JP2004200629A - 優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】優れたセンシング機能を具えたイメージセンサの提供。
【解決手段】上表面と下表面を具えて該上表面の周縁に複数の信号入力端が形成され中央部分に複数の同じ高度の凸塊が形成された基板と、該基板の周縁に設置されて該基板とＵ字形状を形成して凹溝を形成し並びに該基板上の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップを該基板の信号入力端に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上を被覆して該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具え、イメージセンシングチップが該基板の凸塊の上に設置されることにより良好な平坦度を得て優れたセンシング機能を具備するものとされた。
【選択図】 図２
【解決手段】上表面と下表面を具えて該上表面の周縁に複数の信号入力端が形成され中央部分に複数の同じ高度の凸塊が形成された基板と、該基板の周縁に設置されて該基板とＵ字形状を形成して凹溝を形成し並びに該基板上の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップを該基板の信号入力端に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上を被覆して該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具え、イメージセンシングチップが該基板の凸塊の上に設置されることにより良好な平坦度を得て優れたセンシング機能を具備するものとされた。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の良好なセンシング機能を具えたイメージセンサに係り、特に、イメージセンシングチップが平坦に設置されて、良好なセンシング機能を具備するものとされたイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に第１表面１２及び第２表面１４があり、第１表面１２に信号入力端１５が形成され、第２表面１４に信号出力端１６が形成されている。凸縁層１８は上表面２０と下表面２２を具え、該下表面２２が基板１０の第１表面１２の上に接着されて、基板１０と凹溝２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する凹溝２４内に設けられ、並びに基板１０の第１表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の信号入力端１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の上表面２０に接着される。
【０００３】
基板１０の第１表面１２が不平坦であるか或いは平坦な条件を達成できない時、イメージセンシングチップ２６は平坦に基板１０上に固定できず、このためイメージセンシングチップ２６のセンシング効果が不良となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため良好なイメージセンシング機能を具えたイメージセンサの構造が求められている。
【０００５】
本発明の主要な目的は、良好なセンシング効果を有するイメージセンサの構造を提供することにあり、それはイメージセンシングチップを平坦に固定する機能を具えて良好なセンシング効果を達成するものとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具え、該上表面の周縁に複数の信号入力端が設けられ、該上表面の中央部分に複数の同じ高度の凸塊が設けられた基板と、
框形構造を具えて該基板の周縁に設置されて基板とＵ字形状を形成し、凹溝を具え、並びに該基板の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、
複数のボンディングパッドを具え、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板が複数の相互に配列された金属片と一つの中間板を具え、該中間板に複数の穿孔が設けられ、射出成形方式により射出材料でこれら金属片と中間板が被覆され、並びにこれら金属片が該射出材料より露出して複数の信号入力端と複数の信号出力端を形成し、且つ射出材料が該中間板の穿孔より突出して凸塊を形成することを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項２に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、金属片に第１板、第２板及び第３板が設けられ、該第１板が射出材料の上端部より露出して信号入力端を形成し、該第２板が射出材料の下端より露出して信号出力端を形成したことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板と凸縁層が射出成形方式で形成されたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えて該上表面の周縁に複数の信号入力端が形成され中央部分に複数の同じ高度の凸塊が形成された基板と、框形構造とされて該基板の周縁に設置されて該基板とＵ字形状を形成して凹溝を形成し並びに該基板上の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップを該基板の信号入力端に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上を被覆して該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【０００８】
