JP2004363546A - 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 - Google Patents

電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】 電子部品をプリント配線基板１０上に装着する電子部品自動装着装置１であって、Ｘ軸方向に沿って移動すると共に電子部品を吸着してプリント配線基板１０に装着する部品装着ヘッド４と、Ｙ軸方向に沿ってプリント配線基板を移動させるテーブル８と、このテーブル８に取り付けられプリント配線基板と同時に移動する電子部品供給装置１２，１４と、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段１６と、を有し、部品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置並びに電子部品の画像認識位置が、Ｘ軸上に位置するように構成されている。他に、電子部品供給装置として、角パイプ式とプレート式が開示されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品自動装着技術に係り、特に、多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び電子部品装着方法に関する。
従来から、プリント配線基板上には極めて多くの電子部品が実装されているが、このとき、プリント配線基板上に電子部品を実装（マウント）するために、電子部品自動装着装置（マウンタ）が使用されている。
現在普及している電子部品自動装着装置（マウンタ）は、高速生産を念頭に開発されたものがほとんどであり、また、電子部品供給装置も大量自動供給を重要な機能として開発されている。
電子部品の中で一番種類が多く、大量に使用される部品は、受動部品であるチップ抵抗器、チップコンデンサ等のチップ型電子部品である。経済産業省生産動態統計によれば、２００２年１月から１２月までの１年間の日本におけるチップ型電子部品の生産個数は、チップ抵抗器が約１４９３億個、チップコンデンサ（統計上の名称は「セラミックコンデンサ」となっている。）が約２６４０億個である。これは日本におけるチップ型電子部品の生産個数であり、さらに、チップ型電子部品はインダクタやダイオード等多種類に亘っており、日本を含めた世界のチップ型電子部品の生産個数は年間一兆個に達すると推定される。
これらの大量で多種類のチップ型電子部品は、現在ほとんどが８ｍｍ幅のテープにテーピングされ、テープフィーダを介して、電子部品自動装着装置に供給され、プリント配線基板に装着されている。このテーピング部品はリールに巻かれ、１８０ｍｍ径のリールでは約５０００個から１万個の部品が収納されている。
また、チップ型電子部品以外の部品、例えばＩＣやその他の半導体部品等８ｍｍテープでは収納できない大型部品は、１２ｍｍ幅、１６ｍｍ幅、２４ｍｍ幅、３２ｍｍ幅、４４ｍｍ幅等の幅広テープにテーピングされ供給されたり、ＩＣ等は、テーピングだけではなくマトリックストレイで供給されたりしている。
現在普及している電子部品自動装着装置（マウンタ）は、大きく分けて以下の二方式に分類できる。即ち、(1)部品供給部が固定式であり、移動式装着ヘッドにより、電子部品を部品供給部から取り出した後、固定位置決めされたプリント配線基板の所定位置に電子部品を移動させて装着する方式と、(2)部品供給部とプリント配線基板が移動式で、固定位置でターレットが回転しながら所定の部品を受け取り、所定位置に移動したX‐Yテーブル上のプリント配線基板上にテーピングされた電子部品を装着する、吸着と装着を同時並行処理する方式である。
上記二方式の電子部品自動装着装置（マウンタ）は、いずれもテーピング部品やトレイ供給部品を供給方式としているため、１台の電子部品自動装着装置（マウンタ）で全ての電子部品を装着するためには、多くのテープフィーダや、多種類のトレイを供給できるトレイ供給装置が必要となり、部品供給部が非常に大きくなり、その結果、電子部品自動装着装置（マウンタ）が大きくなりすぎたり、コストが高くなりすぎたりする。そこで供給する電子部品の種類を限定し、１枚のプリント配線基板の装着を完了させるために、複数台の電子部品自動装着装置（マウンタ）を連結使用している場合が多い。
電子部品自動装着装置（マウンタ）への電子部品供給は、上述したように、テーピング部品供給が主流で、その他テーピングで供給されない部品はトレイ供給部品等で供給されている場合が多い。これらの供給部品は部品メーカーが出荷搬送に使用している荷姿のまま、マウンタに供給されるケースがほとんどである。例えば、チップ型電子部品がテープアンドリールで供給される場合、１リールに約５０００個の部品が収納されている。それらのリールをテープフィーダに掛け、高速でマウンタに供給している。１枚のプリント配線基板には数十個装着される使用頻度の高い部品もあれば、１個しか装着されない使用頻度の低い部品もある。１枚のプリント配線基板当たり一個しか装着されない部品を５０００個収納のリールで供給すれば、５０００枚のプリント配線基板の装着が終わって初めて１リール部品が終了することになる。一方、使用頻度の高い部品は頻繁にリールを交換することになる。
トレイ供給部品もメーカーや部品の種類により異なるトレイに搭載されている。一つのトレイ内の部品は同一部品である。多品種の部品供給するためには多くの種類のトレイを搭載できるトレイ供給装置が必要で、数十種類のトレイを段積みし、ランダムに必要なトレイの部品を取り出すトレイ供給装置を使用している。
現在普及している電子部品自動装着装置（マウンタ）は、テープフィーダやトレイフィーダを主流に、使用頻度に関わらず全ての部品を大量に、自動的に、高速で供給するシステムになっている。
このため、１枚から数枚の少量生産のプリント配線基板に多種類の電子部品を装着する為に、現在普及している電子部品自動装着装置（マウンタ）や電子部品供給装置を使用する場合は、部品供給装置の再配置、複数台数のマウンタの装着プログラム作成等、準備時間に長い時間がかかり、生産は一瞬の内に終わってしまうのが現状である。
１枚から数枚の少量生産のプリント配線基板に多種類の電子部品を装着する場合は、現在は人手で一つ一つの部品を、手で半田付けしながら装着する場合と、大量生産用のラインを一時的に少量生産ラインに切り替える場合がある。後者の場合、非常に長い段取り時間に比べて、生産時間が非常に短時間であるので、必要以上の枚数のプリント配線基板を生産し、余分なプリント配線基板は次の生産の為に取り置きするケースも出ている。
また機種切り替え時に部品供給装置の再配置時間を短縮するため、予め複数機種に必要な部品を搭載しておき、機種切り替え時もプログラムの呼び出しだけで機種切り替えが出来るようにしている場合もある。この場合、非常に多くの部品供給装置をマウンタに搭載する必要があり、複数台のマウンタが必要となる場合が多い。少量生産のプリント配線基板に電子部品を装着するには生産能力があり過ぎ、設備投資額が膨大となる。
現在、大量生産のプリント配線板の実装は低賃金国で実装され、先進国では、試作基板の生産、多品種少量の実装が増えてきている。試作基板の生産、多品種少量の実装需要が増えているにもかかわらず、それに適した生産方式の確立、多品種少量生産向け電子部品供給装置及び電子部品装着装置の開発が遅れている。
また、多品種少量生産に適する装着方式は、機種切り替えが短時間で行なえる方式が求められる。現在普及している電子部品自動装着装置（マウンタ）や電子部品供給装置を使用する場合は、機種切り替えに伴う部品供給装置の再配置、複数台マウンタ間の生産数量バランスの調整、最適化装着プログラム作成等、準備時間に長い時間がかかる。また上述のように機種切り替え時に部品供給装置の再配置時間を短縮するため、予め複数機種に必要な部品を搭載しておき、機種切り替え時もプログラムの呼び出しだけで機種切り替えが出来るようにしている場合や、生産ラインをある機種に固定化したりしている。いずれの場合も設備投資額が膨大となり効率の良い生産方式とは言えない。
電子部品の中で一番種類が多く、大量に使用される受動部品であるチップ抵抗器、チップコンデンサ等のチップ型電子部品の供給は、現在ほとんど８ｍｍテープフィーダ（部品供給装置）で供給されている。多品種の部品を供給するためには多くの８ｍｍテープフィーダが必要である。現在普及している８ｍｍテープフィーダを大量に電子部品自動装着装置（マウンタ）に搭載するにはマウンタの部品供給部の占有面積が広くなり、部品供給部が固定式のマウンタでは、装着ヘッドが部品取り出しのため移動する距離が非常に長くなるか、部品供給部が移動式のマウンタでは、部品供給部が長くなり、マウンタの床占有面積が広くなるという問題がある。電子部品自動装着装置（マウンタ）が大きく長くなれば、マウンタのコストが高くなるという問題も生じる。また、８ｍｍテープフィーダの価格が高く、大量の８ｍｍテープフィーダを含むトータルのマウンタのコストが非常に高価になる。また、８ｍｍテープフィーダでは使用頻度の低いチップ部品の部品収納数が多すぎるという問題もある。
また、電子機器の小型化が進みプリント配線基板の小型化が進んでいるにもかかわらず、
電子部品供給装置が小さくならないため電子部品自動装着装置が小さくならないという問題もある。
また、テーピング部品供給方式では、テーピング工程やテーピング部材が高くなり部品コストが下がらない、テープアンドリールで供給された部品は１リールで５０００個から１万個のチップ部品が収納されるため少量部品供給には不向きである、リールのリサイクルは出来るがテープは使用された後廃材になり環境保全に悪影響がある、リールの梱包サイズが大きく輸送コストや保管コストが高い、紙テープによる紙屑が原因の高密度実装における半田接合不良の発生、等々多くの問題を抱えている。
また、使用頻度の低い大型部品を部品メーカーから出荷された部品荷姿のまま電子部品自動装着装置に供給すれば、テーピング部品では収納数が多すぎ、トレイ供給部品では、トレイを並列的に平面上に並べた場合トレイ供給装置の占有面積が広くなりすぎ、段積みした異なる種類のトレイを供給する装置では複雑で高コストになってしまうという問題がある。多品種少量の部品を供給するためには、共通の部品供給部に異なる部品を混載供給すれば良いが、種々のサイズの部品を１枚のトレイに収納する為には、非常に種類の多い種々のサイズの部品に合わせたポケットを形成しなければならず、実用的でない。
また、人手で電子部品をプレート上に装着順に並べる時に、正確な位置に間違えずに部品を並べるのは難しいと言う問題がある。
また、多種類の部品を共通の部品供給部で混載供給するためには、部品メーカーから出荷された部品荷姿から部品を取り出し、部品供給部上に装着順に並びかえるシーケンサが必要である。その目的のための電子部品シーケンサ装置が存在しないという問題がある。
プレート上に着順に並べられた異なる電子部品を混載供給する場合、装着に失敗した場合、その電子部品をマウンタに再補充してプリント配線基板の装着を完成しなればならない。シーケンスされた部品の再補充をシーケンス外の部品で、精度良く、間違い無く再補充する方式を確立する必要がある。
人手で一つ一つの電子部品を装着する方法は、装着しながら手で半田付けしていく場合が多い。この方式は、品質は安定しにくいが、１枚から数枚のプリント配線基板の作成には手っ取り早いため良く利用されている。しかしながら、電子部品は益々小さくなり、実装密度も高くなってきている。現在普及しているチップ部品は最小サイズで0.6ｍｍｘ0.3ｍｍの極小部品である。このような極小サイズの部品をピンセットで取り上げ、手で半田付けすることは非常に難しい。
また、部品と部品の距離も、高密度実装では０．１ｍｍから０．２ｍｍと人手で実装するには大変難しい。人手で実装していくには不可能な高密度プリント配線基板が増えてきておおり、人手での部品実装は困難となりつつある。
また非常に多くの種類の電子部品を誤植無く所定の位置に実装するには、完全な手順マニュアルと、オペレーターの教育が不可欠になってくるが、１枚から数枚のプリント配線基板の作成にそのような手順書、教育が行なわれていないのが現状であり、品質が保てないという問題がある。
また、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）やマイクロＰＧＡ（ピングリッドアレイ）の様に部品パッケージの裏面にグリッド状に接合部が配置された部品は、人手で半田付けすることは不可能であり、ＩＣ等の多ピン部品を正確に人手で実装していくのも非常に難しい。人手で実装していくには不可能な電子部品が増えてきている。
そこで、品質のためには人手ではなく、全自動マウンタで装着するのが最良である。多品種少量のプリント配線基板の装着には、装着速度は低速でも良いが、部品種類は多品種少量供給が可能な、装着精度の高い、低価格のマウンタが要求される。
複数台のマウンタを連結して使用する生産方式では、生産性の向上は図れるが、機種切り替え時には、複数台のマウンタプログラム変更、部品供給装置の再配置、マウンタ間の生産数の違いによるラインバランスの調整、等機種切り替え準備時間が長い。このため現在の電子部品装着ラインは大量生産には適する生産方式ではあるが、多品種少量生産には向かないという問題がある。
使用頻度の低い電子部品をテープフィーダで複数台のマウンタに供給すれば、過剰な部品在庫をマウンタの供給部に搭載することになり、問題である。
