JP2004337958A - マーキング判定方法及びマーキング判定装置 - Google Patents
マーキング判定方法及びマーキング判定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004337958A JP2004337958A JP2003140693A JP2003140693A JP2004337958A JP 2004337958 A JP2004337958 A JP 2004337958A JP 2003140693 A JP2003140693 A JP 2003140693A JP 2003140693 A JP2003140693 A JP 2003140693A JP 2004337958 A JP2004337958 A JP 2004337958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- infrared sensor
- ray film
- output
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 12
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
【課題】応答性及び精度の高い赤外線センサを用いることなく、的確なマーキングの判定を可能とする。
【解決手段】赤外線センサは、レーザービームの照射位置である走査ライン７２を含み、この走査ラインよりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側の所定範囲の領域が検出領域７４となるように設けられており、レーザービームの照射位置から放出される赤外線のみならず、既にレーザービームが照射されてＸレイフィルム上に形成された複数のドット１６Ａから放出された赤外線も合わせて、赤外線センサによって検出することができる。これにより、赤外線センサからの出力が安定し、この出力をしきい値と比較することにより、誤印字や印字不良等の発生を的確に検出することができる。
【選択図】 図３
【解決手段】赤外線センサは、レーザービームの照射位置である走査ライン７２を含み、この走査ラインよりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側の所定範囲の領域が検出領域７４となるように設けられており、レーザービームの照射位置から放出される赤外線のみならず、既にレーザービームが照射されてＸレイフィルム上に形成された複数のドット１６Ａから放出された赤外線も合わせて、赤外線センサによって検出することができる。これにより、赤外線センサからの出力が安定し、この出力をしきい値と比較することにより、誤印字や印字不良等の発生を的確に検出することができる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光材料などの被印字体にレーザービームを照射して、被印字体に視認可能なドット状の文字や記号等の所定のマーキングパターンを形成するレーザーマーキングに係り、詳細には、マーキング位置やパーキングパターンの適否を判定するマーキング判定方法及びマーキング判定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザー光を利用することにより、感光材料などの被印字体の表面にドット状のマーキングパターンを形成することができる。レーザー光を用いて被印字体に印字する場合、レーザー発振器によって発振したレーザー光をスポット状に集光したレーザービームとして被印字体に照射し、被印字体に熱変形等を生じさせることによりドットを形成する。また、レーザービームを走査することにより、文字や記号等に応じたドットマトリックスを形成する。
【０００３】
一方、レーザービームを用いた感光材料等へのドットマーキングでは、ドットを形成するときにのみレーザー光を発振し、ドットマーキングを行わない空白部分ではレーザー発振を停止し、エネルギー消費の節約と共に発熱を抑え、発熱によって被印字体である感光材料に熱かぶり等の品質低下が生じるのを防止するようにしている。
【０００４】
このために、レーザー発振器では、極めて短時間のオン／オフ（発振／停止）を頻繁に繰返すことになっている。
【０００５】
ところで、極めて短時間のオン／オフを高頻度で繰返して発振させたレーザービームによってドットマーキングを行うと、内部部品の故障や外部からのノイズ等によってマーキング抜けや、誤ったタイミングでのマーキング等が生じることがあり、このような印字不良を防止するために、インラインによる検査が必要となる。
【０００６】
レーザービームを用いた加工等におけるインライン検査方法としては、レーザービームを被印字体などの被加工物に照射して加工するときに、被加工物上のレーザービームの照射位置から放出される赤外線を検出して、温度測定を行う方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また、レーザービームなどのエネルギービームを用いて穴あけ加工などを行うときに、加工穴周辺の溶融物から発生する赤外線や熱電子を検出し、その強度及び時間的変化から加工状態を判別する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）
さらに、包装材料などの薄肉の樹脂フィルムに対するレーザー加工を行うときにも、レーザービームの照射位置における被加工物の表面温度を検出して、加工状態を判断することが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００８】
しかし、被印字体として感光材料を用い、感光材料にレーザービームを照射してドットマーキングを行うときには、一つのドットに対するレーザービームの照射時間が極めて短いため、レーザービームを照射したときに、照射位置からの放出エネルギーも極めて小さい。このために、レーザービームを照射したときに、その照射位置からの放出エネルギーを検出するためには、高感度で応答性の高いセンサを用いる必要がある。
【０００９】
センサの感度に対してはセンサ素子の素子冷却を強化することにより向上させることができるが、このためには、検出装置の大型化が必要となり、コスト面からも困難となっている。また、応答性が数１０μｓｅｃのオーダーのセンサは、現状では得られておらず、レーザービームを照射したときに、その照射位置からの放出エネルギーを的確に検出することは、実質的に困難となっている。
【００１０】
一方、マーキングの評価方法としては、ＣＣＤカメラなどと画像処理を組み合わせることにより、適正なドットマーキングが施されているか否かを判断する方法が考えられる。
【００１１】
しかし、感光材料に対して可視光域の光を使用することは、感光材料の製品品質を損ねてしまうという問題がある。このために、レーザービームを用いて感光材料へドットマーキングを施したときに、マーキング結果の判定を行うためには、抜取り検査等に頼らざるを得ない状況となっている。
【００１２】
しかしながら、抜取り検査では、マーキング結果の判定は、長尺の感光材料１本分のマーキングが終了した後であり、マーキング抜け等の不良を検出すると、多量の感光材料が無駄になってしまうという問題が生じてしまう。また、検査漏れが生じると、多量の不良品を生産してしまうことになるという問題が生じる。
【００１３】
【特許文献１】
特公昭５９−５０４３４号
【特許文献２】
特開昭６２−７７１９５号公報
【特許文献３】
特開平１０−３０５３７７号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、感光材料などの被印字体にレーザービーム（レーザー光）を照射してドットマーキングを行うときに、製品品質を損ねることなくマーキング状態を簡単にかつ的確に判定することができるマーキング判定方法及びマーキング判定装置を提案することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明のマーキング判定方法は、被印字体を搬送しながらレーザー光を照射して、被印字体上の所定位置に形成したドットの配列によってマーキングパターンを形成するときのマーキング判定方法であって、赤外線センサを、前記レーザー光の照射位置よりも前記被印字体の搬送方向下流側で前記レーザー光が照射されることにより前記被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に配置し、前記被印字体上から放出される赤外線量に応じた前記赤外線センサの出力と予め設定しているしきい値とを比較して、マーキングの適否を判定することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、被印字体にレーザー光を照射してドット配列のマーキングパターンを形成するとき、赤外線センサを用いて被印字体上から放出される赤外線を検出する。このとき、赤外線の検出領域を、レーザー光が照射されることにより被印字体上に形成される複数のドットが含まれるようにする。
【００１７】
これにより、被印字体にドット配列を形成したときに、赤外線センサの応答性や検出制度にかかわらず、赤外線センサの出力が安定する。また、多量の赤外線を検出することができるので、赤外線センサの出力が大きくなり、高いＳ／Ｎ比が得られる。
【００１８】
したがって、この赤外線センサの出力と、予め設定しているしきい値を比較することにより、適正なマーキングが行われているか否かを適正に判定することができる。
【００１９】
このような本発明のマーキング判定方法においては、前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含むものであっても良い。これにより、被印字体上にマーキングパターンが形成されるときに、赤外線センサの出力が大きくなり、より的確なマーキング判定が可能となる。
【００２０】
また、本発明のマーキング判定方法においては、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定すればよく、また、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定すれば良い。
【００２１】
このような判定を行うときには、マーキング領域に対するしきい値と、マーキング領域を外れた非マーキング領域に対するしきい値を別々に設定し、マーキング状況に合わせてしきい値を切り替えるようにしても良く、これにより、より一層、的確なマーキング判定が可能となる。
【００２２】
このような本発明が適用されるマーキング判定装置は、被印字体を搬送する搬送手段と、所定位置で前記搬送手段によって搬送される被印字体へレーザー光を照射してドットを形成可能なレーザー発振手段と、前記レーザー発振手段を制御して前記被印字体の所定位置にドット配列によるマーキングパターンを形成するレーザー制御手段と、を含むマーキング装置によって前記被印字体へのマーキングの適否を判定するマーキング判定装置であって、前記レーザー発振手段によって発振された前記レーザー光が前記被印字体上に照射されるレーザー照射位置よりも被印字体の搬送方向下流側でレーザー光が照射されることにより被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に設けられた赤外線センサと、前記被印字体上から放出される赤外線の量に応じた前記赤外線センサの出力と、予め設定されているしきい値を比較することにより前記被印字体へのマーキングの適否を判定する判定手段と、を含むものであれば良い。
【００２３】
また、本発明のマーキング判定装置は、前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含んでいることがより好ましい。
【００２４】
このような本発明のマーキング判定装置においては、前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定すればよく、また、前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定すればよい。
【００２５】
さらに、本発明のマーキング判定装置は、前記マーキング装置が、少なくとも前記被印字体へのレーザー光の照射開始を示すトリガー信号を出力するときに、前記判定手段が、前記トリガー信号に基づいてマーキングの適否を判定することを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、マーキング装置から出力されるトリガー信号に基づいて、赤外線センサの検出領域がマーキング領域であるか非マーキング領域であるかを判断する。このとき、少なくともマーキング開始を示すトリガー信号が入力されれば、マーキング領域及び非マーキング領域を判断可能となる。
【００２７】
これにより、インラインで被印字体へのマーキングの適否を的確に判定することができる。
【００２８】
このような本発明では、例えば、被印字体の搬送量をロータリーエンコーダ等によって検出しながら、判定手段の判定結果を合わせることにより、誤印字や印字不良の発生領域を特定することが可能となる。
【００２９】
これにより、マーキング後に、該当領域を抜き出すようにすれば、マーキング装置の生産性を低下させることなく、被印字体の損失を抑えることが可能となる。
【００３０】
このような本発明に適用される被印字体としては、特に、写真感光材料が好ましく、写真感光材料の製品品質を低下させることなく、適正なマーキングされた製品を生産することが可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に適用したマーキング装置１０の概略構成を示している。このマーキング装置１０では、被印字体として医療用写真感光材料の一種であるＸレイフィルム１２を適用しており、マーキング装置１０では、このＸレイフィルム１２を搬送する過程で、Ｘレイフィルム１２の表面にレーザービームＬＢを照射することにより、文字や記号等のマーキングパターンを形成する。
【００３２】
図２に示すように、Ｘレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６と、を含んで構成された写真感光材料となっている。
【００３３】
図１に示すように、Ｘレイフィルム１２は、巻芯１８にロール状に巻き取られた原反などとして、例えばスキッド２０に巻芯１８が軸支されて搭載された状態でマーキング装置１０に装填される。マーキング装置１０に装填されたＸレイフィルム１２は、例えば巻芯１８の下方側で最外層から引出される。
【００３４】
マーキング装置１０には、スキッド２０に隣接してパスロール２２、２４が上下に配置されている。最外層から引出されたＸレイフィルム１２は、下方側のパスロール２２に巻き掛けられて上方側へ向かれた後、パスロール２４に巻き掛けられることにより水平方向へ向けられる。
【００３５】
パスロール２４の搬送方向下流側（図１の矢印Ａ方向側）には、小ロール２６、２８が対で配置され、この小ロール２６、２８の間にフィードロール３０が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール２６、２８の間でメインフィードロール３０に巻き掛けられる。なお、以下では、Ｘレイフィルム１２の搬送方向を矢印Ａ方向として示す。
【００３６】
メインフィードロール３０は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源からこれらの小孔に供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール３０は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。
【００３７】
これにより、Ｘレイフィルム１２は、メインフィードロール３０に巻き掛けられることにより、メインフィードロール３０の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で搬送される。
【００３８】
小ロール２８の下流側には、プリントロール３２が配置されており、小ロール２８に巻き掛けられて水平方向へ送り出されたＸレイフィルム１２は、このプリントロール３２に巻き掛けられる。
【００３９】
プリントロール３２の下方側には、パスロール３４、３６が配置されており、パスロール３６の上方側には、サブフィードロール３８が配置されている。
【００４０】
プリントロール３２に巻き掛けられることにより下方へ向けられたＸレイフィルム１２は、パスロール３４、３６に巻き掛けられた後、上方へ向けられてサブフィードロール３８に巻き掛けられる。