こうして、イメージセンシングチップが該基板の凸塊の上に設置されることにより良好な平坦度を得て優れたセンシング機能を具備するものとされる。
【０００９】
【実施例】
図２、３は本発明のイメージセンサの断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、及び透光層４８を具えている。
【００１０】
基板４０は複数の金属片５０及び中間板５２で組成され、中間板５２に複数の穿孔５３が設けられて、射出成形方式で射出材料で複数の金属片５０及び中間板５２が被覆され、これにより基板４０に上表面５４と下表面５５が形成され、各一つの金属片５０に第１板５６、第２板５８及び第３板６０が設けられ、第１板５６が基板４０の上表面５４より露出して信号入力端を形成し、第２板５８が基板４０の下表面５５より露出して信号出力端を形成し、別に射出材料が中間板５２の穿孔５３より基板の上表面５４に突出する凸塊６８を形成している。
【００１１】
凸縁層４２は框形構造とされ、それは射出成形方式で基板４０と結合され、基板４０の周縁に位置し、基板４０とＵ字形状を形成して凹溝６２を具え、並びに基板４０の第１板５６（信号入力端）及び複数の凸塊６８を凹溝６２内に位置させ、且つその上端に凹室６４が形成されている。
【００１２】
イメージセンシングチップ４４に複数のボンディングパッド６６が設けられ、該イメージセンシングチップ４４が基板４０の上表面５４に形成された凸塊６８の上に設置される。これにより、複数の凸塊６８が同じ高さに形成されることにより、イメージセンシングチップ４４が平坦に基板４０の上に固定され、すなわち基板４０の上表面５４が不平坦の時であっても、イメージセンシングチップ４４を平坦に位置決めでき、良好なセンシング効果を得ることができる。
【００１３】
複数の導線４６がイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６６を基板４０の第１板５６（信号入力端）に電気的に連接するのに用いられる。
【００１４】
透光層４８は透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の形成する凹室６４内を被覆し、イメージセンシングチップ４４を被覆する。
【００１５】
以下は本実施例の製造過程である。図３を参照されたい。まず、複数の相互に配列された金属片５０を提供し、各金属片５０に加圧方式で第１板５６、第２板５８及び第３板６０を形成し、中間板５２を二つの対応する金属片５０の中間に設置する。
【００１６】
図４に示されるように、射出成形方式により射出材料で各一つの金属片５０及び中間板５２を被覆し、基板４０と凸縁層４２を形成し、並びに各一つの金属片５０の第１板５６を基板４０の上表面５４より露出させて信号入力端となし、第２板５８を基板４０の下表面より露出させて信号出力端となし、また、中間板５２の穿孔５３内に基板４０の上表面５４より突出する凸塊６８を形成し、且つ各一つの凸塊６８が同じ高度を具備するようにする。
【００１７】
【発明の効果】
こうして、イメージセンシングチップ４４を基板４０の凸塊６８の上に置く時に、複数の凸塊６８が射出成形方式で形成されたことにより、いずれも正確に同一高度に制御されていることから、基板４０の上表面５４が不平坦であっても、イメージセンシングチップを平坦に固定でき、これによりイメージセンシングチップに良好なセンシング効果を具備させることができる。
【００１８】
以上の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の組合せ断面図である。
【図３】本発明の第１表示図である。
【図４】本発明の第２表示図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 透光層 ５０ 金属片
５２ 中間板 ５３ 穿孔
５４ 上表面 ５５ 下表面
５６ 第１板 ５８ 第２板
６０ 第３板 ６２ 凹溝
６４ 凹室 ６６ ボンディングパッド
６８ 凸塊
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の良好なセンシング機能を具えたイメージセンサに係り、特に、イメージセンシングチップが平坦に設置されて、良好なセンシング機能を具備するものとされたイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は周知のイメージセンサパッケージ構造の表示図であり、それは、基板１０を具え、該基板１０に第１表面１２及び第２表面１４があり、第１表面１２に信号入力端１５が形成され、第２表面１４に信号出力端１６が形成されている。凸縁層１８は上表面２０と下表面２２を具え、該下表面２２が基板１０の第１表面１２の上に接着されて、基板１０と凹溝２４を形成している。イメージセンシングチップ２６は基板１０と凸縁層１８の形成する凹溝２４内に設けられ、並びに基板１０の第１表面１２上に固定される。複数の導線２８は、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０は電気的にイメージセンシングチップ２６に連接され、第２端点３２は電気的に基板１０の信号入力端１５に連接されている。透光層３４は凸縁層１８の上表面２０に接着される。
【０００３】