複数台のマウンタを連結し、半田クリーム印刷機、リフロー炉等の関連装置とも連結している生産方式では、装置間の生産数、生産能力のアンバランスが原因で、各装置が最大効率で稼動しない。また、機種切り替え時には連結した装置の各装置を一挙にきりかえる必要が有り、多品種生産に不向きである。
そこで、本発明は、多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置及び電子部品装着方法を提供することを目的としている。
また、本発明は、部品装着ヘッドの移動距離の短い電子部品自動装着装置を提供することを目的としている。
また、本発明は、床占有面積が小さい電子部品自動装着装置及び電子部品供給装置を提供することを目的としている。
また、本発明は、小型化を可能とした電子部品自動装着装置及び電子部品供給装置を提供することを目的としている。
また、本発明は、電子部品供給装置に多種類の電子部品を供給することができる電子部品シーケンサ装置を提供することを目的としている。
さらに、本発明は、電子部品供給装置に使用され、少量のチップ型電子部品を購入したい顧客を満足させることができる補充用スティックパイプを提供することを目的としている。
上記の課題を解決するために本発明の第１の発明は、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、第１軸方向に沿って移動すると共に電子部品を吸着してプリント配線基板に装着する部品装着ヘッドと、第１軸と直交する第２軸方向に沿ってプリント配線基板を移動させるテーブル手段と、このテーブル手段に取り付けられプリント配線基板と同時に移動する電子部品供給装置と、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、部品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置、並びに、電子部品の画像認識位置が、第１軸上に位置するように構成されていることを特徴としている。
第１の発明において、好ましくは、電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置であり、この角パイプ式電子部品供給装置が、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有する。
第１の発明において、好ましくは、角パイプ式電子部品供給装置の角パイプは、ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである。
第１の発明において、好ましくは、パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が１段又は複数段配置されている。
第１の発明において、好ましくは、電子部品供給装置は、プレート式電子部品供給装置であり、このプレート式電子部品供給装置が、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品がプレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されている。
第１の発明において、好ましくは、プレート及び皮膜はそれぞれ透明であり、プレート式電子部品供給装置は、さらに、プレートの裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている。
第１の発明において、好ましくは、皮膜は透明であり、プレート式電子部品供給装置は、さらに、プレートと皮膜の間に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている。
本発明の第２の発明は、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、プリント配線基板を支持するテーブル手段と、電子部品を供給する電子部品供給装置と、この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置であり、この角パイプ式電子部品供給装置が、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品をを各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有することを特徴としている。
本発明の第３の発明は、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、プリント配線基板を支持するテーブル手段と、電子部品を供給する電子部品供給装置と、この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、電子部品供給装置は、プレート式電子部品供給装置であり、このプレート式電子部品供給装置が、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持することができる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品がプレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴としている。
本発明の第４の発明は、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、プリント配線基板を支持するテーブル手段と、電子部品を供給する電子部品供給装置と、この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置及びプレート式電子部品供給装置を有し、この角パイプ式電子部品供給装置は、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品をを各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有し、プレート式電子部品供給装置は、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴としている。
本発明の第５の発明は、チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置であって、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品をを各部品取出部に搬送する部品搬送手段と、を有することを特徴としている。
第５の発明は、好ましくは、更に、部品取出部に近接して配置されチップ型電子部品を部品取出位置で保持するマグネット手段を有する。
第５の発明において、好ましくは、部品搬送手段は、各角パイプの他端部に連結されチップ型電子部品をバラ積み状態で収納する複数のホッパーからなるホッパー群と、少なくともホッパー群又は各角パイプの他端部の何れか一方を上下動させて各角パイプの通路にチップ型電子部品を供給する部品供給手段と、各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する搬送手段を有する。
第５の発明において、好ましくは、搬送手段は、ホッパー群に正圧の空気を供給して各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する。
第５の発明において、好ましくは、角パイプは、ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである。
第５の発明において、好ましくは、パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が１段又は複数段配置されている。
本発明の第６の発明は、電子部品を供給する電子部品供給装置であって、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品がプレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されている。
第６の発明において、好ましくは、プレート及び皮膜はそれぞれ透明であり、さらに、プレートの表面又は裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている。
本発明の第７の発明は、上述した皮膜が平面上に形成されたプレートに予め定められたピッチで格子状に多種類の電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、第１軸線上を移動可能でありこの第１軸線上に延びた複数種類の電子部品供給部の電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、この第１軸線と直交する方向の第２軸線の方向に沿って複数種類の電子部品を移動させて電子部品取出位置までピッチ分間歇送りする電子部品供給部搬送手段と、プレートを第２軸線の方向に沿ってピッチ分間歇送りするプレート搬送手段と、を有し、ピッカーが、電子部品取出位置と上記プレート上の部品配置位置の間を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートに混載配置するように構成されている。
本発明の第８の発明は、上述した皮膜が平面上に形成されたプレートに多種類の電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、固定配置された複数の電子部品供給部と、第１軸線上及びこの第１軸線と直交する方向の第２軸線上を移動可能であり、電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出し且つこの電子部品取出位置とプレート上の電子部品配置位置の間を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートの皮膜上の所定の位置に混在配置するピッカーと、を有することを特徴としている。
本発明の第９の発明は、複数個連結して使用することが可能な電子部品シーケンサ装置であって、固定配置された複数の電子部品供給部と、第１軸線上及びこの第１軸線と直交する方向の第２軸線上を移動可能であり、電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、このピッカーの移動範囲内に配置されピッカーにより取り出された電子部品を受け取る部品受取手段と、この電子部品を受け取った部品受取手段を連結された他の電子部品シーケンサ装置に受け渡す部品受渡手段と、を有することを特徴としている。
本発明の第９の発明において、好ましくは、部品受取手段は、上述した皮膜が平面上に形成されたプレートである
本発明の第１０の発明は、上述した電子部品シーケンサ装置を任意の台数連結した電子部品自動装着装置である。
本発明の第１１の発明は、プレート式電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、使用頻度の低い多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、１枚のプリント配線基板への装着を完了させるために必要な電子部品を装着の順序でプレート上に混載配置する工程と、プレート上に混載配置された全ての電子部品をプリント配線基板上に装着する工程と、電子部品の装着が完了したプリント配線基板を電子部品が未装着な別のプリント配線基板に交換すると共に電子部品が装着され空となったプレートを電子部品が混載配置されている別のプレートに交換する工程と、を有することを特徴としている。
本発明の第１２の発明は、プレート式電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント配線基板上への装着が失敗した場合に、電子部品自動装着装置の運転を停止させる工程と、プレートを電子部品自動装着装置から取り出す工程と、装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品をプレート上に補充する工程と、この電子部品が補充されたプレートを電子部品自動装着装置に戻す工程と、電子部品自動装着装置の運転を再開させる工程と、を有することを特徴としている。
本発明の第１３の発明は、プレート式電子部品自動装着装置を用いて、多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、
第１プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント配線基板上への装着が失敗した場合に、その時点で、上記装着が失敗した電子部品以降の電子部品が残っている第１プレートを電子部品自動装着装置から取り出して別の新しい第２プレートと交換する工程と、この第２プレートに混載配置された装着が失敗した電子部品と同じ電子部品からプリント配線基板上への装着を続行して１枚のプリント配線基板の電子部品の装着を完了させる工程と、装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品を第１又は第２のベースプレートに補充すると共にこの電子部品が補充された第１及び第２のプレートを連続して電子部品自動装着装置に供給する工程と、これらの第１及び第２のプレートに配置された電子部品をプリント配線基板上に装着することにより１枚のプリント配線基板の装着を完了させる工程と、を有することを特徴としている。
