JP2004200628A - イメージセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】イメージセンサの提供。
【解決手段】基板と、該基板の上に設置されて該基板と収容室を形成すると共に、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔を具えた凸縁層と、該基板の上に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上に設けられた透光層と、該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密封する充填媒体と、を具え、該透光層が該凸縁層の上に固定される時、該収容室内の圧力が排気孔より排出されて、透光層を強固に該凸縁層の上に固定することを特徴とする。
【選択図】 図３
【解決手段】基板と、該基板の上に設置されて該基板と収容室を形成すると共に、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔を具えた凸縁層と、該基板の上に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上に設けられた透光層と、該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密封する充填媒体と、を具え、該透光層が該凸縁層の上に固定される時、該収容室内の圧力が排気孔より排出されて、透光層を強固に該凸縁層の上に固定することを特徴とする。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサパッケージの構造に係り、特に、透光層が強固に凸縁層の上に固着されて、その製造上、便利で製品の歩留りを有効に向上できるイメージセンサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に第１表面１２及び第２表面１４があり、第１表面１２に信号入力端１５が形成され、第２表面１４に信号出力端１６が形成されている。凸縁層１８は上表面２０と下表面２２を具え、該下表面２２が基板１０の第１表面１２の上に接着されて、基板１０と収容室２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する収容室２４内に設けられ、並びに基板１０の第１表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の信号入力端１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の上表面２０に接着される。
【０００３】
透光層３４が凸縁層１８に接着される時、収容室２４は封鎖空間とされ、収容室２４内部の空気の透光層３４の方向に向けての反作用施力により、透光層３４の接着力が低下し、透光層３４が剥離しやすくなったり、結合が密接でなくなり、外界の空気或いは不純物が収容室２４内に進入しやすくなり、イメージセンサの品質に影響が生じた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このことから、本発明は、イメージセンサパッケージの構造を改良し、製造に便利で生産歩留りを高めたイメージセンサの構造を提供するものである。
【０００５】
本発明の主要な目的は、製造に便利で、生産コストを減らせるイメージセンサの構造を提供することにある。
【０００６】
本発明のもう一つの目的は、透光層を強固、密接に凸縁層の上に接着でき、製品歩留りを高めることのできるイメージセンサの構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板に電気的に連接されるイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
上端面と下端面を具え、該下端面が該基板の上表面に設置されて基板と収容室を形成し、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔が設けられた凸縁層と、
感光領域と該感光領域の周辺に形成された複数のボンディングパッドを具えて基板の上表面に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、
第１端点と第２端点を具え、該第１端点が該イメージセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第２端点が該基板に電気的に連接された複数の導線と、
該凸縁層の上端面に設置された透光層と、
該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密閉する充填媒体と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、基板の上表面に複数の信号入力端が設けられ、複数の導線の第２端点が該信号入力端に連接され、基板の下表面に電気的にプリント基板に連接される複数の信号出力端が設けられたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の側辺に設けられたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項４の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の上端面に設置されて凸縁層と一体成形により形成されたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項５の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、充填媒体が樹脂とされてホットメルト或いはスポット方式で排気孔内に充填されたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えた基板と、上端面と下端面を具え、下端面が該基板の上表面に設置されて該基板と収容室を形成すると共に、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔を具えた凸縁層と、感光領域と該感光領域周辺に形成された複数のボンディングパッドを具えて基板の上表面の上に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップのボンディングパッドに連接された第１端点と電気的に該基板に連接された第２端点とを具えた複数の導線と、該凸縁層の上端面の上に設けられた透光層と、該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密封する充填媒体と、を具えている。
【０００９】
これにより、該透光層が該凸縁層の上端面に固定される時、該収容室内の圧力が排気孔より排出され、これにより透光層が強固に該凸縁層の上に固定される。
【００１０】
【実施例】
図２、３は本発明のイメージセンサの断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、透光層４８及び充填媒体５０を具えている。
【００１１】
基板４０は上表面５２と下表面５４を具え、上表面５２に複数の信号入力端５６が形成され、下表面５４にプリント基板６０との電気的連接に供される複数の信号出力端５８が形成されている。
【００１２】
凸縁層４２は上端面６２と下端面６４を具え、該下端面６４が基板４０の上表面５２の上に接着されて、基板４０と収容室６６を形成し、該凸縁層４２の側辺に少なくとも一つの排気孔６８が設けられている。
【００１３】
イメージセンシングチップ４４は感光領域７０と感光領域７０の周辺に形成された複数のボンディングパッド７２を具え、該イメージセンシングチップ４４が基板４０の上表面５２上に設置されると共に、収容室６６内に位置する。
【００１４】