基板１０の第１表面１２が不平坦であるか或いは平坦な条件を達成できない時、イメージセンシングチップ２６は平坦に基板１０上に固定できず、このためイメージセンシングチップ２６のセンシング効果が不良となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため良好なイメージセンシング機能を具えたイメージセンサの構造が求められている。
【０００５】
本発明の主要な目的は、良好なセンシング効果を有するイメージセンサの構造を提供することにあり、それはイメージセンシングチップを平坦に固定する機能を具えて良好なセンシング効果を達成するものとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具え、該上表面の周縁に複数の信号入力端が設けられ、該上表面の中央部分に複数の同じ高度の凸塊が設けられた基板と、
框形構造を具えて該基板の周縁に設置されて基板とＵ字形状を形成し、凹溝を具え、並びに該基板の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、
複数のボンディングパッドを具え、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板が複数の相互に配列された金属片と一つの中間板を具え、該中間板に複数の穿孔が設けられ、射出成形方式により射出材料でこれら金属片と中間板が被覆され、並びにこれら金属片が該射出材料より露出して複数の信号入力端と複数の信号出力端を形成し、且つ射出材料が該中間板の穿孔より突出して凸塊を形成することを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項２に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、金属片に第１板、第２板及び第３板が設けられ、該第１板が射出材料の上端部より露出して信号入力端を形成し、該第２板が射出材料の下端より露出して信号出力端を形成したことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板と凸縁層が射出成形方式で形成されたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサとしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のイメージセンサを提供し、それは、上表面と下表面を具えて該上表面の周縁に複数の信号入力端が形成され中央部分に複数の同じ高度の凸塊が形成された基板と、框形構造とされて該基板の周縁に設置されて該基板とＵ字形状を形成して凹溝を形成し並びに該基板上の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップを該基板の信号入力端に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上を被覆して該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【０００８】
こうして、イメージセンシングチップが該基板の凸塊の上に設置されることにより良好な平坦度を得て優れたセンシング機能を具備するものとされる。
【０００９】
【実施例】
図２、３は本発明のイメージセンサの断面図であり、図示されるように、本発明は、基板４０、凸縁層４２、イメージセンシングチップ４４、複数の導線４６、及び透光層４８を具えている。
【００１０】
基板４０は複数の金属片５０及び中間板５２で組成され、中間板５２に複数の穿孔５３が設けられて、射出成形方式で射出材料で複数の金属片５０及び中間板５２が被覆され、これにより基板４０に上表面５４と下表面５５が形成され、各一つの金属片５０に第１板５６、第２板５８及び第３板６０が設けられ、第１板５６が基板４０の上表面５４より露出して信号入力端を形成し、第２板５８が基板４０の下表面５５より露出して信号出力端を形成し、別に射出材料が中間板５２の穿孔５３より基板の上表面５４に突出する凸塊６８を形成している。
【００１１】
凸縁層４２は框形構造とされ、それは射出成形方式で基板４０と結合され、基板４０の周縁に位置し、基板４０とＵ字形状を形成して凹溝６２を具え、並びに基板４０の第１板５６（信号入力端）及び複数の凸塊６８を凹溝６２内に位置させ、且つその上端に凹室６４が形成されている。
【００１２】
イメージセンシングチップ４４に複数のボンディングパッド６６が設けられ、該イメージセンシングチップ４４が基板４０の上表面５４に形成された凸塊６８の上に設置される。これにより、複数の凸塊６８が同じ高さに形成されることにより、イメージセンシングチップ４４が平坦に基板４０の上に固定され、すなわち基板４０の上表面５４が不平坦の時であっても、イメージセンシングチップ４４を平坦に位置決めでき、良好なセンシング効果を得ることができる。
【００１３】
複数の導線４６がイメージセンシングチップ４４のボンディングパッド６６を基板４０の第１板５６（信号入力端）に電気的に連接するのに用いられる。
【００１４】
透光層４８は透光ガラスとされ、それは凸縁層４２の形成する凹室６４内を被覆し、イメージセンシングチップ４４を被覆する。
【００１５】
以下は本実施例の製造過程である。図３を参照されたい。まず、複数の相互に配列された金属片５０を提供し、各金属片５０に加圧方式で第１板５６、第２板５８及び第３板６０を形成し、中間板５２を二つの対応する金属片５０の中間に設置する。
【００１６】