本発明の第１４の発明は、電子部品シーケンサ装置を使用し、この１台の電子部品シーケンサ装置により使用頻度の低い多種類の電子部品をプレートに混載配置し、この電子部品が混載配置されたプレートを、複数の電子部品自動装着装置に供給する電子部品装着方法である。
本発明の第１５の発明は、チップ型電子部品をチップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部に一列に並んだチップ型電子部品を収納する角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端又はこの一端の近傍に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端に設けられ各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段と、を有する、チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置に使用され、上記角パイプの他端に連結されてチップ型電子部品を補充するために、その内部に所定の数量のチップ型電子部品が詰められ、このチップ型電子部品が詰められた状態で流通媒体として販売可能なように構成されていることを特徴とする補充用角パイプである。
本発明によれば、多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置及び電子部品装着方法を提供することが出来る。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
先ず、図１及び図２により、本発明の電子部品自動装着装置の実施形態を説明する。
図１は本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体斜視図である。図２は本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体平面図である。
図１及び図２に示すように、電子部品自動装着装置１は、ベース２を有し、このベース２のほぼ中央部の両端部には、部品装着ヘッド４を移動可能に支持する支柱部材６が取り付けられている。ベース２のほぼ中央部には、プリント配線基板位置決めテーブル８が移動可能に取り付けられている。このプリント配線基板位置決めテーブル８上には、多種類の電子部品が装着されるプリント配線基板１０が搭載されている。
ここで、部品装着ヘッド４は、Ｘ軸（第１軸）方向に沿って移動可能であり、一方、プリント配線基板位置決めテーブル８は、Ｘ軸（第１軸）に直交するＹ軸（第２軸）に沿って移動可能となっている。
次に、プリント配線基板位置決めテーブル８には、詳細は後述する角パイプ式電子部品供給装置１２が取り付けられている。この角パイプ式電子部品供給装置１２は、プリント配線基板１０のＹ軸方向の両側に２台設けられている。
また、プリント配線基板位置決めテーブル８には、さらに、詳細は後述するプレート式電子部品供給装置１４が取り付けられている。このプレート式電子部品供給装置１４は、プリント配線基板１０のＸ軸方向の一端側に沿って２台設けられている。
また、プリント配線基板位置決めテーブル８には、電子部品のサイズに適した数種類の部品吸着ノズルを設置したノズルチェンジャ１５が設けられており、電子部品のサイズに応じて、部品装着ヘッド４の部品吸着ノズルが変更できるようになっている。
これらの角パイプ式電子部品供給装置１２及びプレート式電子部品供給装置１４並びにノズルチェンジャ１５は、プリント配線基板位置決めテーブル８がＹ軸方向に移動するとき、プリント配線基板１０と共に同時に移動できるようになっている。
次に、部品装着ヘッド４が移動するＸ軸に沿う軸をヘッド移動軸Ｈ（図２参照）とすると、ベース２上のプリント配線基板位置決めテーブル８の近傍のヘッド移動軸Ｈ上には、部品吸着と部品装着の間で部品装着ヘッド４により吸着された電子部品の位置を画像認識しその位置を修正するための画像認識装置１６が設けられている。また、ベース２上のヘッド移動軸Ｈ上の画像認識装置１６の隣には、装着に失敗した電子部品を廃棄するディスポーザ１８が設けられている。
次に、上述した電子部品自動装着装置１の動作を説明する。先ず、角パイプ式電子部品供給装置１２又はプレート式電子部品供給装置１４により供給される装着されるべき電子部品の部品吸着位置が、部品装着ヘッド４の真下に位置するように、部品装着ヘッド４がＸ軸方向に移動すると同時にプリント配線基板位置決めテーブル８がＹ軸方向に移動する。部品装着ヘッド４は、この部品吸着位置で電子部品を装着すると、ヘッド移動軸Ｈ上を移動して画像認識装置１６に到達し、装着された電子部品の位置が画像認識装置１６により認識され、部品の位置修正が行われる。この部品の位置のＸ軸とθ回転軸（Ｘ軸とＹ軸に垂直なＺ軸を中心とした回転軸）の修正は、部品装着ヘッド４により行い、Ｙ軸の修正はプリント配線基板位置決めテーブル８により行なう。
テーブル８は、部品装着ヘッド４が画像認識装置１６の位置に移動するのと平行して、部品装着位置まで移動し、画像認識の結果生じるＹ軸の位置修正を行なった後、部品装着位置で止まる。
この部品装着位置で、部品装着ヘッド４は、電子部品をプリント配線基板１０に装着する。このようにして、部品装着ヘッド４及びテーブル８を移動させることにより、これらの部品吸着、部品位置認識修正、部品装着を繰り返して行い、必要な電子部品のプリント配線基板１０への全ての電子部品の装着を完了する。
ここで、電子部品供給を行なう角パイプ式電子部品供給装置１２及びプレート式電子部品供給装置１４は全てプリント配線基板位置決めテーブル８上に搭載されているため、部品装着ヘッド４の移動距離が短くなる。そのため、コンパクトで、安価な多品種少量生産に適した電子部品自動装着装置１となる。
なお、テーブル８上に搭載できないテーピング部品等は、部品装着ヘッド４の移動軸を多少延長して、数種類のテープフィーダを搭載できるようにしても良い。
次に、図３乃至図１４を参照し、角パイプ式電子部品供給装置１２を詳細に説明する。
図３は本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図であり、図４はその平面図である。
図３及び図４に示すように、角パイプ式電子部品供給装置１２は、フィーダベース２０を備え、このフィーダベース２０には、１０本の角パイプ２２が高密度に並べて着脱可能に配置されており、パイプ群を形成している。角パイプ２２は、引き抜き成形された精密ステンレス角パイプであり、断面形状が、チップ型電子部品Ａ（チップ部品Ａとも言う）の外形に見合った形状の通路となっており、一列に整列したチップ型電子部品Ａを収納している。また、この角パイプ２２として、型成形されたステンレス角パイプでも良い。
さらに、角パイプ２２は、引き抜き成形、型成形、又は、押出成形されたプラスチック角パイプでも良い。この場合、押出成形されたプラスチック角パイプが最も好ましい。
各角パイプ２２の先端部（一端部）には、チップ部品取出口２４が設けられており、さらに、この取出口２４には、開閉可能なシャッタ２６も設けられている。さらに、角パイプ２２の後端部には、パイプ２２内に間歇的に圧縮空気を送り、チップ部品Ａを取出口２４まで搬送する部品送り装置２８が設けられている。この部品送り装置２８は、パイプ群である１０本の角パイプ２２の全部に連通する構造となっており、１台の部品送り装置２８で１０本の角パイプ２２全部のチップ部品の送りが可能となっている。なお、チップ部品搬送は、正圧の圧縮空気だけでなく負圧の真空で吸引するようにしても良い。また、正圧の圧縮空気と負圧の真空を併用しても良い。
取出口２４の前方下部には、チップ部品Ａを安定して保持するために第１マグネット３０が配置されており、さらに、取出口２４の後方下部には、２番目以降のチップ部品Ａを保持し、先頭のチップ部品Ａを後方から押しつけることがないようにするための第２マグネット３２が配置されている。なお、図示しないが角パイプ２２の通路に沿ってマグネットを複数個設けても良い。
ここで、チップ部品Ａが部品送り装置２８により圧縮空気で送り出される時は、第２マグネット３２の磁力に負けないで通過できる様に、圧縮空気及び磁力の強さが調整されている。上述したシャッタ２６は、チップ部品Ａが圧縮空気で送り出される時、取出口２４から飛び出さない様に閉じるが、それ以外の時は開いた状態となっている。
さらに、電子部品自動装着装置１の部品装着ヘッド４のノズル３４は、取出口２４からチップ部品Ａを吸着し、上述したプリント配線基板１０の部品装着位置に移動しチップ部品Ａを装着する。
ここで、上述したように、角パイプ２２は、引き抜き成形又は型成形されたステンレス角パイプ、若しくは、引き抜き成形、型成形又は押出成形されたプラスチック角パイプであり、大量に、ローコストで製作出来、パイプの外形も非常に小さい。例えば、通称１６０８サイズのチップ抵抗器の部品外形サイズは長さＬ＝１．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．８ｍｍ、高さＴ＝０．４５ｍｍである。このチップ抵抗器用の角パイプ２２は、内径が幅Ｗ＝１．２ｍｍ、高さＴ＝０．６ｍｍ、外径が幅Ｗ＝１．６６ｍｍ、高さＴ＝１．０７ｍｍ、となっている。角パイプ２２の長さは、チップ部品の収納数に合わせて自由に長さが設定できる。
図３及び図４に示すものは、１０本の１６０８サイズのチップ抵抗器用角パイプ２２を２０ｍｍ幅のフィーダベース２０に搭載した角パイプ式電子部品供給装置である。
ここで、従来の８ｍｍテープフィーダの最高密度フィーダは、８ｍｍテープ２本を２０ｍｍ幅に搭載したデュアルレーンフィーダである。そのデュアルレーンテープフィーダと比較して、実に５倍の密度になる。言いかえれば同じ電子部品自動装着装置（マウンタ）に５倍の種類の電子部品供給装置（フィーダ）を搭載できる画期的な電子部品供給装置フィーダとなる。しかも必要な部材は、精密ステンレス角パイプである角パイプ２２と、間歇的に圧縮空気を送る部品送り装置２８であり、非常にコストの低いチップ部品供給装置（チップ部品フィーダ）となる。また可動部分がないためフィーダの寿命が長く、メンテナンスの楽なフィーダとなる。
次に図５乃至図７を参照して、バラ積み状態のチップ型電子部品を一列に並べた後に角パイプに詰める整列装置を説明する。
図５はバラ積み状態のチップ型電子部品を一列に並べる整列装置に角パイプを連結した状態を示す正面断面図である。
図５に示すように、整列装置３６は、バラ積み状態のチップ型電子部品Ａを収納するホッパー３８と、このホッパー３８の下方に位置し部品厚みと同じ厚みを持つ整列室４０と、整列室４０下方に形成された部品の断面形状に見合った断面の送出通路４２と、ホッパー３８と整列室４０との間の空間を上下動し、ホッパー３８内のバラ積み状態のチップ部品Ａを攪拌して整列室４０内に整列させて送出通路４２に導く整列板４４を有する。送出通路４２の下端には、角パイプ２２が連結されている。
図５に示すように、整列板４４の上下動で一列に整列されたチップ部品Ａは送出通路４２に導かれその出口４２ａから、連結された角パイプ２２内に、チップ部品Ａが一列に整列した状態で詰められる。
なお、この整列装置３６は、特開平１０‐２９４５９８号公報に開示されたチップ部品供給装置の構造の一部を適用したものであり、詳細な説明は省略する。
整列装置として、上述したもの以外に、ボール振動フィーダを用い、このボール振動フィーダでチップ部品を一列に整列して、連結した角パイプに詰めるようにしても良し、さらに、他の多くの方式が利用できる。
次に図６により、チップ部品がチップ抵抗器などで、表裏の判別が必要な場合の整列装置を説明する。図５の整列装置と同一部分には同一符号を付し、異なる部分のみ説明する。
図６に示すように、整列装置３６は、図５に示すものに加えて、垂直方向から水平方向の９０度曲がった送出通路４２、この送出通路４２の出口側に設けられたチップ部品の表裏を判別する表裏センサー４８、裏面のチップ部品を送出通路４２から吹き飛ばすエアブロー５０、このエアブロー５０により吹き飛ばされたチップ部品を回収してホッパー３８に返す回収器５２を有する。
この整列装置３６においては、送出通路４２に導かれたチップ部品は振動によって、水平に設置された角パイプ２２の方向に進行する。途中で表裏センサー４８によりチップ部品の表裏が判別された後、表裏が混入しないように、表面のチップ部品のみを通過させ、裏面のチップ部品はエアブロー５０にて通路から吹き飛ばされ、回収器５２により、ホッパー３８に返される。
このようにして表面のチップ部品のみ角パイプ２２内に振動で導き、角パイプ２２では表裏混載の部品が無いようにする。角パイプ２２がチップ部品で満杯になれば、この角パイプ２２を整列装置３６から切り離し、上述した角パイプ式電子部品供給装置１２の空になった角パイプ２２と交換する。
なお、図示しないが、表裏をセンサーで判定した後、通路を切り替えて表裏選別して別々の角パイプに詰めるようにしても良い。また、表裏をセンサーで判定した後、部品を反転して表裏整列した後角パイプに詰めるようにしても良い。さらに、チップ部品の搬送は振動でなくても、圧縮空気で押したり、真空で引いたりしても良い。
また、図７に示すように、補充用角パイプ５４に、上述した図５及び図６に示す整列装置により、チップ部品を詰め、角パイプ式電子部品供給装置１２の空またはチップ部品が少なくなった角パイプ２２の後方の部品送り装置２８を取り外し、この補充用角パイプ５４を角パイプ２２と連結して、チップ部品を後方から部品送り装置５６で圧縮空気を送り、チップ部品を角パイプ２２に補充するようにしても良い。
