジュール基体の荷重によってダ
イパッド２３を支持するダイパッド支持部２６が撓ん
で、ダイパッド２３がリードフレーム５０を含む平面か
ら外れることが防止される。
【００４５】図４を参照すると、リードフレーム６０
は、リードフレーム６０を含む平面内に含まれて、リー
ドフレーム６０を含む平面内の方向においてフェルール
軸方向と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位
置を変位可能にするための変形部分を有するダイパッド
支持部２８（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ）を、ダイパッド
支持部２４、２５、２６に代えて備えるようにしてもよ
い。ダイパッド支持部２８は、光モジュール基体に搭載
されたフェルールの端部が向く方向にあるダイパッドの
側面と対向する側面の複数の箇所、図５の例では、側面
の両端部に、つまり２カ所に設けられている。このよう
に、上記のダイパッドの側面と対向する側面にダイパッ
ド支持部を設けらるようにすれば、移動容易性が確保し
つつ、光モジュール基体の荷重によってダイパッドを支
持するダイパッド支持部２６が撓むことを防止できる。
図５の例では、リードフレーム６０が基体支持部２７
ａ、２７ｂを備えているか否かを明示的に示していない
が、ダイパッド２３の一側面に２カ所のダイパッド支持
部２８を設けることによってダイパッド２３を十分に支
持することができれば、基体支持部２７ａ、２７ｂを設
けなくてもよい。基体支持部２７ａ、２７ｂを設けなけ
れば、ダイパッド２３の周囲のインナリード２２ａの配
置の自由度が増す。
は、リードフレーム６０を含む平面内に含まれて、リー
ドフレーム６０を含む平面内の方向においてフェルール
軸方向と直交する方向（Ｙ方向）にダイパッド２３の位
置を変位可能にするための変形部分を有するダイパッド
支持部２８（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ）を、ダイパッド
支持部２４、２５、２６に代えて備えるようにしてもよ
い。ダイパッド支持部２８は、光モジュール基体に搭載
されたフェルールの端部が向く方向にあるダイパッドの
側面と対向する側面の複数の箇所、図５の例では、側面
の両端部に、つまり２カ所に設けられている。このよう
に、上記のダイパッドの側面と対向する側面にダイパッ
ド支持部を設けらるようにすれば、移動容易性が確保し
つつ、光モジュール基体の荷重によってダイパッドを支
持するダイパッド支持部２６が撓むことを防止できる。
図５の例では、リードフレーム６０が基体支持部２７
ａ、２７ｂを備えているか否かを明示的に示していない
が、ダイパッド２３の一側面に２カ所のダイパッド支持
部２８を設けることによってダイパッド２３を十分に支
持することができれば、基体支持部２７ａ、２７ｂを設
けなくてもよい。基体支持部２７ａ、２７ｂを設けなけ
れば、ダイパッド２３の周囲のインナリード２２ａの配
置の自由度が増す。
【００４６】以上説明したように、基体１０に固定され
たフェルール４が向いている方向と直交する方向にリー
ドフレーム２０、４０、５０を含む平面内においてダイ
パッド２３を変位可能にするためのダイパッド支持部２
４、２５、２６、２８を設けて、ダイパッド２３を支持
するようにしたので、樹脂形成用の金型のフェルール搭
載部にフェルール４を挿入して樹脂封止する場合にも、
基体１０に固定されたフェルール４とフェルール搭載部
との位置に関する不整合をダイパッド支持部２４、２
５、２６、２８によって吸収できる。
たフェルール４が向いている方向と直交する方向にリー
ドフレーム２０、４０、５０を含む平面内においてダイ
パッド２３を変位可能にするためのダイパッド支持部２
４、２５、２６、２８を設けて、ダイパッド２３を支持
するようにしたので、樹脂形成用の金型のフェルール搭
載部にフェルール４を挿入して樹脂封止する場合にも、
基体１０に固定されたフェルール４とフェルール搭載部
との位置に関する不整合をダイパッド支持部２４、２
５、２６、２８によって吸収できる。
【００４７】次に、本発明の実施の形態に係る光モジュ
ールの製造方法を図５〜図９を用いて説明する。図５
は、図２に示したリードフレーム２０のダイパッド２３
の搭載面に図１の光モジュール基体１０を搭載した平面
図である。図６は、トランスファモールド金型を示す斜
視図である。図７は、図６のトランスファモールド金型
に図５のリードフレームを配置した状態を示す斜視図で