図４に示されるように、射出成形方式により射出材料で各一つの金属片５０及び中間板５２を被覆し、基板４０と凸縁層４２を形成し、並びに各一つの金属片５０の第１板５６を基板４０の上表面５４より露出させて信号入力端となし、第２板５８を基板４０の下表面より露出させて信号出力端となし、また、中間板５２の穿孔５３内に基板４０の上表面５４より突出する凸塊６８を形成し、且つ各一つの凸塊６８が同じ高度を具備するようにする。
【００１７】
【発明の効果】
こうして、イメージセンシングチップ４４を基板４０の凸塊６８の上に置く時に、複数の凸塊６８が射出成形方式で形成されたことにより、いずれも正確に同一高度に制御されていることから、基板４０の上表面５４が不平坦であっても、イメージセンシングチップを平坦に固定でき、これによりイメージセンシングチップに良好なセンシング効果を具備させることができる。
【００１８】
以上の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本発明の組合せ断面図である。
【図３】本発明の第１表示図である。
【図４】本発明の第２表示図である。
【符号の説明】
４０ 基板 ４２ 凸縁層
４４ イメージセンシングチップ ４６ 導線
４８ 透光層 ５０ 金属片
５２ 中間板 ５３ 穿孔
５４ 上表面 ５５ 下表面
５６ 第１板 ５８ 第２板
６０ 第３板 ６２ 凹溝
６４ 凹室 ６６ ボンディングパッド
６８ 凸塊
Claims (4)
- 優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具え、該上表面の周縁に複数の信号入力端が設けられ、該上表面の中央部分に複数の同じ高度の凸塊が設けられた基板と、
框形構造を具えて該基板の周縁に設置されて基板とＵ字形状を形成し、凹溝を具え、並びに該基板の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、
複数のボンディングパッドを具え、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ。 - 請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板が複数の相互に配列された金属片と一つの中間板を具え、該中間板に複数の穿孔が設けられ、射出成形方式により射出材料でこれら金属片と中間板が被覆され、並びにこれら金属片が該射出材料より露出して複数の信号入力端と複数の信号出力端を形成し、且つ射出材料が該中間板の穿孔より突出して凸塊を形成することを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ。
- 請求項２に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、金属片に第１板、第２板及び第３板が設けられ、該第１板が射出材料の上端部より露出して信号入力端を形成し、該第２板が射出材料の下端より露出して信号出力端を形成したことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ。
- 請求項１に記載の優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、基板と凸縁層が射出成形方式で形成されたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ。
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| JP2003027324A Expired - Fee Related JP3756154B2 (ja) | 2002-12-16 | 2003-02-04 | 優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ |
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| JP (1) | JP3756154B2 (ja) |
| TW (1) | TW563986U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332686A (ja) * | 2006-07-03 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
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-
2002
- 2002-12-16 TW TW091220443U patent/TW563986U/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003027324A patent/JP3756154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586529B2 (en) | 2003-10-23 | 2009-09-08 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device |
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| JP2006332686A (ja) * | 2006-07-03 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP3756154B2 (ja) | 2006-03-15 |
| TW563986U (en) | 2003-11-21 |
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