複数の導線４６は、第１端点７４と第２端点７６を具え、第１端点７４は電気的にイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド７２に連接され、第２端点７６は電気的に基板４０の信号入力端５６に連接され、イメージセンシングチップ４４の信号が該複数の導線４６により基板４０に伝送される。
【００１５】
透光層４８は、透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の上端面６２の上に固定されて、イメージセンシングチップ４４を被覆し、この時、収容室６６内の圧力が排気孔６８より排出されることにより、透光層４８が凸縁層４２の上を被覆する時、被覆過程が順調に行われ、且つ強固に凸縁層４２の上に固定される。
【００１６】
充填媒体５０は樹脂とされ、それは透光層４８の被覆過程後に、ホットメルト或いはスポット方式で凸縁層４２の排気孔６８内に充填されて収容室６６を密封する。
【００１７】
図４に示されるように、本実施例中の凸縁層４２の排気孔６８は凸縁層４２の上端面６２に形成され、且つ凸縁層４２と一体に形成され、製造上、更に便利である。先の実施例と同様に、透光層４８の被覆過程後に、さらにホットメルト或いはスポット方式により樹脂が凸縁層４２の排気孔６８内に充填され、収容室６６が密封される。
【００１８】
【発明の効果】
以上の構造組合せにより、本発明は以下のような長所を有している。
１．凸縁層４２の側辺或いは上端面に形成された少なくとも一つの排気孔６８により、透光層４８が凸縁層４２の上端面６２を被覆する時、収容室６６内の圧力が排気孔６８より排出され、透光層４８の被覆作業に便利で、並びに透光層４８が強固に凸縁層４２の上に固定される。
２．本発明は一体成形方式で凸縁層４２に排気孔６８が形成され、製造上、容易である。
【００１９】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の排気孔未封鎖状態の断面図である。
【図３】本発明の排気孔封鎖状態の断面図である。
【図４】本発明のもう一つの実施例の立体図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 透光層 ５０ 充填媒体
５２ 上表面 ５４ 下表面
５６ 信号入力端 ５８ 信号出力端
６０ プリント基板 ６２ 上端面
６４ 下端面 ６６ 収容室
６８ 排気孔 ７０ 感光領域
７２ ボンディングパッド ７４ 第１端点
７６ 第２端点
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサパッケージの構造に係り、特に、透光層が強固に凸縁層の上に固着されて、その製造上、便利で製品の歩留りを有効に向上できるイメージセンサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に第１表面１２及び第２表面１４があり、第１表面１２に信号入力端１５が形成され、第２表面１４に信号出力端１６が形成されている。凸縁層１８は上表面２０と下表面２２を具え、該下表面２２が基板１０の第１表面１２の上に接着されて、基板１０と収容室２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する収容室２４内に設けられ、並びに基板１０の第１表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の信号入力端１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の上表面２０に接着される。
【０００３】
透光層３４が凸縁層１８に接着される時、収容室２４は封鎖空間とされ、収容室２４内部の空気の透光層３４の方向に向けての反作用施力により、透光層３４の接着力が低下し、透光層３４が剥離しやすくなったり、結合が密接でなくなり、外界の空気或いは不純物が収容室２４内に進入しやすくなり、イメージセンサの品質に影響が生じた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このことから、本発明は、イメージセンサパッケージの構造を改良し、製造に便利で生産歩留りを高めたイメージセンサの構造を提供するものである。
【０００５】
本発明の主要な目的は、製造に便利で、生産コストを減らせるイメージセンサの構造を提供することにある。
【０００６】
本発明のもう一つの目的は、透光層を強固、密接に凸縁層の上に接着でき、製品歩留りを高めることのできるイメージセンサの構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板に電気的に連接されるイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
上端面と下端面を具え、該下端面が該基板の上表面に設置されて基板と収容室を形成し、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔が設けられた凸縁層と、
感光領域と該感光領域の周辺に形成された複数のボンディングパッドを具えて基板の上表面に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、
第１端点と第２端点を具え、該第１端点が該イメージセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第２端点が該基板に電気的に連接された複数の導線と、
該凸縁層の上端面に設置された透光層と、
該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密閉する充填媒体と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、基板の上表面に複数の信号入力端が設けられ、複数の導線の第２端点が該信号入力端に連接され、基板の下表面に電気的にプリント基板に連接される複数の信号出力端が設けられたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の側辺に設けられたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項４の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の上端面に設置されて凸縁層と一体成形により形成されたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
請求項５の発明は、請求項１に記載のイメージセンサにおいて、充填媒体が樹脂とされてホットメルト或いはスポット方式で排気孔内に充填されたことを特徴とする、イメージセンサとしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えた基板と、上端面と下端面を具え、下端面が該基板の上表面に設置されて該基板と収容室を形成すると共に、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔を具えた凸縁層と、感光領域と該感光領域周辺に形成された複数のボンディングパッドを具えて基板の上表面の上に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップのボンディングパッドに連接された第１端点と電気的に該基板に連接された第２端点とを具えた複数の導線と、該凸縁層の上端面の上に設けられた透光層と、該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密封する充填媒体と、を具えている。
【０００９】
これにより、該透光層が該凸縁層の上端面に固定される時、該収容室内の圧力が排気孔より排出され、これにより透光層が強固に該凸縁層の上に固定される。
【００１０】
【実施例】
図２、３は本発明のイメージセンサの断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、透光層４８及び充填媒体５０を具えている。