ある。図８は、モールド封止された後の光モジュールの
上面図である。図９は、光モジュールの完成品の外観を
示す斜視図である。
ールの製造方法を図５〜図９を用いて説明する。図５
は、図２に示したリードフレーム２０のダイパッド２３
の搭載面に図１の光モジュール基体１０を搭載した平面
図である。図６は、トランスファモールド金型を示す斜
視図である。図７は、図６のトランスファモールド金型
に図５のリードフレームを配置した状態を示す斜視図で
ある。図８は、モールド封止された後の光モジュールの
上面図である。図９は、光モジュールの完成品の外観を
示す斜視図である。
【００４８】まず、リードフレーム２０のダイパッド２
３上に、光ファイバ基体１０に搭載されたフェルール４
をリードフレーム２０の所定方向に向けて基体１０を搭
載する。光モジュール基体１０は、モールド封止用金型
にリードフレーム２０を配置したときに、光モジュール
基体１０のフェルール４がフェルール搭載部（図６の３
２）に十分な位置精度で位置決めされるようにフェルー
ル軸方向等に関して精密に位置が調整されて光モジュー
ル基体１０の搭載位置を決定した後に、基体１０をダイ
パッド２３上に、例えば銀ペースト等を用いて固定す
る。
３上に、光ファイバ基体１０に搭載されたフェルール４
をリードフレーム２０の所定方向に向けて基体１０を搭
載する。光モジュール基体１０は、モールド封止用金型
にリードフレーム２０を配置したときに、光モジュール
基体１０のフェルール４がフェルール搭載部（図６の３
２）に十分な位置精度で位置決めされるようにフェルー
ル軸方向等に関して精密に位置が調整されて光モジュー
ル基体１０の搭載位置を決定した後に、基体１０をダイ
パッド２３上に、例えば銀ペースト等を用いて固定す
る。
【００４９】ダイパッド２３に基体１０を固定した後
に、基体１０上の電極と、インナリード２２ａとを、電
気的に接続可能なワイヤ（図示せず）でボンディングす
る。なお、このワイヤは、今後の図面においても省略し
て図示しない。
に、基体１０上の電極と、インナリード２２ａとを、電
気的に接続可能なワイヤ（図示せず）でボンディングす
る。なお、このワイヤは、今後の図面においても省略し
て図示しない。
【００５０】次いで、光モジュール基体１０を搭載固定
したリードフレーム２０をモールド封止用の金型に搭載
する。
したリードフレーム２０をモールド封止用の金型に搭載
する。
【００５１】図６は、このようなモールド封止用の下金
型３０の斜視図である。金型３０は、リードフレーム２
０との目合わせのための位置決めピン３１が、リードフ
レーム搭載面３４上の２カ所に設けられている。また、
リードフレーム搭載面３４の中央部には、リードフレー
ム２０上に搭載された基体１０上のフェルール４を位置
決めして収納するためのフェルール搭載部３２と、モー
ルド封止された光モジュール組立体のリードフレーム面
下の形状を形成するための凹部３５とが設けられて、こ
の凹部３５にはランナ部から延びる注入ゲート部３３が
達して、モールド封止の際に封止用樹脂が注入される。
型３０の斜視図である。金型３０は、リードフレーム２
０との目合わせのための位置決めピン３１が、リードフ
レーム搭載面３４上の２カ所に設けられている。また、
リードフレーム搭載面３４の中央部には、リードフレー
ム２０上に搭載された基体１０上のフェルール４を位置
決めして収納するためのフェルール搭載部３２と、モー
ルド封止された光モジュール組立体のリードフレーム面
下の形状を形成するための凹部３５とが設けられて、こ
の凹部３５にはランナ部から延びる注入ゲート部３３が
達して、モールド封止の際に封止用樹脂が注入される。
【００５２】図７は、図６に示した金型３０に図５の基
体１０搭載後のリードフレーム２０を配置した時の斜視
図である。リードフレーム２０は、目合わせ孔２９を金
型の目合わせピン３１に合わせて搭載されると、フェル
ール４はフェルール搭載部３２に納められる。このと
き、リードフレーム２０に搭載された基体１０上のフェ
ルール４の左右方向に若干の位置の不整合がある場合
に、フェルール４を金型３０のフェルール搭載部３２に
収納しても、ダイパッド支持部２４、２５、２６がその
不整合を吸収するため、フェルール４に過度な力を加え
ることなく、モールド金型３０に対して正しい位置にフ
ェルール４を固定できる。
体１０搭載後のリードフレーム２０を配置した時の斜視
図である。リードフレーム２０は、目合わせ孔２９を金
型の目合わせピン３１に合わせて搭載されると、フェル
