JP2005123742A - 通信装置 - Google Patents

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Takashi Hirano
隆志 平野
Keiichiro Iwasa
圭一郎 岩佐
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Abstract

【課題】 小型でも操作し易いキー操作部を備えた通信装置を提供する。
【解決手段】 シャーシ(900)上に、プリント基板(910)、ゴムラバー(930)、樹脂(940)、複数のキーが独立しており前記複数のキーからなるキー押下部(950)を順に配置し、前記樹脂(940)は格子状であり、前記キー押下部(950)の夫々のキーの裏面中央部分が、前記樹脂(940)の空間部分を介して前記ゴムラバー(930)に接続され、前記キー押下部(950)の夫々のキーの裏面周囲部分が、前記樹脂(940)の格子状の枠に当接している。
【選択図】 図8

Description

本発明は、携帯電話等の通信装置に関する。
近年の携帯電話装置は、ますます小型化されてきており、携帯電話筐体内部の部品配置も高密度化されてきている。
このように携帯電話を小型化する技術も数多く提案されており、例えば特許文献1には、基板上にシールドケースを配置し、シールドケースの外面に配線パターンを印刷し、筐体を小型化する技術が提案されている。
又、通常の携帯電話装置は、筐体にテンキーを突出させる為の孔を設け、ゴムラバー等で形成されるキー押下部の各々のキー部分を前記孔に通し、前記キー押下部の他の部分は、筐体で覆う構成となっている。
特開2002−134872号公報(第3〜4ページ、図1参照)。 特開2003−229938号公報(第3〜4ページ、図2参照)。
特許文献1に記載のように、携帯電話を小型化する技術は数多く提案されているが、従来の携帯電話では、特許文献2に記載のように、テンキーのキーとキーとの間に筐体を介在させ、キーであるゴムラバーが抜けないようにしている。
この為、従来の携帯電話では、少なくともキーの領域と、キーとキーとの間に介在している筐体の領域とが必要であり、このことが携帯電話の小型化の妨げとなっていた。
請求項1記載の通信装置は、押圧されることにより、キー入力動作の為の接点の短絡を行なう複数の押圧部と、該複数の押圧部を連結する平面部と、を有するゴム材のラバーと、前記ラバーの平面部に固着され、前記ラバーを補強するシートと、を有することを特徴とする。
請求項2記載の通信装置は、請求項1記載の通信装置であり、前記シートは樹脂材であることを特徴とする。
請求項3記載の通信装置は、請求項1又は2記載の通信装置であり、前記ラバーの夫々の押圧部に固着される複数のキーを備え、前記夫々のキーの隙間は成型材料が介在できない程狭いことを特徴とする。
本発明の通信装置は、キー押下部の夫々のキーの裏面の一部分(例えば、中央部分)が、ゴムラバーと接続されている。又、ゴムラバーは樹脂により補強されている為、従来の携帯電話のように、キーとキーとの間に筐体の一部を介在させなくとも、キーが筐体から外れることを防ぐことが可能である。この為、キーを隣接して配置することが可能であり、その結果、携帯電話を小型化することが可能である。
図1は、本実施例装置である通信装置(例えば、携帯電話装置)の正面図である。
図1において、筐体100は、例えば液晶表示装置からなる表示部101、アンテナ102、通話キー103、通話終了キー104、テンキー105、受話部106を有している。
図2は、本実施例装置の背面図である。
図2において、筐体100は、アンテナ102、フラッシュ103、例えばCCD(Charge Coupled Devices)からなる撮像部104、着信音や着信メロディーを出力する為のスピーカ105、ストラップを取り付ける為の孔部710、バッテリパック107、充電端子108が配されている。
図3は、本実施例装置の正面図と該正面図に対する側面図及び底面図を示している。
左側面図(a)において、左側側面には、電源キー109、メール開始キーや、通話中の音声を記憶する為のメモキー等からなる機能キー群110が配置されている。
一方、右側面図(b)において、右側側面には、ストラップを取り付けるための孔部710と、イヤホンジャックのイヤホンカバー111が配置されている。
又、底面図(c)において、底面側には、マイク112と、外部のパソコンと接続する際や、携帯電話のバッテリーを充電する際に使用するコネクタ113とが配置されている。