ここで、補充用角パイプ５４に所定の数量のチップ部品を詰めて、このチップ部品が詰められた補充用角パイプ５４そのものを流通媒体として、チップ部品を販売するようにしても良い。この場合には、少量のチップ部品を購入したい顧客の要求を満足させることが出来る。
次に、図８乃至図１０により、角パイプ式電子部品供給装置の他の実施形態を説明する。図８は本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図であり、図９は本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す平面図であり、図１０は図８の角パイプ式電子部品供給装置の一つのホッパーを示す斜視図である。この他の実施形態は、角パイプの他端部にホッパー式の部品供給装置を設け、このホッパー式の部品供給装置により、角パイプの通路内にチップ部品を供給するようにしたものである。
図９に示すように、角パイプ式電子部品供給装置１１８は、フィーダベース１２０を備え、このフィーダベース１２０には、１０本の角パイプ１２２が高密度に並べて着脱可能に配置されており、パイプ群を形成している。角パイプ１２２は、引き抜き成形された精密ステンレス角パイプであり、断面形状が、チップ型電子部品Ａ（チップ部品Ａとも言う）の外形に見合った形状の通路となっており、チップ型電子部品Ａが一列に整列可能である。この角パイプ１２２としては、型成形されたステンレス角パイプでも良し、引き抜き成形、型成形、又は、押出成形されたプラスチック角パイプでも良い。
各角パイプ１２２の先端部（一端部）には、チップ部品取出口１２４が設けられている。一方、各角パイプ１２２の後端部（他端部）は、上方に向けて約９０度曲げられており、各角パイプ１２２の後端部（他端部）には、チップ型電子部品をバラ積み状態で収納したホッパー１２６がぞれぞれ連結されている。具体的には、図９に示すように、１０本の角パイプ１２２に１０個のホッパー１２６（１２６ａ〜１２６ｊ）を連結してホッパー群１２７としている。
この１０個のホッパー１２６（１２６ａ〜１２６ｊ）は、一つのホッパー駆動装置１２８により、上下動し、これにより、ホッパー１２６内のチップ部品Ａを角パイプ１２２の通路内に誘い入れる（供給する）ようになっている。
ホッパー駆動装置１２８は、一つの往復運動をする駆動用シリンダ１３０と、この駆動シリンダ１３０と連結された第１プーリ１３２と、この第１プーリー１３２により回転するタイミングベルト１３４と、このタイミングベルト１３４により回転する第２プーリー１３６と、この第２プーリー１３６に同心的に取り付けられた円板１３８と、この円板１３８にその一端が取り付けられ他端がホッパー群１２７に取り付けられクランク機構を構成する駆動バー１４０とを備えている。
駆動シリンダ１３０が往復運動をすると、第１プーリー１３２及びタイミングベルト１３４の回転により、第２プーリー１３６及び円板１３８が回転し、それにより、駆動バー１４０が上下動し、ホッパー群１２７、即ち、１０個のホッパー１２６が上下動する。このようにして、ホッパー１２６内のチップ部品Ａが角パイプ１２２の通路内に誘い入れられる（供給される）。
さらに、タイミングベルト１３４には、アクチュエータ１４２が取り付けられ、このアクチュエータ１４２がタイミングベルト１３４と共に往復運動することにより、エアースイッチ１４４がＯＮ／ＯＦＦさせるようになっている。エアースイッチ１４４がＯＮのときには、ホッパー群１２７に圧縮空気源（図示せず）から間欠的に圧縮空気（正圧の空気）１４６を送り、この圧縮空気により、角パイプ１２２の通路内に整列したチップ部品Ａをチップ部品取出口１２４まで搬送するようになっている。ここで、圧縮空気は、１０個のホッパー１２６とパイプ群である１０本のスティック状パイプ１２２の全部にされ、圧縮空気を１回送れば１０本の角パイプ１２２全部において、チップ部品Ａの搬送が可能となっている。
ここで、図１０に示すように、各ホッパー１２６の底面は平らに形成され、さらに、ホッパー１２６内の角パイプ１２２の他端部（上端部）１２２ａはチップ部品Ａを誘い入れる確率が高くなるように、チップ部品形状に合わせて加工されると共に角パイプを形成する４面の内の一面のみが突出するように形成されている。
ここで、図８乃至図１０に示す角パイプ式電子部品供給装置では、ホッパー１２６内のチップ部品Ａを角パイプ１２２の通路内に誘い入れる（供給する）ために、ホッパー駆動装置１２８により、ホッパー群１２７を上下動させているが、本実施形態では、ホッパー群１２７を上下動させずに固定し、その代わりに、角パイプ他端部駆動装置を設け、この角パイプ他端部駆動装置により、角パイプ１２２の他端部を弾性変形させて上下動させるようにしても良い。
また、チップ部品搬送は、正圧の圧縮空気だけでなく負圧の真空で吸引するようにしても良い。また、正圧の圧縮空気と負圧の真空を併用しても良い。
次に、図１１により、角パイプ式電子部品供給装置の他の実施形態を説明する。上述した図３及び図４の角パイプ式電子部品供給装置では、１０本の角パイプ（パイプ群）が１段配置されていたが、この図１１に示す実施形態は、多段の角パイプ式電子部品供給装置５８であり、１０本の角パイプ（パイプ群）を３段重ねした構造となっている。
この多段の角パイプ式電子部品供給装置５８においても、フィーダベース２０は、１つであり、３０本の角パイプ２２が着脱自在に取り付けられており、さらに、各段毎に、部品送り装置２８が設けられている。なお、部品送り装置は、３０本の角パイプ２２の全てに連通する１台のものでも良い。
また、図示するように、部品装着ヘッド４に３個のノズル３４を搭載して、各段からチップ部品を吸着しても良いし、１個のノズルが上下動しながら各段のチップ部品を吸着するようにしても良い。
なお、図１１に示していないが、各段において、シャッタ２６、及び、マグネット３０，３２を設けるようにしてもよい。
図１１の実施形態のように、角パイプ２２を段積みしていけば同じスペースにテープフィーダに比べて数十倍の高密度でチップ部品を供給できる部品供給装置（フィーダ）となる。その他サイズのチップ部品の場合一段の角パイプ群で、１００５サイズ（Ｌ＝１．０ｍｍ、Ｗ＝０．５ｍｍ）のチップ部品で２０ｍｍ幅のフィーダベースに１２本、０６０３サイズ（Ｌ＝０．６ｍｍ、Ｗ＝０．３ｍｍ）のチップ部品で２０ｍｍ幅のフィーダベースに２０本搭載可能で、さらに高密度供給が可能となる。現在普及している８ｍｍテープフィーダに比べて数十倍の種類のチップ部品を高密度供給できるため１台のマウンタで多品種の部品供給が可能となる。
またチップ部品の高速供給が要求される場合は、複数本の角パイプに同じ部品を入れ、各角パイプから同じ部品を取る様にすれば、高速供給が可能となる。例えば１０本のスティックが２０ｍｍ幅のフィーダベースに搭載されており、全て同じ１６０８サイズのチップ抵抗器で、抵抗値が同じチップ部品を詰めているとすれば、１０本のスティックから順次チップを高速で取り出し、その後１０本分のチップを部品送り装置２８で送れば良い。８ｍｍテープフィーダの高速供給に比べれば、８ｍｍテープフィーダの場合インデックスホイールでテープをインデックス送りしながらカバーテープを引き剥がし、テープが止まった瞬間にチップ部品を取り出す動作が必要である。この動作を１０回繰り返してはじめて１０個の部品供給が出来る。本実施形態の角パイプ式電子部品供給装置の場合テープフィーダと同じ２０ｍｍ幅に１０本のスティックが並び、高速で稼動する部分が無く、１０個のチップ部品取り出し口で取り出されるのを待っている状態であるので、８ｍｍテープフィーダに比べて高速供給でも有利となる。
次に図１２乃至図１４を参照し、上述した図１１に示す多段の角パイプ式電子部品供給装置５８を使用することによる利点を説明する。
図１２に示すように、幅１２０ｍｍ、奥行き１００ｍｍのサイズのプリント配線基板１０に、電子部品自動装着装置１の部品装着ヘッド４により、チップ部品を装着する場合を想定する。
図１２に示すように、電子部品自動装着装置１に多段の角パイプ式電子部品供給装置（スティックフィーダ）６１，６２，６３，６４，６５，６６を設ける。スティックフィーダ６１は、１６０８サイズのチップ抵抗器用スティックが１０本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダである。スティックフィーダ６２は、１００５サイズのチップ抵抗器用スティックが１２本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダであり、スティックフィーダ６３は、０６０３サイズのチップ抵抗器用スティックが２０本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダであり、スティックフィーダ６４は、１６０８サイズのチップコンデンサ用スティックが１０本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダであり、スティックフィーダ６５は、１００５サイズのチップコンデンサ用スティックが１２本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダであり、スティックフィーダ６６は、０６０３サイズのチップコンデンサ用スティックが２０本並列にならべたものを３段積み重ねたフィーダである。
フィーダの幅は全て２０ｍｍで合計６台のフィーダの幅は、１２０ｍｍである。１２０ｍｍ幅に合計２５２本の角パイプが搭載でき、それぞれの角パイプには異なる値のチップ部品を詰める事が出来るので、合計２５２種類のチップ部品を供給できるチップ型電子部品供給装置となる。
プリント配線基板１０は電子機器の小型化に伴い、益々小さくなってきているが、部品供給部が小さくならないため、マウンタが小さくならない欠点があったが、本実施形態のチップ型電子部品供給装置（角パイプ式電子部品供給装置）により高密度な部品供給が出来、小さなマウンタが出来るようになった。
例えば、図示したように、プリント配線基板１０のサイズを幅１２０ｍｍ、奥行き１００ｍｍとするとプリント配線基板と同じ幅に合計２５２種類のチップ型電子部品供給装置を搭載できる。このため電子部品自動装着装置（マウンタ）の部品装着ヘッド４が部品吸着の為に移動する距離は２５２種類の部品を吸着する場合でも幅１２０ｍｍの移動距離で済むためコンパクトで高速装着可能な電子部品自動装着装置（マウンタ）１となる。
図１３は、図１２に示すものと同じ大きさのプリント配線基板１０（幅１２０ｍｍ、奥行き１００ｍｍ）を搭載したマウンタのチップ型電子部品供給装置を全て８ｍｍテープフィーダ６８とした場合のマウンタの平面図である。
現在市販されている８ｍｍテープフィーダの最小の幅は１０ｍｍであるので、８ｍｍテープフィーダ６８を２５２個並べた場合の部品供給部の幅を１０ｍｍとすると、図１２と同じ２５２種類のチップ部品を供給するにはチップ型電子部品供給装置の幅が２５２０ｍｍとなる。図１２と比べチップ型電子部品供給装置の幅は実に２１倍の幅を要するのである。このためマウンタの部品装着ヘッド４が部品吸着の為に移動する距離は２５２種類の部品を吸着する場合、幅２５２０ｍｍの移動距離が必要となり、マウンタの幅もその分だけ長くなる。
また、図１４は、図１３で示した８ｍｍテープフィーダ６８をマウンタの前後に配置しマウンタの幅を半分にしたマウントを示す平面図である。この場合でもチップ型電子部品供給装置の幅が１２６０ｍｍとなり、図１２の本実施形態のスティックフィーダに比べて１０．５倍の幅を要するのである。
プリント配線基板１０は、携帯電話、モバイル機器、デジタルカメラ、カムコーダ等電子機器の小型化やモデュール基板の増加に伴い益々小さくなっているが、従来のテープフィーダによる供給方式では上述したように電子部品供給装置が小さくできないため、電子部品装着装置（マウンタ）が小さくできない欠点があった。
しかしながら、上述した図３，図４，図５，図８，図１１に示す本発明による角パイプ式電子部品供給装置（１段と多段の両者を含む）を用いることにより、床面積の非常に小さいマウンタでありながら多種類のチップ型電子部品供給装置を搭載できる画期的なマウンタを提供することができるようになった。
以上、図３乃至図１４を参照して説明した角パイプ式電子部品供給装置は、図１及び図２に示す電子部品自動装着装置に適用可能なものであるが、この図１及び図２に示す装置以外でも、例えば、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、プリント配線基板を支持するテーブル手段と、この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有するような電子部品自動装着装置にも適用可能である。
次に図１５乃至図１７により、プレート式電子部品供給装置を詳細に説明する。図１５はプレート式電子部品供給装置を示す平面図であり、図１６は正面図である。なお、プレート式電子部品供給装置を単にプレートと呼ぶ場合もある。
図１５及び図１６に示すように、プレート式電子部品供給装置１４は、予め定められたピッチの格子を持つプレート７０を備えている。各電子部品Ｂの中心位置が、このピッチの格子上に位置するように混載配置される。
プレート７０上の平面には電子部品Ｂが横滑りするのを防止できるが、マウンタが部品を吸着する時は容易に部品をプレートから引き剥がせる程度の弱粘着性を有する皮膜７２が形成されている。なお、この皮膜として、粘着力の弱い糊などをプレート７０上に塗布しても良い。