ール４はフェルール搭載部３２に納められる。このと
き、リードフレーム２０に搭載された基体１０上のフェ
ルール４の左右方向に若干の位置の不整合がある場合
に、フェルール４を金型３０のフェルール搭載部３２に
収納しても、ダイパッド支持部２４、２５、２６がその
不整合を吸収するため、フェルール４に過度な力を加え
ることなく、モールド金型３０に対して正しい位置にフ
ェルール４を固定できる。
【００５３】下金型３０にリードフレーム２０を搭載し
た後、この下金型３０に対応する上金型をかぶせて、注
入ゲート３３からモールド封止用の樹脂を注入し硬化さ
せると、モールド組立体が形成される。図８は、このよ
うにして封止された光モジュール組立体１１を示す上面
図である。図８を参照すると、インナリード２２ａはフ
ェルール軸方向と直交する両方向に延びるリード２２ａ
の中間部分まで、ダイパッド支持部２４、２５はバム・
バー２１ｅ、２１ｆから垂直に延びる部分２４ｅ、２５
ｅの中間部分まで、ダイパッド支持部２６はリードフレ
ーム外周２１ｄから垂直に延びる部分２６ｅの中間部分
まで、それぞれモールド封止用の樹脂内に含まれてい
る。このため、ダイパッド支持部２４、２５、２６の主
要部、例えば変形部分は、樹脂に覆われているため外部
から見えない。
た後、この下金型３０に対応する上金型をかぶせて、注
入ゲート３３からモールド封止用の樹脂を注入し硬化さ
せると、モールド組立体が形成される。図８は、このよ
うにして封止された光モジュール組立体１１を示す上面
図である。図８を参照すると、インナリード２２ａはフ
ェルール軸方向と直交する両方向に延びるリード２２ａ
の中間部分まで、ダイパッド支持部２４、２５はバム・
バー２１ｅ、２１ｆから垂直に延びる部分２４ｅ、２５
ｅの中間部分まで、ダイパッド支持部２６はリードフレ
ーム外周２１ｄから垂直に延びる部分２６ｅの中間部分
まで、それぞれモールド封止用の樹脂内に含まれてい
る。このため、ダイパッド支持部２４、２５、２６の主
要部、例えば変形部分は、樹脂に覆われているため外部
から見えない。
【００５４】モールド封止した後に、ダム・バー２１
ｅ、２１ｆ、ダイパッド支持部２４、２５、２６、及び
アウタリード２２ｂを所定の部分で切断して、アウタリ
ード２２ｂを所定部分でベンドすると、光モジュールが
完成する。図９に、この完成品を示す。図９を参照する
と、ベンドされたアウタリード２２ｂと並んでダイパッ
ド支持部２５の切断端が示されている。図９に示された
光モジュールでは、ダム・バー２１ｅ、２１ｆが切断さ
れているので、アウタリード２２ｂ同士、及びアウタリ
ード２２ｂとダイパッド支持部２４、２５、２６は、電
気的に分離されている。このため、ダイパッド支持部２
４、２５、２６を設けても、完成した光モジュールの電
気的特性に影響を与えない。
ｅ、２１ｆ、ダイパッド支持部２４、２５、２６、及び
アウタリード２２ｂを所定の部分で切断して、アウタリ
ード２２ｂを所定部分でベンドすると、光モジュールが
完成する。図９に、この完成品を示す。図９を参照する
と、ベンドされたアウタリード２２ｂと並んでダイパッ
ド支持部２５の切断端が示されている。図９に示された
光モジュールでは、ダム・バー２１ｅ、２１ｆが切断さ
れているので、アウタリード２２ｂ同士、及びアウタリ
ード２２ｂとダイパッド支持部２４、２５、２６は、電
気的に分離されている。このため、ダイパッド支持部２
４、２５、２６を設けても、完成した光モジュールの電
気的特性に影響を与えない。
【００５５】このように、光モジュールの製造方法にお
いて、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部にフェルー
ルを挿入して樹脂封止する場合に、変位部分を有するリ
ードフレームのダイパッドに光モジュール基体を搭載固
定すれば、光モジュール基体に固定されたフェルールと
フェルール搭載溝との位置に関する不整合がダイパッド
支持部によって吸収される。したがって、樹脂体１１に
は、内部応力は残留しない。
いて、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部にフェルー
ルを挿入して樹脂封止する場合に、変位部分を有するリ
ードフレームのダイパッドに光モジュール基体を搭載固
定すれば、光モジュール基体に固定されたフェルールと
フェルール搭載溝との位置に関する不整合がダイパッド
支持部によって吸収される。したがって、樹脂体１１に
は、内部応力は残留しない。