図4は、本実施例装置の分解斜視図を示している。
図4において、筐体は第1の筐体200と第2の筐体300とからなり、第1の筐体200は、アンテナ102と、スピーカ105と、バッテリパック107を搭載している。
筐体内部には、第1基板301と第2基板302の2つの基板が配置されており、第1基板301には、その表面に、キーライトであるLED(Light Emitting Diode)303が複数配置され、一方、基板301の裏面には、図示しないが、抵抗やコンデンサ等の各種半導体素子やIC(Integrated Circuit)や、パターン配線、基板302と電気的に接続する為のコネクタが配置されている。
第2基板302の表面には、例えば液晶表示装置からなる表示部101が配置され、又、第1基板301と電気的に接続する為のコネクタ304が配置されている。一方、基板302の裏面には、図示しないが、チューナや、抵抗やコンデンサ等の各種半導体素子やIC(Integrated Circuit)が配置されている。
又、前記第1基板301と第2基板302とは、リード線305により接続されている。前記リード線305は、第1基盤301のグランドラインと前記第2基板302のグランドラインを接続するものである。
又、前記第2基板302には、スピーカ106と撮像部104が接続される。
前記第1基板301の上面には、後ほど詳細に説明するが、シールやフレキシブルプリント基板が固着されたシャーシ部分400とキー操作部500が順に配置される。
第2の筐体300には、機能キー110とイヤホンジャックカバー111が配置されており、前記第2基板302は、ビス501〜503により前記第2の筐体300に固定される。
又、第1筐体200は、ビス801〜805により第2筐体300へ固定される。
アンテナ102部分について詳細に説明する。図5は、アンテナ102部分の部分断面透過側面図である。アンテナ102は、図5に示すように、例えば樹脂からなる挿入部600へ挿入され、挿入部600には、例えば金属からなる接触部601が接続されている。前記挿入部600と前記接触部601は、筐体内部の第2基板302に対して所定の角度となるように傾いている。前記接触部601は、アンテナ102と第2基板302とを電気的に接続し、アンテナ102が送受信した信号を第2基板302へ送るためのものである。
又、弾性体602は、例えばゴムからなり、アンテナ102と第2基板302とが電気的に接続することを防ぐ。更に、前記弾性体602は、弾力がある為、弾性体602の後方部分は第2基板302と略平行に配置することが可能であり、前方部分は、第2基板302に対して所定の角度で位置することが可能である。尚、アンテナ102の内、金属が露出した部分は、図1に示す102aと102bの部分であり、アンテナ102を伸ばした状態では、102aの部分が接触部601と接触する。一方、アンテナ102を筐体に挿入した状態では、金属部分102bが接触部601と接触する。このように、アンテナ102を筐体に挿入した状態では、弾性体602がなければ、金属部分102aと第2基板302とが電気的に接触することとなり、回路の破壊を招く恐れがある。弾性体602は、アンテナ102を筐体に挿入した際に、金属部分102aと第2基板302とが電気的に接触することを防ぐ為のものである。
図5において、アンテナ102が第2筐体200に収納されると、アンテナ102はその湾曲可能なロッドアンテナ部102cが弾性体602に沿って湾曲し、第2基板302と略平行な状態で弾性体602内へ収納される。一方、アンテナ102を伸ばす際には、アンテナ102を伸張したときに、第2基板302に対してアンテナ102が斜めになるように、アンテナ102の金属部分102aが第2筐体200に取り付けられる為、アンテナ102による送受信特性を良好なものとすることが可能である。
尚、前記弾性体602は、例えば樹脂などの湾曲不可能な材料から形成しても良い。但し、このような場合には、弾性体602の接触部601近傍を或いは略真ん中の位置を第2基板302に対して所定の角度となるように配置すると共に、弾性体602の後端部分を回路基板と略平行にするように配置する必要がある。