【００４１】
サブフィードロール３８には、バックアップロール４０が対向して配置されている。また、サブフィードロール３８は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。これにより、Ｘレイフィルム１２は、サブフィードロール３８とバックアップロール４０に挟持されて送り出される。
【００４２】
サブフィードロール３８からのＸレイフィルム１２の送り出し方向下流側には、反転ロール４２が配置され、反転ロール４２の略下方側には、巻芯４４が設けられている。
【００４３】
Ｘレイフィルム１２は、反転ロール４２に巻き掛けられた後に巻芯４４に巻き付けられるようになっており、これにより、Ｘレイフィルム１２は、巻芯４４にロール状に巻き取られる。なお、プリントロール３２を通過してから反転ロール４２に達するまでの間にスリット刃を配置して、Ｘレイフィルム１２を所定幅で裁断し、裁断したそれぞれのＸレイフィルム１２を別々の巻芯に巻き取るようにしても良い。
【００４４】
一方、プリントロール３２の近傍には、マーキングヘッド４６が設けられている。マーキングヘッド４６は、レーザー発振器４８及びビーム偏向器５０を備えており、レーザー発振器４８によって発振したレーザー光をビーム偏向器５０で偏向しながら、Ｘレイフィルム１２へレーザービームＬＢとして照射する。
【００４５】
本実施の形態では、レーザービームＬＢとしてＣＯ２レーザーを用いており、レーザー発振器４８は、パルス状の駆動信号に基づいて所定波長のＣＯ２レーザーを発振する。
【００４６】
ビーム偏向器５０は、例えば、ＡＯＭ（音響光学装置）を備えており、偏向信号が入力されることにより、この偏向信号に基づいて、レーザー発振器４８によって発振したレーザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の搬送方向と直交する方向である幅方向に沿って走査する。なお、マーキングヘッド４６では、ビーム偏向器５０によって走査されるレーザービームＬＢを、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像させる。
【００４７】
マーキング装置１０には、レーザー駆動部５４、マーキング制御部５６及び巻取り制御部５８が設けられている。
【００４８】
レーザー駆動部５４には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力される。なお、このパターン信号は、マーキング制御部５８にあらかじめ入力されて記憶されているものであってもよく、また、巻取り制御部５８から所定のタイミングでマーキング制御部５６に入力されてもよく、さらに、マーキング装置１０が接続している図示しない生産管理コンピュータなどの上位コンピュータ等から入力されるものであっても良い。
【００４９】
レーザー駆動部５４は、このパターン信号に基づいてレーザー発振器４８へ駆動信号を出力してレーザー発振器４８を駆動し、レーザービームＬＢを射出すると共に、ビーム偏向器５０へ偏向信号を出力してレーザービームＬＢを偏向することにより、レーザービームＬＢをＸレイフィルム１２上に走査する。マーキング装置１０では、Ｘレイフィルム１２の移動方向を副走査方向とし、Ｘレイフィルム１２の幅方向を主走査方向として、Ｘレイフィルム１２上にレーザービームＬＢを走査しながら照射する。
【００５０】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより、レーザービームＬＢのエネルギーを吸収する。これにより、図３に示すように、Ｘレイフィルム１２には、乳剤層１６の表面に対して例えば略凹状となるドット１６Ａが形成される。
【００５１】
レーザー駆動部５４では、このときのに、パターン信号に応じてレーザー発振器４８のオン／オフ（発振／停止）を行うと共に、レーザービームＬＢを偏向する。これにより、Ｘレイフィルム１２には、パターン信号に応じたドットパターンのマーキングパターンＭＰが形成される。
【００５２】
なお、図３では、一例として５×５ドットの配列で複数のアルファベットを形成した例を示している。また、図３では、レーザービームＬＢによってＸレイフィルム１２上（乳剤層１６）に形成されるドット１６Ａを黒塗りで示している。
【００５３】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーを吸収して溶融する過程で、ドット１６Ａの内部に多数の微細な気泡が生じる。本実施の形態では、一例として、このときに乳剤層１６に形成されるドット１６Ａの突量（例えば周囲の突量）を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１μｍ〜５μｍとするようにしている。
【００５４】
Ｘレイフィルム１２は、ドット１６Ａの内部に多数の気泡が形成されることで、これらの気泡間で多数の境界膜が形成されることになり、これらの境界膜によって光の乱反射が助長される。これにより、ドット１６Ａの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、個々のドット１６Ａの認識、視認が可能となるようにすると共にドット１６Ａの視認性向上が図られるようにしている。
【００５５】
このようなドット１６Ａを形成するためのレーザービームＬＢの照射時間は、レーザー発振器４８の発振波長（レーザービームＬＢの波長）が、例えば９．３μｍ、９．６μｍなどの９μｍ帯で１μｓｅｃ〜１５μｓｅｃの範囲となる。なお、レーザー発振器４８の発振波長が例えば１０．６μｍなどの１０μｍ帯のときには、レーザービームＬＢの照射時間を５μｓｅｃ〜１８μｓｅｃの範囲とすることにより上記したドット１６Ａを形成することが可能であるが、本実施の形態では、作業効率（マーキング効率）の向上を図るために、９μｍ帯の波長のレーザービームＬＢを発振するレーザー発振器４８を用いている。
【００５６】
一方、図１に示すように、マーキング装置１０には、プリントロール３２にロータリーエンコーダ（ＲＥ）６０を取り付けている。このロータリーエンコーダ６０は、プリントロール３２の図示しない回転軸と一体に回転し、プリントロール３２の回転角をパルス信号に変換して出力する。
【００５７】
巻取り制御部５８には、このロータリーエンコーダ６０と共に、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４４等を回転駆動する駆動手段などが接続しており、巻取り制御部５８は、Ｘレイフィルム１２をスキッド２０から引出して、所定の移動速度（ライン速度）で搬送し、巻芯４４にロール状に巻き取るようにしている。このときに、巻取り制御部５８では、ロータリーエンコーダ６０の出力するパルス信号からＸレイフィルム１２の移動速度を検出して、所定の移動速度でＸレイフィルム１２の搬送を行うようにしている。
【００５８】
また、マーキング装置１０には、例えばパスロール２４、３６等にウエブテンションピックアップ６２が設けられており、巻取り制御部５８は、これらのウエブテンションピックアップ６２によって検出されるＸレイフィルム１２のテンションが一定となるようにメインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻芯４４等の回転速度を制御して、Ｘレイフィルム１２に弛みや必要以上に大きなテンションが生じるのを防止しながら、Ｘレイフィルム１２の搬送及び巻芯４４への巻取りを行うようにしている。
【００５９】
さらに、マーキング装置１０には、パスロール２２、２４の間にウエブエッジコントロールセンサ６４が設けられており、巻取り制御部５８は、このウエブエッジコントロールセンサ６４によって、スキッド２０から引出すＸレイフィルム１２の幅方向の位置を検出し、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部が一定位置を通過するように巻芯１８の位置（軸方向に沿った位置）を制御し、Ｘレイフィルム１２の横ズレを防止するようにしている。
【００６０】
また、巻取り制御部５８は、図示しないセンサによって巻芯１８の回転速度を検出し、巻芯１８の回転速度とＸレイフィルム１２の移動速度から巻き径をＸレイフィルム１２の残量及び有無を判断し、Ｘレイフィルム１２が無くなったと判断すると、Ｘレイフィルム１２を減速、停止し、巻芯１８から引出したＸレイフィルム１２の後端部に新たなＸレイフィルム１２の先端が接続されることにより、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始する。
【００６１】
これにより、マーキング装置１０では、複数の原反から引出したＸレイフィルム１２のそれぞれに連続してマーキング処理を施すようにしている。
【００６２】
一方、マーキング制御部５６にもロータリーエンコーダ６０が接続しており、マーキング制御部５６は、ロータリーエンコーダ６０から出力されるパルス信号を読み込むことにより、Ｘレイフィルム１２の移動量をカウントし、カウント値が予め設定された量に達する毎に、マーキングヘッド４６によってＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するように、レーザー駆動部５４へパターン信号を出力する。
【００６３】
すなわち、マーキング制御部５６は、Ｘレイフィルム１２の長手方向に沿って所定間隔でマーキングパターンＭＰを形成するようにレーザー駆動部５４の作動タイミングを制御している。
【００６４】
このように構成されているマーキング装置１０では、スキッド２０に搭載されているＸレイフィルム１２をスキッド２０から引き出し、このＸレイフィルム２１２を所定の移動速度で搬送しながらプリントロール３２へ巻き掛け、この後に、巻芯４４にロール状に巻き取る。
【００６５】
このとき、マーキング装置１０では、所定量のＸレイフィルム１２がプリントロール３２を通過する毎に、マーキングヘッド４６からレーザービームＬＢを走査しながら射出する。
【００６６】
これにより、Ｘレイフィルム１２に所定間隔でマーキングパターンＭＰを形成し、マーキングパターンＭＰを形成したＸレイフィルム１２を、巻芯４４に巻き取るようにしている。
【００６７】
ところで、図１及び図４に示すように、マーキング装置１０には、プリントロール３２の近傍に赤外線センサ６６が設けられ、この赤外線センサ６６がマーキング判定部６８に接続して、マーキング判定器７０を構成している。赤外線センサ６６は、プリントロール３２に巻きかけられるＸレイフィルム１２上の所定領域内から放出される赤外線（熱線）を検出して、検出した熱線の量に応じた電気信号（電圧）をマーキング判定部６８へ出力する。すなわち、赤外線センサ６６は、被測定物の表面温度を非接触で検出するのに用いられて温度センサとなっている。
【００６８】
被測定物であるＸレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが乳剤層１６に照射されることにより、このレーザービームＬＢの熱エネルギーを吸収して乳剤層１６ないしこの乳剤層１６が設けられているベース層１４に溶融が生じる。このときに、Ｘレイフィルム１２では、レーザービームＬＢの照射位置に温度上昇が生じる。また、Ｘレイフィルム１２は、上昇温度に応じてレーザービームＬＢの照射位置から赤外線を放出する。
【００６９】
これにより、赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２の表面から放出される赤外線を吸収して、吸収した赤外線の量に応じた電圧ｖを、マーキング判定部６８へ出力する。
【００７０】
一方、図４及び図５に示すように、本実施の形態に適用したマーキング装置１０では、一例として赤外線センサ６６を、マーキングヘッド５２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向の下流側に、Ｘレイフィルム１２の表面の垂直線に対して、所定の角度だけ傾斜させて配置している。また、赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２の表面上の所定範囲の領域から放出される赤外線を検出するようになっている。
【００７１】
なお、本実施の形態では、このときの赤外線センサ６６の傾斜角度を４０°としているが、傾斜角度は、これに限るものではなく、マーキングヘッド４６から射出されるレーザービームＬＢの影響を受けることなく、Ｘレイフィルム１２の表面の所定領域から放出される赤外線を確実に検出可能であれば、任意の角度で傾斜させることができる。
【００７２】
また、本実施の形態では、赤外線センサ６６を、マーキングヘッド４６に対してＸレイフィルム１２の搬送方向下流側に配置しているが、これに限らず、マーキングヘッド４６の上流側に配置しても良い。
【００７３】
図３及び図５に示すように、この赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２上の検出領域７４が、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２よりも、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側となっており、レーザービームＬＢが照射されることによりＸレイフィルム１２にドット１６Ａが形成されたときに、この検出領域７４内には、複数のドット１６Ａが入るようになっている。
【００７４】
なお、図３及び図５では、Ｘレイフィルム１２上でレーザービームＬＢが走査される位置である走査ライン７２を一点鎖線で示し、赤外線センサ６６によるＸレイフィルム１２上の検出領域７４を二点鎖線で示している。
【００７５】
これにより、赤外線センサ６６は、レーザービームＬＢの照射が終了することにより形成された複数のドット１６Ａのそれぞれから放出される赤外線を検出して、検出した赤外線の領域応じた電圧ｖを出力するようになっている。
【００７６】
すなわち、レーザービームＬＢが照射されて形成されたドット１６Ａは、レーザービームＬＢの照射が終了すると、徐々に温度が低下するが、温度低下中でも赤外線を放出する。赤外線センサ６６は、冷却途中のドット１６Ａから放出する赤外線も含めて検出するようにしている。
【００７７】
また、赤外線センサ６６の検出領域７４内には、レーザービームＬＢの照射位置（走査ライン７２）が含まれるようになっている。これにより、赤外線センサ６６は、レーザービームＬＢの照射が終了したドット１６Ａから放出される赤外線のみならず、レーザービームＬＢが照射されることによる溶融中の乳剤層１６ないしベース層１４（ドット１６Ａ）から放出される赤外線を含めて検出し、検出した赤外線の量に応じた電圧ｖを出力する。
【００７８】
本実施の形態では、一例として、直径が０．２ｍｍのドット１６Ａを０．２ｍｍピッチで形成し、赤外線センサ６６のスポット径（半径）２．０ｍｍとしており、この赤外線センサ６６をの角度で傾斜させることにより、図３に示すように、Ｘレイフィルム１２上の検出領域７４が楕円状となる。
【００７９】
図６（Ａ）には、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎでＸレイフィルム１２を移動させたときに、レーザービームＬＢの照射位置（走査ライン７２）であるマーキング中心に対する赤外線センサ６６の検出領域７４の中心（スポット中心）位置に応じた赤外線センサ６６の出力（電圧ｖ）を示している。なお、横軸は、マーキング中心に対するスポット中心の、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側へのズレ量を示している。
【００８０】
このように、Ｘレイフィルム１２上にドット１６Ａを形成するときに、ドット１６Ａから放出される赤外線を検出するためには、マーキング中心とスポット中心を一致させることが最も好ましいが、少なくともマーキング中心が検出領域７４Ａ内に入るように、赤外線センサ６６のスポット中心を設定することにより、ドット１６Ａから放出される赤外線を検出することができる。
【００８１】
一方、図６（Ｂ）には、赤外線センサ６６のスポット中心を、マーキング中心に対してＸレイフィルム１２を搬送方向下流側に移動させたときの、ライン速度に応じた赤外線センサ６６の出力する電圧ｖの測定値を示している。なお、横軸のマイナス（−）側は、マーキング位置よりも上流側を示している。また、マーキング装置１０では、Ｘレイフィルム１２を０〜２００ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送しながらマーキング可能となっているが、ライン速度の一例として、１０ｍ／ｍｉｎ（菱形マーク）、５０ｍ／ｍｉｎ（矩形マーク）、１００ｍ／ｍｉｎ（三角マーク）及び１５０ｍ／ｍｉｎ（円形マーク）を選択して変化させている。