【００５６】また、このような製造方法によって製造さ
れた光モジュールは、樹脂体１１に対してフェルール４
が所定の位置に封止されるように、搭載面を含む平面内
においてフェルール軸方向と直交する方向にダイパッド
２３の位置を変位可能にするための屈曲部を搭載面の側
面に有するようにした。このため、フェルールが樹脂体
１１に対して所定の位置に配置されフェルール４に対し
て樹脂封止の際の金型からの応力が緩和された状態で、
光モジュール基体１０が樹脂体１１に封止される。故
に、内部応力が緩和された状態の樹脂体１１を備えた光
モジュールが得られる。
れた光モジュールは、樹脂体１１に対してフェルール４
が所定の位置に封止されるように、搭載面を含む平面内
においてフェルール軸方向と直交する方向にダイパッド
２３の位置を変位可能にするための屈曲部を搭載面の側
面に有するようにした。このため、フェルールが樹脂体
１１に対して所定の位置に配置されフェルール４に対し
て樹脂封止の際の金型からの応力が緩和された状態で、
光モジュール基体１０が樹脂体１１に封止される。故
に、内部応力が緩和された状態の樹脂体１１を備えた光
モジュールが得られる。
【００５７】つまり、屈曲部をダイパッドの側面に備え
たので、所定位置からのズレに起因する抗力がフェルー
ルに加えらていない状態で、光モジュール基体のフェル
ールが樹脂体に対して所定位置に配置されて、樹脂封止
されている。このため、樹脂体の内部応力が緩和されて
いる光モジュールが提供される。
たので、所定位置からのズレに起因する抗力がフェルー
ルに加えらていない状態で、光モジュール基体のフェル
ールが樹脂体に対して所定位置に配置されて、樹脂封止
されている。このため、樹脂体の内部応力が緩和されて
いる光モジュールが提供される。
【００５８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
わる光モジュール用リードフレームは、光モジュール基
体を搭載し固定するためのダイパッドの位置が、光モジ
ュール基体に固定されたフェルールが向いている方向と
直交する方向にリードフレームを含む平面内において変
位可能にするためのダイパッド支持部によって支持され
るので、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部にフェル
ールを挿入して樹脂封止する場合にも、光モジュール基
体に固定されたフェルールとフェルール搭載部との位置
に関する不整合がダイパッド支持部にて吸収可能にな
る。したがって、フェルールを搭載した光モジュール基
体をリードフレームに搭載する際に求められる位置決め
の正確さ緩和しても、フェルールがモールド用金型から
受ける抗力を緩和できる光モジュール用リードフレーム
を提供できる。
わる光モジュール用リードフレームは、光モジュール基
体を搭載し固定するためのダイパッドの位置が、光モジ
ュール基体に固定されたフェルールが向いている方向と
直交する方向にリードフレームを含む平面内において変
位可能にするためのダイパッド支持部によって支持され
るので、樹脂形成用の金型のフェルール搭載部にフェル
ールを挿入して樹脂封止する場合にも、光モジュール基
体に固定されたフェルールとフェルール搭載部との位置
に関する不整合がダイパッド支持部にて吸収可能にな
る。したがって、フェルールを搭載した光モジュール基
体をリードフレームに搭載する際に求められる位置決め
の正確さ緩和しても、フェルールがモールド用金型から
受ける抗力を緩和できる光モジュール用リードフレーム
を提供できる。
【００５９】本発明に係わる光モジュールの製造方法で
は、変位部分を有するリードフレームのダイパッドに光
モジュール基体を搭載固定すれば、樹脂形成用の金型の
フェルール搭載部にフェルールを挿入して樹脂封止する
場合にも、光モジュール基体に固定されたフェルールと
フェルール搭載溝との位置に関する不整合がダイパッド
支持部にて吸収される。したがって、光モジュール基体
をリードフレームに搭載する際に求められる位置決めの
正確さを緩和しても、モールド用金型からフェルールに
加えられる抗力を緩和できるので、上記の抗力に起因す
る内部応力が樹脂体に残留していない光モジュールの製
造方法を提供できる。
は、変位部分を有するリードフレームのダイパッドに光
モジュール基体を搭載固定すれば、樹脂形成用の金型の
フェルール搭載部にフェルールを挿入して樹脂封止する
場合にも、光モジュール基体に固定されたフェルールと