【００１１】
基板４０は上表面５２と下表面５４を具え、上表面５２に複数の信号入力端５６が形成され、下表面５４にプリント基板６０との電気的連接に供される複数の信号出力端５８が形成されている。
【００１２】
凸縁層４２は上端面６２と下端面６４を具え、該下端面６４が基板４０の上表面５２の上に接着されて、基板４０と収容室６６を形成し、該凸縁層４２の側辺に少なくとも一つの排気孔６８が設けられている。
【００１３】
イメージセンシングチップ４４は感光領域７０と感光領域７０の周辺に形成された複数のボンディングパッド７２を具え、該イメージセンシングチップ４４が基板４０の上表面５２上に設置されると共に、収容室６６内に位置する。
【００１４】
複数の導線４６は、第１端点７４と第２端点７６を具え、第１端点７４は電気的にイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド７２に連接され、第２端点７６は電気的に基板４０の信号入力端５６に連接され、イメージセンシングチップ４４の信号が該複数の導線４６により基板４０に伝送される。
【００１５】
透光層４８は、透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の上端面６２の上に固定されて、イメージセンシングチップ４４を被覆し、この時、収容室６６内の圧力が排気孔６８より排出されることにより、透光層４８が凸縁層４２の上を被覆する時、被覆過程が順調に行われ、且つ強固に凸縁層４２の上に固定される。
【００１６】
充填媒体５０は樹脂とされ、それは透光層４８の被覆過程後に、ホットメルト或いはスポット方式で凸縁層４２の排気孔６８内に充填されて収容室６６を密封する。
【００１７】
図４に示されるように、本実施例中の凸縁層４２の排気孔６８は凸縁層４２の上端面６２に形成され、且つ凸縁層４２と一体に形成され、製造上、更に便利である。先の実施例と同様に、透光層４８の被覆過程後に、さらにホットメルト或いはスポット方式により樹脂が凸縁層４２の排気孔６８内に充填され、収容室６６が密封される。
【００１８】
【発明の効果】
以上の構造組合せにより、本発明は以下のような長所を有している。
１．凸縁層４２の側辺或いは上端面に形成された少なくとも一つの排気孔６８により、透光層４８が凸縁層４２の上端面６２を被覆する時、収容室６６内の圧力が排気孔６８より排出され、透光層４８の被覆作業に便利で、並びに透光層４８が強固に凸縁層４２の上に固定される。
２．本発明は一体成形方式で凸縁層４２に排気孔６８が形成され、製造上、容易である。
【００１９】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の排気孔未封鎖状態の断面図である。
【図３】本発明の排気孔封鎖状態の断面図である。
【図４】本発明のもう一つの実施例の立体図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 透光層 ５０ 充填媒体
５２ 上表面 ５４ 下表面
５６ 信号入力端 ５８ 信号出力端
６０ プリント基板 ６２ 上端面
６４ 下端面 ６６ 収容室
６８ 排気孔 ７０ 感光領域
７２ ボンディングパッド ７４ 第１端点
７６ 第２端点
Claims (5)
- プリント基板に電気的に連接されるイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具えた基板と、
上端面と下端面を具え、該下端面が該基板の上表面に設置されて基板と収容室を形成し、該収容室に連通する少なくとも一つの排気孔が設けられた凸縁層と、
感光領域と該感光領域の周辺に形成された複数のボンディングパッドを具えて基板の上表面に設置されると共に該収容室内に位置するイメージセンシングチップと、
第１端点と第２端点を具え、該第１端点が該イメージセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第２端点が該基板に電気的に連接された複数の導線と、
該凸縁層の上端面に設置された透光層と、
該凸縁層の排気孔内に充填されて該収容室を密閉する充填媒体と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサ。 - 請求項１に記載のイメージセンサにおいて、基板の上表面に複数の信号入力端が設けられ、複数の導線の第２端点が該信号入力端に連接され、基板の下表面に電気的にプリント基板に連接される複数の信号出力端が設けられたことを特徴とする、イメージセンサ。
- 請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の側辺に設けられたことを特徴とする、イメージセンサ。
- 請求項１に記載のイメージセンサにおいて、凸縁層の排気孔が凸縁層の上端面に設置されて凸縁層と一体成形により形成されたことを特徴とする、イメージセンサ。
- 請求項１に記載のイメージセンサにおいて、充填媒体が樹脂とされてホットメルト或いはスポット方式で排気孔内に充填されたことを特徴とする、イメージセンサ。
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| TW091220444U TW555154U (en) | 2002-12-16 | 2002-12-16 | Improved structure for image sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004200628A true JP2004200628A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=31975414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003027305A Pending JP2004200628A (ja) | 2002-12-16 | 2003-02-04 | イメージセンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004200628A (ja) |
| TW (1) | TW555154U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009021307A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 半導体装置、撮像装置、およびそれらの製造方法 |
| CN113210223A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-08-06 | 华天科技（西安）有限公司 | 一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法 |
-
2002
- 2002-12-16 TW TW091220444U patent/TW555154U/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003027305A patent/JP2004200628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009021307A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 半導体装置、撮像装置、およびそれらの製造方法 |
| CN113210223A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-08-06 | 华天科技（西安）有限公司 | 一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW555154U (en) | 2003-09-21 |
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