【００８２】
図６（Ｂ）に示すように、スポット位置をＸレイフィルム１２の搬送方向上流側へ移動させたときには、ドット１６Ａから放出される熱を効率的に検出することができなくなるために、赤外線センサ６６の出力が大きく低下するが、スポット位置を、Ｘレイフィルム１２の搬送方向上流側にわずかにずらすことにより、安定した出力が得られる。
【００８３】
ここから、２．０ｍｍのスポット径に対して、マーキング位置に対するスポット位置のズレを、マーキング位置よりもＸレイフィルム１２の搬送方向の下流側へ１ｍｍから３ｍｍの範囲とすることにより、Ｘレイフィルム１２の搬送速度にかかわらず、赤外線センサ６６から比較的大きな出力が得られる。
【００８４】
また、マーキング位置を通過した加工済みを含む複数のドット１６Ａから放出される赤外線を検出することにより、赤外線センサ６６から安定した大きな出力を得ることができる。これと共に、赤外線センサ６６の出力が大きく（高くなる）ことにより、赤外線センサ６６の出力信号のＳ／Ｎ比が向上することになる。
【００８５】
図６（Ｃ）には、赤外線センサ６６を、Ｘレイフィルム１２の搬送方向の下流側に配置した時と、赤外線センサ６６をＸレイフィルム１２の搬送方向と直交する方向に配置して、所定の角度（４０°）に傾斜させたときの、Ｘレイフィルム１２上のスポット中心から赤外線センサ６６の距離である照準距離に応じた赤外線センサ６６の出力の測定結果を示している。なお、この測定は、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎとして、標準照準距離が９０ｍｍの赤外線センサ６６を用いている。
【００８６】
この測定結果が示すように、赤外線センサ６６をＸレイフィルム１２の搬送方向下流側に配置することにより、照準距離が長くなっても出力が大きく低下してしまうことがない。
【００８７】
一方、マーキング装置１０での生産性の向上を図るためには、Ｘレイフィルム１２のライン速度を高くする必要があるが、このときに、Ｘレイフィルム１２から放出される赤外線を用いて、Ｘレイフィルム１２に形成したマーキングパターンＭＰの適否を適正に判定するためには、応答性が極めて高くかつ高感度の赤外線センサを用いる必要があるが、このためには、装置の大型化や高コスト化が必要となる。
【００８８】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）には、上記構成の赤外線センサ６６を用いて、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成した時の、赤外線センサ６６の出力電圧の変化を示している。
【００８９】
このとき、図７（Ａ）は、Ｘレイフィルム１２のライン速度を０ｍ／ｍｉｎに近い速度に設定したとの赤外線センサ６６の出力を示し、図７（Ｂ）は、ライン速度を１５０ｍ／ｍｉｎとしたときの出力を示しており、ライン速度が低い時には、マーキングパターンＭＰのドット配列に応じて赤外線センサ６６の出力が変化する。また、ライン速度が速い場合でも、マーキングパターンＭＰに応じた出力変化が得られる。
【００９０】
すなわち、応答性及び検出感度から、単にレーザービームＬＢが照射されることにより溶融しているドット１６Ａを検出することが実質的に困難な赤外線センサ６６を用いて、マーキングパターンＭＰに応じた出力を得られるようにしている。
【００９１】
一方、図４に示すように、マーキング制御部５６は、プリントロール３２の回転角に応じたパルス信号を出力するロータリーエンコーダ６０が接続している。マーキング制御部５６は、ロータリーエンコーダ６０から入力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の移動量を積算し、積算値であるＸレイフィルム１２の移動量が所定量に達するごとにマーキングヘッド４６を作動させてマーキングを行うようにパターン信号を出力する。
【００９２】
また、マーキング制御部５６は、レーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓと偏向信号Ｐｓの出力を開始するタイミングで、マーキング開始を示すトリガー信号Ｔｇｓをマーキング判定部６８へ出力し、１パターンのマーキングが終了して、レーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓ及び偏向信号Ｐｓの出力を停止するタイミングで、マーキング終了を示すトリガー信号Ｔｇｅをマーキング判定部６８へ出力するようになっている。
【００９３】
すなわち、マーキング判定部６８には、Ｘレイフィルム１２の移動速度にかからず、Ｘレイフィルム１２の移動量が予め設定された量に達する毎にトリガー信号Ｔｇｓが入力され、また、レーザービームＬＢの走査が終了するタイミングに基づいてトリガー信号Ｔｇｅが入力される。
【００９４】
これにより、マーキング判定部６８では、トリガー信号Ｔｇｓ、ＴｇｅからＸレイフィルム１２へのマーキング中であるか否かの確認が可能となっている。なお、マーキング中であるか否かの判定は、少なくともトリガー信号Ｔｇｓを用いて判断することができるので、少なくともトリガー信号Ｔｇｓが入力されるものであれば良い。
【００９５】
一方、マーキング判定部６８には、赤外線センサ６６から入力される電圧ｖに対するしきい値が設定されており、マーキング判定部６８は、このしきい値と電圧ｖを比較することにより、適正なマーキングがなされているか否かを判定する。
【００９６】
ここで、まず、図８に示すフローチャートに沿ってマーキング判定部６８でのマーキング判定処理を説明する。
【００９７】
このフローチャートは、例えばマーキング装置１０でＸレイフィルム１２の搬送処理を開始することにより実行され、マーキングパターンＭＰの印字エラーが検出されない状態でＸレイフィルム１２の搬送（マーキング装置１０でのＸレイフィルム１２のマーキング処理）を停止することにより終了する。なお、判定結果は、マーキング開始タイミングを示すトリガー信号Ｔｇｓのオンされるタイミングで出力するようにしている。
【００９８】
このフローチャートでは、所定の時間間隔で赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込む（ステップ１００）。この時間は、例えば赤外線センサ６６の応答時間に基づいて設定されており、応答性の高いセンサでは短くなり、応答性の低いセンサでは長くなる。
【００９９】
また、マーキング判定部６８には、赤外線センサ６６の応答性と精度、Ｘレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰ、検出領域７４内のドット１６Ａの数等に基づいて予め設定されたしきい値Ｔｈが記憶されている。
【０１００】
このしきい値Ｔｈは、例えば、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを形成したときに、赤外線センサ６６が出力する電圧ｖに基づいて設定されている。すなわち、赤外線センサ６６の応答時間内での、検出領域７４内のドット１６Ａの数（通過するドット１６Ａを含む）、それぞれのドット１６Ａから放出される赤外線の量等に基づいてしきい値Ｔｈを設定することができる。
【０１０１】
次のステップ１０２では、読み込んだ電圧ｖが、このしきい値Ｔｈに達しているか否かを判断し、電圧ｖがしきい値Ｔｈに達しているか又は、電圧ｖがしきい値Ｔｈを越えているときには、ステップ１０２で肯定判定して、ステップ１０４へ移行し、判定フラグＦをセットする（Ｆ＝１）。なお、この判定フラグＦは、このフローチャートの実行に先立ってリセットされている。
【０１０２】
これにより、Ｘレイフィルム１２にレーザービームＬＢが照射されてマーキングパターンＭＰを構成する複数のドット１６Ａが形成され、赤外線センサ６６の出力する電圧ｖがしきい値Ｔｈに達した時には、判定フラグＦがセットされる。また、レーザービームＬＢが射出されないか、レーザービームＬＢの出力が低下するなどしてＸレイフィルム１２に適正なドット１６Ａが形成されないときには、判定フラグＦがリセット状態（Ｆ＝０）となる。
【０１０３】
このようにして赤外線センサ６６の出力する電圧ｖを確認しながら、次のステップ１０６では、マーキング制御部５８からマーキングパターンＭＰを形成するためのレーザービームＬＢの走査開始を示すトリガー信号Ｔｇｓが入力されたか否かを確認し、ステップ１０８では、ひとつのマーキングパターンＭＰの形成（印字）が終了して、レーザービームＬＢの照射を終了したことを示すトリガー信号Ｔｇｅが入力されたか否かを確認する。
【０１０４】
ここで、マーキング制御部５８からトリガー信号Ｔｇｓが入力されると、ステップ１０６で肯定判定してステップ１１０へ移行する。このステップ１１０では、判定フラグＦの状態からトリガー信号Ｔｇｓが入力されるまでの間で、赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈを越えたか否かを確認し、判定フラグＦがリセット状態（Ｆ＝０）であれば、ステップ１１０で否定判定して、ステップ１００へ移行し、新たな赤外線センサ６６からの出力の読み込みを開始する。
【０１０５】
また、トリガー信号Ｔｇｅが入力された時には、ステップ１０８で肯定判定してステップ１１２へ移行する。このステップ１１２では、判定フラグＦがセット状態（Ｆ＝１）であると肯定判定して、ステップ１１４へ移行し、判定フラグＦをリセットした後に、新たにステップ１００からの処理を開始する。
【０１０６】
すなわち、マーキング装置１０では、マーキング制御部５８からトリガー信号Ｔｇｓが出力された後、トリガー信号Ｔｇｅが出力されるまでの間に、Ｘレイフィルム１２へレーザービームＬＢを走査しながら照射してマーキングパターンＭＰを形成する。
【０１０７】
ここから、図９（Ａ）に示すように、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングが行われているとき、トリガー信号Ｔｇｅが入力されてからトリガー信号Ｔｇｓが入力されるまでの間では、非印字領域であり赤外線センサ６６の出力が、しきい値Ｔｈを越えることがなく、判定フラグＦは、リセット状態に保持される。また、トリガー信号Ｔｇｓが入力されてからトリガー信号Ｔｇｅが入力されるまでの間では、判定フラグＦがセット状態（Ｆ＝１）となる。
【０１０８】
これに対して、例えば、マーキング制御部５６からマーキング信号Ｍｓが出力されたにもかかわらず、レーザー駆動部５４が作動しなかったり、レーザー駆動部５４から駆動信号Ｏｓ及び偏向信号Ｐｓが出力されたにもかかわらずレーザーヘッド４６が駆動しないことがある。
【０１０９】
このときには、図９（Ｂ）に示すように、トリガー信号Ｔｇｓが入力された後の赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈに達せず、判定フラグＦがリセット状態となる。
【０１１０】
これにより、図８のフローチャートでは、ステップ１１２で否定判定して、ステップ１１６へ移行する。このステップ１１６では、印字不良が発生したと判断して、印字エラーを出力する。なお、印字エラーの出力タイミングは、前記したごとく、次のトリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングとしている（図９（Ｂ）参照）。
【０１１１】
また、ノイズ等が原因となってレーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓを出力したり、駆動信号Ｏｓと偏向信号Ｐｓを出力してマーキングヘッド４６を駆動させてしまったり、駆動信号Ｏｓが入力されていないにもかからずマーキングヘッド４６からレーザービームＬＢがＸレイフィルム１２へ向けて射出されてしまうことがある。
【０１１２】
このときには、図９（Ｃ）に示すように、トリガー信号Ｔｇｅが入力された後の赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈを越えてしまい、判定フラッグＦがセット状態となる。
【０１１３】
これにより、図８のフローチャートでは、ステップ１１０で肯定判定して、ステップ１１８へ移行する。このステップ１１８では、非印字領域に印字された誤印字が発生したとして、次にトリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングで印字エラーを出力する（図９（Ｃ）参照）。
【０１１４】
このように、マーキング判定部６８では、赤外線センサ６６を用いるときに、赤外線センサ６６の検出領域７４を、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側で、複数のドット１６Ａが含まれるようにすることにより、赤外線センサ６６の応答性や検出精度にかかわらず、Ｘレイフィルム１２への誤印字や印字不良等を確実に検出することができる。
【０１１５】
このときに、赤外線センサ６６の検出領域７４内に、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２が含まれることにより、誤印字や印字不良をより高精度で確実に検出することができる。
【０１１６】
一方、マーキング装置１０では、印字エラーが検出されることにより、例えば、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止するなどして、印字エラーが生じた状態で、Ｘレイフィルム１２に対するマーキング処理を中断する。
【０１１７】
これにより、印字エラーが生じたＸレイフィルムを生産してしまうことによる損失を防止することができる。
【０１１８】
また、マーキング制御部５８で、Ｘレイフィルム１２の搬送量を計測していることから、マーキング判定部６８から印字エラーの判定が入力されたときに、印字エラーの発生した領域を特定し、このＸレイフィルム１２に対するマーキング処理後や、マーキング処理したＸレイフィルム１２に対する新たな処理を行うときに、該当部分の抜き取りを行うようにしても良い。
【０１１９】
このようなときには、Ｘレイフィルム１２に対するマーキング処理を中断する必要がなくなるので、Ｘレイフィルム１２の生産性を低下させることなく、印字エラーが生じた領域が製品化されてしまうのを確実に防止することができる。
【０１２０】
一方、本実施の形態では、誤印字や印字不良の発生を検出するようにしたが、赤外線センサ６６の応答性や検出精度の向上が図られることにより、検出領域７４を狭めることができる。これと共に、Ｘレイフィルム１２に形成したドットパターンに応じてしきい値Ｔｈを適切に設定することにより、Ｘレイフィルム１２に所定の文字や記号が適切に形成されたか否かの判断も可能となる。
【０１２１】
また、印字領域内にマーキングパターンを形成するときに、ドット抜け等の印字不良が発生したか否かを検出するときには、マーキングパターンＭＰとなる個々の文字や記号などのドットパターンに応じてしきい値Ｔｈを高くすることが好ましく、また、非印字領域に文字やドットやドットパターンが形成される誤印字を検出するときには、しきい値Ｔｈが低いことが好ましい。
【０１２２】
ここから、非印字領域と印字領域で異なるしきい値Ｔｈを設定し、非印字領域と印字領域でしきい値Ｔｈを切り替えて印字エラーの判定を行うようにしても良い。
【０１２３】
図１０には、このときの印字エラーの判定処理の概略を示している。なお、図１０では、印字領域に対するしきい値Ｔｈをしきい値Ｔｈ１とし、非印字領域に対するしきい値Ｔｈをしきい値Ｔｈ２（ただし、Ｔｈ１＞Ｔｈ２）としている。また、このフローチャートにおいても、印字エラーを出力刷るタイミングを、トリガー信号Ｔｇｓのオンタイミングに合わせるようにすることができる。
【０１２４】
このフローチャートでは、最初のステップ１２０で、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込み、次のステップ１２２では、読み込んだ電圧ｖと非印字領域に対して設定されているしきい値Ｔｈ２を比較し、ステップ１２４で電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えているか否かを確認する。
【０１２５】
電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えていないときには、ステップ１２４で否定判定してステップ１２６へ移行し、トリガー信号Ｔｇｓが入力されたか否かを確認する。