フェルール搭載溝との位置に関する不整合がダイパッド
支持部にて吸収される。したがって、光モジュール基体
をリードフレームに搭載する際に求められる位置決めの
正確さを緩和しても、モールド用金型からフェルールに
加えられる抗力を緩和できるので、上記の抗力に起因す
る内部応力が樹脂体に残留していない光モジュールの製
造方法を提供できる。
【００６０】本発明の光モジュールでは、ダイパッドの
側面に屈曲部を備えたので、搭載面に搭載された光モジ
ュール基体のフェルールの所定位置からのズレに起因す
る応力がフェルールに加えられていない状態で樹脂体に
対して所定位置に配置されて、樹脂封止が可能である。
したがって、樹脂体の内部応力が緩和されている光モジ
ュールが提供される。
側面に屈曲部を備えたので、搭載面に搭載された光モジ
ュール基体のフェルールの所定位置からのズレに起因す
る応力がフェルールに加えられていない状態で樹脂体に
対して所定位置に配置されて、樹脂封止が可能である。
したがって、樹脂体の内部応力が緩和されている光モジ
ュールが提供される。
【図１】図１は、光モジュール基体を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係るリードフレ
ームの平面図である。
ームの平面図である。
【図３】図３は、本発明の別の実施の形態に係るリード
フレームの平面図である。
フレームの平面図である。
【図４】図４は、本発明の更に別の実施の形態に係るリ
ードフレームの一部を示す平面図である。
ードフレームの一部を示す平面図である。
【図５】図５は、図１の光モジュール基体を図２に示さ
れるリードフレームに設置した状態を示す平面図であ
る。
れるリードフレームに設置した状態を示す平面図であ
る。
【図６】図６は、トランスファモールド金型を示す斜視
図である。
図である。
【図７】図７は、図６のトランスファモールド金型に図
５のリードフレームを配置した状態を示す斜視図であ
る。
５のリードフレームを配置した状態を示す斜視図であ
る。
【図８】図８は、図５のリードフレームがモールド樹脂
で封止された状態を示す上面図である。
で封止された状態を示す上面図である。
【図９】図９は、光モジュールの完成品を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１０】図１０は、従来のリードフレームの平面図で
ある。
ある。
１…発光素子、 ２…光ファイバ、 ３…プラットフォ
ーム、 ４…フェルール、 ５…ベース、 ６…光ファ
イバ支持溝、 ７…フェルール支持溝、 ８…受光素
子、 １０…光モジュール基体、 １１…樹脂体、 １
２…リードピン、２０、４０、５０…リードフレーム、
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…フレーム外枠部、
２１ｅ，２１ｆ…ダム・バー、 ２２ａ…インナリー
ド、 ２２ｂ…アウタリード、 ２３…ダイパッド、
２４、２５、２６、２８…ダイパッド支持部、 ２７
ａ、２７ｂ…基体支持部、 ３０…モールド金型、 ３
１…位置決めピン、 ３２…フェルール搭載溝、 ３３
…注入ゲート
ーム、 ４…フェルール、 ５…ベース、 ６…光ファ
イバ支持溝、 ７…フェルール支持溝、 ８…受光素
子、 １０…光モジュール基体、 １１…樹脂体、 １
２…リードピン、２０、４０、５０…リードフレーム、
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…フレーム外枠部、
２１ｅ，２１ｆ…ダム・バー、 ２２ａ…インナリー
ド、 ２２ｂ…アウタリード、 ２３…ダイパッド、
２４、２５、２６、２８…ダイパッド支持部、 ２７
ａ、２７ｂ…基体支持部、 ３０…モールド金型、 ３
１…位置決めピン、 ３２…フェルール搭載溝、 ３３
…注入ゲート
Claims (8)
- 【請求項１】 光ファイバ、前記光ファイバが中心に挿
入固定されたフェルール、前記光ファイバの一端と光学
的に結合する光半導体素子を有する光モジュール基体を
搭載するための光モジュール用のリードフレームであっ
て、 当該リードフレームを含む平面内に含まれ、前記光モジ
ュール基体が有する前記フェルールの端面を当該リード
フレームに関して所定方向に向けて前記光モジュール基
体を搭載し固定するための搭載面を有するダイパッド
と、 当該リードフレームを含む平面内に含まれ、前記所定方
向と直交する方向に前記ダイパッドの位置を当該リード
フレームを含む平面内において変位可能にするための変
