JP2005274792A5 - - Google Patents
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- （Ａ）重量平均分子量４万〜１３万であるカルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子３０〜６０質量％、（Ｂ）付加重合性モノマー１５〜４０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜１０質量％、（Ｄ）重量平均分子量が２００〜５０００の下記一般式（Ｉ）で表される共重合体７〜３０質量％を含み、感光性樹脂組成物１００ｇ当たりの二重結合濃度Ｄ Ｔ が０．０７〜０．１２モルである感光性樹脂組成物。
ＨＯ−（Ｅ−Ｏ）ｍ−（Ｐ−Ｏ）ｎ−ＯＨ ・・・（Ｉ）
（式中、Ｅはエチレン基、Ｐはプロピレン基を表す。（Ｅ−Ｏ）及び（Ｐ−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。ｍは０以上５０以下、ｎは１０以上５０以下である。） - （Ｄ）一般式（Ｉ）が重量平均分子量２０００のポリプロピレングリコールである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
- 支持フィルム上に請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物よりなる層を設け、支持フィルムとは反対側に保護フィルムを設けてなるドライフィルムレジスト。
- 請求項３に記載のドライフィルムレジストを基板上に積層し、露光し、現像し、レジストパターンを形成し、次いで加熱処理する工程を含むことを特徴とする導体パターンの製造方法。
- 請求項３に記載のドライフィルムレジストを基板上に積層し、露光し、現像し、レジストパターンを形成し、次いで加熱処理し、金めっきする工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項３に記載のドライフィルムレジストを基板上に積層し、露光し、現像し、レジストパターンを形成し、次いで加熱処理し、エッチングする工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
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