【０１２６】
これにより、トリガー信号Ｔｇｓが入力されるとステップ１２６で肯定判定してステップ１２８へ移行し、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込む。この後、ステップ１３０では、この電圧ｖと印字領域に対して設定されているしきい値Ｔｈ１を比較し、ステップ１３２では、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１を越えているかを確認する。このときに、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１を越えているときには、ステップ１３２で肯定判定してステップ１３４へ移行し、トリガー信号Ｔｇｅが入力されたか否かを確認し、トリガー信号Ｔｇｅが入力されることにより、ステップ１３４で肯定判定してステップ１２０へ戻るようにする。
【０１２７】
ここで、非印字領域において、赤外線センサ６６の出力する電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えてしまったときには、ステップ１２４で肯定判定してステップ１１８へ移行し、印字エラー（誤印字）の発生を出力する。
【０１２８】
このときに、しきい値Ｔｈ２を低く設定することにより、例えば単発的にレーザー発振器４８が作動してひとつないし小数のドット１６Ａが形成されてしまったときにも、この誤印字を確実に検出することができる。
【０１２９】
また、印字領域において、一つないし少数（複数）のドット１６Ａが欠落した時には、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖが低下する。これにより、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１に達しなくなることによりステップ１３２で否定判定されると、ステップ１１６へ移行し、印字不良の印字エラーを出力することができる。
【０１３０】
このように印字領域と非印字領域とでしきい値Ｔｈ（しきい値Ｔｈ１、Ｔｈ２）を切り替えることにより、より確実な印字エラーの発生を検出することが可能となる。
【０１３１】
また、図６（Ｂ）に示すように、Ｘレイフィルム１２の搬送速度にかかわらず、赤外線センサ６６が安定した出力となるので、例えば、多数本のＸレイフィルム１２を連続して処理するために、処理中のＸレイフィルム１２に新たなＸレイフィルム１２を接続するとき、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が低下したり、搬送を停止するようにしても、印字エラーの的確な検出が可能となる。
【０１３２】
なお、本実施の形態では、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側に赤外線センサ６６を配置して説明したが、図１１（Ａ）に示すように、Ｘレイフィルム１２の幅方向側に赤外線センサ６６を配置するようにしても良い。
【０１３３】
このときには、図１１（Ｂ）に示すように、赤外線センサ６６の検出領域７４Ａは、マーキングパターンＭＰの印字方向とは直交する方向が長軸方向となる楕円状となる。
【０１３４】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の一例を示すものであり、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、しきい値Ｔｈを予めマーキング判定部６８に記憶させているが、これに限らず、Ｘレイフィルム１２に形成するドットパターン（パーキングパターンＭＰ）のパターン信号に合わせて設定されたしきい値Ｔｈが入力されるものであっても良く、また、マーキング装置１０の作動状況に応じてオペレータ等が図示しないキー操作によって入力するものであってもよい。
【０１３５】
また、図８及び図９のフローチャートでは、印字領域と非印領域をトリガー信号Ｔｇｓ、Ｔｇｅに基づいて切り替えるようにしたが、これに限らず、トリガー信号ＴｇｓとマーキングパターンＭＰの印字時間に基づいて、印字領域と非品時領域を判断するようにしても良く、これにより、少なくとも、トリガー信号Ｔｇｓのみを用いた適正な判定が可能となる。
【０１３６】
また、本実施の形態では、トリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングで判定結果（印字エラー）を出力するようにしたが、判定結果は任意のタイミングで出力するものであればよい。
【０１３７】
さらに、本実施の形態では、赤外線センサ６６の検出領域７４に走査ライン７２を含むようにしたが、赤外線センサ６６の検出領域７４は、少なくとも走査ライン７２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側で、複数のドット１６Ａが含まれるものであれば良い。
【０１３８】
また、本実施の形態では。Ｘレイフィルム１２に最適なドット１６Ａを形成するために、ＣＯ２レーザーを用いたが、これに限らず、各種の半導体レーザー等の任意のレーザー光を用いることができる。
【０１３９】
なお、本実施の形態では、医療用感光材料であるＸレイフィルム１２へのマーキングを例に説明したが、これに限らず任意の構成及び用途の写真感光材料へのマーキングに適用することができる。また、本発明は、写真感光材料に限らず、任意のシート体を被印字体としたマーキングに適用することができる。
【０１４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、赤外線センサによってレーザー照射位置よりも被印字体の搬送方向下流側で、レーザー光が照射されることにより被印字体に形成された複数のドットのそれぞれから放出される赤外線を検出できるようにする。
【０１４１】
これにより、赤外線センサの応答性や検出精度にかかわらず、的確なマーキング判定が可能となるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用したマーキング装置の概略構成図である。
【図２】本実施の形態に感光材料として適用したＸレイフィルム１２の概略構成図である。
【図３】Ｘレイフィルムに形成するマーキングパターンと赤外線センサの検出領域の一例を示す概略図である。
【図４】Ｘレイフィルムへのマーキングとマーキング結果の判定を示すマーキング装置の要部の概略構成図である。
【図５】プリントロール近傍の要部の概略斜視図である。
【図６】（Ａ）はマーキング位置に対する赤外線センサのスポット中心位置のズレに応じた出力電圧を示す概略図、（Ｂ）はマーキン位置に対するＸレイフィルムの搬送方向に沿ったスポット位置におけるライン速度に応じた出力電圧を示す概略図、（Ｃ）は照準距離の変化に対する赤外線センサの出力電圧を示す概略図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）はＸレイフィルムのライン速度に応じた赤外線センサの出力電圧の変化を示す線図である。
【図８】赤外線センサを用いたマーキング判定の一例を示す流れ図である。
【図９】トリガー信号Ｔｇｓ及びＴｇｅに応じた赤外線センサの出力電圧と印字エラー判定の概略を示すタイミングチャートであり、（Ａ）は正常状態を示し、（Ｂ）は印字不良の一例を示し、（Ｃ）は誤印字の一例を示している。
【図１０】マーキング判定の他の一例を示す流れ図である。
【図１１】（Ａ）は赤外線センサの配置の他の一例を示すプリントロール近傍の概略図、（Ｂ）は（Ａ）の配置におけるＸレイフィルム上の検出領域を示す概略図である。
【符号の説明】
１０ マーキング装置
１２ Ｘレイフィルム（感光材料、被印字体）
１６ 乳剤層
１６Ａ ドット
３２ プリントロール
４６ マーキングヘッド（レーザー発振手段）
４８ レーザー発振器（レーザー発振手段）
５４ レーザー駆動部
５６ マーキング制御部
５８ 巻取り制御部
６０ ロータリーエンコーダ
６６ 赤外線センサ
６８ マーキング判定部（判定手段）
７０ マーキング判定器
７２ 走査ライン
７４ 検出領域
ＭＰ マーキングパターン
ＬＢ レーザービーム（レーザー光）
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光材料などの被印字体にレーザービームを照射して、被印字体に視認可能なドット状の文字や記号等の所定のマーキングパターンを形成するレーザーマーキングに係り、詳細には、マーキング位置やパーキングパターンの適否を判定するマーキング判定方法及びマーキング判定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザー光を利用することにより、感光材料などの被印字体の表面にドット状のマーキングパターンを形成することができる。レーザー光を用いて被印字体に印字する場合、レーザー発振器によって発振したレーザー光をスポット状に集光したレーザービームとして被印字体に照射し、被印字体に熱変形等を生じさせることによりドットを形成する。また、レーザービームを走査することにより、文字や記号等に応じたドットマトリックスを形成する。
【０００３】
一方、レーザービームを用いた感光材料等へのドットマーキングでは、ドットを形成するときにのみレーザー光を発振し、ドットマーキングを行わない空白部分ではレーザー発振を停止し、エネルギー消費の節約と共に発熱を抑え、発熱によって被印字体である感光材料に熱かぶり等の品質低下が生じるのを防止するようにしている。
【０００４】
このために、レーザー発振器では、極めて短時間のオン／オフ（発振／停止）を頻繁に繰返すことになっている。
【０００５】
ところで、極めて短時間のオン／オフを高頻度で繰返して発振させたレーザービームによってドットマーキングを行うと、内部部品の故障や外部からのノイズ等によってマーキング抜けや、誤ったタイミングでのマーキング等が生じることがあり、このような印字不良を防止するために、インラインによる検査が必要となる。
【０００６】
レーザービームを用いた加工等におけるインライン検査方法としては、レーザービームを被印字体などの被加工物に照射して加工するときに、被加工物上のレーザービームの照射位置から放出される赤外線を検出して、温度測定を行う方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また、レーザービームなどのエネルギービームを用いて穴あけ加工などを行うときに、加工穴周辺の溶融物から発生する赤外線や熱電子を検出し、その強度及び時間的変化から加工状態を判別する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）
さらに、包装材料などの薄肉の樹脂フィルムに対するレーザー加工を行うときにも、レーザービームの照射位置における被加工物の表面温度を検出して、加工状態を判断することが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００８】
しかし、被印字体として感光材料を用い、感光材料にレーザービームを照射してドットマーキングを行うときには、一つのドットに対するレーザービームの照射時間が極めて短いため、レーザービームを照射したときに、照射位置からの放出エネルギーも極めて小さい。このために、レーザービームを照射したときに、その照射位置からの放出エネルギーを検出するためには、高感度で応答性の高いセンサを用いる必要がある。
【０００９】
センサの感度に対してはセンサ素子の素子冷却を強化することにより向上させることができるが、このためには、検出装置の大型化が必要となり、コスト面からも困難となっている。また、応答性が数１０μｓｅｃのオーダーのセンサは、現状では得られておらず、レーザービームを照射したときに、その照射位置からの放出エネルギーを的確に検出することは、実質的に困難となっている。
【００１０】
一方、マーキングの評価方法としては、ＣＣＤカメラなどと画像処理を組み合わせることにより、適正なドットマーキングが施されているか否かを判断する方法が考えられる。
【００１１】
しかし、感光材料に対して可視光域の光を使用することは、感光材料の製品品質を損ねてしまうという問題がある。このために、レーザービームを用いて感光材料へドットマーキングを施したときに、マーキング結果の判定を行うためには、抜取り検査等に頼らざるを得ない状況となっている。
【００１２】
しかしながら、抜取り検査では、マーキング結果の判定は、長尺の感光材料１本分のマーキングが終了した後であり、マーキング抜け等の不良を検出すると、多量の感光材料が無駄になってしまうという問題が生じてしまう。また、検査漏れが生じると、多量の不良品を生産してしまうことになるという問題が生じる。
【００１３】
【特許文献１】
特公昭５９−５０４３４号
【特許文献２】
特開昭６２−７７１９５号公報
【特許文献３】
特開平１０−３０５３７７号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、感光材料などの被印字体にレーザービーム（レーザー光）を照射してドットマーキングを行うときに、製品品質を損ねることなくマーキング状態を簡単にかつ的確に判定することができるマーキング判定方法及びマーキング判定装置を提案することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明のマーキング判定方法は、被印字体を搬送しながらレーザー光を照射して、被印字体上の所定位置に形成したドットの配列によってマーキングパターンを形成するときのマーキング判定方法であって、赤外線センサを、前記レーザー光の照射位置よりも前記被印字体の搬送方向下流側で前記レーザー光が照射されることにより前記被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に配置し、前記被印字体上から放出される赤外線量に応じた前記赤外線センサの出力と予め設定しているしきい値とを比較して、マーキングの適否を判定することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、被印字体にレーザー光を照射してドット配列のマーキングパターンを形成するとき、赤外線センサを用いて被印字体上から放出される赤外線を検出する。このとき、赤外線の検出領域を、レーザー光が照射されることにより被印字体上に形成される複数のドットが含まれるようにする。
【００１７】
これにより、被印字体にドット配列を形成したときに、赤外線センサの応答性や検出制度にかかわらず、赤外線センサの出力が安定する。また、多量の赤外線を検出することができるので、赤外線センサの出力が大きくなり、高いＳ／Ｎ比が得られる。
【００１８】
したがって、この赤外線センサの出力と、予め設定しているしきい値を比較することにより、適正なマーキングが行われているか否かを適正に判定することができる。
【００１９】
このような本発明のマーキング判定方法においては、前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含むものであっても良い。これにより、被印字体上にマーキングパターンが形成されるときに、赤外線センサの出力が大きくなり、より的確なマーキング判定が可能となる。
【００２０】
また、本発明のマーキング判定方法においては、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定すればよく、また、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定すれば良い。
【００２１】
このような判定を行うときには、マーキング領域に対するしきい値と、マーキング領域を外れた非マーキング領域に対するしきい値を別々に設定し、マーキング状況に合わせてしきい値を切り替えるようにしても良く、これにより、より一層、的確なマーキング判定が可能となる。
【００２２】
このような本発明が適用されるマーキング判定装置は、被印字体を搬送する搬送手段と、所定位置で前記搬送手段によって搬送される被印字体へレーザー光を照射してドットを形成可能なレーザー発振手段と、前記レーザー発振手段を制御して前記被印字体の所定位置にドット配列によるマーキングパターンを形成するレーザー制御手段と、を含むマーキング装置によって前記被印字体へのマーキングの適否を判定するマーキング判定装置であって、前記レーザー発振手段によって発振された前記レーザー光が前記被印字体上に照射されるレーザー照射位置よりも被印字体の搬送方向下流側でレーザー光が照射されることにより被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に設けられた赤外線センサと、前記被印字体上から放出される赤外線の量に応じた前記赤外線センサの出力と、予め設定されているしきい値を比較することにより前記被印字体へのマーキングの適否を判定する判定手段と、を含むものであれば良い。