形部分を有し、且つ当該リードフレームに対して前記ダ
イパッドを支持するダイパッド支持部と、を備える光モ
ジュール用のリードフレーム。 - 【請求項２】 前記ダイパッド支持部は、前記所定方向
と直交する方向にある前記ダイパッドの側面の各々に設
けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の光モ
ジュール用のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記ダイパッド支持部は、前記光モジュ
ール基体に搭載された前記フェルールの端部が向く方向
の前記ダイパッドの側面と対向する側面に設けられてい
る、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
光モジュール用のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記所定方向と直交する方向である前記
ダイパッドの側面の各々に対面して前記ダイパッドと分
離されて設けられ、前記ダイパッドに搭載される前記光
モジュール基体を支持するための基体支持部を、更に備
え、 前記ダイパッド支持部は、前記光モジュール基体に搭載
された前記フェルールの端部が向く方向の前記ダイパッ
ドの側面と対向する側面に設けられている、ことを特徴
とする請求項１に記載の光モジュール用のリードフレー
ム。 - 【請求項５】 前記ダイパッド支持部は、前記ダイパッ
ドの側面からこの側面に対して垂直な方向に延び前記ダ
イパッドを含む平面内において少なくとも２カ所で屈曲
する屈曲部を備える、ことを特徴とする請求項１〜請求
項４のいずれかに記載の光モジュール用のリードフレー
ム。 - 【請求項６】 前記変形部分の厚さは、当該リードフレ
ームの前記ダイパッドの部分の厚さより薄い、ことを特
徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の光モジ
ュール用のリードフレーム。 - 【請求項７】 光ファイバ、前記光ファイバが中心に挿
入固定されたフェルール、前記光ファイバの一端と光学
的に結合可能にされた光半導体素子を搭載した光モジュ
ール基体をモールド封止用の樹脂によって封止して成る
光モジュールの製造方法であって、 前記光モジュール基体をリードフレームに搭載し固定す
る工程と、 前記リードフレームに固定された前記光モジュール基体
をモールド封止用の樹脂を用いて封止する工程と、を備
え、前記リードフレームは、 前記光モジュール基体が有する前記フェルールの端面を
当該リードフレームに関して所定方向に向けて前記光モ
ジュール基体を搭載し固定するための搭載面を有するダ
イパッドと、 当該リードフレームを含む平面内に含まれ、前記所定方
向と直交する方向に前記ダイパッドの位置を当該リード
フレームを含む平面内において変位可能にするための変
形部分を有し、且つフレーム外枠に対して前記ダイパッ
ドを支持するダイパッド支持部と、を備える、ことを特
徴とする光モジュールの製造方法。 - 【請求項８】 光ファイバを２側面で支持する光ファイ
バ支持溝、前記光ファイバ支持溝の一端部に隣接して設
けられ光半導体素子を搭載するための素子搭載部、前記
光ファイバ支持溝の別の端部に接する端部を有し前記光
ファイバが中心に挿入固定されたフェルールを２側面で
支持するフェルール支持溝、を有する基体と、 前記光ファイバ支持溝に固定された光ファイバと、 前記フェルール支持溝に固定されたフェルールと、 前記光ファイバの一端面と光学的に結合可能なように前
記素子搭載部に搭載された光半導体素子と、を含む光モ
ジュール基体と、 前記光モジュール基体が搭載された搭載面を有するダイ
パッドと、 前記ダイパッドに搭載された前記光モジュール基体をモ
ールド封止用の樹脂を用いて封止した樹脂体と、を備
え、 前記ダイパッドは、このダイパッドを含む平面内におい
て少なくとも２カ所で屈曲して前記樹脂体の表面に達す
る屈曲部を当該ダイパッドの側面に有し、 前記ダイパッドに搭載された前記光モジュール基体は、
前記樹脂体の内部応力が緩和された状態で前記フェルー
ルが配置されて、封止されている、ことを特徴とする光
モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6561098A JPH11258467A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