また、皮膜７２として、電子部品Ｂが横滑りするのを防止できると共に電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有するもの、具体例としては、シリコンゴムシートを、プレート７０上に貼り付けても良い。
ここで、プレート７０は透明なプレートであり、弱粘着性を有する皮膜（糊、シリコンゴムシート等）７２も同様に透明とし、さらに、プレート７０の裏面に混載配置される電子部品と同じ画像（図形）及び配置位置を表示したテンプレート７４を添付する。このテンプレート７４により、電子部品Ｂをプレート７０に手で配置していく場合に、配置する電子部品の種類及び配置位置（どの種類の電子部品をどの位置に配置するか）を容易に判断することができる。
また、このテンプレート７４は、図１７に示すように、皮膜７２とプレート７０の間に配置しても良い。この場合には、皮膜７２のみが透明であり、プレート７０は透明でなくても良い。
さらに、プレート７０及びテンプレート７４として、電子部品を装着するプリント配線基板そのものを利用するようにしても良い。また、テンプレート７４としてプリント配線基板の表面のコピーを利用するようにしても良い。
このように多くの種類の電子部品Ｂを共通のプレート７０に同一ピッチで配置出来、このプレート７０を部品供給部として電子部品自動装着装置（マウンタ）に供給すれば、無制限の種類の部品を共通のプレート７０で供給できるようになり、トレイフィーダなどと比べて、省スペースで、安価な、多品種部品供給装置となる。
また、多品種少量生産の場合は、プレート７０上に電子部品Ｂを人手で配置すれば良い。この場合プレートの裏面に貼りつけたテンプレート（部品位置画像）７４が部品の配置位置の作業指示書となり便利である。
電子部品の配置位置の精度は、マウンタの部品吸着ヘッドのノズルが部品をピックアップ出来る位置に部品が有れば良いため、部品装着位置精度に比べて配置位置の精度は高くなくても良い。マウンタで部品が吸着できる大体の位置に部品が配置されていれば、マウンタが部品吸着後画像認識し、高精度にプリント配線基板に装着できるからである。このため人手で電子部品Ｂをプレート７０上に配置していくのも難しい作業ではない。
またこのプレート７０上に配置された電子部品Ｂは基本的に上述した角パイプ式電子部品供給装置で供給できない８ｍｍテープ部品や１２ｍｍ幅以上の幅広テープやトレイで供給される大型部品を対象としている。これらの部品は通常使用頻度の低い部品であるので、テープまたはトレイでマウンタに搭載すれば、マウンタの部品は過剰在庫状態となる。また、幅広テープフィーダやトレイフィーダのコストが高く、占有面積も広いため多種類の部品供給が出来ない欠点があったが、このプレート式電子部品供給装置１４により、多種類の部品を安価に、必要な部品数だけ、狭い場所でマウンタに供給できるようになった。
さらに使用頻度の高いチップ部品や８ｍｍテープで供給されるその他の部品はテープフィーダや上述の角パイプ式電子部品供給装置（スティックフィーダ）でマウンタに搭載しておけば良いが、使用頻度の低い部品は１枚から数枚のプリント配線基板の装着を完成するのに必要な部品をこのプレート７０上に配置して供給すれば、必要な部品のみ、必要なときに、必要な数量を、いわゆる「看板方式」でマウンタに供給でき、無駄な在庫が発生しない。
次に図１８乃至図２０を参照し、上述した図１５乃至図１７に示すプレート式電子部品供給装置１４を使用することによる利点を説明する。
図１８はプレート７０及びプレート７０上に配置された各電子部品Ｂを示す平面図である。プレート７０上には８ｍｍテープフィーダで供給可能な小型部品２０１、２０２、２０３、２０４が４種類と、１２ｍｍテープフィーダで供給可能な中型部品２０５、２０６及び２０７が３種類と、２０８から２２１までの１４種類の大型部品が配置されている。夫々の部品群の横に表した数字は、テープで供給した場合のテープ幅である。
図１９はプリント配線基板１０（幅１５０ｍｍ、奥行き１００ｍｍ）を搭載した本実施形態による電子部品自動装着装置(マウンタ)の平面図である。図１８に示す電子部品を全てプレート式電子部品供給装置１４で供給した場合、マウンタの部品装着ヘッド４が部品吸着の為に移動する距離はプレート式電子部品供給装置１４の幅１５０ｍｍで済む。このため電子部品自動装着装置(マウンタ)１をコンパクト化することが可能となる。
図２０は、上述した全ての電子部品をテープフィーダで供給した場合の従来の電子部品自動装着装置（マウンタ）の平面図である。
各テープフィーダの幅を８ｍｍテープフィーダで１０ｍｍ、１２ｍｍ及び１６ｍｍテープフィーダで２０ｍｍ、２４ｍｍテープフィーダで３０ｍｍ、３２ｍｍテープフィーダで４０ｍｍ、４４ｍｍテープフィーダで５０ｍｍとする。この場合８ｍｍテープフィーダ８１が４本、１２ｍｍテープフィーダ８２が３本、１６ｍｍテープフィーダ８３が６本、２４ｍｍテープフィーダ８４が２本、３２ｍｍテープフィーダ８５が４本、４４ｍｍテープフィーダ８６が２本必要である。
全ての電子部品をテープフィーダ８１〜８６で供給した場合、部品供給部の幅は全長で５４０ｍｍとなる。図２０に示す従来のテープフィーダを用いて電子部品を供給する場合は、図１９に示す本実施形態のプレート式電子部品供給装置１４を用いて電子部品を供給した場合に比べて、３．６倍の部品供給部の幅が必要になる。
本実施形態のプレート式電子部品供給装置１４を用いた場合には、全ての部品がプレート７０上に配置されているためプリント配線基板サイズ、部品供給装置の幅が共に１５０ｍｍ幅に収まるため、幅の狭いマウンタを提供することが可能となる。
図１５に示すように、プレート７０にはまだまだ隙間がありさらに多種類の部品を配置することが出来る。また、テープフィーダの代わりに、テープフィーダより広いスペースが必要なトレイフィーダで供給しなければならない部品も多く存在しているため、図１９のプレート７０で供給する方式に比較して、図１９のような従来のテープフィーダトレイフィーダで供給する方式は非常に広いスペースを必要とし、フィーダのコストも高くなる。
以上説明したように、プレート式電子部品供給装置１４を用いることにより、多種類の電子部品を、テープフィーダまたは電子部品をトレイで供給するトレイフィーダを搭載した電子部品自動装着装置よりも、単位面積当たりより多種類の電子部品を安価に供給できるので、電子部品自動装着装置（マウンタ）を非常に小さくすることが可能となる。
次に、図２１及び図２２により、プレート式電子部品供給装置のプレート上に多種類の電子部品を配置するための電子部品シーケンサ装置を説明する。図２１は、電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。
図２１に示すように、電子部品シーケンサ装置８８は、プレート７０を搭載して搬送するプレート用コンベヤ９０と、部品供給部であるテープフィーダ９２及びトレイフィーダ９４と、部品供給部の電子部品を取り出して、プレート７０に配置するためのピッカー９６を備えている。
ピッカー９６は、部品供給部９２，９４とプレート７０間を往復運動しながら電子部品Ｂを吸着し、プレート７０上に定められた間隔で配置していく。
ピッカー９６が移動するピッカー移動軸Ｉは、Ｘ方向軸であり、部品供給部であるテープフィーダ９２、トレイフィーダ９４等は、ピッカー移動軸Ｉと直交する方向であるＹ軸方向に取り付けられている。
テープフィーダ９２及びトレイフィーダ９４の部品取り出し位置における電子部品の中心がピッカー移動軸Ｉの真下に来る様に各フィーダが設定されている。また、プレート７０は、その格子の一軸がピッカー移動軸Ｉの真下に来る様に設置されている。
さらに、部品供給部９２，９４とプレート７０の間に部品サイズに合わせて吸着ノズルを交換できる様に種々のサイズのノズルを搭載したノズルチェンジャ９８がピッカー移動軸Ｉの真下に来る様に設置されている。
このように構成された電子部品シーケンサ装置８８においては、先ず、ピッカー９６が、プログラムされた部品取出位置（吸着位置）に移動し、部品を吸着した後、プレート７０のプログラムされた配置位置に移動し、部品を配置する。
テープフィーダ９２及びトレイフィーダ９４は、ぞれぞれ、Ｙ軸方向において、部品を定められたピッチ分間歇送りできる様になっており、部品吸着後は次の部品を部品取出位置まで常に送るようになっている。但し、トレイフィーダ９４の場合は、一列の部品が全て無くなった時点で、次の列がピッカー移動軸Ｉの真下に来る様に送られる。
プレート７０の格子の一軸が部品配置が終了すれば、プレート７０は格子の一ピッチ分間歇送りされ次の格子の一軸がピッカー移動軸Ｉの真下に来る。ピッカー９６は、途中でノズルチェンジャ９８にて部品サイズに見合った吸着ノズルと交換しながら部品を吸着しプレート７０上に配置していく。
図２２は、電子部品シーケンサ装置の他の実施形態を示す平面図である。図２１に示す電子部品シーケンサ装置８８は、プレート７０を挟んで左右に、部品供給部であるテープフィーダ９２及びトレイフィーダ９４、ピッカー９６、ノズルチェンジャ９８が、２組取り付けられている。この場合、右側と左側では、ピッカー移動軸Ｉ，Ｊが、所定のピッチ数だけ、Ｙ軸方向にずらされて設定されている。
この電子部品シーケンサ装置８８によれば、部品供給部９２，９４が２倍となっており、さらに、左右の各ピッカー９６が同時に稼動することができるため、部品種類が倍に増えるだけでなく、配置する速度も倍となる。
上述した図２１及び図２２に示す電子部品シーケンサ装置においては、それぞれ、ピッカーは、Ｘ軸方向にのみ移動し、部品供給部はＹ軸方向にのみ移動するようになっているが、本実施形態では、これに代えて、部品供給部を固定配置し、ピッカーがＸ軸方向及びＹ軸方向の２方向に移動できるようにしても良い。この場合には、ピッカーがＸ軸方向及びＹ軸方向の２方向に移動できるので、ピッカーは、ブレートの皮膜上の所定の位置に電子部品を混載配置することができる。
次に、図２３により、本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を説明する。図２３は、本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。図２３に示す電子部品シーケンサ装置は、複数の他の電子部品シーケンサ装置と連結し、さらに、これらの電子部品シーケンサ装置を電子部品自動装着装置に連結している。
即ち、電子部品自動装着装置１５０、電子部品シーケンサ装置であるテープフィーダ兼トレイフィーダ兼用のシーケンサモデュール１５２、電子部品シーケンサ装置であるトレイフィーダ専用のシーケンサモデュール１５４が、それぞれ連結されている。シーケンサモジュール１５２には、電子部品供給部であるテープフィーダ１５６及びトレイフィーダ１５８が固定配置され、一方、シーケンサモジュール１５４には、電子部品供給部であるトレイフィーダ１５８が固定配置されている。これらのテープフィーダ１５６及びトレイフィーダ１５８は複数個設けられており、各フィーダがそれぞれ異なる異なる種類の電子部品を供給することにより、多種類の電子部品を供給できるようになっている。
これらのシーケンサモジュール１５２，１５４には、テープフィーダ１５６及びトレイフィーダ１５８の各電子部品取出位置から電子部品を取り出すためのピッカー１６０が設けられており、これらのピッカー１６０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の２方向に移動可能であり、図２３に示すピッカー移動範囲Ｋ内を移動できるようになっている。
また、シーケンサモジュール１５２，１５４には、電子部品のサイズに合わせてピッカー１６０の吸着ノズルを交換できる様に種々のサイズの吸着ノズルを搭載したノズルチェンジャ１６２がピッカー移動範囲Ｋ内に設置されている。
さらに、シーケンサモデュール１５２，１５４には、ピッカー１６０により取り出された電子部品を受け取る部品受取装置１６４が、ピッカーの移動範囲Ｋ内に設置されている。この部品受取装置１６４の平面上には、上述したプレートと同様に、電子部品が横滑りするのを防止できるが、マウンタが部品を吸着する時は容易に部品をプレートから引き剥がせる程度の弱粘着性を有する皮膜が形成されている。なお、この皮膜として、粘着力の弱い糊又はシリコンゴムなどを部品受取装置１６４の平面上に塗布しても良い。また、皮膜として、電子部品が横滑りするのを防止できると共に電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有するもの、具体例としては、シリコンゴムシートを、部品受取装置１６４の平面上に貼り付けても良い。
シーケンサモデュール１５２，１５４には、さらに、電子部品を受け取った部品受取装置１６４自体を連結された隣の電子部品シーケンサ装置（又は電子部品自動装着装置等）に受け渡すための部品受渡装置であるロッドレスシリンダ１６６が配置されている。
具体的には、図２３に示すように、シーケンサモジュール１５４のロッドレスシリンダ１６６は、トレイフィーダ１５８から取り出された電子部品を搭載する部品受取装置１６４を、連結された隣のシーケンサモデュール１５２のピッカー１６０が取出し可能な位置Ｌまで移動できるようになっている。
また、シーケンサモデュール１５２では、テープフィーダ１５６及びトレイフィーダ１５８から取り出された電子部品を搭載する部品受取装置１６４を、連結された隣の電子部品自動装着装置１６４のピッカー１６０が取出し可能な位置Ｌまで移動できるようになっている。