【００２３】
また、本発明のマーキング判定装置は、前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含んでいることがより好ましい。
【００２４】
このような本発明のマーキング判定装置においては、前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定すればよく、また、前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定すればよい。
【００２５】
さらに、本発明のマーキング判定装置は、前記マーキング装置が、少なくとも前記被印字体へのレーザー光の照射開始を示すトリガー信号を出力するときに、前記判定手段が、前記トリガー信号に基づいてマーキングの適否を判定することを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、マーキング装置から出力されるトリガー信号に基づいて、赤外線センサの検出領域がマーキング領域であるか非マーキング領域であるかを判断する。このとき、少なくともマーキング開始を示すトリガー信号が入力されれば、マーキング領域及び非マーキング領域を判断可能となる。
【００２７】
これにより、インラインで被印字体へのマーキングの適否を的確に判定することができる。
【００２８】
このような本発明では、例えば、被印字体の搬送量をロータリーエンコーダ等によって検出しながら、判定手段の判定結果を合わせることにより、誤印字や印字不良の発生領域を特定することが可能となる。
【００２９】
これにより、マーキング後に、該当領域を抜き出すようにすれば、マーキング装置の生産性を低下させることなく、被印字体の損失を抑えることが可能となる。
【００３０】
このような本発明に適用される被印字体としては、特に、写真感光材料が好ましく、写真感光材料の製品品質を低下させることなく、適正なマーキングされた製品を生産することが可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に適用したマーキング装置１０の概略構成を示している。このマーキング装置１０では、被印字体として医療用写真感光材料の一種であるＸレイフィルム１２を適用しており、マーキング装置１０では、このＸレイフィルム１２を搬送する過程で、Ｘレイフィルム１２の表面にレーザービームＬＢを照射することにより、文字や記号等のマーキングパターンを形成する。
【００３２】
図２に示すように、Ｘレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６と、を含んで構成された写真感光材料となっている。
【００３３】
図１に示すように、Ｘレイフィルム１２は、巻芯１８にロール状に巻き取られた原反などとして、例えばスキッド２０に巻芯１８が軸支されて搭載された状態でマーキング装置１０に装填される。マーキング装置１０に装填されたＸレイフィルム１２は、例えば巻芯１８の下方側で最外層から引出される。
【００３４】
マーキング装置１０には、スキッド２０に隣接してパスロール２２、２４が上下に配置されている。最外層から引出されたＸレイフィルム１２は、下方側のパスロール２２に巻き掛けられて上方側へ向かれた後、パスロール２４に巻き掛けられることにより水平方向へ向けられる。
【００３５】
パスロール２４の搬送方向下流側（図１の矢印Ａ方向側）には、小ロール２６、２８が対で配置され、この小ロール２６、２８の間にフィードロール３０が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール２６、２８の間でメインフィードロール３０に巻き掛けられる。なお、以下では、Ｘレイフィルム１２の搬送方向を矢印Ａ方向として示す。
【００３６】
メインフィードロール３０は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源からこれらの小孔に供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール３０は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。
【００３７】
これにより、Ｘレイフィルム１２は、メインフィードロール３０に巻き掛けられることにより、メインフィードロール３０の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で搬送される。
【００３８】
小ロール２８の下流側には、プリントロール３２が配置されており、小ロール２８に巻き掛けられて水平方向へ送り出されたＸレイフィルム１２は、このプリントロール３２に巻き掛けられる。
【００３９】
プリントロール３２の下方側には、パスロール３４、３６が配置されており、パスロール３６の上方側には、サブフィードロール３８が配置されている。
【００４０】
プリントロール３２に巻き掛けられることにより下方へ向けられたＸレイフィルム１２は、パスロール３４、３６に巻き掛けられた後、上方へ向けられてサブフィードロール３８に巻き掛けられる。
【００４１】
サブフィードロール３８には、バックアップロール４０が対向して配置されている。また、サブフィードロール３８は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。これにより、Ｘレイフィルム１２は、サブフィードロール３８とバックアップロール４０に挟持されて送り出される。
【００４２】
サブフィードロール３８からのＸレイフィルム１２の送り出し方向下流側には、反転ロール４２が配置され、反転ロール４２の略下方側には、巻芯４４が設けられている。
【００４３】
Ｘレイフィルム１２は、反転ロール４２に巻き掛けられた後に巻芯４４に巻き付けられるようになっており、これにより、Ｘレイフィルム１２は、巻芯４４にロール状に巻き取られる。なお、プリントロール３２を通過してから反転ロール４２に達するまでの間にスリット刃を配置して、Ｘレイフィルム１２を所定幅で裁断し、裁断したそれぞれのＸレイフィルム１２を別々の巻芯に巻き取るようにしても良い。
【００４４】
一方、プリントロール３２の近傍には、マーキングヘッド４６が設けられている。マーキングヘッド４６は、レーザー発振器４８及びビーム偏向器５０を備えており、レーザー発振器４８によって発振したレーザー光をビーム偏向器５０で偏向しながら、Ｘレイフィルム１２へレーザービームＬＢとして照射する。
【００４５】
本実施の形態では、レーザービームＬＢとしてＣＯ２レーザーを用いており、レーザー発振器４８は、パルス状の駆動信号に基づいて所定波長のＣＯ２レーザーを発振する。
【００４６】
ビーム偏向器５０は、例えば、ＡＯＭ（音響光学装置）を備えており、偏向信号が入力されることにより、この偏向信号に基づいて、レーザー発振器４８によって発振したレーザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の搬送方向と直交する方向である幅方向に沿って走査する。なお、マーキングヘッド４６では、ビーム偏向器５０によって走査されるレーザービームＬＢを、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像させる。
【００４７】
マーキング装置１０には、レーザー駆動部５４、マーキング制御部５６及び巻取り制御部５８が設けられている。
【００４８】
レーザー駆動部５４には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力される。なお、このパターン信号は、マーキング制御部５８にあらかじめ入力されて記憶されているものであってもよく、また、巻取り制御部５８から所定のタイミングでマーキング制御部５６に入力されてもよく、さらに、マーキング装置１０が接続している図示しない生産管理コンピュータなどの上位コンピュータ等から入力されるものであっても良い。
【００４９】
レーザー駆動部５４は、このパターン信号に基づいてレーザー発振器４８へ駆動信号を出力してレーザー発振器４８を駆動し、レーザービームＬＢを射出すると共に、ビーム偏向器５０へ偏向信号を出力してレーザービームＬＢを偏向することにより、レーザービームＬＢをＸレイフィルム１２上に走査する。マーキング装置１０では、Ｘレイフィルム１２の移動方向を副走査方向とし、Ｘレイフィルム１２の幅方向を主走査方向として、Ｘレイフィルム１２上にレーザービームＬＢを走査しながら照射する。
【００５０】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより、レーザービームＬＢのエネルギーを吸収する。これにより、図３に示すように、Ｘレイフィルム１２には、乳剤層１６の表面に対して例えば略凹状となるドット１６Ａが形成される。
【００５１】
レーザー駆動部５４では、このときのに、パターン信号に応じてレーザー発振器４８のオン／オフ（発振／停止）を行うと共に、レーザービームＬＢを偏向する。これにより、Ｘレイフィルム１２には、パターン信号に応じたドットパターンのマーキングパターンＭＰが形成される。
【００５２】
なお、図３では、一例として５×５ドットの配列で複数のアルファベットを形成した例を示している。また、図３では、レーザービームＬＢによってＸレイフィルム１２上（乳剤層１６）に形成されるドット１６Ａを黒塗りで示している。
【００５３】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーを吸収して溶融する過程で、ドット１６Ａの内部に多数の微細な気泡が生じる。本実施の形態では、一例として、このときに乳剤層１６に形成されるドット１６Ａの突量（例えば周囲の突量）を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１μｍ〜５μｍとするようにしている。
【００５４】
Ｘレイフィルム１２は、ドット１６Ａの内部に多数の気泡が形成されることで、これらの気泡間で多数の境界膜が形成されることになり、これらの境界膜によって光の乱反射が助長される。これにより、ドット１６Ａの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、個々のドット１６Ａの認識、視認が可能となるようにすると共にドット１６Ａの視認性向上が図られるようにしている。
【００５５】
このようなドット１６Ａを形成するためのレーザービームＬＢの照射時間は、レーザー発振器４８の発振波長（レーザービームＬＢの波長）が、例えば９．３μｍ、９．６μｍなどの９μｍ帯で１μｓｅｃ〜１５μｓｅｃの範囲となる。なお、レーザー発振器４８の発振波長が例えば１０．６μｍなどの１０μｍ帯のときには、レーザービームＬＢの照射時間を５μｓｅｃ〜１８μｓｅｃの範囲とすることにより上記したドット１６Ａを形成することが可能であるが、本実施の形態では、作業効率（マーキング効率）の向上を図るために、９μｍ帯の波長のレーザービームＬＢを発振するレーザー発振器４８を用いている。
【００５６】
一方、図１に示すように、マーキング装置１０には、プリントロール３２にロータリーエンコーダ（ＲＥ）６０を取り付けている。このロータリーエンコーダ６０は、プリントロール３２の図示しない回転軸と一体に回転し、プリントロール３２の回転角をパルス信号に変換して出力する。
【００５７】
巻取り制御部５８には、このロータリーエンコーダ６０と共に、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４４等を回転駆動する駆動手段などが接続しており、巻取り制御部５８は、Ｘレイフィルム１２をスキッド２０から引出して、所定の移動速度（ライン速度）で搬送し、巻芯４４にロール状に巻き取るようにしている。このときに、巻取り制御部５８では、ロータリーエンコーダ６０の出力するパルス信号からＸレイフィルム１２の移動速度を検出して、所定の移動速度でＸレイフィルム１２の搬送を行うようにしている。
【００５８】
また、マーキング装置１０には、例えばパスロール２４、３６等にウエブテンションピックアップ６２が設けられており、巻取り制御部５８は、これらのウエブテンションピックアップ６２によって検出されるＸレイフィルム１２のテンションが一定となるようにメインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻芯４４等の回転速度を制御して、Ｘレイフィルム１２に弛みや必要以上に大きなテンションが生じるのを防止しながら、Ｘレイフィルム１２の搬送及び巻芯４４への巻取りを行うようにしている。
【００５９】
さらに、マーキング装置１０には、パスロール２２、２４の間にウエブエッジコントロールセンサ６４が設けられており、巻取り制御部５８は、このウエブエッジコントロールセンサ６４によって、スキッド２０から引出すＸレイフィルム１２の幅方向の位置を検出し、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部が一定位置を通過するように巻芯１８の位置（軸方向に沿った位置）を制御し、Ｘレイフィルム１２の横ズレを防止するようにしている。
【００６０】
また、巻取り制御部５８は、図示しないセンサによって巻芯１８の回転速度を検出し、巻芯１８の回転速度とＸレイフィルム１２の移動速度から巻き径をＸレイフィルム１２の残量及び有無を判断し、Ｘレイフィルム１２が無くなったと判断すると、Ｘレイフィルム１２を減速、停止し、巻芯１８から引出したＸレイフィルム１２の後端部に新たなＸレイフィルム１２の先端が接続されることにより、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始する。
【００６１】
これにより、マーキング装置１０では、複数の原反から引出したＸレイフィルム１２のそれぞれに連続してマーキング処理を施すようにしている。
【００６２】
一方、マーキング制御部５６にもロータリーエンコーダ６０が接続しており、マーキング制御部５６は、ロータリーエンコーダ６０から出力されるパルス信号を読み込むことにより、Ｘレイフィルム１２の移動量をカウントし、カウント値が予め設定された量に達する毎に、マーキングヘッド４６によってＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するように、レーザー駆動部５４へパターン信号を出力する。
【００６３】
すなわち、マーキング制御部５６は、Ｘレイフィルム１２の長手方向に沿って所定間隔でマーキングパターンＭＰを形成するようにレーザー駆動部５４の作動タイミングを制御している。
【００６４】
このように構成されているマーキング装置１０では、スキッド２０に搭載されているＸレイフィルム１２をスキッド２０から引き出し、このＸレイフィルム２１２を所定の移動速度で搬送しながらプリントロール３２へ巻き掛け、この後に、巻芯４４にロール状に巻き取る。
【００６５】
このとき、マーキング装置１０では、所定量のＸレイフィルム１２がプリントロール３２を通過する毎に、マーキングヘッド４６からレーザービームＬＢを走査しながら射出する。
【００６６】
これにより、Ｘレイフィルム１２に所定間隔でマーキングパターンＭＰを形成し、マーキングパターンＭＰを形成したＸレイフィルム１２を、巻芯４４に巻き取るようにしている。
【００６７】
ところで、図１及び図４に示すように、マーキング装置１０には、プリントロール３２の近傍に赤外線センサ６６が設けられ、この赤外線センサ６６がマーキング判定部６８に接続して、マーキング判定器７０を構成している。赤外線センサ６６は、プリントロール３２に巻きかけられるＸレイフィルム１２上の所定領域内から放出される赤外線（熱線）を検出して、検出した熱線の量に応じた電気信号（電圧）をマーキング判定部６８へ出力する。すなわち、赤外線センサ６６は、被測定物の表面温度を非接触で検出するのに用いられて温度センサとなっている。
【００６８】
被測定物であるＸレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが乳剤層１６に照射されることにより、このレーザービームＬＢの熱エネルギーを吸収して乳剤層１６ないしこの乳剤層１６が設けられているベース層１４に溶融が生じる。このときに、Ｘレイフィルム１２では、レーザービームＬＢの照射位置に温度上昇が生じる。また、Ｘレイフィルム１２は、上昇温度に応じてレーザービームＬＢの照射位置から赤外線を放出する。