| US09/267,617 US6377742B1 (en) | 1998-03-16 | 1999-03-15 | Lead frame, optical module, and a method of optical module |
| US10/114,944 US6668125B2 (en) | 1998-03-16 | 2002-04-04 | Lead frame, optical module, and a method of optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6561098A JPH11258467A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11258467A true JPH11258467A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13291967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6561098A Pending JPH11258467A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6377742B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11258467A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289759A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 |
| JP2003029095A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フェルール付ファイバ及び光モジュール、並びに光モジュールの製造方法 |
| US7090412B2 (en) | 2002-08-02 | 2006-08-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| JP2012177732A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Hirose Electric Co Ltd | 光電気変換コネクタおよび光電気変換コネクタの製造方法 |
| JP2013238476A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Denso Corp | モールドパッケージおよびその製造方法 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6332719B1 (en) * | 1997-06-25 | 2001-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical transmitter/receiver apparatus, method for fabricating the same and optical semiconductor module |
| JP2001059923A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法、半導体装置並びに光伝達装置 |
| JP4801243B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法 |
| US7288833B2 (en) * | 2000-09-13 | 2007-10-30 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US6867483B2 (en) * | 2000-09-13 | 2005-03-15 | Carsen Semiconductor Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
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| US6668125B2 (en) | 2003-12-23 |
| US20020106169A1 (en) | 2002-08-08 |
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