JP2004200630A - 高画素品質のイメージセンサパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高画素を具えたイメージセンサパッケージ構造の提供。
【解決手段】上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、該凹溝内に設置されると共に該基板の上表面に固定されるイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接する複数の導線と、該凹溝内に位置する接着媒体と、該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具え、該凹溝内に不純物（ｐａｒｔｉｃｌｅ）が落ちて接着媒体に接着されるため、イメージセンシングチップの検出領域及び透光層に落ちることがなく、有効にイメージセンシングチップの画素品質を向上できる。
【選択図】 図３
【解決手段】上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、該凹溝内に設置されると共に該基板の上表面に固定されるイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接する複数の導線と、該凹溝内に位置する接着媒体と、該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具え、該凹溝内に不純物（ｐａｒｔｉｃｌｅ）が落ちて接着媒体に接着されるため、イメージセンシングチップの検出領域及び透光層に落ちることがなく、有効にイメージセンシングチップの画素品質を向上できる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサパッケージの構造に係り、特に、透光層が強固に凸縁層の上に固着されて、その製造上、便利で製品の歩留りを有効に向上できるイメージセンサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に上表面１２及び下表面１４があり、上表面１２に第１接点１５が形成され、下表面１４に第２接点１６が形成されている。凸縁層１８は第１表面２０と第２表面２２を具え、該第２表面２２が基板１０の上表面１２に接着されて、基板１０と凹溝２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する凹溝２４内に設けられ、並びに基板１０の上表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の第１接点１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の第１表面２０に接着される。
【０００３】
このようなイメージセンサは非常に清潔なクリーンルーム内でパッケージ製造されなければならず、そうでなければ空気中の不純物が凹溝２４内に進入し、その画素品質を高めることができなくなる。しかしクリーンルーム内で製造しても少しでも不純物粒子が凹溝２４内に落ちると、イメージセンサの画素品質に影響が生じる。且つイメージセンサメーカーは不断にクリーンルームのレベルを向上しなければならず、その支出は相当に高く、また完全には不純物を無くす要求を達成することができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このことから、本発明は、イメージセンサの不純物を減らしてその画素品質を高めることができる高画素品質のイメージセンサパッケージ構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板に電気的に連接される高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、
上表面と下表面を具えて該上表面に複数の第１接点が設けられた基板と、
框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが上面に形成され、該凹溝内に設置され、並びに該基板の上表面に固定されたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の第１接点に電気的に連接させる複数の導線と、
該凹溝内に位置する接着媒体と、
該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、基板の下表面にプリント基板との連接に供される複数の第２接点が設けられたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体が基板の上表面に塗布されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体がスプレー或いは塗布方式で凹溝内に形成されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、該凹溝内に設置されると共に該基板の上表面に固定されるイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接する複数の導線と、該凹溝内に位置する接着媒体と、該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具えている。
【０００７】
こうして、該凹溝内に不純物（ｐａｒｔｉｃｌｅ）が落ちて接着媒体に接着されるため、イメージセンシングチップの検出領域及び透光層に落ちることがなく、有効にイメージセンシングチップの画素品質を向上できる。
【０００８】
【実施例】
図２は本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、接着媒体４８及び透光層５０を具えている。
【０００９】
基板４０は上表面５２と下表面５４を具え、上表面５２に第１接点５６が形成され、下表面５４にプリント基板５９との電気的連接に供される第２接点５８が形成されている。
【００１０】
凸縁層４２は框形構造とされ、第１表面６０と第２表面６２を具え、第２表面６２が基板４０の上表面５２に接着されて基板４０と凹溝６４を形成している。
【００１１】
イメージセンシングチップ４４は複数のボンディングパッド６６を具え、それは基板４０と凸縁層４２の形成する凹溝６４内に設けられ、並びに基板４０の上表面５２に固定される。
【００１２】
複数の導線４６は、第１端点６８と第２端点７０を具え、第１端点６８は電気的にイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６６に連接され、第２端点７０は電気的に基板４０の第１接点５６に連接され、イメージセンシングチップ４４の信号を基板４０に伝送する。
【００１３】
接着媒体４８は、本実施例では接着剤とされ、それは塗布或いはスプレー方式で凹溝６４内の上表面５２に形成される。
【００１４】