【００６９】
これにより、赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２の表面から放出される赤外線を吸収して、吸収した赤外線の量に応じた電圧ｖを、マーキング判定部６８へ出力する。
【００７０】
一方、図４及び図５に示すように、本実施の形態に適用したマーキング装置１０では、一例として赤外線センサ６６を、マーキングヘッド５２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向の下流側に、Ｘレイフィルム１２の表面の垂直線に対して、所定の角度だけ傾斜させて配置している。また、赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２の表面上の所定範囲の領域から放出される赤外線を検出するようになっている。
【００７１】
なお、本実施の形態では、このときの赤外線センサ６６の傾斜角度を４０°としているが、傾斜角度は、これに限るものではなく、マーキングヘッド４６から射出されるレーザービームＬＢの影響を受けることなく、Ｘレイフィルム１２の表面の所定領域から放出される赤外線を確実に検出可能であれば、任意の角度で傾斜させることができる。
【００７２】
また、本実施の形態では、赤外線センサ６６を、マーキングヘッド４６に対してＸレイフィルム１２の搬送方向下流側に配置しているが、これに限らず、マーキングヘッド４６の上流側に配置しても良い。
【００７３】
図３及び図５に示すように、この赤外線センサ６６は、Ｘレイフィルム１２上の検出領域７４が、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２よりも、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側となっており、レーザービームＬＢが照射されることによりＸレイフィルム１２にドット１６Ａが形成されたときに、この検出領域７４内には、複数のドット１６Ａが入るようになっている。
【００７４】
なお、図３及び図５では、Ｘレイフィルム１２上でレーザービームＬＢが走査される位置である走査ライン７２を一点鎖線で示し、赤外線センサ６６によるＸレイフィルム１２上の検出領域７４を二点鎖線で示している。
【００７５】
これにより、赤外線センサ６６は、レーザービームＬＢの照射が終了することにより形成された複数のドット１６Ａのそれぞれから放出される赤外線を検出して、検出した赤外線の領域応じた電圧ｖを出力するようになっている。
【００７６】
すなわち、レーザービームＬＢが照射されて形成されたドット１６Ａは、レーザービームＬＢの照射が終了すると、徐々に温度が低下するが、温度低下中でも赤外線を放出する。赤外線センサ６６は、冷却途中のドット１６Ａから放出する赤外線も含めて検出するようにしている。
【００７７】
また、赤外線センサ６６の検出領域７４内には、レーザービームＬＢの照射位置（走査ライン７２）が含まれるようになっている。これにより、赤外線センサ６６は、レーザービームＬＢの照射が終了したドット１６Ａから放出される赤外線のみならず、レーザービームＬＢが照射されることによる溶融中の乳剤層１６ないしベース層１４（ドット１６Ａ）から放出される赤外線を含めて検出し、検出した赤外線の量に応じた電圧ｖを出力する。
【００７８】
本実施の形態では、一例として、直径が０．２ｍｍのドット１６Ａを０．２ｍｍピッチで形成し、赤外線センサ６６のスポット径（半径）２．０ｍｍとしており、この赤外線センサ６６をの角度で傾斜させることにより、図３に示すように、Ｘレイフィルム１２上の検出領域７４が楕円状となる。
【００７９】
図６（Ａ）には、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎでＸレイフィルム１２を移動させたときに、レーザービームＬＢの照射位置（走査ライン７２）であるマーキング中心に対する赤外線センサ６６の検出領域７４の中心（スポット中心）位置に応じた赤外線センサ６６の出力（電圧ｖ）を示している。なお、横軸は、マーキング中心に対するスポット中心の、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側へのズレ量を示している。
【００８０】
このように、Ｘレイフィルム１２上にドット１６Ａを形成するときに、ドット１６Ａから放出される赤外線を検出するためには、マーキング中心とスポット中心を一致させることが最も好ましいが、少なくともマーキング中心が検出領域７４Ａ内に入るように、赤外線センサ６６のスポット中心を設定することにより、ドット１６Ａから放出される赤外線を検出することができる。
【００８１】
一方、図６（Ｂ）には、赤外線センサ６６のスポット中心を、マーキング中心に対してＸレイフィルム１２を搬送方向下流側に移動させたときの、ライン速度に応じた赤外線センサ６６の出力する電圧ｖの測定値を示している。なお、横軸のマイナス（−）側は、マーキング位置よりも上流側を示している。また、マーキング装置１０では、Ｘレイフィルム１２を０〜２００ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送しながらマーキング可能となっているが、ライン速度の一例として、１０ｍ／ｍｉｎ（菱形マーク）、５０ｍ／ｍｉｎ（矩形マーク）、１００ｍ／ｍｉｎ（三角マーク）及び１５０ｍ／ｍｉｎ（円形マーク）を選択して変化させている。
【００８２】
図６（Ｂ）に示すように、スポット位置をＸレイフィルム１２の搬送方向上流側へ移動させたときには、ドット１６Ａから放出される熱を効率的に検出することができなくなるために、赤外線センサ６６の出力が大きく低下するが、スポット位置を、Ｘレイフィルム１２の搬送方向上流側にわずかにずらすことにより、安定した出力が得られる。
【００８３】
ここから、２．０ｍｍのスポット径に対して、マーキング位置に対するスポット位置のズレを、マーキング位置よりもＸレイフィルム１２の搬送方向の下流側へ１ｍｍから３ｍｍの範囲とすることにより、Ｘレイフィルム１２の搬送速度にかかわらず、赤外線センサ６６から比較的大きな出力が得られる。
【００８４】
また、マーキング位置を通過した加工済みを含む複数のドット１６Ａから放出される赤外線を検出することにより、赤外線センサ６６から安定した大きな出力を得ることができる。これと共に、赤外線センサ６６の出力が大きく（高くなる）ことにより、赤外線センサ６６の出力信号のＳ／Ｎ比が向上することになる。
【００８５】
図６（Ｃ）には、赤外線センサ６６を、Ｘレイフィルム１２の搬送方向の下流側に配置した時と、赤外線センサ６６をＸレイフィルム１２の搬送方向と直交する方向に配置して、所定の角度（４０°）に傾斜させたときの、Ｘレイフィルム１２上のスポット中心から赤外線センサ６６の距離である照準距離に応じた赤外線センサ６６の出力の測定結果を示している。なお、この測定は、ライン速度を１０ｍ／ｍｉｎとして、標準照準距離が９０ｍｍの赤外線センサ６６を用いている。
【００８６】
この測定結果が示すように、赤外線センサ６６をＸレイフィルム１２の搬送方向下流側に配置することにより、照準距離が長くなっても出力が大きく低下してしまうことがない。
【００８７】
一方、マーキング装置１０での生産性の向上を図るためには、Ｘレイフィルム１２のライン速度を高くする必要があるが、このときに、Ｘレイフィルム１２から放出される赤外線を用いて、Ｘレイフィルム１２に形成したマーキングパターンＭＰの適否を適正に判定するためには、応答性が極めて高くかつ高感度の赤外線センサを用いる必要があるが、このためには、装置の大型化や高コスト化が必要となる。
【００８８】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）には、上記構成の赤外線センサ６６を用いて、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成した時の、赤外線センサ６６の出力電圧の変化を示している。
【００８９】
このとき、図７（Ａ）は、Ｘレイフィルム１２のライン速度を０ｍ／ｍｉｎに近い速度に設定したとの赤外線センサ６６の出力を示し、図７（Ｂ）は、ライン速度を１５０ｍ／ｍｉｎとしたときの出力を示しており、ライン速度が低い時には、マーキングパターンＭＰのドット配列に応じて赤外線センサ６６の出力が変化する。また、ライン速度が速い場合でも、マーキングパターンＭＰに応じた出力変化が得られる。
【００９０】
すなわち、応答性及び検出感度から、単にレーザービームＬＢが照射されることにより溶融しているドット１６Ａを検出することが実質的に困難な赤外線センサ６６を用いて、マーキングパターンＭＰに応じた出力を得られるようにしている。
【００９１】
一方、図４に示すように、マーキング制御部５６は、プリントロール３２の回転角に応じたパルス信号を出力するロータリーエンコーダ６０が接続している。マーキング制御部５６は、ロータリーエンコーダ６０から入力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の移動量を積算し、積算値であるＸレイフィルム１２の移動量が所定量に達するごとにマーキングヘッド４６を作動させてマーキングを行うようにパターン信号を出力する。
【００９２】
また、マーキング制御部５６は、レーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓと偏向信号Ｐｓの出力を開始するタイミングで、マーキング開始を示すトリガー信号Ｔｇｓをマーキング判定部６８へ出力し、１パターンのマーキングが終了して、レーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓ及び偏向信号Ｐｓの出力を停止するタイミングで、マーキング終了を示すトリガー信号Ｔｇｅをマーキング判定部６８へ出力するようになっている。
【００９３】
すなわち、マーキング判定部６８には、Ｘレイフィルム１２の移動速度にかからず、Ｘレイフィルム１２の移動量が予め設定された量に達する毎にトリガー信号Ｔｇｓが入力され、また、レーザービームＬＢの走査が終了するタイミングに基づいてトリガー信号Ｔｇｅが入力される。
【００９４】
これにより、マーキング判定部６８では、トリガー信号Ｔｇｓ、ＴｇｅからＸレイフィルム１２へのマーキング中であるか否かの確認が可能となっている。なお、マーキング中であるか否かの判定は、少なくともトリガー信号Ｔｇｓを用いて判断することができるので、少なくともトリガー信号Ｔｇｓが入力されるものであれば良い。
【００９５】
一方、マーキング判定部６８には、赤外線センサ６６から入力される電圧ｖに対するしきい値が設定されており、マーキング判定部６８は、このしきい値と電圧ｖを比較することにより、適正なマーキングがなされているか否かを判定する。
【００９６】
ここで、まず、図８に示すフローチャートに沿ってマーキング判定部６８でのマーキング判定処理を説明する。
【００９７】
このフローチャートは、例えばマーキング装置１０でＸレイフィルム１２の搬送処理を開始することにより実行され、マーキングパターンＭＰの印字エラーが検出されない状態でＸレイフィルム１２の搬送（マーキング装置１０でのＸレイフィルム１２のマーキング処理）を停止することにより終了する。なお、判定結果は、マーキング開始タイミングを示すトリガー信号Ｔｇｓのオンされるタイミングで出力するようにしている。
【００９８】
このフローチャートでは、所定の時間間隔で赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込む（ステップ１００）。この時間は、例えば赤外線センサ６６の応答時間に基づいて設定されており、応答性の高いセンサでは短くなり、応答性の低いセンサでは長くなる。
【００９９】
また、マーキング判定部６８には、赤外線センサ６６の応答性と精度、Ｘレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰ、検出領域７４内のドット１６Ａの数等に基づいて予め設定されたしきい値Ｔｈが記憶されている。
【０１００】
このしきい値Ｔｈは、例えば、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを形成したときに、赤外線センサ６６が出力する電圧ｖに基づいて設定されている。すなわち、赤外線センサ６６の応答時間内での、検出領域７４内のドット１６Ａの数（通過するドット１６Ａを含む）、それぞれのドット１６Ａから放出される赤外線の量等に基づいてしきい値Ｔｈを設定することができる。
【０１０１】
次のステップ１０２では、読み込んだ電圧ｖが、このしきい値Ｔｈに達しているか否かを判断し、電圧ｖがしきい値Ｔｈに達しているか又は、電圧ｖがしきい値Ｔｈを越えているときには、ステップ１０２で肯定判定して、ステップ１０４へ移行し、判定フラグＦをセットする（Ｆ＝１）。なお、この判定フラグＦは、このフローチャートの実行に先立ってリセットされている。
【０１０２】
これにより、Ｘレイフィルム１２にレーザービームＬＢが照射されてマーキングパターンＭＰを構成する複数のドット１６Ａが形成され、赤外線センサ６６の出力する電圧ｖがしきい値Ｔｈに達した時には、判定フラグＦがセットされる。また、レーザービームＬＢが射出されないか、レーザービームＬＢの出力が低下するなどしてＸレイフィルム１２に適正なドット１６Ａが形成されないときには、判定フラグＦがリセット状態（Ｆ＝０）となる。
【０１０３】
このようにして赤外線センサ６６の出力する電圧ｖを確認しながら、次のステップ１０６では、マーキング制御部５８からマーキングパターンＭＰを形成するためのレーザービームＬＢの走査開始を示すトリガー信号Ｔｇｓが入力されたか否かを確認し、ステップ１０８では、ひとつのマーキングパターンＭＰの形成（印字）が終了して、レーザービームＬＢの照射を終了したことを示すトリガー信号Ｔｇｅが入力されたか否かを確認する。
【０１０４】
ここで、マーキング制御部５８からトリガー信号Ｔｇｓが入力されると、ステップ１０６で肯定判定してステップ１１０へ移行する。このステップ１１０では、判定フラグＦの状態からトリガー信号Ｔｇｓが入力されるまでの間で、赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈを越えたか否かを確認し、判定フラグＦがリセット状態（Ｆ＝０）であれば、ステップ１１０で否定判定して、ステップ１００へ移行し、新たな赤外線センサ６６からの出力の読み込みを開始する。
【０１０５】
また、トリガー信号Ｔｇｅが入力された時には、ステップ１０８で肯定判定してステップ１１２へ移行する。このステップ１１２では、判定フラグＦがセット状態（Ｆ＝１）であると肯定判定して、ステップ１１４へ移行し、判定フラグＦをリセットした後に、新たにステップ１００からの処理を開始する。
【０１０６】
すなわち、マーキング装置１０では、マーキング制御部５８からトリガー信号Ｔｇｓが出力された後、トリガー信号Ｔｇｅが出力されるまでの間に、Ｘレイフィルム１２へレーザービームＬＢを走査しながら照射してマーキングパターンＭＰを形成する。
【０１０７】
ここから、図９（Ａ）に示すように、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングが行われているとき、トリガー信号Ｔｇｅが入力されてからトリガー信号Ｔｇｓが入力されるまでの間では、非印字領域であり赤外線センサ６６の出力が、しきい値Ｔｈを越えることがなく、判定フラグＦは、リセット状態に保持される。また、トリガー信号Ｔｇｓが入力されてからトリガー信号Ｔｇｅが入力されるまでの間では、判定フラグＦがセット状態（Ｆ＝１）となる。
【０１０８】
これに対して、例えば、マーキング制御部５６からマーキング信号Ｍｓが出力されたにもかかわらず、レーザー駆動部５４が作動しなかったり、レーザー駆動部５４から駆動信号Ｏｓ及び偏向信号Ｐｓが出力されたにもかかわらずレーザーヘッド４６が駆動しないことがある。
【０１０９】
このときには、図９（Ｂ）に示すように、トリガー信号Ｔｇｓが入力された後の赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈに達せず、判定フラグＦがリセット状態となる。
【０１１０】
これにより、図８のフローチャートでは、ステップ１１２で否定判定して、ステップ１１６へ移行する。このステップ１１６では、印字不良が発生したと判断して、印字エラーを出力する。なお、印字エラーの出力タイミングは、前記したごとく、次のトリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングとしている（図９（Ｂ）参照）。