図6は、本実施例装置の断面図である。図6に示すように、筐体内部には、第1筐体301と、表示部101及びチューナ114を搭載した第2筐体302とが、段差形状で配置されている。又、第1筐体301と第2筐体302は、コネクタ304とコネクタ306により接続されている。又、第2基盤302には半導体素子115が配置され、前記半導体素子115上には例えばスポンジや樹脂或いはゴムからなる弾性体116が配置されている。又、前記第1基板301上にも半導体素子307、308が配置され、更に、前記半導体素子307、308上には、例えばスポンジや樹脂或いはゴムからなる弾性体309、310が配置されている。前記弾性体116、309、310は、回路基板と筐体との間の隙間を埋める為に配置されており、この弾性体116、309、310が配置されている為に、ユーザが携帯電話を落とした際でも、回路基板が筐体内部でぐらつき、コネクタ302、306が互いに外れたり、液晶表示装置101と筐体内部がこすれ、液晶表示装置101に傷が付くといったことを回避することが可能である。
1つの基板を筐体内部に配置した従来の携帯電話装置に対し、本実施例装置では、2つの基板301、302を段差形状で配置している為に、筐体と回路基板301、302との間に空間が生じてしまう。このような空間を埋める為に前記弾性体116、309、310を配置することが最も簡単で尚且つ外部からの衝撃にも耐える構造であると考えられる。
又、携帯電話の小型化が進むと、携帯電話内部にビスを止める場所を確保できない場合が考えられる。このような場合においても、前記弾性体116、309、310を配置するだけで、基板301、302が筐体内部でぐらつくことを回避することが可能である。
尚、前記弾性体116、309、310は、必ずしも半導体素子上に配置する必要はなく、基板上や、部品の配置していない筐体内部の空間に配置することも可能である。
次に、本実施例装置のストラップの紐を通す部分について説明する。
図4に示すように、第1筐体200にはストラップを通すための第1孔部700が形成され、第2筐体300には、第2孔部710が形成されている。
又、第1孔部700の下方には、第3孔部720が形成されており、第1孔部700の孔と第3孔部720の孔は連続している。
より具体的に説明すると、図7(a)に示すように、第1筐体200と筐体300をはめ合わせる(第1筐体200を図中矢印A方向へ嵌める)と、図7(b)に示すように、第1孔部700の入り口と第2孔部710の入り口が合致する。第2孔部710と第3孔部720は連続している為、ストラップの紐730を孔部710、720に通すことにより、ストラップを携帯電話に取り付けることが可能である。
尚、図1に示すように、第2基板302に凹部740を設けることにより、第1孔部700が前記凹部740に嵌まるようになっている。
通常の携帯電話装置では、一方の筐体のみにストラップ用の孔を設けていたが、本実施例装置のように小型な携帯電話装置では、一方の筐体のみに孔を設けても筐体の厚さ幅がない為にストラップの紐を通すことができない。この為、本実施例装置では、一方の筐体に孔部を設けると共に片方の筐体にも孔部を設け、孔部を合致させて、ストラップの紐を通すことを可能にした。
次にキー部分についての説明を行う。
図8は、キー500部分の分解斜視図である。
図8において、例えばステンレスやアルミからなるシャーシ900、キースイッチ等がパターン形成されているフレキシブルプリント基板910、両面が粘着性のあるシール920、プリント基板910上に形成されているキースイッチ911を押下する為の凸部931が複数形成されたゴムラバー930、樹脂940、例えば樹脂で形成されているキー押下部950が順に積層されている。
又、前記樹脂940は、接着剤等により前記ゴムラバー930に固着されるが、前記樹脂940の格子状となっている部分に接着剤を付け、樹脂940をゴムラバー930に固着している。
キー押下部950の15個のキー(図1に示すオンキー103、オフキー104、テンキー105及びクリアキー)は夫々が離れ離れになっている1つのキーであり(図8中では、15個のキーは夫々接続され、あたかも1つの固体であるかのように図示しているが)、夫々のキーが、ゴムラバー930に形成されている凸部931に固着されている。
キー押下部950の夫々のキーを一体にしてしまうと、隣接するキーが連続している為に、1つのキーが押下されると隣接する他のキーも押下されてしまい、正確なキー操作ができないという問題が生じる。しかし、本実施例では、夫々のキーが別個に形成されていると共に、樹脂940が格子状に形成されている為、1つのキーが押下されても、押下されたキーは確実にキー押下されると共に、ゴムラバー930の格子状の部分が押下力を吸収し、隣接する他のキーにキー押下の影響を与えることがない。