透光層５０は、透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の第１表面６０の上に設けられて、イメージセンシングチップ４４を被覆し、該イメージセンシングチップ４４が透光層５０を透過して光信号を受け取る。
【００１５】
【発明の効果】
パッケージ作業完成後、凹溝６４内の不純物がゆっくりと落下するが、接着媒体４８に接着され、且つ軽くイメージセンサが揺らされることで、イメージセンシングチップ４４の検出領域上の不純物が落下して接着媒体４８に接着され、この時、凹溝６４内にはイメージセンシングチップ４４のセンシング能力に影響を与える不純物がなくなるため、その画素品質を高めることができる。
【００１６】
図３に示されるのは、本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、イメージセンシングチップ４４を凹溝６４内に組み付けた後、複数の導線４６のワイヤボンディングを行ない、その後、塗布或いはスプレー方式で接着媒体４８を基板の上表面５２の上に形成し、さらに透光層５０による被覆作業を行ない、こうしてパッケージを完成した後、凹溝６４内の不純物が自動的に接着媒体４８に落ち、これにより画素品質を高めたイメージセンサのパッケージ製品を完成する。
【００１７】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図３】本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の表示図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 接着媒体 ５０ 透光層
５２ 上表面 ５４ 下表面
５６ 第１接点 ５８ 第２接点
５９ プリント基板 ６０ 第１表面
６２ 第２表面 ６４ 凹溝
６６ ボンディングパッド ６８ 第１端点
７０ 第２端点
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサパッケージの構造に係り、特に、透光層が強固に凸縁層の上に固着されて、その製造上、便利で製品の歩留りを有効に向上できるイメージセンサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に上表面１２及び下表面１４があり、上表面１２に第１接点１５が形成され、下表面１４に第２接点１６が形成されている。凸縁層１８は第１表面２０と第２表面２２を具え、該第２表面２２が基板１０の上表面１２に接着されて、基板１０と凹溝２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する凹溝２４内に設けられ、並びに基板１０の上表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の第１接点１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の第１表面２０に接着される。
【０００３】
このようなイメージセンサは非常に清潔なクリーンルーム内でパッケージ製造されなければならず、そうでなければ空気中の不純物が凹溝２４内に進入し、その画素品質を高めることができなくなる。しかしクリーンルーム内で製造しても少しでも不純物粒子が凹溝２４内に落ちると、イメージセンサの画素品質に影響が生じる。且つイメージセンサメーカーは不断にクリーンルームのレベルを向上しなければならず、その支出は相当に高く、また完全には不純物を無くす要求を達成することができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このことから、本発明は、イメージセンサの不純物を減らしてその画素品質を高めることができる高画素品質のイメージセンサパッケージ構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板に電気的に連接される高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、
上表面と下表面を具えて該上表面に複数の第１接点が設けられた基板と、
框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが上面に形成され、該凹溝内に設置され、並びに該基板の上表面に固定されたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の第１接点に電気的に連接させる複数の導線と、
該凹溝内に位置する接着媒体と、
該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、基板の下表面にプリント基板との連接に供される複数の第２接点が設けられたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体が基板の上表面に塗布されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体がスプレー或いは塗布方式で凹溝内に形成されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えた基板と、框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、該凹溝内に設置されると共に該基板の上表面に固定されるイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップを該基板に電気的に連接する複数の導線と、該凹溝内に位置する接着媒体と、該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具えている。
【０００７】
こうして、該凹溝内に不純物（ｐａｒｔｉｃｌｅ）が落ちて接着媒体に接着されるため、イメージセンシングチップの検出領域及び透光層に落ちることがなく、有効にイメージセンシングチップの画素品質を向上できる。
【０００８】
【実施例】
図２は本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、接着媒体４８及び透光層５０を具えている。
【０００９】
基板４０は上表面５２と下表面５４を具え、上表面５２に第１接点５６が形成され、下表面５４にプリント基板５９との電気的連接に供される第２接点５８が形成されている。
【００１０】
凸縁層４２は框形構造とされ、第１表面６０と第２表面６２を具え、第２表面６２が基板４０の上表面５２に接着されて基板４０と凹溝６４を形成している。
【００１１】
イメージセンシングチップ４４は複数のボンディングパッド６６を具え、それは基板４０と凸縁層４２の形成する凹溝６４内に設けられ、並びに基板４０の上表面５２に固定される。
【００１２】
複数の導線４６は、第１端点６８と第２端点７０を具え、第１端点６８は電気的にイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６６に連接され、第２端点７０は電気的に基板４０の第１接点５６に連接され、イメージセンシングチップ４４の信号を基板４０に伝送する。