【０１１１】
また、ノイズ等が原因となってレーザー駆動部５４が駆動信号Ｏｓを出力したり、駆動信号Ｏｓと偏向信号Ｐｓを出力してマーキングヘッド４６を駆動させてしまったり、駆動信号Ｏｓが入力されていないにもかからずマーキングヘッド４６からレーザービームＬＢがＸレイフィルム１２へ向けて射出されてしまうことがある。
【０１１２】
このときには、図９（Ｃ）に示すように、トリガー信号Ｔｇｅが入力された後の赤外線センサ６６の出力がしきい値Ｔｈを越えてしまい、判定フラッグＦがセット状態となる。
【０１１３】
これにより、図８のフローチャートでは、ステップ１１０で肯定判定して、ステップ１１８へ移行する。このステップ１１８では、非印字領域に印字された誤印字が発生したとして、次にトリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングで印字エラーを出力する（図９（Ｃ）参照）。
【０１１４】
このように、マーキング判定部６８では、赤外線センサ６６を用いるときに、赤外線センサ６６の検出領域７４を、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側で、複数のドット１６Ａが含まれるようにすることにより、赤外線センサ６６の応答性や検出精度にかかわらず、Ｘレイフィルム１２への誤印字や印字不良等を確実に検出することができる。
【０１１５】
このときに、赤外線センサ６６の検出領域７４内に、レーザービームＬＢの照射位置である走査ライン７２が含まれることにより、誤印字や印字不良をより高精度で確実に検出することができる。
【０１１６】
一方、マーキング装置１０では、印字エラーが検出されることにより、例えば、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止するなどして、印字エラーが生じた状態で、Ｘレイフィルム１２に対するマーキング処理を中断する。
【０１１７】
これにより、印字エラーが生じたＸレイフィルムを生産してしまうことによる損失を防止することができる。
【０１１８】
また、マーキング制御部５８で、Ｘレイフィルム１２の搬送量を計測していることから、マーキング判定部６８から印字エラーの判定が入力されたときに、印字エラーの発生した領域を特定し、このＸレイフィルム１２に対するマーキング処理後や、マーキング処理したＸレイフィルム１２に対する新たな処理を行うときに、該当部分の抜き取りを行うようにしても良い。
【０１１９】
このようなときには、Ｘレイフィルム１２に対するマーキング処理を中断する必要がなくなるので、Ｘレイフィルム１２の生産性を低下させることなく、印字エラーが生じた領域が製品化されてしまうのを確実に防止することができる。
【０１２０】
一方、本実施の形態では、誤印字や印字不良の発生を検出するようにしたが、赤外線センサ６６の応答性や検出精度の向上が図られることにより、検出領域７４を狭めることができる。これと共に、Ｘレイフィルム１２に形成したドットパターンに応じてしきい値Ｔｈを適切に設定することにより、Ｘレイフィルム１２に所定の文字や記号が適切に形成されたか否かの判断も可能となる。
【０１２１】
また、印字領域内にマーキングパターンを形成するときに、ドット抜け等の印字不良が発生したか否かを検出するときには、マーキングパターンＭＰとなる個々の文字や記号などのドットパターンに応じてしきい値Ｔｈを高くすることが好ましく、また、非印字領域に文字やドットやドットパターンが形成される誤印字を検出するときには、しきい値Ｔｈが低いことが好ましい。
【０１２２】
ここから、非印字領域と印字領域で異なるしきい値Ｔｈを設定し、非印字領域と印字領域でしきい値Ｔｈを切り替えて印字エラーの判定を行うようにしても良い。
【０１２３】
図１０には、このときの印字エラーの判定処理の概略を示している。なお、図１０では、印字領域に対するしきい値Ｔｈをしきい値Ｔｈ１とし、非印字領域に対するしきい値Ｔｈをしきい値Ｔｈ２（ただし、Ｔｈ１＞Ｔｈ２）としている。また、このフローチャートにおいても、印字エラーを出力刷るタイミングを、トリガー信号Ｔｇｓのオンタイミングに合わせるようにすることができる。
【０１２４】
このフローチャートでは、最初のステップ１２０で、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込み、次のステップ１２２では、読み込んだ電圧ｖと非印字領域に対して設定されているしきい値Ｔｈ２を比較し、ステップ１２４で電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えているか否かを確認する。
【０１２５】
電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えていないときには、ステップ１２４で否定判定してステップ１２６へ移行し、トリガー信号Ｔｇｓが入力されたか否かを確認する。
【０１２６】
これにより、トリガー信号Ｔｇｓが入力されるとステップ１２６で肯定判定してステップ１２８へ移行し、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖを読み込む。この後、ステップ１３０では、この電圧ｖと印字領域に対して設定されているしきい値Ｔｈ１を比較し、ステップ１３２では、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１を越えているかを確認する。このときに、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１を越えているときには、ステップ１３２で肯定判定してステップ１３４へ移行し、トリガー信号Ｔｇｅが入力されたか否かを確認し、トリガー信号Ｔｇｅが入力されることにより、ステップ１３４で肯定判定してステップ１２０へ戻るようにする。
【０１２７】
ここで、非印字領域において、赤外線センサ６６の出力する電圧ｖがしきい値Ｔｈ２を越えてしまったときには、ステップ１２４で肯定判定してステップ１１８へ移行し、印字エラー（誤印字）の発生を出力する。
【０１２８】
このときに、しきい値Ｔｈ２を低く設定することにより、例えば単発的にレーザー発振器４８が作動してひとつないし小数のドット１６Ａが形成されてしまったときにも、この誤印字を確実に検出することができる。
【０１２９】
また、印字領域において、一つないし少数（複数）のドット１６Ａが欠落した時には、赤外線センサ６６から出力される電圧ｖが低下する。これにより、電圧ｖがしきい値Ｔｈ１に達しなくなることによりステップ１３２で否定判定されると、ステップ１１６へ移行し、印字不良の印字エラーを出力することができる。
【０１３０】
このように印字領域と非印字領域とでしきい値Ｔｈ（しきい値Ｔｈ１、Ｔｈ２）を切り替えることにより、より確実な印字エラーの発生を検出することが可能となる。
【０１３１】
また、図６（Ｂ）に示すように、Ｘレイフィルム１２の搬送速度にかかわらず、赤外線センサ６６が安定した出力となるので、例えば、多数本のＸレイフィルム１２を連続して処理するために、処理中のＸレイフィルム１２に新たなＸレイフィルム１２を接続するとき、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が低下したり、搬送を停止するようにしても、印字エラーの的確な検出が可能となる。
【０１３２】
なお、本実施の形態では、Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側に赤外線センサ６６を配置して説明したが、図１１（Ａ）に示すように、Ｘレイフィルム１２の幅方向側に赤外線センサ６６を配置するようにしても良い。
【０１３３】
このときには、図１１（Ｂ）に示すように、赤外線センサ６６の検出領域７４Ａは、マーキングパターンＭＰの印字方向とは直交する方向が長軸方向となる楕円状となる。
【０１３４】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の一例を示すものであり、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、しきい値Ｔｈを予めマーキング判定部６８に記憶させているが、これに限らず、Ｘレイフィルム１２に形成するドットパターン（パーキングパターンＭＰ）のパターン信号に合わせて設定されたしきい値Ｔｈが入力されるものであっても良く、また、マーキング装置１０の作動状況に応じてオペレータ等が図示しないキー操作によって入力するものであってもよい。
【０１３５】
また、図８及び図９のフローチャートでは、印字領域と非印領域をトリガー信号Ｔｇｓ、Ｔｇｅに基づいて切り替えるようにしたが、これに限らず、トリガー信号ＴｇｓとマーキングパターンＭＰの印字時間に基づいて、印字領域と非品時領域を判断するようにしても良く、これにより、少なくとも、トリガー信号Ｔｇｓのみを用いた適正な判定が可能となる。
【０１３６】
また、本実施の形態では、トリガー信号Ｔｇｓがオンするタイミングで判定結果（印字エラー）を出力するようにしたが、判定結果は任意のタイミングで出力するものであればよい。
【０１３７】
さらに、本実施の形態では、赤外線センサ６６の検出領域７４に走査ライン７２を含むようにしたが、赤外線センサ６６の検出領域７４は、少なくとも走査ライン７２よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側で、複数のドット１６Ａが含まれるものであれば良い。
【０１３８】
また、本実施の形態では。Ｘレイフィルム１２に最適なドット１６Ａを形成するために、ＣＯ２レーザーを用いたが、これに限らず、各種の半導体レーザー等の任意のレーザー光を用いることができる。
【０１３９】
なお、本実施の形態では、医療用感光材料であるＸレイフィルム１２へのマーキングを例に説明したが、これに限らず任意の構成及び用途の写真感光材料へのマーキングに適用することができる。また、本発明は、写真感光材料に限らず、任意のシート体を被印字体としたマーキングに適用することができる。
【０１４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、赤外線センサによってレーザー照射位置よりも被印字体の搬送方向下流側で、レーザー光が照射されることにより被印字体に形成された複数のドットのそれぞれから放出される赤外線を検出できるようにする。
【０１４１】
これにより、赤外線センサの応答性や検出精度にかかわらず、的確なマーキング判定が可能となるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用したマーキング装置の概略構成図である。
【図２】本実施の形態に感光材料として適用したＸレイフィルム１２の概略構成図である。
【図３】Ｘレイフィルムに形成するマーキングパターンと赤外線センサの検出領域の一例を示す概略図である。
【図４】Ｘレイフィルムへのマーキングとマーキング結果の判定を示すマーキング装置の要部の概略構成図である。
【図５】プリントロール近傍の要部の概略斜視図である。
【図６】（Ａ）はマーキング位置に対する赤外線センサのスポット中心位置のズレに応じた出力電圧を示す概略図、（Ｂ）はマーキン位置に対するＸレイフィルムの搬送方向に沿ったスポット位置におけるライン速度に応じた出力電圧を示す概略図、（Ｃ）は照準距離の変化に対する赤外線センサの出力電圧を示す概略図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）はＸレイフィルムのライン速度に応じた赤外線センサの出力電圧の変化を示す線図である。
【図８】赤外線センサを用いたマーキング判定の一例を示す流れ図である。
【図９】トリガー信号Ｔｇｓ及びＴｇｅに応じた赤外線センサの出力電圧と印字エラー判定の概略を示すタイミングチャートであり、（Ａ）は正常状態を示し、（Ｂ）は印字不良の一例を示し、（Ｃ）は誤印字の一例を示している。
【図１０】マーキング判定の他の一例を示す流れ図である。
【図１１】（Ａ）は赤外線センサの配置の他の一例を示すプリントロール近傍の概略図、（Ｂ）は（Ａ）の配置におけるＸレイフィルム上の検出領域を示す概略図である。
【符号の説明】
１０ マーキング装置
１２ Ｘレイフィルム（感光材料、被印字体）
１６ 乳剤層
１６Ａ ドット
３２ プリントロール
４６ マーキングヘッド（レーザー発振手段）
４８ レーザー発振器（レーザー発振手段）
５４ レーザー駆動部
５６ マーキング制御部
５８ 巻取り制御部
６０ ロータリーエンコーダ
６６ 赤外線センサ
６８ マーキング判定部（判定手段）
７０ マーキング判定器
７２ 走査ライン
７４ 検出領域
ＭＰ マーキングパターン
ＬＢ レーザービーム（レーザー光）
Claims (9)
- 被印字体を搬送しながらレーザー光を照射して、被印字体上の所定位置に形成したドットの配列によってマーキングパターンを形成するときのマーキング判定方法であって、
赤外線センサを、前記レーザー光の照射位置よりも前記被印字体の搬送方向下流側で前記レーザー光が照射されることにより前記被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に配置し、
前記被印字体上から放出される赤外線量に応じた前記赤外線センサの出力と予め設定しているしきい値とを比較して、マーキングの適否を判定することを特徴とするマーキング判定方法。 - 前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含むことを特徴とする請求項１に記載のマーキング判定方法。
- 前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマーキング判定方法。
- 前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のマーキング判定方法。
- 被印字体を搬送する搬送手段と、所定位置で前記搬送手段によって搬送される被印字体へレーザー光を照射してドットを形成可能なレーザー発振手段と、前記レーザー発振手段を制御して前記被印字体の所定位置にドット配列によるマーキングパターンを形成するレーザー制御手段と、を含むマーキング装置によって前記被印字体へのマーキングの適否を判定するマーキング判定装置であって、
前記レーザー発振手段によって発振された前記レーザー光が前記被印字体上に照射されるレーザー照射位置よりも被印字体の搬送方向下流側でレーザー光が照射されることにより被印字体に形成される複数の前記ドットを検出可能に設けられた赤外線センサと、
前記被印字体上から放出される赤外線の量に応じた前記赤外線センサの出力と、予め設定されているしきい値を比較することにより前記被印字体へのマーキングの適否を判定する判定手段と、
を含むことを特徴とするマーキング判定装置。 - 前記赤外線センサの前記被印字体上からの前記赤外線の検出領域に、前記被印字体上への前記レーザー光の照射位置を含んでいることを特徴とする請求項５に記載のマーキング判定装置。
- 前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値に満たないときに、印字不良と判定することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のマーキング判定装置。
- 前記判定手段が、前記被印字体上で前記マーキングパターンを形成するように設定されたマーキング領域を外れた領域で、前記赤外線センサの出力が前記しきい値を越えたときに、誤印字と判定することを特徴とする請求項５から請求項７の何れか１項に記載のマーキング判定装置。
- 前記マーキング装置が、少なくとも前記被印字体へのレーザー光の照射開始を示すトリガー信号を出力するときに、前記判定手段が、前記トリガー信号に基づいてマーキングの適否を判定することを特徴とする請求項５から請求項８の何れか１項に記載のマーキング判定装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003140693A JP2004337958A (ja) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | マーキング判定方法及びマーキング判定装置 |
| US10/846,709 US7126124B2 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-17 | Marking determining method and marking determining apparatus |