ここで、図２３に示す例のように、電子部品シーケンサ装置（シーケンサモジュール１５２，１５４）を電子部品自動装着装置１５０に連結すれば、オンラインで多種類の電子部品を電子部品自動装着装置１５０に供給できるシステムを構成することができる。このシステムによれば、電子部品の装着速度は遅くても良いが、多種類の電子部品を、上述したプレート７０を前工程で準備すること無しに、一つの工程で実装することが可能となり、それにより、低価格な電子部品自動装着装置を提供することが出来る。
また、図示しないが、図２３に示す電子部品自動装着装置１５０の代わりに、上述したプレート式電子部品供給装置のプレート７０上に多種類の電子部品を配置するための電子部品シーケンサ装置を連結する場合には、電子部品シーケンサ装置がモデュール化され、部品受取装置１６４及び部品受渡装置１６６を介して電子部品を順送りに渡していける為、シーケンサモデュールを次々に連結していけるので、電子部品の種類を自由自在に拡張でき、柔軟性の高い電子部品シーケンサ装置とすることが出来る。
次に、図２４により、多種類の電子部品が混載配置されたプレートを電子部品自動装着装置に供給するためのプレートフィーダ装置の実施形態を説明する。
図２４に示すように、プレートフィーダ装置１００は、多種類の電子部品が混載配置されたプレート７０を多段に収納できる様に作られたマガジン１０２と、このマガジン１０２を上下動しながらプレート７０をマガジン１０２から出し入れするマガジン昇降装置１０４、及び、プレート７０を電子部品自動装着装置１に供給するコンベアベルト１０６を備えている。また、マガジン１０２から電子部品が配置されたプレート７０をコンベヤベルト１０６上に押し出すプッシャー１０８及び部品の装着が終わり空となったプレート７０をマガジン１０２に戻すための逆プッシャー１１０が設けられている。
このように構成されたプレートフィーダ装置１００においては、先ず、マガジン１０２の上部には装着プログラム順に並べられた多種類の電子部品が配置されたプレート７０が納められており、マガジン１０２がマガジン昇降装置１０４によ下方に下がり、プッシャー１０８により部品が配置されたプレート７０がコンベアベルト１０６上に押し出される。プレート７０はコンベアベルト１０６により電子部品自動装着装置１の部品装着ヘッド４が部品を取り出せる位置まで搬送され、固定される。
なお、部品装着ヘッドがＸ軸及びＹ軸方向に移動できる方式の場合はプレート７０を部品装着ヘッド移動範囲内に固定するだけで良い。その他方式の電子部品自動装着装置の場合は電子部品が部品装着ヘッドの下に来る様に、プレートを順次移動したり、電子部品を移動させる必要がある。
電子部品のプリント配線基板１０への装着が終わった空のプレート７０は、コンベアベルト１０６によりマガジン１０２付近まで戻され、逆プッシャー１１０により、マガジン１０２のもとのスロットに収納される。
ここで、図１に示すように、電子部品自動装着装置（マウンタ）１には、プレートを用いたプレート式電子部品供給装置１４だけではなく、上述のチップ部品を供給する角パイプ式電子部品供給装置１２も搭載されているため、１台のマウンタ１で、プリント配線基板１０への電子部品の装着が完成できるだけの部品種類が供給されるようにすれば良い。この場合には、プレート式電子部品供給装置１４のプレート７０上には使用頻度の少ない電子部品を混載配置し、ちょうど１枚のプリント配線基板１０の装着が完了できる分の電子部品群がプレート７０上に配置されている。１枚のプリント配線基板１０の装着が完成すれば、プレート７０上の部品も空になる。完成されたプリント配線基板１０は、マウンタ１から排出され、新しいプリント配線基板１０を装着位置に搬入する。その間の時間を利用して、上述したプレートフィーダ装置１００により、空になったプレート７０を新しいプレート７０に交換すれば、ロス時間の無い機械稼動が出来、しかも余分な電子部品をマウンタに搭載しなくても良い、必要なときに、必要なだけの電子部品をマウンタに供給できる、いわゆる「看板方式」の実装工程となる。
次に、図２４により、プレート上に配置された電子部品の装着に失敗した場合の電子部品装着における修正方法を説明する。
最も簡易な方法は、装着失敗を起こした時点で、電子部品自動装着装置１を停止させ、オペレーターに異常を知らせると同時にプレート７０は途中まで電子部品を供給した状態で、図２４の破線の位置７０ａまで戻す。オペレーターがプレート７０を破線の位置７０ａから取り出し、装着に失敗し欠品となっている電子部品１１２を人手で修正した後、再び電子部品１１２を補充したプレート７０を破線位置７０ａに戻す。再稼動のスイッチにより、プレート７０はコンベアベルト１０６により電子部品自動装着装置１の部品装着ヘッド４が部品を取り出せる位置まで搬送され、固定された位置に戻り、装着を続行する。この場合プレート７０の裏側には部品種類と配置位置が図示されたテンプレート７４が貼りつけられており、透明なプレート７０を透過してテンプレート７４を見ながら部品を補充することが出来、配置の間違いが少ない。またプレート７０上の電子部品１１２の配置位置は、あまり高精度な位置で無くとも部品装着ヘッド４が吸着できるラフな位置で十分であるため、人手で部品をプレート７０に配置するようにしても十分用が足せる。
次に、図２４及び図２５により、プレート上に配置された電子部品の装着に失敗した場合の電子部品装着における修正方法の他の実施形態を説明する。図２５（Ａ）は最初のプレートの電子部品の装着失敗時を示すプレートの平面図であり、図２５（Ｂ）は装着失敗時に使用される次のプレートの部品装着の完了時を示すプレートの平面図である。
上述した実施形態の場合には、電子部品の装着が失敗した場合には、途中で電子部品自動装着装置１が停止し、オペレーターによって装着が再開される。図２４に示される実施形態の場合は、途中で電子部品自動装着装置１を停止せずに、連続自動運転を続行し、修正作業は後工程でまとめて行なうようになっている。
即ち、図２５（Ａ）に示すように、プレート７０上の破線で表した電子部品１１２の位置で、電子部品自動装着装置１が装着ミスを起こしたため電子部品１１２と装着済みの部品が欠品となった場合、プレートフィーダ装置１００（図２４参照）は、欠品となったプレート７０をコンベアベルト１０６を通じてマガジン１０２に排出し、マガジン１０２の下部に設けた不良プレート用のスロット１１４に収納する。その後新しい別のプレート７０をコンベアベルト１０６により電子部品自動装着装置１の部品装着ヘッド４が部品を取り出せる位置まで搬送し、固定し、装着作業を続行し、１枚のプリント配線基板の装着を完成させる。
新しく供給された別のプレート７０は、電子部品１１２の位置から供給を再開するため、前半の部分の電子部品が配置されたままの図２５（Ｂ）に示すようなプレート７０になる。
その後、前半の部分の電子部品が配置されたままの図２５（Ｂ）に示すプレート７０をコンベアベルト１０６を通じてマガジン１０２に排出し、マガジン１０２の下部に設けた不良プレート用スロット１１６に収納する。スロット１１４と１１６に収納された途中まで使用されたプレート７０は、この２枚を組み合わせれば、電子部品１１２を除いて完成されたプレート７０と同じ部品が配置されている。この２枚で一組のプレートのどちらかに電子部品１１２を人手で補充すれば、２枚一組で１枚のプレートと同じプレートとなる。
この修正作業を作業の最後に集中して行なえば、途中で電子部品自動装着装置１を停止させることなく連続運転でき、途中まで使用したプレートはマガジン１０２の不良プレート用スロット１１４及び１１６に自動的に収納され、最後に修正作業をまとめて行なえる。
次に、図２６により、１台の電子部品シーケンサ装置により、複数台の電子部品自動装着装置（マウンタ）に、プレート式電子部品供給装置（プレート）を供給する方法を説明する。
図２６に示すように、上述した電子部品シーケンサ装置８８により多種類の電子部品が混載配置されたプレート７０は、マガジン１０２に収納される。このマガジン１０２が、共通の部品供給部として、複数の電子部品自動装着装置（マウンタ）の各プレートフィーダ装置１００に供給される。
通常マウンタは、多数のチップ部品を装着しているので、使用頻度の高いチップ部品は、角パイプ式電子部品供給装置１２で供給し、使用頻度の低い電子部品をプレート式電子部品供給装置１４（プレート７０）で供給すれば、１台の電子部品シーケンサ装置８８により、複数台のマウンタにプレート７０を供給できる能力がある。例えばマウンタの８０％の稼動時間はチップ部品や使用頻度の高い部品を装着しており、使用頻度の低い部品は２０％のマウンタの稼動時間を占めていると仮定すれば、電子部品シーケンサ装置の速度とマウンタの速度が同じであれば、１台の電子部品シーケンサ装置で５台のマウンタにプレートを供給できる。マウンタでは精度良く部品を装着するために、部品を画像認識装置で認識修正した後に装着するため、電子部品シーケンサ装置の速度よりも遅くなる。このため、電子部品シーケンサ装置のプレート７０に電子部品を配置する速度はマウンタの装着速度より速いため、１台の電子部品シーケンサ装置でさらに多くのマウンタに電子部品を供給できる。
この様にプレート７０に電子部品を事前に配置し、複数台のマウンタに供給した方が効率良い。現在の生産システムでは、全ての電子部品をテープ又はトレイでマウンタに搭載しているため多くの電子部品供給装置（フィーダ）を必要としコストの高い生産システムとなっている。また使用頻度の低い部品は過剰在庫状態でマウンタに大量に搭載されている。しかしながら、本実施形態によれば、これらの問題を解決することができる。
以上、図１５乃至図２６を参照して説明したプレート式電子部品供給装置及び関連技術は、図１及び図２に示す電子部品自動装着装置に適用可能なものであるが、この図１及び図２に示す装置以外でも、例えば、電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、プリント配線基板を支持するテーブル手段と、この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有するような電子部品自動装着装置にも適用可能である。
本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体斜視図である。 本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体平面図である。 本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図である。 本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置示す平面図である。 バラ積み状態のチップ型電子部品を一列に並べる整列装置に角パイプを連結した状態を示す正面断面図である。 表裏の判別がチップ型電子部品を一列に並べる整列装置を示す正面断面図である。 補充用角パイプを用いてチップ型電子部品を補充する場合の角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図である。 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図である。 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す平面図である。 図８の角パイプ式電子部品供給装置の一つのホッパーを示す斜視図である。 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図である。 本発明の実施形態である角パイプ式電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置を示す概略平面図である。 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示す概略平面図である。 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示す概略平面図である。 本発明の実施形態のプレート式電子部品供給装置を示す平面図である。 図１５の正面図である。 本発明の他の実施形態のプレート式電子部品供給装置を示す正面図である。 プレート及びプレート上に配置された各電子部品を示す平面図である。 本発明の実施形態であるプレート式電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置を示す概略平面図である。 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示す概略平面図である。 本発明の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。 本発明の他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。 本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。 本発明の実施形態であるプレートフィーダ装置を示す概略正面図である。 図２５（Ａ）は最初のプレートの電子部品の装着失敗時を示すプレートの平面図であり、図２５（Ｂ）は装着失敗時に使用される次のプレートの部品装着の完了時を示すプレートの平面図である。 本発明の実施形態による１台の電子部品シーケンサ装置により複数台の電子部品自動装着装置（マウンタ）にプレート式電子部品供給装置（プレート）を供給する方法を示す概略図である。