更に、このようにゴムラバー930を格子状に形成し、格子状の部分の裏面側に接着剤でゴムラバー930上面を固着し、更に、ゴムラバー930の、凸部931部分及び該凸部931周囲の長方形部分を除いた、格子状の部分の裏面側に接着剤をつけ、ゴムラバー930に、例えばポリエチレンテレフタレートからなるシール920を固着している。又、夫々のキーはゴムラバー930の凸部931に接着剤で固着している。この為、樹脂940の中央部分が浮くことがない。
図9は、図1に示すB−B’の断面図であり、図10は、図9のC部分の部分拡大断面図である。
図10において、樹脂940の端部は上下に凸となる形状となっており、又、第2筐体300のキーラバー930と隣接する部分は、略クの字状に湾曲している。更に、前記樹脂940の下方にはシャーシ900が配置されており、前記シャーシ900の端部は上方に凸となる形状となっている。
図10に示すように、樹脂940の上方に突出した部分と第2筐体300の下方に突出した部分とが嵌合することにより、ラバー920が貼り付けられた樹脂940が筐体から外れることを防止している。又、シャーシ900の上方に突出した部分と第2筐体300の下方に突出した部分(略クの字状の部分)とが、前記樹脂940を挟む為に、樹脂940が筐体から外れることを防止している。
前記樹脂940は、ゴムラバー930に貼り付けられ、更に、前記ゴムラバー930にはキー押下部950が貼り付けられているため、樹脂940が筐体から外れることを防止することは、キー押下部950が筐体から外れることを防止することになる。
従来では、例えば、背景技術で説明した特許文献2の図1に記載の如く、キー押下部は筐体に嵌め込まれた構造となっていたが、本実施例装置では、キーが従来の携帯電話装置に比べて隣接しており、その為、キーとキーとの間に携帯電話の筐体を介在させる空間を確保することができない、即ち、従来のようにキー押下部を筐体によって外れることを防止することができない。しかし、先ほど説明した構造にすることにより、小型で幅が薄い携帯電話装置でも、キー押下部950が筐体から外れることを防止することが可能である。
上述の如く、ゴムラバー930の格子状の部分に樹脂940の格子状の部分(シート形状)とシール920が固着されている。これによりゴムラバーが補強されて、キーの保持力が強くなっている。尚、樹脂940とシール920の材質は、樹脂に限定するものではなく、金属であってもよい。
本発明を適用してなる実施例装置の正面図である。 本実施例装置の背面図である。 本実施例装置の側面図と底面図である。 本実施例装置の分解斜視図である。 アンテナ102部分の部分断面側面図である。 本実施例装置の断面図である。 本実施例装置の斜視図である。 本実施例装置の分解斜視図である。 本実施例装置の断面図である。 本実施例装置の部分拡大断面図である。
符号の説明
102 アンテナ
301 第1基板
302 第2基板
600 挿入部
601 接触部
602 弾性体
900 シャーシ
910 プリント基板
920 シール
930 ゴムラバー
940 樹脂
950 キー押下部

Claims (3)

  1. 押圧されることにより、キー入力動作の為の接点の短絡を行なう複数の押圧部と、該複数の押圧部を連結する平面部と、を有するゴム材のラバーと、
    前記ラバーの平面部に固着され、前記ラバーを補強するシートと、を有することを特徴とする通信装置。
  2. 請求項1記載の通信装置であり、前記シートは樹脂材であることを特徴とする通信装置。
  3. 請求項1又は2記載の通信装置であり、
    前記ラバーの夫々の押圧部に固着される複数のキーを備え、前記夫々のキーの隙間は成型材料が介在できない程狭いことを特徴とする通信装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007096649A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Kyocera Corp 電子機器
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JP2009088366A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Sanyo Electric Co Ltd ストラップが取付け可能な携帯機器

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