【００１３】
接着媒体４８は、本実施例では接着剤とされ、それは塗布或いはスプレー方式で凹溝６４内の上表面５２に形成される。
【００１４】
透光層５０は、透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の第１表面６０の上に設けられて、イメージセンシングチップ４４を被覆し、該イメージセンシングチップ４４が透光層５０を透過して光信号を受け取る。
【００１５】
【発明の効果】
パッケージ作業完成後、凹溝６４内の不純物がゆっくりと落下するが、接着媒体４８に接着され、且つ軽くイメージセンサが揺らされることで、イメージセンシングチップ４４の検出領域上の不純物が落下して接着媒体４８に接着され、この時、凹溝６４内にはイメージセンシングチップ４４のセンシング能力に影響を与える不純物がなくなるため、その画素品質を高めることができる。
【００１６】
図３に示されるのは、本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、イメージセンシングチップ４４を凹溝６４内に組み付けた後、複数の導線４６のワイヤボンディングを行ない、その後、塗布或いはスプレー方式で接着媒体４８を基板の上表面５２の上に形成し、さらに透光層５０による被覆作業を行ない、こうしてパッケージを完成した後、凹溝６４内の不純物が自動的に接着媒体４８に落ち、これにより画素品質を高めたイメージセンサのパッケージ製品を完成する。
【００１７】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図３】本発明の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造の表示図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 接着媒体 ５０ 透光層
５２ 上表面 ５４ 下表面
５６ 第１接点 ５８ 第２接点
５９ プリント基板 ６０ 第１表面
６２ 第２表面 ６４ 凹溝
６６ ボンディングパッド ６８ 第１端点
７０ 第２端点
Claims (4)
- プリント基板に電気的に連接される高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、
上表面と下表面を具えて該上表面に複数の第１接点が設けられた基板と、
框形構造を呈して該基板の上表面に設置されて該基板と凹溝を形成する凸縁層と、
複数のボンディングパッドが上面に形成され、該凹溝内に設置され、並びに該基板の上表面に固定されたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の第１接点に電気的に連接させる複数の導線と、
該凹溝内に位置する接着媒体と、
該凸縁層の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造。 - 請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、基板の下表面にプリント基板との連接に供される複数の第２接点が設けられたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造。
- 請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体が基板の上表面に塗布されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造。
- 請求項１に記載の高画素品質のイメージセンサパッケージ構造において、接着媒体がスプレー或いは塗布方式で凹溝内に形成されたことを特徴とする、高画素品質のイメージセンサパッケージ構造。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091220442U TWM246919U (en) | 2002-12-16 | 2002-12-16 | Package structure of high pixel image sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004200630A true JP2004200630A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=32769210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003027344A Pending JP2004200630A (ja) | 2002-12-16 | 2003-02-04 | 高画素品質のイメージセンサパッケージ構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004200630A (ja) |
| TW (1) | TWM246919U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101471300A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 东部高科股份有限公司 | 图像传感器及其制造方法 |
| CN107948493A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-04-20 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种超薄式高像素影像传感器 |
-
2002
- 2002-12-16 TW TW091220442U patent/TWM246919U/zh unknown
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003027344A patent/JP2004200630A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101471300A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 东部高科股份有限公司 | 图像传感器及其制造方法 |
| CN107948493A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-04-20 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种超薄式高像素影像传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM246919U (en) | 2004-10-11 |
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Legal Events
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