符号の説明
１，１５０ 電子部品自動装着装置
２ ベース
４ 部品装着ヘッド
６ 支柱部材
８ プリント配線基板位置決めテーブル
１０ プリント配線基板
１２，５８，６１〜６６，１１８ 角パイプ式電子部品供給装置
１４ プレート式電子部品供給装置（プレート）
１５，９８，１６２ ノズルチェンジャ
１６ 画像認識装置
１８ ディスポーザ
２０，１２０ フィーダベース
２２，１２２ 角パイプ
２４，１２４ チップ部品取出口
２６ シャッタ
２８，５６ 部品送り装置
３０ 第１マグネット
３２ 第２マグネット
３４ ノズル
３６ 整列装置
３８ ホッパー
４０ 整列室
４２ 送出通路
４２ａ 出口
４４ 整列版
４８ 表裏センサー
５０ エアブロー
５２ 回収器
５４ 補充用角パイプ
６８，８１ ８ｍｍテープフィーダ
７０，７０ａ プレート
７２ 皮膜
７４ テンプレート
８２ １２ｍｍテープフィーダ
８３ １６ｍｍテープフィーダ
８４ ２４ｍｍテープフィーダ
８５ ３２ｍｍテープフィーダ
８６ ４４ｍｍテープフィーダ
８８ 電子部品シーケンサ装置
９０ プレート用コンベヤ
９２，１５６ テープフィーダ
９４，１５８ トレイフィーダ
９６，１６０ ピッカー
１００ プレートフィーダ装置
１０２ マガジン
１０４ マガジン昇降装置
１０６ コンベヤベルト
１０８ プッシャー
１１０ 逆プッシャー
１１２ 電子部品
１１４，１１６ 不良プレート用スロット
１２６ ホッパー
１２７ ホッパー群
１２８ ホッパー駆動装置
１４２ アクチュエータ
１４４ エアースイッチ
１５２，１５４ 電子部品シーケンサ装置（シーケンサモジュール）
１６４ 部品受取装置
１６６ 部品受渡装置（ロッドレスシリンダ）
Ａ チップ型電子部品（チップ部品）
Ｂ 電子部品
Ｈ ヘッド移動軸
Ｉ ピッカー移動軸
Ｊ ピッカー移動軸
Ｋ ピッカー移動範囲
Ｌ 電子部品の取出し可能位置

Claims (28)

  1. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、
    第１軸方向に沿って移動すると共に電子部品を吸着してプリント配線基板に装着する部品装着ヘッドと、
    上記第１軸と直交する第２軸方向に沿って上記プリント配線基板を移動させるテーブル手段と、
    このテーブル手段に取り付けられ上記プリント配線基板と同時に移動する電子部品供給装置と、
    上記部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、
    上記部品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置、並びに、電子部品の画像認識位置が、上記第１軸上に位置するように構成されていることを特徴とする電子部品自動装着装置。
  2. 上記電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置であり、この角パイプ式電子部品供給装置が、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有する請求項１記載の電子部品自動装着装置。
  3. 上記スティック式電子部品供給装置のスティック状パイプは、ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである請求項２記載の電子部品自動装着装置。
  4. 上記パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が１段又は複数段配置されている請求項１乃至３の何れか１項記載の電子部品自動装着装置。
  5. 上記電子部品供給装置は、プレート式電子部品供給装置であり、このプレート式電子部品供給装置が、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されている請求項１乃至４の何れか１項記載の電子部品自動装着装置。
  6. 上記プレート及び皮膜はそれぞれ透明であり、上記プレート式電子部品供給装置は、さらに、上記プレートの裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている請求項５記載の電子部品自動装着装置。
  7. 上記皮膜は透明であり、上記プレート式電子部品供給装置は、さらに、上記プレートと皮膜の間に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている請求項５記載の電子部品自動装着装置。
  8. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、
    上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、
    電子部品を供給する電子部品供給装置と、
    この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、
    上記部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、
    上記電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置であり、この角パイプ式電子部品供給装置が、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有することを特徴とする電子部品自動装着装置。
  9. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、
    上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、
    電子部品を供給する電子部品供給装置と、
    この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、
    上記部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、
    上記電子部品供給装置は、プレート式電子部品供給装置であり、このプレート式電子部品供給装置が、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持することができる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴とする電子部品自動装着装置。
  10. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、
    上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、
    電子部品を供給する電子部品供給装置と、
    この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、
    上記部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、
    上記電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置及びプレート式電子部品供給装置を有し、
    上記この角パイプ式電子部品供給装置は、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有し、
    上記プレート式電子部品供給装置は、平面を有するプレートと、このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴とする電子部品自動装着装置。
  11. チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置であって、
    チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、
    このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、
    パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段と、
    を有することを特徴とする電子部品供給装置。
  12. 上記部品搬送手段は、各角パイプの他端部に連結されチップ型電子部品をバラ積み状態で収納する複数のホッパーからなるホッパー群と、少なくともホッパー群又は各角パイプの他端部の何れか一方を上下動させて各角パイプの通路にチップ型電子部品を供給する部品供給手段と、上記各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する搬送手段を有する請求項１１記載のチップ型電子部品供給装置。
  13. 上記搬送手段は、上記ホッパー群に正圧の空気を供給して各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する請求項１２記載の電子部品供給装置。
  14. 更に、上記部品取出部に近接して配置され上記チップ型電子部品を部品取出位置で保持するマグネット手段を有する請求項１１又は１２記載の電子部品供給装置。
  15. 上記角パイプは、ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである請求項１１又は１２記載の電子部品供給装置。
  16. 上記パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が１段又は複数段配置されている請求項１１乃至１４の何れか１項記載の電子部品供給装置。
  17. 電子部品を供給する電子部品供給装置であって、
    平面を有するプレートと、
    このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、を有し、
    多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴とする電子部品供給装置。
  18. 上記プレート及び皮膜はそれぞれ透明であり、さらに、上記プレートの表面又は裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、このテンプレート手段により、電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになっている請求項１７記載の電子部品供給装置。
  19. 上記請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、請求項１０、請求項１７又は請求項１８の何れか１項記載の上記皮膜が平面上に形成されれた上記プレートに予め定められたピッチで格子状に多種類の電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、
    第１軸線上を移動可能でありこの第１軸線上に延びた複数種類の電子部品供給部の電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、
    この第１軸線と直交する方向の第２軸線の方向に沿って複数種類の電子部品を移動させて上記電子部品取出位置までピッチ分間歇送りする電子部品供給部搬送手段と、
    上記プレートを上記第２軸線の方向に沿ってピッチ分間歇送りするプレート搬送手段と、を有し、
    上記ピッカーが、上記電子部品取出位置と上記プレート上の部品配置位置の間を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートに混載配置するように構成されている電子部品シーケンサ装置。
  20. 請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、請求項１０、請求項１７又は請求項１８の何れか１項記載の皮膜が平面上に形成されたプレートに多種類の電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、
    固定配置された複数の電子部品供給部と、
    第１軸線上及びこの第１軸線と直交する方向の第２軸線上を移動可能であり、上記電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出し且つこの電子部品取出位置と上記プレート上の電子部品配置位置の間を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートの皮膜上の所定の位置に混在配置するピッカーと、
    を有することを特徴とする電子部品シーケンサ装置。
  21. 複数個連結して使用することが可能な電子部品シーケンサ装置であって、
    固定配置された複数の電子部品供給部と、
    第１軸線上及びこの第１軸線と直交する方向の第２軸線上を移動可能であり、上記電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、
    このピッカーの移動範囲内に配置されピッカーにより取り出された電子部品を受け取る部品受取手段と、
    この電子部品を受け取った部品受取手段を連結された他の電子部品シーケンサ装置に受け渡す部品受渡手段と、