| EP04011678A EP1479472B1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-17 | Marking determining method and marking determining apparatus |
| AT04011678T ATE425836T1 (de) | 2003-05-19 | 2004-05-17 | Verfahren und vorrichtung zur auswertung von markierungsergebnissen |
| DE602004020013T DE602004020013D1 (de) | 2003-05-19 | 2004-05-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Auswertung von Markierungsergebnissen |
| CNB2004100446216A CN1326708C (zh) | 2003-05-19 | 2004-05-19 | 标记判定方法及标记判定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003140693A JP2004337958A (ja) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | マーキング判定方法及びマーキング判定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004337958A true JP2004337958A (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=33095389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003140693A Pending JP2004337958A (ja) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | マーキング判定方法及びマーキング判定装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7126124B2 (ja) |
| EP (1) | EP1479472B1 (ja) |
| JP (1) | JP2004337958A (ja) |
| CN (1) | CN1326708C (ja) |
| AT (1) | ATE425836T1 (ja) |
| DE (1) | DE602004020013D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014515997A (ja) * | 2011-05-25 | 2014-07-07 | アールエルエス メリルナ テニカ ディー．オー．オー． | 基板内にパターンを書き込むための装置および方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008028376A1 (de) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Krones Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Kennzeichnen von Kunststoffbehältnissen |
| US8604380B2 (en) * | 2010-08-19 | 2013-12-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optimally laser marking articles |
| EP2646155A2 (en) * | 2010-12-03 | 2013-10-09 | Alere Technologies GmbH | Transformation of material into an optically modulating state via laser radiation |
| TWI558578B (zh) * | 2011-09-28 | 2016-11-21 | 伊雷克托科學工業股份有限公司 | 用於最佳化地雷射標記物品之方法和設備 |
| JP6875427B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2021-05-26 | ファナック株式会社 | 駆動機の駆動状態を伝送するデータ伝送機構を備える装置 |
| GB201901066D0 (en) * | 2019-01-25 | 2019-03-13 | Nicoventures Trading Ltd | Aerosol generating apparatus, aerosol generating article and method of determining data associated with an aerosol generating article |
| WO2020185639A1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | Tri-Star Technologies | System and method for applying patterns on articles and inspection thereof |
| CN116182932B (zh) * | 2022-12-13 | 2025-09-30 | 哈尔滨市科佳通用机电股份有限公司 | 一种铁路列车螺栓防松标记检测装置及方法 |
| CN118528654B (zh) * | 2024-06-20 | 2024-11-26 | 上海京就医疗器械有限公司 | 基于人工智能的数字干式激光胶片打印优化方法及系统 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1372753A (en) | 1971-01-11 | 1974-11-06 | Honeywell Inc | Apparatus for processing a workpiece with a laser beam |
| JPS53127342U (ja) | 1977-03-18 | 1978-10-09 | ||
| JPS5950434B2 (ja) | 1981-01-27 | 1984-12-08 | 株式会社堀場製作所 | Ｃｏ↓２レ−ザ−加工装置 |
| JPS5927791A (ja) | 1982-08-06 | 1984-02-14 | Hitachi Ltd | 複合材料穴あけ方法 |
| JPS5997788A (ja) | 1982-11-26 | 1984-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−加工機 |
| JPS59163089A (ja) | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Toshiba Corp | レ−ザ加工の過燃焼防止装置 |
| JPS60108061A (ja) | 1983-11-18 | 1985-06-13 | 松下電器産業株式会社 | レ−ザ−治療装置 |
| JPS6277195A (ja) | 1985-09-30 | 1987-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | エネルギビ−ムによる加工状態判別方法および判別装置 |
| JPS63190115A (ja) | 1986-09-20 | 1988-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | エネルギビ−ム焼入の制御装置 |
| JPS6487713A (en) | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toshiba Corp | Laser control equipment |
| JPH04272122A (ja) | 1991-02-28 | 1992-09-28 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置 |
| DE4241663C2 (de) * | 1992-12-04 | 1997-05-28 | Borus Spezialverfahren | Verfahren zur Kennzeichnung und Erkennung eines Gegenstands |
| US6024020A (en) * | 1996-08-21 | 2000-02-15 | Agfa Corporation | Fluorescence dot area meter for measuring the halftone dot area on a printing plate |
| JP3860879B2 (ja) | 1997-05-09 | 2006-12-20 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工状態検出方法及びレーザ加工システム |
| US6768504B2 (en) * | 2001-03-31 | 2004-07-27 | Videojet Technologies Inc. | Device and method for monitoring a laser-marking device |
| JP2003136259A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-14 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置及びその印字制御方法 |
| US6876377B2 (en) * | 2001-11-07 | 2005-04-05 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive material and laser marking method |
-
2003
- 2003-05-19 JP JP2003140693A patent/JP2004337958A/ja active Pending
-
2004
- 2004-05-17 DE DE602004020013T patent/DE602004020013D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-17 EP EP04011678A patent/EP1479472B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-17 AT AT04011678T patent/ATE425836T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-05-17 US US10/846,709 patent/US7126124B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-19 CN CNB2004100446216A patent/CN1326708C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014515997A (ja) * | 2011-05-25 | 2014-07-07 | アールエルエス メリルナ テニカ ディー．オー．オー． | 基板内にパターンを書き込むための装置および方法 |
| US10578418B2 (en) | 2011-05-25 | 2020-03-03 | Rls Merilna Tehnika D.O.O. | Apparatus and method for writing a pattern in a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE602004020013D1 (de) | 2009-04-30 |
| ATE425836T1 (de) | 2009-04-15 |
| EP1479472A1 (en) | 2004-11-24 |
| CN1326708C (zh) | 2007-07-18 |
| CN1550345A (zh) | 2004-12-01 |
| US7126124B2 (en) | 2006-10-24 |
| EP1479472B1 (en) | 2009-03-18 |
| US20040232341A1 (en) | 2004-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7126124B2 (en) | Marking determining method and marking determining apparatus | |
| US6908728B2 (en) | Laser marking on photosensitive material and photosensitive material including the marking | |
| JP2003340780A (ja) | ウエブの加工方法及び加工装置 | |
| CN100398329C (zh) | 激光打印方法 | |
| JP3495359B2 (ja) | 感光材料へのマーキング方法 | |
| EP1473590B1 (en) | Device and method for laser marking | |
| US6876377B2 (en) | Photosensitive material and laser marking method | |
| JP4005454B2 (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP4185319B2 (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP4005500B2 (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP2004322580A (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP2003340578A (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP2004066516A (ja) | レーザーマーキング方法及び感光材料 | |
| JP3816414B2 (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JP2638833B2 (ja) | レーザビーム作像装置 | |
| JP2024129473A (ja) | レーザ照射装置、レーザ照射方法及びシステム | |
| JP2004358824A (ja) | レーザーマーキング方法及びレーザーマーキング装置 | |
| JP2003251937A (ja) | マーキング方法、マーキング装置及び感光材料 | |
| JP2003311449A (ja) | レーザーマーキング方法及び装置 | |
| JP2004042072A (ja) | レーザーマーキング方法及びマーキング装置 | |
| JP3911149B2 (ja) | 感光材料及びマーキング方法 | |
| JP4137495B2 (ja) | レーザーマーキング方法及び感光材料 | |
| JP2004086094A (ja) | レーザーマーキング方法 | |
| JPH07156539A (ja) | 走査型レーザマーク装置 | |
| JP2004145177A (ja) | レーザーマーキング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060228 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070110 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080515 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080527 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090224 |