    を有することを特徴とする電子部品シーケンサ装置。
  22. 上記部品受取手段は、請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、請求項１０、請求項１７又は請求項１８の何れか１項記載の皮膜が平面上に形成されたプレートである請求項２１記載の電子部品シーケンサ装置。
  23. 請求項２１又は２２に記載の電子部品シーケンサ装置を任意の台数連結したことを特徴とする電子部品自動装着装置。
  24. 請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、又は、請求項１０の何れか１項記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、使用頻度の低い多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、
    １枚のプリント配線基板への装着を完了させるために必要な電子部品を装着の順序でプレート上に混載配置する工程と、
    上記プレート上に混載配置された全ての電子部品をプリント配線基板上に装着する工程と、
    電子部品の装着が完了した上記プリント配線基板を電子部品が未装着な別のプリント配線基板に交換すると共に電子部品が装着され空となった上記プレートを電子部品が混載配置されている別のプレートに交換する工程と、
    を有することを特徴とする電子部品装着方法。
  25. 請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、又は、請求項１０の何れか１項記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、
    プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント配線基板上への装着が失敗した場合に、電子部品自動装着装置の運転を停止させる工程と、
    上記プレートを電子部品自動装着装置から取り出す工程と、
    上記装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品をプレート上に補充する工程と、
    この電子部品が補充されたプレートを電子部品自動装着装置に戻す工程と、
    上記電子部品自動装着装置の運転を再開させる工程と、
    を有することを特徴とする電子部品装着方法。
  26. 上記請求項５、請求項６、請求項７、請求項９、又は、請求項１０の何れか１項記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、
    第１プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント配線基板上への装着が失敗した場合に、その時点で、上記装着が失敗した電子部品以降の電子部品が残っている第１プレートを電子部品自動装着装置から取り出して別の新しい第２プレートと交換する工程と、
    この第２プレートに混載配置された上記装着が失敗した電子部品と同じ電子部品から上記プリント配線基板上への装着を続行して１枚のプリント配線基板の電子部品の装着を完了させる工程と、
    上記装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品を上記第１又は第２のベースプレートに補充すると共にこの電子部品が補充された上記第１及び第２のプレートを連続して電子部品自動装着装置に供給する工程と、
    これらの第１及び第２のプレートに配置された電子部品をプリント配線基板上に装着することにより１枚のプリント配線基板の装着を完了させる工程と、
    を有することを特徴とする電子部品装着方法。
  27. 請求項１９又は請求項２０記載の電子部品シーケンサ装置を使用し、この１台の電子部品シーケンサ装置により使用頻度の低い多種類の電子部品をプレートに混載配置し、この電子部品が混載配置されたプレートを、複数の電子部品自動装着装置に供給する電子部品装着方法。
  28. 請求項１１、請求項１４乃至１６の何れか１項に記載の電子部品供給装置に使用され、上記角パイプの他端に連結されてチップ型電子部品を補充するために、その内部に所定の数量のチップ型電子部品が詰められ、このチップ型電子部品が詰められた状態で流通媒体として販売可能なように構成されていることを特徴とする補充用角パイプ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005072042A1 (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Popman Corporation 電子部品自動装着装置及び部品在庫管理装置
JP2009216698A (ja) * 2008-02-07 2009-09-24 Camtek Ltd 対象物の複数の側面を画像化するための装置および方法
JP2013131554A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Tdk Corp 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置
JPWO2016071984A1 (ja) * 2014-11-06 2017-08-10 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2019054078A (ja) * 2017-09-14 2019-04-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装装置における部品供給方法
WO2019116424A1 (ja) * 2017-12-11 2019-06-20 株式会社Ｆｕｊｉ トレイパレットおよび電子部品実装機
CN112004399A (zh) * 2020-07-02 2020-11-27 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种弹性卡扣自动装配扣合装置及控制方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4479616B2 (ja) * 2005-07-13 2010-06-09 パナソニック株式会社 テープフィーダ
US8151449B2 (en) * 2007-01-05 2012-04-10 Universal Instruments Corporation Component placement machine
KR100861512B1 (ko) * 2007-03-06 2008-10-02 삼성테크윈 주식회사 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템
US8688254B2 (en) * 2007-06-15 2014-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple tools using a single data processing unit
US20090288057A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Texas Instruments Incorporated System and Method for Ordering the Selection of Integrated Circuit Chips
JP5278122B2 (ja) * 2009-04-06 2013-09-04 ソニー株式会社 トレイ供給装置
CN102832527B (zh) * 2012-08-30 2014-11-05 青岛友结意电子有限公司 连接器外盖自动组立机
US10870802B2 (en) 2017-05-31 2020-12-22 Saudi Arabian Oil Company High-severity fluidized catalytic cracking systems and processes having partial catalyst recycle
CN112828564A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 浦江三思光电技术有限公司 像素模块批量压胀塞设备
CN118385914B (zh) * 2024-07-01 2024-09-13 烟台凯博机械自动化设备有限公司 弹簧用负压上料装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250615A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 Burroughs Corporation Apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board
US4459743A (en) * 1980-12-05 1984-07-17 J. Osawa Camera Sales Co., Ltd. Automatic mounting apparatus for chip components
JPS6163094A (ja) * 1984-09-04 1986-04-01 松下電器産業株式会社 部品供給装置
JPH01292897A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Tokico Ltd 部品整列機
JP2769358B2 (ja) * 1989-06-22 1998-06-25 株式会社日立製作所 プリント基板組立システム
JPH04114886A (ja) * 1990-08-24 1992-04-15 Murata Mfg Co Ltd 電気部品収容パレット
JPH0730287A (ja) * 1993-07-07 1995-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JP3165289B2 (ja) * 1993-07-12 2001-05-14 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP3494675B2 (ja) * 1993-08-31 2004-02-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機
JP3828983B2 (ja) 1996-05-01 2006-10-04 株式会社ポップマン チップ部品供給装置
JPH1022688A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品供給装置のスティックチューブおよびこれを備えた電子部品供給装置
JPH11177285A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Taiyo Yuden Co Ltd チップ部品供給装置
JPH11317599A (ja) * 1998-03-05 1999-11-16 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品配置方法及びその装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005072042A1 (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Popman Corporation 電子部品自動装着装置及び部品在庫管理装置
JP2009216698A (ja) * 2008-02-07 2009-09-24 Camtek Ltd 対象物の複数の側面を画像化するための装置および方法
JP2013131554A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Tdk Corp 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置
JPWO2016071984A1 (ja) * 2014-11-06 2017-08-10 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2019054078A (ja) * 2017-09-14 2019-04-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装装置における部品供給方法
JP7129590B2 (ja) 2017-09-14 2022-09-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装装置における部品供給方法
WO2019116424A1 (ja) * 2017-12-11 2019-06-20 株式会社Ｆｕｊｉ トレイパレットおよび電子部品実装機
CN112004399A (zh) * 2020-07-02 2020-11-27 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种弹性卡扣自动装配扣合装置及控制方法

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